CN1951634A - 粘结抛光垫的方法和粘结抛光垫的夹具 - Google Patents
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Abstract
粘结抛光垫的方法能在一舒适的姿势中容易地更换抛光垫。该方法包括以下步骤:将一粘结垫的载体设定在一保持器内,其具有一通孔,一用来压迫抛光垫的滚轮单元固定在其中,使一滚轮单元沿一下抛光板和一上抛光板的径向方向布置;相对地移动上抛光板朝向下抛光板,以用一规定的力将滚轮单元夹紧在下抛光板和上抛光板之间;以相同的速度但以相对的方向转动夹紧滚轮单元的下抛光板和上抛光板;以及用滚轮单元将抛光垫压迫到下抛光板和上抛光板的抛光面上。
Description
技术领域
本发明涉及一粘结一能同时地抛光一工件两面的抛光装置的抛光垫的方法以及一用于本方法的合适的夹具。
背景技术
众所周知,有各种类型的抛光装置,它们各能同时地抛光诸如晶片那样的工件的两面。例如,日本专利公报No.2000-42912揭示了一传统的抛光装置,其中,一保持晶片的载体在一下抛光板和一上抛光板之间循环地移动,而不围绕其自身轴线转动,上和下抛光板可独立地转动以便同时地抛光晶片的两面。
现将解释日本专利公报中所揭示的传统的抛光装置。图7是该抛光装置的分解立体图;图8是图7所示抛光装置的截面图。
抛光装置100包括:一形成为具有多个通孔12a的薄圆盘的载体12;一具有一抛光面14a的上抛光板14;一具有一抛光面16a并能朝向和远离上抛光板14相对移动的下抛光板16;一连同晶片10一起在下和上抛光板14和16之间圆周地移动载体12而不围绕其自身轴线转动的载体轨道单元;一稀浆馈送单元85,其对稀浆加压并通过上抛光板14和/或下抛光板16的多个稀浆馈送孔(未示出)将稀浆馈送到接触晶片10的抛光面14a和16a。
在抛光装置中,粘结在抛光板的抛光面上的抛光垫随着晶片抛光而逐渐地磨损。因此,抛光垫必须定期地更换。在上述能同时地抛光晶片两面的传统的抛光装置中,粘结在上抛光板和下抛光板上的抛光垫必须更换。然而,粘结在上抛光板上的抛光垫必须在一不自在的姿势中更换,因此,更换抛光垫需花费一长的时间。
在抛光装置中,接触晶片的抛光面必须是高精度地平整,这样,抛光垫必须可靠地紧密粘结在下抛光板和上抛光板上。抛光垫可以容易地粘结在下抛光板上。然而,如上所述,粘结在上抛光板上的抛光垫在一不自在的姿势中更换,所以,难于将抛光垫紧密地粘结在上抛光板的抛光面上。如果不均匀的抛光垫接触晶片,则晶片不能均匀地进行抛光。必定降低产量。
发明内容
本发明构思解决上述诸问题。
本发明的一个目的是提供一粘结抛光装置的抛光垫的方法,该方法能以一舒适的姿势容易地更换抛光垫。
另一目的是提供一用于所述方法的合适的夹具。
为了达到这些目的,本发明具有如下的结构。
即,粘结抛光垫的方法是在一抛光装置内实施,该装置包括:一具有其上粘结抛光垫的一抛光面的下抛光板;一设置在下抛光板上方的上抛光板,该上抛光板具有一其上粘结抛光垫的抛光面;一沿垂直方向保持和移动上抛光板的保持单元;一具有一通孔的载体,一晶片可保持在其中,该载体用一保持器设置在下抛光板和上抛光板之间;一转动的驱动单元,其围绕轴线转动下抛光板和上抛光板;以及一连接到保持器的轨道驱动单元,该轨道驱动单元使载体和保持器绕轨道移动而不围绕它们的轴线转动,这样,通过转动下抛光板和上抛光板并沿轨道移动载体,可同时地抛光夹在下抛光板和上抛光板之间的晶片的上面和下面。同时地将抛光垫粘结到下抛光板和上抛光板的方法包括以下步骤:
从保持器中脱开载体;
试探性地将抛光垫粘结到下抛光板和上抛光板的抛光面上;
将一粘结垫的载体设定在保持器内,它的尺寸几乎等于载体的尺寸,它具有一通孔,一用来压迫抛光垫的滚轮单元固定在其中,使滚轮单元沿着下抛光板和上抛光板的径向方向布置;
朝向下抛光板移动上抛光板,以便用规定的力将滚轮单元夹紧在下抛光板和上抛光板之间;
以相同的速度但以相对的方向转动夹紧滚轮单元的下抛光板和上抛光板;以及
用滚轮单元将抛光垫压迫到下抛光板和上抛光板的抛光面上。
较佳地,粘结垫的载体可相对于保持器垂直地移动。
在该方法中,多个滚轮单元可固定到粘结垫的载体上。
较佳地,诸滚轮单元之一延伸超过下抛光板和上抛光板的中心。
较佳地,各个滚轮单元具有一滚轮构件,以及
滚轮构件由多个沿一轴的轴向方向布置的分开的滚轮构件。
在此情形中,较佳地,滚轮单元设定在粘结垫的载体内,以及
诸滚轮单元之一的分开的滚轮构件的端部轨道不与另一滚轮单元的分开的滚轮构件的端部轨道重叠。
在该方法中,滚轮单元可具有一滚轮构件,以及
一具有规定宽度的突出的部分可螺旋地形成在滚轮构件的外圆周面内。
夹具用来粘结一抛光装置的抛光垫,该抛光装置包括:一具有其上粘结抛光垫的一抛光面的下抛光板;一设置在下抛光板上方的上抛光板,该上抛光板具有一其上粘结抛光垫的抛光面;一沿垂直方向保持和移动上抛光板的保持单元;一具有一通孔的载体,一晶片可保持在其中,该载体用一保持器设置在下抛光板和上抛光板之间;一转动的驱动单元,其围绕轴线转动下抛光板和上抛光板;以及一连接到保持器的轨道驱动单元,该轨道驱动单元绕轨道使载体和保持器移动而不围绕它们的轴线转动,其中,通过转动下抛光板和上抛光板并沿轨道移动载体,可同时地抛光夹在下抛光板和上抛光板之间的晶片的上面和下面。用来同时地将抛光垫粘结到下抛光板和上抛光板上的夹具包括:
一可代替载体附连到保持器上的粘结垫的载体,该粘结垫的载体具有一通孔;以及
一滚轮单元,固定在粘结垫的载体的通孔内,当粘结垫的载体附连到保持器上时,滚轮单元压迫已经试探性地粘结在下抛光板和上抛光板的抛光面上的抛光垫。
在夹具中,粘结垫的载体可相对于保持器垂直地移动。
在夹具中,多个滚轮单元可附连到粘结垫的载体上。
在夹具中,滚轮单元之一可延伸超过下抛光板和上抛光板的中心。
在夹具中,各个滚轮单元可具有一滚轮构件,以及
滚轮构件可以由多个沿一轴的轴向方向布置的分开的滚轮构件构成。
在夹具中,滚轮单元可以设定在粘结垫的载体内,以及
滚轮单元之一的分开的滚轮构件的端部轨道不与另一滚轮单元的分开的滚轮构件的端部轨道重叠。
在夹具中,滚轮单元可具有一滚轮构件,以及
一具有规定宽度的突出的部分可螺旋地形成在滚轮构件的一外圆周面内。
通过使用本发明的方法和夹具,抛光垫可容易地粘结到上抛光板的抛光面上,可大大地缩短粘结抛光垫所需要的时间。此外,抛光垫可高精度地粘结到抛光板上,这样,晶片可均匀地被抛光,并可提高产量。
附图的简要说明
现将借助于实例并参照诸附图来描述本发明的实施例,在诸附图中:
图1A和1B是连接装置的主要零件的局部截面图;
图2是一载体保持器的平面图,一特定的载体设定在其中;
图3是一滚轮单元侧视图;
图4是载体保持器的平面图,一特定的载体设定在其中,该载体包括滚轮单元,滚轮单元具有的长度几乎等于下抛光板和上抛光板的直径;
图5是多个滚轮单元的分开的滚轮构件解释性视图,其中,相邻的分开滚轮构件的接触点可移动;
图6是一突出部分的解释性视图,该突出部分具有一规定的宽度并螺旋地形成在一滚轮构件的外圆周面内;
图7是传统抛光装置的分解立体图;以及
图8是图7所示传统抛光装置的截面图。
具体实施方式
现将详细地参照诸附图描述本发明的优选实施例。
本实施例的抛光装置100能够抛光硅晶片10。抛光装置100的基本结构与本发明背景技术中的结构相同。现将参照图1、7和8进一步解释抛光装置100的基本结构。应注意到,图1A和1B是连接装置的主要零件的局部截面图。在以下的描述中,被抛光的工件是硅晶片,其它的工件例如玻璃板也可作为工件进行抛光。
一保持单元18保持住上抛光板14并能朝向和远离下抛光板16移动上抛光板14。抛光垫14a和16a分别粘结在抛光板14和16的表面上、抛光垫14a和16a构成抛光面。圆形晶片10疏松地配装在圆形载体12的通孔12a内并能在其中转动。
例如,保持单元18是一被流体压力驱动的液压缸单元。如上所述,保持单元18保持和移动上抛光板14朝向和远离下抛光板16。此外,保持单元18调整压紧力,以当晶片10的两面抛光时和当抛光垫14a和16a粘结到抛光板14和16上时,将上抛光板14压靠在下抛光板16上。
一轨道驱动单元20沿着一圆形轨道在一平行于抛光板14和16的平面内移动载体12,而不围绕其自身轴线转动。因此,已经容纳在通孔12a内的晶片10在抛光板14和16之间环行。该轨道驱动单元20将在下面进行解释。
各个偏心臂24具有一轴24a和一轴24b,轴24a平行于抛光板14和16的公共轴线L布置并可转动地连接到一载体保持器22,而轴24b平行于轴24a布置且与轴24a分开一规定的距离并可转动地连接一底部30(见图8)。即,包括轴24a和24b的偏心臂24构成一曲柄机构。在优选实施例中,四个偏心臂24设置在底部30和载体保持器22之间,以便支承载体保持器22和移动保持器22侧上的轴24a和底部30侧上的轴24b。采用该结构,载体保持器22可围绕底部30移动而不围绕其自身轴线转动。
插入各个轴24a并可转动地保持在一轴承内,该轴承从载体保持器22的外圆周面突出。载体12的中心与抛光板14和16的轴线L分开一距离M,并沿着半径为M的圆形轨道围绕轴线L移动。因此,载体12环形(沿轨道)而不围绕其自身轴线转动。载体12内的所有点同时相同地环形。
一定时链28与四个链轮25接合,每个链轮同轴地固定到各个偏心臂24的轴24b上。该定时链28和链轮25构成一同步装置,其连接和同步底部30侧上的轴24b,以便同步地使偏心臂24绕轨道而行。该同步装置具有简单的结构并能稳定地移动载体12。应该注意到,同步装置不局限于本实施例,也可采用其它的装置例如齿轮机构。一电机32(例如,有齿轮的电机)具有一输出轴,而一输出齿轮34固定到其中一个偏心臂24的轴24b上。采用该结构可构成轨道驱动单元20,其围绕轴24b移动偏心臂24。
轨道驱动单元可以由多个马达构成,例如电动机,它们对应地移动偏心臂24。通过电气地同步各个电动机,可容易地同步偏心臂24,而载体12可平滑地移动。在上述的实施例中,设置四个偏心臂24,但偏心臂24的数量也可以是三个或更多个,以便合适地支承载体保持器22。
一转动的驱动单元36(例如,有齿轮的电机)转动下抛光板16。电机36的输出轴可直接地连接到下抛光板16的一转动轴上。一转动驱动单元38(例如,电机)转动上抛光板14。转动的驱动单元36和38可以手工地或自动地进行控制,以便有选择地控制抛光板14和16的转动方向和转动速度,这样,晶片可有选择地进行抛光。在抛光装置100中,已经容纳在载体12的通孔12a内的晶片10被夹在抛光板14和16之间以抛光晶片10的两面。夹紧晶片10的力主要地由保持单元18施加。构成保持单元18的液压缸单元内的流体压力可手工地或自动地进行控制,以便用合适的夹紧力夹紧晶片18。
下面将描述连接载体12和载体保持器22的连接装置50。
图1A和1B是连接装置50的主要零件的局部截面图。连接装置50连接载体12和载体保持器22,以防止载体12转动和吸收其热膨胀。如图1A和1B所示,连接装置50由以下构成:设置到载体保持器22的销23;以及长孔12b,各个长孔沿热膨胀方向、例如载体12的径向方向延伸,以将销23疏松地配装在其中。应该注意到,长孔12b至少沿热膨胀方向延伸。
在优选实施例中,一间隙形成在载体12的外边缘和载体保持器22的内圆周面22a之间,以允许载体12可合适地进行热膨胀。即,载体12的外直径略微小于内圆周面22a的内直径。如上所述,载体12的孔12b形成为长孔以吸收热膨胀,通过对应地将销23配装在孔12b内,载体12可设定在载体保持器22内。通过使用能吸收载体12热膨胀的连接装置50,载体12可通过简单的结构与载体保持器22连接而不转动。采用该结构,可吸收载体12的热膨胀,并可防止载体12的变形。只需配装在载体保持器22内,载体12就可进行附连,这样,可容易地设定载体12。
接下来,将参照图1A和1B解释一调整载体12高度的机构。各个销23具有一突缘部分23a,其形成为像一垫圈并一体地形成在中部处。突缘部分23a直接地支承载体12。各个销23还具有一螺纹部分,其形成在突缘部分23a下方并拧紧在载体保持器22的下部22b。突缘部分23a的高度可通过转动销23的螺纹部分进行调整。通过调整突缘部分23a的高度,载体12相对于载体保持器22的高度可合适地得到调整。
例如,即使下抛光板16的抛光垫16a被磨损,载体12通过调整突缘部分23a的高度也可被支承得如抛光垫16a一样高而没有弯曲。因此,载体12可水平地被支承,这样,可防止晶片10破碎和抛光精度降低。由于载体12的外边缘局部地被突缘部分23a的上面支承,所以,可合适地允许因载体12的热胀冷缩引起的载体12滑动。即,载体12的一下面和载体保持器22的一上面之间的接触区域可以很小,这样,可减小它们之间的滑动摩擦。因此,载体12可合适地滑动。可合适地释放载体12的热膨胀力和冷收缩力,这样,可防止载体12的变形。
至此已解释了本实施例的抛光装置100的基本结构。接下来,将解释粘结抛光装置100的抛光垫14a和16a的方法和一用来粘结抛光垫14a和16a的夹具。本实施例的特征在于,设定一特殊的载体49,其可可代替载体12在载体保持器22内如一粘结抛光垫的载体那样工作。图2是载体保持器22的平面图,特殊载体49设定在其中。图3是一滚轮单元48的解释性视图。
特殊载体49由合成树脂、例如氯乙烯制成,并形成为一圆盘。沿径向方向延伸的长孔或直径大于销23外直径的圆孔形成在特殊载体49的外边缘部分内,而销23可疏松地配装在诸孔内。因此,特殊载体49可附连到载体保持器22而代替载体12。即使特殊载体49受热膨胀,该膨胀也可被孔吸收。特殊载体49可相对于载体保持器22上下地移动。
多个沿径向方向延伸的长的通孔49a形成在特殊载体49内,成120度的角度分隔。滚轮单元48对应地设置在通孔49a内。
如图2所示,特殊载体49的中心从抛光板14和16的中心移位。设置在通孔49a内的滚轮单元48相对于抛光板14和16沿径向方向布置。在某些情形中,由于特殊载体49在载体保持器22内的位置,滚轮单元48不能沿抛光板14和16的径向方向布置。因此,当特殊载体49附连到载体保持器22,或特殊载体49通过轨道驱动单元20沿轨道绕行从而沿抛光板14和16的径向方向布置滚轮单元48时,滚轮单元48可准确地沿抛光板14和16的径向方向布置。
应该注意到,通过沿径向方向布置滚轮单元48,滚轮单元48的轴44的轴线沿径向方向延伸。词语“径向方向”不仅指真正的径向方向,而且指略微地偏离真正径向方向的方向。
用于晶片10抛光的载体12必须是一薄的圆盘。另一方面,特殊载体49不需一薄的圆盘,但特殊载体49用一坚韧材料制成,以便可靠地保持住滚轮单元48。通过使用用坚韧材料制成的特殊载体49,当抛光垫14a和16a被粘结时,即使用大的力夹紧滚轮单元48,也可防止碎裂特殊载体49。
接下来,将解释滚轮单元48。
滚轮单元48的长度设计成:当滚轮单元48沿抛光板14和16的径向方向布置时,通过滚轮单元48的外端部分滚轮单元48可靠地压迫抛光板14和16的外边缘。滚轮单元48的外端部分可从抛光板14和16的外边缘突出。滚轮单元48之一的一内端到达抛光板14和16的中心,或延伸超过中心。采用该结构,抛光板14和16的全部抛光面可被滚轮单元48压紧。在图4中,滚轮单元48(长的滚轮单元)之一的一长度几乎等于抛光板14和16的直径。短的滚轮单元48中的两个垂直于滚轮单元48布置。
如图3所示,各个滚轮单元48包括轴44和可转动地附连到轴44上的滚轮构件46。轴44的两端分别由L形构件47支承,L形构件47用螺栓47a固定到特殊载体49。采用该结构,滚轮单元48可被保持在通孔49a内。滚轮构件46的直径充分地大于特殊载体49的厚度,并从特殊载体49的一下面和一上面突出。因此,滚轮构件46能压迫抛光板14和16的抛光面。
如图3所示,滚轮构件46由多个分开的滚轮构件46a构成,它们沿轴44的轴向方向划分。分开的滚轮构件46a可独立地在轴44上转动。通过使用分开的滚轮构件46a,可吸收滚轮构件46的一内端和一外端之间速度差,当滚轮构件46转动而接触抛光板14和16时,可发生这样的速度差。由于滚轮构件46由许多分开的滚轮构件46a构成,所以,可减小每一分开的滚轮构件46a的一内端和一外端之间速度差。因此,由分开的滚轮构件46a构成的滚轮构件46的滑移量可远小于单一滚轮构件的滑移量。通过减小滑移量,可防止滚轮构件46对抛光垫14a和16a造成损坏,这样,抛光垫14a和16a可高精度地粘结到抛光板14和16的抛光面上。通过缩短分开的滚轮构件46a的长度,可减小滑移量。
另一方面,通过使用由分开的滚轮构件46a构成的滚轮构件46,连接部分必须形成在相邻分开的滚轮构件46a之间。连接部分不能压迫抛光垫。为了解决连接部分的问题,如图5所示,使用多个滚轮单元48。在此情形中,滚轮单元48a的连接部分的位置从另一滚轮单元48b的连接部分的位置移位。采用该结构,滚轮单元48a的分开的滚轮构件46a的端部的轨道不重叠另一滚轮单元48b的分开的滚轮构件46b的端部轨道,这样,抛光垫14a和16a可以均匀地受压。因此,抛光垫14a和16a高精度地粘结到抛光板14和16的抛光面上。
接下来,将解释在抛光装置100内实施抛光垫14a和16a的粘结方法。
首先,缩回保持单元18的一圆柱形杆,以使上抛光板14移离下抛光板16。
接着,载体12从载体保持器22脱离。
从抛光板14和16的抛光面中移去磨损的抛光垫14a和16a,抛光面进行清洁,然后,新的抛光垫14a和16a试探性粘结到抛光板14和16的抛光面上。粘结装置(例如,双面粘结带)已经设置在抛光垫14a和16a的粘结面上,以便进行试探性的粘结。
当抛光垫14a和16a粘结到新的抛光板14和16上时,可省略移去磨损垫的步骤和清洁抛光面的步骤。
在新的抛光垫14a和16a试探性地粘结在抛光板14和16上之后,用于粘结抛光垫的特殊载体49设定在载体保持器49内。在此步骤中,已经设置在特殊载体49内的滚轮单元48沿抛光板14和16的径向方向布置。当特殊载体49设定在载体保持器22内时,如果滚轮单元48从抛光板14和16的径向方向移位,则载体保持器22通过轨道驱动单元20而绕轨道移动,以便移动载体保持器22,直到滚轮单元48沿抛光板14和16的径向方向布置为止。当滚轮单元48沿径向方向布置时,载体保持器22的轨道上的运动停止。
在设定特殊载体49以代替载体12之后,延伸保持器单元18的圆柱杆,以便朝向下抛光板16移动上抛光板14。在上抛光板14用一规定的力将滚轮单元48的滚轮构件46压迫到下抛光板16上(滚轮构件46被抛光板14和16夹紧)之后,通过转动驱动单元36和38沿相对的方向以相同的速度转动抛光板14和16。应该指出的是,轨道驱动单元20未被致动。
通过转动抛光板14和16,已经试探性地粘结到抛光板14和16上的抛光垫14a和16a可用一规定力均匀地压迫,这样,抛光垫14a和16a可自动地和完全地粘结到抛光板14和16上。应该注意到,特殊载体49可相对于载体保持器22上下地移动,或特殊载体49处于一浮动状态。因此,滚轮单元48能均匀地压迫抛光板14和16的抛光面,而不受坚韧的特殊载体49的影响,于是,抛光垫14a和16a可精确地粘结。
如上所述,各滚轮单元48的滚轮构件46由多个分开的滚轮构件46a构成。由分开的滚轮构件46a构成的滚轮构件46的滑移量可以远小于单一滚轮构件的滑移量。通过减小滑移量,可防止由滚轮构件46造成的抛光垫14a和16a的损坏,这样,抛光垫14a和16a可高精度地粘结到抛光板14和16的抛光面上。
此外,如图5所示,滚轮单元48a的连接部分的位置从滚轮单元48b的连接部分的位置移位。采用该结构,滚轮单元48a的分开的滚轮构件46a的端部轨道不重叠滚轮单元48b的分开的滚轮构件46b的端部轨道,这样,抛光垫14a和16a可均匀地受压。因此,抛光垫14a和16a可高精度地粘结到抛光板14和16的抛光面上。
在抛光垫14a和16a完全地粘结在抛光板14和16上之后,保持单元18的圆柱杆再次缩回,以便将上抛光板14移离下抛光板16。然后,特殊载体49从载体保持器22中脱开,用于抛光晶片10的载体12附连到载体保持器22。通过执行上述诸步骤,可完成抛光垫14a和16a的更换。
在上述实施例中,滚轮单元48的滚轮构件46由多个分开的滚轮构件46a构成。此外,如图6所示,一具有规定宽度的突出部分60可螺旋地形成在滚轮构件46的外圆周面内。通过转动滚轮构件46,螺旋形突出的部分60从抛光板14和16的外边缘向外排出侵入到形成在试探性地粘结的抛光垫14a和16a和抛光板14和16的抛光面之间的空间内的空气。因此,抛光垫14a和16a可以高的精度紧紧地粘结在抛光板14和16上。
一槽部分沿螺旋形突出部分60形成,这样,可减小滚轮构件46的内端和外端之间的速度差。抛光板14和16的外部的圆周速度快于其内部的圆周速度。因此,滚轮构件46内部的磨损程度不同于其外部的磨损程度。然而,通过沿突出部分60形成的螺旋形槽部分,可减小摩擦力。
在不脱离本发明基本特征的精神的前提下,本发明可以其它特殊的形式实现。因此,本文中实施例在所有方面都应看作是说明性的而不是限制性的,本发明的范围由附后权利要求书指明,而不是由以上的描述来指明,因此,所有落入权利要求书的等价物的含义和范围内的变化都要包括在内。
Claims (14)
1.一在抛光装置内粘结抛光垫的方法,抛光装置包括:一具有其上粘结所述抛光垫的一抛光面的下抛光板;一设置在所述下抛光板上方的上抛光板,所述上抛光板具有一其上粘结所述抛光垫的抛光面;一沿垂直方向保持和移动所述上抛光板的保持单元;一具有一通孔的载体,一晶片可保持在其中,所述载体用一保持器设置在所述下抛光板和所述上抛光板之间;一转动的驱动单元,其围绕轴线转动所述下抛光板和所述上抛光板;以及一连接到所述保持器的轨道驱动单元,所述轨道驱动单元使所述载体和所述保持器绕轨道移动而不围绕它们的轴线转动,其中,通过转动所述下抛光板和所述上抛光板并沿轨道移动所述载体,可同时地抛光夹在所述下抛光板和所述上抛光板之间的晶片的上面和下面,同时地将所述抛光垫粘结到所述下抛光板和所述上抛光板的所述方法包括以下步骤:
从所述保持器中脱开所述载体;
试探性地将所述抛光垫粘结到所述下抛光板和所述上抛光板的抛光面上;
将一粘结垫的载体设定在所述保持器内,所述粘结垫的载体的尺寸几乎等于所述载体的尺寸,所述粘结垫的载体具有一通孔,一用来压迫所述抛光垫的滚轮单元固定在其中,使所述滚轮单元沿着所述下抛光板和所述上抛光板的径向方向布置;
朝向所述下抛光板移动所述上抛光板,以便用规定的力将所述滚轮单元夹紧在所述下抛光板和所述上抛光板之间;
以相同的速度但以相对的方向转动夹紧所述滚轮单元的所述下抛光板和所述上抛光板;以及
用所述滚轮单元将所述抛光垫压迫到所述下抛光板和所述上抛光板的抛光面上。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粘结垫的载体可相对于所述保持器垂直地移动。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,多个所述滚轮单元固定于所述粘结垫的载体。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述滚轮单元之一延伸超过所述下抛光板和所述上抛光板的中心。
5.如权利要求3所述的方法,其特征在于,
各个所述滚轮单元具有一滚轮构件,以及
所述滚轮构件由多个沿一轴的轴线方向布置的分开的滚轮构件构成。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,
所述滚轮单元设定在所述粘结垫的载体内,以及
所述诸滚轮单元之一的分开的滚轮构件的端部轨道不与另一滚轮单元的分开的滚轮构件的端部轨道重叠。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述滚轮单元可具有一滚轮构件,以及
一具有规定宽度的突出部分螺旋地形成在所述滚轮构件的外圆周面内。
8.一夹具,用来粘结一抛光装置的抛光垫,抛光装置包括:一具有其上粘结所述抛光垫的一抛光面的下抛光板;一设置在所述下抛光板上方的上抛光板,所述上抛光板具有一其上粘结所述抛光垫的抛光面;一沿垂直方向保持和移动所述上抛光板的保持单元;一具有一通孔的载体,一晶片可保持在其中,所述载体用一保持器设置在所述下抛光板和所述上抛光板之间;一转动的驱动单元,其围绕轴线转动所述下抛光板和所述上抛光板;以及一连接到所述保持器的轨道驱动单元,所述轨道驱动单元绕轨道移动所述载体和所述保持器而不围绕其轴线转动,其中,通过转动所述下抛光板和所述上抛光板并沿轨道移动所述载体,可同时地抛光夹在所述下抛光板和所述上抛光板之间的晶片的上面和下面,同时地将所述抛光垫粘结到所述下抛光板和所述上抛光板的所述夹具包括:
一可代替所述载体附连到所述保持器上的粘结垫的载体,所述粘结垫的载体具有一通孔;以及
一滚轮单元,所述滚轮单元固定在所述粘结垫的载体的通孔内,当所述粘结垫的载体附连到所述保持器上时,所述滚轮单元压迫已经试探性地粘结在所述下抛光板和所述上抛光板的抛光面上的所述抛光垫。
9.如权利要求8所述的夹具,其特征在于,所述粘结垫的载体可相对于所述保持器垂直地移动。
10.如权利要求8所述的夹具,其特征在于,多个所述滚轮单元固定于所述粘结垫的载体。
11.如权利要求10所述的夹具,其特征在于,所述滚轮单元之一延伸超过所述下抛光板和所述上抛光板的中心。
12.如权利要求10所述的夹具,其特征在于,
各个所述滚轮单元具有一滚轮构件,以及
所述滚轮构件由多个沿一轴的轴线方向布置的分开的滚轮构件构成。
13.如权利要求12所述的夹具,其特征在于,
所述滚轮单元设定在所述粘结垫的载体内,以及
所述诸滚轮单元之一的分开的滚轮构件的端部轨道不与另一滚轮单元的分开的滚轮构件的端部轨道重叠。
14.如权利要求8所述的夹具,其特征在于,
所述滚轮单元可具有一滚轮构件,以及
一具有规定宽度的突出部分螺旋地形成在滚轮构件的外圆周面内。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101927279A (zh) * | 2010-08-23 | 2010-12-29 | 陈世江 | 液压平整度修正碾平机 |
CN102581762A (zh) * | 2012-04-01 | 2012-07-18 | 北京华进创威电子有限公司 | 一种晶体加工平磨料台 |
CN103522161A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-01-22 | 上海理工大学 | 金属线材抛光装置 |
CN115847276A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-03-28 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种用于双面抛光设备的销环和双面抛光机 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101086960B1 (ko) * | 2010-03-02 | 2011-11-29 | 주식회사 엘지실트론 | 에지 폴리싱 연마패드 부착, 컨디셔닝 시스템 및 이를 포함하는 웨이퍼 에지 폴리싱장치 |
JP5759888B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2015-08-05 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
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CN111805337A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-23 | 丽水市莲都区升嘉文凯模具厂 | 一种轴承套圈用去毛边装置 |
EP4000806A1 (de) | 2020-11-16 | 2022-05-25 | Siltronic AG | Verfahren zum beidseitigen polieren von halbleiterscheiben zwischen einem unteren polierteller und einem oberen polierteller |
EP4000802A1 (de) | 2020-11-17 | 2022-05-25 | Siltronic AG | Verfahren zum beidseitigen polieren von halbleiterscheiben zwischen einem unteren polierteller und einem oberen polierteller |
EP4212280A1 (de) | 2022-01-12 | 2023-07-19 | Siltronic AG | Verfahren zum aufbringen eines poliertuchs an einen polierteller |
CN114959865B (zh) * | 2022-07-01 | 2023-08-08 | 天朗科技有限公司 | 一种钢板抛光装置及抛光方法 |
EP4306262A1 (de) | 2022-07-13 | 2024-01-17 | Siltronic AG | Verfahren zum beidseitigen polieren von halbleiterscheiben zwischen einem unteren polierteller und einem oberen polierteller |
EP4321298A1 (de) | 2022-08-12 | 2024-02-14 | Siltronic AG | Vorrichtung und verfahren zum anpressen eines oberen poliertuchs gegen einen oberen polierteller einer maschine zum gleichzeitigen polieren einer vorderseite und einer rückseite einer halbleiterscheibe |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5953151A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-27 | Toshiba Corp | 研磨装置の研磨布張付け方法および装置 |
US5775983A (en) * | 1995-05-01 | 1998-07-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for conditioning a chemical mechanical polishing pad |
JP3100905B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2000-10-23 | 松下電器産業株式会社 | 半導体基板の研磨方法及びその装置 |
KR100202659B1 (ko) * | 1996-07-09 | 1999-06-15 | 구본준 | 반도체웨이퍼의 기계화학적 연마장치 |
JP4308344B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2009-08-05 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置 |
US6520895B2 (en) * | 1999-09-07 | 2003-02-18 | Nikon Corporation | Polishing device and polishing pad component exchange device and method |
JP2001232561A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-08-28 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法 |
EP1215011A1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-19 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Arrangement and method for mounting a backing film to a polish head |
US7125326B2 (en) * | 2004-06-14 | 2006-10-24 | Ebara Technologies Incorporated | Apparatus and method for removing a CMP polishing pad from a platen |
JP4307411B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2009-08-05 | 三益半導体工業株式会社 | 研磨パッド貼り付け方法及びワークの製造方法 |
JP4777727B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2011-09-21 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨パッド貼り付け方法および研磨パッド貼り付け用治具 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101927279A (zh) * | 2010-08-23 | 2010-12-29 | 陈世江 | 液压平整度修正碾平机 |
CN101927279B (zh) * | 2010-08-23 | 2013-04-10 | 陈世江 | 液压平整度修正碾平机 |
CN102581762A (zh) * | 2012-04-01 | 2012-07-18 | 北京华进创威电子有限公司 | 一种晶体加工平磨料台 |
CN103522161A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-01-22 | 上海理工大学 | 金属线材抛光装置 |
CN103522161B (zh) * | 2013-10-21 | 2016-05-11 | 上海理工大学 | 金属线材抛光装置 |
CN115847276A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-03-28 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种用于双面抛光设备的销环和双面抛光机 |
Also Published As
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