CN1912635A - 用于测试影像感测芯片的探针卡 - Google Patents

用于测试影像感测芯片的探针卡 Download PDF

Info

Publication number
CN1912635A
CN1912635A CN 200510091413 CN200510091413A CN1912635A CN 1912635 A CN1912635 A CN 1912635A CN 200510091413 CN200510091413 CN 200510091413 CN 200510091413 A CN200510091413 A CN 200510091413A CN 1912635 A CN1912635 A CN 1912635A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
probe
opening
guide mechanism
stretch section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200510091413
Other languages
English (en)
Other versions
CN100414303C (zh
Inventor
卢笙丰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
VisEra Technologies Co Ltd
Original Assignee
VisEra Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by VisEra Technologies Co Ltd filed Critical VisEra Technologies Co Ltd
Priority to CNB2005100914136A priority Critical patent/CN100414303C/zh
Publication of CN1912635A publication Critical patent/CN1912635A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100414303C publication Critical patent/CN100414303C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

一种用于测试影像感测芯片的探针卡，包含有一电路板、一导引机构，以及多数探针；电路板具有一第一表面、一第二表面，以及一开口，导引机构设于电路板的第二表面，各探针一端电性连接电路板，且位于电路板邻近开口的位置，而另一端则穿设导引机构，且朝导引机构的外侧延伸；由此，本发明利用电路板的开口即可供测试用的光线直接穿射，使探针卡可用于测试影像感测芯片。

Description

用于测试影像感测芯片的探针卡
技术领域
本发明与探针卡有关，特别是指一种用于测试影像感测芯片的探针卡。
背景技术
一般用在测试半导体芯片的探针卡，主要设于测试机台与半导体芯片之间，由探针卡所具有的探针抵接于芯片的焊垫，使测试机台的测试讯号可透过探针卡来回传送于芯片与测试机台之间，再配合自动化测试程序进行讯号处理以及判断运算，即可测试出芯片的功能是否正常。
探针卡可概分为悬臂式(Cantilever Type)以及垂直式(Vertical Type)二种，悬臂式探针卡包含有一电路板以及多数探针，电路板中央具有一开口，该等探针是由一设于开口的定位环与电路板相互连接，使得呈悬臂状的各探针沿着开口周缘设于电路板；当悬臂式探针卡应用于测试影像感测芯片，例如互补性氧化金属半导体(Complemen-tary Metal-OxideSemiconductor，CMOS)芯片时，各探针先抵接于芯片的各接点，然后将测试用光线穿射过电路板的开口，进而照射于影像感测芯片的光学感应区，使芯片因受到光线的照射而产生电性变化，即可提供电性讯号至探针卡以及测试机台；但是，悬臂式探针卡因受到探针结构的限制，无法适用于测试高密度脚数的半导体芯片，或是进行较高频率的测试程序，因此，当要测试具有上述状况的半导体芯片时，通常都会改使用垂直式探针卡进行芯片的测试工作。
然而，由于垂直式探针卡的电路板并不具有开口，若是要以垂直式探针卡测试上述影像感测芯片时，测试用光线无法照射到影像感测芯片的光线感应区，因而使得垂直式探针卡无法应用于影像感测芯片的测试工作。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种用于测试影像感测芯片的探针卡，其可供测试用的光线直接穿射，使探针卡可用于测试影像感测芯片。
为实现上述目的，本发明提供的用于测试影像感测芯片的探针卡，包含有：
一电路板，该电路板具有一第一表面、一第二表面，以及一贯通于该第一表面与该第二表面的开口；
一导引机构，该导引机构具有多数穿孔，该导引机构设于该电路板的第二表面；以及
多数探针，各该探针以导电材质制成，各该探针一端电性连接该电路板，且位于该电路板邻近该开口的位置，而另一端则穿设该导引机构的穿孔，且朝该导引机构的外侧延伸。
其中该等探针呈对称状地分设于该开口二侧。
其中各该探针具有一体成形的一直立段以及一弹性段；该直立段设于该电路板，使该弹性段朝该导引机构的方向延伸。
其中各该探针的弹性段呈弯曲状地一体成形于该直立段一端，且该等探针的摆置方向是将各该弹性段以该电路板的开口轴向为中心，进而呈对称状地分设于该开口二侧，且各该弹性段朝远离于该开口的方向弯折。
其中各该探针的弹性段呈弯曲状地一体成形于该直立段一端，且该等探针的摆置方向是将各该弹性段以该电路板的开口轴向为中心，进而呈对称状地分设于该开口二侧，且各该弹性段朝靠近于该开口的方向弯折。
其中该电路板的第一表面另设有一补强环，该补强环同轴于该电路板的开口。
其中该导引机构具有相互堆栈的一上框体以及一下框体；该等穿孔设于该上框体与该下框体，该上框体设于该电路板的第二表面，且位置对应于该开口的位置。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施例的剖面示意图；
图2为本发明第一较佳实施例的应用示意图；以及
图3为本发明第二较佳实施例的剖面示意图。
具体实施方式
以下，配合附图举二较佳实施例，用以对本发明的结构以及功效作进一步说明：
请参阅图1及图2所示，为本发明第一较佳实施例所提供用于测试影像感测芯片的探针卡(10)，探针卡(10)包含有一电路板(20)、一导引机构(30)，以及多数探针(40)；电路板(20)具有一第一表面(21)、一第二表面(22)，以及一贯通于第一表面(21)与第二表面(22)的开口(23)，第二表面(22)设有若干电性连接部(24)，各电性连接部(24)的分布位置对应于一待测试的CMOS影像感测芯片(50)的接点(52)位置，同时，各电性连接部(24)的所在位置邻近于开口(23)的周缘；电路板(20)的第一表面(21)设有一补强环(25)，补强环(25)同轴于电路板(20)的开口(23)，以增加电路板(20)的整体结构强度。
该导引机构(30)具有相互堆栈的一上框体(31)以及一下框体(33)；上框体(31)与下框体(33)分别具有多数呈贯穿状的穿孔(34)，导引机构(30)是以上框体(31)设于电路板(20)的第二表面(22)，且位置对应于开口(23)处。
各该探针(40)是以导电材质制成，各探针(40)具有一直立段(41)以及一弹性段(43)；弹性段(43)呈弯曲状地一体成形于直立段(41)一端，直立段(41)的另一端焊设于电路板(20)的各电性连接部(24)，弹性段(43)朝第二表面(22)的下方延伸，并且穿过上、下框体(31、33)的各穿孔(34)，使得弹性段(43)的自由端凸出于下框体(33)；此外，该等探针(40)的摆置方向是将各弹性段(43)以电路板(20)的开口(23)轴向为中心，进而呈对称状地分设于开口(23)二侧，且各弹性段(43)朝远离于开口(23)的方向弯折。
经由上述结构，如图2所示，当探针卡(10)用于测试CMOS影像感测芯片(50)时，各探针(40)凸出于导引机构(30)的外端可分别抵接于芯片(50)的各接点(52)，使芯片(50)的各接点(52)与电路板(20)相互电性连接，同时，位于芯片(50)中央的一光学感应区(54)显露出电路板(20)的开口(23)，在进行芯片(50)的测试程序时，测试用光线即可直接经由电路板(20)的上方朝芯片(50)方向照射，使光线穿过电路板(20)的开口(23)以及导引机构(30)中央，进而照射至光学感应区(54)，光学感应区(54)因接收到光线而产生电气讯号，自动测试机即可透过各探针(40)与电路板(20)接收到芯片(50)所产生的讯号，以进行低电压差动讯号传输Low Voltage Differential Signaling(LVDS)的芯片质量测试；由于各探针(40)是直接设于电路板(20)的后，再以概呈垂直状地延伸并抵接于芯片(50)，使得来回传送于芯片(50)与电路板(20)的讯号可以较高频率的方式进行传输；而且，探针(40)是呈对称状地分设于开口(23)二侧，当各探针(40)因抵压于芯片(50)的各接点(52)而弯曲(Buckling)时，开口(23)二侧的探针(40)不会相互接触，或是占去测试用光线可通过的区域。
由此，本发明利用结构上的特点，让测试用的光线可直接穿射过电路板，探针卡即可用于测试影像感测芯片。
另外，如图3所示，为本发明第二较佳实施例所提供用于测试影像感测芯片的探针卡(60)，其组成构件与第一较佳实施例大致相同，包含有一电路板(61)、一导引机构(62)，以及多数探针(63)；特点在于：各探针(63)的弹性段(64)朝靠近开口(65)的方向弯曲，以同样可达到本发明的发明目的。

Claims (7)

1.一种用于测试影像感测芯片的探针卡，包含有：
一电路板，该电路板具有一第一表面、一第二表面，以及一贯通于该第一表面与该第二表面的开口；
一导引机构，该导引机构具有多数穿孔，该导引机构设于该电路板的第二表面；以及
多数探针，各该探针以导电材质制成，各该探针一端电性连接该电路板，且位于该电路板邻近该开口的位置，而另一端则穿设该导引机构的穿孔，且朝该导引机构的外侧延伸。
2.依据权利要求1所述的探针卡，其中该等探针呈对称状地分设于该开口二侧。
3.依据权利要求1所述的探针卡，其中各该探针具有一体成形的一直立段以及一弹性段；该直立段设于该电路板，使该弹性段朝该导引机构的方向延伸。
4.依据权利要求3所述的探针卡，其中各该探针的弹性段呈弯曲状地一体成形于该直立段一端，且该等探针的摆置方向是将各该弹性段以该电路板的开口轴向为中心，进而呈对称状地分设于该开口二侧，且各该弹性段朝远离于该开口的方向弯折。
5.依据权利要求3所述的探针卡，其中各该探针的弹性段呈弯曲状地一体成形于该直立段一端，且该等探针的摆置方向是将各该弹性段以该电路板的开口轴向为中心，进而呈对称状地分设于该开口二侧，且各该弹性段朝靠近于该开口的方向弯折。
6.依据权利要求1所述的探针卡，其中该电路板的第一表面另设有一补强环，该补强环同轴于该电路板的开口。
7.依据权利要求1所述的探针卡，其中该导引机构具有相互堆栈的一上框体以及一下框体；该等穿孔设于该上框体与该下框体，该上框体设于该电路板的第二表面，且位置对应于该开口的位置。
CNB2005100914136A 2005-08-10 2005-08-10 用于测试影像感测芯片的探针卡 Active CN100414303C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100914136A CN100414303C (zh) 2005-08-10 2005-08-10 用于测试影像感测芯片的探针卡

