CN1938847B - 散热装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种散热装置的制造方法，其能可靠地实现强化散热基板、散热片的固定强度、并且使从散热基板向散热片的热传递变得良好的目标。散热装置(100)的制造方法是，在由导热性良好的板材形成的平板状的散热基板(1)上，固定由导热性良好的金属线材卷绕成线圈形的散热片(2)。使散热片(2)扁平化以使金属线材的卷绕单元相互靠紧，并且使散热片(2)的侧缘与散热基板(1)接触以对其进行软钎焊。

Description

散热装置的制造方法
技术领域
本发明涉及安装在半导体元件类上、将半导体元件类的内部所产生的热量向气体、液体等散热的散热装置的制造方法的技术领域。
背景技术
散热装置是指下述的装置，即在由导热性良好的板材所形成的平板状的散热基板上，固定由导热性良好的金属线材卷绕成线圈形的散热片。在该散热装置中，由于散热片的曲线与散热基板的平面相接触并固定，因此存在散热基板与散热片的固定强度低、并且从散热基板到散热片的热传递也不充分的缺陷。由此，期待着开发出对散热基板、散热片的固定方式有所钻研的散热装置的制造方法。
目前，作为散热装置的制造方法，例如下文中记载的方法是已知的。在专利文献1中记载了散热基板、散热片由导热性粘接剂进行粘接的散热装置的制造方法。此外，专利文献2中记载了散热基板、散热片由软钎焊进行粘接、或由激光焊进行焊接的散热装置的制造方法。此外，专利文献3中记载了散热基板、散热片由软钎焊进行粘接的散热装置的制造方法。
专利文献1～3的散热装置的制造方法的目的在于，借助由粘接、焊接而形成、产生的接缝隆起(building-up)使散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分扩大，由此强化散热基板、散热片的固定强度，并使从散热基板到散热片的热传递变得良好。
但是，在专利文献1～3的散热装置的制造方法中，由于散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分是扩大为线状的程度，因此存在的问题是不能可靠地达到强化散热基板、散热片的固定强度，以及使从散热基板到散热片的热传递变得良好的目的。
专利文献1：特开平4-71257号公报
专利文献2：特开平6-275746号公报
专利文献3：特开平11-54676号公报
发明内容
鉴于上述以往的情况，本发明的目的是提供一种散热装置的制造方法，其能可靠地实现下述目标，即强化散热基板、散热片的固定强度，并使从散热基板到散热片的热传递变得良好。
为了实现上述目的，本发明的散热装置的制造方法采用了下述记载的方案。
即，本发明是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并且使散热片的侧缘与散热基板接触并进行软钎焊。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，由于毛细管现象，由软钎焊粘接形成的接缝隆起向散热片的中心方向渗透，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。另外，散热片扁平化的概念不仅包含对散热片整体进行扁平化，也包括对侧缘等的散热片的一部分进行扁平化。
此外，本发明还是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并且将散热片的侧缘插入散热基板的插入槽并进行软钎焊。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，因此由软钎焊粘接形成的接缝隆起被散热基板的插入槽限制了溢出，并由于毛细管现象而向散热片的中心方向渗透，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。
此外，本发明还是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并使散热片的侧缘与散热基板接触并用导热性的粘接剂对其进行粘接。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，由于毛细管现象，由导热性粘接剂的粘接而形成的接缝结瘤向散热片的中心方向渗透，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。
此外，本发明还是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并且将散热片的侧缘插入散热基板的插入槽并用导热性粘接剂对其进行粘接。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，由导热性粘接剂的粘接而形成的接缝结瘤被散热基板的插入槽限制了溢出，并由于毛细管现象而向散热片的中心方向渗透，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。
此外，本发明还是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并且将散热片的侧缘插入散热基板的插入槽，并通过加压使散热基板的插入槽变形。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，并且由于加压而被变形了的散热基板的插入槽对散热片的侧缘进行压合，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。
