CN1963991A - 清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备，主要涉及半导体制造业。本发明要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备。本发明所采用的技术方案是：清除半导体元器件上残胶的方法包括先将半导体元器件上的残胶切除，然后再将经过切除后仍然残留在半导体元器件上的残胶刷除；本发明还提供了一种实施清除半导体元器件上残胶的方法的专用设备，设备包括顺序设置的切残胶单元、刷残胶单元。本发明主要用来清除半导体制造过程中元器件上的残胶。

Description

清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备

技术领域

本发明涉及半导体制造业，特别涉及一种清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备。

背景技术

目前，在传统的塑封模具残胶处理中需用压力机进行人工处理，需要用到专门的模具，然后，进行酸浸处理，将残胶软化，最后进行高压水冲处理。在这种处理方式中，浪费了大量的电能，又增加了人的工作安全隐患，也增加了处理成本。同时，经酸浸后的元器件，随着高压水冲的处理，既浪费了水资源又对环境造成了不可逆的污染。在水资源日渐匮乏的今天，这就会限制半导体企业在许多地方落脚。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备。

本发明为解决上述的技术问题提供的技术方案为：一种清除半导体元器件上残胶的方法，包括下述步骤：

(1)对半导体元器件的残胶进行切割；

(2)刷除半导体元器件上的残胶，并将刷下的残胶收集。

采用这个方法完全摒弃了传统的处理方式。既不用冲压人工处理，又不用酸浸，高压水冲处理。大大的节约了人力、水资源。切除清刷自动处理，让整个操作过程变的更加容易和简单。有毒有害的残胶集中处理，也让整个过程变得非常环保。

所述对元器件的残胶进行切割这一步骤包括：

①通过传感器对半导体元器件进行定位，使半导体元器件处于准确的位置；

②使用刀具将半导体元器件上的残胶切除。

通过传感器对半导体元器件进行的定位，可以让刀具能够找到准确的位置进行切割，而不会对半导体元器件本身有所损伤。

采用旋转毛刷将步骤(2)中的残胶刷除。

采用旋转毛刷对经过步骤(1)后仍残留在半导体元器件上的残胶刷除，可以让半导体元器件变得很干净，较为彻底的清楚半导体元器件上的残胶。

本发明还提供一种实现上述方法的专用设备，所述专用设备包括顺序设置的切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括第一同步传输带、至少两个不重合的设置于第一同步传输带上方的定位传感器、设置于第一同步传输带上方的元器件定位装置、设置于第一同步传输带上方的刀具和相应的控制单元以及至少两个设置于第一同步传输带上方的第一压整轮，刀具设置于切除元器件残胶处；刷残胶单元包括第二同步传输带、设置于第二同步传输带上方的毛刷、设置于第二同步传输带上方的元器件定位装置、至少两个设置于第二同步传输带上方的第二压整轮以及设置于第二同步传输带下方的残胶废料收集装置，毛刷设置在刷除元器件残胶处，刷除元器件残胶处对应元器件上残胶所处的位置，一般是对应元器件的管脚的残胶的位置；切残胶部分的第一同步传输带与刷残胶部分的第二同步传输带之间设置有导轨。半导体元器件送到第一同步传输带上，切除元器件残胶处对应元器件上残胶所处的位置，一般是对应元器件的管脚的残胶的位置，然后传感器定位点进行感测定位，确定刀具处于切除元器件上残胶的位置，再通过控制单元控制刀具对半导体上的残胶进行精确的切除，第一、第二压整轮用来控制半导体元器件的位置，使半导体元器件不会上翘。对半导体元器件进行完切割后，就会将半导体元器件通过导轨传输到第二同步传输带，然后用毛刷将仍然残留在元器件上的残胶刷除，而在刷除残胶的同时将刷除产生的残胶废料收集到残胶废料收集装置中。

所述残胶废料收集装置包括一个漏斗状的残胶废料收集通道和相应的残胶废料收集容器。漏斗状的残胶废料收集通道便于废料掉入相应的残胶废料收集容器中，将废料统一的收入容器中，可以更为方便的对废料进行处理，就会很好的防止废料污染环境。

所述元器件定位装置为定位轨道。

所述毛刷为旋转毛刷，旋转毛刷能更加容易将元器件上的残胶清除。

综上所述，由于采用了本发明的方法和专用的设备后，完全摒弃了传统的处理方式。既不用冲压人工处理，又不用酸浸，高压水冲处理。大大的节约了人力、水资源。切除清刷自动处理，让整个操作过程变的更加容易和简单。有毒有害的残胶集中处理，也让整个过程变得非常环保。

下面结合说明书附图和具体实施方式对本发明进行进一步的描述。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为第一刀具主视图；

图4为图4左视图；

图5为第二刀具主视图；

图6为图6的左视图；

图7为半导体结构示意图。

图8为控制单元流程图；

具体实施方式

下面结合说明书附图介绍本发明的较佳实施例。

本发明的清除半导体元器件上残胶的方法，包括下述步骤：

(1)对半导体元器件的残胶进行切割；

(2)刷除半导体元器件上的残胶，并将刷下的残胶收集。

所述对元器件的残胶进行切割这一步骤包括：

①通过传感器对半导体元器件进行定位，使半导体元器件处于准确的位置；

②经使用刀具将半导体元器件上的残胶切除。通过传感器对半导体元器件进行的定位，可以让刀具能够找到准确的位置，而不会对半导体元器件本身有所损伤。所述步骤(2)中，采用旋转毛刷5将半导体元器件上经过步骤(1)后仍残留在半导体元器件上的残胶刷除。采用毛刷对经过步骤(1)后仍残留在半导体元器件上的残胶刷除，可以让半导体元器件变得很干净，较为彻底的清楚半导体元器件上的残胶。

参照图1、图2，本发明中制造清除半导体制造过程中元器件上残胶的方法的专用设备的较佳实施例是：所述专用设备包括顺序设置的切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括第一同步传输带1，两个不重合的设置于第一同步传输带1上方的定位传感器6，定位传感器为光纤传感器，设置于第一同步传输带1上方的元器件定位装置，设置于第一同步传输带1的上方刀具4以及相应的控制单元，两个设置于第一同步传输带1的上方的第一压整轮7，刀具处于切除元器件残胶的位置；刷残胶单元包括第二同步传输带2，两个交错设置于第二同步传输带2上方的毛刷5，毛刷5为为旋转毛刷，毛刷为含金刚沙耐磨抛光专用毛刷，两个毛刷错列设置于第二同步传输带2上方，毛刷设置在刷除元器件残胶处，设置于第二同步传输带2上方的元器件定位装置，元器件定位装置为定位轨道12，设置于第二同步传输带2上方的第二压整轮11以及设置于第二同步传输带2下方的残胶废料收集装置，残胶废料收集装置包括一个漏斗状的残胶废料收集通道9和相应的残胶废料收集容器10。刀具4由刀具的控制单元控制。专用设备表面采用静电喷涂处理。切残胶单元的第一同步传输带1与刷残胶单元的第二同步传输带2之间设有导轨8。定位轨道12用来控制元器件的位置，让元器件不会偏移，以防止刀具4误切元器件。

参照图3、图4、图5、图6，刀具可根据具体元器件的情况设置，对于单向有残胶的元器件，就可以将刀具设计成一边设置有刀锋41的第一刀具，对于距离不同的元器件，只需改变相邻刀锋41间的距离。对两向或两向以上有残胶的元器件，可以将刀具设置成第第二刀具，第二刀具下方设有两排以上的刀锋41；或者通过两个或两个以上的第一刀具并列来实现对残胶的切割，对于距离不同的元器件，只需改变相邻刀锋41间的距离。

参照图7，轨道12用来控制元器件的位置，需将元器件上的第一棱边13，第二棱边14夹在轨道12内，让元器件不会偏移，以防止刀具4误切元器件。

专用设备的工作过程是：将元器件送到第一同步传输带1上，然后定位传感器确定元器件到达预定的位置后，令控制第一同步传输带1的电机停止，控制刀具向下对元器件的残胶进行切割，切割完成后，将刀具提起，令控制第一同步传输带1的电机发动，第一同步传输带1运动，将元器件通过导轨8传送到第二同步传输带2上，在第二同步传输带2运动的过程中，旋转毛刷5对元器件残胶进行刷除，在刷除残胶的同时将刷下的废料通过漏斗状的残胶废料收集通道9收到相应的残胶废料收集容器10，然后再将进行完切割残胶和刷除残胶处理掉。元器件在第二同步传输带2上传输的较佳时间范围为8至15秒，毛刷对元器件压力的较佳范围为16至28牛顿。然后通过导轨将做完上述两个步骤的半导体元器件传送到自动收取元器件的第三同步传输带3，然后取下半导体元器件。

参照图8，刀具的控制单元的工作过程为：传感器接收到元器件处于准确位置的信号，将信号传给可编程逻辑控制部分，可编程逻辑控制部分然后控制电磁阀，电磁阀给气缸充气，气缸控制刀具向下对元器件上的残胶进行切割，当切割完成后，可编程逻辑控制部分控制电磁阀，电磁阀给气缸一个反方向的气体作用，气缸就会将刀具提起。

对于不同类型的半导体元器件，只需改变刀具的位置和数目以及毛刷的位置及数目，这对半导体制造行业的技术人员来说是显而易见的，所以在这里就不再累述。本发明主要是保护这种对半导体元器件行业所产生的残胶处理的方法及相应的装置，任何基于本发明的实施方式都在本发明的保护范围之内。

总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种清除半导体元器件上残胶的方法，其特征在于：包括下述步骤：

(1)对半导体元器件的残胶进行切割；

(2)刷除半导体元器件上的残胶，并将刷下的残胶收集。

2.根据权利要求1所述的清除半导体元器件上残胶的方法，其特征在于：所述步骤(1)包括：

①通过传感器对半导体元器件进行定位，使半导体元器件处于准确的位置；

②使用刀具将半导体元器件上的残胶切除。

3.根据权利要求1所述的清除半导体元器件上残胶的方法，其特征在于：采用旋转毛刷将步骤(2)中的残胶刷除。

4.实施权利要求1所述的清除半导体元器件上残胶的方法的专用设备，其特征在于：所述专用设备包括顺序设置的切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括第一同步传输带(1)、至少两个不重合的设置于第一同步传输带(1)上方的定位传感器(6)、设置于第一同步传输带(1)上方的元器件定位装置、设置于第一同步传输带(1)上方的刀具(4)和相应的控制单元以及至少两个设置于第一同步传输带(1)上方的第一压整轮(7)，刀具(4)设置于切除元器件残胶处；刷残胶单元包括第二同步传输带(2)、设置于第二同步传输带(2)上方的毛刷(5)、设置于第二同步传输带(2)上方的元器件定位装置、至少两个设置于第二同步传输带(2)上方的第二压整轮(11)以及设置于第二同步传输带(2)下方的残胶废料收集装置，毛刷设置在刷除元器件残胶处；切残胶单元的第一同步传输带(1)与刷残胶单元的第二同步传输带(2)之间设有导轨(8)。

5.根据权利要求4所述的专用设备，其特征在于：所述残胶废料收集装置包括一个漏斗状的残胶废料收集通道(9)和相应的残胶废料收集容器(10)。

6.根据权利要求4所述的专用设备，其特征在于：所述元器件定位装置为定位轨道(12)。

7.根据权利要求4所述的专用设备，其特征在于：所述毛刷(5)为旋转毛刷。

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