CN110216346A - 一种印制电路板自动清锡设备 - Google Patents

一种印制电路板自动清锡设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110216346A
CN110216346A CN201910636974.1A CN201910636974A CN110216346A CN 110216346 A CN110216346 A CN 110216346A CN 201910636974 A CN201910636974 A CN 201910636974A CN 110216346 A CN110216346 A CN 110216346A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixed
circuit board
centrifugal
framework
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910636974.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110216346B (zh
Inventor
斯冬凤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Tangyi Technology Innovation Service Co.,Ltd.
Original Assignee
Yongkang Chiffon Automation Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yongkang Chiffon Automation Equipment Co Ltd filed Critical Yongkang Chiffon Automation Equipment Co Ltd
Priority to CN201910636974.1A priority Critical patent/CN110216346B/zh
Publication of CN110216346A publication Critical patent/CN110216346A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110216346B publication Critical patent/CN110216346B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018Unsoldering; Removal of melted solder or other residues

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Centrifugal Separators (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印制电路板自动清锡设备,包括离心桶以及设置于所述离心桶中的离心腔,所述离心腔底壁中设有离心电机,所述离心电机上侧动力连接有向上延伸至所述离心腔中的离心轴,所述离心桶左侧设有送料机构,所述离心腔上侧设有可上下运动的框体,所述框体中固定设有三个放置板,所述放置板上表面固定设有电热板,本发明将电路板上的焊锡加热进行熔化,通过离心的方式将熔化的锡甩到离心桶的桶壁上,然后进行刮除收集,并且,本发明可对电路板进行批量、自动化处理,降低了回收成本,提高了回收效率,避免了传统锡回收方式容易造成了二次污染的问题,具备较好的实用性。

Description

一种印制电路板自动清锡设备
技术领域
本发明涉及电路板回收技术领域,具体为一种印制电路板自动清锡设备。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子产品的重要组成部分,常用于集成电路中,印刷电路板中通常含有大量高分子材料和稀有的金属元素,例如:树脂、金、银、铂、钯、铜、铝、镍、锌、铁、锰、锡等,其中锡的含量较多,回收价值较高,目前,回收锡的方法有蒸馏回收法、酸性沉淀剂处理法、制备锡酸产品、电解法和离子交换法等等,但是上述方法都存在如下缺陷:产生大量其他废液和污泥,造成了二次污染,且工艺复杂、条件控制严格、处理成本高,针对上述缺点,本发明进行了改进。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种印制电路板自动清锡设备,克服了上述的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种印制电路板自动清锡设备,包括离心桶以及设置于所述离心桶中的离心腔,所述离心腔底壁中设有离心电机,所述离心电机上侧动力连接有向上延伸至所述离心腔中的离心轴,所述离心桶左侧设有送料机构;
所述离心腔上侧设有可上下运动的框体,所述框体中固定设有三个放置板,所述放置板上表面固定设有电热板,所述送料机构将电路板进行运输并将所述电路板放置于所述放置板上表面,所述框体前后内壁中设有滑动槽,前后所述滑动槽设有三个相对的开口,所述滑动槽中转动设有转动轴,所述滑动槽中滑动设有位于开口中的螺母,所述螺母与所述转动轴螺纹连接,前后所述螺母相对端面固定设有中间块,所述中间块中设有向下开口的弹簧腔,所述弹簧腔中滑动设有夹紧块,所述夹紧块与所述弹簧腔顶壁之间连接有弹簧;
所述电路板放置于所述放置板上表面后,所述转动轴旋转使所述螺母下降,从而通过所述夹紧块将所述电路板压紧固定,在所述弹簧缓冲作用下,所述夹紧块可压紧不同厚度的所述电路板,所述框体下端面设有向下开口的花键孔,所述框体下降至所述离心腔中后,所述花键孔与所述离心轴花键连接,所述框体上可拆卸的安装有收集板,所述收集板位于最下侧所述放置板下侧,所述收集板上固定设有环形的刮刀,离心结束后,所述框体上升,通过所述刮刀将所述离心腔内壁上的锡进行刮除。
进一步的,所述送料机构包括设置于所述离心桶左侧的支撑架,所述支撑架可左右移动,所述支撑架上侧壁体中固定设有旋转马达,所述旋转马达下侧动力连接有旋转轴,所述旋转轴下端固定设有安装轴,所述安装轴外表面左右对称固定设有安装杆,所述安装杆下端面固定设有真空吸盘,送料时,将所述电路板通过左侧所述真空吸盘进行吸牢。
进一步的,所述离心桶左端面固定设有左固定杆,所述左固定杆上端面固定设有电动导轨,所述电动导轨与所述支撑架下端面之间连接有连接杆。
进一步的,所述离心桶右端面固定设有固定横杆,所述固定横杆上端面固定设有固定杆,所述固定杆中设有向左开口的导向槽,所述导向槽中转动设有螺纹杆,所述导向槽中滑动设有与所述螺纹杆螺纹连接的导向块,所述导向块左端面固定设有盖板,所述盖板中设有上下贯穿的环形滑槽,所述环形滑槽中前后对称滑动设有轴套,所述转动轴向上延伸转动设置于所述轴套中。
进一步的,所述固定横杆上端面固定设有支撑杆,所述支撑杆上侧壁体中固定设有电机,所述电机下侧动力连接有动力轴,所述动力轴下端固定设有转盘,所述转盘中设有向下开口的齿条腔,所述齿条腔内壁上固定设有齿条,所述转动轴向上延伸至所述盖板上侧,后侧所述转动轴上端固定设有与所述齿条啮合的左齿轮,前后所述转动轴之间通过带轮机构传动连接。
进一步的,所述螺纹杆上端延伸至所述齿条腔中,所述螺纹杆上端固定设有可与所述齿条啮合的右齿轮。
进一步的,所述框体中左右对称设有向外开口的收纳腔,所述收纳腔中滑动设有定位块,所述定位块与所述收纳腔内壁之间连接有顶压弹簧,所述框体中左右对称设有向外开口的空腔,所述空腔中滑动设有按压块,所述按压块与所述定位块之间连接有传动杆,所述收集板中设有上下贯穿的孔,所述孔的内壁设有定位槽,将所述收集板套在所述框体下侧,所述定位块插入所述定位槽中。
本发明的有益效果 :本发明将电路板上的焊锡加热进行熔化,通过离心的方式将熔化的锡甩到离心桶的桶壁上,然后进行刮除收集,并且,本发明可对电路板进行批量、自动化处理,降低了回收成本,提高了回收效率,避免了传统锡回收方式容易造成了二次污染的问题,具备较好的实用性。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明工作时结构示意图;
图3是图1中A-A处结构示意图;
图4是图1中B-B处结构示意图;
图5是图1中C-C处结构示意图;
图6是图1中D处结构示意图;
图7是图1中E处结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-7对本发明进行详细说明,其中,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
结合附图 1-7所述的一种印制电路板自动清锡设备,主要包括离心桶10以及设置于所述离心桶10中的离心腔11,所述离心腔11底壁中设有离心电机13,所述离心电机13上侧动力连接有向上延伸至所述离心腔11中的离心轴12,所述离心桶10左侧设有送料机构90;
所述离心腔11上侧设有可上下运动的框体30,所述框体30中固定设有三个放置板32,所述放置板32上表面固定设有电热板31,所述送料机构90将电路板40进行运输并将所述电路板40放置于所述放置板32上表面,所述框体30前后内壁中设有滑动槽50,前后所述滑动槽50设有三个相对的开口,所述滑动槽50中转动设有转动轴29,所述滑动槽50中滑动设有位于开口中的螺母47,所述螺母47与所述转动轴29螺纹连接,前后所述螺母47相对端面固定设有中间块53,所述中间块53中设有向下开口的弹簧腔48,所述弹簧腔48中滑动设有夹紧块52,所述夹紧块52与所述弹簧腔48顶壁之间连接有弹簧49;
所述电路板40放置于所述放置板32上表面后,所述转动轴29旋转使所述螺母47下降,从而通过所述夹紧块52将所述电路板40压紧固定,在所述弹簧49缓冲作用下,所述夹紧块52可压紧不同厚度的所述电路板40,所述框体30下端面设有向下开口的花键孔61,所述框体30下降至所述离心腔11中后,所述花键孔61与所述离心轴12花键连接,所述框体30上可拆卸的安装有收集板36,所述收集板36位于最下侧所述放置板32下侧,所述收集板36上固定设有环形的刮刀35,离心结束后,所述框体30上升,通过所述刮刀35将所述离心腔11内壁上的锡进行刮除。
所述送料机构90包括设置于所述离心桶10左侧的支撑架43,所述支撑架43可左右移动,所述支撑架43上侧壁体中固定设有旋转马达42,所述旋转马达42下侧动力连接有旋转轴41,所述旋转轴41下端固定设有安装轴44,所述安装轴44外表面左右对称固定设有安装杆34,所述安装杆34下端面固定设有真空吸盘33,送料时,将所述电路板40通过左侧所述真空吸盘33进行吸牢。
所述离心桶10左端面固定设有左固定杆38,所述左固定杆38上端面固定设有电动导轨37,所述电动导轨37与所述支撑架43下端面之间连接有连接杆39。
所述离心桶10右端面固定设有固定横杆15,所述固定横杆15上端面固定设有固定杆14,所述固定杆14中设有向左开口的导向槽18,所述导向槽18中转动设有螺纹杆17,所述导向槽18中滑动设有与所述螺纹杆17螺纹连接的导向块19,所述导向块19左端面固定设有盖板28,所述盖板28中设有上下贯穿的环形滑槽46,所述环形滑槽46中前后对称滑动设有轴套27,所述转动轴29向上延伸转动设置于所述轴套27中。
所述固定横杆15上端面固定设有支撑杆16,所述支撑杆16上侧壁体中固定设有电机23,所述电机23下侧动力连接有动力轴22,所述动力轴22下端固定设有转盘21,所述转盘21中设有向下开口的齿条腔24,所述齿条腔24内壁上固定设有齿条45,所述转动轴29向上延伸至所述盖板28上侧,后侧所述转动轴29上端固定设有与所述齿条45啮合的左齿轮25,前后所述转动轴29之间通过带轮机构26传动连接。
所述螺纹杆17上端延伸至所述齿条腔24中,所述螺纹杆17上端固定设有可与所述齿条45啮合的右齿轮20。
所述框体30中左右对称设有向外开口的收纳腔56,所述收纳腔56中滑动设有定位块55,所述定位块55与所述收纳腔56内壁之间连接有顶压弹簧57,所述框体30中左右对称设有向外开口的空腔60,所述空腔60中滑动设有按压块59,所述按压块59与所述定位块55之间连接有传动杆58,所述收集板36中设有上下贯穿的孔,所述孔的内壁设有定位槽54,将所述收集板36套在所述框体30下侧,所述定位块55插入所述定位槽54中。
整个装置的机械动作的顺序 :
1.通过真空吸盘33将电路板40吸牢,启动旋转马达42使电路板40旋转至放置板32一侧,电动导轨37启动通过连接杆39带动电路板40运动至放置板32上侧,真空吸盘33将电路板40释放,将电路板40放置于电热板31上;
2.电动导轨37启动连接杆39返回至初始位置,电机23启动通过动力轴22带动转盘21转动,齿条45与左齿轮25啮合带动转动轴29转动,使螺母47带动中间块53下降,通过夹紧块52将电路板40压紧;
3.齿条45与左齿轮25脱离与右齿轮20啮合带动螺纹杆17转动,导向块19带动盖板28下降,从而使框体30带动放置板32下降,当盖板28将离心腔11封闭时,电机23停止,此时离心轴12插入花键孔61中;
4.离心电机13启动通过离心轴12带动框体30旋转,电热板31启动将电路板40进行加热,使电路板40上的焊锡熔化,框体30带动电路板40旋转,使熔化的焊锡在离心力的作用下甩在离心腔11内壁上;
5.一段时间后,离心电机13停止,电机23启动反转,使框体30上升,在刮刀35作用下将离心腔11内壁上的焊锡刮下,并使焊锡落在收集板36上表面;
6.电机23带动转盘21旋转至初始位置时停止,此时电动导轨37启动带动连接杆39向右运动,通过真空吸盘33将电路板40吸牢,旋转马达42启动带动安装轴44旋转一百八十度,将下一批电路板40放置于放置板32上,电动导轨37启动返回至初始位置,待清锡过的电路板40冷却后将其取下并将还未清锡的电路板40通过真空吸盘33吸牢;
7.当收集板36上表面焊锡较多时,按压按压块59通过传动杆58带动定位块55从定位槽54中退出,此时可将收集板36取下,将锡倒出后再重新将收集板36进行安装。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种印制电路板自动清锡设备,包括离心桶以及设置于所述离心桶中的离心腔,其特征在于:所述离心腔底壁中设有离心电机,所述离心电机上侧动力连接有向上延伸至所述离心腔中的离心轴,所述离心桶左侧设有送料机构;
所述离心腔上侧设有可上下运动的框体,所述框体中固定设有三个放置板,所述放置板上表面固定设有电热板,所述送料机构将电路板进行运输并将所述电路板放置于所述放置板上表面,所述框体前后内壁中设有滑动槽,前后所述滑动槽设有三个相对的开口,所述滑动槽中转动设有转动轴,所述滑动槽中滑动设有位于开口中的螺母,所述螺母与所述转动轴螺纹连接,前后所述螺母相对端面固定设有中间块,所述中间块中设有向下开口的弹簧腔,所述弹簧腔中滑动设有夹紧块,所述夹紧块与所述弹簧腔顶壁之间连接有弹簧;
所述电路板放置于所述放置板上表面后,所述转动轴旋转使所述螺母下降,从而通过所述夹紧块将所述电路板压紧固定,在所述弹簧缓冲作用下,所述夹紧块可压紧不同厚度的所述电路板,所述框体下端面设有向下开口的花键孔,所述框体下降至所述离心腔中后,所述花键孔与所述离心轴花键连接,所述框体上可拆卸的安装有收集板,所述收集板位于最下侧所述放置板下侧,所述收集板上固定设有环形的刮刀,离心结束后,所述框体上升,通过所述刮刀将所述离心腔内壁上的锡进行刮除。
2.根据权利要求 1 所述的一种印制电路板自动清锡设备,其特征在于:所述送料机构包括设置于所述离心桶左侧的支撑架,所述支撑架可左右移动,所述支撑架上侧壁体中固定设有旋转马达,所述旋转马达下侧动力连接有旋转轴,所述旋转轴下端固定设有安装轴,所述安装轴外表面左右对称固定设有安装杆,所述安装杆下端面固定设有真空吸盘,送料时,将所述电路板通过左侧所述真空吸盘进行吸牢。
3.根据权利要求 2 所述的一种印制电路板自动清锡设备,其特征在于:所述离心桶左端面固定设有左固定杆,所述左固定杆上端面固定设有电动导轨,所述电动导轨与所述支撑架下端面之间连接有连接杆。
4.根据权利要求 1 所述的一种印制电路板自动清锡设备,其特征在于:所述离心桶右端面固定设有固定横杆,所述固定横杆上端面固定设有固定杆,所述固定杆中设有向左开口的导向槽,所述导向槽中转动设有螺纹杆,所述导向槽中滑动设有与所述螺纹杆螺纹连接的导向块,所述导向块左端面固定设有盖板,所述盖板中设有上下贯穿的环形滑槽,所述环形滑槽中前后对称滑动设有轴套,所述转动轴向上延伸转动设置于所述轴套中。
5.根据权利要求 4 所述的一种印制电路板自动清锡设备,其特征在于:所述固定横杆上端面固定设有支撑杆,所述支撑杆上侧壁体中固定设有电机,所述电机下侧动力连接有动力轴,所述动力轴下端固定设有转盘,所述转盘中设有向下开口的齿条腔,所述齿条腔内壁上固定设有齿条,所述转动轴向上延伸至所述盖板上侧,后侧所述转动轴上端固定设有与所述齿条啮合的左齿轮,前后所述转动轴之间通过带轮机构传动连接。
6.根据权利要求 5 所述的一种印制电路板自动清锡设备,其特征在于:所述螺纹杆上端延伸至所述齿条腔中,所述螺纹杆上端固定设有可与所述齿条啮合的右齿轮。
7.根据权利要求 1 所述的一种印制电路板自动清锡设备,其特征在于:所述框体中左右对称设有向外开口的收纳腔,所述收纳腔中滑动设有定位块,所述定位块与所述收纳腔内壁之间连接有顶压弹簧,所述框体中左右对称设有向外开口的空腔,所述空腔中滑动设有按压块,所述按压块与所述定位块之间连接有传动杆,所述收集板中设有上下贯穿的孔,所述孔的内壁设有定位槽,将所述收集板套在所述框体下侧,所述定位块插入所述定位槽中。
CN201910636974.1A 2019-07-15 2019-07-15 一种印制电路板自动清锡设备 Active CN110216346B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910636974.1A CN110216346B (zh) 2019-07-15 2019-07-15 一种印制电路板自动清锡设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910636974.1A CN110216346B (zh) 2019-07-15 2019-07-15 一种印制电路板自动清锡设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110216346A true CN110216346A (zh) 2019-09-10
CN110216346B CN110216346B (zh) 2021-07-13

Family

ID=67813479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910636974.1A Active CN110216346B (zh) 2019-07-15 2019-07-15 一种印制电路板自动清锡设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110216346B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111663051A (zh) * 2020-07-28 2020-09-15 嵊州航羽电子有限公司 一种电路板锡焊高纯度回收设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040011850A1 (en) * 2002-07-22 2004-01-22 Bayot Arthur Allan Centrifugal apparatus for removing excess solder
CN201115892Y (zh) * 2007-11-13 2008-09-17 范光增 改良的集成电路元件的除锡装置
CN101362143A (zh) * 2008-09-19 2009-02-11 中南大学 一种高效回收废弃印刷电路板焊锡的工艺及装置
CN202123298U (zh) * 2010-12-23 2012-01-25 何光宁 芯片除锡机
CN104690387A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 深圳市新迪精密科技有限公司 一种印刷电路板及电子元件除锡除胶设备及其方法
CN205834410U (zh) * 2016-08-04 2016-12-28 江苏融源再生资源科技有限公司 一种废旧电路板中焊锡真空回收装置
CN107627004A (zh) * 2017-09-26 2018-01-26 金小强 一种电路板元器件分离设备及其使用方法
CN208408825U (zh) * 2018-06-12 2019-01-22 南通桑德森蓝环保科技有限公司 锡焊去除装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040011850A1 (en) * 2002-07-22 2004-01-22 Bayot Arthur Allan Centrifugal apparatus for removing excess solder
CN201115892Y (zh) * 2007-11-13 2008-09-17 范光增 改良的集成电路元件的除锡装置
CN101362143A (zh) * 2008-09-19 2009-02-11 中南大学 一种高效回收废弃印刷电路板焊锡的工艺及装置
CN202123298U (zh) * 2010-12-23 2012-01-25 何光宁 芯片除锡机
CN104690387A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 深圳市新迪精密科技有限公司 一种印刷电路板及电子元件除锡除胶设备及其方法
CN205834410U (zh) * 2016-08-04 2016-12-28 江苏融源再生资源科技有限公司 一种废旧电路板中焊锡真空回收装置
CN107627004A (zh) * 2017-09-26 2018-01-26 金小强 一种电路板元器件分离设备及其使用方法
CN208408825U (zh) * 2018-06-12 2019-01-22 南通桑德森蓝环保科技有限公司 锡焊去除装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111663051A (zh) * 2020-07-28 2020-09-15 嵊州航羽电子有限公司 一种电路板锡焊高纯度回收设备
CN111663051B (zh) * 2020-07-28 2021-02-26 惠州瑞安实业有限公司 一种电路板锡焊高纯度回收设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN110216346B (zh) 2021-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112718161B (zh) 一种含铁铝渣块中铁铝分离装置
CN110216346A (zh) 一种印制电路板自动清锡设备
CN206417511U (zh) 一种荧光废料焙烧专用上料装置
CN212711565U (zh) 一种电子电器等距上料装置
CN202895231U (zh) 铅锭夹持机械臂
CN106862699B (zh) 一种电子厂用电路板高效电焊设备
CN114604576A (zh) 一种用于废旧电池回收利用加工的送料机构
CN110369016B (zh) 一种报废保险丝管二级破碎设备
CN212075166U (zh) 一种茶叶炒制用下料装置
CN110239901B (zh) 一种手机加工零件传输机构及传输方法
CN218560035U (zh) 一种马口铁罐封盖装置
CN208377262U (zh) 一种化学试剂瓶贴标机
CN110142146A (zh) 一种铝电解工业中碳渣回收利用装置
CN112927991A (zh) 小型断路器装配流水线
CN208307783U (zh) 光伏组件背板限位计数运输装置
CN220317390U (zh) 一种饮料生产用灌装防倾倒结构
CN113694817B (zh) 一种聚烯烃生产用混合装置
CN217492998U (zh) 一种用于挡片装配的自动上料机构
CN205951442U (zh) 一种无缝pcb板的层压机
CN217995051U (zh) 一种贴片电感贴标测试设备
CN215711723U (zh) 一种醇酸树脂用灌装装置
CN220641079U (zh) 一种便于拆卸更换的下料斗
CN208961179U (zh) 一种无铅锡炉用铜锡分离装置
CN110261396A (zh) 一种新能源发电组件质量检测设备
CN112111624B (zh) 一种利用废铁屑废钢生产铸件的再利用装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210622

Address after: 211500 room 214, podium building, 59 Wangqiao Road, Xiongzhou street, Liuhe District, Nanjing City, Jiangsu Province

Applicant after: Nanjing Tangyi Technology Innovation Service Co.,Ltd.

Address before: 321000 202, 47 Gujin Road, Gushan Er village, Gushan Town, Yongkang City, Jinhua City, Zhejiang Province

Applicant before: Yongkang Chiffon Automation Equipment Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant