CN202804423U - 一种焊锡膏回温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种焊锡膏回温装置，该装置依次设有由通道阀门间隔的进料口、保温室、回温室和取料槽，所述的回温室，所述的保温室内设有保温层，所述的回温室为镂空结构。该装置能够批量持续的对焊锡膏进行回温处理，并且回温效果稳定，保证了焊锡膏的质量，提高加工产品的质量，并且该装置自动化程度高，节约了焊锡膏回温工序的人力成本。

Description

一种焊锡膏回温装置

技术领域

本实用新型涉及一种对焊锡膏进行回温处理的装置。

背景技术

焊锡膏应用于电子产品加工领域，例如焊锡膏为SMT表面贴装工艺中关键的焊接材料。焊锡膏主要是由合金焊粉、助焊剂载体等组成的膏状稳定混合物，在表面贴装技术中起到粘固元件促进焊料润湿，清除氧化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。焊膏印刷是SMT表面贴装的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。

由于焊锡膏独特特性需要在2~10℃下进行冷藏保存，使用前，从冷藏柜中取出后，不能立即开封，需要在室温20~28℃条件下放置一定的时间，以使锡膏自然升值室温。根据生产厂家及厂区气候差异不同，回温时间大致需要4~8小时。如果锡膏温度较低，开封后会出现结晶现象，吸收空气中大量的水份，从而导致在钢网印刷时产品锡珠，影响产品的品质。

现有技术中，对锡膏回温的管理采用人工方式，即将待使用的锡膏放置在室内，由人工记录从冷藏柜中取出时间。这种方式导致了监控成本的增加，同时，可能发生工厂因追求产能，取用未到时间的锡膏，造成对产品品质管理难度的增加，因而，进行了工艺设计改进，采用一种自动化监控锡膏回温的装置，代替现有技术中的人工管理，将有利于对采用表面组装技术生产的锡膏印刷的质量管控。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是实现一种能够自动对焊锡膏进行回温控制的装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种焊锡膏回温装置，该装置依次设有由通道阀门间隔的进料口、保温室、回温室和取料槽，所述的回温室，所述的保温室内设有保温层，所述的回温室为镂空结构。

所述的回温室旁设有排风扇。

所述的保温室与回温室之间，以及回温室和取料槽之间均由两个通道阀门间隔，间隔的通道阀门之间形成暂存室A和暂存室B。

所述的进料口和保温室位于装置壳体内的上部，所述的取料槽位于装置壳体内的下部，所述的排风扇位于保温室和取料槽之间。

所述的进料口、保温室和回温室内空间仅满足一瓶锡膏罐通过，所述的进料口、保温室末端通道阀门前、以及暂存室B末端通道阀门前均设有与控制器连接的位置传感器，所述的通道阀门分别由与控制器连接的气缸控制开合。

所述的暂存室A内设有位置传感器。

所述的锡膏罐体上粘贴有标签，所述的进料口处设有识别标签的识别装置，并将识别信号输送至控制器。

所述的保温室内设有温度传感器，并将温度信号输送至控制器。

所述的控制器设有显示器、输入装置、计数器和报警装置。

本实用新型的优点在于该装置能够批量持续的对焊锡膏进行回温处理，并且回温效果稳定，保证了焊锡膏的质量，提高加工产品的质量，并且该装置自动化程度高，节约了焊锡膏回温工序的人力成本。

附图说明

下面对本实用新型说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1、2为焊锡膏回温装置结构示意图

图3为焊锡膏回温装置使用状态示意图；其中箭头A为气流方向；

上述图中的标记均为：1、进料口；2、保温室；3、暂存室A；4、回温室；5、暂存室B；6、取料槽；7、通道阀门A；8、通道阀门B；9、通道阀门C；10、通道阀门D；11、通道阀门E；12、排风扇；13、显示器；14、控制器；15、位置传感器；16、锡膏罐。

具体实施方式

参见图1、2可知，该装置主要由进料口1、保温室2、回温室4和取料槽6组成，进料口1与保温室2之间由通道阀门A7间隔，保温室2和回温室4之间优选由通道阀门B8和通道阀门C9同时间隔，并在两者之间形成暂存室A3，回温室4和取料槽6之间优选由通道阀门D10和通道阀门E11同时间隔，并在两者之间形成暂存室B5。保温室2内壁采用保温材料组成，可以保证24小时内温度恒定在15度以内，以保证产线循环使用时，短时间内锡膏罐16恒温暂存；回温室4为镂空结构，并且在回温室4旁安装有排风扇12，保证每个锡膏罐16的通风平均、温度均恒；取料槽6为取经过回温的锡膏罐16的地方，为敞开式结构。

