CN1841607A - 芯片型电容器制造用托盘及芯片型电容器制造方法及装置 - Google Patents

Abstract

一种芯片型电容器的制造装置，该芯片型电容器的制造装置使用由设在本体部(1)上的保持部(2)来保持带有引线(5a)的电容器(5)的托盘(15)，并顺次输送通过由下述部件构成的工序来制造，即：将电容器(5)插入并保持在该托盘(15)内的电容器插入部(6)，将引线(5a)切断成规定长度并轧制而形成扁平部的引线成形部(7)，将绝缘板安装在电容器(5)上的绝缘板安装部(8)，将引线(5a)以嵌入绝缘板的槽内的方式弯曲、并切断从绝缘板突出的引线(5a)的引线加工部(9)，检查部(10、11)，和捆扎部(12)；由于可以使各工序的设备独立而简单化，因此可以降低成本，并且可以应对多品种少量生产。

Description

芯片型电容器制造用托盘及芯片型电容器制造方法及装置

技术领域

本发明涉及在各种电子机器所使用的电容器之中，特别是，在制造通过安装绝缘板、从而可以对应表面安装的芯片型电容器之际有用的芯片型电容器制造用托盘以及使用它的芯片型电容器的制造装置。

背景技术

使用日本专利公开公报平8-213283号说明芯片型电容器的一例。在剖面图(图11)以及从底面侧观察的立体图(图12)中展示了一般的芯片型电容器。

电容器元件30，通过在阳极箔和阴极箔之间填充隔离物后卷起而构成，所述阳极箔通过将铝箔粗糙化后阳极氧化而形成电介质氧化膜，所述阴极箔是将铝箔粗糙化而成的。电容器元件30，具有分别连接在阳极箔和阴极箔上，并向外部引出的一对引线31。

有底筒状的铝壳32，将电容器元件30与图未示的驱动用电解液同时收纳。橡胶制的封口部件33，使一对引线31插通后被嵌入铝壳32的开口部。在该状态下，通过颈缩加工，将铝壳32封口。

绝缘板34，以与引线31被引出一侧的铝壳32的端面触接的方式安装。在该绝缘板34上，在外表面上设有使从电容器元件30引出的一对引线31插通的孔34a、以及与该孔34a相连的槽34b。插通了孔34a的一对引线31的前端部被嵌入槽34b内，然后被弯曲。

另外，用于制造芯片型电容器的以往的制造装置(图未示)，通过如下方式制造，即使用以等间隔设置在间歇旋转的转台的周缘上的卡盘部，在引线31朝向下方的状态下保持电容器，并在转台上连续地进行从引线31的加工到绝缘板34的插入，引线31的弯曲、切断为止的工序。

在以往的制造装置中，存在着制造设备大型化从而设备成本增加的问题，和设备专用化从而很难应对多品种少量生产的问题。

发明内容

第一项发明，涉及一种芯片型电容器制造用托盘，其中具备：长条状的本体部，其在直线上以规定的间隔设置多个用于保持引出有一对引线的电容器的保持部；和杆，其以加力保持插入保持部内的电容器的方式转动自如地设置。

第二项发明，涉及使用上述芯片型电容器制造用托盘的制造方法以及制造装置。即，由下述部分构成：电容器插入部，其引线将引出有一对引线的电容器使引线向上地插入并保持在上述芯片型电容器制造用托盘内；引线成形部，其将从上述电容器引出的一对引线切断成规定的长度、并轧制切断后的引线从而形成扁平部；绝缘板安装部，其以使引线插通并触接在电容器的端面上的方式安装绝缘板，所述绝缘板具有供该成形后的引线插通的孔以及与该孔相连的槽；引线加工部，其将插通该绝缘板的孔的引线以嵌入设在绝缘板上的槽内的方式弯曲，并切断从绝缘板突出的引线，进而将引线的前端再次弯曲；检查部，其进行结束这一连串的加工后的电容器的电特性以及外观检查；捆扎部，其只包装检查后的良品；并且设为下述的结构，即在将电容器保持在上述芯片型电容器制造用托盘内的状态下顺次输送通过一连串的工序来制造。

