CN103792965B - 智能焊膏准备终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种智能焊膏准备终端，包括焊膏储藏室、可编程控制器、电磁门禁、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器、以太网通信模块及可编程触控屏；焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连，所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；本发明可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程，对焊膏进行自动、有序地管理，极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度，降低了工厂的成本及操作人员的工作量。

Description

智能焊膏准备终端
技术领域
本发明涉及一种智能焊膏准备终端，尤其涉及一种基于半导体材料Peltier效应的温度调节装置以及基于条码ID的物料管理系统。
背景技术
焊膏是表面组装技术中关键的焊接材料，焊膏的管理与使用直接影响到产品的质量，制定一套科学、合理的焊膏管理与使用方法尤为重要；焊膏在不使用时需对其进行冷藏处理，以降低焊膏活性，延长焊膏的保质期；焊膏进行印刷作业前从冷藏室取出，冷藏室取出的焊膏温度比室温低，若直接使用极易让水份进入锡膏，回焊时锡粉飞溅，形成锡珠，因此，冷藏室取出的焊膏需要进行回温处理，以恢复焊膏活性，达到焊膏最佳的焊接状态，此外，回温后的锡膏粘度可控，印刷时漏印的可能性小，若无回温处理，焊膏在印刷时漏印的可能性极大。
发明内容
由于焊膏的使用存在上述要求，本发明设计了一种焊膏温度控制及焊膏状态管理终端，可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程，对焊膏进行自动、有序地管理，极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度，降低了工厂的成本及操作人员的工作量。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种智能焊膏准备终端，包括焊膏储藏室、可编程控制器、电磁门禁、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器、以太网通信模块及可编程触控屏；
焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；
所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连，电磁门禁用于阻止非权限用户进入焊膏储存室；
所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；
所述的半导体温控单元，包括：
热端轴流风机及与其两端分别连接的升温风道和散热通道，所述的升温风道与焊膏储藏室连通；
冷端轴流风机及与其连接的降温风道，所述的降温风道与焊膏储藏室连通；
两侧分别与热端轴流风机和冷端轴流风机相连的半导体制冷片；
所述的可编程控制器与用于记录焊膏ID的光电扫码器连接，光电扫码器扫描焊膏的ID信息，并将其发送至可编程控制器；
所述的可编程控制器还与以太网通信模块连接，通过以太网通信模块与工厂自动智能化管理服务器交互信息；工厂自动智能化管理服务器根据生产需求制定焊膏状态信息，并将状态信息发送至可编程控制器，可编程控制器接收状态信息，根据焊膏的回温曲线，对拥有该ID的焊膏所处的焊膏冷藏室的半导体温控单元发出降温信息；
进一步的，所述的状态信息，包括冷藏信息及回温信息；
所述的可编程触控屏与可编程控制器连接，权限用户可通过可编程触控屏设定焊膏状态信息、查看焊膏信息。
本发明的有益效果是：本发明可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程，对焊膏进行自动、有序地管理，极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度，降低了工厂的成本及操作人员的工作量。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
结合附图及实施例对本发明进行说明：
实施例
如图1所示的一种智能焊膏准备终端，包括焊膏储藏室、可编程控制器、电磁门禁、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器、以太网通信模块及可编程触控屏；
焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；
所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连，电磁门禁用于阻止非权限用户进入焊膏储存室；
所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；
所述的半导体温控单元，包括：
热端轴流风机及与其两端分别连接的升温风道和散热通道，所述的升温风道与焊膏储藏室连通；当焊膏温度低于标准值时或需要回温时，升温风道侧的热端轴流风机开启，散热通道侧的热端轴流风机关闭，风机将热端的热量吹送至焊膏储藏室；当焊膏不需要加热时，升温风道侧的热端轴流风机关闭，散热通道侧的热端轴流风机开启，以满足半导体制冷片热端的正常散热需求；
冷端轴流风机及与其连接的降温风道，所述的降温风道与焊膏储藏室连通；当焊膏温度高于标准值时，降温风道侧的冷端轴流风机开启，冷端轴流风机将冷端的冷空气吹送至焊膏储藏室，实现焊膏降温；
两侧分别与热端轴流风机和冷端轴流风机相连的半导体制冷片；半导体制冷片是整个温度调节的核心，其结构可分为冷端和热端。通过增加半导体制冷片的功率来提高能量转移到速率，即半导体制冷片的功率与制冷或制热速率成正比。当焊膏当前温度与设定温度有较大差别时，系统就会增加半导体制冷片的功率，以迅速接近设定温度。
所述的可编程控制器与用于记录焊膏ID的光电扫码器连接，光电扫码器扫描焊膏的ID信息，并将其发送至可编程控制器；
所述的可编程控制器还与以太网通信模块连接，并通过以太网通信模块与工厂自动智能化管理服务器交互信息；工厂自动智能化管理服务器根据生产需求制定焊膏状态信息，并将状态信息发送至可编程控制器，可编程控制器接收状态信息，根据焊膏的回温曲线，对拥有该ID的焊膏所处的焊膏冷藏室的半导体温控单元发出降温信息；
进一步的，所述的状态信息，包括冷藏信息及回温信息；
所述的可编程触摸屏与可编程触控屏连接，权限用户可通过可编程触控屏设定焊膏状态信息、查看焊膏信息。
本发明不局限与上述实施例，任何在本发明披露的技术范围内的等同构思或者改变，均列为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种智能焊膏准备终端，其特征在于：包括焊膏储藏室、可编程控制器、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器及以太网通信模块；
焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；
所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；
所述的半导体温控单元，包括：
热端轴流风机及与其两端分别连接的升温风道和散热通道，所述的升温风道与焊膏储藏室连通；
冷端轴流风机及与其连接的降温风道，所述的降温风道与焊膏储藏室连通；
两侧分别与热端轴流风机和冷端轴流风机相连的半导体制冷片；
所述的可编程控制器与用于记录焊膏ID的光电扫码器连接，光电扫码器扫描焊膏的ID信息，并将其发送至可编程控制器；
所述的可编程控制器还与以太网通信模块连接，通过以太网通信模块与工厂自动智能化管理服务器交互信息；工厂自动智能化管理服务器根据生产需求制定焊膏状态信息，并将状态信息发送至可编程控制器，可编程控制器接收状态信息，根据焊膏的回温曲线，对拥有该ID的焊膏所处的焊膏储藏室的半导体温控单元发出降温信息。
2.如权利要求1所述的智能焊膏准备终端，其特征在于：还包括电磁门禁，所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连，电磁门禁用于阻止非权限用户进入焊膏储藏室。
3.如权利要求1所述的智能焊膏准备终端，其特征在于：还包括可编程触控屏，所述的可编程触控屏与可编程控制器连接，权限用户可通过可编程触控屏设定焊膏状态信息。
4.如权利要求1或3所述的智能焊膏准备终端，其特征在于：所述的状态信息，包括冷藏信息及回温信息。
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