CN1902703A - 硬盘驱动器悬挂用基板材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了不锈钢箔片和绝缘性树脂层具有优异的密合性，而且，通过防止不锈钢中的金属成分向绝缘性树脂层扩散，绝缘性树脂保持高的蚀刻性能的硬盘驱动器悬挂用基板材料。本发明的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是由不锈钢箔片成型加工而形成的，其特征在于，在所述不锈钢箔片的至少一侧的表面上至少层叠有以金属氧化物或者金属氢氧化物之一或者两者为主的覆膜层和绝缘性树脂，所述金属氧化物或者金属氢氧化物的金属种不包括铬。

Description

硬盘驱动器悬挂用基板材料
技术领域
本发明涉及与绝缘性树脂层的密合性优异的硬盘驱动器悬挂用基板材料。
背景技术
硬盘驱动器(以下称为HDD)随着近年来个人计算机的普及率的增加以及在家电和车用导航系统(カ—ナビ)等各种应用中的新型装载等，其生产量一律增加。可预测HDD今后向大容量化和小型化发展，在HDD中，对于构成磁读取的挠性片(Flexure blank)的悬挂(以下称为HDD悬挂)部分，认为其也会向小型化和配线的多线化、细线化发展。
无线悬挂(wireless suspension)是由金属层(导体层)/绝缘性树脂层/金属层(支撑层)组成的三层材料，并在用作支撑层的不锈钢箔片的板簧上，通过夹持绝缘层而直接形成铜配线。对高速旋转的磁盘上进行扫描时，由于是施加了微弱的振动和惯性力的构件，所以金属层和绝缘层的密合性是不可缺少的，另外，随着构件的小型化和细线化的发展，需要更进一步的密合性。
另一方面，在构成层叠体的绝缘性树脂层的形状加工中，通常使用湿蚀刻加工法或者干蚀刻加工法，但是有时会发生以下情况：金属成分由金属层扩散至绝缘性树脂层中，由此引起树脂变形，导致蚀刻加工速度的明显下降，从而成为问题。尤其在形状加工法中，利用最普通的等离子体法的干蚀刻加工由于运行成本高且加工费比较贵，所以由于蚀刻速度的降低而产生的损害较大。
根据如上所述的背景，在特开2001-207194号公报中，报告了一种与聚酰亚胺树脂的密合性优异的不锈钢箔片轧制材料的制造方法，其特征在于，在轧制后的洗涤中用氟化物离子浓度为0.5～3mol/m3、pH为2～4.2的水溶液进行洗涤。按照该技术，据说可以通过化学处理有效地除去在轧制材料表面上残留的轧制油和疏水性大气生成覆膜等，并可以减少密合性不好部分，确保不锈钢箔片和聚酰亚胺树脂的密合性。但是，其密合性不足，而且不能期待抑制金属成分扩散的效果。
如上所述，还没有开发出一种高度满足与绝缘层的密合性、且具有抑制金属成分扩散效果的不锈钢箔片的表面处理，期望尽早地的得以开发。
发明内容
本发明是鉴于如上所述的情况而提出的，其目的在于提供一种硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中不锈钢箔片和绝缘性树脂层具有优异的密合性，而且，通过防止不锈钢中的金属成分向绝缘性树脂层扩散，由此来保持绝缘性树脂的高蚀刻性能。
本发明者等对解决上述课题的方法进行了专心研究，结果发现一种硬盘驱动器悬挂用基板材料，其特征在于，在所述不锈钢箔片的至少一侧的表面上至少层叠有以金属氧化物或者金属氢氧化物的之一或者两者为主的覆膜层和绝缘性树脂，所述金属氧化物或者金属氢氧化物的金属种不包括铬。而且还发现HDD悬挂用基板材料中的不锈钢箔片和绝缘性树脂层具有优异的密合性，此外，还发现在利用通常蚀刻液(エツチヤント)的绝缘性树脂的蚀刻中，其速度不会降低，从而完成了本发明。
本发明的主旨如下。
(1)一种硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是由不锈钢箔片成型加工而形成的，其特征在于，在所述不锈钢箔片的至少一侧的表面上至少层叠有以金属氧化物或者金属氢氧化物的之一或者两者为主的覆膜层和绝缘性树脂，所述金属氧化物或者金属氢氧化物的金属种不包括铬。
(2)根据上述(1)所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述覆膜层的平均膜厚为5μm或以下。
(3)根据上述(1)或(2)所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述覆膜层相对于不锈钢箔片的覆盖率为10％或以上。
(4)根据上述(1)～(3)中任一项所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述覆膜层在不锈钢箔片上呈岛状分布。
(5)根据上述(1)～(4)中任一项所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中在上述覆膜层上存在裂纹。
(6)根据上述(1)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述金属种是选自锆、钛、硅中的一种、二种或更多种。
(7)根据上述(1)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述金属种是钛。
(8)根据上述(1)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中具有上述覆膜层的不锈钢箔片和绝缘性树脂层的接合力为0.54kN/m或以上。
(9)根据上述(1)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述不锈钢箔片的厚度为10～100μm。
