CN1920574B - 焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法 - Google Patents

焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法 Download PDF

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Abstract

提供一种可减轻使用者的负担的焊锡材料检查装置，其具有存储部(14)和控制部(13)，该存储部预先存储以下示范数据：将利用试验用焊锡材料进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下的试验用焊锡材料的劣化度数据建立了对应。控制部(13)包括：劣化度数据取得部(31)，取得表示检查对象焊锡材料的劣化度的劣化度数据；读出部(33)，参照示范数据，读出作为使用界限值设定的劣化度数据所对应的印刷处理时间(T2)、及由上述劣化度数据取得部31取得的劣化度数据所对应的印刷处理时间(T1)；运算部(34)，运算表示两个印刷处理时间(T1、T2)的差的可使用剩余时间(TR)；和显示控制部(35)，将可使用剩余时间(TR)通知给使用者。

Description

焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法
技术领域
本发明涉及到一种对在工厂等的生产线上使用的焊锡材料进行检查的焊锡材料检查装置、该焊锡材料检查装置的控制方法、焊锡材料检查程序、记录有焊锡材料检查程序的计算机可读的记录介质。
背景技术
在印刷基板的生产线上，通过进行将焊锡材料印刷到基板上的印刷步骤、在该印刷的焊锡材料上搭载电子配件的装配步骤、在基板上焊接电子配件的回流步骤，将电子配件安装到基板上。
并且，在上述印刷步骤中，在配置于基板上的金属掩模表面放置上述焊锡材料。该金属掩模上形成和布线图案对应的开口孔。并且，上述焊锡材料在上述金属掩模的表面中通过移动涂刷器的挤压而旋转移动。进一步，该旋转移动的焊锡材料通过上述移动涂刷器的挤压力从上述开口孔被挤出到基板上。这样一来，焊锡材料印刷到基板上(参照下述专利文献1的第【0011】段)。
该金属掩模在承载了相同的焊锡材料的状态下连续用于大量的基板。因此上述焊锡材料在重复上述印刷时通过上述移动涂刷器而反复旋转移动。通过该旋转移动，上述焊锡材料逐渐劣化，劣化的焊锡材料成为印刷基板中产生问题的主要因素。
因此，联机分析金属掩模上的焊锡材料的劣化度，分析焊锡材料的劣化度是否超过使用界限值(认为焊锡材料的使用耐久性达到界限的值)，当超过时更换金属掩模上的焊锡材料，这一作业非常重要。并且，在向金属掩模提供焊锡材料之前，分析作为供给对象的焊锡材料的劣化度，分析供给前的焊锡材料的劣化度是否超过上述界限值，这一作业也非常重要。
其中，作为评价焊锡材料的劣化度的指标包括焊锡材料的粘度、焊锡材料的氧化度、焊锡材料的还原力。之所以粘度、氧化度、还原力成为上述指标，其理由如下所述。
众所周知，焊锡材料随着劣化的发展而粘度逐渐增高，且氧化加剧、还原力下降。因此，当把粘度高的焊锡材料印刷到基板上时，在印刷步骤后的基板上，容易产生“缺口”、  “擦伤”等问题。并且，把氧化的焊锡材料印刷到基板上时，在回流步骤后的基板上容易产生“焊球”、  “焊锡不熔”等问题。进一步，当把还原力下降的焊锡材料印刷到基板上时，在回流步骤后的基板上容易产生“湿润性下降”等问题。
即，焊锡材料的粘度、焊锡材料的氧化度、焊锡材料的还原力与印刷基板的不良产生度相关。因此上述焊锡材料的粘度、氧化度、还原力是评价焊锡材料的劣化度的重要指标，通过测量粘度、氧化度、还原力中的至少一项可分析焊锡材料的劣化度。
其中，作为分析焊锡材料劣化度的方法在现有技术中存在多种，例如专利文献1～3所示。
在专利文献1中，公开了一种根据在涂刷器表面流动的焊锡材料的流动速度测量该焊锡材料的粘度的方法。在专利文献2中，公开了一种通过利用采样的焊锡材料进行点滴而测量焊锡材料的氧度(焊锡材料的氧化度、还原力)的方法。在专利文献3中，公开了一种通过紫外线光电子分光法测量焊锡材料的表面氧化率(焊锡材料的表面氧化度、还原力)的方法。
即，将通过上述方法测量的粘度、氧度、表面氧化率等作为表示焊锡材料劣化度的劣化度数据，可分析焊锡材料的劣化度。
专利文献1：特开平5-99831号公报(1993年04月23日公开)
专利文献2：特公平8-20434号公报(1996年03月04日公告)
专利文献3：特开平10-82737号公报(1998年03月31日公开)
但是在上述各专利文献公开的方法中，频繁测量在印刷步骤中使用的焊锡材料的劣化度数据、检查焊锡材料的劣化度数据是否超过了使用界限值(目标值)、在超过时尽快更换焊锡材料，这样比较麻烦。
而如果可以预测在印刷步骤中使用的焊锡材料的劣化度数据超过使用界限值(目标值)为止所需的印刷时间或印刷次数，则无需频繁测量上述劣化度数据，可减轻生产管理者(使用者)的负担。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可减轻管理者负担的焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法、焊锡材料检查程序、记录了焊锡材料检查程序的计算机可读取的记录介质。
为了实现上述目的，本发明提供一种焊锡材料检查装置，对在将焊锡材料印刷到基板上的印刷装置中所使用的焊锡材料进行检查，其特征在于，包括：劣化度数据取得单元，取得表示第一焊锡材料的劣化度的劣化度数据；存储部，预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应；读出单元，参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷处理时间、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷处理时间；信息生成单元，根据由上述读出单元读出的两个印刷处理时间，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止的时间、或达到上述目标值的时刻的信息；以及通知单元，向使用者通知上述信息。
并且为了实现上述目的，本发明提供一种焊锡材料检查装置的控制方法，该焊锡材料检查装置对在将焊锡材料印刷到基板上的印刷装置中所使用的焊锡材料进行检查，该控制方法的特征在于，在上述焊锡材料检查装置中包括存储部和控制部，所述存储部预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应，上述控制部执行以下步骤：取得表示第一焊锡材料劣化度的劣化度数据；参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷处理时间、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷处理时间；根据由上述读出单元读出的两个印刷处理时间，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止的时间、或达到上述目标值的时刻的信息；以及向使用者通知上述信息。
在印刷装置中使用的焊锡材料，在重复进行印刷装置的印刷处理时存在劣化加深的倾向。因此在上述结构中，读出单元读出作为目标值设定的表示劣化度数据的第二焊锡材料的印刷处理时间、及表示和第一焊锡材料的劣化度数据为相同劣化度数据的第二焊锡材料的印刷处理时间。并且，读出的两个印刷处理时间的差，在利用表示和第一焊锡材料相同的劣化度数据的第二焊锡材料在印刷装置中开始印刷处理时，相当于该第二焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间。因此，该读出的两个印刷处理时间的差，在利用上述第一焊锡材料在印刷装置中开始印刷处理的情况下，可假定为该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间。
因此，根据读出单元读出的两个印刷处理时间，在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理的情况下，可生成表示该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止的时间或达到上述目标值的时刻的信息。此外，该信息例如是上述两个印刷处理时间的差、当前时刻加上了上述差后的时刻。并且，读出的两个印刷处理时间自身也可是上述信息。这是因为，在将上述两个印刷处理时间自身通知使用者的情况下，使用者只要知道上述两个印刷处理时间，则可识别上述两个印刷处理时间的差、及当前时刻加上了上述差后的时刻。
因此，从接受上述信息通知的使用者的角度而言，在将第一焊锡材料用于印刷装置的情况下，可提前预测第一焊锡材料的劣化度数据到达目标值的计时，和为了获知该时间而需要频繁测量焊锡材料劣化度的现有结构相比，可减轻使用者的负担。
并且，根据上述结构，无需第一焊锡材料的保管时间、使用历史等，即可在将第一焊锡材料用于印刷装置的情况下预测该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值的计时，可省略记录上述保管时间、使用历史等的工夫。
并且，在本发明的焊锡材料检查装置中，优选的是，上述信息生成单元，将表示由上述读出单元读出的两个印刷处理时间的差的时间差作为上述信息生成。
在上述结构中，通知给使用者的上述时间差，在利用表示和第一焊锡材料相同的劣化度数据的第二焊锡材料在印刷装置中开始印刷处理的情况下，相当于该第二焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间。因此上述时间差，在利用上述第一焊锡材料在印刷装置中开始印刷处理的情况下，可假定为该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间。
这样一来，对使用者而言，在将第一焊锡材料用于印刷装置的情况下，可提前预测第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值的时间，和为了获知该时间而需要频繁测量焊锡材料劣化度的现有结构相比，可减轻使用者的负担。
此外，在印刷装置中使用的焊锡材料的劣化的进展速度和印刷装置周围的温度是成正比的关系。因此在当前的印刷装置周围的温度高于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置周围的温度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间比上述时间差短。并且，当前时刻的印刷装置周围的温度低于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置周围的温度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间比上述时间差长。
因此，在本发明的焊锡材料检查装置中，除了上述结构外，优选：具有温度取得单元，取得表示上述印刷装置周围温度的温度，在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述温度建立对应并记录，还具有第一校正单元，当由温度取得单元取得的温度高于上述记录的温度时，以缩短由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正，当由上述温度取得单元取得的温度低于上述记录的温度时，以延长由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正。这样一来，可使计算出的时间差接近第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间。
并且，在印刷装置中使用的焊锡材料的劣化的进展速度和印刷装置周围的湿度是成正比的关系。因此在当前时刻的印刷装置周围的湿度高于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置周围的湿度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间比上述时间差短。并且，当前时刻的印刷装置周围的湿度低于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置周围的湿度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间比上述时间差长。
因此，在本发明的焊锡材料检查装置中，除了上述结构外，优选：具有湿度取得单元，取得表示上述印刷装置周围湿度的湿度，在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述湿度建立对应并记录，还具有第二校正单元，当由湿度取得单元取得的湿度高于上述记录的湿度时，以缩短由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正，当由上述湿度取得单元取得的湿度低于上述记录的湿度时，以延长由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正。这样一来，可使计算出的时间差接近第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间。
进一步，在印刷装置中使用的焊锡材料的劣化的进展速度和印刷装置的印刷速度是成正比的关系。因此在当前时刻的印刷装置的印刷速度快于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置的印刷速度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间比上述时间差短。并且，当前时刻的印刷装置的印刷速度慢于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置的印刷速度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间比上述时间差长。
因此，在本发明的焊锡材料检查装置中，除了上述结构外，优选：具有速度取得单元，取得上述印刷装置的印刷速度，  在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述印刷速度建立对应并记录，还具有第三校正单元，当由速度取得单元取得的印刷速度快于上述记录的印刷速度时，以缩短由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正，当由上述速度取得单元取得的印刷速度慢于上述记录的印刷速度时，以延长由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正。这样一来，可使计算出的时间差接近第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间。
此外，向基板印刷焊锡材料的印刷装置中的印刷速度是指，焊锡材料在印刷用掩模上的移动速度、或者使该焊锡材料移动的印刷用涂刷器的移动速度。
并且，在印刷装置中使用的焊锡材料的劣化的进展速度和印刷装置的印压是成正比的关系。因此在当前时刻的印刷装置的印压大于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置的印压的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间比上述时间差短。并且，当前时刻的印刷装置的印压小于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置的印压的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间比上述时间差长。
因此，在本发明的焊锡材料检查装置中，除了上述结构外，优选：具有印压取得单元，取得上述印刷装置的印压，在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述印压建立对应并记录，还具有第四校正单元，当由印压取得单元取得的印压大于上述记录的印压时，以缩短由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正，当由上述印压取得单元取得的印压小于上述记录的印压时，以延长由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正。这样一来，可使计算出的时间差接近第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷处理时间。
此外，向基板印刷焊锡材料的印刷装置中的印压是指印刷用涂刷器对焊锡材料的挤压力。
为了实现上述目的，本发明提供一种焊锡材料检查装置，对在将焊锡材料印刷到基板上的印刷装置中所使用的焊锡材料进行检查，其特征在于，包括：劣化度数据取得单元，取得表示第一焊锡材料的劣化度的劣化度数据；存储部，预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷次数、及上述印刷次数下的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应；读出单元，参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷次数、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷次数；信息生成单元，根据由上述读出单元读出的两个印刷次数，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止所需的印刷装置的印刷次数、或达到上述目标值时印刷装置开始印刷处理后的印刷次数的信息；以及通知单元，向使用者通知上述信息。
并且，为了实现上述目的，本发明提供一种焊锡材料检查装置的控制方法，该焊锡材料检查装置对在将焊锡材料印刷到基板上的印刷装置中所使用的焊锡材料进行检查，该控制方法的特征在于，上述焊锡材料检查装置包括存储部和控制部，所述存储部预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷次数、及上述印刷次数下的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应，上述控制部执行以下步骤：取得表示第一焊锡材料劣化度的劣化度数据；参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷次数、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷次数；根据由上述读出单元读出的两个印刷次数，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止所需的印刷装置的印刷次数、或达到上述目标值时印刷装置开始印刷处理后的印刷次数的信息；以及向使用者通知上述信息。
在印刷装置中使用的焊锡材料重复进行印刷装置的印刷处理时存在劣化加深的倾向。因此在上述结构中，读出单元读出作为目标值设定的表示劣化度数据的第二焊锡材料的印刷次数、及表示和第一焊锡材料的劣化度数据为相同劣化度数据的第二焊锡材料的印刷次数。并且，读出的两个印刷次数的差，在利用表示和第一焊锡材料相同的劣化度数据的第二焊锡材料在印刷装置中开始印刷处理时，相当于该第二焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数。因此，该读出的两个印刷次数的差，在利用上述第一焊锡材料在印刷装置中开始印刷处理的情况下，可假定为该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数。
因此，根据读出单元读出的两个印刷次数，在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理的情况下，可生成表示该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止所需的印刷次数或达到上述目标值时印刷装置开始印刷处理后的印刷次数的信息。此外，该信息例如是上述两个印刷次数的差、向印刷装置开始印刷处理后的当前的印刷次数加上了上述差的印刷次数。并且，读出的两个印刷次数自身也可是上述信息。这是因为，在将上述两个印刷次数自身通知使用者的情况下，使用者只要知道上述两个印刷次数，即可识别上述两个印刷次数的差、及向印刷装置开始印刷处理后的当前的印刷次数加上了上述差的印刷次数。
因此，从接受上述信息通知的使用者的角度而言，在第一焊锡材料在印刷装置中使用的情况下，可提前预测第一焊锡材料的劣化度数据到达目标值的计时，和为了获知该时间而需要频繁测量焊锡材料劣化度的现有结构相比，可减轻使用者的负担。
并且根据上述结构，无需第一焊锡材料的保管时间、使用历史等，即可在将第一焊锡材料在印刷装置中使用的情况下预测该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值的计时，可省略记录上述保管时间、使用历史等的时间。
此外，上述印刷次数是表示印刷装置中的印刷处理量的尺度，例如是指：  (a)从对一个基板开始印刷焊锡材料到结束为止为一次时的印刷次数、  (b)从对一定个数的基板开始印刷焊锡材料到结束为止为一次时的印刷次数、  (c)以预定次数移动印刷用涂刷器的处理为一次时的印刷次数等。
并且，在本发明的焊锡材料检查装置中，优选：上述信息生成单元将表示由上述读出单元读出的两个印刷次数的差的次数差作为上述信息生成。
在上述结构中，通知给使用者的上述次数差，在利用表示和第一焊锡材料相同的劣化度数据的第二焊锡材料在印刷装置中开始印刷处理的情况下，相当于该第二焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数。因此上述次数差，在利用上述第一焊锡材料在印刷装置中开始印刷处理的情况下，可假定为该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数。
这样一来，对使用者而言，在将第一焊锡材料在印刷装置中使用的情况下，可提前预测第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值的计时，和为了获知该时间而需要频繁测量焊锡材料劣化度的现有结构相比，可减轻使用者的负担。
并且，在印刷装置中使用的焊锡材料的劣化的进展速度和印刷装置周围的温度是成正比的关系。因此在当前时刻的印刷装置周围的温度高于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置周围的温度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数少于上述次数差。并且，当前时刻的印刷装置周围的温度低于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置周围的温度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数大于上述次数差。
因此，在本发明的焊锡材料检查装置中，除了上述结构外，优选：具有温度取得单元，取得表示上述印刷装置周围温度的温度，在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述温度建立对应并记录，还具有第一校正单元，当由温度取得单元取得的温度高于上述记录的温度时，以减少由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正，当由上述温度取得单元取得的温度低于上述记录的温度时，以增加由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正。这样一来，可使计算出的次数差接近第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数。
并且，在印刷装置中使用的焊锡材料的劣化的进展速度和印刷装置周围的湿度是成正比的关系。因此在当前时刻的印刷装置周围的湿度高于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置周围的湿度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数少于上述次数差。并且，当前时刻的印刷装置周围的湿度低于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置周围的湿度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数大于上述次数差。
因此，在本发明的焊锡材料检查装置中，除了上述结构外，优选：具有湿度取得单元，取得表示上述印刷装置周围湿度的湿度，在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述湿度建立对应并记录，还具有第二校正单元，当由湿度取得单元取得的湿度高于上述记录的湿度时，以减少由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正，当由上述湿度取得单元取得的湿度低于上述记录的湿度时，以增加由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正。这样一来，可使计算出的次数差接近第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数。
进一步，在印刷装置中使用的焊锡材料的劣化的进展速度和印刷装置的印刷速度是成正比的关系。因此在当前时刻的印刷装置的印刷速度快于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置的印刷速度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数少于上述次数差。并且，当前时刻的印刷装置的印刷速度慢于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置的印刷速度的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数大于上述次数差。
因此，在本发明的焊锡材料检查装置中，除了上述结构外，优选：具有速度取得单元，取得上述印刷装置的印刷速度，  在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述印刷速度建立对应并记录，还具有第三校正单元，当由速度取得单元取得的印刷速度快于上述记录的印刷速度时，以减少由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正，当由上述速度取得单元取得的印刷速度慢于上述记录的印刷速度时，以增加由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正。这样一来，可使计算出的次数差接近第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数。
进一步，在印刷装置中使用的焊锡材料的劣化的进展速度和印刷装置的印压是成正比的关系。因此在当前时刻的印刷装置的印压大于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置的印压的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数少于上述次数差。并且，当前时刻的印刷装置的印压小于测量对应数据中含有的劣化度数据时的印刷装置的印压的情况下，当利用第一焊锡材料从当前时刻进行印刷处理时，该第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数大于上述次数差。
因此，在本发明的焊锡材料检查装置中，除了上述结构外，优选：具有印压取得单元，取得上述印刷装置的印压，  在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述印压建立对应并记录，还具有第四校正单元，当由印压取得单元取得的印压大于上述记录的印压时，以减少由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正，当由上述印压取得单元取得的印压小于上述记录的印压时，以增加由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正。这样一来，可使计算出的次数差接近第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值为止所需的印刷次数。
此外，上述各单元可通过计算机实现，这种情况下，使上述各单元通过计算机实现的焊锡材料检查程序、及记录了该焊锡材料检查程序的计算机可读取记录介质也属于本发明的范围。
发明效果
如上所述，本发明的焊锡材料检查装置的特征在于包括：劣化度数据取得单元，取得表示第一焊锡材料的劣化度的劣化度数据；存储部，预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应；读出单元，参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷处理时间、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷处理时间；信息生成单元，根据由上述读出单元读出的两个印刷处理时间，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止的时间、或达到上述目标值的时刻的信息；以及通知单元，向使用者通知上述信息。
此外，本发明的焊锡材料检查装置的特征在于包括：劣化度数据取得单元，取得表示第一焊锡材料的劣化度的劣化度数据；存储部，预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷次数、及上述印刷次数下的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应；读出单元，参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷次数、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷次数；信息生成单元，根据由上述读出单元读出的两个印刷次数，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止所需的印刷装置的印刷次数、或达到上述目标值时印刷装置开始印刷处理后的印刷次数的信息；以及通知单元，向使用者通知上述信息。
这样一来，对使用者而言，在将第一焊锡材料用于印刷装置的情况下，可提前预测第一焊锡材料的劣化度数据达到目标值的计时，和为了获知该时间而需要频繁测量焊锡材料劣化度的现有结构相比，可减轻使用者的负担。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的焊锡材料检查装置所包括的控制部的结构的框图。
图2是表示新的焊锡材料的红外线吸光度和劣化了的焊锡材料的红外线吸光度的光谱图。
图3是概念性表示本发明的一个实施方式的焊锡材料检查装置的概要结构的概念图。
图4是表示本发明的一个实施方式的焊锡材料检查装置中存储的示范数据的一例的图表。
图5是用于说明从本发明的一个实施方式的焊锡材料检查装置所存储的示范数据中读出印刷处理时间T1、T2的处理的说明图。
图6是表示图1所示的控制部的变形例的框图。
图7是图1所示的控制部的变形例，是表示与图6所示的控制部不同的控制部的框图。
图8是表示图1所示的控制部在检查模式时执行的处理的流程的流程图。
图9是表示与图4所示的示范数据不同的示范数据的图表。
图10是表示在印刷装置中在涂刷器(squeegee)和掩模之间形成的焊锡材料的下垂的示意图。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个实施方式的焊锡材料检查装置进行如下说明。此外，本实施方式中的焊锡材料检查装置，包括利用红外线取得表示焊锡材料劣化度的劣化度数据的结构，该结构可通过应用特愿2005-046284号所述的技术来实现。以下在说明本实施方式的焊锡材料检查装置之前，首先对可利用红外线取得上述劣化度数据的原理进行详细说明。
(关于劣化度数据)
当使用焊锡材料并置于外部空气中时，焊锡材料含有的金属氧化物增加，焊锡材料的氧化度变高，该焊锡材料的劣化加深。并且，当使用焊锡材料并置于外部空气中时，由于焊锡材料含有的羧酸变为羧酸盐，从而使焊锡材料的粘度变大，并且还原力降低，该焊锡材料的劣化加深。即，在焊锡材料中，随着其劣化的加深，含有的金属氧化物及羧酸盐增加，含有的羧酸减少。
并且，焊锡材料的主要成分是锡或铅，作为上述金属氧化物例如选自二氧化锡或二氧化铅。并且，焊锡材料中含有的羧酸例如包括C19H29COOH(松香)。
众所周知，焊锡材料中含有的金属氧化物、羧酸盐、羧酸，分别吸收各自特定的特定频带的红外线。具体而言，在焊锡材料含有的金属氧化物中，通过吸收600cm-1左右的红外线，产生氧-金属键的振动。并且，在焊锡材料含有的羧酸盐中，通过吸收1300cm-1左右的红外线，产生对称伸缩振动，通过吸收1600cm-1左右的红外线，产生逆对称伸缩振动。进一步，在焊锡材料含有的羧酸中，通过吸收1700cm-1左右的红外线，产生碳-氧双键的伸缩振动。
因此，如果焊锡材料的劣化加深，则焊锡材料含有的金属氧化物增加，在该焊锡材料中，600cm-1左右的红外线吸光度变高。并且，如果焊锡材料的劣化加深，则焊锡材料含有的羧酸盐增加，在该焊锡材料中，1300cm-1及1600cm-1左右的红外线吸光度变高。进一步，如果焊锡材料的劣化加深，则焊锡材料含有的羧酸减少，在该焊锡材料中，1700cm-1左右的红外线吸光度变低。
即，焊锡材料的劣化度，与该焊锡材料中的600cm-1、1300cm-1、1600cm-1左右的红外线吸光度为正比关系，与1700cm-1左右的红外线度为反比关系。例如，对新的焊锡材料和劣化了的该焊锡材料测量红外线吸光度时，如图2所示，在600cm-1左右(参照符号a)、1300cm-1左右(参照符号b)、1600cm-1左右(参照符号c)，劣化的焊锡材料的红外线吸光度高于新的焊锡材料的红外线吸光度。此外，在1700cm-1左右(参照符号d)，劣化的焊锡材料的红外线吸光度低于新的焊锡材料的红外线吸光度。
因此，在焊锡材料中，可通过测量特定波数(600cm-1、1300cm-1、1600cm-1、1700cm-1中的任意一个波数)的红外线吸光度，并将测量的红外线吸光度作为上述劣化度数据(表示焊锡材料劣化度的数据)，分析该焊锡材料的劣化情况。此外，将600cm-1、1300cm-1、1600cm-1的红外线吸光度作为上述劣化度数据时，劣化度数据的值越大，焊锡材料的劣化度越高，劣化度数据的值越小，焊锡材料的劣化度越低。此外，将1700cm-1的红外线吸光度作为上述劣化度数据时，劣化度数据的值越大，焊锡材料的劣化度越低，劣化度数据的值越小，焊锡材料的劣化度越高。
此外，焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度，可通过以固定强度将红外线照射到焊锡材料上，检测照射到该焊锡材料上的特定波数的红外线的强度、及从该焊锡材料反射的特定波数的红外线的强度，并通过公式(1)来进行计算：
A＝-log(B/BL)……(1)
其中，A为焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度；B为从焊锡材料反射的特定波数的红外线强度；BL为照射到焊锡材料上的特定波数的红外线强度(空白试验值)。
并且，也可不运算到上述红外线吸光度，而以固定强度将红外线持续照射向焊锡材料，检测出从该焊锡材料反射的特定波数的红外线的强度，将该强度作为上述劣化度数据。这是因为，向焊锡材料持续照射固定强度的红外线时，焊锡材料的红外线吸光度和从焊锡材料反射的红外线的强度是反比关系。
即，将从焊锡材料反射的600cm-1、1300cm-1、1600cm-1的红外线强度作为上述劣化度数据时，焊锡材料的劣化度越低，劣化度数据的值越大，焊锡材料的劣化度越高，劣化度数据的值越小。并且，将从焊锡材料反射的1700cm-1的红外线吸光度作为上述劣化度数据时，焊锡材料的劣化度越低，劣化度数据的值越小，焊锡材料的劣化度越高，劣化度数据会值越大。
(焊锡材料检查装置的整体结构)
接下来根据图3对本实施方式的焊锡材料检查装置的结构进行详细说明。图3是表示本实施方式的焊锡材料检查装置的概要结构的框图。
图3所示的焊锡材料检查装置100，是以联机(in-line)方式检查在印刷基板的生产线上含有的印刷装置200中使用的焊锡材料的装置。其中，印刷装置200是用于将焊锡材料印刷到基板上的装置，将基板上配置的金属掩模表面上放置的焊锡材料通过涂刷器挤压而旋转移动，通过该涂刷器的挤压力，将焊锡材料从该金属掩模的开口孔挤到基板上，并将焊锡材料印刷到基板上。
如图3所示，焊锡材料检查装置100具有光源10、带通滤波器11、光电转换器12、控制部13、存储部14、显示部15、输入部16。并且在图3中，除了焊锡材料检查装置100外还有印刷装置200，该印刷装置200包括：作为印刷对象的基板21；基板21上配置的金属掩模22；金属掩模22上配置的焊锡材料23；通过挤压焊锡材料23使焊锡材料23旋转移动的涂刷器24。
光源10，是可向金属掩模22上的焊锡材料23的配置位置持续照射固定强度的光的灯，例如使用陶瓷光源。
带通滤波器11是配置在从光源10射出的光的光路上的光学滤波器。该带通滤波器11仅透过特定波数的红外线。并且，特定波数可以是上述600cm-1、1300cm-1、1600cm-1、1700cm-1中的任意一个波数，在这里是1700cm-1的波数。
即，通过光源10、带通滤波器11，向焊锡材料23照射1700cm-1的红外线，从而由焊锡材料23反射1700cm-1的红外线。
光电转换器12被设置为位于由焊锡材料23反射的红外线的光轴上，射入由焊锡材料23反射的红外线，并将射入的红外线转换为模拟信号。光电转换器12例如包括使用MCT(光电导元件，HgCdTe)的设备。
并且，由光电转换器12转换的模拟信号通过被传送到未图示的A/D转换器而被转换为数字信号，该数字信号被传送到控制部13。该数字信号是表示射入到光电转换器12的红外线强度、即由焊锡材料23反射的红外线的强度的数据。
控制部13统一控制焊锡材料检查装置100的动作，并且处理上述数字信号。控制部13例如由PC(Personal Computer)为基础的计算机构成。并且，上述控制通过计算机执行控制程序来进行。该程序例如可以是读入记录在CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory)等可移动介质上的程序并使用的方式，也可以是读入安装到硬盘等中的程序并使用的方式。并且，也可考虑通过未图示的外部I/F下载上述程序并安装到硬盘等中来执行的方式等。此外，对控制部中的各框在稍后详细说明。
存储部14由上述硬盘等非易失性存储装置构成。该存储部14中存储的内容包括上述控制程序、OS(Operation System)程序、其他各种程序、由控制部13制作并处理的数据。
显示部15由CRT(阴极射线管)、LCD(液晶显示元件)、PDP(等离子显示器)、有机EL(electroluminescence，电致发光)显示器、无机EL显示器等显示设备构成。显示部15根据从控制部13接收的显示数据显示并输出文字、图像等各种信息。
输入部16接受来自焊锡材料检查装置100的操作者(使用者)的各种输入，由输入用按钮、键盘、鼠标等指针设备、其他输入设备构成。输入部16将由操作者输入的信息转换为输入数据并发送到控制部13。
接下来参照图1对控制部13进行详细说明。图1是表示控制部13的详细结构的功能框图。控制部13如该图所示，包括劣化度数据取得部31、示范数据制作部32、读出部33、运算部34、显示控制部35。
并且，控制部13中包括学习模式和检查模式，根据从输入部16输入的使用者的指令以任意一种模式执行处理。其中，学习模式是指进行以下处理的模式：制作表示在印刷装置200中使用焊锡材料23进行印刷处理时的印刷处理时间、及表示该焊锡材料23的劣化度的劣化度数据的关系的示范数据(参照图4)，并存储到存储部14中，其通过劣化度数据取得部31、示范数据制作部32、显示控制部35实现。此外，检查模式是指，对作为检查对象的焊锡材料(以下称为“检查对象焊锡材料”)23的可使用剩余时间进行检查的模式，其通过劣化度数据取得部31、读出部33、运算部34、显示控制部35来实现。此外对上述“可使用剩余时间”稍后进行详细说明。
(关于学习模式)
以下对学习模式进行说明。首先，使用者为了制作示范数据将试验使用的焊锡材料(以下称为“试验用焊锡材料”)23放入到印刷装置200，使印刷装置200开始印刷处理。并且，使用者从输入部16输入学习模式开始指令。接收到该开始指令的控制部13进入到学习模式，劣化度数据取得部31、示范数据制作部32、显示控制部35的各个块执行如下所说明的各处理。
劣化度数据取得部31，在学习模式中连续取得表示试验用焊锡材料(第二焊锡材料)23的劣化度的劣化度数据，并将该劣化度数据传送到示范数据制作部32。具体而言，劣化度数据取得部31，根据经由未图示的A/D转换器从光电转换器12传送来的数字信号，检测射入到光电转换器12的红外线的强度(即从试验用焊锡材料23反射的1700cm-1的红外线的强度)，将检测出的强度作为劣化度数据传送到示范数据制作部32。
此外，在劣化度数据取得部31中取得的劣化度数据，是从试验用焊锡材料23反射的1700cm-1的红外线的强度，因此该劣化度数据的值越大，试验用焊锡材料23的劣化度越高，该劣化度数据的值越小，试验用焊锡材料23的劣化度越低。
示范数据制作部32，在学习模式中，根据从劣化度数据取得部31传送来的劣化度数据制作示范数据(相对应数据)，并将该示范数据写入到存储部14，所述示范数据，将在印刷装置200中使用试验用焊锡材料23进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述使用时间下的试验用焊锡材料23的劣化度数据建立了对应。
此外，在本说明书中，印刷处理时间可以是印刷装置200的连续驱动时间，也可是连续驱动中的印刷装置200中实际的印刷处理时间的总和，或者是连续驱动中的印刷装置200中涂刷器24的移动时间的总和。
图4的图表表示上述示范数据的一例，横轴表示上述印刷处理时间，纵轴表示上述劣化度数据。即，所谓示范数据是如下做成的：在使用试验用焊锡材料23进行印刷处理时，连续取得开始使用试验用焊锡材料23后的印刷处理时间、及试验用焊锡材料23的劣化度数据，并连续记录该印刷处理时间和劣化度数据的对应关系。
显示控制部35，在上述学习模式中，读出由示范数据制作部32写入到存储部14的示范数据，并将该示范数据实时地显示到显示部15。即，在上述学习模式中，将制作中的示范数据显示在显示部15中，使用者可实时地确认制作中的示范数据。
接着对上述学习模式中的处理流程进行说明。首先，使用者将试验用焊锡材料23投入到印刷装置200，使印刷装置200开始印刷处理。并且，使用者从输入部16输入学习模式的开始指令。这样一来，控制部13进入到学习模式，劣化度数据取得部31开始进行投入到印刷装置200的试验用焊锡材料23的劣化度数据的取得，将取得的劣化度数据持续传送到示范数据制作部32。并且，示范数据制作部32，计算测量进入到学习模式后的经过时间，将该经过时间作为上述印刷处理时间，并在存储部14中写入将该印刷处理时间和传送来的劣化度数据建立了对应的示范数据(图表)(参照图4)。在此，制作中的示范数据被实时地显示在显示部15上。进一步，如图4所示，当在印刷装置200中连续进行印刷处理时，投入到印刷装置200的试验用焊锡材料23的劣化加深。并且，使用者经由显示部15确认当前时刻下的试验用焊锡材料23的劣化度数据的值达到使用界限值时，从输入部16输入学习模式结束指令。这样一来，控制部13结束学习模式，示范数据制作部32结束示范数据的制作，并且将输入上述结束指令的时刻的劣化度数据的值作为使用界限值记录在示范数据上。由此制作图4所示的示范数据，并记录到存储部14中。
此外，上述使用界限值(目标值)，是焊锡材料的使用耐久性被认为达到界限的劣化度数据的值(例如和焊锡材料的粘度的界限值对应的劣化度数据的值)，是可由使用者适当设定/选择的值。
并且，根据上述学习模式，使用者是在确认了劣化度数据的值后输入学习模式的结束指令，但也可目视投入到印刷装置200的试验用焊锡材料23，当通过目视判断该试验用焊锡材料23的使用耐久性达到界限时，在该时刻向控制部13输入学习模式结束指令。这种情况下，示范数据制作部32将输入上述结束指令的时刻的劣化度数据的值作为使用界限值记录在示范数据上。
(关于检查模式)
接下来对检查模式进行说明。首先，使用者将检查对象焊锡材料(第一焊锡材料)23投入到印刷装置200中，使印刷装置200开始印刷处理。之后使用者在任意的时刻从输入部16输入检查指令。这样一来，控制部13进入到检查模式，劣化度数据取得部31、读出部33、运算部34、显示控制部35的各个块执行如下所述的各处理。
劣化度数据取得部(劣化度数据取得单元)31，在使用者的检查指令经由输入部16输入到控制部13时，取得该输入时刻下的表示检查对象焊锡材料23的劣化度的劣化度数据，并将该劣化度数据传送到读出部33。此外，劣化度数据取得部31，根据经由未图示的A/D转换器从光电转换器12传送来的数字信号，检测出射入到光电转换器12的红外线的强度(即，从投入到印刷装置200的检查对象焊锡材料23反射的1700cm-1的红外线的强度)，并将检测出的强度作为劣化度数据。
另外，以下在检查模式中，将由劣化度数据取得部3 1取得的检查对象焊锡材料23的劣化度数据的值设为检查值a。
读出部(读出单元)33，在检查模式中，在从劣化度数据取得部31传送来劣化度数据时，从存储部14中存储的示范数据中读出与该劣化度数据建立对应的印刷处理时间T1、及与使用界限值建立对应的印刷处理时间T2，并将读出的两个印刷处理时间T1、T2传送到运算部34。
即，如图5所示，在示范数据中，检索和上述检查值a同值的劣化度数据所对应的印刷处理时间T1、及使用界限值所对应的印刷处理时间T2，且将检索到的两个印刷处理时间T1、T2读出。
运算部(信息生成单元)34，在从读出部33传送印刷处理时间T1、T2时，利用以下的公式(2)计算可使用剩余时间(时间差)TR，并将该可使用剩余时间TR传送到显示控制部35。
可使用剩余时间TR＝印刷处理时间T2-印刷处理时间T1……(2)
显示控制部(通知单元)35，在从运算部34传送可使用剩余时间TR时，进行控制，将该可使用剩余时间TR显示到显示部15。
其中，印刷处理时间T2和印刷处理时间T1的差，如图5的示范数据所示，相当于：在将试验用焊锡材料23在印刷装置200中连续使用时、劣化度数据的值从检查值a到使用界限值为止所需的时间。因此，在印刷装置200中连续使用表示检查值a的劣化度数据的检查对象焊锡材料23时，经过印刷处理时间T2和印刷处理时间T1的差、即可使用剩余时间TR后，可预测到检查对象焊锡材料23的劣化度数据接近使用界限值。即，可使用剩余时间TR，可以认为是在印刷装置200中使用检查对象焊锡材料23进行印刷处理时、表示检查对象焊锡材料23的劣化度数据达到使用界限值为止的时间的信息。
因此，对确认了显示部15上显示的可使用剩余时间TR的操作者而言，对当前投入到印刷装置200中的检查对象焊锡材料23继续进行印刷步骤时，可预测还需多少时间检查对象焊锡材料23的劣化度数据会达到使用界限值。
接着参照图8的流程图对检查模式下的控制部13的处理流程进行说明。
首先，使用者将检查对象焊锡材料23投入到印刷装置200中，使印刷装置200开始印刷处理。之后使用者在任意的时刻下将检查指令从输入部16输入到控制部13。这样一来，控制部13进入到检查模式。
劣化度数据取得部31，在检测到上述检查指令的输入后，取得表示检查对象焊锡材料23的劣化度的劣化度数据(S1)。此外，在此取得的劣化度数据的值为检查值a。
并且，读出部33接收由劣化度数据取得部31取得的检查值a的劣化度数据，并从存储部14中存储的示范数据中读出与检查值a的劣化度数据建立对应的印刷处理时间T1、及与使用界限值建立对应的印刷处理时间T2(S2)。接着，运算部34接收由读出部33读出的印刷处理时间T1、T2，根据两个印刷处理时间T1、T2计算出可使用剩余时间TR(S3)。进一步，显示控制部35接收由运算部34算出的可使用剩余时间TR，并将该可使用剩余时间显示到显示部15(S4)。这样一来，焊锡材料检查装置100的操作者可经由显示部15确认检查对象焊锡材料23的可使用剩余时间TR。
根据如上所述的焊锡材料检查装置100，通过显示部15通知给操作者的可使用剩余时间TR，可以认为是：在将表示检查值a的劣化度数据的检查对象焊锡材料23在印刷装置200中使用时，检查对象焊锡材料23的劣化度数据从检查值a达到使用界限值为止所需的时间(参照图5)。因此对操作者而言，在将检查对象焊锡材料23用于印刷装置200时，可提前预测检查对象焊锡材料23的劣化度数据达到使用界限值的计时，和为了获知该计时而需要频繁测量焊锡材料劣化度的现有结构相比，具有可减轻操作者的负担的效果。
并且，根据上述焊锡材料检查装置100，无需检查对象焊锡材料23目前为止的保管时间、使用历史等，即可预测检查对象焊锡材料23的劣化度数据从检查值a到达使用界限值所需的印刷处理时间，可省略记录上述保管时间、使用历史等的工夫。
本发明不限于上述实施方式，可在权利要求范围内进行各种变更，将上述实施方式中公开的各种技术手段适当组合所获得的实施方式也属于本发明的技术范围内。
例如，在上述运算部34中，是通过上述公式(2)计算可使用剩余时间TR，但只要可使用剩余时间TR是表示印刷处理时间T1和印刷处理时间T2的差的值，操作者即可推测焊锡材料的劣化度到达使用界限值为止所需的使用时间，并不限于通过公式(2)算出的值。
可使用剩余时间TR＝印刷处理时间T1-印刷处理时间T2……(3)
可使用剩余时间TR＝|印刷处理时间T2-印刷处理时间T1 |……(4)
例如，也可通过上述公式(3)、  (4)计算可使用剩余时间TR。
并且，根据上述实施方式，是通过显示部15向操作者通知可使用剩余时间TR，但也可采用不向操作者通知可使用剩余时间TR、而通知公式(5)所示的使用界限时刻的方式。
使用界限时刻＝当前时刻+可使用剩余时间TR……(5)
在将使用界限时刻通知操作者的情况下，对操作者而言，在将检查对象焊锡材料200用于印刷装置200时，也可提前预测检查对象焊锡材料23的劣化度数据到达使用界限值的时刻。
并且，在将使用界限时刻通知使用者的情况下，运算部36不仅计算可使用剩余时间TR，而且通过进行公式(5)的运算求得使用界限时刻，并将求得的使用界限时刻传送到显示控制部35。并且，显示控制部35将传送来的使用界限时刻显示到显示部15上。
