CN1839221B - 用于电化学处理的设备中的电源设备 - Google Patents

Abstract

根据本发明，用于电化学处理的材料(1)的电源设备中的电引线(2，3)本身可得到保护而免于金属沉积，其中提供至少一个电绝缘套筒(7，8)，该套筒在从用于接触用于处理的材料的接触装置(12)开始的给定长度上包围电引线(2，3)，使得在对用于处理的材料(1)的电化学处理时，当把电引线(2，3)浸入流体达所述给定长度时没有多于0.04mm的金属沉积物形成在电引线的暴露部分。

Description

用于电化学处理的设备中的电源设备

技术领域

本发明涉及一种在用于其电化学处理的设备中，尤其在电镀或蚀刻系统中用于待处理材料的电供应单元。 

背景技术

针对传导层的电解应用(电镀)，待处理材料经由电馈送和紧固装置连接到直流源的负极。相反的电极，在该情况下是阳极，相应地电传导地连接到直流源的正极。阳极和待处理材料都位于电解质(electrolyte)中，所述电解质包含待施加材料的带正电离子。由于阳极和待处理材料之间所形成的电场，它们迁移到该待处理材料并且在那里沉积。 

极性在电解蚀刻中是对应相反的，于是待处理材料连接到电流源的正极。 

至少在邻接待处理材料的一端，电馈送通常设计为采用端子夹、钳或夹具形式的接触装置，以便它们可以抓持待处理材料。整个电馈送的至少内部，包括该接触装置，则必须由电传导材料构成且尺度可设计成使在实际中遇到的强电流可以仅以较小的功率损失和发热而传输到待处理材料。对电馈送的精确尺度设计依赖于所使用的电传导材料，例如，在较差传导材料的情况下需要较大的传导横截面。 

电馈送则应该在表面尽可能多地电绝缘，以便在电镀工艺期间、也就是当金属沉积在待处理材料上时，防止大量金属也沉积在电馈送上。在这样的情况下，需要在随后的去金属化工艺中从电馈送去除金属，以避免由于金属的这些积累而对从电馈送的接触装置到待处理材料的电流传输的可能干扰。实际上，与待处理材料的表面相比较，近似二至十倍量的金属沉积在电馈送的裸露(blank)部分上。这是因为在从直流源到待处理材料的虚电阻器电路中，电馈送被设置得较接近该直流源且因此位于对应的较 高电势，使得在那里发生场线集中且进而引起较大的金属沉积。 

相对于待处理材料，这样的裸露电馈送还起到所谓的分流阴极(robbercathode)的作用。具体地，在电馈送的紧邻附近，电馈送上的不期望的金属沉积物导致待处理材料上的金属层的厚度减小。例如在涂覆印刷电路板时，非常均匀的层对此是重要的，上述情况导致在随后的蚀刻步骤中不能用的不合格的板。 

为了避免这个问题，已公知的是，电绝缘所有可与电解质接触的电馈送的表面，除了用于与待处理材料进行电接触的接触装置的那些段，例如接触区域。这是因为在电镀方法期间没有金属可以沉积在电绝缘的表面上。 

该绝缘通常由专门的塑料提供，所述专门塑料具有高化学稳定性、高热稳定性和高耐磨性。该专门塑料绝缘体层通过浸入或喷涂以及随后对该层的固化来施加。如果接触装置，例如接触区域在这样的浸入或喷涂工艺期间也被绝缘，则其需要在之后的固化之后通过例如研磨或打磨来机械地去除覆盖物。如果由于对绝缘强度的更多苛刻要求而要施加较厚的层，则在每种情况下有必要重复所述浸入或喷射工艺以及随后的固化。 