为了减小装置体积，进料口1和保温室2位于装置壳体内的上部，取料槽6位于装置壳体内的下部，并且均随锡膏罐16行径方向具有向下倾斜的角度，保证锡膏罐16受重力影响在装置内滚动，排风扇12位于保温室2和取料槽6之间，排风扇12旁的回温室4与保温室2末端以及取料槽6的始端连通。装置内设有控制器14，控制器14配有与之连接的显示器、输入装置和报警装置，装置内的所有通道阀门均匀气缸控制开合，气缸均由控制器14控制，从而可以通过控制器14控制所有通道阀门开合。控制器14还可用于设置工作参数，包括保温室2内温度控制上下限、回温间隔时间，一次性通过罐数，控制器14还可接收各区位置传感器15信号、温度传感器信号，通道阀门开启/关闭控制，排风扇12开启/关闭控制、报警信号灯控制。

 如图1-3所示，进料口1、保温室2和回温室4内空间仅满足一瓶锡膏罐16滚动通过，保证锡膏罐16按先进先出的回温顺序管理，锡膏罐16由进料口1进入，在进料口1处设有位置传感器15，锡膏罐16进入进料口1后就会自动触发位置传感器15，该位置传感器15将信号传送给控制器14，当控制器14接收到该信号后启动计数器，并通道阀门A7开启，锡膏罐16自动滚入保温室2。为了防止有铅和无铅等对不同规格锡膏罐16被混用，可在锡膏罐16的罐体上粘贴不同的标签，如不同颜色或识别码的标签，并在进料口1识别装置，如增加感光或条码识别装置，对于不满足要求锡膏罐16阻止其进入保温室2，并报警提示。

保温室2内设有温度传感器，当室内温度超过设置上限时，也会自动报警。在保温室2和回温室4之间设置暂存室A3可根据实际生产效率设定每次通过锡膏罐16数量和间隔时间。工作时，如果保温室2出口位置传感器15检测到有锡膏罐16存在时，先打开通道阀门B8，并将通道阀门C9关闭，将第一瓶锡膏罐16滚入暂存室A3后关闭通道阀门B8，之后将通道阀门C9打开，将锡膏罐16滚入回温室4，如果需要一次性回温多瓶锡膏罐16，也可以控制器14可以根据预先设定参数，按以上流程连续通过多瓶锡膏罐16。暂存室A3也设有位置传感器15，用于检测每瓶锡膏罐16回温的开始时间。

在回温室4出口也采用双闭通道阀门设计，间隔出暂存室B5，工作时，如果回温时间到达设置间隔时间，先打开通道阀门D10，将第一瓶锡膏罐16滚入暂存室B5，并将通道阀门D10关闭，后将通道阀门E11打开，将锡膏罐16滚入取料槽6，完成回温工序。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种焊锡膏回温装置，其特征在于：该装置依次设有由通道阀门间隔的进料口（1）、保温室（2）、回温室（4）和取料槽（6），所述的回温室（4），所述的保温室（2）内设有保温层，所述的回温室（4）为镂空结构。

2.根据权利要求1所述的焊锡膏回温装置，其特征在于：所述的回温室（4）旁设有排风扇（12）。

3.根据权利要求2所述的焊锡膏回温装置，其特征在于：所述的保温室（2）与回温室（4）之间，以及回温室（4）和取料槽（6）之间均由两个通道阀门间隔，间隔的通道阀门之间形成暂存室A（3）和暂存室B（5）。

4.根据权利要求3所述的焊锡膏回温装置，其特征在于：所述的进料口（1）和保温室（2）位于装置壳体内的上部，所述的取料槽（6）位于装置壳体内的下部，所述的排风扇（12）位于保温室（2）和取料槽（6）之间。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的焊锡膏回温装置，其特征在于：所述的进料口（1）、保温室（2）和回温室（4）内空间仅满足一瓶锡膏罐（16）通过，所述的进料口（1）、保温室（2）末端通道阀门前、以及暂存室B（5）末端通道阀门前均设有与控制器（14）连接的位置传感器（15），所述的通道阀门分别由与控制器（14）连接的气缸控制开合。

6.根据权利要求5所述的焊锡膏回温装置，其特征在于：所述的暂存室A（3）内设有位置传感器15。

7.根据权利要求6所述的焊锡膏回温装置，其特征在于：所述的锡膏罐体（16）上粘贴有标签，所述的进料口（1）处设有识别标签的识别装置，并将识别信号输送至控制器（14）。

8.根据权利要求7所述的焊锡膏回温装置，其特征在于：所述的保温室（2）内设有温度传感器，并将温度信号输送至控制器（14）。

9.根据权利要求6、7或8所述的焊锡膏回温装置，其特征在于：所述的控制器（14）设有显示器、输入装置、计数器和报警装置。

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