JP4601667B2 - ヒートシンクおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 44
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 35
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 16
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/34—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending obliquely
- F28F1/36—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending obliquely the means being helically wound fins or wire spirals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4878—Mechanical treatment, e.g. deforming
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Description
1 熱交換基板
10 座金
11 取付部
12 空間部
13、14 テーパ面
2 熱交換フィン
2a、2b 巻回単位
2c 接触部
2h 空隙部
2d、2d’ 端面
2e 放熱促進部
2f 放熱促進路
2g 連結具
2p 放熱促進部
21、22 コイル
211、221 中心部分
212、222 平坦面
213、223 側縁
F 加圧力
H 収容ハウジング
P プレス金型
R 押込ローラ
T 熱交換対象物
このヒートシンクEを製造する際は、図16に示すように、リング状の座金10と熱交換フィン2とを交互に積み重ねつつ圧縮することにより得ることができる。
また、このヒートシンクEの筒の内側には、必要に応じて、熱伝導性の高い金属等からなるチューブを嵌め込んでも良い。これによって、ヒートシンクEの内面が座金10による凹凸面とならずに円滑な面となり、放熱性が向上する。
また、上記第1例等では、取付部11を溝状に形成したが、これ以外にも例えば、熱交換基板1上に一定の間隔で複数の突起を配設し、これら複数の突起間に熱交換フィン2を挟み込むこともできる。
Claims (24)
- 熱伝導性の良好な材料で筒形に形成された熱交換基板と、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンと、を備え、熱交換フィンは熱交換基板の外側面に巻付け固定されてなるヒートシンク。
- 請求の範囲1記載のヒートシンクにおいて、熱交換基板は外周面に熱交換フィンの内周部分が差込まれる取付部が設けられていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲1または2記載ののヒートシンクにおいて、熱交換フィンは熱交換基板の軸線に対してスパイラル状に連続していることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲1または2記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは熱交換基板の軸線に対して直交するリング状に分割されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲4記載のヒートシンクにおいて、熱交換基板は軸線に沿ってリング状の座金が積層したものであり、熱交換フィンは座金の間に挟みこまれて固定されることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲1または2記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分の一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進部が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲3記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分の一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進部が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲4記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分の一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進部が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲5記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分の一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進部が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲1または2記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲3記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲4記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲5記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲6記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲7記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲8記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求の範囲9記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 熱伝導性の良好な材料で平板形に形成された熱交換基板と、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンと、を備え、該熱交換フィンは渦巻き状に前記熱交換基板に固定されてなるヒートシンク。
- 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンが渦巻き状に巻回されたヒートシンク。
- 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし、この帯形の熱交換フィンを熱伝導性の良好な材料で筒形に形成された熱交換基板の外側面に連続的に巻付けて固定するヒートシンクの製造方法。
- 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし、熱伝導性の良好な材料で筒形に形成された熱交換基板を回転させながら熱交換フィンを繰出して、熱交換基板の外側面に熱交換フィンを巻付けて固定するヒートシンクの製造方法。
- 請求の範囲20又は21のヒートシンクの製造方法において、熱交換フィンは内周部分が熱交換基板の外側面に設けられた取付部に差込まれ、熱交換基板、熱交換フィンは熱交換基板の軸方向の加圧で機械的に圧着されていることを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし渦巻き状に保形して、この渦巻状に保形された熱交換フィンを熱伝導性の良好な材料で平板に形成された熱交換基板に固定するヒートシンクの製造方法。
- 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし渦巻き状に保形するヒートシンクの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005099825 | 2005-03-30 | ||
JP2005099825 | 2005-03-30 | ||
PCT/JP2006/306695 WO2006106840A1 (ja) | 2005-03-30 | 2006-03-30 | ヒートシンクおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006106840A1 JPWO2006106840A1 (ja) | 2008-09-11 |
JP4601667B2 true JP4601667B2 (ja) | 2010-12-22 |
Family
ID=37073396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007512867A Expired - Fee Related JP4601667B2 (ja) | 2005-03-30 | 2006-03-30 | ヒートシンクおよびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090266531A1 (ja) |
EP (1) | EP1890330A4 (ja) |
JP (1) | JP4601667B2 (ja) |
CN (1) | CN100533715C (ja) |
HK (1) | HK1114692A1 (ja) |
WO (1) | WO2006106840A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2006-03-30 US US11/887,224 patent/US20090266531A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-30 WO PCT/JP2006/306695 patent/WO2006106840A1/ja active Application Filing
- 2006-03-30 EP EP06730643A patent/EP1890330A4/en not_active Withdrawn
- 2006-03-30 CN CNB200680010953XA patent/CN100533715C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-30 JP JP2007512867A patent/JP4601667B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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HK1114692A1 (en) | 2008-11-07 |
US20090266531A1 (en) | 2009-10-29 |
CN100533715C (zh) | 2009-08-26 |
WO2006106840A1 (ja) | 2006-10-12 |
CN101156240A (zh) | 2008-04-02 |
EP1890330A4 (en) | 2010-01-20 |
EP1890330A1 (en) | 2008-02-20 |
JPWO2006106840A1 (ja) | 2008-09-11 |
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