CN1802881A - 用于热交换器的非晶质碳层 - Google Patents

用于热交换器的非晶质碳层 Download PDF

Info

Publication number
CN1802881A
CN1802881A CN200480015652.7A CN200480015652A CN1802881A CN 1802881 A CN1802881 A CN 1802881A CN 200480015652 A CN200480015652 A CN 200480015652A CN 1802881 A CN1802881 A CN 1802881A
Authority
CN
China
Prior art keywords
amorphous carbon
carbon layer
heat exchanger
substrate
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200480015652.7A
Other languages
English (en)
Inventor
M·W·布拉德利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Prax St Technology Co Ltd
Praxair Technology Inc
Original Assignee
Prax St Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Prax St Technology Co Ltd filed Critical Prax St Technology Co Ltd
Publication of CN1802881A publication Critical patent/CN1802881A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26—Deposition of carbon only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
    • C23C16/509—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using internal electrodes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种用于在例如热交换器的衬底上沉积非晶质碳层的方法，该上涂的衬底例如可以形成为具有铝质散热片的热交换器。该热交换器包括散热件，所述散热件的延伸表面上沉积有非晶质碳涂层(DLC)，该非晶质碳层的硬度具有至少2000Kg/mm2的硬度，至少108ohm cm的电阻率，以及至少106V/cm的介电强度。

