JP4601667B2 - ヒートシンクおよびその製造方法 - Google Patents

ヒートシンクおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4601667B2
JP4601667B2 JP2007512867A JP2007512867A JP4601667B2 JP 4601667 B2 JP4601667 B2 JP 4601667B2 JP 2007512867 A JP2007512867 A JP 2007512867A JP 2007512867 A JP2007512867 A JP 2007512867A JP 4601667 B2 JP4601667 B2 JP 4601667B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchange
heat
heat sink
peripheral portion
exchange fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007512867A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2006106840A1 (ja
Inventor
三夫 本間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JISOUKEN CO., LTD.
Original Assignee
JISOUKEN CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JISOUKEN CO., LTD. filed Critical JISOUKEN CO., LTD.
Publication of JPWO2006106840A1 publication Critical patent/JPWO2006106840A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4601667B2 publication Critical patent/JP4601667B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/34Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending obliquely
    • F28F1/36Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending obliquely the means being helically wound fins or wire spirals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4878Mechanical treatment, e.g. deforming
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、半導体素子類の冷却やその他の熱交換に使用されるヒートシンクに係る技術分野に属する。
ヒートシンクとしては、熱伝導性の良好な金属線材でコイル形に巻回された熱交換フィンを利用するものが出現している。この熱交換フィンは、比較的狭い取付容積に大きな熱交換面積を確保することができる利点がある。
従来、コイル形の熱交換フィンを利用したヒートシンクの製造方法としては、例えば、以下に記載のものが知られている。
(特許文献1)には、熱伝導性の良好な板材で平板形に形成された熱交換基板にコイルスプリング状のコイル形の熱交換フィンが半田付けで接着され、またはレーザ溶接で溶接されるヒートシンクが記載されている。
特開平6−275746号公報
上記(特許文献1)に係るヒートシンクでは、熱交換フィンの軸中心部分に大きな空間が形成されてしまうため、熱交換フィンの取付容積を充分に小さくすることができないという問題点がある。
本発明は、このような問題点を考慮してなされたもので、コイル形の熱交換フィンの取付容積を充分に小さくすることができて汎用性の高いヒートシンクと、このヒートシンクを製造するに好適なヒートシンクの製造方法とを提供することを課題とする。
前述の課題を解決するため、本発明に係るヒートシンクは、下記に記載の手段を採用する。
即ち、本発明に係るヒートシンクは、熱伝導性の良好な材料で筒形に形成された熱交換基板と、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンと、を備え、熱交換フィンは熱交換基板の外側面に巻付け固定されてなる。
この手段では、熱交換フィンが扁平化されることで熱交換面積を削減することなく軸中心部分の大きな空間が消失し、また隣接する巻回単位の密着部分を通じて熱が速やかに伝導する。さらに、熱交換基板が筒形に形成されることで熱交換基板の内部の多目的な利用が可能になる。
また、本発明に係るヒートシンクは、上述のヒートシンクにおいて、熱交換基板は外周面に熱交換フィンの内周部分が差込まれる取付部が設けられていることを特徴とする。
この手段では、熱交換フィンが熱交換基板に設けられた取付部に位置決めされる。なお、ここで取付部とは、熱交換基板の外周面に設けられた溝、あるいは複数配設された突起に囲まれた部位等の、熱交換フィンを差し込み可能な空間をいう。
また、本発明に係るヒートシンクは、上述のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは熱交換基板の軸線に対してスパイラル状に連続していることを特徴とする。