本发明，可以提供下述芯片型电容器的制造装置，即通过结构简单的设备来削减设备成本，并且，可以弹性地应对多品种少量生产。

附图说明

图1A～图1D是展示本发明的实施方式1中的芯片型电容器制造用托盘的结构的俯视图。

图2是展示本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的结构的示意图。

图3A是展示本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的电容器插入部的俯视图。

图3B是展示本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的电容器插入部的局部正剖图。

图3C是展示本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的电容器插入部的局部侧剖图。

图4是展示构成本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线成形部的切断部的局部剖面图。

图5是展示构成本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线成形部的轧制部的局部剖面图。

图6是展示本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的绝缘板安装部的局部剖面图。

图7是展示构成本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线加工部的弯曲部的局部剖面图。

图8是展示构成本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线加工部的弯曲部的局部剖面图。

图9是展示构成本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线加工部的切断部的局部剖面图。

图10是展示构成本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置的引线加工部的定向推压部的局部剖面图。

图11是展示芯片型电容器的剖面图。

图12是从底面观察芯片型电容器的立体图。

图13是从上方观察其他的芯片型电容器的立体图。

具体实施方式

(实施方式1)

以下，使用实施方式1对本发明的芯片型电容器制造用托盘进行说明。

图1A～图1D是展示本发明的实施方式1中的芯片型电容器制造用托盘100的图。图1A是芯片型电容器制造用托盘100的俯视图，图1B是托盘100的正视图，图1C是托盘100的仰视图，图1D是用托盘100保持芯片型电容器5的状态的剖面图。图13，是从上方观察本实施方式所使用的芯片型电容器5的立体图。再者，芯片型电容器5的内部以及底面的形状，与图11、12所示的电容器大致相同，因此使用图11、12来说明。

托盘100，具有大致长方体形状的本体部1和保持部2。保持部2，是设在本体部1上的孔，沿着本体部1的长度方向，成一条直线状地以规定的间隔设置有多个。将引出有一对引线5a的电容器5插入并保持在该保持部2内。

托盘100，具有：杆3，其被安装得以轴3a为支点而在图中的箭头A、B方向上旋转自如；和弹簧4，其与该杆3的前端3b弹性接触，并将杆3推压在电容器5上。当使杆3向图中的箭头A方向转动时，解除弹簧4将杆3的前端3b推压在电容器5上的力，保持部2内的电容器5的插拔变得自由。另一方面，通过使杆3向图中的箭头B方向转动，杆3的前端3b便用弹簧4的力对电容器5加力。再者，当取消将上述的杆3向A方向操作的力时，杆3通过弹簧4的力向B方向移动。

再者，在本实施方式1中，作为弹簧4，采用螺旋弹簧，并且，利用预先压缩的螺旋状弹簧伸长时的推压力将杆3的前端3b推压在电容器5上。另一方面，也可以利用预先伸长的螺旋状弹簧的压缩力，将前端3b推压在电容器5上。另外，代替螺旋状弹簧，也可以使用板弹簧，还可以使用橡胶等弹性体。

以这种方式构成的本实施方式1中的芯片型电容器制造用托盘，可以以简单的结构、极为容易地保持引出有一对引线5a的电容器5。

通过在这样保持电容器5的状态下直接顺次输送通过一连串的制造工序，然后进行加工、组装，便可以使各工序的设备独立。因此，便可以使设备简单化，从而谋求成本降低，并且即便不使用以往那样大规模的制造装置也可以进行芯片型电容器的制造。

另外，仅将本实施方式1中的芯片型电容器制造用托盘，与不同尺寸的芯片型电容器相对应地专用化，便可以使其与各工序的设备相对应，因此适合多品种少量生产。

(实施方式2)