Description

用于热交换器的非晶质碳层
技术领域
本发明大体上涉及具有多个散热片的表面散热件(热交换器)，该散热片可有效地增加表面积进而增强热量到空气中的传递。
发明背景
利用热交换器上的散热片提供对流进行散热受到散热片表面氧化物层热障的极大限制。为了克服这种限制，建议增加散热片表面的粗糙度或/和增加散热片的数量或散热片的长度，进而通过使空气紊流来增强散热。使空气紊流的一个问题是由于物理法则导致的压降增加会极大地超过传热增加，因此限制因素是叶片功率和在强制对流应用中产生噪音的问题。在自然对流的应用中，使气流紊流会导致气流的停止。
发明目的
本发明的一个目的是提供一种涂有接近钻石性质的性质的非晶质碳薄层的表面区域。
本发明的另一个目的是提供一种具有多个铝质散热片的表面延伸散热件，该散热片涂有接近钻石性质的非晶质碳薄层。
本发明的另一个目的是提供一种涂有非晶质碳薄层的表面散热件，该散热件可用于工业应用，如计算机芯片冷却装置、电子壳体冷却装置、汽车散热件、空调冷凝器，以及飞行器用热交换器等。
本发明的另一个目的是提供一种在大范围衬底上沉积非晶质碳薄涂层(DLC)的方法。
附图说明
唯一的附图是用于在衬底上施加DLC涂层的等离子体增强型化学气相沉积(PECVD)系统的概图。
发明内容
本发明在一个方面涉及一种包括散热件的热交换器，散热件的部分表面具有非晶质碳薄层，该非晶质碳薄层具有至少为2000Kg/mm2的硬度，至少108ohm cm的电阻率，至少106V/cm的介电强度。非晶质碳薄层优选具有接近于钻石性质的的性质，如其硬度在约2000到9000Kg/mm2，电阻率在108到1013ohm cm，介电强度超过106V/cm。DLC的另一优选性质是在真空中为0.02而在空气中为少于0.1的低摩擦。DLC层的厚度优选为1到5μm的范围。DLC层能均匀地沉积且充分地粘附在形成稳定碳化物的金属和半导体上。事实上，在金、铜和铁上不会粘附，但是利用中间过渡层(镍或一些其它材料)可以解决问题。DLC涂层还可粘附于陶瓷、玻璃、聚碳酸酯和聚酰胺(尼龙)等能够经受150℃的温度的形成有碳化物(如塑料)的其它材料上。DLC涂层在上涂后优选具有于0.05μm Ra的粗糙度。基本上，粗糙度是所上涂基材的复制品。在上涂前，应当用超声波或化学清理方法来清洗部件。根据应用情况，也可以采用溶液或水清洗。
热交换器优选具有延伸散热片，如铝、铜或钢，最优选的是铝，且这些散热片具有沉积其上的DLC膜。实现本发明最好的方法是移开散热片上的氧化层，然后将DLC涂层应用到散热片的表面上。
采用铝质散热片的任何表面延伸式冷却热交换器都可用于汽车散热件/空调冷凝器、卡车散热件、飞行器用热交换器等。由于大多数这些类型的热交换器利用散热片上的紊流器，则散热片上的DLC膜可以取代紊流器。由于DLC膜效果上是零(zero)，因此可增加空气压降，进而实现噪音的较少。仅依靠将热量传导到铝质散热片上的散热件，也就是说小型芯片或电子装置散热件也可以从本发明获益，因为其是基于具有表面延伸式热交换器的热交换器设计，其中，从散热片至空气的传热是最差的传热区域或具有最大的传热阻抗(除非在管子中以非常高的粘性流体或空气工作)。
新的非晶质碳(DLC)层或涂层是PECVD涂层，且具有下述特性；
粘附性
DLC能充分地粘附于形成稳定碳化物的金属和半导体上。包括铝、钛和钼的金属可成功地上涂，以具有半导体、硅和锗。事实上铜、金或其它无形成碳化物的金属不能粘附，但是可引入中间层，如铝、锌、硅、锗以及其它形成有碳化物的材料。良好粘附性的DLC膜也可沉积在硅石、各种玻璃、钛氮化物和氧化铝上。DLC粘附于各种塑料上的粘附强度类似于通过形成碳化物而化学式粘附的那些膜的粘附强度。然而，对于塑料的粘附要取决于不同的装置。较厚的DLC膜(超过6μm)由于大约109Pa的高压力可能产生粘附性的问题。例如，在锗上超过2μm的膜厚度可能产生散裂的问题，而由于衬底内的塑性流动，在铝上具有50μm或更大厚度的膜不会产生任何问题。
硬度、摩擦和磨损
DLC涂层是硬质材料且具有高的内聚能、短键长及高价的共价键。DLC的硬度可比得上传统的PVD和CVD常用材料如氮化钛、碳化硅和碳化硼。硬度可高达9000Kg/mm2或更高。DLC对钢珠的滑动摩擦系数在真空环境下为0.005-0.02的范围，在100％的湿度环境中上升至0.2。干氮环境下的摩擦比干氧环境好。DLC涂层通常具有高耐磨性。DLC层的典型特性是硬度、低摩擦、一般的化学惰性，易湿性和非晶质结构有助于增强硬质材料的耐磨性。
电特性
DLC是绝缘体，具有在107-1013ohm cm之间的电阻率。当温度升高时，该值减少。DLC具有大致超过106V/cm范围内的介电强度。
光学特性
在玻璃上1μm厚度的DLC膜在透射中看来呈现暗褐色。该颜色来自于对光谱中蓝光的高吸收和对红光的低吸收。
DLC涂层可用在散热件上，但是这种应用受到固体/固体传热、也就是说在散热件底座和电子元件间的传热增加的限制。优选利用高的传热导层(DLC)代替铝质散热片的氧化层以减少传热中的整体阻力，也就是说，铝质散热片(薄板)能够更有效地向空气散热。
DLC涂层还具有以下的其它应用：
纺织品：用于机械织布机、导纱器(陶瓷、镀铬、钢)的钢筘、梭子、综片、针，以提高摩擦，以及在所有的纺织生产中用于替换铬；
化学：小型泵活塞、套环、齿轮泵部件、轴承；
塑料和玻璃：压模；
汽车：离合器活塞、离合器环、用于替换铬的部件；
阀门：在软座阀上用于干式润滑的球阀；
外科手术工具，制造机械和窗户/玻璃涂层。
本发明还涉及用于在衬底上沉积非晶质碳薄层的方法，所述层硬度至少为2000Kg/mm2，电阻率至少为108ohm cm，介电强度至少为106V/cm；该方法包括步骤：准备等离子体气相沉积室；在约10-2到10-5mbar(优选是10-3到10-4mbar之间)压强范围内将含气体的碳送入室内；提供至少1KV的电压(RF)在点燃气体后自我维持辉光放电；在室内将来自气体中的非晶质碳沉积到衬底上，并从室中移出上涂过的衬底。
优选实施例的描述
该图是用于DLC上涂的上涂系统。具体来说，用于DLC薄层沉积的上涂系统是涉及到烃气(或者极易挥发的烃类溶剂)的分解的等离子体增强型化学气相沉积(PECVD)。附图显示了PECVD的概图。该系统由带有真空汞系统4的真空室2、复合气体歧管6和RF功率产生器8组成。当在优选的压强范围10-3-10-4mbar中引入气体，并施加一到数千的RF电压时，可点燃自我维持的辉光放电。采用直流电源时，较小电极(smaller electrode)通常连接到负极端子10上。在该电极10和等离子体12之间，形成了具有主电位差的黑色区域，等离子体具有接近阳极的电位。因此负极被高能量离子所轰击。如果绝缘层形成于阴极之上(如在DLC情景中)，则一般不能使用直流电源。由于离子和电子不同的迁移率，带RF的较小电极会充负电荷。对于周期期间的净零电流而言，较小电极在周期期间平均起来会变得充负电荷，且可又一次被能量离子轰击。采用含有碳的运载气体，可将氢或一些卤素离子化，使固体膜沉积在电极上，这就是PECVD过程。采用离子轰击成长膜，可能会带来亚稳态的、大多是PECVD层的非晶质结构。由于较弱结合的原子会被重新溅镀，因此层是密实而坚硬的。利用该技术，可从烃气中获得坚硬的非晶质氢化碳膜。需要考虑以下几个工艺过程参数：气体类型、气压、气体混合比、衬底温度、电极和衬底几何形状以及电场频率。最重要的控制参量是自偏电压、气体压强和气体混合比。生产坚硬DLC层的优选过程包括在压强为10-2-10-3mbar时以1KV左右的RF电压首先加入氩来清洗部件。然后氩被碳氢化合物溶剂(在低压下非常易于挥发)在压强为10-1-10-2mbar时取代，随后与如上所述的另一烃气混合。
本领域的技术人员将会认识到，在不背离由下述权利要求所具体限定的本发明范围的前提下，可以进行改变。例如，如果工艺过程要求超过200℃的温度，则可采用PVD过程。

Claims (10)

1.一热交换器包括散热件，所述散热件具有沉积于其延伸表面上的非晶质碳涂层，所述非晶质碳涂层具有至少2000Kg/mm2的硬度，至少108ohm cm的电阻率，以及至少106V/cm的介电强度。
2.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于，所述热交换器具有延伸的散热片，且所述散热片的至少一部分上涂了非晶质碳层，所述散热片由铝制成。
3.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于，所述非晶质碳层具有约2000到约9000Kg/mm2之间的硬度，约108到约1013ohmcm之间的电阻率，以及超过106V/cm的介电强度，且所述非晶质碳的厚度在约1到约6μm之间，所述热交换器选自铝、钛、钼、硅和锗。
4.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于，在所述热交换器的表面和非晶质碳层之间设有中间层，所述中间层是可将非晶质碳层粘附到所述表面上的衬底，且所述非晶质碳层具有约2000到约9000Kg/mm2之间的硬度，约106到约1014ohm cm之间的电阻率，以及超过106V/cm的介电强度。
5.一种衬底，在其至少一部分表面上具有非晶质碳层的涂层，所述非晶质碳层具有至少2000Kg/μm2的硬度，至少105ohm cm的电阻率，以及至少105V/cm的介电强度。
6.根据权利要求5所述的衬底，其特征在于，所述衬底材料选自硅、锗、铝、钛、钼、塑料和玻璃。
7.根据权利要求5所述的衬底，其特征在于，在所述衬底的表面和非晶质碳层之间设有中间层，所述中间层是可将非晶质碳层粘附到所述表面上的碳化物。
8.根据权利要求5所述的衬底，其特征在于，所述非晶质碳层具有约2000到约9000Kg/mm2之间的硬度，约106到约1014ohm cm之间的电阻率，以及超过106V/cm的介电强度。
9.一种用于在衬底上沉积非晶质碳层的方法包括以下步骤：(a)准备等离子体气相沉积室；(b)在约10-2和10-5mbar之间范围内的压强期间，将含有气体的碳送入所述室内；(c)提供至少1KV的电压并点燃气体以在气体中提供可自我维持的辉光放电；以及在所述衬底上从含有气体的碳中沉积出非晶质碳层，所述非晶质碳层具有至少2000Kg/mm2的硬度，至少108ohm cm的电阻率，以及至少106V/cm的介电强度。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述衬底为热交换器。
CN200480015652.7A 2003-04-10 2004-04-08 用于热交换器的非晶质碳层 Pending CN1802881A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/410,211 2003-04-10
US10/410,211 US20040200599A1 (en) 2003-04-10 2003-04-10 Amorphous carbon layer for heat exchangers and processes thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1802881A true CN1802881A (zh) 2006-07-12

Family

ID=33130753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200480015652.7A Pending CN1802881A (zh) 2003-04-10 2004-04-08 用于热交换器的非晶质碳层

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20040200599A1 (zh)
EP (1) EP1611405A2 (zh)
JP (1) JP2006526075A (zh)
CN (1) CN1802881A (zh)
BR (1) BRPI0409103A (zh)
NO (1) NO20055165L (zh)
WO (1) WO2004092672A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101736312B (zh) * 2008-11-26 2012-11-21 林玉雪 散热模块的表面镀膜方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4423989B2 (ja) * 2004-02-05 2010-03-03 トヨタ自動車株式会社 内燃機関の熱電発電装置
TWI268755B (en) * 2005-03-21 2006-12-11 Mitac Tech Corporation Chip heat dissipation system and manufacturing method and structure of heat exchange device thereof
US7352584B1 (en) 2005-05-10 2008-04-01 Chien-Min Sung Diamond-like carbon coated devices
CN1870863B (zh) * 2005-05-28 2011-06-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 便携式电子装置外壳及其制作方法
JP4735309B2 (ja) * 2006-02-10 2011-07-27 トヨタ自動車株式会社 耐キャビテーションエロージョン用部材及びその製造方法
CN100412228C (zh) * 2006-06-08 2008-08-20 哈尔滨工业大学 铝或铝合金基体表面离子注入与沉积复合强化处理方法
US7968473B2 (en) * 2006-11-03 2011-06-28 Applied Materials, Inc. Low temperature process for depositing a high extinction coefficient non-peeling optical absorber for a scanning laser surface anneal of implanted dopants
TW201020336A (en) * 2008-11-20 2010-06-01 Yu-Hsueh Lin Method for plating film on surface of heat dissipation module and film-plated heat dissipation module
WO2013058754A1 (en) * 2011-10-20 2013-04-25 Crucible Intellectual Property Llc Bulk amorphous alloy heat sink
DE102018101453A1 (de) * 2018-01-23 2019-07-25 Borgwarner Ludwigsburg Gmbh Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes
WO2019145795A2 (en) 2018-01-26 2019-08-01 Cellink Ab Systems and methods for optical assessments of bioink printability
US11186736B2 (en) 2018-10-10 2021-11-30 Cellink Ab Double network bioinks
WO2020157077A2 (en) * 2019-01-28 2020-08-06 Cellink Ab A compact fluorescence microscope and a cell monitoring system
US11826951B2 (en) 2019-09-06 2023-11-28 Cellink Ab Temperature-controlled multi-material overprinting

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0344485A (ja) * 1989-07-12 1991-02-26 Matsushita Refrig Co Ltd 熱交換器用フィン材
US5031029A (en) * 1990-04-04 1991-07-09 International Business Machines Corporation Copper device and use thereof with semiconductor devices
EP0552475B1 (de) * 1992-01-23 1997-09-10 Siemens Aktiengesellschaft Halbleitermodul mit hoher Isolations- und Wärmefähigkeit
US5840427A (en) * 1996-05-21 1998-11-24 Teledyne Industries Incorporated Method for making corrosion resistant electrical components
US6131533A (en) * 1996-08-15 2000-10-17 Citizen Watch Co., Ltd. Jig for forming hard carbon film over inner surface of guide bush using the jig
US5981000A (en) * 1997-10-14 1999-11-09 International Business Machines Corporation Method for fabricating a thermally stable diamond-like carbon film
US6301333B1 (en) * 1999-12-30 2001-10-09 Genvac Aerospace Corp. Process for coating amorphous carbon coating on to an x-ray target
US6713179B2 (en) * 2000-05-24 2004-03-30 Guardian Industries Corp. Hydrophilic DLC on substrate with UV exposure
JP2002228391A (ja) * 2001-01-30 2002-08-14 Daikin Ind Ltd フィン付き空気熱交換器
US6788841B2 (en) * 2002-01-16 2004-09-07 Genvac Corporation Diamond-like carbon heat sink for reflective optical switches and devices
US6891324B2 (en) * 2002-06-26 2005-05-10 Nanodynamics, Inc. Carbon-metal nano-composite materials for field emission cathodes and devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101736312B (zh) * 2008-11-26 2012-11-21 林玉雪 散热模块的表面镀膜方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20040200599A1 (en) 2004-10-14
NO20055165L (no) 2005-11-03
EP1611405A2 (en) 2006-01-04
WO2004092672A2 (en) 2004-10-28
WO2004092672A3 (en) 2004-12-23
JP2006526075A (ja) 2006-11-16
BRPI0409103A (pt) 2006-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1802881A (zh) 用于热交换器的非晶质碳层
CN109943824B (zh) 一种高硬度导电的碳基薄膜的制备方法
CN1827845A (zh) 一种类金刚石碳膜制造方法和用其制造的带包覆膜的部件
CN101853822B (zh) 散热器件及其制造方法
KR20100101641A (ko) 정전 척 및 형성 방법
CN106958009A (zh) 一种氮化铝陶瓷覆铜板及其制备方法
CN101463466A (zh) 金属掺杂的类金刚石表面离子液体润滑剂自组装润滑薄膜的制备方法
CN112779501A (zh) 一种金锡合金热沉薄膜及其制备方法、热沉基板和led器件
CN102917534A (zh) 基于dlc薄膜涂层的陶瓷基板
CN110459668B (zh) 一种大功率led散热基板的制备方法
CN102179970B (zh) 导热材料及其制备工艺,以及使用该导热材料的led线路板
CN101887942A (zh) 一种安装led的金属基板及其制造方法
CN110158012A (zh) 一种橡胶表面金属化的方法
CN201725788U (zh) 新型散热器件
CN109764264B (zh) 一种深海照明led光源装置及制备方法
WO2000044032A9 (en) Wear-resistant electromechanical contacts
CN202918581U (zh) 一种基于dlc薄膜涂层的陶瓷基板
CN101880876A (zh) 压缩机滑片及其表面涂层处理方法
CN101298673B (zh) 绝缘导热金属基板的制备方法
KR100923291B1 (ko) 에어컴프레서용 베인의 저온 질화 및 디엘씨 코팅방법
CN101298676B (zh) 绝缘导热金属基材的制造方法
KR101045364B1 (ko) 고방열 금속판을 이용한 피씨비 제조방법
KR100839644B1 (ko) 조명등 케이스의 금속코팅방법
CN109402576A (zh) 一种氟掺杂的疏水类金刚石薄膜制备方法
KR20080110360A (ko) 자동차용 와이퍼의 고무 블레이드 코팅방법과 그 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication