CN1922943A - 多层层压电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明的多层层压电路板，是由至少两片在绝缘基板的两面形成有由导电金属构成的布线图、在该绝缘基板上形成的各布线图经由贯穿绝缘基板的通孔的导电金属连接的双面电路板层叠形成，并且在各双面电路板之间具有电性连接的多层电路板，通过将各双面电路板的、形成在层叠面的连接端子表面上的低熔点导电金属层进行接合，使各双面电路板形成电性连接，同时，通过在各双面电路板的连接端子以外的部分，有选择性地进行网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，使至少两片双面电路板粘结而形成。根据本发明的多层层压电路板，多层层压电路板能够可靠地层叠的同时，各层间也能够可靠地形成电性连接。

Description

多层层压电路板
技术领域
本发明涉及一种至少层叠两片在绝缘薄膜的两面形成有布线图的电路板，并在各电路板之间形成电性连接的多层层压电路板。
背景技术
在安装IC等电子元器件时，经常使用利用TAB(Tape AutomatedBonding)带、CSP(Chip Sine Package)、BGA(Ball Grid Array)、FPC(Flexible Printed Circuit)等电子元器件安装用薄膜载带或者它们的层压板，以及玻璃纤维环氧树脂等刚性基板的多层层压电路板等。
上述多层层压电路板，在形成有齿孔的双面覆铜叠层的正反两面，分别涂布感光性树脂形成的感光树脂层进行曝光，经过曝光形成所需图形之后，通过将如上所述形成的图形作为掩模材料对覆铜层压板进行蚀刻，在绝缘基板(或薄膜)的两面形成布线图，将上述在绝缘基板的两面形成有布线图的双面电路板隔着绝缘层进行叠层，然后通过将层叠的双面电路板电性连接。作为在上述布线图之间实现电性连接的方法，在专利文献1(特开2002-343901号公报)中公开的发明，其特征在于，靠近印制电路板的基板设置冲块形成用的导电材料，对该导电材料进行穿孔，与该穿孔实质上同时在所述基板上形成通孔，并且向该通孔中填充所述冲块形成用导电材料，在所述基板上形成所需数量的冲块，通过连接部分层叠单元印刷电路板，在加热的条件下施压来制造CSP。
如上所述，通过将冲块形成用的导电材料和基板同时实施冲切，形成通孔的同时在形成的通孔中填充冲块形成用的导电材料，这样在绝缘基板的正反两面形成的布线图之间具有非常好的电性连接，但是在层叠单元印刷电路板时，有关上述通过在通孔中填充的冲块形成用导电材料进行单元印刷电路板之间的电性连接，不能确保一定能得到可靠性高的连接。即，在通孔中填充的冲块形成用导电性材料，与在另外单元印刷电路板上形成的布线图表面的电性连接不一定充分，这样层叠的单元印刷电路板中，很难确保在单元印刷电路板之间的稳定的电性连接，如果要确保稳定性高的连接，则工序变得非常繁琐，要想高效地制造可靠性高的多层层压电路板是极其困难的。
另外，在层叠所述单元印刷电路板时，在各单元印刷电路板之间介入绝缘层并层叠多个单元印刷电路板，但从进行该层叠时的绝缘层来看，也不是具有可靠特性的绝缘层，例如在使用高频电流等情况中，有时该绝缘层的特性也成为降低多层层压电路板特性的原因。
尤其是绝缘基板为聚酰亚胺等绝缘薄膜时，在层叠单元印刷电路板时使用的绝缘性粘结剂固化时，如固化应力等残留在其内部，会使多层层压电路板产生歪曲。另外，当该绝缘性粘结剂的绝缘性较低时，例如施加高频电压时，有时得不到充分的绝缘性。因此，在层叠单元印刷电路板时，为了确保各单元印刷电路板间的电性连接，现有的方法是不足的，并且对于在层叠叠层单元印刷电路板时使用的绝缘性粘结剂，也必须考虑现有电子元器件的特性或者其使用方法等，以选择所使用的绝缘性粘结剂以及为确保单元印刷电路板间的电性连接的材料。
并且，有关多层层压电路板，除了上述之外，熟知的有专利文献2(特开平11-163529号公报)、专利文献3(特开平11-163213号公报)、专利文献4(特开2002-76557号公报)，但这些专利文献中公开的多层层压电路板，其制造过程非常繁琐，不适于在工业上大批量生产具有稳定特性的多层层压电路板。
如上所述，对于现有的多层层压电路板，将形成有布线图的基板进行多层层叠时，层叠各基板的作业本身需要非常多的步骤，其层叠作业非常繁琐，同时，在层叠的电路板之间不易确保稳定的电性连接。另外，对于现有的多层层压电路板，要制造特性稳定的多层层压电路板未必是容易的。
专利文献1：特开2002-343901号公报
专利文献2：特开平11-163529号公报
专利文献3：特开平11-163213号公报
专利文献4：特开2002-76557号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够确保各层之间的电性连接，并且可以容易地层叠各层的、由多数电路板构成的多层层压电路板。
更详细地，本发明的目的在于，提供一种确保层叠的多层电路板的各层之间的电性连接，并且能够可靠地粘贴层叠的双面电路板，另外，即使应用在高频等场合也能够维持较高特性的多层层压电路板。
本发明的多层层压电路板，是由至少两片电路板层叠而成，其电路板在至少两片绝缘基板中的至少一片的两面，形成有由导电金属构成的布线图，在该绝缘基板上形成的布线图的至少一部分，通过贯穿绝缘基板的通孔的导电金属形成连接，并且在各电路板之间形成电性连接，其特征在于，在各电路板层叠面上形成有连接端子，通过将连接端子表面上配置的低熔点导电金属层进行接合，使各电路板形成电性连接，同时，通过在各电路板的连接端子以外的部分，有选择性地网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，粘贴至少两片电路板。
并且，本发明的多层层压电路板，是由至少两片双面电路板层叠形成，该双面电路板在绝缘基板的两面形成有由导电金属构成的布线图、在该绝缘基板上形成的各布线图通过贯穿绝缘基板的通孔的导电金属形成连接，并且在各双面电路板之间形成电性连接，其特征在于，。在各双面电路板层叠上形成有连接端子，通过将连接端子表面上配置的低熔点导电金属层进行接合，使各双面电路板形成电性连接，同时，通过在各双面电路板的连接端子以外的部分，有选择性地网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，粘贴至少两片双面电路板。
如上所述，本发明可以至少层叠两片双面电路板，另外，也可以不在形成最外层的电路板的外侧面上形成布线图。即，本发明的多层层压电路板也包括厚度方向上形成3层、5层等奇数层的布线图的形式。
尤其是在本发明中，优选在聚酰亚胺等绝缘薄膜的两面形成有铜等导电金属层的双面导电性基板上，重叠铜箔等导电金属箔，用冲头将导电金属箔冲孔的同时，通过冲出的导电金属箔片，打通双面导电性基板，并且将该用于冲孔的导电金属箔片插入双面导电性基板中，确保双面导电性基板的正反两面电性导通，或者，在预先形成有通孔的绝缘基板或双面金属层压板的表面上重叠导电金属箔，通过穿孔方法将导电金属箔打通，并将这样打通而形成的导电金属片插入到预先形成有通孔的绝缘基板或双面金属层压板中，确保双面导电性基板的正反两面电性导通。
并且，在本发明的多层层压电路板中，优选通过如上所述的电性连接正反两面的导电金属箔片插入部，确保与层叠的其它双面电路板之间的电性连接，并通过在该接触面上形成低熔点导电金属层，然后，作为粘接多层电路板的粘结剂，使用特定的聚酰亚胺类粘结性树脂，通过网板印刷有选择地进行涂布，并在加热的条件下施压而进行粘结，从而能够可靠地层叠双面电路板。
根据本发明，用非常简单的步骤就可以得到具有优秀可靠性的多层层压电路板。即，形成在绝缘基板两面的布线图恰好利用插入在通孔中的导电金属片电性连接，能够非常容易地得到如上所述多层层压电路板。
附图说明
图1为制造本发明的多层层压电路板时，各步骤中的电路板的截面剖视图。
图2为在绝缘基板上形成通孔，同时在通孔中插入金属片之后形成导电金属层，在该导电金属层上制造布线图的实施例的剖视图。
图3为在双面具有导电金属层的绝缘基板上形成通孔，在通孔中插入金属片以实现绝缘基板的正反两面电性连接的实施例的剖视图。
图4为实施例2中制造的多层层压电路板的截面模式图。
图5为实施例3中制造的多层层压电路板的截面模式图。
图6为实施例3中制造的多层层压电路板的厚度方向的电阻值的曲线图。
图7为实施例4中制造的多层层压电路板的截面模式图。
图8为实施例4中制造的多层层压电路板的厚度方向的电阻值的曲线图。
附图标记
10  绝缘基板
12a、12b  导电金属层
13  双面金属层压板
14a、14b  图形
15a、15b  布线图
20  双面电路板
20-1、20-2  双面电路板
21  通孔
22  导电金属片
25  导电金属箔
30  冲头
30a、30b、30c、30d  连接端子(布线图)
33  低熔点导电金属层
34  连接金属层
35-1、35-2  粘结剂层
35  粘结剂层
42a、42b  导电金属层
43  双面金属层压板
50  多层层压电路板
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的多层层压电路板进行更详细的说明。
图1为制造本发明的多层层压电路板时，各步骤中的电路板的截面剖视图。图2及图3为生产在制造本发明的多层层压电路板时使用的复合基板的实施例的剖视图。
如图1及图2所示，在本发明中，至少准备两片双面电路板20，该双面电路板20使用在绝缘基板10的两面具有导电金属层12a、12b的双面金属层压板13，并有选择地蚀刻绝缘基板10表面的导电金属层12a、12b，从而在绝缘基板10的两面形成布线图15a、15b，并将他们层叠。
在本发明中使用的双面电路板20上，为确保绝缘基板10的正反两面电性导通而形成有通孔21，并通过在该通孔21中插入导电金属片22，使得形成在绝缘基板10表面的布线图15a和形成在背面的布线图15b，在必要部分形成电性连接。
上述绝缘基板10上的通孔21中插入的导电金属片22，例如，如图2所示，在绝缘基板10的表面搭置导电金属箔25，使用冲头30同时对导电金属箔25和绝缘基板10穿孔，冲出用于插入绝缘基板10的导电金属片22，接着在对绝缘基板10穿孔时，将该冲出的导电金属片22作为冲头的先端使用，在绝缘基板10上形成通孔21的同时，将用于形成该通孔21而使用的导电金属片22保留在绝缘基板10上形成的通孔21中。上述在通孔21中停留的导电金属片22，成为对形成在绝缘基板10正反两面的布线图15a、15b的进行电性连接的连接手段。其中用于形成通孔21的冲头的直径为1～1000μm，优选为10～500μm左右，可以形成非常微细的通孔。另外，在此使用的导电金属箔25具有和绝缘基板10相同的厚度或者比绝缘基板10稍厚一点。另外，也可以在绝缘基板10上预先使用冲头形成通孔之后，在形成有该通孔的绝缘基板10的表面搭置导电金属箔25，使用冲头30冲压导电金属箔25，冲出用于插入到绝缘基板10的导电金属片22，接着将该冲出的导电金属片22插入形成在绝缘基板10上的通孔中并停留，作为在绝缘基板10的正反两面上形成的布线图的电性连接装置。
在本发明中，绝缘基板10可以使用具有较好耐热性、耐药性以及湿热稳定性等的合成树脂薄膜。这样的合成树脂薄膜可以使用聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺酰胺薄膜、耐热性聚酯薄膜、BT树脂薄膜、酚醛树脂薄膜、液晶聚合物薄膜等，但在本发明中优选使用具有卓越的耐热性、耐药性以及湿热稳定性的聚酰亚胺薄膜。在本发明中，绝缘基板10的厚度通常在5～150μm，优选在5～125μm范围内，搭置在该绝缘基板10表面的导电金属箔25厚度，与该绝缘基板10的厚度相同或者比该绝缘基板10稍厚一点。此时的导电金属箔25的厚度通常在50～200μm，优选在80～120μm范围内。即，相对于绝缘基板10的厚度，作为该导电金属箔25通常使用具有100～300％、优选为200～240％的相对厚度的导电金属箔25。如上所述，通过使用稍厚一点的导电金属箔25，使得导电金属片22从绝缘基板10的表面稍微露出，该露出的部分可以卷边，能够防止在通孔21中停留的导电金属片22脱落。
如上所述，在绝缘基板10上的通孔21中插入导电金属片22之后，在该绝缘基板10的表面形成导电金属层12a、12b以覆盖所述导电金属片22。该导电金属层12a、12b可以通过将绝缘基板10和导电金属箔层叠而形成。另外可以利用镀层技术，在绝缘基板10的表面通过淀积铜、铝等导电金属而形成。另外，还可以利用蒸镀技术，通过在绝缘基板10的表面淀积导电金属而形成导电金属层12a、12b。上述导电金属层12a、12b可以是由导电金属形成的单层，也可以是由多种导电金属形成的层压板。
另外，如图3所示，制作一种在绝缘基板10的表面层叠有导电金属层42a、42b的双面金属层压板43，在该双面金属层压板43的表面搭置导电金属箔25，使用冲头30同时打穿导电金属箔25和双面金属层压板43，冲出插入双面金属层压板43中的导电金属片22，接着将这样冲出的导电金属片22作为冲头30的先端使用，打穿双面金属层压板43，在双面金属层压板43上形成通孔21的同时，将用于形成该通孔21的导电金属片22保留在形成在双面金属层压板43上的通孔21中。上述保留在通孔21中的导电金属片22电性连接形成在绝缘基板10的正反两面的导电金属层42a、42b。然后，例如进行3～6μm的镀铜处理，以提高和导电金属片22的连接可靠性。其它的镀层处理例如有镀镍、镀焊料、镀无铅焊料以及镀锡。
并且，上述双面金属层压板43可以在上述绝缘基板的两面层叠导电金属箔，或者在绝缘基板的两面利用镀层法、蒸镀法等淀积导电金属来制造。该导电金属层可以是铜、铜合金或者铝等导电金属的单层，也可以是由不同金属构成的多个层形成的层压板。另外，在本发明中，也可以在预先通过冲孔而形成有通孔的双面金属层压板43的表面上，搭置导电金属箔25，使用冲头30打通导电金属箔25，将冲出的导电金属片22插入形成在双面金属层压板43上的通孔21中并保留，将该保留在通孔21中的导电金属片22作为电性连接手段，来连接形成在绝缘基板10的正反两面的导电金属层42a、42b。
这样形成的导电金属层12a、12b、42a、42b的厚度通常为4～35μm，优选为6～15μm。
形成本发明中的多层层压电路板50的双面电路板20，可以通过使用上述在两面形成导电金属层12a、12b的双面金属层压板13，或两面具有导电金属层42a、42b的双面金属层压板43，如图2所示，在导电金属层12a、12b的表面形成例如感光性树脂层，通过将该感光性树脂进行曝光、显影，在各导电金属层12a、12b的表面上形成由感光性树脂形成的图形14a、14b，将该图形14a、14b作为掩模，有选择地蚀刻导电金属层12a、12b而形成。在图2中，形成在绝缘基板10的表面的布线图12a和形成在背面的布线图12b可以通过插入到绝缘基板10中的导电金属片22电性连接。
本发明的多层层压电路板50由至少两片如上所述形成的双面电路板20层叠而成。图1所示为层叠两片双面电路板21-1和20-2的状态示意图。
在图1的右侧所示的序号20-1的双面电路板上，通过叠层，和左侧所示的序号20-2的双面电路板接合的面是形成有布线图15b的面(背面)，具体地说布线(连接端子)30d以及布线(连接端子)30e成为连接用的端子。另外，在序号20-2所示的双面电路板上，接合的面是形成有布线图15a的面(正面)，具体地说，布线(连接端子)31c以及布线(连接端子)31d成为连接用的端子。
在本发明中，层叠双面电路板20-1和双面电路板20-2，为确保二者之间的电性连接，在双面电路板20-1背面上的连接端子30d、30e的表面以及双面电路板20-2背面上的连接端子31a、31b的表面上，形成低熔点导电金属层33。这里，低熔点导电金属层33使用熔点通常小于等于300℃、优选为180～240℃的金属或者合金。上述低熔点的金属或者合金例如有，焊料、无铅焊料、锡、金以及镍金。形成该低熔点导电金属层33的金属或者合金可以单独或者组合使用。即，该低熔点导电金属层33可以是由单独的金属或者合金形成的单一层，也可以是由多种金属或者合金构成的多层的层压板。
上述低熔点导电金属层33由上述金属或者合金组成，可以在上述连接端子30d、30e以及连接端子31a、31b的表面上，通过各种方法形成由上述金属或者合金构成的低熔点导电金属层33，但在本发明中，优选利用镀层法形成该低熔点导电金属层33。当利用镀层法形成低熔点导电金属层33时，位于双面电路板20-1、20-2的正面上的、不参与双面电路板20-1和双面电路板20-2之间的电性连接的布线图15a、15b等，最好使用树脂覆膜对其表面进行保护。即，在该双面电路板20-1、20-2的正面有选择地露出连接端子30d、30e以及连接端子31a、31b，而对其它部分涂布树脂等进行覆膜后，进行镀层处理。在这种使用保护树脂等的有选择的涂布中，可以使用掩蔽连接端子30d、30e以及连接端子31a、31b的网格掩模(Screen mask)方法。另外，在本发明中，所述保护树脂可以使用后叙的用于形成粘结层树脂的聚酰亚胺类粘结性树脂，当使用上述聚酰亚胺类粘结性树脂时，优选在使用和上述相同的网格掩模进行涂布之后，进行加热使其临时固化。
可以将这种从双面电路板20-1、20-2表面有选择地露出连接端子30d、30e以及连接端子31a、31b的双面电路板20-1、20-2，浸泡在含有所需金属的镀液中，对连接端子30d、30e以及连接端子31a、31b的表面进行镀层处理，以形成低熔点导电金属层33。尤其在本发明中，该低熔点导电金属层33优选为，由镀焊料层、镀无铅焊料层、镀锡层、镀金层以及镀镍金层构成的组中选择的至少一种金属镀层。特别是，在本发明中，该低熔点导电金属层33为镀焊料层或镀无铅焊料层。在本发明中，形成低熔点导电金属层33时的镀层处理可以是电解镀，也可以是非电解镀。
上述低熔点导电金属层33的厚度可以根据所使用的金属或合金适当设定，但通常在0.5～10μm，优选在3～6μm范围内。通过以上述厚度形成低熔点导电金属层33，可以在双面电路板20-1和双面电路板20-2之间形成良好的电性连接，同时，可以防止在形成电性连接时，剩余的低熔点金属层引起短路。
形成在上述层叠的一个双面电路板的电性接合面上的第1导电金属层，和形成在与该双面电路板电性连接的其它双面电路板的电性连接面上的第2导电金属层，优选为由镀焊料层/镀镍金层、镀焊料层/镀镍-金层、镀锡层/镀镍-金层、镀焊料层/镀焊料层、镀锡层/镀镍-金层、镀无铅焊料层/镀无铅焊料层、镀无铅焊料层/金胶层以及镀金层/镀金层构成的组中选择的至少一组导电金属层的组合。尤其优选为镀焊料层/镀焊料层的组合、镀焊料层/镀镍-金层的组合、镀锡层/镀镍-金层的组合。
形成低熔点导电金属层33之后，如形成有树脂覆膜时，树脂覆膜被剥离。
如上所述，在连接端子30d、30e，连接端子31a、31b的表面形成有低熔点导电金属层33的双面电路板20-1以及双面电路板20-2的粘接对象面上，形成粘结剂层35-1、35-2。即，在双面电路板20-1上，使背面露出连接端子30d、30e，而在双面电路板20-2上，使正面露出连接端子31a、31b，来形成粘结剂层35-1、35-2。本发明中使用的粘结剂为聚酰亚胺类粘结性树脂。本发明中使用的聚酰亚胺类粘结性树脂，具有含有聚酰亚胺基的硬段和结合该硬段的软段。这里硬段为下述化学式(1)中表示的有代表性的芳香族聚酰亚胺骨架，软段为例如在下述化学式(2)中表示的由硅氧烷聚酰亚胺构成的骨架等。
Figure A20058000599300181
上述式(1)以及式(2)中，R为碳氢基，Ar为芳香族基，Siloxane为由硅氧烷衍生的基，m以及n为任意整数。
上述聚酰亚胺类粘结性树脂通常具有300000～150000左右的重量平均分子量。
本发明使用的聚酰亚胺类粘结性树脂中含有聚酰亚胺前体，是热固化型树脂。另外，该聚酰亚胺类粘结性树脂优选为溶解参数在17.5～22.5(MJ/m3)1/2范围内的物质，该聚酰亚胺类粘结性树脂相对于形成双面电路板的聚酰亚胺，具有非常优质的亲和性。另外，该聚酰亚胺类粘结性树脂(固化物)的拉伸弹性率在125～175MPa范围内，由于聚酰亚胺类粘结性树脂具有上述拉伸弹性率，粘接本发明的多层层压电路板时，不易产生内部应力而引起的变形。另外，本发明中使用的聚酰亚胺类粘结性树脂的上述溶解度参数以及拉伸弹性率，可以通过聚酰亚胺类粘结性树脂的软段构造以及形成主链的元素数量进行调整。上述聚酰亚胺类粘结性树脂，例如有日立化成(株)制造的SN-9000、宇部兴产(株)制造的ユピコ一トFS-100L、宇部兴产(株)制造的ユピコ一トFS-510。上述聚酰亚胺粘结性树脂，优选使用甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、环氧树脂等调整粘度。
将上述聚酰亚胺类粘结性树脂涂布在双面电路板20-1的粘接面即背面上，以露出连接端子30d、30e，还涂布在双面电路板20-2的粘接面即正面上，以露出连接端子31a、31b。在本发明中，在双面电路板的粘接面上需要涂布聚酰亚胺类粘结性树脂以露出连接端子，对于上述有选择地涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，可以使用网格掩模方法。即，通过使用网格掩模方法，对包括形成有连接端子的部分在内的不涂布聚酰亚胺类粘结性树脂的部分进行掩蔽，可以在所需部分有选择地涂布聚酰亚胺类粘结性树脂。其中，在镀覆低熔点金属层33时，如使用聚酰亚胺类粘结性树脂的临时固化体作为掩模，通常可以将该临时固化的聚酰亚胺树脂粘结性树脂层直接用作粘结剂层。
如上所述涂布的聚酰亚胺类粘结性树脂的涂布厚度，最好为使连接端子30d、30e的表面或者连接端子31a、31b的表面，和涂布的聚酰亚胺类粘结性树脂的表面几乎成同一平面的厚度，涂布厚度(当包含溶剂时为去除溶剂后的厚度)通常为5～20μm，优选为10～15μm。
将形成有粘结剂层35-1的双面电路板20-1，和形成有粘结剂层35-2的双面电路板20-2，配置成使该粘结剂层35-1和粘结剂层35-2相对，并且，定位成使双面电路板20-1的连接端子30d以及连接端子30e，和双面电路板20-2的连接端子31b以及连接端子31a分别对应，从上下两个方向，在加热的条件下，将双面电路板20-1和双面电路板20-2进行加压。为粘接双面电路板，此时的加热温度大于等于聚酰亚胺类粘结性树脂的固化温度，通常为150～300℃，优选为190～250℃。在上述温度下施加1～4kg/cm2左右的压力的同时，经过加热通常1～20秒、优选5～10秒，在双面电路板20-1和双面电路板20-2之间，由聚酰亚胺类粘结性树脂发挥其粘结性，从而形成使双面电路板20-1和20-2粘结为一体的粘结剂层35。上述由聚酰亚胺类粘结性树脂粘结为一体的双面电路板20-1和20-2构成的层压板，根据需要，通过在加热加压的条件下继续保持一段时间，以提高该层压板的粘结强度。
另外，如上所述，通过在加压的条件下进行加热，还有，根据需要通过施加超声波等，搭接的连接端子30d以及31b、30e以及31a的各个表面的构成低熔点导电金属层33的金属或者合金，变成熔融状成为一体而形成连接金属层34。通过形成连接金属层34，双面电路板20-1和双面电路板20-2通过连接金属层34形成电性连接。
并且，在形成的上述两片双面电路板的层压板的多层层压电路板上，与上述同样，通过层叠双面电路板或者单面电路板，可以制造更多层的层压电路板。
另外，通过将相同的上述多层层压电路板隔着绝缘层进行层叠，能够制造由更多层的电路板层叠的多层电路板。接着，在上述形成的多层层压电路板的表面上，通过组合进行诸如形成绝缘性树脂层、掩模以及局部镀覆等工序，可以层叠更多层的布线，还可以在该多层层压电路板上安装电子元器件接着重叠层。
另外，对于上述多层层压电路板，为确保层叠方向的导电性，例如可以使用穿孔设备或者激光等穿设通孔，根据需要进行清除(de-smear)处理之后，通过在开通的通孔内壁表面形成由导电金属构成的镀层，或者通过在通孔内填充导电金属或插入导电金属，从而在多层层压电路板的层叠方向上形成新的电性连接。
其中，上述说明主要对在绝缘基板正反两面形成有布线图的双面电路板进行层叠的实施例进行了叙述，但本发明的多层层压电路板也可以层叠，例如那些两片双面电路板中的一侧或者两侧的位于最外侧的绝缘基板表面上没有形成布线图的电路板。
本发明的多层层压电路板还可以进行更多各种各样的变化。
例如，在上述说明中，主要对为实现双面电路板正反两面的电性连接，对导电金属箔和基板同时穿孔，将冲出的导电金属片保留于形成在基板上的冲孔中，通过该导电金属片，电性连接基板的表面和背面的方法，进行了说明，但并不局限于该方法，例如，也可以使用穿孔设备或者激光在基板上形成通孔，在该通孔的内壁表面上有选择地淀积导电金属，来形成基板的正面和背面之间的电性连接。另外，还可以在该通孔中填充含有大量导电金属的导电胶，来形成基板的正面和背面之间的电性连接。
再有，在上述说明中，对层叠绝缘基板的两面形成有布线图的双面电路板的形式进行了叙述，但也可以在该双面电路板上安装一个或者多个电子元器件。
另外，当本发明使用的双面电路板为具有柔性的带状时，为移动该带也可以在带的两端形成齿孔，并且还可以形成用于定位该带的定位孔。
再有，对本发明的多层层压电路板的表面上的布线图可以进行镀层处理等必要的表面处理，并且，可以形成焊料保护层以露出该布线图的端子部分而保护其它部分。另外，在该多层层压电路板上可以形成外导线、外焊点等外部端子。
上述多层电路板可以用于例如安装电子元器件的场合。
并且，根据本发明，将双面形成有布线图的多个电路板，在电路板之间形成可靠性高的电性连接的同时容易地进行层叠，能够得到可靠性高的多层层压电路板。
根据本发明，用非常简单的步骤就可以得到具有优质可靠性的多层层压电路板。即，形成在绝缘基板两面的布线图，恰好通过插入到通孔内的导电金属片形成电性连接，能够非常容易地得到上述多层层压电路板。尤其在本发明中，为形成双面电路板间的电性连接，而形成由特定的低熔点导电金属构成的镀层，通过由该低熔点导电金属层构成的镀层来形成电性连接，可以在厚度方向上可靠地形成电性连接。并且，通过使用特定的聚酰亚胺类粘结性树脂层叠双面电路板，能够形成不产生变形等，且可靠性高的多层层压电路板。
下面，参照具体实施例对本发明的多层层压电路板进行进一步的详细说明，但本发明并不局限于此。
实施例1
使用厚度为50μm的聚酰亚胺薄膜作为绝缘基板，准备了在该聚酰亚胺薄膜的两面上形成有厚度为12μm的铜层的双面覆铜层压板(宽35mm)。在该带状双面覆铜层压板的宽度方向的两端形成有齿孔。
在该双面覆铜层压板(总厚度：74μm)上形成直径为100μm的冲孔，在其表面上重叠平均厚度为100μm的轧制铜箔，使用直径为100μm的冲头打穿轧制铜箔，在形成的冲孔中保留由轧制铜箔形成的冲孔片，从而形成对双面覆铜层压板的正反两面电性连接。
在上述冲孔中插有冲孔片的双面覆铜层压板的铜层表面，进行厚度为3μm的镀铜处理，然后涂布感光性树脂之后，将该感光性树脂进行曝光、显影，形成所需图形。
然后，将如上所述形成的图形作为掩模材料，通过有选择地蚀刻，在双面覆铜层压板的正反两面形成布线图。在如上所述形成的布线图的局部形成有所述冲孔，该冲孔中插有冲压片，上述布线图借助冲压片电性连接。
在这样形成的双面电路板的连接面上具有冲孔，在层叠时，为露出用于基板间电性连接的布线图，使用网格掩模技术，涂布干燥厚度为15μm的聚酰亚胺类粘结性树脂(日立化成(株)制造，SN9000)。涂布聚酰亚胺类粘结性树脂之后，通过将该聚酰亚胺类粘结性树脂在120℃下加热5分钟，临时固化聚酰亚胺类粘结性树脂。将由上述临时固化的聚酰亚胺类粘结性树脂掩蔽的双面电路板，放入焊料镀液，在用于连接的布线图表面形成作为低熔点导电金属层的厚度为3μm的镀焊料层。
然后设置两片双面电路板，使上述双面电路板中形成临时固化的聚酰亚胺类粘结性树脂层的面相对，并在250℃下加热10秒钟，通过将聚酰亚胺类粘结性树脂加热固化来粘结基板，同时，将作为连接端子的镀焊料层成为熔融状态，以形成两基板之间的电性连接。
其中，该聚酰亚胺类粘结性树脂具有形成聚酰亚胺结合的硬段，和含有对所形成的聚酰亚胺结合部进行连接的、上述化学式(2)中表示的硅氧烷结合的软段，有关该聚酰亚胺类粘结性树脂，通过其它途径测定的固化体的介电常数为1MHz：ε＝3.38、Tan δ＝0.019。另外，该聚酰亚胺类粘结性树脂的溶解参数为19(MJ/m3)1/2，拉伸弹性率为140MPa。另外其它途径进行的该聚酰亚胺类粘结性树脂的对于聚酰亚胺薄膜的粘结强度为450g/25mm。
经过上述过程得到的多层层压电路板，正面和背面之间的电阻值的偏离较小，是可靠性非常高的多层层压电路板。
实施例2
与实施例1同样，制造图4所示构造的多层层压电路板。使用得到的多层层压电路板进行耐腐蚀试验(PCT试验，条件：2.5个气压、127℃、100％RH、120小时)、温度特性试验1(热油试验，条件：将260℃(5秒)、23℃(15秒)作为一个周期，进行10个周期)、温度特性试验2(回流(reflow)试验，条件：260℃×10秒、3次)，测定多层层压电路板的厚度方向的电阻值变化。
将目标变化电阻值设定为小于等于10mΩ/孔，测定试验前和试验后的电阻值。100个测定样品其电阻值的变化率全部为±10％。该100个测定样品的PCT试验、热油试验、回流试验的结果在表1中表示。
[表1]
  评价项目   评价后的电阻变化率
  PCT试验   10％
  热油试验   5％
  回流试验   6％
实施例3
与实施例1同样，如图5所示，层叠形成有镀镍金层、镀焊料层的双面电路板，形成电性连接。
测定得到的多层层压电路板的厚度方向的电阻值。目标值为电阻值的偏离小于等于10mΩ。其结果如图6所示。
如图6所示，电阻值的平均值为2.25mΩ，最大值为3.66mΩ，最小值为1.92mΩ，偏离较小，可以得知本发明的双面电路板具有优质的电特性。
实施例4
与实施例1同样，如图7所示，层叠形成有镀锡层、镀镍金层的双面电路板，形成电性连接。
测定得到的多层层压电路板的厚度方向的电阻值。目标值为电阻值的偏离小于等于10mΩ。其结果如图8所示。
如图8所示，电阻值的平均值为3.75mΩ，最大值为5.96mΩ，最小值为1.19mΩ，偏离较小，可以得知本发明的双面电路板具有优质的电特性。

Claims (10)

1、一种多层层压电路板，由至少两片电路板层叠而成，其电路板在至少两片绝缘基板中的至少一片绝缘基板的两面，形成有由导电金属构成的布线图，在该绝缘基板上形成的布线图的至少一部分，通过贯穿绝缘基板的通孔的导电金属形成连接，并且在各电路板之间形成电性连接，其特征在于：
在各电路板层叠面上形成有连接端子，通过将连接端子表面上配置的低熔点导电金属层进行接合，使各电路板形成电性连接，同时，通过在各电路板的连接端子以外的部分，有选择性地进行网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，粘贴至少两片电路板。
2、如权利要求1所述的多层层压电路板，其特征在于，
所述聚酰亚胺类粘结性树脂含有加热固化型聚酰亚胺。
3、如权利要求1所述的多层层压电路板，其特征在于，
所述聚酰亚胺类粘结剂的经固化后的介电常数在3.1～3.7范围内。
4、如权利要求1所述的多层层压电路板，其特征在于，
插入在贯穿所述绝缘基板的通孔中的导电金属，使该绝缘基板的正反两面形成电性连接，即，在所述绝缘基板的表面设置其厚度与该绝缘基板相同或者更厚的导电金属箔，对该导电金属箔进行穿孔，然后由通过穿孔而产生的冲孔片，继续对绝缘基板进行穿孔的同时，将该导电金属片插入到在绝缘基板上形成的冲孔中，从而使该绝缘基板的正反两面形成电性连接，
或者，对形成有冲孔的绝缘基板，在该绝缘基板的表面设置其厚度与该绝缘基板相同或者更厚的导电金属箔，将穿孔该导电金属而形成的该导电金属片，插入到形成在绝缘基板上的冲孔中，从而使该绝缘基板的正反两面形成电性连接。
5、如权利要求1所述的多层层压电路板，其特征在于，
插入在贯穿所述绝缘基板的通孔中的导电金属，使该金属层压板的正反两面形成电性连接，即，在该金属层压板的表面设置其厚度与该金属层压板相同或者更厚的导电金属箔，并对该导电金属箔进行穿孔，然后由通过该穿孔而产生的冲孔片继续对绝缘基板进行穿孔的同时，将该导电金属片插入到在金属层压板上形成的冲孔中，从而使该金属层压板的正反两面形成电性连接，
或者，对形成有冲孔的金属层压板，在该金属层压板的表面设置其厚度与该金属层压板相同或者更厚的导电金属箔，将穿孔该导电金属而形成的该导电金属片，插入到形成在金属层压板上的冲孔中，从而使该金属层压板的正反两面形成电性连接。
6、如权利要求1或4所述的多层层压电路板，其特征在于，
所述绝缘基板是具有柔性的绝缘树脂薄膜。
7、如权利要求1所述的多层层压电路板，其特征在于，
所述低熔点导电金属层是由镀焊料层、镀无铅焊料层、镀锡层、镀金层以及镀镍金层构成的组中选择的至少一种金属镀层。
8、如权利要求1所述的多层层压电路板，其特征在于，
形成在所述层叠的一个电路板的电性接合面上的第1导电金属层，和形成在与该一个电路板电性连接的其它电路板的电性连接面上的第2导电金属层为，镀焊料层/镀镍金层、镀焊料层/镀镍-金层、镀锡层/镀镍-金层、镀焊料层/镀焊料层、镀锡层/镀镍-金层、镀无铅焊料层/镀无铅焊料层、镀无铅焊料层/金胶层(Gold paste layer)以及镀金层/镀金层构成的组中选择的至少一组导电金属层的组合。
9、如权利要求1所述的多层层压电路板，其特征在于，
所述布线图由含有铜或铜合金的导电金属形成。
10、如权利要求1所述的多层层压电路板，其特征在于，
插入在贯穿所述绝缘基板的通孔中的导电金属是，含有铜或铜合金的导电金属。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101459105B (zh) * 2007-12-13 2010-09-08 上海百嘉电子有限公司 薄膜线路或薄膜开关的制造方法
CN102340937A (zh) * 2010-07-22 2012-02-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性多层电路板的制作方法
CN101808462B (zh) * 2009-02-13 2012-05-30 欣兴电子股份有限公司 线路板及其制造方法
CN103247580A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 三美电机株式会社 电子器件模块以及制造方法
CN104814758A (zh) * 2014-01-31 2015-08-05 精工爱普生株式会社 超声波器件、探测器、电子机器以及超声波图像装置
CN106231819A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基双层电路板的制备方法
CN106304623A (zh) * 2016-08-18 2017-01-04 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基双层电路板
CN108322997A (zh) * 2018-03-07 2018-07-24 苏州诺莱声科技有限公司 一种柔性印刷电路板及吸声增强型超声换能器
CN110691487A (zh) * 2019-09-12 2020-01-14 无锡江南计算技术研究所 一种面向高密度组装的大功率供电背板
CN113365415A (zh) * 2020-03-05 2021-09-07 日本梅克特隆株式会社 印刷布线板及其制造方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004103039A1 (ja) * 2003-05-19 2004-11-25 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板
JP2007103466A (ja) 2005-09-30 2007-04-19 Toshiba Corp 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、電子機器
JP2007214427A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
KR100904630B1 (ko) 2006-11-21 2009-06-25 조현귀 펀칭작업으로 패턴 연출이 가능한 패턴 펀칭 회로기판 및그 제조방법
US7923645B1 (en) * 2007-06-20 2011-04-12 Amkor Technology, Inc. Metal etch stop fabrication method and structure
JP2009170753A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Panasonic Corp 多層プリント配線板とこれを用いた実装体
JP2009194143A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Elpida Memory Inc 半導体装置
JP5186266B2 (ja) * 2008-03-31 2013-04-17 新日鉄住金化学株式会社 多層配線回路基板及びその製造方法
US9930775B2 (en) * 2009-06-02 2018-03-27 Hsio Technologies, Llc Copper pillar full metal via electrical circuit structure
KR101055502B1 (ko) * 2009-12-24 2011-08-08 삼성전기주식회사 금속회로기판 및 그 제조방법
JP5606268B2 (ja) * 2010-10-27 2014-10-15 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板の製造方法
US8683681B2 (en) * 2010-12-07 2014-04-01 Raytheon Company Room temperature low contact pressure method
US9006082B2 (en) * 2013-03-15 2015-04-14 Illinois Tool Works Inc. Film transferable logic circuit, and methods for providing film transferable logic circuit
WO2015032062A1 (zh) * 2013-09-06 2015-03-12 Chang Yu-Chun 液态玻璃的应用
TWI558277B (zh) * 2014-08-19 2016-11-11 乾坤科技股份有限公司 電路板層間導電結構、磁性元件及其製作方法
CN104159419B (zh) * 2014-08-21 2017-07-18 江苏迪飞达电子有限公司 多层pcb板填盲孔方法
US9357640B2 (en) 2014-09-22 2016-05-31 Oce'-Technologies B.V. Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board
US11876077B2 (en) * 2021-03-12 2024-01-16 Nanya Technology Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2967697B2 (ja) * 1994-11-22 1999-10-25 ソニー株式会社 リードフレームの製造方法と半導体装置の製造方法
JPH0936551A (ja) * 1995-05-15 1997-02-07 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法
US6265753B1 (en) * 1999-06-11 2001-07-24 International Business Machines Corporation Interconnect dielectric compositions, preparation thereof, and integrated circuit devices fabricated therewith
JP3530170B2 (ja) * 2001-12-17 2004-05-24 三井金属鉱業株式会社 プリント回路板の製造方法
JP2003188532A (ja) * 2001-12-17 2003-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の製造方法およびそれを用いて製造されたプリント配線板
WO2003078153A2 (en) * 2002-03-14 2003-09-25 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Lamination of high-layer-count substrates
JP4017451B2 (ja) * 2002-06-19 2007-12-05 イビデン株式会社 多層化回路基板およびその製造方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101459105B (zh) * 2007-12-13 2010-09-08 上海百嘉电子有限公司 薄膜线路或薄膜开关的制造方法
CN101808462B (zh) * 2009-02-13 2012-05-30 欣兴电子股份有限公司 线路板及其制造方法
CN102340937A (zh) * 2010-07-22 2012-02-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性多层电路板的制作方法
CN102340937B (zh) * 2010-07-22 2013-06-12 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性多层电路板的制作方法
CN103247580B (zh) * 2012-02-08 2016-12-28 三美电机株式会社 电子器件模块以及制造方法
CN103247580A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 三美电机株式会社 电子器件模块以及制造方法
CN104814758A (zh) * 2014-01-31 2015-08-05 精工爱普生株式会社 超声波器件、探测器、电子机器以及超声波图像装置
CN106231819A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基双层电路板的制备方法
CN106304623A (zh) * 2016-08-18 2017-01-04 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基双层电路板
CN106231819B (zh) * 2016-08-18 2019-07-19 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基双层电路板的制备方法
CN108322997A (zh) * 2018-03-07 2018-07-24 苏州诺莱声科技有限公司 一种柔性印刷电路板及吸声增强型超声换能器
CN110691487A (zh) * 2019-09-12 2020-01-14 无锡江南计算技术研究所 一种面向高密度组装的大功率供电背板
CN113365415A (zh) * 2020-03-05 2021-09-07 日本梅克特隆株式会社 印刷布线板及其制造方法
CN113365415B (zh) * 2020-03-05 2024-09-27 日本梅克特隆株式会社 印刷布线板及其制造方法

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