この手段では、熱交換フィンが共通した熱交換の界面を形成する。
また、本発明に係るヒートシンクは、上述のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは熱交換基板の軸線に対して直交するリング状に分割されていることを特徴とする。
この手段では、熱交換フィンが分割された熱交換の界面を形成する。
また、本発明に係るヒートシンクは、上述のいずれかのヒートシンクにおいて、熱交換基板は軸線に沿ってリング状の座金が積層したものであり、熱交換フィンは座金の間に挟みこまれて固定されることを特徴とする。
この手段では、座金と熱交換フィンがサンドイッチ状に積層したヒートシンクが得られる。
また、本発明に係るヒートシンクは、上述のいずれかのヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分の一部が切除されることで熱交換流体の対流を促す放熱促進部が形成されていることを特徴とする。
この手段では、熱交換フィンに接触する熱交換流体の流路が拡大される。
また、本発明に係るヒートシンクは、上述のいずれかのヒートシンクにおいて、交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで熱交換流体の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とする。
この手段では、熱交換フィンに接触する熱交換流体の流路が拡大される。
また、本発明に係るヒートシンクは、熱伝導性の良好な材料で平板形に形成された熱交換基板と、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンと、を備え、該熱交換フィンは渦巻き状に前記熱交換基板に固定されてなる。
また、本発明に係るヒートシンクは、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンが渦巻き状に巻回されてなる。
これらの手段では、熱交換フィンが扁平化されることで熱交換面積を削減することなく軸中心部分の大きな空間が消失し、また隣接する巻回単位の密着部分を通じて熱が速やかに伝導する。さらに、熱交換フィンが渦巻き状に形成されるので、単位面積当たりの熱交換フィンを多く取り付けることができ、ヒートシンクとして大きな表面積が得られる。
前述の課題を解決するため、本発明に係るヒートシンクの製造方法は、下記に記載の手段を採用する。
即ち、本発明に係るヒートシンクの製造方法は、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし、この帯形の熱交換フィンを熱伝導性の良好な材料で筒形に形成された熱交換基板の外側面に連続的に巻付けて固定する。
この手段では、熱交換基板に対し、帯形の熱交換フィンを連続的に供給して巻付けることができる。
また、本発明に係るヒートシンクの製造方法は、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし、熱伝導性の良好な材料で筒形に形成された熱交換基板を回転させながら熱交換フィンを繰出して、熱交換基板の外側面に熱交換フィンを巻付けて固定する。
この手段では、回転する熱交換基板に対し、熱交換フィンを連続的に繰り出し供給して巻付けることができる。
また、本発明に係るヒートシンクの製造方法は、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし渦巻き状に保形して、この渦巻状に保形された熱交換フィンを熱伝導性の良好な材料で平板に形成された熱交換基板に固定することを特徴とする。
この手段では、平板上の熱交換基板に対し、渦巻状に保形された熱交換フィンを固定することができる。
また、本発明に係るヒートシンクの製造方法は、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし渦巻き状に保形することを特徴とする。
この手段では、熱交換フィンが渦巻き状に保形されたヒートシンクが得られる。
また、本発明に係るヒートシンクの製造方法は、上述のいずれかのヒートシンクの製造方法において、熱交換フィンは内周部分が熱交換基板の外側面に設けられた取付部に差込まれ、熱交換基板、熱交換フィンは熱交換基板の軸方向の加圧で機械的に圧着されていることを特徴とする。
この手段では、熱交換基板に設けられた取付部に位置決めされた熱交換フィンが機械的加工で熱交換基板に固定される。なお、ここで取付部とは、熱交換基板の外周面に設けられた溝、あるいは複数配設された突起に囲まれた部位等の、熱交換フィンを差し込み可能な空間をいう。
本発明に係るヒートシンクは、熱交換フィンが扁平化されることで熱交換面積を削減することなく軸中心部分の大きな空間が消失されるため、コイル形の熱交換フィンの取付容積を充分に狭くすることができる効果がある。また、熱交換フィンの巻回単位同士が密着する部位を通じて熱が伝導し、効率的に放熱することができる。さらに、熱交換基板が筒形に形成されることで熱交換基板の内部の多目的な利用が可能になるため、使用対象が拡大されて汎用性が高くなる効果がある。