为了使该施加的绝缘体层良好地粘附到电馈送，电馈送必须在涂覆之前彻底清洁并且经常经历通过例如研磨或喷砂的额外处理，以便支持粘附性。 

尽管精细处理并使用诸如Halar^TM的高质量专门塑料，这样的绝缘体层仍被锐边的待处理材料重复地损坏，特别是当自动涂覆单元用于电镀设备时。绝缘在这些损坏点被穿透，并且金属将沉积。经常在仅仅短时间之后，该金属便不再能通过便宜的电解去金属化来去除，因为利用该方法，在所有沉积的金属可被溶解之前，到通常相对小面积的损坏点的传导连接被频繁断开。在此情况下，需要拆除并化学去金属化相关的电馈送。如果这必须以过短的间隔完成，则该电馈送将换成新的电馈送。如果昂贵的金属用于电馈送，则需要精细处理，其中通过熔化、烧除或机械处理来去除 非传导塑料绝缘体，重新处理金属表面，并利用塑料绝缘体层重新涂覆电馈送。所有这些工作步骤都是精细的且非常昂贵的。 

这样的电馈送的一个实例在图8中表示。在该情况下，上电馈送2和下电馈送3分别结束于接触元件12。例如，下电馈送3紧固到在电解质浴中循环的链或有齿的带，并且由于对应的驱动而移动到附图平面之内或之外。上电馈送2安装成使得其能够在如箭头所示的竖直方向上移动，并且由压缩弹簧向下压。电馈送2和3由此形成夹具，上电馈送2构成夹具上部分且下电馈送3构成夹具下部分。因此待处理材料1可以夹持在两个接触12之间。 

利用上电馈送2上的推力块(未示出)，并借助于该电馈送的上馈送上的倾斜平面，以此方式形成的夹具可以在进入电镀区时闭合且在离开该区时重新打开。当其闭合时，夹具由此与待处理材料1接合且建立到电供应的对应极的电连接。当离开电镀区时，电馈送被重新打开且待处理材料1借助于辊路径而被进一步输送。 

为了防止金属的上和下电馈送2、3被电镀且起到分流阴极的作用，如上所述地向它们提供前面提到的薄塑料绝缘体层，至少到电镀浴的液位21以上。该绝缘层延伸直到接触12的侧面。 

从DE 19735352 C1中知道一个可替换的解决方法。在该情况下，使用由裸露传导材料制成的电馈送而无需塑料绝缘体层。为了避免电馈送上过度的金属沉积，提供了掩模，所述掩模沿其中使用电馈送的整个电镀单元而广泛地设置。在该情况下，掩模刚性地紧固到电镀单元的壳体或紧固到阳极。掩模至少在其表面上由电绝缘材料制成，且它们被设置成使得当电镀时仅发生包含在电解质中的离子、特别是金属离子到电馈送的较小迁移，因为这些离子不能透过电绝缘掩模且没有电流可流过后者。相反，所述离子取最小阻抗的路径，在该情况下为到待处理材料的期望路径。在该环境下，还涉及通过掩模对电解质中的场线的屏蔽。 

在此情况下必须将掩模中的间隙设置成使设备所设计的最大厚度的 待处理材料通过这些间隙而不触及掩模。 

如果在系统中正在处理薄的待处理材料，即具有比最大厚度小的厚度的待处理材料，则这导致待处理材料和掩模之间的较大间距。如此大量的离子于是可迁移到接触元件，使得尽管有掩模，每遍具有约0.1mm或以上厚度的相对厚的金属层可沉积在间隙附近的电馈送上。如上所述，在下一遍之前可用的时间内，这些金属层则不再能通过随后的电解去金属化来去除。 

在用于以达到约0.04mm的厚度对印刷电路板的镀铜的水平电镀系统中，在工作期间容易地去除接触元件上或中的这种不希望的金属层是非常可能的。依赖于系统配置，超出不希望的金属层的约0.05mm至0.1mm的层厚度，则所述层不再能容易地从接触元件的所有点去除。所述层在随后遍的过程中累积并且必须在工作暂停时精细地去除。在对该层的每遍超出0.1mm的层厚度的情况下，预期将有对产品的干扰。 

该实施例的另一缺点在于，在如图8所设置的电馈送的情况下，掩模不能与电馈送的接合运动一起移动。 

WO99/29931公开了一种夹具状的抓持设备，用于可释放地抓持要借助于浸渍电镀而电镀的物体，如印刷电路板。该抓持设备包括第一棒、第二棒以及用于在第一和第二棒的下端区与印刷电路板进行接触且夹持印刷电路板的相互对着的接触销。例如以波纹管形式的在接触销的轴向上弹性可变形的套筒紧固到每个接触销，且在松弛状态下延伸到接触销的接触区域以外。当夹具抓持着印刷电路板时，套筒的自由端紧紧地放在印刷电路板的表面上且因此防止了接触区域与电镀浴接触，从而防止接触区域上的金属沉积物。 

DE 4211253 A1公开了一种电镀单元，其中待电镀的工件在水平通道中输送通过电解质。与工件一起行进通过的阴极接触在该情况下由可旋转接触轮制成，其中将绝缘材料的盖施加到接触轮的端侧以防止端侧上不期望的金属沉积物。 

DE 100 43 815 C2也公开了一种电镀单元。在该情况下，通过条形接触元件与待处理材料进行接触。例如，使用部分硫化的电绝缘材料以防止对带有接触元件的接触条的不期望的金属化。 

DE 100 65 643 C2也使用用于与待处理材料进行接触的接触条，该接触条包括接触绝缘，其完全覆盖除实际接触区域之外的接触条。 

WO 03/071009 A1公开了另一种电镀单元，其中电接触条构造到电绝缘轴杆中，其中绝缘轴杆保护接触条免于不期望的金属化。 

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种在用于其电化学处理的设备中用于待处理材料的电供应单元，其中尽可能有效地保护电馈送免于金属沉积，并且所述电供应单元还易于制造且维护简单和便宜。 

根据本发明，提供一种在用于其电化学处理的设备中用于待处理材料的电供应单元，包括：至少一个电馈送，由至少部分裸露的电传导材料制成，接触装置，提供在所述至少一个电馈送的一端，用于与待处理材料进行电接触，其中电供应单元包括至少一个电绝缘的可移动壳，该可移动壳在从接触装置开始的特定长度上包围所述至少一个电馈送，使得在对待处理材料的电化学处理期间，当电馈送在液体中浸入达该特定长度时，没有大于0.04mm的金属沉积物形成在电传导材料的裸露部分上，并且，其中提供紧固装置，用于将所述至少一个壳紧固到所述至少一个电馈送。 

其中利用了金属离子在电解质中移动非常缓慢的事实。金属离子因此需要通过高性能电镀浴中的强电解质流不断地带到待处理材料。否则，金属离子将变得耗尽在电解质中且将不发生金属沉积，或者将仅发生较少的沉积。相反，电流将在阴极形成氢。 

这意味着为了防止在电镀工艺期间对电馈送的金属涂覆，绝对密闭的包围不是严格必需的。仅有必要防止金属离子迁移回裸露材料。 

换句话说，根据本发明的电供应单元使用了围绕电馈送的基本上形状 配合的壳，由此防止金属离子迁移回裸露的电传导材料。 

这些壳可与电馈送分开准备且通过紧固装置，例如螺钉或夹子紧固于它们。一方面这导致简单的制造，且另一方面损坏的壳可被容易地更换。在该情况下所述至少一个壳优选地通过对具有从0.2mm至8mm的壁厚度的塑料进行注模、在预制模中深拉、自动模切割或选择性激光烧结来制成。 

在该情况下所述至少一个壳可由多个部分形成，所述多个部分借助于密封或借助于互锁段而彼此连接。这对返回通过电解质的离子迁移提供了充分的障碍，且因此防止了厚度大于0.04mm的金属的不期望和有问题的沉积。这样的壳具体而言可用于所述至少一个电馈送的受机械应力段，而不受机械应力部分还可提供有绝缘涂覆。电供应单元具体而言可以包括两个优选的刚性和/或L形电馈送，所述电馈送可相对于彼此移动且因此可用作抓持待处理材料的夹具。为此目的可提供弹簧机构。 

在该情况下电馈送本身优选地由钛或不锈钢制成，因为这些金属相对于常规用于电镀方法的化学物质是稳定的。然而，在适当的电解质中，更具传导性的材料如铜可用作电馈送的材料。壳离电馈送的距离优选地在从0.1至4mm的范围内，使得尽可能少的电解质可累积在电馈送和壳之间。 

利用根据本发明的电供应单元的试验已经表明，在不在待处理材料附近使用附加的塑料密封的情况下，裸露的电传导材料上的金属沉积则平均每遍仅约0.005mm，也就是说远低于0.04mm限制。没有发现由于在介绍中所描述的分流阴极效应而导致的待处理材料上的金属层的减少。 

在本发明的一个是实施例中，所述至少一个壳包围所述至少一个电馈送，使得当电馈送浸入在电解液中且电压施加到电馈送时，从壳的外部到所述电传导材料的裸露部分不发生基本的离子迁移。 

附图说明

在本发明的一个实施例中，所述至少一个壳与所述至少一个电馈送分开制造。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个壳基本上形状配合到所述 至少一个电馈送上。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个壳具有从0.2mm至5mm的壁厚度。 

在本发明的一个实施例中，壳与电馈送的距离处于0.1和4mm之间。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个壳通过注模、在预制模中深拉、自动模切割或选择性激光烧结来制成。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个壳由塑料材料制成。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个壳由至少两个部分形成。 

在本发明的一个实施例中，借助于所述至少两个部分之间的密封来进行连接。 

在本发明的一个实施例中，借助于所述至少两个部分的互锁段在所述至少两个部分之间进行连接。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个壳不具有任何基本的挠性。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个壳包围所述至少一个电馈送的受机械应力段，而所述至少一个电馈送的不受机械应力部分提供有绝缘涂覆。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个电馈送具有L形设计。 

在本发明的一个实施例中，用于密闭地闭合所述至少一个壳和待处理材料之间的中间空间、通过接触装置所接触的密封设置在所述至少一个壳中、接触装置在其上连接到所述至少一个电馈送的段中。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个电馈送包括具有第一接触装置的第一电馈送和具有第二接触装置的第二电馈送，第一和第二电馈送可相对于彼此移动，且待处理材料可被抓持在第一和第二接触装置之间。 

在本发明的一个实施例中，第一电馈送和第二电馈送可通过弹簧机构相对于彼此移动。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个电馈送由钛、不锈钢或铜制成。 

在本发明的一个实施例中，所述至少一个电馈送不具有任何基本的挠性。 

本发明的一个实施例是一种用于待处理材料的电化学处理的设备，其中该设备包括上述用于待处理材料的电供应单元。 

在本发明的一个实施例中，该设备设计用于电镀待处理材料。 

在本发明的一个实施例中，该设备设计用于连续处理待处理材料。 

以下将借助于优选的示范性实施例并参考附图来更详细地说明本发明，在附图中： 

图1示出具有两个壳部分的根据本发明的电供应单元， 

图2以旋转过90°的视图示出图1的电供应单元， 

图3a-3c从前面、从侧面以及作为截面从上面示出图1的细节A中的图1和2中的壳部分的优选实施例， 

图4a-c以与图3a-c相同的视图示出图1中的另一壳部分的优选实施例， 

图5a-d示出彼此组合的图4a-c和图5a-c中的壳部分， 

图6示出竖直工作的电镀系统的产品支撑的细节，在该系统中可以使用根据本发明的电供应单元， 

图7示出在如图6的伸长的电馈送上的根据本发明的电供应单元的放大表示，以及 

图8示出根据现有技术的电供应单元。 

具体实施方式

图1以与在介绍中描述的图8相同的视图表示根据本发明的电供应单元的示范性实施例。相同的参考符号用于彼此对应的元件。通过由上电馈送或夹具上部分2以及下电馈送或夹具下部分3所形成的夹具来抓持待处理材料1，且与其进行电接触，其中夹具上部分2和夹具下部分3分别由具有良好传导性的裸露材料构成。引导块4刚性紧固到夹具上部分2，弹簧引导11安装于引导块4中，使得它可以在膛中沿竖直方向移动。夹具下部分3具有刚性紧固的弹簧块5，弹簧引导11在其中牢固接合。在两个块4和5之间，弹簧被设置在弹簧引导11上且相对于夹具下部分3而压迫夹具上部分2。在夹具上部分2和夹具下部分3的前端，接触装置或接触元件12以传导方式分别电传导地连接到夹具上和下部分。待处理材料1接合在这些接触元件12之间，且电流可从夹具上部分2和夹具下部分3传递到待处理材料1。对所述待处理材料1的接合也可用于对它的输送。 

从接触元件12开始，以离夹具下部分3的小距离而包围夹具下部分3的壳部分8紧固到夹具下部分3。在该情况下壳部分8设计成使得其至少延伸到电化学处理设备中的电解质的液位21以上。壳部分8可以例如 借助于塑料螺钉或利用夹子10来紧固到夹具下部分3，夹子10形成在壳部分8上且闩锁在夹具下部分3的内边缘之后。壳部分8防止金属离子从围绕夹具下部分3的电解质迁移回到夹具下部分3的外侧，且如在对本描述的介绍中所说明的，这同时导致对阳极(未示出)和待处理材料或电馈送之间所形成的电场线的屏蔽。在本实例中，壳部分8在面对夹具上部分的一侧打开。然而，原则上完全围绕夹具下部分3的闭合设计也是可以设想的。 

以类似方式，壳部分7紧固到夹具上部分2，且至少在外侧、即在面对夹具下部分3的一侧，壳部分7紧紧地挤压在夹具上部分2上，以便使壳部分7和夹具上部分2之间的电解质的任何可能累积最小。在该实例中，壳部分7借助于塑料螺钉9紧固到夹具上部分。如果壳挤压得足够紧，则由单个塑料螺钉9紧固是足够的。 

类似于壳部分8，壳部分7在面对夹具下部分3的区中是打开的。 

当由夹具上部分2和夹具下部分3所形成的夹具打开和闭合时，在壳部分7和8的接触点所形成的滑动表面22稳固地相对于彼此滑动，使得在该情况下同样确保良好的电绝缘、防止金属离子迁移回的液体密封以及对电场线的良好屏蔽。下部分7和8相遇的水平段形成为闭合表面23。只要有必要，在抓持待处理材料1且与其进行接触的区中，这些闭合表面23在前部凹陷，以便允许对所述待处理材料1的良好紧固和接触。当夹具处于闭合状态时，壳部分7、8的凹陷表面靠近待处理材料1，但不触及它，使得在该情况下同样获得相对良好的密封。如果需要，剩余的小间距还可通过软塑料密封来封闭，如下所述。相同情况适用于壳部分7和8的面对待处理材料的其他表面，以便封闭在那里发现的中间空间。 

壳部分7和8由此形成从接触元件12开始的包围电馈送2和3的壳，以便基本上防止金属离子从在壳外所发现的电解质中迁移回。 

图1以向左水平旋转过90°的视图示出图1的电供应单元，由夹具上部分2和夹具下部分3所形成的夹具也处于闭合状态且抓持着待处理材料 1，例如印刷电路板。于是待处理材料1借助于压缩弹簧6、借助于夹具上部分2和夹具下部分3之间的接触元件12以良好的电连接而接合。在图2中可清楚地看到，在壳部分7、8中的至少一个中，如上所述在前端存在凹陷，使得待处理材料1可被牢固地抓持。由于壳部分7、8紧固到夹具部分2、3，所以当打开和闭合时壳部分7、8与夹具部分一起移动。凹陷表面离待处理材料的小距离因此总是相同的，约为0.05-0.3mm，而不管待处理材料1的厚度。 

如上所述，滑动表面22和封闭表面23尽可能靠近在一起，以确保良好的密封。可更进一步改善密封的方式将在以下说明。 

在该情况下，图3示出壳部分7的可能配置，图4示出壳部分8的可能配置且图5示出以此方式配置的壳部分7和8的相互作用。图3a、4a和5a以其中所表示的、即到图2的图平面中的观察方向示出图2中的细节A。图3b、4b和5b示出对应的侧视图且图3c、4c和5c示出沿分别相关的图a的相应的线B-B’的截面图，即俯视图。如在图中所表示的，例如，壳部分7具有榫眼18且壳部分8具有榫19。这些配置当然也可以颠倒。如图5c所示，壳部分8的榫19接合在壳部分7的榫眼18中。这种互相接合在滑动表面22的附近一致地获得。如果该配置用于封闭表面23，则榫19和榫眼18在夹具闭合时彼此插入而在夹具打开时再移出。通过这样的配置实现了壳部分7和8之间更好的密封。因此实际上没有电解质可到达夹具上部分2或夹具下部分3。 

在接触元件12的紧邻附近，这样的配置是不可能的，因为待处理材料1接合在那里。这里，例如，密封可如图5d所示实施。在该情况下，壳部分7和壳部分8两者都具有榫眼18，其中接合、配合或粘附性地结合了塑料密封条20。当夹具闭合时，塑料密封条20压向待处理材料1且因此封闭该区中的接触表面，但基本上不损害与待处理材料1的安全电接触。软塑料、软橡胶或泡沫材料适合于这种密封。应注意确保关于电解质中存在的化学物质的稳定性。 

作为可替换方案，可在壳部分7和8的接触区中提供确保最优密封或屏蔽的扁平或圆的密封。 

通常，不执行闭合夹具的过程，直到夹具已浸入在电解质中。壳的内部因此填充了电解质。由于对场线的相对良好的屏蔽和密封，以及金属离子的因此减小的迁移，这仅导致可容易地电化学去除的较少金属沉积。 

原则上，由壳部分7和8所形成的壳可以仅提供在例如当装载或卸载待处理材料1时预期对壳部分有损坏的区中。在没有损坏可发生的其它区中可提供常规的塑料覆层。 

现在将说明本发明的另一示范性实施例。 

图6示出如在所谓的竖直浸渍浴电镀系统中用于电镀扁平待处理材料1的具有产品支撑轨17和伸长的框架杆15的产品支撑的细节。框架杆15由传导材料制成且它们在所有侧面都提供有绝缘层，至少延伸到电解浴的液位21以上。 

每个框架杆15装配有端子弹簧14，其以良好的传导性连接到金属框架杆15。图7a示出图6中的虚圆C的细节放大。如可以看到的，端子弹簧14由拧、焊或铆到框架杆15的矩形金属板组成。在每种情况下，这些弹簧元件14中的两个正好彼此相对地紧固在框架杆15上，并且它们可由此在待处理材料1的边缘16接合待处理材料1。在该实例中，产品支撑轨17、框架杆15和端子弹簧14形成到待处理材料的电馈送。常规地，这些端子弹簧还被提供有塑料覆层且仅在端子位置的小区域中为电流的传输保持裸露。这再次导致在本说明的介绍中所说明的缺点。 

图7c示出沿图7a的线D-D’的框架杆的截面。再者，根据本发明，壳部分7和8至少提供在端子弹簧14的附近。如图3-5所述，壳部分7和8可以由彼此或由待处理材料1密封。 

在该示范性实施例中，端子弹簧的接触点因此对应于图1-5的示范性实施例的接触元件12，且端子弹簧14的其余部分对应于电馈送2和3。 

由于框架杆15通常具有超过600mm的长度，所以这里可以有利地 以多个部分来制造壳部分7、8且以如上所述的方式配置接合(join)。再次可以通过使用由非传导材料制成的螺钉9来实施紧固。 

当然，本发明的应用不限于在此提出的示范性实施例。具体而言，各种形状和类型的电馈送可以根据本发明的方式得到保护而免于沉积。 

以上参考电镀设备的实例描述了本发明。然而，还可能将根据本发明的电供应单元用于其它类型的电化学处理，如在介绍中所述的蚀刻。 

参考符号列表： 

1   待处理材料 

2   上电馈送或夹具上部分 

3   下电馈送或夹具下部分 

4   引导块上部分 

5   弹簧块下部分 

6   压缩弹簧 

7   壳部分 

8   壳部分 

9   紧固螺钉 

10  夹子 

11  弹簧引导 

12  接触元件 

14  端子弹簧 

15  框架杆 

16  边缘 

17  产品支撑轨 

18  榫眼 

19  榫 

20  密封 

21  液位 

22  滑动表面 

23  封闭表面。 

Claims (22)

1.一种在用于其电化学处理的设备中用于待处理材料的电供应单元，包括：

至少一个电馈送，由至少部分裸露的电传导材料制成，

接触装置，提供在所述至少一个电馈送的一端，用于与所述待处理材料进行电接触，

其中所述电供应单元包括至少一个电绝缘的可移动壳，所述可移动壳在从所述接触装置开始的特定长度上包围所述至少一个电馈送，使得在对所述待处理材料的电化学处理期间，当所述电馈送在液体中浸入达该特定长度时，没有大于0.04mm的金属沉积物形成在所述电传导材料的裸露部分上，并且

其中提供紧固装置，用于将所述至少一个壳紧固到所述至少一个电馈送。

2.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个壳包围所述至少一个电馈送，使得当所述电馈送浸入在电解液中且电压施加到所述电馈送时，从所述壳的外部到所述电传导材料的裸露部分不发生基本的离子迁移。

3.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个壳与所述至少一个电馈送分开制造。

4.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个壳基本上形状配合到所述至少一个电馈送上。

5.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个壳具有从0.2mm至5mm的壁厚度。

6.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述壳与所述电馈送的距离处于0.1和4mm之间。

7.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个壳通过注模、在预制模中深拉、自动模切割或选择性激光烧结来制成。

8.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个壳由塑料材料制成。 

9.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个壳由至少两个部分形成。

10.根据权利要求9的电供应单元，

其中借助于所述至少两个部分之间的密封来进行连接。

11.根据权利要求9的电供应单元，

其中借助于所述至少两个部分的互锁段在所述至少两个部分之间进行连接。

12.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个壳不具有任何基本的挠性。

13.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个壳包围所述至少一个电馈送的受机械应力段，而所述至少一个电馈送的不受机械应力部分提供有绝缘涂覆。

14.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个电馈送具有L形设计。

15.根据权利要求1的电供应单元，

其中用于密闭地闭合所述至少一个壳和所述待处理材料之间的中间空间、通过所述接触装置所接触的密封设置在所述至少一个壳中、所述接触装置在其上连接到所述至少一个电馈送的段中。

16.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个电馈送包括具有第一接触装置的第一电馈送和具有第二接触装置的第二电馈送，所述第一和第二电馈送可相对于彼此移动，且所述待处理材料可被抓持在所述第一和第二接触装置之间。

17.根据权利要求16的电供应单元，

其中所述第一电馈送和所述第二电馈送可通过弹簧机构相对于彼此移动。

18.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个电馈送由钛、不锈钢或铜制成。 

19.根据权利要求1的电供应单元，

其中所述至少一个电馈送不具有任何基本的挠性。

20.一种用于待处理材料的电化学处理的设备，

其中所述设备包括根据权利要求1-19中任何一项的用于待处理材料的电供应单元。

21.根据权利要求20的设备，

其中所述设备设计用于电镀所述待处理材料。

22.根据权利要求20的设备，

其中所述设备设计用于连续处理所述待处理材料。 

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