CN102581762A - 一种晶体加工平磨料台 - Google Patents
一种晶体加工平磨料台 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102581762A CN102581762A CN2012100942865A CN201210094286A CN102581762A CN 102581762 A CN102581762 A CN 102581762A CN 2012100942865 A CN2012100942865 A CN 2012100942865A CN 201210094286 A CN201210094286 A CN 201210094286A CN 102581762 A CN102581762 A CN 102581762A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- crystal
- surface grinding
- crystal processing
- processing surface
- material platform
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
一种晶体加工平磨料台,属于晶体加工技术领域,特别是涉及晶体平面磨装置。在所述平磨料台上设有多个圆柱形的、与晶体大小基本匹配的凹槽,所述凹槽的侧壁和/或底部上设有缓冲层,侧壁上设顶紧装置。在平磨晶体开始时,首先将此平磨料台平放到固定面上,晶体放置在料台上的凹槽内,再调节缓冲层和顶紧装置至晶体牢固,即可进行平磨加工。通过此料台的加工,可以得到平整、完整的单晶。
Description
技术领域
本发明属于晶体加工技术领域,特别是涉及晶体平面磨装置。
背景技术
晶体平面磨时,易出现崩边、裂纹等多种问题,现有技术的平面磨只能够一次磨一锭晶体,且加工粗糙,工作效率和质量都很难提高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有平磨效率低、质量差的缺陷,提供了一种简单、使用方便的平磨料台。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
一种晶体加工平磨料台,在所述平磨料台上设有多个圆柱形的、与晶体大小基本匹配的凹槽,所述凹槽的侧壁和/或底部上设有缓冲层,侧壁上设顶紧装置。
进一步地,所述缓冲层为橡胶垫,所述顶紧装置为顶紧螺丝。
晶体平磨是加工晶体时最重要的一步,在平磨晶体开始时,首先将此平磨料台平放到固定面上,晶体放置在料台上的凹槽内,根据晶体直径大小调节顶紧料台的顶紧装置至夹紧晶体,即可进行平磨加工。凹槽的侧壁和底部上设有缓冲层可以起到减震效果,侧壁的缓冲层还可以防止顶紧装置划损晶体,从而减少晶体破裂的可能。通过此料台的加工,可以得到平整、完整的单晶,晶体的角度可以是0°到8°。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明平磨料台的主视图;
图 2是图1的料台的俯视图;
图3是图1的料台的左视图;
图4是图1的凹槽的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1-4所示,一种晶体加工平磨料台,在所述平磨料台1上设有多个圆柱形、与晶体大小匹配的凹槽2,所述凹槽的侧壁和底部上设有缓冲层橡胶垫(图未示)和顶紧螺丝3。
实施例1:
所述凹槽为3个,将相应大小的、未加工的碳化硅晶体放到本发明的凹槽内,根据晶体大小调整缓冲层和顶紧螺丝,直至晶体平整和牢固,然后上平面磨床待磨,待加工完毕后,便会得到三块平整度极好的完整晶体。
实施例2:
所述凹槽为3个,将相应大小的、未加工的蓝宝石晶体放到本发明的凹槽内,根据晶体大小调整缓冲层和顶紧螺丝,直至晶体平整和牢固,然后上平面磨床待磨,待加工完毕后,便会得到三块平整度极好的完整晶体。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种晶体加工平磨料台,其特征在于:在所述平磨料台上设有多个圆柱形的、与晶体大小基本匹配的凹槽,所述凹槽的侧壁和/或底部上设有缓冲层,侧壁上设顶紧装置。
2.根据权利要求1所述的晶体加工平磨料台,其特征在于:所述缓冲层为橡胶垫。
3.根据权利要求1所述的晶体加工平磨料台,其特征在于:所述顶紧装置为顶紧螺丝。
4.根据权利要求1或2或3所述的晶体加工平磨料台,其特征在于:所述晶体为碳化硅、蓝宝石、磷化铟或氮化镓。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012100942865A CN102581762A (zh) | 2012-04-01 | 2012-04-01 | 一种晶体加工平磨料台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012100942865A CN102581762A (zh) | 2012-04-01 | 2012-04-01 | 一种晶体加工平磨料台 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102581762A true CN102581762A (zh) | 2012-07-18 |
Family
ID=46471287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012100942865A Pending CN102581762A (zh) | 2012-04-01 | 2012-04-01 | 一种晶体加工平磨料台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102581762A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107283307A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-10-24 | 安庆友仁电子有限公司 | 一种分体式晶体加工平磨台 |
CN107471099A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-15 | 安庆友仁电子有限公司 | 一种具有晶体自动装卸机构的加工磨台 |
CN110450008A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-15 | 虞雅仙 | 一种水钻加工方法及其水钻坯料 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1170655A (zh) * | 1996-05-31 | 1998-01-21 | Memc电子材料有限公司 | 晶片自动研磨系统 |
EP0896858A1 (en) * | 1997-08-11 | 1999-02-17 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Wafer polishing apparatus |
CN1254441A (zh) * | 1997-04-30 | 2000-05-24 | 美国3M公司 | 对半导体晶片表面进行平整的方法 |
EP1075896A2 (en) * | 1999-08-12 | 2001-02-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of grinding a semiconductor wafer surface |
JP2001298007A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-10-26 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカル平坦化システム |
CN1951634A (zh) * | 2005-10-17 | 2007-04-25 | 不二越机械工业株式会社 | 粘结抛光垫的方法和粘结抛光垫的夹具 |
CN201253787Y (zh) * | 2008-09-24 | 2009-06-10 | 山东大学 | 一种用于加工方形块状晶体材料样品的研磨抛光夹具 |
CN102205517A (zh) * | 2010-03-31 | 2011-10-05 | 比亚迪股份有限公司 | 一种玻璃的减薄方法 |
CN202106300U (zh) * | 2011-05-18 | 2012-01-11 | 宁波宝新不锈钢有限公司 | 适用于自动磨抛的装夹工具 |
CN202528055U (zh) * | 2012-04-01 | 2012-11-14 | 北京华进创威电子有限公司 | 一种晶体加工平磨料台 |
-
2012
- 2012-04-01 CN CN2012100942865A patent/CN102581762A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1170655A (zh) * | 1996-05-31 | 1998-01-21 | Memc电子材料有限公司 | 晶片自动研磨系统 |
CN1254441A (zh) * | 1997-04-30 | 2000-05-24 | 美国3M公司 | 对半导体晶片表面进行平整的方法 |
EP0896858A1 (en) * | 1997-08-11 | 1999-02-17 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Wafer polishing apparatus |
EP1075896A2 (en) * | 1999-08-12 | 2001-02-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of grinding a semiconductor wafer surface |
JP2001298007A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-10-26 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカル平坦化システム |
CN1951634A (zh) * | 2005-10-17 | 2007-04-25 | 不二越机械工业株式会社 | 粘结抛光垫的方法和粘结抛光垫的夹具 |
CN201253787Y (zh) * | 2008-09-24 | 2009-06-10 | 山东大学 | 一种用于加工方形块状晶体材料样品的研磨抛光夹具 |
CN102205517A (zh) * | 2010-03-31 | 2011-10-05 | 比亚迪股份有限公司 | 一种玻璃的减薄方法 |
CN202106300U (zh) * | 2011-05-18 | 2012-01-11 | 宁波宝新不锈钢有限公司 | 适用于自动磨抛的装夹工具 |
CN202528055U (zh) * | 2012-04-01 | 2012-11-14 | 北京华进创威电子有限公司 | 一种晶体加工平磨料台 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107283307A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-10-24 | 安庆友仁电子有限公司 | 一种分体式晶体加工平磨台 |
CN107471099A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-15 | 安庆友仁电子有限公司 | 一种具有晶体自动装卸机构的加工磨台 |
CN110450008A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-15 | 虞雅仙 | 一种水钻加工方法及其水钻坯料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SG170662A1 (en) | Method for producing a semiconductor wafer | |
JP2014150178A5 (zh) | ||
CN202528055U (zh) | 一种晶体加工平磨料台 | |
CN102581762A (zh) | 一种晶体加工平磨料台 | |
JP2009302409A5 (zh) | ||
SG169267A1 (en) | Method for producing a polished semiconductor wafer | |
CN103447902A (zh) | 一种高精度轴承套圈平面磨削装置 | |
WO2012126604A3 (de) | Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten einer optischen linse | |
CN104117883A (zh) | 一种离心球墨铸铁管水磨机磨杆装置 | |
KR20130093196A (ko) | 블릭 연마 장치 | |
CN202037502U (zh) | 生产太阳能硅片用磨床夹持装置 | |
JP2016204187A5 (zh) | ||
CN204094593U (zh) | 一种透镜打磨装置 | |
CN203956693U (zh) | 一种砂轮机 | |
CN103639865B (zh) | 一种线条磨边装置 | |
WO2013006442A3 (en) | Method for handling a wafer | |
CN204036199U (zh) | 一种多用途微型玻璃磨边机 | |
CN202701989U (zh) | 一种瓷砖抛光装置 | |
CN204819203U (zh) | 多研磨区域的磨盘 | |
CN104191362A (zh) | 一种磨床用外圆打磨装置 | |
CN203918738U (zh) | 研磨装置 | |
CN204397617U (zh) | 晶片倒边固定夹持器 | |
CN204339540U (zh) | 一种树脂铜盘用研磨盘 | |
EP2698818A3 (en) | Method and apparatus for processing a semiconductor workpiece | |
CN103506932B (zh) | 模具研磨机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120718 |