在实施方式2中，对本发明的芯片型电容器的制造方法以及制造装置进行说明。对于与实施方式1或以往技术相同的元件采用相同的标号。

本实施方式2，是这样的实施方式，即设为使用于制造芯片型电容器的一连串的制造工序各自独立的结构，并且使用在实施方式1中说明的芯片型电容器制造用托盘顺次输送通过这些各制造工序，然后进行加工、组装，以下说明其详细内容。

以下，使用实施方式2，对本发明的芯片型电容器的制造装置进行说明。

图2是展示本发明的实施方式2中的芯片型电容器的制造装置200的结构的示意图。芯片型电容器制造装置200，具有：电容器插入部6，其将电容器插入并保持在实施方式1中所说明的芯片型电容器制造用托盘内；引线成形部7，其将从上述电容器引出的一对引线切断成规定的长度，并轧制切断后的引线从而形成扁平部；绝缘板安装部8，其在电容器的端面上安装绝缘板；和引线加工部9，其将安装了该绝缘板的电容器的引线以嵌入设在绝缘板上的槽内的方式弯曲，并切断从绝缘板突出的引线，进而将引线的前端再次弯曲。芯片型电容器的制造装置200，还具有：特性检查部10，其检查结束上述一连串的加工后的电容器的电气特性；外观检查部11，其检查外观；捆扎部12，其只包装检查后的良品；包装部13；以及托盘返还部14，其将芯片型电容器制造用托盘15送回原来的位置(箭头C方向)。

图3A、3B、3C，分别为展示电容器插入部6的结构的俯视图、局部正剖图、局部侧剖图。将芯片型电容器制造用托盘15的杆3向图1D所示的A方向转动操作，从而解除弹簧4的加力状态，在该状态下，使引线5a向上地将引出有一对引线5a的电容器5插入。接下来，将杆3向图1D所示的B方向转动操作，并由弹簧4使杆3的前端3b向电容器5的方向加力，由此保持电容器5。

检查板16，在与引线5a相对的下面上具有切口部16a。切口部16a，如图3B所示，形成在与大致长方体状的托盘15的长度方向成直角的方向上，并且在检查板16的宽度方向的全长上形成。另外，切口部16a，形成为与从保持在托盘15上的电容器5引出的、长度不同的正负一对引线5a的各自的长度相对应的形状。即，在突出的一对引线5a中，较长的一方的引线5a的前端，位于比切口部16a的上面16c的高度低、比凸部16b高的位置。这时，突出的一对引线5a中，较短的一方的引线5a的前端，位于比凸部16b还低的位置。因此，当电容器5被正常地插入托盘15时，较长的一方的引线5a可以在切口部16a内、沿着检查板16的宽度方向移动。与此相对，当将电容器5插入托盘15的方向错误时，由于凸部16b成为障碍，因此较长的一方的引线5a不能沿着检查板16的宽度方向移动。

因而，当使保持了电容器5的芯片型电容器制造用托盘15向图3C所示的箭头D方向滑动时，如果引线5a不接触检查板16而通过，可以确认电容器5的极性被插入正确的方向。另一方面，在引线5a接触检查板16的情况下，判别为电容器5的极性被插入错误的方向。这样，通过将在下面上具有切口部16a的检查板16作为极性检查部来使用，可以极为容易地进行极性检查。

图4，是展示构成引线成形部7的切断部71的局部剖面图。图4所示的可动刃17a、17b，将从保持在芯片型电容器制造用托盘15上的电容器5引出的一对引线5a切断成规定的长度。

图5，是展示构成该引线成形部7的轧制部72的结构的局部剖面图。轧制部72，具有冲压加工部18。冲压加工部18，将从保持在芯片型电容器制造用托盘15上的电容器5引出、并由切断部71切断成规定的长度的一对引线5a，轧制从而形成扁平部。

图6，是展示绝缘板安装部8的结构的局部剖面图。

绝缘板安装部8，具有：绝缘板19，其具备成形加工后的引线5a插通的孔(例如图11或图12所记载的孔34a)、以及与该孔相连的槽(例如，槽34b)；和绝缘板供给部20，其提供该绝缘板19。在绝缘板供给部20上，设有用于将引线5a插入绝缘板19的孔(例如，34a)的导引部20a。

进而，绝缘板安装部8，具有在安装了绝缘板19后、以绝缘板19不脱落的方式轻轻地弯曲加工引线5a的临时弯曲部21。使从保持在托盘15上的电容器5引出的一对引线5a向下，然后将引线5a插入从绝缘板供给部20提供的绝缘板19，并使绝缘板19触接并安装在电容器5上。在安装好的状态下，通过由临时弯曲部21轻轻地弯曲引线5a，可以防止绝缘板19从电容器5脱落。

图7、图8是展示构成引线加工部9的弯曲部91的结构的局部剖面图。图7，展示了弯曲引线5a的V字弯曲冲头22。图8，展示了以将弯曲后的引线5a嵌入设在绝缘板19上的槽内的方式弯曲的平面弯曲冲头23。

最初，如图7所示，使用V字弯曲冲头22，将从保持在托盘15上的电容器5引出的一对引线5a弯曲加工成规定的V字状。之后，如图8所示，通过平面弯曲冲头23、以嵌入设在绝缘板19上的槽内的方式弯曲。

图9是展示构成引线加工部9的切断部92的结构的剖面图。切断部92，具有上刃24a、内刃24b、下刃24c。刃面24d，表示下述刃面的方向，即表示通过刃(上刃24a、内刃24b、下刃24c)，来从壳侧向外侧切断引线5a的情况。从绝缘板19突出的引线5a由这些切断刃24a、24b以及24c所切断。

图10是展示构成引线加工部9的定向推压部93的结构的局部剖面图。定向推压部93，具有再次弯曲引线5a的前端的定向推压冲头25。定向推压冲头25，以再次定向推压的方式而使以嵌入设在绝缘板19上的槽内的方式弯曲的引线5a的前端部分弯曲，由此即便在引线5a的前端部分因弹性变形回复现象而稍微恢复从而产生了翘起的情况下，也可以再次推入槽内。

这样根据本实施方式，通过设为在将电容器保持在结构简单的芯片型电容器制造用托盘上的状态下、顺次输送通过一连串的工序而制造的结构，可以使各工序的设备独立。其结果，可以将设备简单化，从而可以谋求成本降低。并且可以得到仅改变芯片型电容器制造用托盘、就可以应对多品种少量生产这种特殊的效果。

本发明的芯片型电容器的制造方法，是使用本发明的芯片型电容器制造用托盘，来制造芯片型电容器的制造方法。以下记载了主要的制造工序。它是至少具有如下的步骤的芯片型电容器的制造方法，即：(1)引线将引出有一对引线的多个电容器使引线向上地插入并保持在芯片型电容器制造用托盘内的步骤，该芯片型电容器制造用托盘可以将芯片型电容器保持在以规定的间隔设在直线上的多个孔内；(2)在将电容器保持在托盘内的状态下，将一对引线分别切断成规定的长度，并将切断后的引线轧制而形成扁平部的引线成形步骤；(3)在将电容器保持在托盘内的状态下，将引线插通在具有供成形后的引线插通的孔、以及与该孔相连的槽的绝缘板上，并使绝缘板触接在电容器的端面上的绝缘板安装步骤；和(4)在将电容器保持在托盘内的状态下，将引线以嵌入绝缘板的前述槽内的方式弯曲，并切断从绝缘板突出的引线，进而将引线的前端再次弯曲的引线加工步骤。在将电容器保持在芯片型电容器制造用托盘内的状态下，顺次输送通过一连串的步骤，就可以制造芯片型电容器。

本发明，是在将电容器保持在结构简单的芯片型电容器制造用托盘内的状态下，顺次输送通过一连串的工序而制造的。由此，可以使各工序的设备独立，因此可以将设备简单化，从而可以谋求成本降低。另外，在切换制造的芯片型电容器的品种时，只要改变托盘即可，可以实现多品种少量生产。

Claims (9)

1.一种芯片型电子零件制造用托盘，其中，具有：

长方体的本体部；

芯片型电容器的保持部，其由在直线上以规定的间隔设置在前述本体部上的多个孔构成；和

杆，其转动自如地安装在前述本体部上，前述杆的前端部推压并保持插入前述保持部内的前述芯片型电容器。

2.如权利要求1所述的芯片型电子零件制造用托盘，其中，前述芯片型电容器具有一对引线；

前述保持部，可以在使前述引线突出的状态下进行保持。

3.如权利要求1所述的芯片型电子零件制造用托盘，其中，进而具有弹性体，前述弹性体，将前述杆的前端部向前述芯片型电容器的侧面推压。

4.一种芯片型电容器的制造装置，其中，具有：

电容器插入部，其引线将引出有一对引线的前述电容器使引线向上地插入并保持在可以在直线上以规定的间隔保持多个芯片型电容器的芯片型电容器制造用托盘内；

引线成形部，其在将前述电容器保持在前述托盘内的状态下，将前述一对引线分别切断成规定的长度，并将切断后的前述引线轧制而形成扁平部；

绝缘板安装部，其在将前述电容器保持在前述托盘内的状态下，将前述引线插通具有供成形后的前述引线插通的孔、以及与前述孔相连的槽的绝缘板，并使前述绝缘板触接在前述电容器的端面上；和

引线加工部，其在将前述电容器保持在前述托盘内的状态下，将前述引线以嵌入前述绝缘板的前述槽内的方式弯曲，并切断从前述绝缘板突出的前述引线，进而将前述引线的前端再次弯曲。

5.如权利要求4所述的芯片型电容器的制造装置，其中，进而具有：

检查部，其进行保持在前述托盘内的前述电容器的电气特性以及外观检查；和捆扎部，其只包装检查后的良品。

6.如权利要求4所述的芯片型电容器的制造装置，其中：

进而具有极性检查部；

前述极性检查部，具有在与前述托盘相对的面上形成有多个切口部的检查板；

前述极性检查部，通过使保持具有长度不同的一对前述引线的前述电容器的前述托盘，沿着前述缺口方向相对移动，从而可以确认正负极性方向。

7.如权利要求6所述的芯片型电容器的制造装置，其中，前述极性检查部，被设定在前述检查板和前述电容器之间的距离为较长的一方的前述引线的前端不到前述切口部的上面，而到达相邻的前述切口部之间的凸部的位置。

8.一种芯片型电容器的制造方法，它是芯片型电容器的制造方法，其中，具有：

引线将引出有一对引线的前述电容器使引线向上地插入并保持在芯片型电容器制造用托盘内的步骤，所述芯片型电容器制造用托盘可以在直线上以规定的间隔保持多个芯片型电容器；

在将前述电容器保持在前述托盘内的状态下，将前述一对引线分别切断成规定的长度，并将切断后的前述引线轧制而形成扁平部的引线成形步骤；

在将前述电容器保持在前述托盘内的状态下，将前述引线插通具有供成形后的前述引线插通的孔、以及与前述孔相连的槽的绝缘板，并使前述绝缘板触接在前述电容器的端面上的绝缘板安装步骤；和

在将前述电容器保持在前述托盘内的状态下，将前述引线以嵌入前述绝缘板的前述槽内的方式弯曲，并切断从前述绝缘板突出来的前述引线，进而将前述引线的前端再次弯曲的引线加工步骤；

在将电容器保持在前述芯片型电容器制造用托盘内的状态下，顺次输送通过一连串的步骤来制造。

9.如权利要求8所述的芯片型电容器的制造方法，其中，进而具有极性检查步骤，前述极性检查步骤，是使用在与前述托盘相对的面上形成有多个切口部的检查板，沿着前述切口方向，使引线的前端部通过，由此确认正负极性方向的步骤。

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