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100914136A CN100414303C (zh) 2005-08-10 2005-08-10 用于测试影像感测芯片的探针卡

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1912635A true CN1912635A (zh) 2007-02-14
CN100414303C CN100414303C (zh) 2008-08-27

Family

ID=37721624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100914136A Active CN100414303C (zh) 2005-08-10 2005-08-10 用于测试影像感测芯片的探针卡

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100414303C (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI484188B (zh) * 2010-10-12 2015-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像量測機台測針類比系統及方法
CN111351970A (zh) * 2020-05-08 2020-06-30 沈阳圣仁电子科技有限公司 一种使多个探针具有均匀弹性的垂直探针卡
CN111806870A (zh) * 2020-04-30 2020-10-23 珠海艾派克微电子有限公司 包装盒、耗材盒以及耗材盒包装组件
CN113002952A (zh) * 2021-02-08 2021-06-22 杭州旗捷科技有限公司 一种耗材包装盒、耗材以及耗材包装盒组件

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3539931A1 (de) * 1985-11-11 1987-05-14 Wagner Hans Juergen Einrichtung zum pruefen von leiterplatten
US5410162A (en) * 1993-10-15 1995-04-25 Texas Instruments Incorporated Apparatus for and method of rapid testing of semiconductor components at elevated temperature
US5442299A (en) * 1994-01-06 1995-08-15 International Business Machines Corporation Printed circuit board test fixture and method
GB2331408B (en) * 1997-11-18 2001-08-29 Samsung Electronics Co Ltd Probe card for testing integrated circuit chips

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI484188B (zh) * 2010-10-12 2015-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像量測機台測針類比系統及方法
CN111806870A (zh) * 2020-04-30 2020-10-23 珠海艾派克微电子有限公司 包装盒、耗材盒以及耗材盒包装组件
CN111351970A (zh) * 2020-05-08 2020-06-30 沈阳圣仁电子科技有限公司 一种使多个探针具有均匀弹性的垂直探针卡
CN111351970B (zh) * 2020-05-08 2022-05-10 沈阳圣仁电子科技有限公司 一种使多个探针具有均匀弹性的垂直探针卡
CN113002952A (zh) * 2021-02-08 2021-06-22 杭州旗捷科技有限公司 一种耗材包装盒、耗材以及耗材包装盒组件

Also Published As

Publication number Publication date
CN100414303C (zh) 2008-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1912635A (zh) 用于测试影像感测芯片的探针卡
DE102012108116B4 (de) Messvorrichtung und Verfahren zum Messen einer Chip-zu-Chip-Träger-Verbindung
KR20040110033A (ko) 모듈기판 상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지 검사장치및 검사방법
CN108732393B (zh) 探针模块以及探针卡
WO2010000078A1 (de) Vorrichtung zur erfassung von parametern an einem fadenförmigen prüfgut
DE102014108391A1 (de) Ein integrierter Schaltkreis (IC) mit Fotodetektor, aufweisend einen darauf integrierten Sensor zum Messen von elektromagnetischer Interferenz (EMI)
US20080122469A1 (en) Probe card for testing image-sensing chips
DE69003911T2 (de) Gerät zum Messen der Lichtleistung eines lichtemittierenden Halbleiterelements.
CN206740921U (zh) 假压测试fpc
DE19931278B4 (de) Prüfkarte und IC-Prüfgerät
US6426467B1 (en) Film carrier with adjacent electrical sorting pads
CN112816746B (zh) 一种探针卡结构
CN113097094B (zh) 待切割基板、显示面板及其制备方法
CN103308728B (zh) 一种测试治具
EP0846953A3 (en) Printed circuit board inspecting apparatus, and method of using a universal-type printed circuit board inspecting apparatus
CN101329363A (zh) 一种测试载板、集成电路元件测试系统与测试方法
WO2010020433A1 (de) Verfahren und lichttaster zum nachweis von objekten
US7772861B2 (en) Probe card
DE602004000174T3 (de) Photoelektrischer Kodierer
KR200156935Y1 (ko) 다중 패키지 인터페이스장치
CN100381827C (zh) 测量玻璃基板与驱动ic导通率的方法与装置
DE10254390B4 (de) Schaltungsanordnung sowie mit dieser Schaltungsanordnung ausgestattetes Winkel- bzw. Längenmessgerät
DE102008050767A1 (de) Optischer Sensor
JPS59208469A (ja) プロ−ブカ−ド
TW202422072A (zh) 高頻測試用探針卡

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant