KR100904391B1 - 방열 조명 램프 - Google Patents

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박교양
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박교양
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Abstract

본 발명은 방열 조명 램프에 대하여 개시한다. 본 발명은 본 발명의 일면에 따른 방열 조명 램프는 적어도 하나의 LED를 포함하는 광원부; 상기 광원부를 안착하는 칩하우징; 상기 칩하우징의 측면으로부터 연장되어 형성되되, 소정형상으로 반복 절곡된 적어도 하나의 제 1 방열판; 및 상기 제 1 방열판을 안착하는 제 2 방열판을 포함하되, 상기 제 2 방열판은, 적어도 상기 칩하우징보다 넓은 단면적을 가지며, 상기 칩하우징에 대응되는 형상으로 구성되며, 상기 광원부는, 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판의 하부에 구비되는 PCB를 포함하되, 상기 적어도 하나의 LED는 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판을 관통하여 상기 PCB에 실장되는 것고, 상기 제1 방열판 및 상기 제2 방열판에는 방열성 도료가 도포된 점에 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 절곡된 형상의 방열판을 사용하여 한정된 공간에 형성될 수 있는 방열면적을 높임으로써 광원으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 효과가 있다.
방열, 방열판, LED, 조명 램프, 칩하우징, 반복 절곡, 절곡 방열판

Description

방열 조명 램프{Heatproof Lamp}
본 발명은 방열 조명 램프에 관한 것으로서, 구체적으로는 방열면적을 확대하여 방열효율을 높일 수 있는 방열 조명 램프에 관한 것이다.
LED(LED: Light Emitting Diode)는 크기가 작고 수명이 길 뿐만 아니라 전력이 적게 소모되고, 에너지 효율이 우수하며, 고광도를 발하며, 고속응답 특성을 제공하는 등의 많은 장점이 있어 다양한 조명기구에 대한 광원으로 이용되고 있다.
그런데, LED는 점등시 열을 많이 발산시켜 방열이 원활치 못할 경우 수명이 짧아지며 조도가 떨어지는 등의 단점이 있어 LED를 광원으로 적용한 조명기구는 방열 장치를 추가로 필요로 한다.
종래의 LED 조명기구는 송풍팬을 방열 장치로 설치하여 내부 열기를 방출하였다. 그러나, 송풍팬의 수명은 1만 시간 정도에 지나지 않아 5만 시간 정도인 LED의 수명에 비해 턱없이 짧아 조명기구의 수명을 단축시키는 원인이 되었다. 뿐만 아니라, 송풍팬은 표면에 먼지 등이 증착되기 쉬워 방열효율이 쉽게 저하될 수 있으며, 소음을 크게 발생시키고, 송풍통로로 인해 피씨비가 외부에 노출될 수 있는 등의 문제가 있었다.
때문에, 방열 장치로 송풍팬을 적용한 조명기구는 가로등과 같이 눈비에 무방비상태의 옥외 설치용 및 실내용으로는 적용하기에는 무리가 있고, 설치범위가 소음에 민감하지 않은 옥내에 국한되는 등의 단점이 있다.
본 발명의 목적은 절곡 형상으로 구비되어 한정된 공간에 형성되는 방열판의 면적을 넓힐 수 있는 방열 조명 램프를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 광원으로부터 발생된 발열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 조명 램프를 제공함에 있다.
전술한 문제점을 해결하고자, 본 발명의 일면에 따른 방열 조명 램프는 적어도 하나의 LED를 포함하는 광원부; 상기 광원부를 안착하는 칩하우징; 상기 칩하우징의 측면으로부터 연장되어 형성되되, 소정형상으로 반복 절곡된 적어도 하나의 제 1 방열판; 및 상기 제 1 방열판을 안착하는 제 2 방열판을 포함하되, 상기 제 2 방열판은, 적어도 상기 칩하우징보다 넓은 단면적을 가지며, 상기 칩하우징에 대응되는 형상으로 구성되며, 상기 광원부는, 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판의 하부에 구비되는 PCB를 포함하되, 상기 적어도 하나의 LED는 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판을 관통하여 상기 PCB에 실장되는 것고, 상기 제1 방열판 및 상기 제2 방열판에는 방열성 도료가 도포된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 면에 따른 방열 조명 램프는, PCB에 탑재된 적어도 하나의 LED를 포함하는 광원부; 상기 광원부를 안착하여 고정시키는 칩하우징; 상기 칩하우징의 측면으로부터 연장되어 형성되되, 소정형상으로 반복 절곡된 적어도 하나의 제 1 방열판; 상기 제 1 방열판을 안착하는 제 2 방열판; 상기 광원부, 상기 칩하우징 및 상기 광원부, 상기 칩하우징 및 상기 제1 방열판과 상기 제2 방열판 중 적어도 하나의 방열판을 안착하며, 적어도 하나의 통풍구를 포함하는 하부 기구; 및 상기 하부 기구와 결합하여 상기 광원부, 상기 칩하우징 및 상기 적어도 하나의 방열판을 내포하며, 투광 재질로 구성되어 상기 광원부로부터 확산되는 광을 투과하는 투광 막을 포함하되, 상기 제 2 방열판은, 적어도 상기 칩하우징보다 넓은 단면적을 가지며, 상기 칩하우징에 대응되는 형상으로 구성되며, 상기 광원부는, 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판의 하부에 구비되는 PCB를 포함하되, 상기 적어도 하나의 LED는 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판을 관통하여 상기 PCB에 실장되고, 상기 제1 방열판 및 상기 제2 방열판에는 방열성 도료가 도포된 것을 특징으로 한다.
삭제
본 발명에 따르면, 절곡된 형상의 방열판을 사용하여 한정된 공간에 형성될 수 있는 방열면적을 높임으로써 광원으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 조명 램프의 내부를 도시한 구조도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 방열 조명 램프는 광원부(110, 120), 칩하우징(130) 및 방열판(140b, 140c, 140d)을 포함한다.
광원부(110, 120)는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하여 발산시키며, PCB(Printed Circuit Board)(120) 및 그에 탑재된 적어도 하나의 LED(Light Emitting Diode)(110)를 포함한다.
칩하우징(130)은 광원부(110, 120)를 안착하며, 고정하려는 광원부(110, 120)의 형상에 따라 원형, 사각형, 다각형 등 다양한 형상일 수 있다. 이때, 칩하우징(130)은 예컨대, 반사도가 높은 물질로 구성되어 적어도 하나의 LED(110)로부 터 발산된 빛을 반사하고, 방열 재질로 구성되어 적어도 하나의 LED(110)로부터 발생된 열을 방열시킬 수 있다. 또는, 반사도가 높은 물질 또는 방열 도료가 칩하우징(130)의 상면에 도포될 수 있다.
한편, LED(110)의 구조로 Dip Type을 적용할 경우에는 LED(110)는 PCB(120)로부터 소정간격 이격되어 배치되므로, 칩하우징(130)은 LED(110)를 고정시키는 형상으로 구성되는 것이 바람직하다.
방열판(140b, 140c, 140d)은 칩하우징(130)의 측면에 적어도 하나 구비되어 광원부(110, 120)로부터 발생되는 열을 방출하며, 칩하우징(130)의 측면으로부터 소정형상으로 반복 절곡되어 방열면적을 연장시킬 수 있다. 즉, 각 방열판(140b, 140c, 140d)은 칩하우징(130)의 측면으로부터 소정형상으로 반복 절곡되어 구성되므로, 넓은 방열면적을 제공할 수 있다.
방열판(140b, 140c, 140d)은 LED(110)로부터 방출되는 열을 "전도"에 의하여 확산시킴으로써 방열하며, 방열판(140b, 140c, 140d)의 단위시간당 열전달량(q)은 하기의 수학식 1에 의해 연산될 수 있다.
Figure 112008046895071-pat00001
여기서, 단위시간당 열전달량은 두 지점 사이의 온도차(T1 - T2)와 면적(A), 비례상수(k)에는 비례하고, 두 지점 사이의 거리(L)에는 반비례함을 알 수 있다. 이때, 비례상수 k는 전달물성값(Transport Property)으로서, 그 값은 각 지점을 이루는 물질(즉, 방열판의 재질)에 따라 달라질 수 있으며, 재질에 따른 대략의 전달물성값(W/m·K)은 하기의 표 1과 같다.
재 질 전달물성값
구리 400
쇠 80
보통의 물질(벽돌, 사과 등) 1
물 0.6
공기, 건축단열재 0.03
상기 수학식 1에서, 방열판(140b, 140c, 140d)의 방열효과는 열을 발생시키는 LED(110)와 방열판(140b, 140c, 140d)의 온도차가 클수록, 방열판(140b, 140c, 140d)의 면적이 넓을수록, 방열판(140b, 140c, 140d)의 전달물성값이 클수록 커질 것임을 알 수 있다. 또한, 방열판(140b, 140c, 140d)의 길이가 길면 LED(110)와 가까운 측의 방열판과 LED(110)와 먼 측의 방열판 사이의 온도차가 커질 것이므로 방열효과가 커질 것임을 알 수 있다.
즉, 본 발명에서는 이러한 특성을 이용하여 방열판(140b, 140c, 140d)을 소정형상으로 절곡시켜 방열면적을 높이고자 하였다. 또한, 방열판(140b, 140c, 140d)은 방열성 도료를 도포하여 방열 효과를 더 높이도록 구성할 수도 있다. 또는, 방열판(140b, 140c, 140d)에는 열기 발생시에 원적외선을 방출하는 기능성 도료를 도포하여 LED 점등시 원적외선이 방출되도록 함으로써, 원적외선 방출 건강조명기구로서 사용자의 건강증진에도 도움이 되도록 구성될 수 있다.
이때, 소정형상은 'V' 형상, 반원 형상 및 'V'와 반원의 결합 형상 중 어느 하나의 형상으로 절곡되어 구성될 수 있는데, 그 세부 구조는 도 2 내지 5를 참고하여 후술한다.
한편, 방열 조명 램프는 이외에도 투광성 보호커버(미도시)를 더 포함하고, 투광성 보호커버(미도시)를 광원부(110, 120)의 상부에 배치하여 LED(110) 및 PCB(120) 등을 보호할 수 있다. 이때, 투광성 보호커버(미도시)는 투광성 재질로 구성하여 광원부(110, 120)로부터 확산되는 빛의 투과에 무리가 없도록 하는 것이 바람직하다.
이하에서 도 2 내지 5를 참조하여, 종래의 방열판(140a)과 본 발명의 실시예에 따른 방열 조명 램프의 방열판(140b, 140c, 140d)을 비교하여 설명하도록 하겠다.
도 2는 종래의 방열판(140a)을 도시한 구조도이며, 도 3 내지 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열판(140b, 140c, 140d)을 도시한 구조도이다.
도 2는 종래의 평면 형상의 방열판(140a)을 도시한 구조도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 'V' 형상으로 절곡된 방열판(140b)을 도시한 구조도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반원 형상으로 절곡된 방열판(140c)를 도시한 구조도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 'V'와 반원의 결합 형상으로 절곡된 방열판(140d)을 도시한 구조도이다.
먼저, 도 2를 참조하면, 종래의 평면 형상의 방열판(140a)의 전체 넓이(VP)는 하기 수학식 2과 같이 연산될 수 있다. 여기서, 단위 가로길이와 단위 세로길이는 방열판(140a)의 여러 조각 중 한 조각에 대한 가로와 세로의 길이이며, 조각의 수는 방열판(140a)을 구성하는 조각의 개수이다.
V P 〔 cm 2 〕= 단위 가로길이 × 단위 세로길이 × 조각의 개수
예컨대, 단위 가로길이와 단위 세로길이가 각각 1cm 이고, 조각의 개수가 8일 때, 평면 형상의 방열판(140a)의 전체 넓이(AP)는 상기 수학식 2에 의해 8cm2 (1cm×1cm×8개)로 연산될 수 있다.
도 3에서, 'V' 형상의 방열판(140b)의 전체 넓이(Av)는 하기 수학식 3와 같이 연산될 수 있다. 여기서, 단위 길이는 일측과 타측으로 구성된 하나의 'V' 형상의 일측 길이이며, 절곡의 개수는 방열판(140b)의 한 조각에 포함된 'V' 형상의 개수이며, 조각의 개수는 전체 방열판(140b)을 구성하는 조각의 수이다.
A v 〔 cm 2 〕= 단위 길이 × 2 × 절곡의 개수 × 조각의 개수
예컨대, 단위 길이가 2cm, 절곡의 개수가 5이고, 조각의 개수가 4일 때, 'V' 형상의 방열판(140b)의 전체 넓이(Av)는 상기 수학식 3에 의해 80cm2 (2cm×2×5개×4개)로 연산될 수 있다.
도 4에서, 반원 형상의 방열판(140c)의 면적(VR)은 하기 수학식 4에 의해 산 출될 수 있다. 여기서, 반원 형상의 방열판(140c)은 방열판(140c)의 펼친 면에 롤러 작업 등을 적용하여 다수의 반원 형상의 절곡을 반복 적용하여 구성되었다.
V R = 가로길이 × 세로길이 × 비례상수
여기서, 가로길이와 세로길이는 방열판(140c)의 펼친 면의 가로 직선 길이와 세로 직선 길이이며, 비례상수는 평면 형상의 방열판(140a)의 가로 길이와 반원 형상으로 절곡된 방열판(140c)의 길이의 비로서, 하기 수학식 5에 의해 산출될 수 있다.
비례상수 = (2 ×∏(3.14) × 반지름) ÷ (4 × 반지름)
예컨대, 각 반원 형상의 방열판(140c)의 가로길이와 세로길이가 각각 40cm, 1cm이고, 반원 형상을 구성하는 반원의 반지름이 1cm라고 할 때, 비례상수는 상기 수학식 5의 연산결과 1.57이므로, 개별 반원 형상의 방열판(140c)의 면적(VR)은 상기 수학식 4에 의해 62.8cm2 (40cm×1cm×1.57)로 연산될 수 있다.
도 5에서, 'V'와 반원의 결합 형상의 방열판(140d)은 작은 반원 형상으로 절곡된 방열판(140c)을 상대적으로 큰 'V' 형상으로 절곡하여 제작될 수 있다. 이때, 개별 'V'와 반원의 결합 형상의 방열판(140d)의 면적은 도 4의 반원 형상의 방열판(140c)과 같이 상기 수학식 4에 의해 연산될 수 있다.
여기서, 개별 'V'와 반원의 결합 형상의 방열판(140d)의 조각으로 구성된 전 체 방열판의 면적은 상기 수학식 4에 의한 연산 결과에 조각의 개수를 곱셈한 결과로 산출될 수 있다.
한편, 도 4 및 도 5에서는 'V'와 반원의 결합 형상으로서, 작은 반원 형상으로 절곡된 방열판(140c)을 상대적으로 큰 'V' 형상으로 절곡하여 구성된 경우(140d)를 도시하였으나 이외에도, 'V'와 반원의 결합 형상은 비슷한 크기의 'V'와 반원을 교차하여 반복 절곡한 형상, 작은 'V' 형상으로 절곡된 방열판을 상대적으로 큰 반원 형상으로 절곡한 형상 등으로 다양하게 구성될 수 있다.
상기에서는, 방열 조명 램프의 내부 구성 및 방열판(140b, 140c, 140d)의 구조에 대해서 설명하였으며, 이하에서는 이러한 방열판(140b, 140c, 140d)을 적용한 방열 조명 램프의 내외부 구조에 대하여 살펴본다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전체 방열 조명 램프의 도시한 구조도이다.
도 6에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전체 방열 조명 램프는 광원부(110, 120), 칩하우징(130), 방열판(140b, 140c, 140d), 하부 기구(510) 및 투광 막(520)을 포함한다. 이하, 도 6을 참조하여 각 부에 대해 좀더 구체적으로 설명한다.
광원부(110, 120)는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하여 발산시키며, PCB(Printed Circuit Board)(120) 및 그에 탑재된 적어도 하나의 LED(Light Emitting Diode)(110)를 포함한다.
칩하우징(130)은 광원부(110, 120)를 안착하며, 고정하려는 광원부(110, 120)의 형상에 따라 원형, 사각형, 다각형 등 다양한 형상일 수 있다. 이때, 칩하 우징(130)은 적어도 하나의 LED(110)로부터 발산된 빛을 반사하고, 적어도 하나의 LED(110)로부터 발생된 열을 방열시킬 수 있다.
방열판(140b, 140c, 140d)은 칩하우징(130)의 측면에 적어도 하나 구비되어 광원부(110, 120)로부터 발생되는 열을 방출하며, 칩하우징(130)의 측면으로부터 소정형상으로 반복 절곡되어 방열면적을 연장시킬 수 있다. 즉, 각 방열판(140b, 140c, 140d)은 칩하우징(130)의 측면으로부터 소정형상으로 반복 절곡되어 구성되므로, 평면 형상의 방열판(140a)보다 넓은 방열면적을 제공할 수 있다. 여기서, 본 발명의 실시예에 따른 방열판(140b, 140c, 140d)의 절곡 형상은 도 2 내지 5와 함께 전술하였으므로, 그 상세설명은 생략하기로 한다.
하부 기구(510)는 광원부(110, 120), 칩하우징(130) 및 적어도 하나의 방열판(140b, 140c, 140d)을 안착하는 외곽 하우징일 수 있다. 하부 기부(510)는 광원부(110, 120)로부터 발생되는 열이 외부로 방출하도록, 방열판(140b, 140c, 140d)과 소정간격 이격되어 형성된 적어도 하나의 통풍구(530)를 포함하는 것이 바람직하다. 상세하게는, 방열 조명 램프 하부(예컨대, 외부 기구)와 상부(예컨대, 투광 커버) 등에는 적어도 2개의 통풍구(530)가 형성되어 방열 조명 램프의 내부를 관통하는 공기의 흐름이 생성되도록 하는 것이 바람직하다. 여기서, 적어도 하나의 통풍구(530)의 형상은 방열 조명 램프의 디자인, 성능 등에 따라 원형, 사각형, 다각형 등 다양하게 구성될 수 있다. 또한, 방열 조명 램프의 하부 기구(510)에는 원적외선을 방출하는 기능성 도료를 도포하여 LED(110) 점등시 원적외선을 방출하도록 함으로써, 건강조명기구로서 이용되도록 할 수 있다.
투광 막(520)은 하부 기구(510)와 결합하여 방열 조명 램프의 외곽 하우징을 구성하여 내부의 광원부(110, 120), 칩하우징(130) 및 적어도 하나의 방열판(140b, 140c, 140d)을 보호하며, 투광 재질로 구성되어 광원부(110, 120)로부터 확산되는 광을 투과할 수 있다.
한편, 상기에서는 칩하우징(130)의 측면으로부터 소정형상으로 반복 절곡되어 연장된 방열면적을 제공하는 본 발명에 따른 방열판을 적용한 경우에 대하여 설명하였으나, 이와 함께 이어진 면으로 구성된 통상의 방열판을 동시에 적용할 수도 있다.
이하, 도 7a 내지 7c을 참조하여 상기와 같이 이중 방열판을 적용한 경우에 대하여 설명한다. 도 7a는 칩하우징, 절곡 방열판 및 평면 방열판의 전개도이며, 도 7b 및 도 7c는 칩하우징, 절곡 방열판 및 평면 방열판의 조립도이다.
여기서, 광원부(110, 120)는 칩하우징(710) 및 평면 방열판(720a, 720c)의 하부에 구비되는 PCB(미도시)를 포함하며, 적어도 하나의 LED(110)는 칩하우징(710) 및 상기 제 2 방열판을 관통하여 PCB(미도시)에 실장된다. 따라서, 도 7a 내지 7c의 칩하우징(710) 및 방열판(720a, 720c, 730)은 LED(110) 고정을 위한 안착부(740a, 740b, 740c)를 포함한다.
칩하우징(710)은 도 7a 내지 7c에서 동일한 형상으로 구성되었으며, 그 구조는 타단이 개방되고, 일단이 막힌 원통형으로서, 그 일단에는 LED(110)의 총 개수에 대응하는 안착부(740a, 740b, 740c)가 더 구비되어 PCB(120)로부터 이격된 LED(110)를 각각 안착하여 고정할 수 있다.
도 7a 및 도 7b의 절곡 방열판(720a)은 각 조각의 단면이 사각형인 4개의 조각으로 구성되며, 각 조각은 칩하우징(710)의 사방 측면에 각각 설치되어 광원부(110, 120)로부터 발생되는 열을 일차적으로 방열시킨다. 여기서, 각 절곡 방열판(720a)은 칩하우징(710)의 사방 측면으로부터 소정형상으로 반복 절곡되어 단면의 면적에 비하여 연장된 방열면적을 제공한다.
여기서, 소정형상은 전술한 'V' 형상, 반원 형상 및 'V'와 반원의 결합 형상 중 어느 하나의 형상일 수 있다.
도 7c의 절곡 방열판(720c)은 각 조각의 단면이 육각형인 4개의 조각으로 구성되며, 각 조각은 칩하우징(710)의 사방 측면에 각각 설치되어 광원부(110, 120)로부터 발생되는 열을 일차적으로 방열시킨다. 각 절곡 방열판(720c)은 칩하우징(710)의 사방 측면으로부터 소정형상으로 반복 절곡되어 단면의 면적에 비하여 연장된 방열면적을 제공한다.
각 조각의 단면이 육각형인 절곡 방열판(720c)의 각 조각은 여섯 면 중 적어도 두 면이 다른 조각과 연접하므로 도 7a의 절곡 방열판(720a)보다 더 넓은 방열면적을 제공할 수 있다.
평면 방열판(730)은 도 7a 내지 7c에서 동일한 형상으로 구성되었으며, 그 구조는 각 절곡 방열판(720a, 720c)을 모두 포함할 수 있도록 이어진 면으로 구성되어 각 절곡 방열판(720a, 720c)을 안착 및 고정한다. 평면 발열판(730)은 광원부(110, 120)로부터 발생되는 열을 일차적으로 방열함은 물론, 절곡 방열판(720a, 720c)으로부터 전달된 열을 이차적으로 방열할 수 있다. 이때, 도 7a 내지 7c에서 는 평면 방열판(730)으로 원형을 적용하여 구성하였지만, 평면 방열판(730)의 형상은 이에 국한되지 않고 타원형, 다각형, 사각형 등 다양한 형상일 수 있다. 다만, 평면 방열판(730)은 적어도 칩하우징(710)보다 넓은 단면적으로 형성되고, 칩하우징(710)에 대응되는 형상으로 구성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 7a 내지 7c의 평면 방열판(730)은 도 7a 내지 7c의 칩하우징(710)과 마찬가지로 LED(110)의 총 개수에 대응하는 안착부(740a, 740b, 740c)를 구비하여 PCB(120)로부터 이격된 LED(110)를 각각 고정하여 안착할 수 있다.
이상, 본 발명의 구성에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 보호 범위는 전술한 실시예에 국한되어서는 아니되며 이하의 특허 청구범위의 기재에 의하여 정하여져야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 방열 조명 램프의 내부를 도시한 구조도.
도 2는 종래의 방열판을 도시한 구조도.
도 3 내지 5는 본 발명에 따른 방열판을 도시한 구조도.
도 6은 본 발명에 따른 전체 방열 조명 램프의 도시한 구조도.
도 7a 내지 7c에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 칩하우징 및 방열판의 결합 형상을 도시한 구조도.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 LED를 포함하는 광원부;
    상기 광원부를 안착하는 칩하우징;
    상기 칩하우징의 측면으로부터 연장되어 형성되되, 소정형상으로 반복 절곡된 적어도 하나의 제 1 방열판; 및
    상기 제 1 방열판을 안착하는 제 2 방열판을 포함하되,
    상기 제 2 방열판은, 적어도 상기 칩하우징보다 넓은 단면적을 가지며, 상기 칩하우징에 대응되는 형상으로 구성되며,
    상기 광원부는, 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판의 하부에 구비되는 PCB를 포함하되, 상기 적어도 하나의 LED는 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판을 관통하여 상기 PCB에 실장되는 것고, 상기 제1 방열판 및 상기 제2 방열판에는 방열성 도료가 도포된 것인 방열 조명 램프.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 소정형상은,
    'V' 형상, 반원 형상 및 'V'와 반원의 결합 형상 중 어느 하나의 형상으로 절곡되는 것인 방열 조명 램프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광원부의 상부에 배치되는 투광성 보호커버를 더 포함하는 방열 조명 램프.
  5. 제1항에 있어서, 상기 칩하우징은,
    상기 적어도 하나의 LED로부터 발산된 빛을 반사하고, 상기 적어도 하나의 LED로부터 발생된 열을 방열하는 것인 방열 조명 램프.
  6. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 방열판 및 상기 제2 방열판 중 적어도 하나는,
    원적외선 방출 도료가 도포된 것인 방열 조명 램프.
  7. PCB에 탑재된 적어도 하나의 LED를 포함하는 광원부;
    상기 광원부를 안착하여 고정시키는 칩하우징;
    상기 칩하우징의 측면으로부터 연장되어 형성되되, 소정형상으로 반복 절곡된 적어도 하나의 제 1 방열판;
    상기 제 1 방열판을 안착하는 제 2 방열판;
    상기 광원부, 상기 칩하우징 및 상기 광원부, 상기 칩하우징 및 상기 제1 방열판과 상기 제2 방열판 중 적어도 하나의 방열판을 안착하며, 적어도 하나의 통풍구를 포함하는 하부 기구; 및
    상기 하부 기구와 결합하여 상기 광원부, 상기 칩하우징 및 상기 적어도 하나의 방열판을 내포하며, 투광 재질로 구성되어 상기 광원부로부터 확산되는 광을 투과하는 투광 막을 포함하되,
    상기 제 2 방열판은, 적어도 상기 칩하우징보다 넓은 단면적을 가지며, 상기 칩하우징에 대응되는 형상으로 구성되며,
    상기 광원부는, 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판의 하부에 구비되는 PCB를 포함하되, 상기 적어도 하나의 LED는 상기 칩하우징 및 상기 제 2 방열판을 관통하여 상기 PCB에 실장되고, 상기 제1 방열판 및 상기 제2 방열판에는 방열성 도료가 도포된 것인 방열 조명 램프.
  8. 제7항에 있어서, 상기 통풍구는,
    상기 제1 방열판 및 상기 제2 방열판과 소정간격 이격되어 적어도 하나 형성되며, 상기 광원부로부터 발생되는 열을 방출하는 것인 방열 조명 램프.
  9. 제7항에 있어서, 상기 소정형상은,
    'V' 형상, 반원 형상 및 'V'와 반원의 결합 형상 중 어느 하나의 형상으로 절곡되는 것인 방열 조명 램프.
  10. 제7항에 있어서, 상기 칩하우징은,
    상기 적어도 하나의 LED로부터 발산된 빛을 반사하고, 상기 적어도 하나의 LED로부터 발생된 열을 방열하는 것인 방열 조명 램프.
  11. 제7항에 있어서, 상기 하부 기구는,
    원적외선 방출 도료가 도포된 것인 방열 조명 램프.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100936783B1 (ko) 2009-06-17 2010-01-14 에스케이라이팅주식회사 발광다이오드 조명등
KR101066415B1 (ko) 2010-11-26 2011-09-23 천광조명 주식회사 엘이디 램프용 방열 도료
US20120325453A1 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 Mstar Semiconductor, Inc. Monolithic Fin-type Heat Sink

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016090582A1 (zh) * 2014-12-10 2016-06-16 远东科技大学 反射式辐射散热的基板及发光件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100496522B1 (ko) * 2005-03-23 2005-06-27 주식회사 누리플랜 엘이디 조명등
KR200390206Y1 (ko) 2005-05-04 2005-07-20 하바텍 코포레이션 라이트 모듈
KR20060016543A (ko) * 2004-08-18 2006-02-22 삼성전자주식회사 히트 싱크
KR20070007312A (ko) * 2004-03-31 2007-01-15 가부시키가이샤 지교소조겐큐쇼 히트싱크의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070007312A (ko) * 2004-03-31 2007-01-15 가부시키가이샤 지교소조겐큐쇼 히트싱크의 제조방법
KR20060016543A (ko) * 2004-08-18 2006-02-22 삼성전자주식회사 히트 싱크
KR100496522B1 (ko) * 2005-03-23 2005-06-27 주식회사 누리플랜 엘이디 조명등
KR200390206Y1 (ko) 2005-05-04 2005-07-20 하바텍 코포레이션 라이트 모듈

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100936783B1 (ko) 2009-06-17 2010-01-14 에스케이라이팅주식회사 발광다이오드 조명등
KR101066415B1 (ko) 2010-11-26 2011-09-23 천광조명 주식회사 엘이디 램프용 방열 도료
US20120325453A1 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 Mstar Semiconductor, Inc. Monolithic Fin-type Heat Sink

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