此外，本发明还是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并且将散热片的侧缘插入散热基板的插入槽，并通过振动加压使散热基板的插入槽变形。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，并且由于振动加压而被变形了的散热基板的插入槽对散热片的侧缘进行压合，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。
此外，本发明还是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并且使散热片的侧缘与散热基板接触并进行闪光对焊。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，由闪光对焊产生的接缝隆起由于毛细管现象而向散热片的中心方向渗透，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。
此外，本发明还是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并且将散热片的侧缘插入散热基板的插入槽并进行闪光对焊。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，由闪光对焊产生的接缝隆起被散热基板的插入槽限制了溢出，并由于毛细管现象而向散热片的中心方向渗透，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。
此外，本发明还是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并且使散热片的侧缘与散热基板接触并进行振动焊接。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，由振动焊接产生的接缝隆起由于毛细管现象而向散热片的中心方向渗透，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。
此外，本发明还是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，并且将散热片的侧缘插入散热基板的插入槽并进行振动焊接。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，由振动焊接产生的接缝隆起被散热基板的插入槽限制了溢出，并由于毛细管现象而向散热片的中心方向渗透，从而使得散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大。
而且，本发明的特征在于，在上述任一项所述的散热装置的制造方法中，仅对与散热基板接触的散热片的侧缘进行扁平化。
此外，本发明的特征在于，在上述任一项所述的散热装置的制造方法中，仅对插入散热基板的插入槽中的散热片的侧缘进行扁平化。
在这种方案中，在散热片的侧缘由于金属线材的卷绕单元互相靠紧而形成复杂的凹凸结构。因此，由于散热片的侧缘被高密度化，来自散热基板的热量被迅速传递到散热片。然后，在被扁平化了的侧缘以外的部分中，由于金属线材的密度稀疏，形成大的空隙部。
在本发明的散热装置的制造方法中，在散热片的侧缘由于金属线材卷绕单元的互相靠紧而形成复杂的凹凸结构，使得散热基板的平面和散热片的曲线之间的点状接触部分显著扩大，因此具有可靠地实现下述目标的效果，即强化散热基板、散热片的固定强度，并且使从散热基板向散热片的热传递变得良好。
附图说明
图1是本发明的散热装置的制造方法的最佳实施方案的第1例的立体图，在(A)～(C)中表示工序顺序。
图2是表示图1的要部的制造例的平面图。
图3是图1的进一步加工例的侧视图，在(A)中表示加工前的状态，在(B)中表示加工后的状态。
图4是图1(C)的放大纵向剖视图
图5是图4的X线的放大的剖面图，
图6是表示图1的要部的变形例的图。
图7是本发明的散热装置的制造方法的最佳实施方案的第2例的立体图，在(A)～(C)中表示工序的顺序。
图8是本发明的散热装置的制造方法的最佳实施方案的第3例的立体图，在(A)、(B)中表示工序的顺序。
图9是图8(B)的放大横向剖视图。
图10是本发明的散热装置的制造方法的最佳实施方案的第4例的立体图，在(A)、(B)中表示工序的顺序。
图11是本发明的散热装置的制造方法的最佳实施方案的第5例的立体图，在(A)、(B)中表示工序的顺序。
符号说明
100         散热装置
1           散热基板
11          插入槽
12          垫板
2           散热片
21，22      线圈
211，221    中心部分
212，222    平坦面
213，223     侧缘
3            焊料
4            导热性的粘接剂
5            喷嘴
6            支撑台
7            模具
8            振动加压板
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的散热装置的制造方法的最佳实施方案进行说明。
图1～图6表示本发明的散热装置的制造方法的最佳实施方案的第1例。
在第1例中，用软钎焊固定散热基板1、散热片2。
