CN1821051B - 微型通道结构体及其制造方法、光源装置和投影机 - Google Patents

微型通道结构体及其制造方法、光源装置和投影机 Download PDF

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Abstract

在微型通道结构体的制造方法中，能够以短时间廉价地制造微型通道结构体。一种具有流体进行流动的微细流路的微型通道结构体的制造方法，其中，利用通过将板状部件冲压加工成波形而形成波形板部件(2)的冲压工序、从凹凸的排列方向挤压上述波形板部件(2)的挤压工序、以及将上述波形板部件(2)收纳配置在被形成于外周壁部件上的收纳部中的配置工序，来形成上述微细流路。

Description

微型通道结构体及其制造方法、光源装置和投影机
技术领域
本发明涉及微型通道结构体及其制造方法、光源装置和投影机。
背景技术
微型通道结构体是具备多个数μm～数百μm宽度的微细流路的结构体，在各种用途中使用。例如，通过使冷却媒体(流体)在微细流路中流过而作为具有高冷却性能的热交换部件来使用，或者作为小流量的流体的传输路径来使用。
例如，如果是作为具备多个数mm～数cm宽度的流路的结构体的热交换器，如专利文献1所述，通过将利用冲压加工形成的波形板部件收纳配置在外周壁部件的收纳部中，能够廉价地进行大量生产。
可是，由于在冲压加工中难以进行微细加工，所以在形成多个上述那样的数μm～数百μm宽度的流路的情况下，通常是通过进行硅的蚀刻来形成流路。
专利文献1：实开昭61-84389号公报。
然而，在使用硅形成流路的情况下，由于与使用铜等金属形成流路的情况相比，在热传导性方面变得不利，所以难以将微型通道结构体作为具有高冷却性能的热交换部件来使用。
另一方面，在使用铜等金属形成数μm～数百μm宽度的流路的情况下，可以通过使用线切割放电加工等加工方法来形成。但是，由于在用线切割放电加工形成流路时需要很长的加工时间，所以作为用于廉价地大量生产微型通道结构体的加工方法是不理想的。
发明内容
本发明就是鉴于上述的问题而提出的，其目的在于能够以短时间廉价地制造微型通道结构体。
为了达到上述目的，本发明的微型通道结构体，是具有流体可以流过的微细流路的微型通道结构体，具备被加工成波形的波形板部件、以及包围上述波形板部件的外周壁部件而构成上述微细流路，并具备确保上述波形板部件的相对部彼此的间隔的衬垫。
按照具有这样特征的本发明的微型通道结构体，则利用衬垫来确保波形板部件的相对部彼此的间隔。因此，在利用外周壁部件包围波形板部件的情况下，能够抑制因波形板部件的相对部彼此进行接触而发生流路的堵塞。
此外，波形板部件能够通过冲压加工板状部件并在之后从凹凸方向挤压而容易地形成。因此，能够以短时间廉价地制造本发明的微型通道结构体。
另外，在本发明的微型通道结构体中，具体地说，可以采用上述衬垫是配置在上述相对部彼此之间的球状部件的结构，或者采用上述衬垫是由上述相对部的一部分构成的凸部的结构。
此外，在本发明微型通道结构体中，优选地采用上述波形板部件的顶部和底部与上述外周壁部件接触这种结构。
通过采用这样的结构，使波形板部件的顶部和底部与外周壁部件接触，而提高波形板部件与外周壁部件之间的传热效率。因此，成为冷却性能优异的微型通道结构体。
此外，在本发明的微型通道结构体中，优选地采用上述波形板部件和上述外周壁部件由铜形成这种结构。
通过采用这样的结构，能够进一步提高传热效率，从而进一步提高冷却性能。
此外，在本发明的微型通道结构体中，可以采用在上述外周壁部件上形成有分别嵌合上述波形板部件的顶部和底部的各自的定位槽这种结构。
通过采用这样的结构，通过使波形板部件的顶部和底部嵌合在槽部，能够容易地进行波形板部件的定位。此外，通过将切口形状设置成半圆或者三角形，使外周壁部件的上部或者下部与波形板部件的接触面积增加，从而提高了波形板部件与外周壁部件之间的传热效率。因此，成为冷却性能优异的微型通道结构体。
此外，在本发明的微型通道结构体中，可以采用在上述波形板部件和上述外周壁部件之间介在有具有热传导性的糊状材料这种结构。
通过采用这样的结构，能够可靠地导热性连接波形板部件和外周壁部件，从而能够提高传热效率，成为冷却性能更优异的微型通道结构体。
此外，在本发明的微型通道结构体中，可以采用在上述外周壁部件上具有防止上述波形板部件的位置偏离上述流体的流动方向的切口结构的结构。
通过采用这样的结构，能够防止波形板部件因流体的流动而位置偏离流体的流动方向。
此外，本发明的光源装置，是具有通过供给电流而发光并发热的固体发光光源、以及栽置该固体发光光源的基台的光源装置，其特征在于：作为上述基台使用本发明的微型通道结构体。
按照本发明的微型通道结构体，则能够抑制因波形板部件的相对部彼此进行接触而发生流路的堵塞。因此，本发明的光源装置成为可靠性更优异的装置。
此外，本发明的投影机，其特征在于具备本发明的光源装置。
因此，本发明的投影机成为可靠性更优异的投影机。
本发明的微型通道结构体的制造方法，是具有流体进行流动的微细流路的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：利用通过将板状部件冲压加工成波形而形成波形板部件的冲压工序、从凹凸的排列方向挤压上述波形板部件的挤压工序、以及将上述波形板部件收纳配置在被形成于外周壁部件上的收纳部中的配置工序，来形成上述微细流路。
按照具有这样特征的本发明的微型通道结构体的制造方法，在冲压工序中通过将板状部件冲压加工成波形而形成波形板部件，在挤压工序中从凹凸的排列方向挤压波形板部件，并通过在配置工序中将该被挤压的波形板部件收纳配置在形成于外周壁部件上的收纳部中，来形成微细流路。
即，按照本发明的微型通道结构体的制造方法，由于通过从凹凸的排列方向挤压波形板部件而能够容易地减小波形板部件的相对部彼此的间隔，所以与用线切割放电加工等进行加工的情况相比，能够以极短时间形成微小流路。此外，由于冲压工序、挤压工序以及配置工序，与线切割放电加工等或者蚀刻加工比较是能够极其廉价地进行的处理工艺，所以按照本发明的微型通道结构体的制造方法，能够极其廉价地制造微型通道结构体。
因此，按照本发明的微型通道结构体的制造方法，则能够以短时间廉价地制造微型通道结构体。
此外，在本发明的微型通道结构体的制造方法中，由于能够利用冲压工序确保波形板部件的间距精度，所以能够高精度地实现所设计的期望的冷却性能。
此外，在本发明微型通道结构体的制造方法中，可以采用具有形成用于确保上述波形板部件的相对部彼此的间隔的衬垫的衬垫形成工序这种结构。
通过采用这样的结构，即使在挤压工序中从凹凸的排列方向挤压波形板部件的情况下，也能够防止波形板部件的相对部彼此的接触，并防止流路堵塞。
另外，优选地上述衬垫形成工序在上述冲压工序前进行。由于通过在冲压工序前进行衬垫形成工序，能够在板状部件上形成衬垫，所以能够容易地形成衬垫。
此外，在本发明微型通道结构体的制造方法中，具体地说，可以采用衬垫形成工序是在上述板状部件表面配置球状部件的工序这种结构。此外，也可以采用上述衬垫形成工序是在上述板状部件的一部分上形成凸部的工序这种结构。
此外，在本发明的微型通道结构体的制造方法中，也可以采用使用在表面上形成了树脂层的上述板状部件，并包括在上述挤压工序后除去上述树脂层的树脂层除去工序这种结构。
通过采用这样的结构，防止了在挤压工序中在从凹凸的排列方向挤压波形板部件时波形板部件的相对部彼此的接触。因此，能够防止流路堵塞。
另外，上述树脂层也可以只在上述板状部件的任意一方的表面侧形成。
另外，在本发明的微型通道结构体的制造方法中，优选地在上述配置工序包括将上述波形板部件配置在被形成于上述外周壁部件的下部或者上部的槽部中的工序、以及在上述槽部中配置了上述波形板部件的上述外周壁部件的下部或者上部上将上述外周壁部件的上部或者下部接合的工序的情况下，上述波形板部件的从顶部到底部的高度被设定成比上述槽部的高度高。
通过采用这样的结构，在使外周壁部件上部或者下部与外周壁部件下部或者上部接合的情况下，使波形板部件的顶部和底部可靠地与外周壁部件接触。这样，通过使波形板部件的顶部和底部与外周壁部件接触，能够提高波形板部件和外周壁部件之间的传热效率。因此，能够制造冷却性能优异的微型通道结构体。
此外，通过使波形板部件的顶部和底部与外周壁部件接触，能够保持波形板部件的间距精度，从能够精度良好地实现所设计的期望的冷却性能。
此外，也可以采用包括使上述波形板部件的顶部或者/以及底部平坦化的平坦化工序这种结构。在这种情况下，使波形板部件与外周壁部件的接触面积增加，而提高了波形板部件和外周壁部件的传热效率，从而能够制造冷却性能更优异的微型通道结构体。
此外，在本发明的微型通道结构体的制造方法中，优选地采用由铜形成上述板状部件和上述外周壁部件这种结构。
通过采用这样的结构，能够廉价地制造传热效率优异的微型通道结构体。此外，由于铜的性质是加工性好，所以能够更容易地制造微型通道结构体。
附图说明
图1是本发明的实施例1的微型通道结构体的立体图。
图2是图1中的A-A线剖面图。
图3是用于说明本发明的实施例1的微型通道结构体的制造方法的图。
图4是用于说明本发明的实施例1的微型通道结构体的制造方法的图。
图5是用于说明本发明的实施例1的微型通道结构体的制造方法的图。
图6是用于说明本发明的实施例1的微型通道结构体的制造方法的变形例的图。
图7是表示本发明的实施例1的微型通道结构体的变形例的图。
图8是本发明的实施例2的微型通道结构体的剖面图。
图9是用于说明本发明的实施例2的微型通道结构体的制造方法的图。
图10是本发明的实施例3的微型通道结构体的剖面图。
图11是用于说明本发明的实施例3的微型通道结构体的制造方法的图。
图12是用于说明本发明的实施例3的微型通道结构体的制造方法的图。
图13是用于说明本发明的实施例3的微型通道结构体的制造方法的变形例的图。
图14是本发明的实施例4的微型通道结构体的立体图。
图15是表示本发明的实施例5的光源装置的概要结构的图。
图16是图15的B-B线剖面图。
图17是表示本发明的实施例6的投影机的概要结构的图。
图18是本发明的微型通道结构体的变形例。
图19是本发明的微型通道结构体的变形例。
图20是本发明的微型通道结构体的变形例。
标记说明
M1～M3-微型通道结构体，1-外周壁部件，13-槽部，14-收纳部，16-定位槽，2-波形板部件，2a、2b-板状部件，21、22、21a、22a-相对部，23-凸部(衬垫)，3-球状部件(衬垫)，4-树脂层，100-光源装置，500-投影机。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的微型通道结构体及其制造方法、光源装置以及投影机的一种实施例。
另外，在以下的附图中，为了使各部件达到能够辨认的大小而适当地改变了各部件的缩放比例。
(实施例1)
图1是本实施例的微型通道结构体M1的立体图。
如该图所示，本实施例1的微型通道结构体M1构成为具备外周壁部件1和波形板部件2。
外周壁部件1由外周壁部件上部11和外周壁部件下部12构成。在外周壁部件上部11的下表面侧形成有槽部13，通过在该外周壁部件上部11的下表面接合外周壁部件下部12而形成用于收纳配置波形板部件2的收纳部14。即，外周壁部件1利用槽部13的壁面和外周壁部件下部12的上表面包围波形板部件2。
波形板部件2是形成为波形的板状部件，以棱线方向的端部开放的状态收纳配置在外周壁部件1的收纳部14中。通过这样的波形板部件2被收纳配置在收纳部14中而形成在波形板部件2的棱线方向上延伸的多个微细流路。
图2是图1的A-A线剖面图。如该图所示，本实施例的微型通道结构体M1具备多个作为用于确保波形板部件2的相对部21、22彼此的间隔的衬垫发挥作用的球状部件3(衬垫)。利用该球状部件3防止波形板部件2的相对部21、22的接近距离小于等于球状部件3的直径。即，利用球状部件3防止因波形板部件2的相对部21、22接触而引起的微细流路的堵塞。
此外，如图2所示，在本实施例的微型通道结构体M1中，波形板部件2的顶部和底部与外周壁部件1接触。因此，提高了波形板部件2和外周壁部件1之间的传热效率。
此外，在本实施例微型通道结构体M1中，利用铜形成波形板部件2以及外周壁部件1。因此，微型通道结构体M1的传热效率进一步被提高。
如果采用具有这样的结构的本实施例的微型通道结构体M1，则能够利用球状部件3防止波形板部件2的相对部21、22的接近距离小于等于球状部件3的直径。因此，能够防止因波形板部件2的相对部21、22彼此接触而引起的微细流路的堵塞。
此外，在将微型通道结构体M1作为热交换部件使用的情况下，由于配置球状部件3，使沿着波形板部件2的棱线方向流动的流体被球状部件3阻挡而形成紊流。因此，能够有效地将热从波形板部件2传递到流体上。
以下，说明本实施例的微型通道结构体M1的制造方法。
首先，如图3(a)所示，准备由铜形成的板状部件2a。另外，该板状部件2a的厚度采用与微细流路的流路壁的厚度相当的厚度，具体地说，设置成50～100μm左右的厚度。
接着，如图3(b)所示，在板状部件2a表面上配置多个作为衬垫的球状部件3(衬垫形成工序)。另外，球状部件3也可以在板状部件2a表面上随机配置，但在随机配置的情况下，由于有可能配置在以后的冲压工序中对于冲压加工有防碍的位置上，所以优选地进行一定程度的定位来进行配置。具体地说，作为定位球状部件3的方法，例如使焊料附着在板状部件2a表面上的球状部件配置区域。然后，采用如下方法，即，向附着了焊料的板状部件2a的表面投撒球状部件3，其后通过去除未附着在焊料上的球状部件3来定位球状部件3的方法。
接着，如图3(c)所示，通过将配置有球状部件3的板状部件2a夹入冲压机的上侧冲压部P1和下侧冲压部P2之间来进行冲压加工(冲压工序)。其中，上侧冲压部P1和下侧冲压部P2被设置成凹凸形状，使得通过冲压加工将板状部件2a形成为波形板部件2。另外，如图4(a)所示，上侧冲压部P1和下侧冲压部P2被设定成在咬合时在横方向上形成能够容纳球状部件3的位置的空间的形状。
并且，通过利用这样的冲压机冲压加工板状部件2a来形成波形板部件2。
其后，如图4(b)所示，从凹凸排列方向挤压波形板部件2(挤压工序)。这样，通过从凹凸排列方向挤压在冲压工序中形成的波形板部件2，能够容易地使波形板部件2的相对部21、22彼此接近。
此外，在本实施例的微型通道结构体的制造方法中，由于在板状部件2a的表面上配置了多个球状部件3，所以如图4(c)所示，能够防止波形板部件2的相对部21、22彼此比球状部件3的直径的距离更接近。
此外，如图5(a)所示，将在挤压工序中被挤压的波形板部件2收纳在形成于外周壁部件上部11上的槽部13，进而通过接合外周壁部件下部12而将波形板部件2收纳配置在外周壁部件1的收纳部14中(配置工序)。利用至此的工序来制造具有微细流路的本实施例的微型通道结构体M1。
另外，在本实施例的微型通道结构体的制造方法中，由于将波形板部件2收纳在被形成于外周壁部件上部11上的槽部13中，然后接合外周壁部件下部12，所以如图5(b)所示，优选地将波形板部件2的从顶部到底部的高度设定得比槽13的高度高。这样，通过将波形板部件2的从顶部到底部的高度设定得比槽部13的高度高，在接合外周壁部件下部12时，可以利用外周壁部件上部11和外周壁部件下部12在上下方向上挤压波形板部件2。因此，能够扩大波形板部件2与外周壁部件1的接触面积，从而能够实现传热效率的提高。另外，在图5(b)中，省略了球状部件3的图示。
此外，在这样地将波形板部件2的从顶部到底部的高度设定得比槽13的高度高的情况下，在接合外周壁部件下部12之前，如图6所示，也可以进行使波形板部件2的顶部和底部平坦化的平坦化工序。具体地说，可以通过对波形板部件2的顶部和底部进行研磨来进行平坦化。通过进行这样的平坦化工序，能够扩大波形板部件2与外周壁部件1的接触面积，并且能够抑制在接合外周壁部件上部11和外周壁部件12时波形板部件出现偏移。另外，图6中也省略了球状部件3的图示。
另外，优选地外周壁部件上部11和外周壁部件下部12和波形板部件2被扩散接合。由此，能够降低外周壁部件上部11和外周壁部件下部12和波形板部件2之间的热阻，从而能够进一步实现传热效率的提高。
此外，代替外周壁部件1和波形板部件2进行扩散接合，如图7所示，也可以使具有热传导性的糊状材料5介于外周壁部件1与波形板部件2之间。通过这样地使糊状材料5介于外周壁部件1与波形板部件2之间，也能够将外周壁部件1和波形板部件2可靠地进行传热性连接，从而能够提高传热效率。此外，在使用这样的糊状材料5的情况下，例如，即使在波形板部件2的顶部高度和底部高度存在差异的情况下，也能够将外周壁部件1和波形板部件2可靠地进行传热性连接。作为这样的糊状材料5，可以使用使热固化树脂中含有铜等的热传导性高的填充物的材料或铜糊状材料。另外，在图7中也省略了球状部件3的图示。
这样，通过实现传热效率的提高，能够将本实施例的微型通道结构体M1作为具有优异的冷却能力的热交换部件使用。
此外，按照本实施例的微型通道结构体M1及其制造方法，由于外周壁部件1和波形板部件2用铜来形成，所以与用硅等形成的微型通道结构体相比，能够极大地提高传热效率。此外，由于铜在加工性方面优异，所以能够使微型通道结构体M1的制造更容易。
如以上说明的那样，按照本实施例的微型通道结构体的制造方法，通过从凹凸的排列方向挤压波形板部件2，由于能够容易地减小波形板部件2的相对部21、22彼此的间隔，所以与用线切割放电加工等进行加工的情况相比，能够在极短的时间内形成微小流路。此外，由于冲压工序、挤压工序以及配置工序与线切割放电加工等或者蚀刻加工相比是能够极其廉价地进行加工的处理工序，所以按照本发明的微型通道结构体的制造方法，能够极其廉价地制造微型通道结构体M1。
因此，按照本实施例的微型通道结构体M1的制造方法，能够以短时间廉价地制造微型通道结构体。
此外，按照本实施例的微型通道结构体的制造方法，由于具有配置用于确保波形板部件2的相对部21、22彼此的间隔的球状部件3的衬垫形成工序，所以即使在挤压工序中从凹凸排列方向挤压波形板部件2的情况下，也能够防止波形板部件2的相对部21、22彼此的接触，从而能够防止堵塞微细流路。
此外，按照本实施例的微型通道结构体的制造方法，衬垫形成工序在冲压工序之前进行。因此，由于能够在板状部件2a上配置球状部件3，所以能够容易地配置球状部件3。
(实施例2)
下面，说明本发明的实施例2。另外，在本实施例2的说明中，对于与上述实施例1同样的部分省略或者简化其说明。
图8是本实施例2的微型通道结构体M2的剖面图。如该图所示，本第2微型通道结构体M2，波形板部件2的一部分被形成为凸部23，该凸部23具有作为衬垫的功能。
另外，形成在波形板部件2的相对部21上的凸部23a(从波形板部件2的一方侧的面突出的凸部)和形成在波形板部件2的相对部22上的凸部23b(从波形板部件2的另一方侧的面突出的凸部)在波形板部件2的棱线方向上错开地形成。由此，由于能够防止形成在波形板部件2的相对部21上的凸部23a和形成在波形板部件2的相对部22上的凸部23b重合，所以能够可靠地发挥凹部23作为衬垫的功能。
在制造这样的本实施例2的微型通道结构体M2的情况下，在上述实施例1的微型通道结构体的制造方法中所示的衬垫形成工序中，代替配置球状部件3，如图9所示形成凸部23。
这样的凸部23能够利用冲压加工等容易地形成。此外，与作为衬垫使用球状部件3的情况相比，能够使衬垫的定位容易进行。
(实施例3)
接着，说明本发明的实施例3。另外，在本实施例3的说明中对于与上述实施例1同样的部分省略或者简化其说明。
图10是本实施例3的微型通道结构体M3的剖面图。如该图所示，本实施例3的微型通道结构体M3不具有衬垫(球状部件3)。
在这样构成的微型通道结构体M3的制造方法中，不进行衬垫形成工序，代替上述实施例1中所示的板状部件2a，使用图11所示那样的在表面上形成有树脂层4的板状部件2b。
将这样的在表面上形成有树脂层4的板状部件2b在冲压工序中形成为波形板部件2，其后，当在挤压工序中从凹凸的排列方向挤压波形板部件2时，由于在表面上形成了树脂层4，所以如图12所示，防止了波形板部件2的相对部21、22彼此的接触。
并且，通过从挤压工序后的波形板部件2上除去树脂层4(树脂层除去工序)并进行配置工序，能够防止因波形板部件2的相对部21、22彼此的接触而发生微细流路的堵塞。
另外，在树脂层除去工序中，可以通过利用热使树脂层4溶解而除去树脂层4，也可以通过利用药品使树脂层4溶解而除去树脂层4。
此外，在本实施例中，虽然使用了在两面侧形成了树脂层4的板状部件2b，但也可以使用仅在单侧面形成树脂层4的板状部件。
当在挤压工序中从凹凸的排列方向挤压这样的板状部件时，如图13所示，防止由形成了树脂层4的侧的面构成的相对部21a、22a彼此的接触，而使没有形成树脂层4的面被压垮而紧密接合。即使在这种情况下，由于相对部21a和相对部22a之间隔开，所以能够确保流体的流路。此外，当只在板状部件的单侧面形成树脂层4时，如图13所示，由于波形板部件的下部被平坦化，所以能够扩大波形板部件和外周壁部件1的接触面积，从而能够实现传热效率的提高。
(实施例4)
接着，说明本发明的实施例4。另外，在本实施例4的说明中，也是对于与上述实施例1同样的部分省略或者简化其说明。
图14是本实施例4的微型通道结构体M4的立体图。另外，在图14的立体图中，为了便于说明，省略了槽部13的上侧的外周壁部件的图示。此外，还省略了球状部件3的图示。
并且，如该图所示，本实施例4的微型通道结构体M4，防止波形板部件2的位置偏离流体的流动方向的切口结构61被形成在外周壁部件1上。并且，波形板部件2的两端部被嵌入该切口结构16中。
通过采用这样的结构，能够防止波形板部件2在流体的流动和制造工序中位置偏离流体的流动方向。
(实施例5)
接着，作为本发明的实施例5说明具有上述实施例的微型通道结构体的光源装置。另外，在本实施例的说明中，虽然说明具备上述实施例1的微型通道结构体M1的光源装置，但并不限于上述实施例1的微型通道结构体M1，也可以具备上述实施例2的微型通道结构体M2、上述实施例3的微型通道结构体M3或者上述实施例4的微型通道结构体M4。
图15是表示本实施例5的光源装置100的概要结构的平面图。此外，图16是图15中的B-B剖面图。
如这些图所示，本实施例的光源装置100构成为具备：基台110、LED芯片120(固体发光光源)、树脂框架130、以及盖子140。
基台110是栽置LED芯片120(固体发光光源)的台，由上述实施例的微型通道结构体构成。
LED芯片120是通过供给电流而发光以及发热的器件，其由硅等形成并且被倒装片式安装在形成了用于向LED芯片120供给电力的布线的辅助衬座(sub-mount)121上，该每个辅助衬座121利用热传导性的粘接剂(例如，银糊)安装在基台110上。
此外，在第1基台110的上表面配置有反射器114，进而以包围该反射器114的方式配置有树脂框架130。并且，被树脂框架130的上部支撑地配置有盖子140，在由盖子140和树脂框架130形成的空间内填充由硅油等。如图15以及图16所示，在树脂框架130上嵌入模制有外部引线131、132，该外部引线131、132的一端与配置在基台110上的挠性基板117、118连接，另一端利用金属线122等与形成在辅助衬座121上的连接焊盘连接。并且，经由辅助衬座121、挠性基板117和118、外部引线131、132以及金属线122向LED芯片120供给电力。另外，在本实施例中，如图15所示，虽然在各外部引线131、132上连接有各3条的金属线122，但金属线122的条数可以根据供给LED芯片120的电量改变。
在这样地构成的本实施例的光源装置100中，当向LED芯片120供给电流时，则从LED芯片120射出光，该射出的光经由盖子140从光源装置100射出。并且，从LED芯片120向侧方射出的光被反射器114反射到盖子140的方向，其后经由盖子140从光源装置100射出。
并且，在本实施例的光源装置100中，由于作为基台110使用上述实施例的微型通道结构体M1，所以通过使冷却媒体(流体)在微细流路中流过能够有效地冷却LED芯片120，从而能够防止因LED芯片120的热而导致的破损。因此，成为可靠性优异的光源装置100。
此外，由于如上所述，上述实施例的微型通道结构体M1能够廉价地大量生产，所以将微型通道结构体M1作为基台110配备的光源装置100也能够廉价地制造。
(实施例6)
接着，作为本发明的实施例6说明具备上述实施例5的光源装置100的投影机。
图17是具备上述实施例光源装置的投影机500的说明图。图中，符号512、513、514表示上述实施例的光源装置，522、523、524表示液晶光阀，525表示十字分色棱镜，526表示投影透镜。
图17的投影机500，具备上述实施例5那样构成的3个光源装置512、513、514。在各光源装置512、513、514中分别采用了发出红(R)、绿(G)、蓝(B)光的LED芯片。另外，作为用于使光源光的照度分布均匀化的均匀照明系统，还在各光源装置的后方配置了棒式透镜和蝇眼透镜。
来自红色光源装置512的光束透过重叠透镜535R在反射镜517上被反射而入射到红色光用液晶光阀522上。此外，来自绿色光源装置513的光束透过重叠透镜535G而入射到绿色光用液晶光阀523上。此外，来自蓝色光源装置514的光束透过重叠透镜535在反射镜516上被反射而入射到蓝色光用液晶光阀524上。另外，来自各光源的光束通过介入重叠透镜而在液晶光阀的显示区域上重叠并均匀地照明液晶光阀。
此外，在各液晶光阀的入射侧和射出侧配置有偏振板(未图示)。并且，在来自各光源的光束之中仅使指定方向的线偏振光透过入射侧偏振板而入射到各液晶光阀上。此外，也可以在入射侧偏振板的前方设置偏振变换装置(未图示)。在这种情况下，能够使由入射侧偏振板反射的光束循环地入射到各液晶光阀上，从而能够提高光的利用效率。
由各液晶光阀522、523、524调制的3种色光入射到十字分色棱镜525。该棱镜通过粘合4个直角棱镜而形成，在其内表面，反射红色光的电介质多层膜和反射蓝色光的电介质多层膜配置成十字形。利用这些电介质多层膜合成3种色光，而形成表现彩色图像的光。而后，被合成的光由作为投影光学系统的投影透镜526投影在投影屏幕527上，从而显示被放大的图像。
上述的本实施例的光源装置是能够通过冷却LED芯片而被高辉度化并且能够廉价地制造的装置。因此，通过配备上述的光源装置，能够廉价地提供显示特性优异的投影机。
以上，虽然参照附图说明了本发明的微型通道结构体及其制造方法、光源装置以及投影机的最佳的实施例，但当然本发明并不限于上述实施例。上述实施例中所示的各构成部件的各种形状和组合等只是一例，而在不脱离本发明宗旨的范围内能够根据设计要求等进行各种变更。
例如，在上述实施例1中作为衬垫使用球状部件3，在上述实施例2中作为衬垫使用凸部23。但是，本发明并不限于此，作为衬垫例如也可以使用在波形板部件2的棱线方向上延伸配置的金属线等。
此外，在上述实施例1～实施例4中，虽然在外周壁部件上部11上形成了槽部13，但本发明并不限于此，也可以在外周壁部件下部12上形成槽部。
此外，在上述实施例1～4中，由铜形成外周壁部件11和波形板部件2。但本发明并不限于此，也可以利用其它材料形成外周壁部件1和波形板部件2。但是，当将微型通道结构体作为热交换部件使用时，优选地是传热效率高的材料。
此外，在上述实施例1、2或者4的微型通道结构体的制造方法中，可以进行使板材部件2a的表面粗糙的表面处理工序。由于通过进行这样的表面处理工序能够使波形板部件2的表面积扩大，从而使流体与波形板部件2的接触面积变大，所以能够进一步实现传热效率的提高。
此外，在上述实施例1～4中，如图18所示，也可以在外周壁部件上形成了嵌合波形板部件2的顶部和底部的定位槽15。通过形成这样的定位槽15，能够使波形板部件2的定位变得容易。此外，能够扩大波形板部件2与外周壁部件1的接触面积，从而能够实现传热效率的提高。另外，定位槽15能够利用切割加工等容易地形成。
另外，定位槽15不需要是图18所示那样的剖面是矩形的槽，也可以如图19所示剖面是半球形，也可以如图20所示剖面是三角形。
此外，在上述实施例6中，虽然作为固体发光光源采用了LED芯片，但作为固体发光光源也可以采用半导体激光器等。进而，在上述的投影机中虽然作为光调制装置使用了液晶光阀，但作为光调制装置也可以采用微小反射镜阵列器件等。

Claims (20)

1.一种微型通道结构体，是具有流体进行流动的微细流路的微型通道结构体，其特征在于：
具备从波纹凹凸的排列方向挤压被冲压加工成波形的波形板而形成的波形板部件、以及包围上述波形板部件的外周壁部件而构成上述微细流路，
并具备确保上述波形板部件的相对部彼此的间隔的衬垫。
2.根据权利要求1所述的微型通道结构体，其特征在于：上述衬垫是配置在上述相对部彼此之间的球状部件。
3.根据权利要求1所述的微型通道结构体，其特征在于：上述衬垫是由上述相对部的一部分构成的凸部。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的微型通道结构体，其特征在于：上述波形板部件的顶部和底部与上述外周壁部件接触。
5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的微型通道结构体，其特征在于：由铜形成上述波形板部件和上述外周壁部件。
6.根据权利要求1～3中的任意一项所述的微型通道结构体，其特征在于：在上述外周壁部件上形成有分别嵌合上述波形板部件的顶部和底部的各自的定位槽。
7.根据权利要求1～3中的任意一项所述的微型通道结构体，其特征在于：介于上述波形板部件和上述外周壁部件之间存在有具有热传导性的糊状材料。
8.根据权利要求1～3中的任意一项所述的微型通道结构体，其特征在于：在上述外周壁部件上具有防止上述波形板部件的位置偏离上述流体的流动方向的切口结构。
9.一种光源装置，是具有通过供给电流而发光并发热的固体发光光源、以及栽置该固体发光光源的基台的光源装置，其特征在于：
作为上述基台使用权利要求1～8中的任意一项所述的微型通道结构体。
10.一种投影机，其特征在于：具备权利要求9所述的光源装置。
11.一种微型通道结构体的制造方法，是具有流体进行流动的微细流路的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：
利用通过将板状部件冲压加工成波形而形成波形板部件的冲压工序、从凹凸的排列方向挤压上述波形板部件的挤压工序、以及将上述波形板部件收纳配置在被形成于外周壁部件上的收纳部中的配置工序，来形成上述微细流路。
12.根据权利要求11所述的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：包括形成用于确保上述波形板部件的相对部彼此的间隔的衬垫的衬垫形成工序。
13.根据权利要求12所述的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：上述衬垫形成工序在上述冲压工序之前进行。
14.根据权利要求12或者13所述的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：上述衬垫形成工序是在上述板状部件的表面配置球状部件的工序。
15.根据权利要求12或者13所述的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：上述衬垫形成工序是在上述板状部件的一部分上形成凸部的工序。
16.根据权利要求11所述的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：使用在表面上形成了树脂层的上述板状部件，并包括在上述挤压工序之后去除上述树脂层的树脂层除去工序。
17.根据权利要求16所述的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：上述树脂层只在上述板状部件的任意一方的表面侧形成。
18.根据权利要求11～13、16、17中的任意一项所述的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：
上述配置工序包括，将上述波形板部件配置在被形成于上述外周壁部件的下部或者上部的槽部中的工序、以及在上述槽部中配置了上述波形板部件的上述外周壁部件的下部或者上部上将上述外周壁部件的上部或者下部接合的工序；
上述波形板部件的从顶部到底部的高度被设定成比上述槽部的高度高。
19.根据权利要求18所述的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：包括使上述波形板部件的顶部或者/以及底部平坦化的平坦化工序。
20.根据权利要求11～13、16、17中的任意一项所述的微型通道结构体的制造方法，其特征在于：由铜形成上述板状部件和上述外周壁部件。
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