JP4606717B2 - Ｅｌ一体成形体 - Google Patents

Description

本発明は、エレクトロルミネセンス（以下「ＥＬ」と表記する）素子を有する押釦スイッチ等の発光部品として使用されるＥＬ一体成形体に関する。

携帯電話等の電子機器において、ＥＬ素子からの発光を照明に使用した押釦スイッチやカバーパネルの使用が公知である。
スイッチ等の照明にＥＬ素子ではなく発光ダイオード（ＬＥＤ）を使用するときは、押釦スイッチの下方に設けた接点から変位させた位置にＬＥＤを設ける必要があるため、構造上、スイッチの真下からそのスイッチを照明することは困難である。照明をスイッチの下に設けることができないため、照明のムラや光度の問題が生じる。ＥＬ素子を使用する場合にはＬＥＤとは異なり、各スイッチの真下から照明する構造とすることが可能である。従って、ＬＥＤで生じる照明ムラや明るさの問題は生じない。

ＥＬ素子から放出された光は、透光性樹脂成形体からなるスイッチの裏面から入射し、樹脂成形体を透過して視認される。ＥＬ素子には有機ＥＬ素子と無機ＥＬ素子があり、押釦スイッチなどの用途には空気中の湿度に過敏に反応することがない無機ＥＬ素子が使用されている。

ＥＬ素子を使用した押釦スイッチには例えば、表面シートとＥＬパネルから構成される発光メンブレンスイッチがある（特許文献１）。他にも、ＥＬパネルの下部にメンブレン、上部に透明なドーム状バネ、更にその上部に透明なキートップ付の表示部シートを配置した照光式スイッチ（特許文献２）や、ＥＬ素子によって照明されるスイッチを組み込んだ携帯電話などの電子機器（特許文献３）が公知である。

しかし、上記の特許文献１〜３に開示される構造では、スイッチ操作時にＥＬパネルが押されて変形されるため、発光体層等に撓曲や押圧の負荷がかかっていた。このためスイッチ操作の反復により発光層等が損傷されるとの問題があった。

押釦スイッチの反復使用によるＥＬ素子への損傷をなくすため、種々の試みがされている。例えば、キートップの裏面に設けた凹部にＥＬ素子を組み込み、そのＥＬ素子から電極を延出した押釦装置がある（特許文献４）。この発明では、キートップ内にＥＬ素子が一体化されていることにより、発光層等への損傷は回避される。しかし、スイッチへの装飾は上面にのみ形成することが可能であり、下面を装飾することができない。このような制約はスイッチの製造工程を複雑にさせることがある。

さらに、分散型ＥＬパネルは一般に交流電流を使用するため、発光時に圧電素子に生じる振動と同様な機械的振動が発生する。この振動が騒音を発生させる。そのため、何の対策もせずに分散型ＥＬパネルを携帯電話等の通信機器に使用した場合は、振動による不快感や雑音、音声の劣化等の問題が発生する。したがって、携帯電話等の通信機器にＥＬパネルを用いる場合には、例えば、複数の局所的な発光部分を繋ぐ補償電極や基材フィルム等からなる連結部を残して、各発光部の周囲に切欠部や孔を形成することにより、振動の伝達を少なくしようとしている（特許文献５）。

これらの処置は、ＥＬの振動に対しては効果がある一方で、部品点数が増加することによりＥＬパネルが厚くなることがあった。さらに、防水上の対策が新たに必要になる場合もあった。

また、ＥＬ素子が設けられたＥＬパネルへ電源から電力を供給する必要がある。従来、ＥＬパネルとは別部品のコネクタを使用して回路基板上の電極と電源との導通を行なっていた（特許文献６〜８）。しかし、コネクタは微小な部品であるため、筐体への組付けや、ＥＬパネルの電極や基板電極への位置決めに手間を要した。この取り付けの作業は手作業に依存することが多く、製造効率化の妨げとなっていた。
実開昭６２−１６５６１５号公報 特開平９−５０７２８号公報 特開２００２−２１６５７０号公報 実開昭６３−１９９４２０号公報 特開平１１−５４２６７号公報 特開２００３−１１５９１２号公報 特開２００３−８７３８８号公報 特開２００１−１０３１４２号公報

本発明の目的は、分散型ＥＬ素子などの交流電流を使用するＥＬ素子が発光する時に生じる振動を吸収するＥＬ一体成形体を提供することにある。

上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、複数の発光部を有し、電源の供給に応じて前記発光部から光を放出するＥＬパネルと、前記発光部の上面に接合されて前記発光部からの光を透過する透光性成形体と、ゴム状弾性を有するとともに前記発光部の下面に接合されてＥＬパネルの発光時に生じる振動を吸収する振動吸収体シートと、前記振動吸収体シートの肉厚部位の内部に導電経路として埋め込まれてなり、前記ＥＬパネルと基板電極とに対して圧接されることで電気的に接続するコネクタとを備えることを要旨とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＥＬ一体成形体において、前記発光部は、透明電極層、発光体層、誘電体層、及び背面電極層からなり、可撓性を有する電気絶縁性の非発光部によって連結されていることを要旨とする。
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のＥＬ一体成形体において、前記非発光部は、塗料又は合成樹脂が硬化して形成されたものであることを要旨とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のＥＬ一体成形体において、前記発光部は、可撓性を有する電気絶縁性のフィルム状基材に積層された透明電極層、発光体層、誘電体層、及び背面電極層からなることを要旨とする。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のＥＬ一体成形体において、前記フィルム状基材の厚さは１００μｍ以下であることを要旨とする。
請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＥＬ一体成形体において、前記透光性成形体は、キートップまたはカバーパネルであることを要旨とする。

請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のＥＬ一体成形体において、前記発光部は、透光性成形体の接合面の外形よりも小さく形成されていることを要旨とする。
請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のＥＬ一体成形体において、前記発光部に前記コネクタと電気的に接続する補償電極を設けたことを要旨とする。

本発明により、振動吸収体シートと別の部品としてコネクタを形成する必要がなくなった。

以下、本発明を携帯電話のスイッチ部に具現化した第１実施形態を図１〜５に従って詳
細に説明する。
図１に示すように、携帯電話の筐体１０には合成樹脂製の透光性成形体１からなる複数のキートップが設けられ、各透光性成形体１によって携帯電話のスイッチ操作が可能である。筐体１０内にはＥＬ一体形成体であるキーパッドと、回路基板１２とが格納されている。図２に示すように、キーパッドは透光性成形体１、ＥＬパネル３、及び振動吸収体シート６からなる。ＥＬパネル３から発せられた光はその上方に設けられた透光性成形体１を透過し、筐体１０の上方から視認される。振動吸収体シート６は発光時にＥＬパネル３に生じる振動を吸収するとともに、その内部に埋め込まれたコネクタ１５によってＥＬパネル３を電源と導通させる。図５に示すように、各透光性成形体１を押圧することによって、ＥＬパネル３及び振動吸収体シート６を介して、下方の金属皿バネ等の接点スイッチ１３が押され、スイッチ操作が行なわれる。

ＥＬパネル３はマトリクス状に配列された複数の発光部４を有する。ＥＬパネル３の各発光部４には、接着層８を介して透光性成形体１がそれぞれ接合されている。各発光部４の形状は透光性成形体１の接合面とほぼ同一の外形を有するか、或いは透光性成形体１の接合面の外形よりも若干小さい。この構造により、ＥＬパネル３の発光部４は硬いキートップの上からの押圧によっても破壊されることがない。ＥＬパネル３の各発光部４からはＥＬパネル３を電源に接続するための補償電極４５が延びている。各発光部４の周囲には非発光部５が設けられている。

図４に示すように本実施形態では、透光性成形体１の接合面に透光性の装飾層２が設けられている。この装飾層２は透光性成形体１の上面に設けられてもよい。装飾層２はＥＬパネル３の対応する発光部４によって照明されて、暗所においても筐体１０の上方から視認される。

ＥＬパネル３の透光性成形体１と対向する側には接着層９を介して振動吸収体シート６が接合されている。振動吸収体シート６は、常温でゴム状弾性を有する材料をシート状に成形した成形物であり、発光によってＥＬパネル３に生じる振動を吸収する。好適な実施形態において、振動吸収体シート６には各透光性成形体１に対応する押し子７が設けられ、その押し子７によって回路基板１２の接点スイッチ１３を押圧する（図５）。図２に示すように、振動吸収体シート６の端部にはコネクタ１５が埋め込まれている。コネクタ１５は、ＥＬパネルの補償電極４５と回路基板１２の基板電極１４とを電気的に接続する。コネクタ１５が振動吸収体シート６に埋め込まれていることにより、コネクタ１５を別部品として設ける必要がなくなり、筐体１０内の省スペースが図れるほか、製造工程を減らすことができる。

透光性成形体１は、透光性を有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂から形成され得る。例えば、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコ−ン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用可能である。透光性、即ち可視光が透過する樹脂を用いて、射出成形等の製造方法によって所望の形状に成形する。

透光性成形体１の、上面または下面には装飾層２を設けることができる。図４，５において装飾層２は透光性成形体１の下面全体を覆うように示されているが、その必要はなく、下面の一部のみに形成されることもある。装飾層の製造方法は、光透過性を有する材料による装飾加工であれば特に限定されない。例えば、遮光性あるいは透光性の着色塗料を用いたスクリーン印刷又はパッド印刷、アルミニウム、クロム等の金属薄膜のメッキ、蒸着等による被覆、あるいは塗膜や金属薄膜の熱転写等がある。透光性成形体１の下面を均一に装飾ができるほか、塗装やレーザー加工等によって文字や記号等の図柄の形成をすることができる。

好適な実施形態においてＥＬパネル３は交流電流を使用するＥＬパネル、より詳細には分散型無機ＥＬパネルである。図６（ａ）にＥＬパネル３の断面を示す。ＥＬパネル３の発光部４は、上面側から透明電極層４１、発光体層４２、誘電体層４３、及び背面電極層４４からなる。実際に発光する部分の面積、即ち発光体層４２と背面電極層４４との重なる部分の大きさが、透光性成形体１の接合面と略同形状となるように形成する。

透明電極層４１は、透光性及び導電性を有する材料からなる。透明電極層４１として例えば、インジウム−錫酸化物（以下「ＩＴＯ」と記す）を蒸着やスパッタリングにて形成した薄膜、または、ＩＴＯや錫等の微小結晶粉末を分散させた塗料を用いて形成した薄膜を使用することができる。ポリアセチレン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリパラフェニレン系導電性高分子等の有機導電性樹脂を可溶化してなる塗料を用いて形成した薄膜も使用することができる。

発光体層４２は、一般に発光体粉末を含有する塗料を用いて形成する。発光体粉末は、例えば、硫化亜鉛に銅をドープし、発光色を変えるためのマンガンやアルミニウムを賦活材として加えたものが公知である。その他、さらにその表面に酸化物または窒化物をコーティングして耐湿性を向上させた発光体粉末がある。

誘電体層４３は、電気絶縁性かつ高誘電率の層であり、例えば、チタン酸バリウムの微粉末を、フッソ樹脂系、シアノ樹脂系、ポリエステル樹脂系等の樹脂に分散させた塗料を用いて形成することができる。

背面電極層４４は、アルミニウムや銀あるいはＩＴＯ等を蒸着やスパッタリングにて形成した薄膜、または、アルミニウムや銅等の金属箔、あるいは、カーボン、銀、銅等の微粉末をポリエステル系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系等の樹脂に分散させた塗料などを用いて形成することができる。

図６（ａ）は、発光部４の周りに非発光部５を設けたＥＬパネル３を示す。発光部４は可撓性を有する電気絶縁性の非発光部５によって連結されてＥＬパネルとなる。非発光部５は、電気絶縁性の塗料や合成樹脂等を硬化させて形成することができる。または、非発光部５は、熱可塑性・熱硬化性の樹脂フィルムを用い、発光部に相当する箇所をそのフィルムから除去することによって形成してもよい。

発光部４は、可撓性および電気絶縁性を有した樹脂からなるフィルム状基材１１の上面又は下面に形成することもできる。図６（ｂ），（ｃ）は、樹脂からなるフィルム状基材１１を使用し、フィルム状基材１１の所定領域に複数の発光部４を設けた別のＥＬパネルを示す。図６（ｂ）の例ではフィルム状基材１１の上に発光部４が形成されている。図６（ｃ）の例ではフィルム状基材１１の下に発光部４が形成されている。フィルム状基材１１に用いる樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリイミド、ナイロン等が挙げられる。また、ハンダ耐熱性がある銅張り積層フィルムを用いることも可能である。フィルム状基材１１の厚さは１０〜１００μｍ、より好適には２５〜７５μｍ、さらに好適には２５〜５０μｍである。フィルム状基材１１の厚さが薄いほど、ＥＬパネル３が可撓性に富むため、透光性成形体１を押圧する動作が妨げられることがなくキーパッドを良好に操作することができる。フィルム状基材１１の厚さが１００μｍを超えると、キーパッドの操作が非常に困難となる。一方、フィルム状基材１１が厚いほどキーパッドの加工性は向上する。１０μｍ未満の樹脂フィルムを使用してキーパッドを量産することは非常に困難である。

発光部４において、透明電極層４１及び背面電極層４４の各々から延伸する導電性の補償電極４５を形成して、発光部４に交流電圧を与える回路を設けることができる。図２に
示すように補償電極４５は、その端部を振動吸収体シート６に設けられたコネクタ１５に圧接することによって、回路基板１２の基板電極１４に電気的に接続される。発光部４は好適には、漏電防止のため、さらに電気絶縁性の塗膜（レジスト４６）で全体を覆われている。

図２に示す振動吸収体シート６は、合成ゴムや熱可塑性エラストマーなどのゴム状弾性体からなるシート状成形物である。ＥＬパネル３の発光部４に振動吸収体シート６が接しているため、発光時の振動騒音を減衰することができる。さらに振動吸収性の高い合成ゴムや熱可塑性エラストマーを振動吸収体シート６に用いることによって、振動騒音を無くすことができる。例えば合成ゴムには、シリコーンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム、アクリルゴムが挙げられ、熱可塑性エラストマーには、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またそれらを含むアロイ材を用いても良い。

さらに、振動吸収体シート６には、コネクタ１５が一体に、即ち内部に埋め込まれるように設けられている。コネクタ１５は、振動吸収体シート６の中に導電媒体による導通経路を部分的に形成したものである。コネクタ１５の導電媒体には、金属やカーボン等の導電体からなる粉体、粒子、繊維などを用いることができる。コネクタ１５は予め成形した弾性コネクタを振動吸収体シート６に組み込んで一体化してもよいが、例えば、ニッケル等の磁性導電体からなる粒子を用い、振動吸収体シート６の上下から磁場を印加して磁性導電体粒子を配列させて導通経路を形成してなるコネクタ１５は、振動吸収体シート６の材料であるゴム状弾性体が弾性を有し、導通経路も弾性を有するものとなるため、柔軟であり、少ない圧縮荷重でも良好な導通を得ることができる。

ＥＬパネル３と透光性成形体１、および振動吸収体シート６は、接着、融着、粘着、溶着等によって接合し一体化する。透光性成形体１および振動吸収体シート６は、予め成形したものをＥＬパネル３に接合するほかに、液状の高分子材料をＥＬパネル３上にて硬化させて、透光性成形体１または振動吸収体シート６を成形することも可能である。

次に、透光性成形体１を携帯電話のカバーパネルに使用した第２実施形態を図７〜９に従って説明する。図６に示すように、携帯端末の筐体１０内には液晶表示装置やＥＬ表示装置等の電子部品１７が格納されており、電子部品１７の外周を覆うように矩形リング状のカバーパネルである透光性成形体１が設けられている。この実施形態では、透光性成形体１によって電子部品１７を外部からの衝撃や傷つきから保護する。透光性成形体１の下方には、透光性成形体１の外縁を下側から照らす発光部４を有するＥＬパネル３が設けられている。

図８に示すように、ＥＬパネル３は電子部品１７の周囲に配置され、ＥＬパネル３の下面には振動吸収体シート６が接合されている。振動吸収体シート６はＥＬパネル３において発光時に発生する振動を吸収するとともに、その内部に埋め込まれたコネクタ１５によってＥＬパネル３を電源に接続する。透光性成形体１は、電子部品１７、振動吸収体シート６、及びＥＬパネル３の全てを覆い外部衝撃から保護している。

本実施形態のＥＬパネル３の層構造は図６（ｂ），（ｃ）に示す構造と同一である。
さらに以下の実施例によって、本発明の具体例を示す。

可視光透過性のポリカーボネート樹脂の射出成形により、図３，４に示す、下面に光透過性の着色印刷を施したキートップとして透光性成形体１を作製した。
透光性からなるフィルム状基材１１上に透明電極層４１となるＩＴＯ薄膜を有するＩＴ
Ｏフィルム（王子トービ社製 OTEC-120）に、青緑色蛍光体ペースト（デュポン社製、7151）で発光体層４２を、誘電体ペースト（デュポン社製）で誘電体層４３を印刷し、更に、0.025 ｍｍ厚のアルミ箔を熱圧着して背面電極層４４とし、さらに電気絶縁性の塗膜であるレジスト層４６を被覆して、発光部４が形成されたＥＬパネル３を作製した。

片面に半球状の押し子７を有し、コネクタ１５が一体に設けられた、振動吸収体シート６をシリコーンゴムから作製した。導電媒体として金メッキをしたニッケル粒子を用い、振動吸収体シート６の成形と同時に、所定の箇所に上下から磁場を印加して磁性導電体粒子を配列させて、コネクタ１５となる導通経路を形成した。

作製した透光性成形体１の下面と図６（ｃ）に示すＥＬパネル３のＩＴＯフィルム上面（フィルム状基材１１）をシアノアクリレート系瞬間接着剤で接合した後、ＥＬパネル３の裏面（レジスト層４６）と振動吸収体シート６の上面をシアノアクリレート系瞬間接着剤で接合し、ＥＬ一体成形体を作製した。

回路基板１２上に金属皿ばねが配置された接点スイッチ１３の上に、押し子７を配置するように、作製したＥＬ一体成形体を設置し固定した。
ＩＴＯフィルムの透明電極層４１及びアルミ箔の背面電極層４４に１００Ｖ−４００Ｈｚの交流電圧をかけてＥＬパネル３を点灯させたところ、振動による騒音は聞こえなかった。

点灯状態のままで、透光性成形体１を１００万回連続して押圧して耐久試験を行なったが、ＥＬパネル３の点灯には異常が見られなかった。

この実施例では、図６（ａ）に示した発光部４を有するＥＬパネル３の作製方法について説明する。
製造の間にＥＬパネル３に十分な強度を与えるため基材としてフッソ樹脂板を使用した。フッソ樹脂板はＥＬパネル３から製造後に取り外される。まずフッソ樹脂板上に、透光性成形体１の接合面と同一形状に、透明電極用ＩＴＯペースト（デュポン社製）で透明電極層４１を、青緑色蛍光体ペースト（デュポン社製）で発光体層４２を、誘電体ペースト（デュポン社製）で誘電体層４３を、銀電極用ペースト（デュポン社製）で背面電極層４４を順次形成し、複数の発光部４を（図３では４ヶ所）形成した。透明な絶縁レジストインク（セイコーアドバンス社、ＰＡＬ透明）で各発光部４の周辺を覆うように連結した形状で電気絶縁膜からなる非発光部５を印刷した。４ヶ所の発光部４に効率よく電圧がかけられるように、銀電極用ペースト（デュポン社製）で補償電極４５を形成し、その後、ＥＬパネル３をフッソ樹脂板から剥離した。

次に、透光性成形体１と対応する箇所に半球状の押し子７を有し、コネクタ１５が一体に設けられた、振動吸収体シート６を上記の実施例１と同様に作製した。
上記の実施例１と同様に、透光性成形体１と、ＥＬパネル３の４ヶ所の発光部４とを接合した後、ＥＬパネル３の発光部４と振動吸収体シート６とを接合した。

回路基板１２上の配置された接点スイッチ１３の上に、押し子７が配置されるように、ＥＬ一体成形体を設置し固定した。
ＥＬパネル３の補償電極に１００Ｖ−４００Ｈｚの交流電圧をかけてＥＬパネル３を点灯させたところ、振動による騒音は聞こえなかった。

点灯状態のままで、透光性成形体１を１００万回連続して押圧して耐久試験を行なったが、ＥＬパネル３の点灯には異常が見られなかった。

可視光透過性のアクリル樹脂の射出成形により、カバーパネルとして透光性成形体１を作製した。
図６（ｃ）に示したＥＬパネル３を作製した。実施例１にて用いたＩＴＯフィルム上にあるＩＴＯ薄膜の不要な部分をエッチングして除去し、発光部４の透明電極層４１を形成した。青緑色蛍光体ペースト（藤倉化成社製）で発光体層４２を、誘電体ペースト（藤倉化成社製）で誘電体層４３を、カーボン電極用ペースト（藤倉化成社製）で背面電極層４４を順次形成して、発光部４を形成した。発光部４に効率よく電圧がかけられるように、銀電極用ペースト（藤倉化成社製）で補償電極４５を形成し、さらに電気絶縁性の塗膜であるレジスト層４６を被覆して、発光部４が形成された。

コネクタ１５が一体に設けられた振動吸収体シート６を、実施例１と同様の手法にて作製した。
シアノアクリレート系瞬間接着剤を用いて、透光性成形体１とＥＬパネル３の発光部４の上面を接合した後、ＥＬパネル３の発光部４の裏面と振動吸収体シート６とを接合し、ＥＬ一体成形体を作製した。

液晶表示装置である電子部品１７を有する回路基板１２の上に、作製したＥＬ一体成形体を設置し固定した。
透明電極層４１及び背面電極層４４に１００Ｖ−４００Ｈｚの交流電圧をかけてＥＬパネル３を点灯させたところ、振動による騒音は聞こえなかった。

図６（ｃ）に示すＥＬパネル３及びそれに取り付けられたキートップを実施例３と異なる方法で作製する方法について説明する。
可撓性を有する電気絶縁性の25μｍのポリエチレンナフタレートからなるフィルム状基材１１に、透明導電性スクリーン印刷用インク（ＡＧＦＡ社、オルガコンＰ３０００）で可撓性を有し印刷可能な透明電極層４１を形成した。その上に青緑色蛍光体ペースト（デュポン社製）で発光体層４２を、誘電体ペースト（デュポン社製）で誘電体層４３を、カーボン電極用ペースト（デュポン社製）で背面電極層４４を順次積層し、さらに電気絶縁性の塗膜であるレジスト層４６を被覆して、複数の発光部４（図３では４ヶ所）を形成した。各発光部４に効率よく電圧がかけられるように、銀電極用ペースト（デュポン社製）で補償電極４５を形成した。

透光性成形体１と、ＥＬパネル３の発光部４とを重ね、表面が放熱性シリコーンゴムで被覆された加熱金属板を、ＥＬパネル３側から設定温度180 ℃で3 秒間押し付けて、透光性成形体１とＥＬパネル３とを加熱融着して接合した。

さらに、振動吸収体シート６の、透光性成形体１と重なる箇所にＵＶ接着剤（スリーボンド社、3002）を薄く塗布し、上記で接合したＥＬパネル３の発光部４を重ね、シリコーンゴム側からＵＶ照射し硬化させ、接合した。

その他の構成は実施例２と同様にして、ＥＬ一体樹脂成形体を作成した。
完成品の透光性成形体１を押したとき、非常に良好なクリック感触が得られた。

キーパッドを組み込んだ携帯電話を示す斜視図。 キーパッドの分解斜視図。 図１の３−３線における断面図。 キートップ周辺の拡大断面図。 キートップを押圧した状態を示す断面図。 （ａ）ＥＬ発光部の実施形態を示す断面図。（ｂ）ＥＬ発光部の別の実施形態を示す断面図。（ｃ）ＥＬ発光部のさらに別の実施形態を示す断面図。 電子部品を組み込んだ携帯端末を示す斜視図。 図７の携帯端末の分解斜視図。 携帯端末の筐体内部を示す断面図。

符号の説明

１…透光性成形体、３…ＥＬパネル、４…発光部、５…非発光部、１１…フィルム状基材、１５…コネクタ、４１…透明電極層、４２…発光体層、４３…誘電体層、４４…背面電極層。

Claims (8)

1. 複数の発光部を有し、電源の供給に応じて前記発光部から光を放出するＥＬパネルと、
   前記発光部の上面に接合されて前記発光部からの光を透過する透光性成形体と、
   ゴム状弾性を有するとともに前記発光部の下面に接合されてＥＬパネルの発光時に生じる振動を吸収する振動吸収体シートと、
   前記振動吸収体シートの肉厚部位の内部に導電経路として埋め込まれてなり、前記ＥＬパネルと基板電極とに対して圧接されることで電気的に接続するコネクタとを備えるＥＬ一体成形体。
2. 前記発光部は、透明電極層、発光体層、誘電体層、及び背面電極層からなり、可撓性を有する電気絶縁性の非発光部によって連結されている請求項１に記載のＥＬ一体成形体。
3. 前記非発光部は、塗料又は合成樹脂が硬化して形成されたものである請求項２に記載のＥＬ一体成形体。
4. 前記発光部は、可撓性を有する電気絶縁性のフィルム状基材に積層された透明電極層、発光体層、誘電体層、及び背面電極層からなる請求項１に記載のＥＬ一体成形体。
5. 前記フィルム状基材の厚さは１００μｍ以下である請求項４に記載のＥＬ一体成形体。
6. 前記透光性成形体は、キートップまたはカバーパネルである請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＥＬ一体成形体。
7. 前記発光部は、透光性成形体の接合面の外形よりも小さく形成されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のＥＬ一体成形体。
8. 前記発光部に前記コネクタと電気的に接続する補償電極を設けた請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のＥＬ一体成形体。

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