CN2452667Y - 光热式解焊机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子元件的解焊机,尤指一种利用光热式原理提供均匀解焊温度的光热式解焊机。具有一控制台,控制台上具有开关与温度控制旋钮,顶部具有一向上开口的架体,架体内置一光源,架体顶部罩设一铝反射板,且该铝反射板内面设有温度感应器。温度易于控制、又能避免邻近的电路板软化变形,还能避免损坏邻近电子元件。
Description
本实用新型涉及一种电子元件的解焊机,尤指一种利用光热式原理提供均匀解焊温度的光热式解焊机。
按本实用新型所称的解焊机,专指运用于将电路板上电子元件焊锡部份解除的解焊设备,以利于将该电子元件取下,提供更新或维修。目前一般产业界所使用的刁用解焊设备,大致分为热风枪、BGA处理器与小锡炉等三种,以下兹一一介绍说明:
热风枪:利用热风的原理直接吹灌在电路板上欲移除的电子元件,使其周边的焊锡熔化,再利用真空吸棒将该电子元件吸取。此种热风枪因直接环绕于电子元件的周围吹灌热风,所以只能运用于SMD的SOP类型(表面接着)的电子元件,且设置距离与对应的温度不易控制,易造成该电子元件邻近的电路板软化变形,难以再利用。
BGA处理器:为一种造价昂贵的专用机具,仍采用热风原理,因而同样具有相同于热风枪的热风不均匀、以及破坏邻近其他电子元件的缺点,且只能运用于解焊BGA类型(表面接着)的电子元件。
小锡炉:请参阅图1及图2,该小锡炉具有一控制台1,控制台1上具有开关11与温度控制旋钮12,顶部具有一横向设置的锡去除棒13,利用控制台1上的开关11与温度控制旋钮12控制该锡去除棒13的表面温度。当利用该小锡炉解焊时,将电路板的设置于锡去除棒13上,并使欲解焊的电子元件21底部接脚22位于该锡去除棒13的上表面,利用锡去除棒13的表面热源接触使各接脚22的焊锡熔化,进而达到解焊的目的。此种小锡炉因来直接接触的加热型式,仅能应用于接触于电路板2的背面,故而只能适于DIP类型(接脚穿透式)的电子元件。
有鉴于前述三种习用解焊设备的各项使用缺点,及局限适用范围的单一使用功能,皆有碍于该产业界的进步且耗费设备成本。因而本创作人遂竭其心智悉心研究克服,凭其从事该项产业的累积经验,进而研发出一种通用于前述各种形式电子元件的光热式解焊机,其利用光源产生热传导的形式提供解焊所需的热源温度,形成一种间接式加热形式,因而可适用于前述SMD类型(表面接着)、BGA类型(表面接着)、DIP类型(接脚穿透式)等各种电子元件,且解决习用技木的各项缺点,具温度易于控制、避免邻近的电路板软化变形、避免损坏邻近电子元件等优点。
本实用新型的目的是提供一种光热式解焊机,利用光源产生热传导的形式间接提供解焊所需的热源温度,因而,可适用于SMD类型、BGA类型、DIP类型等各种电子元件,具有温度易于控制、避免邻近的电路板软化变形、避免损坏邻近电子元件等优点。
本实用新型的目的是这样实现的:一种光热式解焊机,具有一控制台,控制台上具有开关与温度控制旋钮,顶部具有一向上开口的架体,其特征在于:架体内置一光源,架体顶部罩设一铝反射板,且该铝反射板内面设有温度感应器。
所述光源为卤素灯。
所述光源为石英灯。
由于采用上述方案:温度易于控制、又能避免邻近的电路板软化变形,还能避免损坏邻近电子元件。
为使贵审查委员了解本实用新型的目的、特征及功效,兹借由下述具体的实施例,并配合所附的图示,对本实用新型做一详细说明,说明如后:
图1为习用小锡炉的立体外观图。
图2为习用小锡炉的使用状态实施例参考图。
图3为本实用新型的外观构造图。
图4为本实用新型的一种使用状态实施例参考图。
图5为本实用新型的另一种使用状态实施例参考图。
图6为本实用新型的控制台内部温控电路图。
请参阅图3,本实用新型光热式解焊机,具有一控制台3,控制台3上具有开关31、温度控制旋钮32与指示灯33,控制台3顶部则具有一向上升口的架体4,该架体4内设置一卤素灯41,架体4近框顶44位置内缘罩设一铝反射板42,且铝反射板42内面设有若干个温度感应器(图中未示)用以感测其表面温度,而架体4的框顶44高度略高于其内缘的铝反射板42,另在铝反射板42表面至少设置有两个调整块43。其中,开关31控制该控制台3的供电与否;温度控制旋钮32控制卤素灯41的亮度即相对产生的热源温度,即利用导入电压对应电流的变化精密控制温度的改变,且由铝反射板42内面的温度感应器将感测到的温度与温度控制旋钮32比较,当设定的温度与温度感应器所感测到的表面温度相同时,即控制切断供应卤素灯41的电源;另该指示灯33显示卤素灯41为点亮或熄灭的状态;该调整块43表面设有隔热胶,可耐高温不熔化,提供支撑效果。
请参阅图4及图5,利用前述本实用新型光热式解焊机提供解焊电路板5上电子元件51时,利用架体4的框顶44供跨置电路板5,经温度控制旋钮32选定适当的温度后,利用卤素灯41所产生的适当热源经铝反射板42反射至电路板5表面,而使欲解焊电子元件51周围的焊锡熔化,进而可取下该电子元件51。其中,图4及图5所显示的差别在于电子元件51、52的区别,图4显示为DIP类型的电子元件51,图5则显示为SMD类型电子元件52(或BGA类型)。因利用卤素灯41所产生的光源提供加热解焊所需的热源,相对形成一种间接加热形式,而可适用于各种类型电子元件,具温度易于控制、亦因应调整块43的设置可避免邻近的电路板5软化变形,同时可避免损坏邻近的电子元件。
请参阅图6,该温控电路6主要包含有:一温度控制器61及一电磁阀62;该温控电路6的工作电流由温度控制器61的交流电输入端611供应,当温控电路6所连接的开关31尚未开启时,其温度控制器61及一电磁阀62的开关612及621呈开路状态,使连接电流输出端63的卤素灯41无法发光加热;在温控电路6所连接的开关31开启时,其温度控制器6工的开关612导通,且在测温输入端613连接有温度感应器,而温度感应器将感测到的温度与温度控制旋钮32比较,当设定的温度与温度感应器所感测到的表面温度相同时,即控制切断供应卤素灯41的电源,若其感测温度来达到温度控制旋钮32所设定的温度时,开关612会一直保持导通状态,同时电磁阀62的电感622也会因开关612的导通而激磁,且吸开关621导通,使连接电流输出端63的卤素灯41发光加热;借由温度控制器61感测所设定的温度到达与否,而使其开关612呈现开路或导通的状态,并同时控制电磁阀62的导通与否,而卤素灯41也因电磁阀62的导通与否,达到精确的控温功效。
借由上述本实用新型的特殊构造,构成如下的特点:
(一)因来间接加热形式,热源并不直接与电路板或电子元件接触,不
会产生粘结变形现象。
(二)加热温度均匀,且温度易于控制。
(三)利用调整块43的设置,与其表面的隔热胶,可耐高温不熔化而
提供支撑效果,避免电路板软化变形。
(四)可运用淤前述SMD类型(表面接着)、BGA类型(表面接着)、DIP
类型(接脚穿透式)等各种电子元件。
承前所述,本实用新型较习用解焊设备的构造创新,且具有前述的诸多优点,而具进步性与改良性,完全合符新型专利的法定要件,依法提出新型专利申请。
虽本实用新型以一较佳实施例揭露如上,但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何熟习此项技艺者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,即凡依本实用新型所做的均等变化与修饰,应为本实用新型权利要求范围所涵盖,其界定应以申请专利范围为淮。
Claims (3)
1、一种光热式解焊机,具有一控制台,控制台上具有开关与温度控制旋钮,顶部具有一向上开口的架体,其特征在于:架体内置一光源,架体顶部罩设一铝反射板,且该铝反射板内面设有温度感应器。
2、如权利要求1所述的光热式解焊机,其特征在于:所述光源为卤素灯。
3、如权利要求1所述的光热式解焊机,其特征在于:所述光源为石英灯。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN 00261693 CN2452667Y (zh) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | 光热式解焊机 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 00261693 CN2452667Y (zh) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | 光热式解焊机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2452667Y true CN2452667Y (zh) | 2001-10-10 |
Family
ID=33617131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 00261693 Expired - Lifetime CN2452667Y (zh) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | 光热式解焊机 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN2452667Y (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008006239A1 (fr) * | 2006-06-14 | 2008-01-17 | Yu-Ju Hsiao | Unité de dessoudage photothermique |
CN101311868B (zh) * | 2007-05-25 | 2010-05-26 | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 | 解焊恒温控制装置及其控制方法 |
CN102211236A (zh) * | 2010-04-01 | 2011-10-12 | 萧玉如 | 光热式解焊机 |
CN112719502A (zh) * | 2019-10-28 | 2021-04-30 | 技嘉科技股份有限公司 | 解焊用高温容器以及解焊设备 |
-
2000
- 2000-11-10 CN CN 00261693 patent/CN2452667Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2008006239A1 (fr) * | 2006-06-14 | 2008-01-17 | Yu-Ju Hsiao | Unité de dessoudage photothermique |
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Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20101110 Granted publication date: 20011010 |