(10)根据上述(1)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述绝缘性树脂层的厚度为1～150μm。
(11)根据上述(1)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述绝缘性树脂层是耐热性聚酰亚胺系树脂。
(12)根据上述(11)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述耐热性聚酰亚胺系树脂层构成热膨胀性高的聚酰亚胺/热膨胀性低的聚酰亚胺/热膨胀性高的聚酰亚胺的三层结构。
(13)根据上述(12)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述耐热性聚酰亚胺系树脂层的线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃。
(14)根据上述(11)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是通过进一步在上述绝缘性树脂层上层叠金属层而形成的。
(15)根据上述(14)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述金属层是金属箔。
(16)根据上述(15)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述金属箔是经过表面处理的金属箔。
(17)根据上述(15)或者(16)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述金属箔是不锈钢箔片或者铜箔。
(18)根据上述(14)记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中上述金属层和绝缘性树脂层的接合力为0.54kN/m或以上。
(19)根据上述(1)～(18)中任一项所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是构成硬盘驱动器悬挂的负载梁(load beam)用基板材料。
(20)根据上述(1)～(18)中任一项所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是构成硬盘驱动器悬挂的挠性片(Flexure blank)用基板材料。
根据本发明，可以提供不锈钢箔片和绝缘性树脂层具有优异密合性的HDD悬挂用基板材料。此外，在对负载梁和挠性片等HDD悬挂材料的形状加工中，可以提高合格率和质量稳定性。
具体实施方式
以下，详细地说明本发明。
本发明是一种HDD悬挂用基板材料，其是由不锈钢箔片成型加工而形成的，其特征在于，在所述不锈钢箔片的至少一侧的表面上至少层叠有以金属氧化物或者金属氢氧化物的之一或者两者为主的覆膜层和绝缘性树脂，所述金属氧化物或者金属氢氧化物的金属种不包括铬。
本发明者等进行了专心研究，结果发现：通过在不锈钢箔片表面上具有以金属氧化物或者金属氢氧化物的之一或者两者为主的覆膜层时，与完全未实施这种处理的情况相比，更进一步提高了与绝缘性树脂层的密合性。对于该机理虽然不清楚，但认为其原因是：金属氧化物和金属氢氧化物与其上形成的绝缘性树脂具有牢固的化学键。此外，发现当以金属氧化物或者金属氢氧化物的之一或者两者为主的覆膜层的覆盖率为10％或以上时，可进一步地提高密合性。对于该机理虽然也不清楚，但是认为：通过与所谓的锚定(anchor)效果相类似的作用而提高了密合性。其中，所谓覆盖率是指，相对于不锈钢箔片的表面积，覆盖层的面积所占的比例。作为达到目标的状态，在成膜量低的情况下可以清晰可见的岛状析出、或成膜量充足、且在覆膜上存在达到底层的裂纹的情况、在岛状析出部分存在裂纹的情况等。在这种状态的情况下，一般认为：为了增大表面积和表现出由树脂浸入裂纹而产生的锚定效果、以及增大与化学键相关的面积，就要提高密合性。如果覆盖率低于10％，不能充分地表现出这些效果。另外，如果该覆膜层的覆盖率为10％或以上时，确认可抑制绝缘性树脂的蚀刻速度下降。据认为这是由于抑制了来自基材的金属成分的扩散而造成的。
以金属氧化物或者金属氢氧化物的之一或者两者为主的覆膜层的平均厚度优选为5μm或以下。如果超过5μm时，密合性饱和、且不经济，根据情况而有时性能下降。平均厚度的下限值最好是即使具有没有被覆盖的部分，被覆盖部分的厚度至少是单分子层即可。
层叠的绝缘性树脂层的厚度优选为1～150μm。如果低于1μm，具有电绝缘的可靠性下降、同时感应特性变差的可能性。如果超过150μm，则产生这种难以进行高精度的图案形成的问题。层叠的绝缘性树脂层的厚度更优选为3～20μm。
在本发明不锈钢箔片上形成的金属氧化物或者金属氢氧化物的金属种不包括铬，没有特别的限制，可以列举出铁、镁、铌、钽、铝、镍、钴、钛、锆、硅等。该覆盖层可以由一种金属种构成，也可以由二种或更多种的复合体系、混合体系和层叠形成。特别适合的金属是钛、锆、硅。这被认为是由于钛、锆、硅的氧化物和氢氧化物与有机物可以形成良好的键。另外，虽然可确认铬的氧化物或者氢氧化物也对密合性等有效果，但是考虑到在成膜时可能经由的铬离子和在覆膜上可能残留的铬离子对环境负荷的影响，作为金属种而将铬除外。在不锈钢箔片上形成金属氧化物和金属氢氧化物的之一或者两者的方法没有特别的限制，通常可以适当使用公知的方法。例如可以列举出利用金属的氟络合离子等氟化物离子的液相析出法和溶胶凝胶法等液相法、溅射法和CVD法等干式法等。
在金属板表面上形成的金属氧化物或者金属氢氧化物的覆盖率控制、和裂纹形成方法没有特别的限制，可以列举出例如利用砂纸等的机械研磨、骤冷等热冲击、利用酸性水溶液、碱性水溶液、含有氟化物离子的水溶液的化学蚀刻等。当然，根据成膜方法或成膜条件，有时也自然产生裂纹。
对可以适用于本发明的不锈钢箔片没有特别的限制，但从悬挂所需要的弹簧特性和尺寸稳定性的观点出发，优选SUS304。不锈钢箔片优选的厚度范围是10～100μm。如果低于10μm，层叠体的翘曲易于变大，从而损害了作为HDD悬挂用基板材料上的支撑体的可靠性。如果超过100μm，刚性变大，不适合作为HDD悬挂用基板材料。
本发明的绝缘性树脂种没有特别的限制。例如为聚酰亚胺、聚乙烯、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、含氟树脂等。如果考虑耐热性、阻燃性、尺寸稳定性、耐化学药品性等，则优选由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等在结构中具有酰亚胺键的聚合物组成的聚酰亚胺系树脂等。当然，聚酰亚胺系树脂种也没有限制。绝缘性树脂层的层叠方法也没有限制。对树脂层的结构也没有限制，可以是单层，也可以是由多种聚酰亚胺系组成的多层结构，但是优选形成三层结构，可以为具有热膨胀性高的聚酰亚胺树脂层/热膨胀性低的聚酰亚胺树脂层/热膨胀性高的聚酰亚胺树脂层的三层结构，在所述三层结构中，使用热膨胀性高的聚酰亚胺作为与不锈钢箔片或者金属层相接触的层(以下称为接合层)的聚酰亚胺系树脂、使用热膨胀性低的聚酰亚胺作为与不锈钢箔片或者金属层相接触的层(以下称为芯层)。作为其理由，可以列举出：为了促进接合层与不锈钢箔片或者金属层的化学键和表现出由锚定效果产生的接合力，则需要在加热时具有增塑性，另一方面，为了抑制树脂层的尺寸变化和加工后的翘曲，则需要芯层是热膨胀性低的。此外，二层的接合层的树脂种彼此可以相同也可以不同。三层的厚度没有限制。作为以金属氧化物或者金属氢氧化物的之一或者两者为主的覆膜层的形状，具有岛状析出的形状和具有到达底层的裂纹的形状，优选接合层具有大于等于该形状的高低差的厚度，以便充分地表现由树脂的侵入所产生的接合性。但是，由于接合层树脂是热膨胀性高的树脂，其成为增大聚酰亚胺树脂层尺寸变化的因素，所以不优选大于等于需要的厚度。作为三层的线膨胀系数，优选为1×10-5～3×10-5/℃。这样，通过将热膨胀性低的聚酰亚胺树脂层和热膨胀性高的聚酰亚胺树脂层进行组合而将聚酰亚胺系树脂层形成为多层结构，从而可以形成同时满足作为材料特性的低热膨胀性和高接合性的树脂层。
另外，也可以根据需要，在绝缘性树脂层上进一步层叠金属层。在绝缘性树脂层上层叠的金属层没有特别的限制。可列举铜、铜合金、铝、铝合金等。另外，如果是金属箔，可以列举出不锈钢箔片、铜箔、铜合金箔、铝箔、铝合金箔等。对于这些金属箔，以改善接合力等为目的，可以实施化学方面或者机械方面的表面处理。
具有上述覆膜层的不锈钢箔片或者上述金属层与上述绝缘性树脂层的接合力优选为0.54kN/m或以上。如果低于0.54kN/m，在作为HDD悬挂用基板材料的制造工序的蚀刻等处理中，有时产生剥离，另外，在使用环境下，通过在高速旋转的磁盘上进行扫描时的微弱的振动和惯性力而容易产生不良。
对负载梁和弯曲等HDD悬挂构成部件的加工也没有特别的限制。这些构件可通过例如蚀刻金属部分和绝缘性树脂层部分而进行加工。
实施例
下面，通过实施例具体说明本发明，但是本发明并不受这些实施例的任何限制。
[金属材料]
作为基板材料，使用各种厚度的不锈钢箔片(SUS304)。
此外，Al箔、Cu箔等也可以根据需要使用。
[在基板材料上形成覆盖层的方法]
用液相析出法或者溅射法向基板材料赋予金属氧化物和金属氢氧化物。作为液相析出法的处理液，可使用(1)0.1mol/L六氟硅酸铵水溶液、(2)0.1mol/L六氟钛酸铵水溶液、或者(3)0.1mol/L六氟锆酸铵水溶液。将不锈钢箔片浸渍于上述处理液中，通过把铝作为对电极的阴极电解，将金属氧化物和金属氢氧化物成膜在不锈钢箔片上。成膜条件是：将电流密度控制为100mA/cm2，在室温下电解1～10分钟，成膜后，进行水洗并干燥。
此外，溅射法是将Si、Ti、或者Zr作为靶，在底层金属板上将金属氧化物成膜。
对于成膜的覆盖层，用X射线光电子分光法和红外线分光法，确认金属氧化物和金属氢氧化物的生成。
[绝缘性树脂]
绝缘性树脂使用以下的聚酰亚胺前体溶液而进行制作。
首先，边将1，3-双(4-氨基苯氧基)苯292.3g(1mol)在5L可分离烧瓶中进行搅拌，边使3690.0gN，N-二甲基乙酰胺溶解。边将该溶液用冰浴进行冷却，边在氮气流中加入3，3’，4，4’-二苯基砜四羧酸二酐358.3g(1mol)。将该溶液恢复到室温，连续搅拌3小时使其聚合，从而获得聚酰亚胺前体溶液A。
接着，边将4，4’-二氨基-2’-甲氧基苯酰替苯胺154.4g(0.6mol)和4，4’-二氨基二苯基醚80.1g(0.4mol)在5L可分离烧瓶中进行搅拌，边使2560.0gN，N-二甲基乙酰胺溶解。边将该溶液用冰浴进行冷却，边在氮气流中加入苯均四甲酸二酐218.1g(1mol)。将该溶液恢复到室温，连续搅拌3小时使其聚合，从而获得聚酰亚胺前体溶液B。
另外，边将1，3-双(4-氨基苯氧基)苯292.3g(1mol)在5L可分离烧瓶中进行搅拌，边使3530.0gN，N-二甲基乙酰胺溶解。边将该溶液用冰浴进行冷却，边在氮气流中加入3，3’，4，4’-二苯基砜四羧酸二酐286.6g(0.8mol)和苯均四甲酸二酐43.6g(0.2mol)。将该溶液恢复到室温，连续搅拌3小时使其聚合，从而获得聚酰亚胺前体溶液C。
[制作试样的评价方法]
(1)密合性评价
形成目标的界面的密合性评价如下进行：在构成形成目标的界面的金属材料上，形成宽3.2mm的直线状的图案，作成测量用样品后，将聚酰亚胺树脂层一侧贴附在固定板上，按照只剥离作为目标的界面的方式使用拉伸试验仪(东阳精机株式会社制，ストログラフ一MI)测量将构成目标界面的金属材料沿90°方向剥离时的接合力。评价标准是：将测量的接合力为0.54kN/m或以上的记作A，将低于0.54kN/m的记作B。
(2)覆盖层的覆盖率测量
在基板材料上形成的覆盖层的覆盖率如下求出。使用扫描型电子显微镜，以倍率10000倍进行观察，然后通过图像处理区别底层金属和覆盖层，求出该比率，在任意的5个地方进行该操作，将其平均值作为覆盖率。
(3)蚀刻性能评价
对在不锈钢箔片上形成的聚酰亚胺树脂层的蚀刻性能进行评价。将试样浸渍于50℃的100％水合肼中，对聚酰亚胺树脂层的蚀刻速度进行比较。以在没有处理的不锈钢箔片上形成的聚酰亚胺树脂层的蚀刻速度为基准，与该基准相比较，将蚀刻速度快的情况记作A，把相同的情况记作B，把慢的情况记作C。
例1
在厚度为10μm的不锈钢箔片上，按照表1中所示的条件形成各种覆盖层。另外，作为比较材料，还使用没有处理的不锈钢箔片。
接着，在这些试样的表面上形成各种厚度的聚酰亚胺树脂层。将树脂层的总厚度设定为10μm时的形成方法是：在试样表面上，按照固化后的膜厚为1μm的方式，涂敷上述的聚酰亚胺前体溶液A，在130℃干燥4分钟。接着，在其上将上述的聚酰亚胺前体溶液B按照固化后的二层膜厚为9μm的方式进行涂敷，在130℃干燥8分钟。此外，将上述的聚酰亚胺前体溶液C按照固化后的三层膜厚为10μm的方式进行涂敷，在130℃干燥4分钟。这样，在氮气流中、在最高到达温度为360℃的条件下，对将聚酰亚胺树脂层进行三层层叠之后得到的试样进行热处理，从而完成了树脂层的固化。
对于这样获得的各种试样，进行上述的评价试验。结果示于表1中。
                                                                       表1
No.                                 对不锈钢箔片(SUS304、10μm)的处理   绝缘性树脂        评价结果 备注
  形成方法   处理液   氧化物种   覆盖率％   覆膜的状态   膜厚/μm   膜厚/μm   密合性   蚀刻速度
  1   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   5   10   A   A   实施例
  2   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   4   10   A   A   实施例
  3   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   3   10   A   A   实施例
  4   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   2   10   A   A   实施例
  5   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   1   10   A   A   实施例
  6   夜相析出法   (1)   SiO2   100   -   0.5   10   A   A   实施例
  7   液相析出法   (2)   TiO2   100   -   0.5   10   A   A   实施例
  8   液相析出法   (2)   TiO2   90   裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  9   液相析出法   (2)   TiO2   80   裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  10   液相析出法   (2)   TiO2   70   裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  11   液相析出法   (2)   TiO2   60   岛状、裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  12   液相析出法   (2)   TiO2   50   岛状、裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  13   液相析出法   (2)   TiO2   40   岛状、裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  14   液相析出法   (2)   TiO2   30   岛状   0.5   10   A   A   实施例
  15   液相析出法   (2)   TiO2   20   岛状   0.5   10   A   A   实施例
  16   液相析出法   (2)   TiO2   10   岛状   0.5   10   A   A   实施例
  17   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   0.5   A   A   实施例
  18   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   1   A   A   实施例
  19   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  20   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   30   A   A   实施例
                                                                       表1(续)
No.                             对不锈钢箔片(SUS304、10μm)的处理   绝缘性树脂          评价结果 备注
  形成方法   处理液   氧化物种   覆盖率％   覆膜的状态   膜厚/μm   膜厚/μm   密合性   蚀刻速度
  21   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   50   A   A   实施例
  22   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   70   A   A   实施例
  23   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   90   A   A   实施例
  24   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   110   A   A   实施例
  25   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   130   A   A   实施例
  26   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   150   A   A   实施例
  27   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   170   A   A   实施例
  28   液相析出法   (1)+(2)   SiO2+TiO2   70   裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  29   液相析出法   (2)+(3)   TiO2+ZrO2   70   裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  30   液相析出法   (1)+(3)   SiO2+ZrO2   70   裂纹   0.5   10   A   A   实施例
  31   溅射法   -   SiO2   100   -   0.5   10   A   A   实施例
  32   溅射法   -   TiO2   100   -   0.5   10   A   A   实施例
  33   溅射法   -   ZrO2   100   -   0.5   10   A   A   实施例
  34   没有处理   -   -   -   -   10   B   基准   比较例
无论覆盖层的成膜方法为哪种，形成了覆盖层的不锈钢箔片都比没有处理的不锈钢箔片与绝缘性树脂层的密合性更优异。另外，树脂层的蚀刻性能也与没有处理的不锈钢箔片相同或更高。
例2
在厚度为10μm的铜箔表面上形成各种厚度的聚酰亚胺树脂层。将树脂层的总厚度设定为10μm时的形成方法是：在试样表面上，按照固化后的膜厚为1μm的方式涂敷上述的聚酰亚胺前体溶液A，在130℃干燥4分钟。接着，在其上按照固化后的二层膜厚为9μm的方式涂敷上述的聚酰亚胺前体溶液B，在130℃干燥8分钟。进一步，按照固化后的三层膜厚为10μm的方式涂敷上述的聚酰亚胺前体溶液C，在130℃干燥4分钟。这样，在氮气流中、在最高到达温度为360℃的条件下，对将聚酰亚胺树脂层进行三层层叠之后得到的试样进行热处理，从而完成了树脂层的固化。
另一方面，在厚度为100μm的不锈钢箔片上按照表2中所示的条件形成各种覆盖层。另外，作为比较材料，还准备了没有处理的不锈钢箔片。
将在上述铜箔上形成的树脂层和不锈钢箔片的处理面按照相对的方式重叠，然后使用真空压力机在表面压力为100kg/cm2、温度为320℃、压缩时间为60分钟的条件下进行加热压接。
对于这样获得的各种试样，进行上述的评价试验。结果示于表2中。
                                                                        表2
  No.                               对不锈钢箔片(SUS304、10μm)的处理   绝缘性树脂   评价结果   备注
  形成方法   处理液   氧化物种   覆盖率％   覆膜的状态   膜厚/μm   膜厚/μm   密合性
  35   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   5   10   A   实施例
  36   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   4   10   A   实施例
  37   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   3   10   A   实施例
  38   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   2   10   A   实施例
  39   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   1   10   A   实施例
  40   液相析出法   (1)   SiO2   100   -   0.5   10   A   实施例
  41   液相析出法   (2)   TiO2   100   -   0.5   10   A   实施例
  42   液相析出法   (2)   TiO2   90   裂纹   0.5   10   A   实施例
  43   液相析出法   (2)   TiO2   80   裂纹   0.5   10   A   实施例
  44   液相析出法   (2)   TiO2   70   裂纹   0.5   10   A   实施例
  45   液相析出法   (2)   TiO2   60   岛状、裂纹   0.5   10   A   实施例
  46   液相析出法   (2)   TiO2   50   岛状、裂纹   0.5   10   A   实施例
  47   液相析出法   (2)   TiO2   40   岛状、裂纹   0.5   10   A   实施例
  48   液相析出法   (2)   TiO2   30   岛状   0.5   10   A   实施例
  49   液相析出法   (2)   TiO2   20   岛状   0.5   10   A   实施例
  50   液相析出法   (2)   TiO2   10   岛状   0.5   10   A   实施例
  51   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   0.5   A   实施例
  52   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   1   A   实施例
  53   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   10   A   实施例
  54   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   30   A   实施例
  55   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   50   A   实施例
  56   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   70   A   实施例
  57   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   90   A   实施例
  58   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   110   A   实施例
  59   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   130   A   实施例
  60   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   150   A   实施例
  61   液相析出法   (3)   ZrO2   70   裂纹   0.5   170   A   实施例
  62   溅射法   -   SiO2   100   -   0.5   10   A   实施例
  63   溅射法   -   TiO2   100   -   0.5   10   A   实施例
  64   溅射法   -   ZrO2   100   -   0.5   10   A   实施例
  65   没有处理   -   -   -   -   -   10   B   比较例
无论覆盖层的成膜方法为哪种，形成了覆盖层的不锈钢箔片都比没有处理的不锈钢箔片与绝缘性树脂层的密合性更优异。
另外，对于No.35～64的试样，通过蚀刻加工为负载梁和挠性片形状，再确认外观。其结果是，可确认：对于所有的样品都可以高精度地进行加工。
例3
对于具有按照与表1中的No.10相同的条件进行处理而得到厚度为10μm的聚酰亚胺层的10μm不锈钢箔片，按表3所示的条件于聚酰亚胺树脂的表面上形成金属层。10μm厚的Al箔(No.71)、Cu箔(No.75)的表面处理方法的详细过程是按照与表1中的No.10、20相同的氧化物层形成条件来来进行的。
对于这样获得的各种试样，进行上述的评价试验。结果示于表3中。
                                                             表3
No.   金属种或金属箔种   金属箔表面的处理方法   层叠方法   绝缘性树脂   评价结果   备注
膜厚/μm 与左记金属层的密合性
  66   Al   -   真空蒸镀   10   B   实施例
  67   Cu   -   真空蒸镀   10   B   实施例
  68   Al箔   没有处理   热压接(同实施例2的条件)   10   B   实施例
  69   Al箔   粗化处理(喷丸处理)   热压接(同实施例2的条件)   10   A   实施例
  70   Al箔   粗化处理(电解蚀刻)   热压接(同实施例2的条件)   10   A   实施例
  71   Al箔   液相析出法(TiO2)   热压接(同实施例2的条件)   10   A   实施例
  72   Cu箔   没有处理   热压接(同实施例2的条件)   10   B   实施例
  73   Cu箔   粗化处理(喷丸处理)   热压接(同实施例2的条件)   10   A   实施例
  74   Cu箔   粗化处理(电解蚀刻)   热压接(同实施例2的条件)   10   A   实施例
  75   Cu箔   液相析出法(ZrO2)   热压接(同实施例2的条件)   10   A   实施例
确认均有层叠体形成。另外，在经过表面处理的金属箔上，与绝缘性树脂层的密合性优异。
另外，对于试样No.73～75，通过蚀刻加工为负载梁和弯曲形状，再确认外观。结果可以确认，对于所有的样品都可以高精度地进行加工。

Claims (20)

1.一种硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是由不锈钢箔片成型加工而形成的，其特征在于，在所述不锈钢箔片的至少一侧的表面上至少层叠有以金属氧化物或者金属氢氧化物的之一或者两者为主的覆膜层和绝缘性树脂，所述金属氧化物或者金属氢氧化物的金属种不包括铬。
2.根据权利要求1所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述覆膜层的平均膜厚为5μm或以下。
3.根据根据权利要求1或2所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述覆膜层相对于不锈钢箔片的覆盖率为10％或以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述覆膜层在不锈钢箔片上呈岛状分布。
5.根据权利要求1～4中任一项所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中在所述覆膜层上存在裂纹。
6.根据权利要求1所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述金属种是选自锆、钛、硅中的一种、二种或更多种。
7.根据权利要求1记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述金属种是钛。
8.根据权利要求1所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中具有所述覆膜层的不锈钢箔片和绝缘性树脂层的接合力为0.54kN/m或以上。
9.根据权利要求1所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述不锈钢箔片的厚度为10～100μm。
10.根据权利要求1所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述绝缘性树脂层的厚度为1～150μm。
11.根据权利要求1所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述绝缘性树脂层是耐热性聚酰亚胺系树脂。
12.根据权利要求11所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述耐热性聚酰亚胺系树脂层构成热膨胀性高的聚酰亚胺/热膨胀性低的聚酰亚胺/热膨胀性高的聚酰亚胺的三层结构。
13.根据权利要求12所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述耐热性聚酰亚胺系树脂层的线膨胀系数为1×10-5～3×10-5/℃的范围。
14.根据权利要求1所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是通过进一步在所述绝缘性树脂层上层叠金属层来形成的。
15.根据权利要求14所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述金属层是金属箔。
16.根据权利要求15记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述金属箔是经过表面处理的金属箔。
17.根据权利要求15或16所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述金属箔是不锈钢箔片或者铜箔。
18.根据权利要求14所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其中所述金属层和绝缘性树脂层的接合力为0.54kN/m或以上。
19.根据权利要求1～18中任一项所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是构成硬盘驱动器悬挂的负载梁用基板材料。
20.根据权利要求1～18中任一项所记载的硬盘驱动器悬挂用基板材料，其是构成硬盘驱动器悬挂的挠性片用基板材料。
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