CN107283307A - 一种分体式晶体加工平磨台 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶体加工设备技术领域，尤其是一种分体式晶体加工平磨台，包括平台本体，平台本体包括前置U型板体和后置U型板体，前置U型板体后端开设有拼接槽，后置U型板体前端具有向前凸起的拼接块，后置U型板体通过前端拼接块插入前置U型板体后端拼接槽内部与前置U型板体卡接固定。本发明的一种分体式晶体加工平磨台通过拼接块插入拼接槽来固定前、后置U型板体，利用内部具有弹性卡套的底部支撑条和侧向限位条插入横置、纵置限位槽来固定和调节晶体位置，装卸十分方便，前期生产和后期维修成本大大降低。

Description

一种分体式晶体加工平磨台
技术领域
本发明涉及晶体加工设备技术领域，尤其是一种分体式晶体加工平磨台。
背景技术
平面磨料台是目前市面上针对晶体打磨的主要设备之一，现有技术中的平面磨料台大多为一体结构，无法根据需要自由拆卸改变结构，导致前期生产和后期维修成本高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种改进的分体式晶体加工平磨台，解决技术中的平面磨料台大多为一体结构，无法根据需要自由拆卸改变结构，导致前期生产和后期维修成本高的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种分体式晶体加工平磨台，包括平台本体，所述的平台本体包括前置U型板体和后置U型板体，所述的前置U型板体后端开设有拼接槽，所述的后置U型板体前端具有向前凸起的拼接块，所述的后置U型板体通过前端拼接块插入前置U型板体后端拼接槽内部与前置U型板体卡接固定，所述的前置U型板体内侧壁和后置U型板体内侧壁上均开设有复数个纵置限位槽和与纵置限位槽相连通的横置限位槽，所述的平台本体内部对应横置限位槽位置设置有复数根用于支撑晶体的底部支撑条，所述的平台本体内部位于底部支撑条上方对应纵置限位槽位置设置有复数根用于限制晶体位置的侧向限位条。
进一步地，所述的底部支撑条包括底部中置板体和套在底部中置板体两侧与横置限位槽相配合的底部侧向横置卡套，所述的底部中置板体通过两端的挤压弹簧分别与两侧的底部侧向横置卡套弹性连接，所述的底部支撑条通过底部侧向横置卡套插入对应位置横置限位槽内部与平台本体卡接固定。
进一步地，所述的侧向限位条包括上部中置板体和套在上部中置板体两侧与纵置限位槽相配合的上部侧向横置卡套，所述的上部中置板体通过两端的挤压弹簧分别与两侧的上部侧向横置卡套弹性连接，所述的侧向限位条通过上部侧向横置卡套插入对应位置纵置限位槽内部与平台本体卡接固定。
进一步地，所述的前置U型板体和后置U型板体大小相同。
进一步地，所述的前置U型板体正面设置有用于控制拼接块从拼接槽内部分离的按压开关。
进一步地，所述的纵置限位槽内部高度和横置限位槽内部高度相同。
本发明的有益效果是，本发明的一种分体式晶体加工平磨台通过拼接块插入拼接槽来固定前、后置U型板体，利用内部具有弹性卡套的底部支撑条和侧向限位条插入横置、纵置限位槽来固定和调节晶体位置，装卸十分方便，前期生产和后期维修成本大大降低。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明的内部结构示意图。
图中:1.前置U型板体，2.后置U型板体，3.拼接槽，4.拼接块，5.纵置限位槽，6.横置限位槽，7.底部支撑条，8.侧向限位条，9.底部中置板体，10.底部侧向横置卡套，11.上部中置板体，12.上部侧向横置卡套，13.按压开关。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
图1和图2所示的一种分体式晶体加工平磨台，包括平台本体，所述的平台本体包括前置U型板体1和后置U型板体2，前置U型板体1后端开设有拼接槽3，后置U型板体2前端具有向前凸起的拼接块4，后置U型板体2通过前端拼接块4插入前置U型板体1后端拼接槽3内部与前置U型板体1卡接固定，前置U型板体1内侧壁和后置U型板体2内侧壁上均开设有2个纵置限位槽5和与纵置限位槽5相连通的横置限位槽6，平台本体内部对应横置限位槽6位置设置有2根用于支撑晶体的底部支撑条7，平台本体内部位于底部支撑条7上方对应纵置限位槽5位置设置有2根用于限制晶体位置的侧向限位条8。
进一步地，底部支撑条7包括底部中置板体9和套在底部中置板体9两侧与横置限位槽6相配合的底部侧向横置卡套10，底部中置板体9通过两端的挤压弹簧分别与两侧的底部侧向横置卡套10弹性连接，底部支撑条7通过底部侧向横置卡套10插入对应位置横置限位槽6内部与平台本体卡接固定，进一步地，侧向限位条8包括上部中置板体11和套在上部中置板体11两侧与纵置限位槽5相配合的上部侧向横置卡套12，上部中置板体11通过两端的挤压弹簧分别与两侧的上部侧向横置卡套12弹性连接，侧向限位条8通过上部侧向横置卡套12插入对应位置纵置限位槽5内部与平台本体卡接固定，进一步地，前置U型板体1和后置U型板体2大小相同，进一步地，前置U型板体1正面设置有用于控制拼接块4从拼接槽3内部分离的按压开关13，进一步地，纵置限位槽5内部高度和横置限位槽6内部高度相同，本发明的一种分体式晶体加工平磨台通过拼接块4插入拼接槽3来固定前、后置U型板体，利用内部具有弹性卡套的底部支撑条7和侧向限位条8插入横置、纵置限位槽来固定和调节晶体位置，装卸十分方便，前期生产和后期维修成本大大降低。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (6)

1.一种分体式晶体加工平磨台，包括平台本体，其特征是：所述的平台本体包括前置U型板体(1)和后置U型板体(2)，所述的前置U型板体(1)后端开设有拼接槽(3)，所述的后置U型板体(2)前端具有向前凸起的拼接块(4)，所述的后置U型板体(2)通过前端拼接块(4)插入前置U型板体(1)后端拼接槽(3)内部与前置U型板体(1)卡接固定，所述的前置U型板体(1)内侧壁和后置U型板体(2)内侧壁上均开设有复数个纵置限位槽(5)和与纵置限位槽(5)相连通的横置限位槽(6)，所述的平台本体内部对应横置限位槽(6)位置设置有复数根用于支撑晶体的底部支撑条(7)，所述的平台本体内部位于底部支撑条(7)上方对应纵置限位槽(5)位置设置有复数根用于限制晶体位置的侧向限位条(8)。
2.根据权利要求1所述的一种分体式晶体加工平磨台，其特征是：所述的底部支撑条(7)包括底部中置板体(9)和套在底部中置板体(9)两侧与横置限位槽(6)相配合的底部侧向横置卡套(10)，所述的底部中置板体(9)通过两端的挤压弹簧分别与两侧的底部侧向横置卡套(10)弹性连接，所述的底部支撑条(7)通过底部侧向横置卡套(10)插入对应位置横置限位槽(6)内部与平台本体卡接固定。
3.根据权利要求1所述的一种分体式晶体加工平磨台，其特征是：所述的侧向限位条(8)包括上部中置板体(11)和套在上部中置板体(11)两侧与纵置限位槽(5)相配合的上部侧向横置卡套(12)，所述的上部中置板体(11)通过两端的挤压弹簧分别与两侧的上部侧向横置卡套(12)弹性连接，所述的侧向限位条(8)通过上部侧向横置卡套(12)插入对应位置纵置限位槽(5)内部与平台本体卡接固定。
4.根据权利要求1所述的一种分体式晶体加工平磨台，其特征是：所述的前置U型板体(1)和后置U型板体(2)大小相同。
5.根据权利要求1所述的一种分体式晶体加工平磨台，其特征是：所述的前置U型板体(1)正面设置有用于控制拼接块(4)从拼接槽(3)内部分离的按压开关(13)。
6.根据权利要求1所述的一种分体式晶体加工平磨台，其特征是：所述的纵置限位槽(5)内部高度和横置限位槽(6)内部高度相同。
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