CN2452667Y - 光热式解焊机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子元件的解焊机,尤指一种利用光热式原理提供均匀解焊温度的光热式解焊机。具有一控制台,控制台上具有开关与温度控制旋钮,顶部具有一向上开口的架体,架体内置一光源,架体顶部罩设一铝反射板,且该铝反射板内面设有温度感应器。温度易于控制、又能避免邻近的电路板软化变形,还能避免损坏邻近电子元件。

Description

光热式解焊机

本实用新型涉及一种电子元件的解焊机，尤指一种利用光热式原理提供均匀解焊温度的光热式解焊机。

按本实用新型所称的解焊机，专指运用于将电路板上电子元件焊锡部份解除的解焊设备，以利于将该电子元件取下，提供更新或维修。目前一般产业界所使用的刁用解焊设备，大致分为热风枪、BGA处理器与小锡炉等三种，以下兹一一介绍说明：

热风枪：利用热风的原理直接吹灌在电路板上欲移除的电子元件，使其周边的焊锡熔化，再利用真空吸棒将该电子元件吸取。此种热风枪因直接环绕于电子元件的周围吹灌热风，所以只能运用于SMD的SOP类型(表面接着)的电子元件，且设置距离与对应的温度不易控制，易造成该电子元件邻近的电路板软化变形，难以再利用。

BGA处理器：为一种造价昂贵的专用机具，仍采用热风原理，因而同样具有相同于热风枪的热风不均匀、以及破坏邻近其他电子元件的缺点，且只能运用于解焊BGA类型(表面接着)的电子元件。

小锡炉：请参阅图1及图2，该小锡炉具有一控制台1，控制台1上具有开关11与温度控制旋钮12，顶部具有一横向设置的锡去除棒13，利用控制台1上的开关11与温度控制旋钮12控制该锡去除棒13的表面温度。当利用该小锡炉解焊时，将电路板的设置于锡去除棒13上，并使欲解焊的电子元件21底部接脚22位于该锡去除棒13的上表面，利用锡去除棒13的表面热源接触使各接脚22的焊锡熔化，进而达到解焊的目的。此种小锡炉因来直接接触的加热型式，仅能应用于接触于电路板2的背面，故而只能适于DIP类型(接脚穿透式)的电子元件。

有鉴于前述三种习用解焊设备的各项使用缺点，及局限适用范围的单一使用功能，皆有碍于该产业界的进步且耗费设备成本。因而本创作人遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业的累积经验，进而研发出一种通用于前述各种形式电子元件的光热式解焊机，其利用光源产生热传导的形式提供解焊所需的热源温度，形成一种间接式加热形式，因而可适用于前述SMD类型(表面接着)、BGA类型(表面接着)、DIP类型(接脚穿透式)等各种电子元件，且解决习用技木的各项缺点，具温度易于控制、避免邻近的电路板软化变形、避免损坏邻近电子元件等优点。

本实用新型的目的是提供一种光热式解焊机，利用光源产生热传导的形式间接提供解焊所需的热源温度，因而，可适用于SMD类型、BGA类型、DIP类型等各种电子元件，具有温度易于控制、避免邻近的电路板软化变形、避免损坏邻近电子元件等优点。

本实用新型的目的是这样实现的：一种光热式解焊机，具有一控制台，控制台上具有开关与温度控制旋钮，顶部具有一向上开口的架体，其特征在于：架体内置一光源，架体顶部罩设一铝反射板，且该铝反射板内面设有温度感应器。

所述光源为卤素灯。

所述光源为石英灯。

由于采用上述方案：温度易于控制、又能避免邻近的电路板软化变形，还能避免损坏邻近电子元件。

为使贵审查委员了解本实用新型的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合所附的图示，对本实用新型做一详细说明，说明如后：

图1为习用小锡炉的立体外观图。

图2为习用小锡炉的使用状态实施例参考图。

图3为本实用新型的外观构造图。

图4为本实用新型的一种使用状态实施例参考图。

图5为本实用新型的另一种使用状态实施例参考图。

图6为本实用新型的控制台内部温控电路图。

请参阅图3，本实用新型光热式解焊机，具有一控制台3，控制台3上具有开关31、温度控制旋钮32与指示灯33，控制台3顶部则具有一向上升口的架体4，该架体4内设置一卤素灯41，架体4近框顶44位置内缘罩设一铝反射板42，且铝反射板42内面设有若干个温度感应器(图中未示)用以感测其表面温度，而架体4的框顶44高度略高于其内缘的铝反射板42，另在铝反射板42表面至少设置有两个调整块43。其中，开关31控制该控制台3的供电与否；温度控制旋钮32控制卤素灯41的亮度即相对产生的热源温度，即利用导入电压对应电流的变化精密控制温度的改变，且由铝反射板42内面的温度感应器将感测到的温度与温度控制旋钮32比较，当设定的温度与温度感应器所感测到的表面温度相同时，即控制切断供应卤素灯41的电源；另该指示灯33显示卤素灯41为点亮或熄灭的状态；该调整块43表面设有隔热胶，可耐高温不熔化，提供支撑效果。

请参阅图4及图5，利用前述本实用新型光热式解焊机提供解焊电路板5上电子元件51时，利用架体4的框顶44供跨置电路板5，经温度控制旋钮32选定适当的温度后，利用卤素灯41所产生的适当热源经铝反射板42反射至电路板5表面，而使欲解焊电子元件51周围的焊锡熔化，进而可取下该电子元件51。其中，图4及图5所显示的差别在于电子元件51、52的区别，图4显示为DIP类型的电子元件51，图5则显示为SMD类型电子元件52(或BGA类型)。因利用卤素灯41所产生的光源提供加热解焊所需的热源，相对形成一种间接加热形式，而可适用于各种类型电子元件，具温度易于控制、亦因应调整块43的设置可避免邻近的电路板5软化变形，同时可避免损坏邻近的电子元件。

请参阅图6，该温控电路6主要包含有：一温度控制器61及一电磁阀62；该温控电路6的工作电流由温度控制器61的交流电输入端611供应，当温控电路6所连接的开关31尚未开启时，其温度控制器61及一电磁阀62的开关612及621呈开路状态，使连接电流输出端63的卤素灯41无法发光加热；在温控电路6所连接的开关31开启时，其温度控制器6工的开关612导通，且在测温输入端613连接有温度感应器，而温度感应器将感测到的温度与温度控制旋钮32比较，当设定的温度与温度感应器所感测到的表面温度相同时，即控制切断供应卤素灯41的电源，若其感测温度来达到温度控制旋钮32所设定的温度时，开关612会一直保持导通状态，同时电磁阀62的电感622也会因开关612的导通而激磁，且吸开关621导通，使连接电流输出端63的卤素灯41发光加热；借由温度控制器61感测所设定的温度到达与否，而使其开关612呈现开路或导通的状态，并同时控制电磁阀62的导通与否，而卤素灯41也因电磁阀62的导通与否，达到精确的控温功效。

借由上述本实用新型的特殊构造，构成如下的特点：

(一)因来间接加热形式，热源并不直接与电路板或电子元件接触，不

    会产生粘结变形现象。

(二)加热温度均匀，且温度易于控制。

(三)利用调整块43的设置，与其表面的隔热胶，可耐高温不熔化而

    提供支撑效果，避免电路板软化变形。

(四)可运用淤前述SMD类型(表面接着)、BGA类型(表面接着)、DIP

类型(接脚穿透式)等各种电子元件。

承前所述，本实用新型较习用解焊设备的构造创新，且具有前述的诸多优点，而具进步性与改良性，完全合符新型专利的法定要件，依法提出新型专利申请。

虽本实用新型以一较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何熟习此项技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，即凡依本实用新型所做的均等变化与修饰，应为本实用新型权利要求范围所涵盖，其界定应以申请专利范围为淮。

Claims (3)

1、一种光热式解焊机，具有一控制台，控制台上具有开关与温度控制旋钮，顶部具有一向上开口的架体，其特征在于：架体内置一光源，架体顶部罩设一铝反射板，且该铝反射板内面设有温度感应器。

2、如权利要求1所述的光热式解焊机，其特征在于：所述光源为卤素灯。

3、如权利要求1所述的光热式解焊机，其特征在于：所述光源为石英灯。

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