CN208131651U - 一种废电路板焊锡回收装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种废电路板焊锡回收装置，包括加热箱、转动装置、隔板A、隔板B、回收槽、进气管、排气管。本实用新型达到了以下有益效果：本实用新型结构简单、操作方便，只需要加热及配合转轴转动就可以将废电路板基板、焊锡、电子元件分离，切分离彻底完全；焊锡回收过程成本低，节约资源、回收过程为纯物理过程，不会造成二次污染；电路板放置架可根据生产需要增加放置电路板的数量，大大提高了焊锡回收效率。

Description

一种废电路板焊锡回收装置

技术领域

本实用新型涉及废弃电路板回收处理领域，特别是涉及一种废电路板焊锡回收装置。

背景技术

废弃电路板成分复杂，它的回收被公认为一个相当复杂的难题。电路板由焊锡，基板和电子元件组成。基板由高分子聚合物(树脂)、玻璃纤维或牛皮纸及高纯度铜箔粘结而成。电子元件主要以表面安装或通孔插装通过焊锡安装在基板上。电子元件和焊锡的分离回收对废弃电路板的回收是非常有利的：一是焊锡的提前分离消除了其给废弃电路板其他金属尤其是贵金属回收带来的不便；二是电子元件分离后，基板和电子元件可分别处理，从而简化了后续回收工艺、降低了处理成本，使回收效率大大提高。据研究表明，焊锡在废弃电路板中所占比重约为4%。电子元件是造成废弃电路板成分复杂的“元凶”，可想而知，分离电子元件后废弃电路板得到了有效分类富集，极利于后续处理。废弃电路板焊锡的回收可使大量的焊锡得到循环利用。

目前，废弃电路板焊锡回收处理技术主要有湿法和机械法。湿法冶金技术回收废弃电路板焊锡具有工艺流程复杂、回收成本高等缺点，且会对环境造成威胁。机械法的技术只能逐块处理废弃电路板，在处理规模和回收效率等方面存在很大的局限性，且处理成本也很高。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于克服现有的技术问题，提供了一种废电路板焊锡回收装置。

为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的：

一种废电路板焊锡回收装置，包括加热箱、转动装置、隔板A、隔板B、回收槽、进气管、排气管；

所述加热箱内有内腔；所述内腔为密封内腔；所述内腔内壁有金属陶瓷涂层；所述内腔内壁上有平行水平面的若干滑槽；所述内腔外为加热层；

所述转动装置包括驱动电机、转轴、电路板放置架、元件回收筐；

所述电路板放置架为氧化铝陶瓷材料的框架；所述元件回收筐为氧化铝陶瓷材料的圆筐；所述元件回收筐筐口有外沿；所述外沿上套有聚四氟乙烯环；所述转轴穿过加热箱顶部；所述转轴上端与驱动电机连接；所述电路板放置架固定在转轴中间段；所述元件回收筐固定在转轴下端；转轴能带动电路板放置架、元件回收筐旋转；

所述隔板A为漏斗型，中间下端有锥形通道；所述锥形通道下端直径小于元件回收筐筐口外沿直径；所述隔板B为漏斗型，下端有直筒形通道；所述隔板A通过滑槽安装在内腔中间；所述隔板B通过滑槽安装在内腔下部；

所述元件回收筐的位置为外沿接触到锥形通道；

所述回收槽放置在内腔底部，位于直筒形通道正下方；

所述进气管与排气管上有阀门；所述排气管在加热箱内的管口处安装有过滤片；所述进气管安装在加热箱下部；所述排气管安装在加热箱上部。

优选的，所述元件回收筐上有小于元件直径的通孔。

优选的，所述隔板A、隔板B表面有金属陶瓷涂层。

优选的，所述电路板放置架可插入放置废电路板。

本实用新型的作用原理：

根据废旧电路板加热到焊锡熔化的温度时，其他材料或元件不会发生变化的特点，来回收废电路板的焊锡。本实用新型为一个可加热的箱体，内部安装有转动装置、隔板。将废电路板放入到电路板放置架内，加热到一定温度下焊锡熔化；在转动装置的旋转下，电路板基板上的元件、焊锡通过离心作用从基板上脱离，基板与元件和焊锡的分离完成。分离出来的焊锡和元件在重力作用下顺着漏斗型的隔板A，经过隔板A的锥形通道流入元件回收筐；在转动装置的旋转下，元件与焊锡在离心力的作用下分离，元件留存在元件回框中，焊锡在重力作用下顺着漏斗型的隔板B，经过隔板B的直筒形通道流入到下方的回收槽中，焊锡回收完成。

本实用新型中的电路板放置架可根据需要设置多个放置位置，本实用新型中选择的是多棱柱形的放置架，可将废电路板垂直插入放置架中。元件回收筐上有外沿，外沿上套有聚四氟乙烯环；该外沿接触到隔板A锥形通道，可防止元件掉落在回收槽中；聚四氟乙烯耐具有耐高温的特点，摩擦系数极低，转动轴带动元件回收筐快速转动时可保护元件回收框的外沿，并保证转动顺畅。

进气管、排气管可用于通入保护气氛；也可以用于排出加热熔焊锡过程中基板散发出的有毒气体，可将排处有毒气体通入气体收集装置，进行后续处理。排气管上有滤片，放置焊锡堵塞排气管。

本实用新型的内腔内壁、隔板A、隔板B表面均有金属陶瓷涂层，该涂层表面硬度高，光洁度高，方便熔化焊锡滑落，也方便清理。

本实用新型达到了以下有益效果：

本实用新型结构简单、操作方便，只需要加热及配合转轴转动就可以将废电路板基板、焊锡、电子元件分离，切分离彻底完全；焊锡回收过程成本低，节约资源、回收过程为纯物理过程，不会造成二次污染；电路板放置架可根据生产需要增加放置电路板的数量，大大提高了焊锡回收效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型电路板放置架的俯视图；

图3为本实用元件回收框的结构示意图。

图中：1、加热箱；2、转动装置；3、隔板A；4、隔板B；5、回收槽；6、进气管；7、排气管；8、内腔；9、滑槽；10、加热层；11、驱动电机；12、转轴；13、电路板放置架；14、元件回收筐；15、外沿；16、聚四氟乙烯环；17、锥形通道；18、直筒形通道；19、阀门；20、过滤片。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1、2、3所示一种废电路板焊锡回收装置，包括加热箱1、转动装置2、隔板A3、隔板B4、回收槽5、进气管6、排气管7。

加热箱1内有内腔8，内腔8为密封内腔，内腔8内壁有金属陶瓷涂层，内腔8内壁上有平行水平面的若干滑槽9，内腔8外为加热层10。

转动装置2包括驱动电机11、转轴12、电路板放置架13、元件回收筐14。

电路板放置架13为氧化铝陶瓷材料的框架，可插入放置废电路板。元件回收筐14为氧化铝陶瓷材料的圆筐，元件回收筐14筐口有外沿15，外沿15上套有聚四氟乙烯环16。转轴12穿过加热箱1顶部，转轴12上端与驱动电机11连接，电路板放置架13固定在转轴12中间段，元件回收筐14固定在转轴12下端。转轴12能带动电路板放置架13、元件回收筐旋转14。

隔板A3为漏斗型，中间下端有锥形通道17，锥形通道17下端直径小于元件回收筐14筐口外沿15直径；隔板B4为漏斗型，下端有直筒形通道18。隔板A3通过滑槽9安装在内腔8中间，隔板B4通过滑槽9安装在内腔8下部。隔板A3、隔板B4表面有金属陶瓷涂层。

元件回收筐14的位置为外沿15接触到锥形通道17，元件回收筐14上有小于元件直径的孔。回收槽5放置在内腔8底部，位于直筒形通道18正下方。

进气管6与排气管7上有阀门19，排气管7在加热箱1内的管口处安装有过滤片20，进气管7安装在加热箱1下部，排气管7安装在加热箱1上部。

本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种废电路板焊锡回收装置，其特征在于：包括加热箱、转动装置、隔板A、隔板B、回收槽、进气管、排气管；

所述加热箱内有内腔；所述内腔为密封内腔；所述内腔内壁有金属陶瓷涂层；所述内腔内壁上有平行水平面的若干滑槽；所述内腔外为加热层；

所述转动装置包括驱动电机、转轴、电路板放置架、元件回收筐；

所述电路板放置架为氧化铝陶瓷材料的框架；所述元件回收筐为氧化铝陶瓷材料的圆筐；所述元件回收筐筐口有外沿；所述外沿上套有聚四氟乙烯环；所述转轴穿过加热箱顶部；所述转轴上端与驱动电机连接；所述电路板放置架固定在转轴中间段；所述元件回收筐固定在转轴下端；转轴能带动电路板放置架、元件回收筐旋转；

所述隔板A为漏斗型，中间下端有锥形通道；所述锥形通道下端直径小于元件回收筐筐口外沿直径；所述隔板B为漏斗型，下端有直筒形通道；所述隔板A通过滑槽安装在内腔中间；所述隔板B通过滑槽安装在内腔下部；

所述元件回收筐的位置为外沿接触到锥形通道；

所述回收槽放置在内腔底部，位于直筒形通道正下方；

所述进气管与排气管上有阀门；所述排气管在加热箱内的管口处安装有过滤片；所述进气管安装在加热箱下部；所述排气管安装在加热箱上部。

2.根据权利要求1所述的一种废电路板焊锡回收装置，其特征在于：所述元件回收筐上有小于元件直径的通孔。

3.根据权利要求1所述的一种废电路板焊锡回收装置，其特征在于：所述隔板A、隔板B表面有金属陶瓷涂层。

4.根据权利要求1所述的一种废电路板焊锡回收装置，其特征在于：所述电路板放置架可插入放置废电路板。