CN1815584A

CN1815584A - 半导体激光器的固定器

Info

Publication number: CN1815584A
Application number: CNA2006100047164A
Authority: CN
Inventors: 中村洋喜
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2005-02-02
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2006-08-09
Also published as: JP3110158U; US20060171441A1; EP1689054A1

Abstract

本发明涉及一种半导体激光器的固定器，其用于固定框架型半导体激光器，该半导体激光器包括：框架板，由金属形成且其上表面上安装有激光元件；以及框架盒，由树脂形成，从前、后、左、右四面围绕激光元件，并在其前端形成有光出口，以使来自激光元件的激光由此射出，该半导体激光的固定器包括：上夹持部和下夹持部，由金属形成，从上下方装配在一起，在其装配面上形成有容纳槽，用以放置半导体激光器，并且在其前端具有开口以使激光由此射出。下夹持部在其装配面上形成有凹槽，用于放置框架板的散热突部，散热突部从半导体激光器的框架盒的左右两端突出，而上夹持部在其装配面上形成有凸台，以装配在凹槽中，从而使散热突部固定在凹槽的底面上。

Description

半导体激光器的固定器

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器的固定器，其用于固定半导体激光器，该半导体激光器作为光源组装在光拾取(optical pickup)装置中，用来从光盘再生信息以及往光盘记录信息，其中光盘(例如CD或DVD)作为记录介质。本发明具体涉及一种用于固定框架(frame)型半导体激光器的半导体激光器固定器。

背景技术

近年来，作为半导体激光器，框架型(frame-type)半导体激光器由于其结构紧凑，价格低廉而得到更加广泛的应用。以下参照图11、12，描述这种框架型半导体激光器(以下简称“半导体激光器”)的典型结构。如图11、12所示，半导体激光器20大体上包括：框架板21，其由金属制成，且其上表面上安装有激光元件23和光传感器(未示出)；框架盒22，其从前、后、左、右四面围绕激光元件23。框架盒22向上宽开口，并在其前端形成有光出口22a，以使激光元件23发出的激光射出。框架板21的散热突部21a从框架盒22的左右两端朝外突出。这些散热突部21a使得由激光元件23产生且经由框架板21传导的热量散发到外面。从框架盒22的后端，有多个引脚24朝外突出。

由于激光元件23暴露在外部，半导体激光器20通常被固定在半导体激光器的固定器中，并将半导体激光器的固定器安装在光拾取装置的基部。如果把半导体激光器20直接安装在光拾取装置的基部，灰尘和其它杂质可进入光拾取装置，漂浮在激光元件23周围或停留在激光元件23上，对激光的精确度产生不利影响。如果通过半导体激光器的固定器安装半导体激光器20，就可以防止上述情况的发生。

以下参照图13至17描述为实现上述目的而采用的传统半导体激光器的固定器。如图13至17所示，传统的半导体激光器的固定器101包括：一对夹持部(holder member)，即上夹持部102和下夹持部103，其从上、下两侧装配在一起。上夹持部102和下夹持部103的装配面形成有容纳槽104和105，半导体激光器20被放置在其中。激光元件23发射的激光经由半导体激光器20的光出口22a，通过位于容纳槽104和105前端的开口106从容纳槽104和105射出。在上夹持部102和下夹持部103的装配面上，形成有凹槽107和108，用以放置纳半导体激光器20的框架板21的散热突部21a。由于散热突部21a被固定在凹槽107和108的底面之间，半导体激光器20就被固定在半导体激光器的固定器101内部。可参见日本专利JP A2004-192720。

然而，不足之处在于，如上所述传统的半导体激光器的固定器101因为半导体激光器20的框架板21的散热突部21a被上、下夹持部102和103所包覆而散热性不良。顺便提及，上述日本专利JP A 2004-192720希望通过如下方法改善散热性能：散热突部21a仅部分固定在上夹持部102和下夹持部103之间，而其余部分突出在上夹持部102和下夹持部103之外。但是这样的效果不太理想。

发明内容

考虑到上述不足，本发明的目的为提供一种半导体激光器的固定器，其能够固定框架型半导体激光器，而不损坏散热性。

为了达到上述目的，本发明提供一种半导体激光器的固定器，其用于固定框架型半导体激光器，该框架型半导体激光器包括：框架板，由金属形成且其上表面上安装有激光元件；以及框架盒，由树脂形成，从前、后、左、右四面围绕激光元件，并在其前端形成有光出口，以使来自激光元件的激光由此射出。该半导体激光器的固定器设置有：上夹持部和下夹持部，由金属形成，从上下方装配在一起，在其装配面上形成有容纳槽，用以放置半导体激光器，并且在其前端具有开口以使激光由此射出。这里，下夹持部在其装配面上形成有凹槽，用于放置框架板的散热突部，该散热突部从半导体激光器的框架盒的左右两端突出，而上夹持部在其装配面上形成有凸台，以装配在凹槽中，从而以使散热突部固定在凹槽的底面上。

利用这种结构，上夹持部和下夹持部由具有高热导率的金属形成，在上夹持部和下夹持部中形成凸台和凹槽，用以固定半导体激光器的框架板的散热突部。因此，激光元件产生且经由框架板传导至散热突部的热量被进一步传导至上夹持部和下夹持部，从而散发到外部。此外，上夹持部和下夹持部中形成的凸台和凹槽不仅用于固定散热突部，也用于使上夹持部和下夹持部的相对定位。

出于实用目的，上夹持部和下夹持部优选由锌形成。

为通过上夹持部和下夹持稳固地固定半导体激光器，优选地，通过在上夹持部和下夹持部的装配面上使用粘和剂将其粘结在一起，将已装配在一起的上夹持部和下夹持部固定在一起。或者优选地，通过用螺钉将上夹持部和下夹持部紧固在一起，将已装配在一起的上夹持部和下夹持部固定在一起。

为防止灰尘和其它杂质通过上夹持部和下夹持部前端的开口进入容纳槽，优选地，在形成于上夹持部和下夹持部中的容纳槽中，在开口附近放置衍射光栅。

当半导体激光器本身具有大象散差时，为校正象散差，优选地，衍射光栅相对于激光光轴倾斜预设的角度来放置。

附图说明

图1为构成本发明第一实施例的半导体激光器固定器的下夹持部的透视图；

图2为构成第一实施例的半导体激光器固定器的上夹持部的透视图；

图3为显示第一实施例的半导体激光器固定器的分解状态的透视图；

图4为显示第一实施例的半导体激光器固定器的组装状态的立体图；

图5为显示第一实施例的半导体激光器的固定器的组装状态的俯视图；

图6为沿图5所示的线A-A的剖视图；

图7为沿图5所示的线B-B的剖视图；

图8为构成本发明第二实施例的半导体激光器固定器的下夹持部的透视图；

图9为构成第二实施例的半导体激光器固定器的上夹持部的透视图；

图10为显示第二实施例的半导体激光器固定器的组装状态的俯视图；

图11为显示框架型半导体激光器的立体图；

图12为显示框架型半导体激光器的俯视图；

图13为构成传统的半导体激光器固定器的下夹持部的透视图；

图14为构成传统的半导体激光器固定器的上夹持部的透视图；

图15为显示传统的半导体激光器固定器的分解状态的透视图；

图16为显示传统的半导体激光器固定器的组装状态的透视图；以及

图17为沿图16所示的线E-E的剖视图；

具体实施方式

以下参照附图，详细描述本发明的实施例。首先，描述本发明第一实施例的半导体激光器固定器。图1为构成第一实施例的半导体激光器固定器的下夹持部的透视图。图2为构成半导体激光器的固定器的上夹持部的透视图。图3为显示半导体激光器固定器的分解状态的透视图。图4为显示半导体激光器固定器的组装状态的立体图。图5为显示从上夹持部的角度看半导体激光器固定器的组装状态的俯视图。图6为沿图5所示的线A-A的剖视图。图7为沿图5所示的线B-B的剖视图。在此，如前述图11和12中所示，该半导体激光器为框架型半导体激光器20。

如图1至图7所示，本实施例的半导体激光器固定器1包括：一对夹持部，即上夹持部2和下夹持部3，从上、下两侧装配在一起。上夹持部2和下夹持部3都由具有高热导率的金属制成，且分别通过压力铸造(die-casting)或加工形成。优选地，上夹持部2和下夹持部3由锌制成，其原因是锌具有足够高的硬度。

上夹持部2和下夹持部3的装配面上形成有容纳槽4和5，其从上夹持部2和下夹持部3的后端延伸至前端，半导体激光器被放置在其中。激光元件23发射的激光经由半导体激光器20的光出口22a，通过位于容纳槽4和5前端的开口6射出。另外，从容纳槽4和5的后端，半导体激光器20的引脚24朝外突出。

在下夹持部3的装配面上形成有凹槽8，其用于放置框架板21的散热突部21a，所述散热突部21a从半导体激光器20的框架盒22的左右两端向外突出。另一方面，在上夹持部2的装配面上形成有凸台7，其与下夹持部3的凹槽8相对应。半导体激光器20被放置在下夹持部3的容纳槽5中，而半导体激光器20的散热突部21a放置在下夹持部3的凹槽8中。当上夹持部2安放在上面时，凸台7被装配在下夹持部3的凹槽8中，这样上夹持部2和下夹持部3装配在一起。如此，散热突部21a就固定在上夹持部2的凸台7顶面和下夹持部3的凹槽8底面之间，从而半导体激光器20被固定在半导体激光器固定器1之中。

通过在上夹持部2和下夹持部3的装配面上使用粘和剂将其粘结在一起，将装配在一起的上夹持部2和下夹持部3固定在一起。或者，通过用螺钉将上夹持部2和下夹持部3紧固在一起，将装配在一起的上夹持部2和下夹持部3固定在一起。

此外，本实施例中，在上夹持部2和下夹持部3的容纳槽4和5中靠近其前端的开口6处，形成有沟槽9和10，其垂直于从激光元件23经由半导体激光器20的光出口22a发射出的激光的光轴延伸。在这些沟槽9和10中放置衍射光栅30。

对于具有如上述结构的半导体激光器的固定器1，由于上夹持部2和下夹持部3由具有高热导率的金属形成，其中形成有凸台7和凹槽8，用以固定半导体激光器20的框架板21的散热突部21a，因此由激光元件23产生且经由框架板21传导至散热突部21a的热量被进一步传导至上夹持部2和下夹持部3，从而散发到外部。因此可以得到符合要求的散热性能而使其不被损坏。此外，上夹持部2和下夹持部3中形成的凸台7和凹槽8不仅用于固定散热突部21a，也用于使上夹持部2和下夹持部3相对定位。

此外，由于通过在上夹持部2和下夹持部3的装配面上使用粘和剂将其粘结在一起，而将上夹持部2和下夹持部3固定在一起，因此半导体激光器20被稳固地固定。如果通过用螺钉将上夹持部2和下夹持部3紧固在一起，而将上夹持部2和下夹持部3固定在一起，则效果相同。另外，由于在上夹持部2和下夹持部3的容纳槽4和5中靠近开口6处，放置衍射光栅30，因此可以防止灰尘和其它杂质通过开口6进入。

以下，参照图8至10描述本发明的第二实施例。图8为构成第二实施例的半导体激光器固定器的下夹持部的透视图。图9为构成半导体激光器固定器的上夹持部的透视图。图10为显示从上夹持部的角度看，半导体激光器固定器的组装状态的俯视图。这些附图中，与图1至7中具有相同名称和功能的部件其标记相同，不再重复解释。

第二实施例的特征在于其构成为可以处理采用本身具有大象散差的半导体激光器的情况，如第一实施例中的半导体激光器20。如图8至10所示，在本实施例中，沟槽9和10形成在上夹持部2和下夹持部3中，以放置衍射光栅30，其相对于从激光元件23经由半导体激光器20的光出口22a发射出的激光的光轴倾斜预定的角度。也就是说，衍射光栅30相对于激光光轴倾斜预设的角度放置。

对于这种结构，即使采用的半导体激光器20具有大象散差，以一定角度放置的衍射光栅30仍可以校正象散差。同时，也可以防止灰尘和其它杂质通过开口6进入。

应理解以上所述的具体实施例不限制本发明的实施方式，因此在本发明构思的范围内，可进行许多修改和变化。例如，衍射光栅30不一定放置在上夹持部2和下夹持部3的容纳槽4和5中。在这种情况下，衍射光栅可以分别放置在光拾取装置的基部，即半导体激光器固定器1放置的位置。即使如此，放置在半导体激光器固定器1内部的半导体激光器20的激光元件23被上夹持部2和下夹持部3围绕，因此仍然可以防尘。

Claims

1.一种半导体激光器的固定器，用于固定框架型半导体激光器，该半导体激光器包括：框架板，由金属形成且其上表面上安装有激光元件；以及框架盒，由树脂形成，从前、后、左、右四面围绕激光元件，并在其前端形成有光出口，以使来自激光元件的激光由此射出，

该半导体激光器的固定器包括：上夹持部和下夹持部，由金属形成，从上下方装配在一起，在其装配面上形成有容纳槽，用以放置半导体激光器，并且在其前端具有开口以使激光由此射出，

其中，下夹持部在其装配面上形成有凹槽，用于放置框架板的散热突部，该散热突部从半导体激光器的框架盒的左右两端突出，而上夹持部在其装配面上形成有凸台，以装配在凹槽中，从而使散热突部固定在凹槽的底面。

2.如权利要求1所述的半导体激光器的固定器，其中上夹持部和下夹持部由锌形成。

3.如权利要求1所述的半导体激光器的固定器，其中通过在上夹持部和下夹持部的装配面上使用粘和剂将其粘结在一起，将已装配在一起的上夹持部和下夹持部固定在一起。

4.如权利要求1所述的半导体激光器的固定器，其中通过用螺钉将上夹持部和下夹持部紧固在一起，将已装配在一起的上夹持部和下夹持部固定在一起。

5.如权利要求1所述的半导体激光器的固定器，其中在形成于上夹持部和下夹持部中的容纳槽中，在开口附近放置衍射光栅。

6.如权利要求5所述的半导体激光器的固定器，其中衍射光栅以相对于激光光轴倾斜预设的角度来放置。