并且也可是如下方式：不是将上述可使用剩余时间TR、上述使用界限时刻通知操作者，而是将读出部33读出的印刷处理时间T1、T2本身通知操作者。这是因为，对操作者而言，在将两个印刷处理时间T1、T2本身通知使用者的情况下，使用者只要知道上述两个印刷处理时间T1、T2(参照图5)，就可识别上述两个印刷处理的时间差、当前时刻加上上述差的时刻。即，印刷处理时间T1、T2本身也可看作：在印刷装置200中利用检查对象焊锡材料23进行印刷处理时，表示检查对象焊锡材料23的劣化度数据到达使用界限值为止的时间的信息。
并且，在将读出部33读出的印刷处理时间T1、T2本身通知操作者的方式时，运算部34将读出部33读出的印刷处理时间T1、T2直接传送到显示控制部35，显示控制部35将印刷处理时间T1、T2显示到显示部15。
并且，在图4中，示范数据中的劣化度数据的最高值为使用界限值，但不特别限于最高值。例如也可根据从输入部16输入的使用者的指令，适当调整上述使用界限值，由此将图4所示的示范数据变更为图9所示的示范数据。
并且，在图4所示的示范数据中，由于未记录超过使用界限值的劣化度数据，因此在将超过使用界限值的劣化度数据传送到读出部33时，读出部33并不读出与该劣化度数据建立对应的印刷处理时间T1，运算部34也不计算可使用剩余时间TR。因此，检查对象焊锡材料23的劣化度数据超过使用界限时，不会计算可使用剩余时间TR并显示到显示部15。并且，在控制部13中设置在将超过使用界限值的劣化度数据传送到读出部33时经由显示部15进行警告显示的装置，则对操作者而言，可获知检查对象焊锡材料23的劣化度已经超过使用界限值。
进一步，在图9所示的示范数据中，由于记录了超过使用界限值的劣化度数据，因此当超过使用界限值的劣化度数据传送到读出部33时，读出部33读出和该劣化度数据建立对应的印刷处理时间T1，运算部34计算可使用剩余时间TR，出现以下问题：虽然检查对象焊锡材料23的劣化度数据超过了使用界限值，但仍将可使用剩余时间TR显示到显示部15。因此，在使用图9所示的示范数据时，可在控制部13中设置下述装置：当超过使用界限值的劣化度数据被传送到读出部33时，禁止可使用剩余时间TR的运算，并经由显示部15进行警告显示。这种情况下，可避免上述问题的产生，同时可将检查对象焊锡材料23的劣化度已经超过使用界限值之事通知操作者。
并且，上述示范数据，表示了在印刷装置200中使用试验用焊锡材料23进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下的试验用焊锡材料23的劣化度数据的对应关系，但不限于上述印刷处理时间。例如，也可在存储部14中存储以下示范数据：将在印刷装置200中使用试验用焊锡材料23进行印刷处理时的印刷次数、及上述印刷次数下的试验用焊锡材料23的劣化度数据建立了对应关系。这种情况下，图4中的示范数据的横轴不再是印刷处理时间，而变为印刷次数，读出部33在从劣化度数据取得部31传送来检查值a的劣化度数据时，从该示范数据中读出与该检查值a的劣化度数据建立对应的印刷次数S1、及与使用界限值建立对应的印刷次数S2，并将读出的两个印刷次数S1、S2传送到运算部34。并且，运算部34，在从读出部33传送来印刷次数S2、S2后，运算两个印刷次数S1、S2的差、即次数差，并将该次数差作为剩余可印刷次数传送到显示控制部35，显示控制部35将剩余可印刷次数显示在显示部15。其中，上述剩余可印刷次数相当于：在将试验用焊锡材料23在印刷装置200中连续使用时，劣化度数据的值从检查值a到使用界限值为止所需的印刷次数。因此，在将表示检查值a的劣化度数据的检查对象焊锡材料23在印刷装置200中连续使用时，可以预测在反复印刷上述剩余可印刷次数后，检查对象焊锡材料23的劣化度接近使用界限值。因此，对确认了该剩余可印刷次数的操作者而言，对于当前投入到印刷装置200的检查对象焊锡材料23，持续进行印刷步骤时，可预测在多少印刷次数后检查对象焊锡材料23的劣化度数据会到达使用界限值。
并且，上述印刷次数是表示印刷装置中的印刷处理量的尺度，例如是指：  (a)从对一个基板开始印刷焊锡材料到结束为止为一次时的印刷次数；  (b)从对一定个数的基板开始印刷焊锡材料到结束为止为一次时的印刷次数；  (c)以预定次数移动印刷用涂刷器的处理为一次时的印刷次数等。
此外，也可是如下方式：不向操作者通知剩余可印刷次数，而通知向印刷装置的印刷处理开始后的当前的印刷次数加上了剩余可印刷次数的印刷次数。这种情况下，通知的印刷次数成为检查对象焊锡材料23的劣化度数据到达上述目标值时的、印刷装置开始印刷处理后的印刷次数。另外，在该方式下，运算部34从印刷装置200取得印刷装置开始印刷处理后的当前的印刷次数，向该取得的印刷次数加上剩余可印刷次数。
此外，也可以是将读出的两个印刷次数S1、S2自身通知给操作者的方式。这是因为对操作者而言，只要知道上述两个印刷次数S1、S2，即可识别上述剩余可印刷次数。
并且，焊锡材料的劣化的进展速度如下表1所示，根据印刷装置200周围的温度/湿度、印刷装置200的印刷速度/印压而变化。其中，印刷速度是指焊锡材料23在金属掩模22上的移动速度、或使该焊锡材料23移动的涂刷器24的移动速度。并且，印压是指涂刷器24对焊锡材料23的挤压力。
表1
高←-劣化的进展速度-→低
温度 高←---------→低
湿度 高←---------→低
印刷速度 高←---------→低
印压 高←--------→低
其中，如表1所示，在印刷装置200中使用的焊锡材料的劣化进展速度，与印刷装置200的周围的温度/湿度成正比。因此，检查模式时的印刷装置200周围的温度或湿度高于示范数据制作时的印刷装置200周围的温度或湿度的情况下，当利用检查对象焊锡材料23进行印刷处理时，检查对象焊锡材料23的劣化度数据达到使用界限值为止所需的实际的印刷处理时间比由运算部34计算出的可使用剩余时间TR短。并且，在印刷装置200周围的温度或湿度低于示范数据制作时的印刷装置200周围的温度或湿度的情况下，当利用检查对象焊锡材料23进行印刷处理时，检查对象焊锡材料23的劣化度数据达到使用界限值为止所需的实际的印刷处理时间比由运算部34计算出的可使用剩余时间TR长。
因此如图6所示，在控制部13中设置温度/湿度取得部50、并设置校正部(第一校正单元、第二校正单元)36，所述温度/湿度取得部50从设于印刷装置200上的温度/湿度测量计取得印刷装置200周围的温度/湿度，所述校正部36校正由运算部34算出的可使用剩余时间TR，并将校正的可使用剩余时间TR传送到显示控制部35。
在图6的结构中，示范数据制作部32，在学习模式下，将由温度/湿度取得部50取得的温度/湿度与示范数据建立对应并记录到存储部14中。并且，校正部36，在检查模式下，输入由温度/湿度取得部50取得的温度/湿度。并且，校正部36，在检查模式时取得的温度高于示范数据中记录的温度时，以缩短上述可使用剩余时间TR的方式进行校正，在检查模式时取得的温度低于示范数据中记录的温度时，以延长上述可使用剩余时间TR的方式进行校正。并且，校正部36，在检查模式时取得的湿度高于示范数据中记录的湿度时，以缩短上述可使用剩余时间TR的方式进行校正，在检查模式时取得的湿度低于示范数据中记录的湿度时，以延长上述可使用剩余时间TR的方式进行校正。这样一来，从检查模式时开始利用检查对象焊锡材料23继续进行印刷处理时，可使最终输出的可使用剩余时间TR接近检查对象焊锡材料23的劣化度数据到达使用界限值为止所需的实际的印刷处理时间。
并且，将在印刷装置200中利用试验用焊锡材料23进行印刷处理时的印刷次数、及上述印刷次数下的试验用焊锡材料23的劣化度数据建立了对应的示范数据被存储到存储部14的情况下，校正部36如下进行校正。校正部36，在检查模式时取得的温度高于示范数据中记录的温度时，以减少由运算部34算出的剩余印刷次数的方式进行校正，在检查模式时取得的温度低于示范数据中记录的温度时，以增加上述剩余印刷次数的方式进行校正。并且，校正部36，在检查模式时取得的湿度高于示范数据中记录的湿度时，以减少由运算部34算出的剩余印刷次数的方式进行校正，在检查模式时取得的湿度低于示范数据中记录的湿度时，以增加上述剩余印刷次数的方式进行校正。这样一来，从检查模式时开始利用检查对象焊锡材料23继续进行印刷处理时，可使最终输出的剩余印刷次数接近检查对象焊锡材料23的劣化度数据到达使用界限值为止所需的实际的印刷次数。
进一步，如表1所示，在印刷装置200中使用的焊锡材料的劣化进展速度，与印刷装置200的印刷速度/印压成正比。因此，检查模式下印刷装置200的印刷速度或印压大于示范数据制作时的印刷装置200的印刷速度或印压的情况下，当利用检查对象焊锡材料23进行印刷处理时，检查对象焊锡材料23的劣化度数据达到使用界限值为止所需的实际的印刷处理时间，比由运算部34计算出的可使用剩余时间TR短。此外，检查模式下印刷装置200的印刷速度或印压小于示范数据制作时的印刷装置200印刷速度或印压的情况下，当利用检查对象焊锡材料23进行印刷处理时，检查对象焊锡材料23的劣化度数据达到使用界限值为止所需的实际的印刷处理时间，比由运算部34计算出的可使用剩余时间TR长。
因此，如图7所示，在控制部13中设置速度/印压取得部60、并设置校正部(第三校正单元、第四校正单元)37，所述速度/印压取得部60从印刷装置200上设置的印刷速度/印压测量计取得印刷装置200的印刷速度/印压，所述校正部37校正由运算部34计算出的可使用剩余时间TR，并将校正的可使用剩余时间TR传送到显示控制部35。
在该图7的结构中，示范数据制作部32，在学习模式下，将由速度/印压取得部60取得的印刷速度/印压与示范数据建立对应并记录到存储部14。并且，校正部37，在检查模式下，输入由速度/印压取得部60取得的印刷速度/印压。并且，校正部37，在检查模式时中取得的印刷速度快于示范数据中记录的印刷速度时，以缩短上述可使用剩余时间TR的方式进行校正，在检查模式时取得的印刷速度慢于示范数据中记录的印刷速度时，以延长上述可使用剩余时间TR的方式进行校正。并且，校正部37，在检查模式时取得的印压大于示范数据中记录的印压时，以缩短上述可使用剩余时间TR的方式进行校正，在检查模式时取得的印压小于示范数据中记录的印压时，以延长上述可使用剩余时间TR的方式进行校正。这样一来，从检查模式时开始利用检查对象焊锡材料23继续进行印刷处理时，可使最终输出的可使用剩余时间TR接近检查对象焊锡材料23的劣化度数据到达使用界限值为止所需的实际的印刷处理时间。
并且，将在印刷装置200中利用试验用焊锡材料23进行印刷处理时的印刷次数、及上述印刷次数下的试验用焊锡材料23的劣化度数据建立了对应的示范数据被存储到存储部14的情况下，校正部37如下进行校正。校正部37，在检查模式时取得的印刷速度高于示范数据中记录的印刷速度时，以减少由运算部34计算出的剩余印刷次数的方式进行校正，在检查模式时取得的印刷速度低于示范数据中记录的印刷速度时，以增加上述剩余印刷次数的方式进行校正。并且，校正部37，在检查模式时取得的印压大于示范数据中记录的印压时，以减少由运算部34计算出的剩余印刷次数的方式进行校正，在检查模式时取得的印压小于示范数据中记录的印压时，以增加上述剩余印刷次数的方式进行校正。这样一来，从检查模式时开始利用检查对象焊锡材料23继续进行印刷处理时，可使最终输出的剩余印刷次数接近检查对象焊锡材料23的劣化度数据到达使用界限值为止所需的实际的印刷次数。
此外，图7所示的速度/印压取得部60是通过测量计取得实际测量的速度/印压，但不限于取得实际测量值的结构。例如也可是如下方式：将在印刷装置200中由操作者选择的印刷速度的设定值或印压的设定值，从印刷装置200的计算机传送到速度/印压取得部60。即，这种方式下，速度/印压取得部60不是取得实际测量的速度/印压，而是取得作为设定值(印刷装置200的控制参数)的印刷速度/印压。
并且，在上述实施方式中，将从焊锡材料23反射的1700cm-1的红外线的强度作为劣化度数据，但上述劣化度数据可以是从焊锡材料23反射的特定波数(600cm-1、1300cm-1、1600cm-1、1700cm-1中的任意一个波数)的红外线强度、或焊锡材料23中的上述特定波数的红外线的吸光度。
进一步，上述特定波数不精确限定为600cm-1、1300cm-1、1600cm-1、1700cm-1，可设定作为特定波数的有效范围。具体而言，可将520cm-1～700cm-1、1270cm-1～1430cm-1、1500cm-1～1650cm-1、1665cm-1～1730cm-1范围内含有的任意波数作为上述特定波数。其原因在特愿2005-046284号中有记载，焊锡材料中含有的金属氧化物(二氧化锡)的吸收峰值可在520cm-1～700cm-1范围内检测出，羧酸盐的对称伸缩振动的吸收峰值可在1270cm-1～1430cm-1的范围内检测出，羧酸盐的逆对称伸缩振动的吸收峰值可在1500cm-1～1650cm-1的范围内检测出，羧酸的碳-氧双键的吸收峰值可在1665cm-1～1730cm-1的范围内检测出。
进一步，上述劣化度数据只要是可表示焊锡材料23的劣化度的数据即可，不限于上述红外线的强度、吸光度。例如可将特愿2005-058112中记载的“表面凹凸度”作为上述劣化度数据。
在此对表面凹凸度进行说明。表面凹凸度是表示焊锡材料表面上存在那种程度的凹凸的值，焊锡材料的表面越粗糙表面凹凸度越大。在此，焊锡材料劣化加深时，伴随该劣化，焊锡材料表面的凹凸增加。所以焊锡材料的表面凹凸度越大该焊锡材料的劣化度越大，可将该表面凹凸度用作焊锡材料的劣化度。因此，将输入到图1的劣化度数据取得部31的数据作为上述表面凹凸度，劣化度数据取得部31，将上述表面凹凸度作为上述劣化度数据传送到示范数据制作部32及读出部33。
接着对表面凹凸度的测量方法进行说明。具体而言，在焊锡材料检查装置100上设置：向图3所示的焊锡材料23的表面照射光的光源；取得表示焊锡材料23表面图像的图像数据的摄影单元(CCD、CMOS等)；和表面凹凸度输出单元，计算上述图像数据中的亮度值的标准偏差，将该标准偏差作为表面凹凸度输出到劣化度数据取得部31。其中，焊锡材料23表面的凹凸越多，焊锡材料23反射的光的方向的散乱程度越大，上述图像的亮度值的波动变大。因此，上述图像中的亮度值的标准偏差成为表示焊锡材料的表面凹凸度的尺度。
并且，也可将上述图像的相邻像素间的亮度差的绝对值的平均值作为上述表面凹凸度。因为该平均值也可成为表示上述图像亮度值波动的尺度。
进一步，也可将特愿2005-063146中记载的“受光量”、  “受光强度”作为上述劣化度数据。以下对“受光量”、  “受光强度”进行说明。
如图10所示，在印刷装置300中，当把涂刷器240向远离金属掩模220的方向移动时，涂刷器240和金属掩模220之间有时形成焊锡材料的下垂。该下垂在新的焊锡材料中不形成，因焊锡材料劣化而产生，随着劣化度的加深下垂量也变大。因此在图10所示的结构中，设有：向涂刷器240和金属掩模220之间照射光的光源；和受光部，测量通过涂刷器240和金属掩模220之间的光量、即受光量或作为上述光的强度的受光强度。其中，随着焊锡材料的劣化加深，涂刷器240和金属掩模220之间的焊锡材料的下垂量越多，上述受光量或受光强度越少。因此上述受光量或受光强度可以作为表示焊锡材料劣化度的劣化度数据。因此也可将上述受光量或受光强度输入到劣化度数据取得部31，劣化度数据取得部31将上述受光量或受光强度作为上述劣化度数据传送到示范数据制作部32及读出部33。但这种情况下，劣化度数据的值和焊锡材料的劣化度为反比关系。
并且，在图10所示的结构中，也可设置：向涂刷器240和金属掩模220之间照射光的光源；和受光部，对在涂刷器240和金属掩模220之间形成下垂的焊锡材料所反射的光量、即受光量或作为上述光的强度的受光强度进行测量。其中，随着焊锡材料的劣化加深，涂刷器240和金属掩模220之间的焊锡材料的下垂量越多，上述受光量或受光强度越多。因此上述受光量或受光强度可以作为表示焊锡材料劣化度的劣化度数据。因此也可将上述受光量或受光强度输入到劣化度数据取得部31，劣化度数据取得部31将上述受光量或受光强度作为上述劣化度数据传送到示范数据制作部32及读出部33。
并且在上述实施方式中，应通知操作者的各种信息(可使用剩余时间TR等)不限于经由显示部15通知使用者的方式，也可通过未图示的扬声器产生的声音通知使用者。
并且，根据上述实施方式，控制部13将来自使用者的检查指令的输入作为触发来计算可使用剩余时间TR或剩余可印刷次数，但没有上述检查指令的输入时也可自动计算出可使用剩余时间TR或剩余可印刷次数。例如，控制部13在检查模式下，可按照预定时间计算可使用剩余时间TR或剩余可印刷次数。并且，控制部13在检查模式中，可对印刷装置200中的印刷次数进行计数，每当进行了预定次数印刷时计算可使用剩余时间TR或剩余印刷可能次数。
并且，也可如下计算可使用剩余时间TR或剩余可印刷次数。首先，控制部13参照存储部14的示范数据并读出印刷处理时间T2，将该印刷处理时间T2作为“焊锡材料从使用开始到达使用界限为止的到达时间”。并且，控制部13在印刷装置200中对印刷开始后的经过时间进行计数，当该经过时间到达上述到达时间的50％、70％、90％等时，计算出上述可使用剩余时间TR或剩余可印刷次数。
此外，上述实施方式所示的控制部所起的作用也可通过以下方式实现：处理器等运算电路执行ROM、RAM等存储单元中存储的程序，控制各种外围电路等。因此，具有上述运算电路、外围电路等的计算机读取记录了上述程序的记录介质，执行该程序，就可实现本实施方式的控制部的各种功能及各种处理。并且，通过将上述程序记录到可移动的记录介质中，在任意的计算机上可实现上述各种功能及各种处理。
上述记录介质例如可以使用：磁带、盒式磁带等带类，包括软盘(注册商标)/硬盘等磁盘、CD-ROM/MO/MD/DVD/CD-R等光盘的盘类，IC卡(包括存储卡)/光卡等卡类，或掩模ROM/EPROM/EEPROM/闪存ROM等半导体存储器类等。
并且，本实施方式的焊锡材料检查装置可与通信网络连接，可将上述程序通过通信网络提供到焊锡材料检查装置。作为该通信网络没有特别限定。例如可使用因特网、内部网、外部网、LAN、ISDN、VAN、CATV通信网、虚拟专用网(virtual private network)、电话线路网、移动体通信网、卫星通信网等。并且，作为构成通信网络的传送介质没有特别限定，例如可以使用IEEE1394、USB、电力线传送、电缆TV线路、电话线、ADSL线路等有线，或者IrDA、摇控器这样的红外线、Bluetooth(注册商标)、802.11无线、HDR、移动电话网、卫星线路、地面波数字网等无线。并且本发明也可通过上述程序经电子传送而具体化的嵌入到载波的计算机数据信号的方式来实现。
产业上的可利用性
本发明适用于检查印刷基板的生产线中的印刷步骤中所使用的焊锡材料的装置、方法。

Claims (14)

1.一种焊锡材料检查装置，对在将焊锡材料印刷到基板上的印刷装置中所使用的焊锡材料进行检查，其特征在于，包括：
劣化度数据取得单元，向第一焊锡材料照射红外线并测量第一焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度，从而取得表示第一焊锡材料的劣化度的劣化度数据；
存储部，预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下通过向第二焊锡材料照射红外线并测量第二焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度而取得的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应；
读出单元，参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷处理时间、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷处理时间；
信息生成单元，根据由上述读出单元读出的两个印刷处理时间，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止的时间、或达到上述目标值的时刻的信息；以及
通知单元，向使用者通知上述信息。
2.根据权利要求1所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，上述信息生成单元，将表示由上述读出单元读出的两个印刷处理时间的差的时间差作为上述信息生成。
3.根据权利要求2所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，
具有温度取得单元，取得表示上述印刷装置周围温度的温度，
在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述温度建立对应并记录，
还具有第一校正单元，当由温度取得单元取得的温度高于上述记录的温度时，以缩短由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正，当由上述温度取得单元取得的温度低于上述记录的温度时，以延长由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正。
4.根据权利要求2所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，
具有湿度取得单元，取得表示上述印刷装置周围湿度的湿度，
在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述湿度建立对应并记录，
还具有第二校正单元，当由湿度取得单元取得的湿度高于上述记录的湿度时，以缩短由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正，当由上述湿度取得单元取得的湿度低于上述记录的湿度时，以延长由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正。
5.根据权利要求2所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，
具有速度取得单元，取得上述印刷装置的印刷速度，
在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述印刷速度建立对应并记录，
还具有第三校正单元，当由速度取得单元取得的印刷速度快于上述记录的印刷速度时，以缩短由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正，当由上述速度取得单元取得的印刷速度慢于上述记录的印刷速度时，以延长由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正。
6.根据权利要求2所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，
具有印压取得单元，取得上述印刷装置的印压，
在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述印压建立对应并记录，
还具有第四校正单元，当由印压取得单元取得的印压大于上述记录的印压时，以缩短由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正，当由上述印压取得单元取得的印压小于上述记录的印压时，以延长由上述信息生成单元生成的时间差的方式进行校正。
7.一种焊锡材料检查装置，对在将焊锡材料印刷到基板上的印刷装置中所使用的焊锡材料进行检查，其特征在于，包括：
劣化度数据取得单元，向第一焊锡材料照射红外线并测量第一焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度，从而取得表示第一焊锡材料的劣化度的劣化度数据；
存储部，预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷次数、及上述印刷次数下通过向第二焊锡材料照射红外线并测量第二焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度而取得的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应；
读出单元，参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷次数、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷次数；
信息生成单元，根据由上述读出单元读出的两个印刷次数，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止所需的印刷装置的印刷次数、或达到上述目标值时印刷装置开始印刷处理后的印刷次数的信息；以及
通知单元，向使用者通知上述信息。
8.根据权利要7所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，上述信息生成单元将表示由上述读出单元读出的两个印刷次数的差的次数差作为上述信息生成。
9.根据权利要求8所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，
具有温度取得单元，取得表示上述印刷装置周围温度的温度，
在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述温度建立对应并记录，
还具有第一校正单元，当由温度取得单元取得的温度高于上述记录的温度时，以减少由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正，当由上述温度取得单元取得的温度低于上述记录的温度时，以增加由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正。
10.根据权利要求8所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，
具有湿度取得单元，取得表示上述印刷装置周围湿度的湿度，
在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述湿度建立对应并记录，
还具有第二校正单元，当由湿度取得单元取得的湿度高于上述记录的湿度时，以减少由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正，当由上述湿度取得单元取得的湿度低于上述记录的湿度时，以增加由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正。
11.根据权利要求8所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，
具有速度取得单元，取得上述印刷装置的印刷速度，
在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述印刷速度建立对应并记录，
还具有第三校正单元，当由速度取得单元取得的印刷速度快于上述记录的印刷速度时，以减少由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正，当由上述速度取得单元取得的印刷速度慢于上述记录的印刷速度时，以增加由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正。
12.根据权利要求8所述的焊锡材料检查装置，其特征在于，
具有印压取得单元，取得上述印刷装置的印压，
在上述对应数据中，进一步将测量该对应数据中含有的劣化度数据时的上述印压建立对应并记录，
还具有第四校正单元，当由印压取得单元取得的印压大于上述记录的印压时，以减少由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正，当由上述印压取得单元取得的印压小于上述记录的印压时，以增加由上述信息生成单元生成的次数差的方式进行校正。
13.一种焊锡材料检查装置的控制方法，该焊锡材料检查装置对在将焊锡材料印刷到基板上的印刷装置中所使用的焊锡材料进行检查，该控制方法的特征在于，
在上述焊锡材料检查装置中包括存储部和控制部，所述存储部预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下通过向第二焊锡材料照射红外线并测量第二焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度而取得的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应，
上述控制部执行以下步骤：
向第一焊锡材料照射红外线并测量第一焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度，从而取得表示第一焊锡材料劣化度的劣化度数据；
参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷处理时间、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷处理时间；
根据由上述读出单元读出的两个印刷处理时间，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止的时间、或达到上述目标值的时刻的信息；以及
向使用者通知上述信息。
14.一种焊锡材料检查装置的控制方法，该焊锡材料检查装置对在将焊锡材料印刷到基板上的印刷装置中所使用的焊锡材料进行检查，该控制方法的特征在于，
上述焊锡材料检查装置包括存储部和控制部，所述存储部预先存储对应数据，该对应数据将在印刷装置中利用第二焊锡材料进行印刷处理时的印刷次数、及上述印刷次数下通过向第二焊锡材料照射红外线并测量第二焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度而取得的第二焊锡材料的劣化度数据建立了对应，
上述控制部执行以下步骤：
向第一焊锡材料照射红外线并测量第一焊锡材料中的特定波数的红外线吸光度，从而取得表示第一焊锡材料劣化度的劣化度数据；
参照上述对应数据，读出作为目标值设定的劣化度数据所对应的印刷次数、及由上述劣化度数据取得单元取得的劣化度数据所对应的印刷次数；
根据由上述读出单元读出的两个印刷次数，生成表示在印刷装置中利用第一焊锡材料进行印刷处理时该第一焊锡材料的劣化度数据达到上述目标值为止所需的印刷装置的印刷次数、或达到上述目标值时印刷装置开始印刷处理后的印刷次数的信息；以及
向使用者通知上述信息。
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