散热基板1由导热性良好的板材形成为平板状。作为材料的具体例子，可以列举出铝、铜、银、金等金属材料或碳材料。对于金属材料，也可以选择镍、镁、锌、硅等的合金。而且，根据需要，还可以用不妨碍软钎焊的材料实施表面处理以提高导热性、耐腐蚀性。此外，在散热基板1的一面(对半导体元件类的安装面的相反侧的面)上设置狭缝状的插入槽11。插入槽11的形成方法可以选择切削加工、压铸成型、挤压成型等。
在散热片2中，用与散热基板1相同的金属材料制成的金属线材卷绕成线图形，并使整体扁平化以使金属线材的卷绕单元相互紧靠在一起。作为该散热片2的具体制造例，如图2～图4所示，将以同样的大小、间距进行反向卷绕而成的两个线圈21、22互相插入，其后，通过压延等方法对线圈21、22的重叠状态进行压缩使之一体化。在该加压时，线圈21、22的带状中心部分211、221向内侧(重叠的内部侧)弯折，同时线圈21、22的重叠的外侧部分被压平，从而在中心部分211、221形成平坦面212、222。在由此制造得到的散热片2中，向外侧突出的线圈12、22的中心部分211、221向内侧弯折，使厚度S减小，金属线材在侧缘213、223处形成错综复杂的凹凸结构。
散热片2的材质可以由与上述散热基板1相同的各种材质构成。具体地可以列举出铝、铜、银、金等金属材料，或它们与镍、镁、锌、硅等的合金等。尤其是铝系材料由于导热性强高且成本低，因此适合使用。
此外，作为散热片2的金属线材的材质，也可以使用耐腐蚀性的金属。根据散热装置的用途，有时是在容易腐蚀的环境中使用的，因此适用于这样的情况。作为耐腐蚀性金属的例子，可以列举出钛及其合金、不锈钢等。
根据需要，可以对构成散热片2的金属线材实施表面处理以提高导热性、耐腐蚀性。具体地讲，可以列举出镀覆铜、镀覆银等。此外，在以铝或其合金作为原料的情况下，优选在表面实施阳极氧化皮膜处理(防蚀铝处理)。由此，可以提高耐腐蚀性，同时降低各卷绕单元互相紧靠的接触点的热阻，使整体的散热性进一步得到提高。处理方法可以采用已知的工序，具体地讲，可以通过将处理物作为阳极并且在草酸或硫酸、磷酸等液体中进行电解，从而形成氧化皮膜。另外，对于阳极氧化皮膜处理，有所谓的“白色防蚀铝”和“黑色防蚀铝”，但任何一种都可以适用。
此外，根据需要，也可以在金属线材表面形成含铁氧体的涂膜。这样一来，由于铁氧体具有电磁波吸收能力，因此可以获得作为整体能有效吸收电磁波的散热装置100。尤其是由于散热片2的表面由金属线材构成从而具有凹凸形状，因此对电磁波进行漫反射，从而对电磁波吸收的效果协同地提高。
另外，作为铁氧体，已知的是软磁性铁氧体(soft ferrite)和硬磁性铁氧体(hard ferrite)，可以使用任何一种，也可以多种混合使用。此外，作为使铁氧体分散的粘合剂，没有特别限制，可以使用丙烯酸树脂、硅酮树脂等常规的物质。
而且，根据需要，可以在金属线材的表面形成热辐射性的涂膜，以便将在散热片2中传递的热量迅速散热到外部。
这种涂层可以由含有具有热辐射效果的各种颜料的涂料而形成。作为颜料的例子，可以列举出碳黑、氧化铝、氧化锆、氧化钛、氧化硅、锆石、氧化镁、氧化钇(Y2O3)、堇青石(2MgO·2Al2O3·5SiO2)、钛酸铝(Al2O3·TiO2)等。这些物质可以单独使用，也可以多种混合使用。此外，涂料中的颜料量可以根据预期的热辐射性而适当设定，通常，相对于涂层的干燥质量为10～90质量％左右是适合的。此外，作为粘合剂，优选受热不容易劣化的物质，例如可以列举丙烯酸树脂、硅酮树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、氟树脂等。
而且，热辐射性涂层的厚度适合为1～50μm。如果不足1μm，则热辐射效果小，因此是不优选的。
在进行软钎焊时，如图1(A)所示，在散热基板1的插入槽11中插入线形的焊料3。然后，如图1(B)所示，在散热基板1的插有焊料3的插入槽11中插入散热片2，如图1(C)所示，在散热基板1、散热片2相连接的状态下，用适当的加热方式使焊料3熔融以进行软钎焊。
在软钎焊时，熔融的焊料3被散热基板1的插入槽11限制了流出，并由于毛细管现象，从形成复杂的凹凸结构的散热片2的侧缘213、223向中心部分211、221渗透。由此，借助由软钎焊的粘接而形成的焊料3的接缝隆起，使散热基板1的平面和散热片2的曲线之间的点状接触部分显著扩大为带状，从而强化了散热基板1、散热片2的固定强度，并使从散热基板1向散热片2的热传递变得良好。另外，如图5所示，对焊料3的量进行调整，以使得至少两个的线圈21、22二者在熔融的焊料3中接触。
根据进行了软钎焊的第1例，由于散热片2的厚度S较薄，将散热片2高密度地固定在散热基板1上，能够显著地提高从散热基板1向散热片2的热传递。此外，如图4所示，如果对插入槽11的深度F进行设定，使得散热片2的线圈21、22的平坦面212、222的一部分与散热基板1的插入槽11的侧壁接触，则可以扩大散热基板1、散热片2的接触面积，从而能进一步显著提高从散热基板1向散热片2的热传递。
图6表示上述第1例的散热基板1的变形例。在该散热基板1中，将由导热性良好的金属材料等制成的垫板12隔着一定间距进行层叠，从而形成插入槽11。这种插入槽11的制造例适用于散热基板1由难以加工的材料制成的情况。
图7表示本发明的散热装置100的制造方法的最佳实施方案的第2例。
在第2例中，用导热性粘接剂4对散热基板1、散热片2进行固定。
第2例的散热基板1、散热片2与第1例的相同。
导热性的粘接剂4以环氧树脂、硅酮树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂等作为粘合剂，并且混合有金、银、镍等金属粉末或氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳粉等。
如图7(A)所示，在用导热性的粘接剂4进行的粘接中，使用喷嘴5对散热基板1的插入槽11集中地喷出粘接剂4。
对于第2例的其它作用、效果，虽然导热性粘接剂4与焊料3有实质性的不同，但是基本同样奏效。
图8和图9表示本发明的散热装置100的制造方法的最佳实施方案的第3例和第4例。
在第3例和第4例中，通过散热基板1的插入槽11的变形来固定散热基板1、散热片2。
第3例和第4例的散热基板1、散热片2与第1例的相同。
在第3例中，如图8所示，在将散热片2插入散热基板1的插入槽11后，通过从宽度方向对散热基板1的插入槽11进行加压敛缝而使之变形，从而使散热基板1与散热片2压合。
根据第3例，如图9所示，由于散热基板1的插入槽11的变形，插在插入槽11中的散热片2的线圈21、22的复杂的凹凸结构的侧缘213、223被进一步复杂地变形。由此，散热基板1的平面和散热片2的曲线之间的点状接触部分被显著扩大，从而强化了散热基板1、散热片2的固定强度，并且使从散热基板1向散热片2的热传递变得良好。
如图10所示，第4例是在将散热片2插入散热基板1的插入槽11后、通过振动加压板8对散热基板1的插入槽11在插入槽11附近进行振动加压的方法。通过振动加压板8的振动加压使插入槽11变形，从而将散热基板1和散热片2压合。作为振动加压，可以通过施加高频率的振动使散热基板1和散热片2迅速地压合。
根据第4例，由于散热基板1的插入槽11的变形，插在插入槽11中的散热片2的线圈21、22的复杂的凹凸结构的侧缘213、223被进一步复杂地变形。由此，散热基板1的平面和散热片2的曲线之间的点状接触部分被显著扩大，从而强化了散热基板1、散热片2的固定强度，并且使从散热基板1向散热片2的热传递变得良好。
此外，作为使散热基板1的插入槽11变形的方法，除了上述第3例中所示的从插入槽11的宽度方向对散热基板1进行加压挤缝、或者第4例中所示的对散热基板1的插入槽11附近进行振动加压的方法以外，还可以是在使散热基板1的插入槽11受热扩开并插入散热片2之后进行冷却的热处理等方法。
图11表示本发明的散热装置100的制造方法的最佳实施方案的第5例。
第5例是通过焊接将散热基板1、散热片2固定的方法。
第5例的散热基板1、散热片2与第1例的相同。
在第5例中，在散热基板1的下方设置支撑台6，将设置有与散热基板1的插入槽11相同的缝隙的模具7与散热片2接触以实施焊接。作为焊接，可以选择闪光对焊、振动焊接(超声波焊接)等。
在闪光对焊中，将由模具7集合成一体化了的散热片2插入散热基板1的插入槽11，通过焊接电流反复对散热基板1与散热片2的接触部进行闪光使之熔融飞散，从而对整个粘接部进行充分加热，接着施加强压对整个接触部进行焊接。此时，由于散热片2由模具7集合成一体化了，所以可以防止变形。
此外，在振动焊接(超声波焊接)中，将由模具7集合成一体化了的散热片2插入散热基板1的插入槽11，其后，通过对散热片2施加压力和强超声波振动，借助对接触部的摩擦使其固相接合。此时，由于散热片2由模具7集合成一体化了，因此可以向整个散热片2均匀地传递振动。
通过焊接由散热基板1、散热片2产生的熔融物达到与第1例的焊料3相同的作用和效果。
除了以上图示的各例子之外，除了示例3和示例4，也可以不设置散热基板1的插入槽11，而是利用夹具等使散热片2与散热基板1接触以进行固定。
此外，在上述各例子中，将卷绕成线圈形的金属线材的整体进行扁平化以用作散热片2，但是也不仅限于此，又可以仅将金属线材的一部分进行扁平化。例如，通过仅对与散热基板接触的散热片侧缘进行扁平化，则在作为与散热基板接触部分的侧缘，金属线材密集，具有复杂形状，而在中心部分等的侧缘以外的部分，金属线材稀疏，可以形成大的空隙部。
在此情况下，在散热基板中产生的热量通过金属线材密集的侧缘向整个散热片传递。然后，向整个热翅片传递的热量从金属线材稀疏的中心部分所形成的空隙部迅速放出热量。此外，由于仅对卷绕成线圈形的金属线材的一部分进行扁平化，可以控制降低成型时的成本。

Claims (12)

1.一种散热装置的制造方法，其是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的制造方法，其特征在于，将所述散热片的向外侧突出的线圈的中心部分向内侧弯折，使所述散热片的厚度减小，由此使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，所述金属线材在所述散热片的与长度方向平行的侧缘处形成凹凸结构；并且使散热片的所述与长度方向平行的侧缘与散热基板接触并进行软钎焊。
2.根据权利要求1所述的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并且将散热片的所述与长度方向平行的侧缘插入散热基板的插入槽并进行软钎焊。
3.一种散热装置的制造方法，其是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的制造方法，其特征在于，将所述散热片的向外侧突出的线圈的中心部分向内侧弯折，使所述散热片的厚度减小，由此使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，所述金属线材在所述散热片的与长度方向平行的侧缘处形成凹凸结构；并且使散热片的与长度方向平行的侧缘与散热基板接触并用导热性的粘接剂进行粘接。
4.根据权利要求3所述的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并且将散热片的所述与长度方向平行的侧缘插入散热基板的插入槽并用导热性的粘接剂进行粘接。
5.一种散热装置的制造方法，其是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽；将所述散热片的向外侧突出的线圈的中心部分向内侧弯折，使所述散热片的厚度减小，由此使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，所述金属线材在所述散热片的与长度方向平行的侧缘处形成凹凸结构；并且将散热片的所述与长度方向平行的侧缘插入散热基板的插入槽，并通过加压使散热基板的插入槽变形。
6.根据权利要求5的散热装置的制造方法，其特征在于，通过振动加压使散热基板的插入槽变形。
7.一种散热装置的制造方法，其是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的制造方法，其特征在于，将所述散热片的向外侧突出的线圈的中心部分向内侧弯折，使所述散热片的厚度减小，由此使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，所述金属线材在所述散热片的与长度方向平行的侧缘处形成凹凸结构；并且使散热片的所述与长度方向平行的侧缘与散热基板接触并进行闪光对焊。
8.根据权利要求7所述的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并且将散热片的所述与长度方向平行的侧缘插入散热基板的插入槽并进行闪光对焊。
9.一种散热装置的制造方法，其是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的制造方法，其特征在于，将所述散热片的向外侧突出的线圈的中心部分向内侧弯折，使所述散热片的厚度减小，由此使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧，所述金属线材在所述散热片的与长度方向平行的侧缘处形成凹凸结构；并且使散热片的所述与长度方向平行的侧缘与散热基板接触并进行振动焊接。
10.根据权利要求9所述的散热装置的制造方法，其特征在于，在散热基板上形成狭缝状的插入槽，并且将散热片的所述与长度方向平行的侧缘插入散热基板的插入槽并进行振动焊接。
11.如权利要求1、3、7、和9中任一项所述的散热装置的制造方法，其特征在于，仅对与散热基板接触的散热片的所述与长度方向平行的侧缘进行扁平化。
12.如权利要求2、4、5、6、8、和10中任一项所述的散热装置的制造方法，其特征在于，仅对插入散热基板的插入槽的散热片的所述与长度方向平行的侧缘进行扁平化。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI381494B (zh) * 2004-01-07 2013-01-01 Jisouken Co Ltd Cooling device
JP4969973B2 (ja) * 2005-11-16 2012-07-04 臼井国際産業株式会社 ヒートシンク
JP2008098591A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Jigyo Sozo Kenkyusho:Kk ヒートシンク及びその製造方法
WO2009005285A2 (en) * 2007-07-05 2009-01-08 Fawoo Technology Co., Ltd. Heat dissipating device having linear heat dissipating unit and fanless led lamp using the device
KR100906087B1 (ko) * 2007-10-26 2009-07-06 화우테크놀러지 주식회사 엘이디램프
JP2009188032A (ja) * 2008-02-04 2009-08-20 Fuji Electric Systems Co Ltd 電力変換装置
WO2009150995A1 (ja) * 2008-06-12 2009-12-17 三菱電機株式会社 電力半導体回路装置およびその製造方法
KR100904391B1 (ko) * 2008-06-30 2009-06-26 박교양 방열 조명 램프
US20100123848A1 (en) * 2008-11-18 2010-05-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Led module and liquid crystal display having the same
EP3113590B1 (en) * 2015-06-30 2020-11-18 ABB Schweiz AG Cooling apparatus
KR102433388B1 (ko) * 2015-10-22 2022-08-17 삼성전자주식회사 공기 조화기의 실외기, 이에 적용되는 냉각 유닛 및 냉각 유닛의 제조 방법
EP3293453A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-14 Valeo Iluminacion Lighting device with a heat dissipation element
CN106455443A (zh) * 2016-11-03 2017-02-22 常州热盛换热器有限公司 一种散热器及基于该散热器的成型工艺
CN107717357A (zh) * 2017-11-14 2018-02-23 北京动力机械研究所 一种异型曲面夹层结构金属壳体的制造方法
US10651109B2 (en) * 2018-07-16 2020-05-12 Infineon Technologies Ag Selective plating of semiconductor package leads

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE561245A (zh) *
US1516430A (en) * 1921-08-25 1924-11-18 Christopher A Hess Water heater
US1960305A (en) * 1933-08-10 1934-05-29 Gen Motors Corp Radiator spiral coil tube
US2277462A (en) * 1939-12-22 1942-03-24 Gen Electric Heat transfer surface
US2595457A (en) * 1947-06-03 1952-05-06 Air Preheater Pin fin heat exchanger
US2784947A (en) * 1954-09-13 1957-03-12 Air Preheater Heat exchange assembly
GB768464A (en) * 1954-10-25 1957-02-20 Gallay Ltd Improvements in or relating to heat exchanger elements
DE1165621B (de) * 1957-10-23 1964-03-19 Helmut Alfred Freyholdt Waermeaustauscherelement mit drahtfoermigen Elementen in den Kanaelen und aus aufeinandergeschichteten Streifen bestehenden Trennwaenden
GB1056104A (en) * 1962-07-20 1967-01-25 Oestbo John D B Improvements in or relating to heat-exchangers, pre-heaters and economizers
US3543844A (en) * 1968-05-17 1970-12-01 Air Reduction Multiple-pass heat exchanger for cryogenic systems
GB2146423A (en) * 1984-09-07 1985-04-17 Redpoint Limited Heat transfer devices
US4955523A (en) * 1986-12-17 1990-09-11 Raychem Corporation Interconnection of electronic components
JPH0381640U (zh) * 1989-12-07 1991-08-21
JPH0471257A (ja) * 1990-07-11 1992-03-05 Hitachi Ltd 電子装置
JPH04243153A (ja) * 1991-01-16 1992-08-31 Akutoronikusu Kk ヒートシンクとその製造方法
JP2873765B2 (ja) * 1992-04-13 1999-03-24 アクトロニクス 株式会社 ▲ｌ▼字形状ピン群を有する剣山型ヒートシンク
JPH06275746A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH07297327A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
JPH1154676A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Ebara Densen Kk 放熱部品
US20020079097A1 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Seri Lee Heat sink
JP2002190557A (ja) * 2000-12-21 2002-07-05 Fujikura Ltd ワイヤーヒートシンク

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平3-81640U 1991.08.21
JP平4-71257A 1992.03.05
JP特开2002-190557A 2002.07.05
JP特开平11-54676A 1999.02.26
JP特开平4-243153A 1992.08.31
JP特开平6-275746A 1994.09.30
JP特开平7-297327A 1995.11.10

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