CN204985014U - 一种服务器机柜温度监测与控制系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种服务器机柜温度监测与控制系统，包括服务器机柜、温度传感器、控制模块，所述服务器机柜底部设置有进风口，所述服务器机柜中间设置有复数层带孔的隔层，所述服务器机柜顶部对称设置有排风扇，所述服务器机柜的每组隔层之间设置有辅助风扇和温度传感器，所述排风扇、辅助风扇、温度传感器与控制模块电连接，所述服务器机柜背面还设置有复数排散热鳍片。通过进风口的冷风以及多个隔层之间的风扇组，使机柜内部通风更加循环，散热流畅；通过温度传感器发送数据到触摸屏，自动调节风扇转速，控制温度，防止温度异常，既能避免机器过热发生故障又能节约能源、减少损失。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能测控技术装置，具体涉及一种服务器机柜温度监测与控制系统。
背景技术
由于数据中心中的服务器是高发热的设备，所以其对温度要求很高，这样就要求服务器机柜要保持在一定温度以下，以保障服务器的运行安全。
现有技术中都是以一定的温度和风量，由进风口进入再从出风口出，以带走服务器产生的热量，由于温度和风量是固定的，所以当机柜过热，现有技术无法消除热点，当机柜过冷，会浪费冷气从而浪费能源。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型旨在提供一种，提供一种方便针对服务器机柜进行多渠道监控，并且能及时发现温度异常以便采取对应的措施减少损失的服务器机柜温度监测与控制系统。
为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种服务器机柜温度监测与控制系统，包括服务器机柜、温度传感器、控制模块，所述服务器机柜底部设置有进风口，所述服务器机柜中间设置有复数层带孔的隔层，所述服务器机柜顶部对称设置有排风扇，所述服务器机柜的每组隔层之间设置有辅助风扇和温度传感器，所述排风扇、辅助风扇、温度传感器与控制模块电连接，所述服务器机柜背面还设置有复数排散热鳍片。
作为优选，所述进风口还连接有冷风发生器。
作为优选，所述控制模块还连接有通信模块，所述通信模块数据连接至总监控系统。
作为优选，所述排风扇上也设置有温度传感器。
本实用新型的有益效果，通过进风口的冷风以及多个隔层之间的风扇组，使机柜内部通风更加循环，散热流畅；通过温度传感器发送数据到触摸屏，自动调节风扇转速，控制温度，防止温度异常，既能避免机器过热发生故障又能节约能源、减少损失。
附图说明
图1为本实用新型的原理图；
图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
如图1和图2所示，以基于HMI的服务器机柜为例，本实用新型所述的具体实施例为一种服务器机柜温度监测与控制系统，包括服务器机柜1、温度传感器2、控制模块3，所述服务器机柜1底部设置有进风口4，所述服务器机柜1中间设置有复数层带孔的隔层5，所述服务器机柜1顶部对称设置有排风扇6，所述服务器机柜1的每组隔层之间设置有辅助风扇7和温度传感器2，所述排风扇6、辅助风扇7、温度传感器2与控制模块3电连接，所述服务器机柜1背面还设置有复数排散热鳍片。
为了达到降温目的，所述进风口4还连接有冷风发生器8，冷风发生器送出冷风使机柜内散热。
为了监控机柜情况，所述控制模块3还连接有通信模块9，所述通信模块9数据连接至总监控系统，数据能传到监控系统，使用者可以直接操控机柜温度情况。
为了指示风扇的开关和风速，所述排风扇6上也设置有温度传感器2，排风扇能根据指示将热风排出机柜内部。
使用时，总监控系统会监控出风口的温度情况，根据变化向控制模块发出指令调节排风扇，控制整体的温度；同时根据每层的温度情况调节辅助风扇的转速，平衡每层的温度；当温度过高无法通过通风散热是，通过冷风发生器在进风口输入冷风，同时监控每层隔层内的温度情况，合理控制冷风的风量和温度，合理节约能源。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种服务器机柜温度监测与控制系统，包括服务器机柜、温度传感器、控制模块，其特征在于：所述服务器机柜底部设置有进风口，所述服务器机柜中间设置有复数层带孔的隔层，所述服务器机柜顶部对称设置有排风扇，所述服务器机柜的每组隔层之间设置有辅助风扇和温度传感器，所述排风扇、辅助风扇、温度传感器与控制模块电连接，所述服务器机柜背面还设置有复数排散热鳍片。
2.根据权利要求1所述的服务器机柜温度监测与控制系统，其特征在于：所述进风口还连接有冷风发生器。
3.根据权利要求1或2所述的服务器机柜温度监测与控制系统，其特征在于：所述控制模块还连接有通信模块，所述通信模块数据连接至总监控系统。
4.根据权利要求1或2所述的服务器机柜温度监测与控制系统，其特征在于：所述排风扇上也设置有温度传感器。
Priority Applications (1)
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| GB2566026A (en) * | 2017-08-30 | 2019-03-06 | Ekkosense Ltd | Cooling system monitoring |
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2015
- 2015-07-31 CN CN201520573091.8U patent/CN204985014U/zh not_active Expired - Fee Related
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| US11408625B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-08-09 | Ekkosense Ltd. | Cooling system monitoring |
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Granted publication date: 20160120 Termination date: 20170731 |