本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第1例の斜視図である。 ヒートシンクの正面図である。 図1に続く製造工程の側面図であり、(A)、(B)の順に製造工程が示されている。 ヒートシンクの取付部付近の拡大図である。 熱交換フィンの製造例を示す平面図である。 図5のM部分の拡大図である。 熱交換フィンの製造例を示す側面図である。 第1例の使用例の正面図である。 第1例の他の使用例の側面図である。 第1例のさらに他の使用例の側面図である。 本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第2例の正面図である。 本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第3例の正面図である。 図12の側面図である。 本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第4例の斜視図である。 図14の側面図である。 本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第5例の側面図である。 本発明に係るヒートシンクの製造方法を実施するための最良の形態の第6例の斜視図である。 本発明に係るヒートシンクを実施するための最良の形態の第6例の上面図である。 本発明に係るヒートシンクを実施するための最良の形態の第7例の斜視図である。
符号の説明
A〜E、G、J ヒートシンク
1 熱交換基板
10 座金
11 取付部
12 空間部
13、14 テーパ面
2 熱交換フィン
2a、2b 巻回単位
2c 接触部
2h 空隙部
2d、2d’ 端面
2e 放熱促進部
2f 放熱促進路
2g 連結具
2p 放熱促進部
21、22 コイル
211、221 中心部分
212、222 平坦面
213、223 側縁
F 加圧力
H 収容ハウジング
P プレス金型
R 押込ローラ
T 熱交換対象物
本発明に係るヒートシンクの製造方法は、熱交換基板に熱交換フィンを連続的に供給して巻付けることができるため、効率的に量産することができて製造コストが安価になる効果がある。
以下、本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図1〜図10は、本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第1例を示すものである。
第1例のヒートシンクAは、図1〜図4に示すように、熱交換基板1、熱交換フィン2で構成されている。
熱交換基板1は、熱伝導性の良好な材料で円筒形に形成されている。材料の具体例としては、アルミニウム、銅、銀、金等の金属材や炭素材が挙げられる。金属材については、ニッケル、マグネシウム、亜鉛、ケイ素等の合金を選択することも可能である。なお、必要に応じて、熱伝導性、耐腐食性を高めるための表面処理を施すことも可能である。熱交換基板1の外側面には、軸線に対してスパイラル状に延びた取付部11が設けられている。この実施の形態では、取付部11はスリット状の溝になっている。取付部11の形成手段については、切削加工、ダイキャスト成形、押出成形等が選択される。熱交換基板1の内部には、円柱形の空間部12が形成されている。
熱交換フィン2は、熱交換基板1と同様の金属材からなる金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着されている。この熱交換フィン2の具体的な製造例としては、図5〜図7に示すように、同一の大きさ、ピッチで逆巻きに巻回された2つのコイル21、22がそれぞれ扁平化されて互いに差込まれて帯形に形成され、帯形の厚さ方向から加圧されて重合わせ状態が圧縮されて一体化される。この加圧の際には、コイル21、22の帯形の中心部分211、221が内側(重合わせの内部側)に折曲げられるとともに、コイル21、22の重合わせの表側の部分が圧潰されて中心部分211、221に平坦面212、222が形成される。この製造例による熱交換フィン2では、外側に突出しているコイル12、22の中心部分211、221が内側に折曲げられて厚さSが削減され、側縁213、223に金属線材が複雑に錯綜した凹凸構造が形成されるが、全方向へ少しのフレキシブル性が備えられている。
また、図6に示すように、熱交換フィン2は金属線材がコイル状に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に連続形成され、各巻回単位2a、2bが相互に幅方向と長手方向に位置ずれして交差して、空隙部2cと接触部2hを形成する。特に、各巻回単位2a、2bが相互に位置ずれしているため多数の空隙部2h及び接触部2cが形成される。
そして、熱交換フィン2の、隣接する一巻き一巻きの巻回単位2a、2bは、相互に密着している。これにより密着した接触部2cを介して熱が熱交換フィン2全体に速やかに伝導する。なお、各巻回単位2a、2bが相互に密着した接触部2cは、半田付け、半田メッキ、接着剤、粘着剤等の接着手段や、振動溶接、フラッシュ溶接等の接合手段を用いて接触した線材同士が離れないように固定することで、伝熱抵抗を減少させるための熱的結合を行なうことができる。接触部2cが固定されることで、各巻回単位2a、2bの相互の密着が確実に行なわれ、熱交換フィン2全体の機械的安定性が向上し、また接触部2cを介した熱伝導性も向上する。
また、熱交換フィン2には隙間が形成されており、この隙間が空気等の流れる空隙部2hとして機能している。したがって、冷却ファン等を用いて基板上に空気等を十分に送り込むことができ、発生した熱を速やかに除去することができる。
熱交換フィン2では、金属線材の巻回単位2a及び金属線材の巻回単位2bが隣接し、相互に密着している。そして、熱交換フィン2には、隣接した巻回単位2a、2bが相互に位置ずれして空隙部2h及び接触部2cが形成されている。具体的には、隣接する巻回単位2a、2bが幅方向、及び長手方向に位置ずれしている。幅方向の位置ずれの長さは、金属線材の直径に対して0.5〜2倍が好ましい。幅方向の位置ずれの長さmが金属線材の直径に対して2倍以上の場合には、フィン2の端部2d、2d’における金属線材の密度が低くなることがある。また、幅方向の位置ずれの長さが金属線材の直径の0.5倍未満の場合には、金属線材の重なりが大きく圧延等の手段により扁平に形成する際の成形性が低くなることがことがある。また、長手方向の位置ずれの長さnは、巻回単位2a、2bの長手方向の直径に対して0.3〜0.7倍が好ましく、0.4〜0.6倍が特に好ましい。
第1例のヒートシンクAを製造するには、図1、図2に示すように、熱交換フィン2を長尺の帯形として軸線を中心として回転する熱交換基板1に繰出すことにより、熱交換フィン2を熱交換基板1の外側面に連続的に巻き付ける。このとき、熱交換基板1に近接して押込ローラRを配置しておくと、熱交換基板1の外側面に巻付けられる熱交換フィン2の内周部分を正確に取付部11に差込むことができる。内周部分が熱交換基板1の取付部11に差込まれた熱交換フィン2は、熱交換基板1の外側面でのスリップが防止される。続いて、図3に示すように、熱交換基板1の軸方向からプレス金型Pで加圧して熱交換基板1(取付部11)を変形させる。これにより、図4に示すように、加圧力Fによるカシメによって熱交換基板1、熱交換フィン2を圧着させて固定する。
第1例のヒートシンクAの製造方法によると、熱交換基板1に熱交換フィン2を連続的に供給して巻付けることができ、熱交換フィン2の供給方向とプレス金型Pの加圧方向とが干渉しない配置となるため、効率的に量産することができて製造コストが安価になる。
製造された第1例のヒートシンクAは、熱交換フィン2が扁平化されることで熱交換面積を削減することなく軸中心部分の大きな空間が消失されるため、コイル形の熱交換フィン2の取付容積を充分に小さくすることができる。また、熱交換基板1に巻付けられた熱交換フィン2の外周部分に引張力が作用し内周部分に圧縮力が作用するが、熱交換フィン2のフレキシブル性によって歪みの発生が防止されて耐久性が低下することはない。特に、熱交換フィン2の外周部分の金属線材が引張力によって疎となり内周部分が圧縮力によって密になるため、熱交換基板1の熱を放熱する場合に特に熱伝導性が良好となる。また、熱交換フィン2がスパイラル状に連続されているため、熱交換基板1の全体で均等に熱交換を行うことができる。
また。熱交換基板1の空間部12を多目的に利用することで、使用対象が拡大されて汎用性が高くなる。例えば、熱交換基板1の空間部12に半導体素子等の熱交換対象物Tを収容して、熱交換基板1を熱交換対象物Tの収容ハウジングHとする(図8参照)。また、例えば、熱交換基板1の空間部12を熱交換対象物Tの収容ハウジングHの排熱が通過するようにして、熱交換基板1を収容ハウジングHの排熱筒とする(図9参照)。また、例えば、熱交換基板1の空間部12を熱交換対象物Tの収容ハウジングHの排熱が通過するようにして、熱交換基板1を収容ハウジングHに接続される冷却ユニットとする(図10参照)。
図11は、本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第2例を示すものである。
第2例のヒートシンクBは、第1例のヒートシンクAの熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィン2の外周部分の縁部を切除している。これにより、図11の拡大図で示すように、金属線材の端面2dが露出し、端面2d、2d’間に熱交換流体の対流を促す熱交換促進部2eが形成される。
したがって、第2例のヒートシンクBによると、空気等の熱交換流体が、縁部の切除によって形成される熱交換促進部2e内に入り込み、熱交換フィン2の間隙を効率的に対流するため、熱交換フィン2に接触する熱交換流体の流路が拡大され、熱交換性能を高めることができる。
図12及び図13は、本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第3例を示すものである。
第3例のヒートシンクCは、第1例のヒートシンクAの熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィン2の外周部分から内周部分にかけてスリット状に切除している。これにより、ヒートシンクCの側面に沿って、熱交換流体の対流を促す放熱促進路2fが形成されることになる。
すなわち、第3例のヒートシンクCによると、空気等の熱交換流体が、スリット状の熱交換促進路2fを通じて熱交換フィン2の間隙を効率的に対流するため、熱交換フィン2に接触する熱交換流体の流路が拡大され、熱交換性能を高めることができる。なお、熱交換促進路2fの幅dは、熱交換流体の種類や温度等を考慮して適宜設定される。
図14、図15は、本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第4例を示すものである。
第4例のヒートシンクDは、熱交換フィン2を熱交換基板1の軸線に直交するリング状に分割している。
第4例のヒートシンクDによると、熱交換フィン2の一部が損傷するようなことがあっても熱交換フィン2の他部にまで影響が及ばないため、常に確実に熱交換を行うことができる。
なお、第4例のヒートシンクDについては、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィン2をリング状に保形しておき、熱交換基板1の軸方向から嵌合するように巻付ける製造方法を選択することも可能である。また、リング状の各熱交換フィン2は、熱伝導性の良い連結具2gで相互に接続し、全体の放熱性を高めることができる。
図16は、本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第5例を示すものである。
第5例のヒートシンクEでは、筒形の熱交換基板1は、軸線に沿ってリング状の座金10を積層させて構成している。そして、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィン2は、積層した座金10の間に挟みこまれて固定されている。
このヒートシンクEを製造する際は、図16に示すように、リング状の座金10と熱交換フィン2とを交互に積み重ねつつ圧縮することにより得ることができる。
第5例のヒートシンクEによると、熱交換基板1に対し熱交換フィン2を固定するための溝を切削加工によって形成する等の工程が不要となるため、より効率的に目的のヒートシンクを製造することができる。
なお、リング状の座金10の内周面及び外周面はテーパ面13、14に形成することができる。これにより、他の座金10に嵌合し易くなり、熱交換フィン2を確実に固定することができる。
また、このヒートシンクEの筒の内側には、必要に応じて、熱伝導性の高い金属等からなるチューブを嵌め込んでも良い。これによって、ヒートシンクEの内面が座金10による凹凸面とならずに円滑な面となり、放熱性が向上する。
図17は、本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第6例を示すものである。
第6例のヒートシンクGは、平板形に形成された熱交換基板1に渦巻き状の取付部11が設けられている。
第6例のヒートシンクGについては、図17に示すように熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した帯状の熱交換フィン2を熱交換フィン2の空隙部2hが対向するように渦巻き状に巻回し、保形しておき、熱交換基板1の取付部11に差込み取り付けすることになる。
図18はヒートシンクGの上面図である。熱交換フィン2は、図18に示すように、長手方向に渦巻き状に巻回されており、隣接する周回単位2m、2nとが相互に接触するように形成されている。具体的には、熱交換フィン2を長手方向に渦巻き状に巻回された場合には、熱交換フィン2が隣接する一巻き一巻きの巻回単位2a、2bが相互に交差し、コイル2A、2Bとが扁平に形成されているので、熱交換フィン2の中心部位211a、211b、221a,221bは、渦巻きの形状に応じて反り上がった状態となる。このため、熱交換フィン2の隣接する各周回単位2m、2nの各中心部位211a、211bがそれぞれ接触し、同様に221a、221bがそれぞれ接触することとなる。このように隣接する各周回単位2m、2nが相互に接触しているため各周回単位2m、2nの間の熱伝導が促進されることとなる。このため、熱交換フィン2に沿って渦巻き状に熱伝導が行われるだけでなく、中心から放射方向にも熱伝導が促進され、熱が熱交換フィン2の全体に速やかに伝導することになる。
また、熱交換フィン2は、空隙部2hを多数有するので、渦巻き状に複数周巻回された際にも中心部から外周に向かう方向あるいは外周から中心部に向かう方向に空気の通過が十分に行われる。さらに、各熱交換フィン2が渦巻き状に巻回された際に、熱交換フィン2の中心部位211a、211b、及び221a,221bとは渦巻きの中心方向及びは放射方向に反り上がった状態となっているため、接触した中心部位211a、211b、及び221a,221b以外には通気可能な隙間である放熱促進部2pが各周回単位2m、2nの間に形成される。これにより、熱交換フィン2は、空気との接触面積が大きくなり、空気の通気孔としての機能も向上することとなる。したがって、冷却ファン等を用いて熱交換フィン2に空気等を送り込むことで、空気は、熱交換フィン2の空隙部2hや放熱促進部2pを通過し、放熱対象物の熱を速やかに除去することが可能となる。
さらに、熱交換フィン2が渦巻き状に形成されるので、単位面積当たりの熱交換フィンを多く取り付けることができ、ヒートシンクとして大きな表面積が得られる。また、熱交換フィン2を渦巻き状に巻回する際には、隣接する各周回単位2m、2nとが相互に接触するように巻くので容易に巻回を行うことが可能となる。
なお、上記の例においては熱交換基板1に渦巻状の取付部11を設けて、取付部11に熱交換フィン2を取り付けているが、取付部11を設けずに平板の熱交換基板1に熱交換フィン2を直接半田付けを行う等して設けることも可能である。
また、上記の例においては熱交換フィン2を渦巻き状に巻回する際に、隣接する各周回単位2m、2nとが相互に接触するように巻回しているが、各周回単位が離間するように巻回することも可能である。この場合には、熱交換フィン2に沿って渦巻き状に熱伝導が行われる。
図19は、本発明に係るヒートシンクおよびその製造方法を実施するための最良の形態の第7例を示すものである。
第7例のヒートシンクJは、図19に示すように熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した帯状の熱交換フィン2を長手方向に巻回された渦巻き状に保形する。そして、渦巻き状に巻回された熱交換フィン2の中心部には熱交換対象物Tを収納できるような空間が設けられている。そして、熱交換フィン2は熱交換対象物Tに対して接触するように固定されている。
第7例のヒートシンクJは、熱交換フィン2を、長尺の帯形とし渦巻き状に保形して製造する。
第7例のヒートシンクJによると、熱交換対象物Tからの熱が渦巻き状に巻回された熱交換フィン2の接触部2cを介して熱交換フィン2の全体に速やかに熱が伝わる。また、空気などの熱交換流体と接触する熱交換フィン2が大きく、熱交換流体が熱交換フィン2の空隙部2hを効率的に通過するため熱交換フィン2からの放熱が促進され、熱交換対象物Tからの放熱を効率良く行うことが可能となる。
以上、図示した各例の外に、熱交換基板1、熱交換フィン2を半田付けで固定することもできる。即ち、熱交換基板1の取付部11に線状のはんだ材を挿入してから熱交換フィン2を差込み、熱交換基板1、熱交換フィン2が連結された状態で適当な加熱手段ではんだ材を溶融させて半田付けする。
半田付けでは、溶融したはんだ材が熱交換基板1の取付部11によって流出が規制され複雑な凹凸構造になっている熱交換フィン2の内周部分から外周部分に向けて毛管現象で浸出する。従って、半田付けの接着で形成されるはんだ材の肉盛で熱交換基板1と熱交換フィン2の当接部分が帯状に大きく拡大され、熱交換基板1、熱交換フィン2の固定強度が強化され、熱交換基板1から熱交換フィン2への熱伝導が良好になる。
さらに、熱交換基板1、熱交換フィン2を熱伝導性の接着剤で固定することもできる。熱伝導性の接着剤としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等をバインダとして、金、銀、ニッケル等の金属粉やアルミナ、窒化アルミナ、窒化ケイ素、カーボン粉等を配合したものがある。
さらに、熱交換基板1、熱交換フィン2を溶接で固定することもできる。溶接としては、フラッシュ溶接、振動溶接(超音波溶接)が選択される。
さらに、熱交換基板1、熱交換フィン2の固定手段として半田、接着剤、溶接を選択した場合には、熱交換基板1の取付部11を設けないことも可能である。
また、上記第1例等では、取付部11を溝状に形成したが、これ以外にも例えば、熱交換基板1上に一定の間隔で複数の突起を配設し、これら複数の突起間に熱交換フィン2を挟み込むこともできる。
また、上記第1例等では、ヒートシンクを製造する際に、筒形の熱交換基板1を回転させ、これに対して熱交換フィン2を繰り出して巻付け固定していたが、これに限定されることなく、例えば、熱交換基板1を回転させずに固定しておき、その回転しない熱交換基板1の周りに熱交換フィン2を移動させつつ連続的に巻付け固定しても良い。
さらに、熱交換基板1を角筒形とすることも可能である。
本発明に係るヒートシンクは、熱交換の全ての技術分野での利用が可能である。

Claims (24)

  1. 熱伝導性の良好な材料で筒形に形成された熱交換基板と、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンと、を備え、熱交換フィンは熱交換基板の外側面に巻付け固定されてなるヒートシンク。
  2. 請求の範囲1記載のヒートシンクにおいて、熱交換基板は外周面に熱交換フィンの内周部分が差込まれる取付部が設けられていることを特徴とするヒートシンク。
  3. 請求の範囲1または2記載ののヒートシンクにおいて、熱交換フィンは熱交換基板の軸線に対してスパイラル状に連続していることを特徴とするヒートシンク。
  4. 請求の範囲1または2記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは熱交換基板の軸線に対して直交するリング状に分割されていることを特徴とするヒートシンク。
  5. 請求の範囲4記載のヒートシンクにおいて、熱交換基板は軸線に沿ってリング状の座金が積層したものであり、熱交換フィンは座金の間に挟みこまれて固定されることを特徴とするヒートシンク。
  6. 請求の範囲1または2記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分の一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進部が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  7. 請求の範囲3記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分の一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進部が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  8. 請求の範囲4記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分の一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進部が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  9. 請求の範囲5記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分の一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進部が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  10. 請求の範囲1または2記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  11. 請求の範囲3記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  12. 請求の範囲4記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  13. 請求の範囲5記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  14. 請求の範囲6記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  15. 請求の範囲7記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  16. 請求の範囲8記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  17. 請求の範囲9記載のヒートシンクにおいて、熱交換フィンは外周部分から内周部分にかけて一部が切除されることで空気の対流を促す放熱促進路が形成されていることを特徴とするヒートシンク。
  18. 熱伝導性の良好な材料で平板形に形成された熱交換基板と、熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンと、を備え、該熱交換フィンは渦巻き状に前記熱交換基板に固定されてなるヒートシンク。
  19. 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンが渦巻き状に巻回されたヒートシンク。
  20. 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし、この帯形の熱交換フィンを熱伝導性の良好な材料で筒形に形成された熱交換基板の外側面に連続的に巻付けて固定するヒートシンクの製造方法。
  21. 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし、熱伝導性の良好な材料で筒形に形成された熱交換基板を回転させながら熱交換フィンを繰出して、熱交換基板の外側面に熱交換フィンを巻付けて固定するヒートシンクの製造方法。
  22. 請求の範囲20又は21のヒートシンクの製造方法において、熱交換フィンは内周部分が熱交換基板の外側面に設けられた取付部に差込まれ、熱交換基板、熱交換フィンは熱交換基板の軸方向の加圧で機械的に圧着されていることを特徴とするヒートシンクの製造方法。
  23. 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし渦巻き状に保形して、この渦巻状に保形された熱交換フィンを熱伝導性の良好な材料で平板に形成された熱交換基板に固定するヒートシンクの製造方法。
  24. 熱伝導性の良好な金属線材がコイル形に巻回されて巻回単位が形成されるとともに全体が扁平に形成され、かつ隣接する巻回単位が相互に位置ずれして密着した熱交換フィンを、長尺の帯形とし渦巻き状に保形するヒートシンクの製造方法。
JP2007512867A 2005-03-30 2006-03-30 ヒートシンクおよびその製造方法 Expired - Fee Related JP4601667B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005099825 2005-03-30
JP2005099825 2005-03-30
PCT/JP2006/306695 WO2006106840A1 (ja) 2005-03-30 2006-03-30 ヒートシンクおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2006106840A1 JPWO2006106840A1 (ja) 2008-09-11
JP4601667B2 true JP4601667B2 (ja) 2010-12-22

Family

ID=37073396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007512867A Expired - Fee Related JP4601667B2 (ja) 2005-03-30 2006-03-30 ヒートシンクおよびその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090266531A1 (ja)
EP (1) EP1890330A4 (ja)
JP (1) JP4601667B2 (ja)
CN (1) CN100533715C (ja)
HK (1) HK1114692A1 (ja)
WO (1) WO2006106840A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098591A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Jigyo Sozo Kenkyusho:Kk ヒートシンク及びその製造方法
CA2691738A1 (en) * 2007-07-05 2009-01-08 Fawoo Technology Co., Ltd. Heat dissipating device having linear heat dissipating unit and fanless led lamp using the device
JPWO2012067044A1 (ja) * 2010-11-15 2014-05-12 株式会社事業創造研究所 ヒートシンク
CN102421274A (zh) * 2011-08-12 2012-04-18 李润清 一种散热器
JP2013201154A (ja) * 2012-02-23 2013-10-03 Jigyo Sozo Kenkyusho:Kk ヒートシンク及びヒートシンクを用いた熱交換器
CH706850A2 (de) * 2012-08-20 2014-02-28 Ultralight Ag Entladungsröhre.
CN103776292B (zh) * 2014-01-30 2018-10-16 上海战古电子科技有限公司 易散热高效率的大散热面积散热装置
DE102021111606A1 (de) 2021-05-05 2022-11-10 Diehl Metall Stiftung & Co. Kg Kühlkörper zur Herstellung eines Ringkühlers
CN115429100A (zh) * 2022-10-09 2022-12-06 东莞市国福节能工程有限公司 一种加热器具制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61208899A (ja) * 1985-03-14 1986-09-17 東京焼結金属株式会社 ヒ−トシンク部材
JPH04206555A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
JPH06275746A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH1154676A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Ebara Densen Kk 放熱部品
JP2004311711A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Kitagawa Ind Co Ltd ヒートシンク及びその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE561245A (ja) *
US20020079097A1 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Seri Lee Heat sink

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61208899A (ja) * 1985-03-14 1986-09-17 東京焼結金属株式会社 ヒ−トシンク部材
JPH04206555A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
JPH06275746A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH1154676A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Ebara Densen Kk 放熱部品
JP2004311711A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Kitagawa Ind Co Ltd ヒートシンク及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
HK1114692A1 (en) 2008-11-07
US20090266531A1 (en) 2009-10-29
CN100533715C (zh) 2009-08-26
WO2006106840A1 (ja) 2006-10-12
CN101156240A (zh) 2008-04-02
EP1890330A4 (en) 2010-01-20
EP1890330A1 (en) 2008-02-20
JPWO2006106840A1 (ja) 2008-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4601667B2 (ja) ヒートシンクおよびその製造方法
KR950004846B1 (ko) 방열기 및 그 제작방법
JP4601610B2 (ja) ヒートシンクの製造方法
KR100997765B1 (ko) 히트싱크
JP2019207076A (ja) ベーパーチャンバ
JP6276539B2 (ja) 熱交換器及び熱交換器の製造方法
JP4011600B2 (ja) ヒートシンク、電子機器、およびチューナ装置
JP2009290218A (ja) 熱管理装置及び熱管理装置の製造方法
JP6775374B2 (ja) 放熱ユニットの製造方法
JP2006353067A (ja) モータの制御回路装置及びその製造方法、並びにモータの制御回路装置を備えたモータ
JP4965242B2 (ja) アルミニューム製ヒートシンクの製造方法
WO2008047780A1 (en) Heat sink, and its manufacturing method
JP2002026201A (ja) 放熱器
CN111670494B (zh) 散热器
JP2007273930A (ja) 冷却部材
JP2007073904A (ja) 回路基板
JP2003179189A (ja) 薄型ヒートシンクおよびその実装構造
JPH1154676A (ja) 放熱部品
JP2002190557A (ja) ワイヤーヒートシンク
JP2005085887A (ja) 冷却プレート及びその製造方法
JP2008108922A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
JP5469846B2 (ja) アルミニウム部材と銅部材の接合方法
WO2010044125A1 (ja) ヒートシンク及びヒートシンクを備える電力増幅器
JP2006194548A (ja) ヒートパイプジョイント及びヒートパイプジョイント付ヒートパイプ
JP2010027998A (ja) 扁平コイル状フィン部材を有する伝熱面構造及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100914

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100928

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees