CN1992113A - 照光式按键板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能有效地扩散从基板的安装元件产生的局部上的热量而使EL构件的亮度不均匀难以发生的照光式按键板。照光式按键板(3)具备向面方向扩散热量的石墨薄板(6)。因此，基板(4)的半导体元件(11)即使发热，也能通过石墨薄板(6)来防止EL薄板(5)局部性地被加热，能使EL薄板(5)的亮度不均匀难以发生。同时，也能够防止由半导体元件(11)的蓄热引起的误动作或故障这样的问题的发生。石墨薄板(6)与其他材料相比，热传导性高，能高效地进行热扩散，且重量轻，因此能够适应便携用的电子设备的轻量化。

Description

照光式按键板
技术领域
本发明涉及一种被用于便携式电话、PDA等便携式信息终端、车载用AV设备、遥控器、个人计算机等各种电子设备的按键开关用的按键板，特别涉及一种操作部进行照光的照光式按键板。
背景技术
在便携式电话和AV设备等的各种电子设备的按键开关，多采用这样的结构：谋求提高在暗处的操作性，使具有文字、符号等显示要素的操作部通过所谓的被称为背光灯的光源而进行发光。在例如JP2004-63449号公报、JP特开2004-193060号公报、JP特开2005-85582号公报，作为此光源的一个例子而利用EL构件。由于EL构件是薄的面状发光体，所以具有这样的优点：能够实现设备的薄型化、小型化，像LED那样不发生按键板的照光不均匀。
但是，在向高功能化发展的电子设备中，在基板上以高密度安装的半导体元件和电子部件等的安装元件发热。尤其存在这样的问题：半导体元件伴随处理能力的提高，发热量飞跃性地增大，导致以安装元件为中心，热量局部性地被蓄积，也给作为光源的EL构件带来不良影响。即，当EL构件被加热时，由于发光体的半衰期与原来相比变快了，所以发光亮度的减少比例与通常相比变大。因此，当EL构件局部性地被加热时，该部分的发光亮度与周边相比减少，有可能在发光面内发生亮度不均匀，从而显著地损害作为EL构件的产品价值。
发明内容
本发明是以像以上那样的现有技术为背景而提出的。即，本发明的目的在于提供一种能有效地扩散基板的发光元件产生的局部上的热量而使EL构件的亮度不均匀难以发生的技术。
解决上述课题而实现上述目的本发明提供一种照光式按键板，其具有按压操作部，并配置在安装了进行发热的电子部件的电路基板上，其特征在于，具备：EL构件，其对按压操作部进行照光；薄板状的热扩散性构件，其接受电子部件的发热，促进在面方向的热扩散。
在本发明中，具备：EL构件；薄板状的热扩散性构件，其接受电子部件的发热，促进在面方向的热扩散。因此，通过热扩散性构件能将从基板的安装元件产生的局部上的热量有效地扩散到热扩散性构件的面方向。因此，能够防止EL构件局部性地被加热，能够使EL构件的亮度不均匀难以发生。
在本发明的上述按键板中，在EL构件的基板对置面一侧具备热扩散性构件。也就是，薄板状的热扩散性构件处在EL构件和基板的安装元件之间，使从安装元件产生的局部上的热量沿热扩散性构件的面方向扩散。因此，能够对将EL构件局部性地被加热的情况防于未然。因此能够使EL构件的亮度不均匀难以发生。此外，在EL构件的基板对置面一侧具备是指包含热扩散性构件紧贴在EL构件的基板对置面的情况、和两者之间分离而插入其他构件的情况的意思。在前者的情况下，对EL构件付与张力而难以弯曲，在后者的情况下，EL构件能够基本上不接受安装元件的热量。
在本发明的上述按键板中，在热扩散性构件的与按压操作部的对应位置具有在厚度方向贯通的孔。因此，当用按压操作部按压时，因为不按压热扩散性构件而通过EL构件进行输入，所以能以较小的按压负荷进行输入操作。
在本发明的上述按键板中，热扩散性构件和EL构件构成同一个层。因此，与将热扩散性构件和EL构件层叠的结构相比，能够使按键板薄型化。
在本发明的上述按键板中，热扩散性构件的与电路基板的对置面一侧具有绝缘性的基片。因此，即使热扩散性构件具有导电性也不和基板的配线直接接触，能够防止电路的短路。
另外，为了达成上述目的，本发明提供一种具有以下热扩散性构件的照光式按键板。
在第一发明的上述照光式按键板中，上述热扩散性构件是混合了热传导性填充剂的橡胶态弹性体。由于橡胶态弹性体柔软且变形应力小，所以能减小输入操作时所损失的操作感。另外，能用金属模成形为各种形状，所以能做成基片。因此，不需要具备热扩散用的其他构件，就能实现照光式按键板的薄型化。此外，通过强磁场使热传导性填充剂定向，相比EL构件的壁厚方向，也能提高在面方向的热传导性。作为像以上那样的热传导性填充剂，可以使用从碳素材料、金属氮化物、金属氧化物、金属碳化物、金属氢氧化物中所选择的一种。
在第二发明的上述照光式按键板中，上述热扩散性构件是与上述EL构件一体的金属薄板。由于金属薄板薄且机械强度高，所以能够提高刚性。因此，在装入电子设备时，EL构件不变形，能简单地安装，在安装中也能使按键板难以弯曲。另外，能够使热扩散性构件变薄，并能使照光式按键板薄型化。
在第三发明的上述照光式按键板中，上述热扩散性构件是石墨薄板。石墨薄板与其他材料相比，热传导性高，能有效地进行热扩散，并且重量轻，因此能对应于携带用的电子设备的轻量化。
在第四发明的上述照光式按键板中，上述热扩散性构件是金属薄板和石墨薄板的层叠体。通过金属薄板能抑制脆的石墨薄板的裂纹或崩碎，能够增加石墨薄板物理性质的强度。此外，金属薄板和石墨薄板之间什么也不夹持而直接层叠、或是它们之间通过夹持接合剂或其他层而间接地层叠都能够使用。
金属薄板和石墨薄板的层叠体可以是金属薄板位于电路基板侧的层叠体。也就是，做成金属薄板位于离电路基板近的一侧、石墨薄板位于离电路基板远的一侧的层叠体。换言之，能够做成金属薄板位于层叠体的背面侧的层叠体。由于做成金属薄板位于电路基板侧的层叠体，所以与做成石墨薄板位于电路基板侧的层叠体的情况相比，能提高热扩散效率。
另外，为了达成上述目的，本发明提供具有以下的按压操作部的照光式按键板。
在第一发明的上述按键板中，按压操作部是由透光性树脂形成的键顶。因此，若使键顶从在电子设备的框体形成的操作开口露出，则对操作者来说容易清楚操作位置，能正确地进行由键顶的按压带来的输入操作。另外在按压了键顶时，由于与键顶的固定面对应的EL构件的部分不会被拉伸或弯曲，所以在该部分不会发生破损，能实现长寿命的照光。
在第二本发明的上述按键板中，按压操作部是透光性的表面薄板。因此，按压操作部薄，能实现照光式按键板的薄型化。若将印刷形成了例如文字、数字、符号或色彩等的显示要素的树脂薄膜或薄壁的橡胶薄板做成表面薄板，则比树脂成形体的薄板更能薄型化。并且，由于做成一张薄板，所以在具有多个按压操作部的情况下也能不架空地形成显示要素，进而组装简单，并能削减部件个数。关于该表面薄板，能够做成至少具有由树脂薄膜形成的基片、和固定在基片上的由树脂薄膜形成的键顶的薄板。
在第三本发明的上述按键板中，EL构件具备EL元件，该EL元件至少具有成为发光面侧的表面薄膜，将按压操作部做成上述表面薄膜。因此，作为按压操作部，不需要准备其他构件，从而能削减部件个数，还能实现薄型化。
在该第三本发明的按键板中，在表面薄膜的内侧面具有显示层。也就是，由于显示层处在EL元件的成为内部的表面薄膜的内面侧，所以能够防止在按压操作时，显示部摩擦而发生损耗，从而磨掉或磨光。
根据本发明的照光式按键板，通过热扩散性构件能使从电路基板的安装元件产生的局部上的热量有效地向热扩散性构件的面方向扩散。因此，能够防止EL构件局部性地被加热，能够使EL构件的亮度不均匀难以发生。因此，在被高功能化的电子设备中也能实现由均匀的面发光带来的长时间的连续照光和长寿命化。另外，同时，也能防止由安装元件的蓄热引起的误动作或故障这样的问题的发生。
本发明的内容不只限于以上的说明，参照附图通过以下的说明可进一步了解本发明的优点、特征还有用途。还有，应理解，在不脱离本发明的精神的范围内所进行的适当的变更，都包含在本发明的范围内。
附图说明
图1是具备第一实施方式的照光式按键板的便携式电话机的外观图。
图2是图1的II-II线剖面的腰部放大图。
图3是第一实施方式的照光式按键板的分解说明图。
图4A、图4B是EL构件的结构，图4A是实施方式的放大剖面图，图4B是变形例的放大剖面图。
图5A至图5F是薄板状的热扩散性构件的各种实施方式的说明图。
图6是第二实施方式的照光式按键板的剖面图。
图7是第二实施方式的照光式按键板的分解说明图。
图8是第三实施方式的照光式按键板的剖面图。
图9是第三实施方式的照光式按键板的分解说明图。
图10是第三实施方式的照光式按键板的变形例的剖面图。
图11是第四实施方式的照光式按键板的剖面图。
图12是第四实施方式的照光式按键板的分解说明图。
图13是具备第四实施方式的照光式按键板的变形例的便携式电话机的腰部放大图。
图14是第五实施方式的照光式按键板的剖面图。
图15是第五实施方式的照光式按键板的分解说明图。
图16是第五实施方式的照光式按键板的第一变形例的剖面图。
图17是第五实施方式的照光式按键板的第二变形例的剖面图。
图18是第五实施方式的照光式按键板的第三变形例的剖面图。
图19A至图19H是薄板状的热扩散性构件的各种实施方式的说明图。
图20是第六实施方式的照光式按键板的剖面图。
图21是第六实施方式的照光式按键板的分解说明图。
图22是第七实施方式的照光式按键板的剖面图。
图23是第八实施方式的照光式按键板的剖面图。
图24是第八实施方式的照光式按键板的分解说明图。
图25是第九实施方式的照光式按键板的剖面图。
图26是第九实施方式的照光式按键板的分解说明图。
图27是第十实施方式的照光式按键板的剖面图。
图28是第十实施方式的照光式按键板的分解说明图。
图29是第十实施方式的照光式按键板的第一变形例的剖面图。
图30是第十实施方式的照光式按键板的第二变形例的剖面图。
图31是第十实施方式的照光式按键板的第三变形例的剖面图。
图32是第十一实施方式的照光式按键板的剖面图。
图33是实施例中的热扩散特性的测定的说明图。
具体实施方式
下面，针对本发明的实施方式，参照附图进行说明。在附图中，用附图标记来标记部分和部件。此外，对于在各实施方式中共用的结构，标上相同的附图标记，省略重复说明。
在以下的各实施方式中，说明将本发明用于如图1所示的装入到便携式电话机1的框体2的内部的照光式按键板的例子。
第一实施方式{图1～图5F}
照光式按键板3在便携式电话机1的框体2和电路基板4之间以按压状态被夹持地安装。照光式按键板3具有作为“EL构件”的EL薄板5、作为“热扩散性构件”的石墨薄板6、作为“按压操作部”的键顶7、按压元件部8。
EL薄板5由发光部5a和非发光部5b构成(图4A)。其中，发光部5a具有无机分散型EL元件5c，该无机分散型EL元件5c具有柔性。该EL元件5c是按照表面薄膜5d、透明电极5e、发光层5f、电介质层5g、背面电极5h、背面薄膜5i的顺序而被形成的，在透明电极5e和背面电极5h连接着补偿电极5k。非发光部5b在表面薄膜5d和背面薄膜5i之间取代EL元件5c而具有绝缘性的树脂5m。在表面薄膜5d的成为操作面侧的表面，在与发光部5a对应的位置用接合剂固定着键顶7，在背面薄膜5h的基板对置面，用粘结剂紧贴着热扩散性薄板6。
石墨薄板6由两张薄膜片9从两面而被夹持，它们整体上为三明治结构(图5F)。这是由于石墨薄板6的物理性质很脆，所以用作为高分子保护层的薄膜片9来覆盖而进行保护。
键顶7由透光性的热塑性树脂形成，在EL薄板5的固定面印刷形成有文字、符号等显示要素。
按压元件部8由紫外线硬化型树脂形成，并被固定在石墨薄板6的基板对置面上，对电路基板4上的触点开关10进行按压。
在框体2上对每个键顶7形成有操作开口2a，操作开口2a由分隔栅2b分隔而被形成。在框体2的内面设置有与照光式按键板3的外缘接触的突起2c。
电路基板4，在与照光式按键板3对置的表面具有由金属碟形弹簧构成的触点开关10。在背面安装有作为电子部件的半导体元件11。
接着，对构成照光式按键板3的各构件的材料进行说明。此外，以下的说明在后面所述的各实施方式也是共用的。
对用于EL薄板5的材料进行说明。表面薄膜5d、背面薄膜5i由具有挠性的绝缘性的树脂形成。例如，可以使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphtahalate)树脂、聚芳酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚胺酯树脂、耐纶树脂等。
透明电极5e由具有透光性和导电性的材料形成。可以通过干式电镀(dryplating)法或者涂布使例如铟锡氧化物(以下称为“ITO”)形成薄膜而使用。可以通过涂布来使聚乙炔类导电性高分子、聚噻吩类导电性高分子、聚吡咯类导电性高分子、聚对苯类导电性高分子等形成薄膜而使用。
发光层5f由含有发光体粉末的涂膜形成。发光体粉末可以使用在例如硫化锌掺入铜并使锰或铝活化的粉末。进而，在其表面涂敷氧化物或者氮化物而使耐湿性提高的也是优选的材料。
电介质层5g由具有电绝缘性且介电常数高的材料形成。可作为使钛酸钡的微细粉末分散到氟树脂类、氰基树脂、聚酯树脂类等树脂中的涂膜来使用。
背面电极5h由具有导电性的材料形成。可以将例如铝、银、ITO、碳等通过干式电镀法或者涂布形成而使用。
石墨薄板6由具有挠性的材料形成。对例如高分子薄膜进行热处理而使其石墨化。具体地说，可以通过这样制造：在惰性气体中以2400℃以上的温度对聚酰亚胺薄膜进行热处理，成为石墨结构，并做出发泡状态，对其进行压延处理来进行薄板加工。作为其他方法，也可以利用在强酸水溶液对天然石墨进行处理，并通过冲压或者电镀来进行薄板加工的方法。
薄膜片9优选如不因伴随输入操作引起的变形而产生龟裂那样的耐弯曲性优越的树脂薄膜。例如，在为树脂薄膜的情况下，可以利用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯等薄膜，可以经由粘结层或者接合层、或者通过干法复合装置来进行一体化。
键顶7由透光性的材料形成。可以使用例如聚碳酸酯树脂、丙烯树脂、环氧树脂、硅树脂、玻璃、陶瓷等。
按压元件部8由反应硬化性或者热塑性的树脂形成。可以使用例如丙烯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、氰基丙烯酸酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂等。尤其优选能利用由像紫外线、可视光线、电子线那样的活性能量线得到的反应硬化性树脂。
接着，针对本发明实施方式的照光式按键板3的作用、效果进行说明。
能够利用石墨薄板6将从基板的半导体元件11产生的局部上的热量有效地向石墨薄板6的面方向扩散。因此，能够防止EL薄板5局部性地被加热，从而EL薄板5的亮度不均匀不易发生。另外，同时还能防止发生由半导体元件11的蓄热引起的误动作或故障等问题。
在EL薄板5的基板对置面紧贴着石墨薄板6，也就是，石墨薄板6在EL薄板5和基板的半导体元件11之间，使从半导体元件11产生的局部的热量向石墨薄板6的面方向扩散。因此，能够将EL薄板5被局部性地加热的情况防患于未然。因此，能够使EL薄板5的亮度不均匀的情况不易发生。另外，由于两者紧贴在一起，所以对EL薄板5付与张力而变得难以弯曲。
石墨薄板6与其他材料相比，热传导性高，能高效地进行热扩散，并且由于很轻，所以能适应携带用的电子设备的轻量化。另外，石墨薄板6由两张薄膜片9从两面被夹持，它们整体上为三明治结构，所以能够完全防止物理性质脆的石墨薄板6的端部的脱落。
由于将按压操作部做成键顶7，所以若使键顶7从在电子设备的框体2形成的操作开口2a露出，则对操作者来说，容易清楚操作位置，能正确地进行按压键顶7的输入操作。另外，在按压了键顶7时，与键顶7的固定面对应的EL薄板5的部分没有被拉伸或者被弯曲，所以在该部分不会发生破损，能实现长寿命的照光。
EL构件的变形例
如图4B所示，EL构件的变形例是形成阻剂油墨(resist ink)层5i来取代背面薄膜5i，用表面薄膜5d和阻剂油墨层5i构成非发光部5b的例子。通过用阻剂油墨层5i来进行替代，可以实现通过EL元件5c的薄厚化来获得的照光式按键板3本身的薄型化。另外，由于在按压操作时弯曲的非发光部5b的部分比上述的EL薄板5柔软，所以能够使按压负荷变小。关于它，也可以用于其他实施方式和变形例。关于阻剂油墨层5i的材料，优选具有绝缘性的树脂，例如可以使用聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯树脂。
薄板状的热扩散性构件的各种实施方式
下面，说明热扩散性构件的各种实施方式。如图5A至图5F所示的剖面结构那样，能以具有高分子保护层12的各种方式来实施。由于石墨薄板6或金属薄板13等热扩散性构件具有导电性，所以可以利用高分子保护层12作为电绝缘层。另外，由于石墨薄板6的物理性质脆，所以利用高分子保护层12难以使石墨薄板6裂纹或者崩碎。这也可以用于其他实施方式和变形例中。
图5A是仅使用石墨薄板6或者金属薄板13作为热扩散性构件的形式。
图5B是用高分子保护层12覆盖热扩散性构件6、13的上表面的形式。在该形式中，由于热扩散性构件6、13的上表面与其他构件不接触，所以能够防止由摩擦等导致的热扩散性构件6、13的上表面的损伤。
图5C是用高分子保护层12覆盖热扩散性构件6、13的下表面的形式。当具有导电性的热扩散性构件6、13与电路基板上的多个配线接触时，有可能产生这样的问题：引起短路，导致电路的误动作发生等。在该形式中，具有这样的优点：由于热扩散性构件6、13相对电路基板不直接接触，所以即使不实施对电路基板面覆盖绝缘层的处理，也能原样使用热扩散性构件6、13。
图5D是用高分子保护层12覆盖热扩散性构件6、13的上表面和下表面的形式。在该形式中，能得到图5B、图5C的优点。
图5E是通过高分子保护层12的涂层覆盖整个热扩散性构件6、13的形式。在该形式中，由于整个热扩散性构件6、13被高分子保护层12密封，所以能够完全防止热扩散性构件6、13的端部的脱落。
图5F是通过由高分子保护层12的两张树脂薄膜从上下夹住热扩散性构件6、13而成的三明治结构来覆盖整个热扩散性构件6、13的形式。在该形式中，与图5E的形式同样地能完全防止热扩散性构件6、13的端部的脱落。
在这里，针对在图5B～图5F所示的高分子保护层12的材料进行说明。
高分子保护层12的材料优选如不会因随输入操作引起的变形而发生龟裂那样的耐弯曲形优越的树脂薄膜或者涂膜。例如，在为树脂薄膜的情况下，如上述那样，可以利用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯等薄膜，可以经由粘结层或者接合层、或者通过干法复合装置来进行一体化。另外，在为涂膜的情况下，也可以利用氨酯类涂料、环氧类涂料、酰亚胺类涂料、丙烯类涂料、氟类涂料、硅类涂料等涂布而形成。
第二实施方式{图6、图7}
第二实施方式的照光式按键板14和第一实施方式的照光式按键板3不同的是具有基片15的结构。其余的结构和第一实施方式相同。
基片15由热塑性树脂形成，并形成为薄板状。在与键顶7对应的位置设置有贯通壁厚的孔15a，相比该孔15a的边缘，突片15b向中央突出。该突片15b的前端位于孔15a的中央，在基板对置面形成有按压元件部8。并且，基板对置面的相反面用粘结剂紧贴在石墨薄板6的基板对置面上。
第二实施方式的照光式按键板14和第一实施方式的照光式按键板3同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板6的端部的脱落，能够实现长寿命的照光，除此之外，还发挥以下的作用、效果。
根据照光式按键板14，由于多个按压元件部8一体地形成在基片15上，所以能够相对石墨薄板6的基板对置面能简单地安装多个按压元件8。
另外，由于在石墨薄板6的基板对置面紧贴着基片15，所以如图5A、图5B所示，即使是石墨薄板6的下表面没被高分子保护层12覆盖的也能够使用。
第三实施方式{图8、图9}
第三实施方式的照光式按键板16和第一实施方式的照光式按键板3不同的是EL薄板5、石墨薄板6、键顶7的结构。其余的结构和第一实施方式相同。
在键顶7形成有圆柱状的按压元件部8，该按压元件部8从EL薄板5的固定面贯通插入到贯通EL薄板5和石墨薄板6的壁厚的孔5n、6a，并从石墨薄板6的基板对置面突出。在成为操作面的表面，涂装形成有显示要素。
第三实施方式的照光式按键板16与第一实施方式的照光式按键板3同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板6的端部的脱落，能够实现长寿命的照光，除此之外，还发挥以下的作用、效果。
即，照光式按键板16，由于在按压操作时，EL薄板5和石墨薄板6夹在键顶7和按压元件部8之间而不会被压坏，所以两者都不易破损。因此，能够防止EL薄板5的零碎和石墨薄板6的热传导性的下降，能够实现长寿命的照光。
第三实施方式的变形例{图10}
第三实施方式的变形例中的照光式按键板46，在石墨薄板6的基板对置面一侧具有由橡胶态弹性体形成的绝缘性的基片47。
第三实施方式的变形例中的照光式按键板46，与照光式按键板16同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板6的端部的脱落，能够实现长寿命的照光。
第四实施方式{图11、图12}
第四实施方式的照光式按键板17和第一实施方式的照光式按键板3不同的是石墨薄板6的结构。其余的结构和第一实施方式相同。
在石墨薄板6，对应键顶7地设置有贯通壁厚的孔6a，外缘比EL薄板5的外缘稍小地形成。
在EL薄板5的基板对置面，除了石墨薄板6，还具有按压元件部8和外周加强筋18。按压元件部8在石墨薄板6的孔6a内，外周加强筋18固定在EL薄板5的外缘，EL薄板5的外缘为石墨薄板6的外缘的外侧。两者都通过调合器涂布紫外线硬化树脂来形成。
第四实施方式的照光式按键板17，与第一实施方式的照光式按键板3同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板6的端部的脱落，能够实现长寿命的照光，除此之外，还发挥以下的作用、效果。
根据照光式按键板17，由于当按压键顶7时，不按压石墨薄板6而通过EL薄板5进行输入，所以能以小的按压负荷进行输入操作。
另外，在将照光式按键板17装入便携式电话机1时，通过用框体2和电路基板4夹持外周加强筋18，从而外周加强筋18能发挥密封功能而具有防水性。
第四实施方式的变形例{图13}
第四实施方式的变形例中的照光式按键板32如照光式按键板17那样不具有按压元件部8，而在电路基板4的由金属碟形弹簧形成的触点开关10，用接合剂固定着大致圆锥台状的按压元件部8。
第四实施方式的变形例中的照光式按键板32的作用、效果，与照光式按键板17同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板6的端部的脱落，能够实现长寿命的照光，能以较小的按压负荷进行输入操作而具有防水性。
第五实施方式{图14、图15}
第五实施方式的照光式按键板20，与第四实施方式的照光式按键板17不同的是去掉键顶7和外周加强筋18而具有表面薄板21的结构。其余的结构和第四实施方式相同。
表面薄板21具有键顶21a、框架薄板21b、基片21c。这三个构件都由树脂薄膜形成。特别是在用于像便携式电话机那样的薄型要求高的便携式设备的情况下，构成键顶21a和框架薄板21b的树脂薄膜的厚度为0.2mm～0.4mm的范围，构成基片21c的树脂薄膜的厚度为0.005mm～0.1mm的范围。框架薄板21b以包围键顶21a的方式，以与键顶21a相同的厚度形成，两构件都被固定在基片21c的成为操作面侧的表面上。作为该固定的一个方式，例如，通过热熔粘结剂来粘结固定键顶21a和框架薄板21b的各底面的整个面。基片21c的背面通过在外周设置的粘结剂或者双面胶带而被固定在EL薄板5上。
第五实施方式的照光式按键板20，与第四实施方式的照光式按键板17同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板6的端部的脱落，能够实现长寿命的照光，除此之外，还发挥以下的作用、效果。
照光式按键板20，由于在按压操作部使用表面薄板21，所以按压操作部变薄，能够实现薄型化和轻量化。特别是在使用0.2mm～0.4mm厚的树脂薄膜的情况下，能够实现超轻超薄。
如果在基片21c使用聚氨酯树脂薄膜，则由于聚氨酯树脂薄膜性质柔软，所以能够使按压负荷变小。进而，如果在框架薄板21b使用比聚氨酯树脂薄膜具有刚性的、例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂薄膜，则对表面薄板21付与张力，从而能够使组装简单。
由于表面薄板21是一张薄板，所以组装简单，并能削减部件个数。特别是若是如前述那样的结构，即相对基片21c对键顶21a和框架薄板21b进行热熔接合而固定，用粘结剂或者双面胶带将基片21c固定在EL薄板5上，则在将键顶21a和框架薄板21b对EL薄板5加压并进行热熔接合时所担心的EL薄板5的不良不会发生。另外，具有这样的优点：在表面薄板21和EL薄板5用粘结剂或者双面胶带固定在一起的情况下，更换任一个都是容易的。此外，说明了表面薄板21具备框架薄板21b的例子，但是也可以这样构成：省略框架薄板21b而仅具有键顶21a。
第五实施方式的第一变形例{图16}
在第五实施方式的照光式按键板20中，例示了石墨薄板6作为热传导性构件，但是，第五实施方式中的第一变形例的照光式按键板33具有橡胶薄板34作为热传导性构件，该橡胶薄板34是由将热传导性填充剂25分散到内部的橡胶态弹性体构成的薄板。
第五实施方式的第一变形例中作用、效果，与照光式按键板20同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板6的端部的脱落，能够实现长寿命的照光，能实现薄型化和轻量化，能够减小按压负荷，组装简单，并能削减部件的个数。
第五实施方式的第二变形例{图17}
在第五实施方式的照光式按键板20中，例示了石墨薄板6作为热传导性构件，但是，第五实施方式中的第二变形例的照光式按键板35可以具备金属薄板13作为热传导性构件。
第五实施方式的第二变形例中作用、效果也与照光式按键板20同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板6的端部的脱落，能够实现长寿命的照光，能实现薄型化和轻量化，能够减小按压负荷，组装简单，并能削减部件的个数。
第五实施方式的第三变形例{图18}
在第五实施方式的照光式按键板20中，例示了石墨薄板6作为热传导性构件，但是，第五实施方式中的第三变形例的照光式按键板36可以具备由金属薄板37a和石墨薄板37b的层叠而形成的双层结构的层叠薄板37作为热传导性构件。
第五实施方式的第三变形例中作用、效果也与照光式按键板20同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板6的端部的脱落，能够实现长寿命的照光，能实现薄型化和轻量化，能够减小按压负荷，组装简单，并能削减部件的个数。
双层结构的热扩散性构件37的实施方式的说明
在第五实施方式的第三变形例中，表示了将金属薄板37a和石墨薄板37b层叠而成的双层结构的热扩散性构件37的一个例子，但是，层叠金属薄板37a和石墨薄板37b而形成的热扩散性构件37能够以具有图19A～图19H所示的剖面结构那样的高分子保护层12的各种实施方式来实施。以下，针对图19A～图19H所示的各种结构进行说明。由于金属薄板37a和石墨薄板37b具有导电性，所以可以利用高分子保护层12作为电绝缘层。
图19A是仅使用金属薄板37a和石墨薄板37b作为热扩散性构件37的形式。
图19B是用高分子保护膜12来覆盖热扩散性构件37中的石墨薄板37b的形式。在该形式中，伴随高分子保护层12能使裂纹或者崩碎难以发生，从而能够防止脱落。
图19C是如在第五实施方式的第三变形例使用那样用高分子保护层12来覆盖热扩散性构件37的上表面和下表面的形式。在该形式中，除了图19B的优点，还具有如下优点：由于即使使金属薄板37a和石墨薄板37b的某一个与基板对置，热扩散性构件37也不会与基板直接接触，所以即使不实施在基板面上覆盖绝缘层的处理，也能原样载置热扩散性构件37
图19D是用高分子保护层12的涂层来覆盖整个热扩散性构件37的形式。在该形式中，由于整个热扩散性构件37被高分子保护层12密封，所以能够完全防止热扩散性构件37的端部的脱落。
图19E是通过由作为高分子保护层12的两张树脂薄膜从上下夹住热扩散性构件37而成的三明治结构来覆盖整个热扩散性构件37的形式。在该形式中，和图19D的形式同样地能完全防止热扩散性构件37的端部的脱落。
图19F是用高分子保护层12分别覆盖石墨薄板37b的上表面和下表面并在其外面层叠金属薄板37a的形式。在该形式中，由于金属薄板37a露在外面，所以与上述的图5D相比，能提高热传导性。
图19G是用作为高分子保护层12的涂层覆盖整个石墨薄板37b，并在其外面层叠金属薄板37a的形式。在该形式中，由于金属薄板37a露在外面，所以与上述的图5E相比，能提高热传导性。
图19H是以用作为高分子保护层12的两张树脂薄膜从上下夹住石墨薄板37b的方式来覆盖整个石墨薄板37b，并在其外面层叠金属薄板37a的形式。换言之，是用高分子保护层12覆盖石墨薄板37b的两面而成的物体和金属薄板37a的层叠物。在该形式中，由于金属薄板37a露在外面，所以与上述的图5F相比，能提高热传导性。
图19A～图19H表示了将金属薄板37a层叠在石墨薄板37b的背面的形式，但是也可以将金属薄板37a层叠在石墨薄板37b的表面来使用。将金属薄板37a层叠在背面的形式和层叠在表面的形式相比较，将金属薄板37a层叠在背面的形式能够提高热扩散效率。
第六实施方式{图20、图21}
第六实施方式的照光式按键板22，与第四实施方式的照光式按键板17不同的是具有作为“热扩散性构件”的金属薄板13和基片23的结构。其余的结构和第四实施方式相同。
在金属薄板13，与第四实施方式的石墨薄板6同样地，与键顶7对应地设置有贯通壁厚的孔13a，外缘形成为与EL薄板5的外缘几乎相同的大小。
基片23由绝缘性的橡胶态弹性体形成。在成为操作面侧的表面形成有台座部23a，在该台座部23a固定着EL薄板5，在台座部23a的整个外周和相邻的台座部23a之间固定着金属薄板13。在与电路基板4对置的背面，对每个台座部23a呈圆柱状地形成有按压元件部8，在整个外周和相邻的台座部23a之间突设有脚部23b，其前端与电路基板4的表面接触。该脚部23b具有与第四实施方式的外周加强筋18同样的密封功能。
在这里，对构成基片23的“橡胶态弹性体”的材料进行说明。此外，以下的说明在后面所述的各实施方式也是共用的。
“橡胶态弹性体”的材料优选反弹弹性高的橡胶或者热塑性弹性体，例如，在橡胶的情况下，可以利用天然橡胶、硅橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、聚氨酯橡胶等，另外，在热塑性弹性体的情况下，可以利用苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、酯类热塑性弹性体、聚氨酯类热塑性弹性体、酰胺类热塑性弹性体、丁二烯类热塑性弹性体、乙烯—乙酸乙烯类热塑性弹性体、含氟橡胶类热塑性弹性体、异戊二烯类热塑性弹性体、氯化聚乙稀类热塑性弹性体等。其中，硅橡胶、苯乙烯类热塑性弹性体、酯类热塑性弹性体，除了反弹弹性优越，耐久性也优越。
第六实施方式的照光式按键板22，与第四实施方式的照光式按键板17同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够实现长寿命的照光，能以小的按压负荷进行输入操作，能够具有防水性，除此之外，还发挥以下的作用、效果。
照光式按键板22，由于金属薄板13薄且机械强度也高，所以能发挥高的刚性。因此，在装入到便携式电话机1时，照光式按键板22不变形而能简单地安装。由于即使在安装中，照光式按键板22也难以弯曲，因此也能用于在框体2不能形成分隔栅2a的间隙狭窄的键顶7的按键板。另外，能够使热扩散性构件变薄，并能使照光式按键板22薄型化。
由于在金属薄板13的基板对置面具有基片23，所以具有导电性的金属薄板13也不与电路基板4的配线直接接触，能够防止电路的短路。
第七实施方式{图22}
第七实施方式的照光式按键板24，与第六实施方式的照光式按键板22不同的是去掉金属薄板13而具有兼作“热扩散性构件”的基片23的结构。其余的结构和第六实施方式相同。
基片23由将热传导性填充剂25分散在内部的橡胶态弹性体形成。从成形体的热特性和柔软性角度来看，热传导性填充剂25的含有比例优选为5vol％～60vol％。这是因为，当热传导性填充剂25的含有比例不到5vol％时，分散状态就过于离散，在基片23不能进行有效的热传导，当超过60vol％时，就失去了对键顶7进行轻快的按压操作所需要的基片23的柔软性。
在这里，对热传导性填充剂25的材料进行说明。此外，以下的说明在后面所述的各实施方式也是共用的。
热传导性填充剂25的材料可以使用选自碳纤维、碳纳米管、气相生长微细碳纤维、石墨粒子等碳材料、氮化硼、氮化铝、氮化硅等金属氮化物、氧化铝、氧化镁、氧化锌等金属氧化物、碳化钛、碳化铬等金属碳化物、氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物的至少一种材料。其中，从透光性、环境稳定性优越的方面来说，可以使用氮化硼、氧化铝、氢氧化铝作为优选的材料。
第七实施方式的照光式按键板24，与第六实施方式的照光式按键板22同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够实现长寿命的照光，能以小的按压负荷进行输入操作，能够具有防水性，除此之外，还发挥以下的作用、效果。
根据照光式按键板24，不安装热扩散用的其他构件就能使热量有效地扩散到基片23的面方向。因此，能够对应于便携式电话机1的薄型化。此外，能够通过强磁场使热传导性填充剂25定向，相比基片23的壁厚方向，也能提高在面方向的热传导性。
由于基片23由橡胶态弹性体形成，所以即使在基片23的内部分散有热传导性填充剂25，基片23也柔软，反弹弹性和耐弯曲性优越。因此，能够实现长时间进行可靠地输入操作的寿命长的照光式按键板24。
第八实施方式{图23、图24}
第八实施方式的照光式按键板26，与第六实施方式的照光式按键板22不同的是去掉EL薄板5和金属薄板13而具有“EL构件”和“热扩散性构件”的复合薄板27的基片23的结构。其余的结构和第六实施方式相同。
复合薄板27是将图4A所示的EL薄板5的非发光部5b的树脂5m替换成石墨的薄板。在与键顶7对应的发光部具有EL元件27a，并具有石墨薄板27b，该石墨薄板27b对应键顶7而设置有贯通壁厚的孔。
基片23的成为操作面侧的表面是平坦的，没有形成如第六实施方式的基片23那样的台座部23a。
第八实施方式的照光式按键板26，与第六实施方式的照光式按键板22同样地能使EL元件27a的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够实现长寿命的照光，能以小的按压负荷进行输入操作，具有防水性，除此之外，还发挥以下的作用、效果。
照光式按键板26，由于石墨薄板27b和EL元件27a构成同一个层，所以与将石墨薄板6和EL薄板5作为其他构件来层叠的结构相比，能够薄型化。
石墨薄板27b，由于用表面薄膜27c覆盖上表面，用阻剂油墨层27d覆盖下表面，所以能够防止由摩擦等导致的损伤。
第九实施方式{图25、图26}
第九实施方式的照光式按键板28，与第八实施方式的照光式按键板26不同的是去掉键顶7而具有表面薄板29的结构。其余的结构和第八实施方式相同。
表面薄板29由薄壁的橡胶薄板构成，在成为操作面的表面以包围按压操作部的方式形成有环状的加强筋30。在成为与复合薄板27的对置面的背面，印刷形成有文字、数字等显示要素。
第九实施方式的照光式按键板28，与第八实施方式的照光式按键板26同样地能使EL元件27a的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够实现长寿命的照光，能以小的按压负荷进行输入操作，具有防水性，除此之外，还发挥以下的作用、效果。
根据照光式按键板28，由于在按压操作部采用表面薄板29，所以按压操作部变薄，能够实现薄型化。
由于表面薄板29是一张薄板，所以即使具有多个按压操作部，也能不架空地形成显示要素，进而组装简单，能够削减部件个数。
第十实施方式{图27、图28}
第十实施方式的照光式按键板31，与第九实施方式的照光式按键板28不同的是去掉表面薄板29这一点和、复合薄板27的结构。其余的结构和第九实施方式相同。
复合薄板27在表面薄膜27c和透明电极27e之间具有显示层27f，并将按压操作部作为表面薄膜27c。
第十实施方式的照光式按键板31，与第九实施方式的照光式按键板28同样地能使EL元件27a的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够实现长寿命的照光，能以小的按压负荷进行输入操作，具有防水性，除此之外，还发挥以下的作用、效果。
根据照光式按键板31，不需要准备其他构件作为按压操作部，而能削减部件个数，还能够实现薄型化。
由于在表面薄膜27c的背面具有显示层27f，所以能够防止在按压操作时摩擦显示层27f而发生磨损，磨掉一部分或者磨光。
第十实施方式的第一变形例{图29}
在第十实施方式的照光式按键板31中，表示了由作为EL构件的EL元件27a和作为热传导性构件的石墨薄板27b来构成复合薄板27的例子，但是，第十实施方式中的第一变形例的照光式按键板38能具有复合薄板39，该复合薄板39由EL元件39a和橡胶薄板39b构成，该橡胶薄板39b作为热传导性构件，其由将热传导性填充剂25分散到内部的橡胶态弹性体构成。该复合薄板39，用表面薄膜39c覆盖上表面，用背面薄膜39d覆盖下表面，在表面薄膜39c和透明电极39e之间具有显示层39f，并将按压操作部作为表面薄膜39c。
第十实施方式的第一变形例作用、效果，与照光式按键板31同样地能使EL元件39a的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够实现长寿命的照光，能以小的按压负荷进行输入操作，具有防水性，能够削减部件个数，能够实现薄型化，能够防止显示层39f的磨损或磨掉或磨光。
第十实施方式的第二变形例{图30}
在第十实施方式的照光式按键板31中，表示了由作为EL构件的EL元件27a和作为热传导性构件的石墨薄板27b来构成复合薄板27的例子，但是，第十实施方式中的第二变形例的照光式按键板40能具有复合薄板41，该复合薄板41由EL元件41a和作为热传导性构件的金属薄板41b构成。该复合薄板41，用表面薄膜41c覆盖上表面，用背面薄膜41d覆盖下表面，在表面薄膜41c和透明电极41之间具有显示层41f，并将按压操作部作为表面薄膜41c。
第十实施方式的第二变形例作用、效果也和照光式按键板31同样地能使EL元件41a的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够实现长寿命的照光，能以小的按压负荷进行输入操作，具有防水性，能够削减部件个数，能够实现薄型化，能够防止显示层41f的磨损或磨掉或磨光。
第十实施方式的第三变形例{图31}
在第十实施方式的照光式按键板31中，表示了由作为EL构件的EL元件27a和作为热传导性构件的石墨薄板27b来构成复合薄板27的例子，但是，第十实施方式中的第三变形例的照光式按键板42能具有复合薄板43，该复合薄板43由EL元件43a和作为热传导性构件的、由金属薄板43b和石墨薄板43c层叠而形成的双层结构的层叠薄板43d构成。该复合薄板43，用表面薄膜43e覆盖上表面，用背面薄膜43f覆盖下表面，在表面薄膜41e和透明电极43g之间具有显示层43h，并将按压操作部作为表面薄膜43e。
第十实施方式的第三变形例作用、效果也和照光式按键板31同样地能使EL元件43a的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够实现长寿命的照光，能以小的按压负荷进行输入操作，具有防水性，能够削减部件个数，能够实现薄型化，能够防止显示层43h的磨损或磨掉或磨光。
第十一实施方式{图32}
第十一实施方式的照光式按键板44，与第四实施方式的照光式按键板17不同的是具有作为“热扩散构件”的层叠薄板45的结构。其余的结构和第四实施方式相同。
层叠薄板45是由金属薄板45a和石墨薄板45b层叠而形成的双层结构，表面侧为金属薄板45a，在石墨薄板45b的基板对置面具有高分子保护层12。金属薄板45a能够使石墨薄板45b难以裂纹或者崩碎。
第十一实施方式的照光式按键板44的作用、效果和第四实施方式的照光式按键板17同样地能使EL薄板5的亮度不均匀难以发生，能够防止半导体元件11的误动作和故障，能够完全防止石墨薄板45b的端部的脱落，能够实现长寿命的照光。
                            例
下面表示实施例和比较例来更详细地说明本发明，但是本发明并不限于以下的实施例。
1、按键板的制造
实施例1
在表面薄膜5d和背面薄膜5i采用厚度为0.05mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，用透明导电性油墨(オルガコン P3000 AGFA公司制造)印刷形成透明电极5e，用青绿色萤光体膏(7151デユポン(Du pont)公司制造)印刷形成发光体层5f，用电介质膏(7148デユポン(Du pont)公司制造)形成电介质层5g，用银电极用膏(7145デユポン(Du pont)公司制造)印刷形成背面电极5h和补偿电极5k，制作出厚度为0.13mm、10cm见方的无机分散型EL薄板5。该无机分散型EL薄板5的整个面发光。在无机分散型EL薄板5的背面薄膜5i侧用粘结胶带紧贴着厚度为0.13mm、10cm见方的石墨薄板6(厚度方向的热传导率为7W/m·K、面方向的热传导率为240W/m·K，グラフテツク(graphtec)公司制造)。并且，准备两个射出成型的、厚度为1mm、直径为10mm的聚碳酸酯树脂键顶7，在上述的无机分散型EL薄板5的表面薄膜5d的表面，离开3cmm而用紫外线硬化型接合剂(TB3018スリ一ボンド(three bond)公司制造)固定着，而制造出实施例1的照光式按键板。
实施例2
在表面薄膜5d采用对ITO蒸镀形成的薄膜(OTEC-120王子ト一ビ公司制造)，在背面薄膜5i采用厚度为0.05mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，用青绿色萤光体膏(7151デユポン(Du pont)公司制造)印刷形成发光体层5f，用电介质膏(7148デユポン(Du pont)公司制造)形成电介质层5g，用银电极用膏(7145デユポン(Du pont)公司制造)印刷形成背面电极5h和补偿电极5k，制作出厚度为0.12mm、10cm见方的EL薄板5。在该EL薄板5离开3cm在两个地方形成直径为10mm的发光部5a。在厚度为0.13mm、10cm见方的石墨薄板6(厚度方向的热传导率为7W/m·K、面方向的热传导率为240W/m·K，グラフテツク(graphtec)公司制造)设置与发光部5a对应的、直径为12mm的、贯通壁厚的孔，并用粘结胶带使其紧贴在EL薄板5的背面薄膜5i侧。并且准备两个射出成型的、厚度为1mm、直径为10mm的聚碳酸酯树脂键顶7，为了与上述的EL薄板5的发光部5a对应，而将其用紫外线硬化型接合剂(TB3018スリ一ボンド(three bond)公司制造)固定在表面薄膜5d的表面，从而制造出实施例2的照光式按键板。
实施例3
在实施例2制造的照光式按键板的石墨薄板6侧，将与发光部5a对应的、设置了按压元件部8的、厚度为0.4mm、10cm见方的、用硅橡胶(SH841U東レ·ダウコ一ニングシリコ一ン公司制造)形成的基片21用硅接合剂(KE24信越化学工业公司制造)固定，从而制造出实施例3的照光式按键板。
比较例1
除了不使用石墨薄板以外，经过与实施例2同样的工序，制造出比较例1的照光式按键板。
2、按键板的评估{图33}
针对照光式按键板的热扩散特性以及亮度，如下进行测定、评估。将其测定结果表示在表1中。
“热扩散特性”：使用陶瓷加热板CH(“微型陶瓷加热板MS-3”(商品名)，发热部的大小为10mm×10mm，坂口电热公司制造)作为假定为进行发热的半导体元件的热源，在距离发热部上方0.6mm的位置以一个键顶7处在发热部的正上方的方式配置了照光式按键板。然后，对陶瓷加热板CH通电，在发热量为1.4W的情况下，用温度计测定10分钟后的温度。如图33所示，温度的测定位置是位于陶瓷加热板CH的正上方的键顶7的表面t1、从该键顶7离开3cm的键顶7的表面t2这两个地方。进而，也测定连续点亮200个小时后的温度。在表1中表示在t1、t2各点的温度。
“亮度”：使EL元件发光，用亮度计(LS-100 KONICA MINOLTA制造)测定被引导至键顶7的表面的光。是位于陶瓷加热板CH的正上方的键顶7、c1，从该键顶7离开3cm的键顶7、c2这两个地方。进而，与温度测定同样地也测定连续点亮200小时后的亮度。在表1表示其测定值。
如表1所示，可知，各实施例中的键顶7的温度t1分别低于比较例1的温度t1，不会局部性地蓄热。
另外可知，各实施例中的键顶7的亮度c1分别高于比较例1的亮度c1，亮度没降低。
表1

Claims (20)

1.一种照光式按键板(3、14、16、17、20、22、24、26、28、31、32、33、35、36、38、40、42、44、46)，具有按压操作部(7、21、27c、29、39c、41c、43e)，并配置在安装了进行发热的电子部件(11)的电路基板(4)上，其特征在于，具备：
EL构件(5、27a、39a、41a、43a)，其对按压操作部(7、21、27c、29、39c、41c、43e)进行照光；
薄板状的热扩散性构件(6、13、23、27b、34、37、39b、41b、43d、45)，其接受电子部件(11)的发热，促进在面方向的热扩散。
2.如权利要求1所述的照光式按键板(3、14、16、17、20、22、24、32、33、35、36、44、46)，其特征在于，在EL构件(5)的基板对置面一侧具有热扩散性构件(6、13、23、34、37、45)。
3.如权利要求1所述的照光式按键板(16、46)，其特征在于，热扩散性构件(6)，在与按压操作部(7)对应的位置，具有在厚度方向贯通的孔(6a)。
4.如权利要求1所述的照光式按键板(26、28、31、38、40、42)，其特征在于，热扩散性构件(27b、39b、41b、43d)和EL构件(27a、39a、41a、43a)构成同一个层。
5.如权利要求1所述的照光式按键板(14、20、22、26、28、31、33、35、36、38、40、42、46)，其特征在于，在热扩散性构件(6、13、27b、34、37、39b、41b、43d)中的与电路基板(4)对置的面一侧具有绝缘性的基片(15、21c、23、47)。
6.如权利要求1所述的照光式按键板(24、33、38)，其特征在于，热扩散性构件(23、34、39b)是混合了热传导性填充剂(25)的橡胶态弹性体。
7.如权利要求1所述的照光式按键板(22、35、40)，其特征在于，热扩散性构件(13、41b)是与EL构件(5、41a)一体的金属薄板(13、41b)。
8.如权利要求1所述的照光式按键板(3、14、16、17、20、26、28、31、32、46)，其特征在于，热扩散性构件(6、27b)是石墨薄板(6、27b)。
9.如权利要求1所述的照光式按键板(36、42、44)，其特征在于，热扩散性构件(37、43d)是金属薄板(37a、43b)和石墨薄板(37b、43c)的层叠体。
10.如权利要求1所述的照光式按键板(3、14、16、17、20、22、24、26、28、31、32、33、35、36、38、40、42、44、46)，其特征在于，热扩散性构件的表面由高分子保护层(9、12)覆盖。
11.如权利要求1所述的照光式按键板(24)，其特征在于，按压操作部(7)是由透光性树脂形成的键顶(7)。
12.如权利要求1所述的照光式按键板(33)，其特征在于，按压操作部(21)是透光性的表面薄板(21)。
13.如权利要求1所述的照光式按键板(38)，其特征在于，
EL构件(39a)具备有EL元件(39a)，该EL元件(39a)至少具有成为发光面侧的表面薄膜(39c)，
按压操作部(39c)是上述表面薄膜(39c)。
14.如权利要求1所述的照光式按键板(3、14、16、17、20、22、24、26、28、31、32、33、35、36、38、40、42、44、46)，其特征在于，EL构件(5、27a、39a、41a、43a)是具有发光部(5a)和非发光部(5b)的EL薄板(5)。
15.如权利要求9所述的照光式按键板(36、42、44)，其特征在于，是金属薄板(37a、43b)位于电路基板(4)一侧的层叠体(37、43d)。
16.如权利要求12所述的照光式按键板(33)，其特征在于，表面薄板(21)至少是由树脂薄膜形成的基片21c、和固定在基片(21c)上的由树脂薄膜形成的键顶(21a)。
17.如权利要求12所述的照光式按键板(33)，其特征在于，表面薄板(21)是印刷形成了文字、数字、符号或者色彩等显示要素的树脂薄膜。
18.如权利要求13所述的照光式按键板(38)，其特征在于，在表面薄膜(39c)的内侧面具有显示层(39f)。
19.如权利要求14所述的照光式按键板(3、14、16、17、20、22、24、26、28、31、32、33、35、36、38、40、42、44、46)，其特征在于，发光部(5a)具有EL元件(5c)，该EL元件(5c)依次层叠了表面薄膜(5d)、透明电极(5e)、发光层(5f)、电介质层(5g)、背面电极(5h)、背面薄膜(5i)，非发光部(5b)在表面薄膜(5d)和背面薄膜(5i)之间具有绝缘性的树脂(5m)。
20.如权利要求14所述的照光式按键板(3、14、16、17、20、22、24、26、28、31、32、33、35、36、38、40、42、44、46)，其特征在于，发光部(5a)具有EL元件(5c)，该EL元件(5c)依次层叠了表面薄膜(5d)、透明电极(5e)、发光层(5f)、电介质层(5g)、背面电极(5h)、阻剂油墨层(5i)，非发光部(5b)具有表面薄膜(5d)和阻剂油墨层(5i)。
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