CN1791953A - 用于制造多层电子组件的多层单元的方法 - Google Patents

Abstract

用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，能够防止陶瓷坯片被变形和损坏，并防止电极糊剂中所含溶剂渗入其中。包括：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第二载体膜的表面上形成脱膜层；在脱膜层的表面上形成内部电极层；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第三载体膜的表面上形成粘合层；将粘合层转移到陶瓷坯片的表面上；以及将内部电极层转移到粘合层，由此获得多层单元，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使其宽度比第三载体膜至少窄2α，比陶瓷坯片以及脱膜层和内部电极层至少宽2α，且比第一载体膜的表面处理区域至少宽2α，其中α是正值。

Description

用于制造多层电子组件的多层单元的方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造多层电子组件的多层单元的方法，更具体地，涉及一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其能够防止陶瓷坯片(green sheet)被变形和损坏，并防止电极糊剂中所含的溶剂浸入到陶瓷坯片中，由此能够制造包括以预期方式彼此层压在一起的陶瓷坯片和电极层的多层单元。

背景技术

近来，降低各种电子器件尺寸的需求使得降低器件中所使用的电子组件的尺寸并且提高其性能成为必然。此外，在多层陶瓷电子组件中，例如在多层陶瓷电容器中，强烈要求增加层数，并使得层合的单元变薄。

当要制造多层陶瓷电子组件时(以多层陶瓷电容器为典型代表)，混合并分散陶瓷粉末，例如丙烯酸树脂、丁醛树脂等的粘合剂，例如酞酸酯、乙二醇、己二酸酯、磷酸酯等的增塑剂，以及例如甲苯、甲基乙基甲酮、丙酮等的有机溶剂，由此制备电介质糊剂。

然后使用挤压涂覆机、凹版印刷涂覆机等将电介质糊剂施加到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等制成的载体膜上以形成涂覆层，并加热涂覆层使其干燥，由此制造陶瓷坯片。

此外，使用丝网印刷机将例如镍的电极糊剂按照预定图案印刷在陶瓷坯片上，并干燥电极糊剂以形成电极层。

当已经形成了电极层时，从载体膜剥离其上形成有电极层的陶瓷坯片，以形成包括陶瓷坯片和电极层的多层单元。然后，通过层压预定数量的多层单元以形成层合体、压制该层合体并切割层合体来形成陶瓷印刷电路芯片。

最后，从印刷电路芯片去除粘合剂，烘焙该印刷电路芯片并形成外部电极，由此完成例如多层陶瓷电容器的多层陶瓷电子组件。

目前，降低电子组件尺寸并提高其性能的需求，使得设置决定多层陶瓷电容器的多层之间间隔的陶瓷坯片的厚度等于或小于3μm或2μm，并且层压三百或更多的多层单元成为必然，其中每个多层单元包括陶瓷坯片和电极层。

但是，在陶瓷坯片上印刷内部电极的电极糊剂，由此形成电极层的情况下，会出现电极糊剂中所含的溶剂溶解陶瓷坯片中所含的粘合剂成分并使其膨胀的问题，以及电极糊剂渗入到陶瓷坯片中的问题，由此出现短路失效。

因此，日本专利申请公开案No.63-51616和日本专利申请公开案No.3-250612提出了一种方法，包括以下步骤：在另一个载体膜上印刷内部电极图案的糊剂以形成电极层；干燥电极层；并将由此干燥的电极层热转移到陶瓷坯片的表面上。

但是，在此方法中，很难从已被转移到陶瓷坯片表面上的电极层剥离载体膜。

此外，在此方法中，为了将干燥的电极层热转移并结合到陶瓷坯片的表面上，必须以高温在陶瓷坯片和电极层上施加高压，因此陶瓷坯片和电极层容易变形，并且有时候会被局部破坏。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其能够防止陶瓷坯片被变形和损坏，并防止电极糊剂中所含的溶剂进入到陶瓷坯片中，由此能够制造包括以预期方式彼此层压在一起的陶瓷坯片和电极层的多层单元。

能够通过一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法来实现本发明的上述目标，该方法包括以下步骤：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片的步骤，第一载体膜包括表面处理区域和在表面处理区域两侧的非表面处理区域，其中在表面处理区域上执行了用于提高脱膜性的表面处理，在非表面处理区域上没有执行表面处理；在第二载体膜的表面上形成脱膜层的步骤，第二载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；在脱膜层的表面上以预定的图案来形成电极层以及以电极层图案的互补图案来形成间隔层，由此形成内部电极层的步骤；在第三载体膜的表面上形成粘合层的步骤，第三载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；使形成在第三载体膜上的粘合层的表面与陶瓷坯片的表面彼此紧密接触并压制它们，由此将粘合层结合到陶瓷坯片的表面的步骤；从粘合层剥离第三载体膜的步骤；使形成在第二载体膜表面上的内部电极层与形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片相互压制并经由粘合层彼此结合的步骤；以及从内部电极层剥离第二载体膜，由此制造包括彼此层压在一起的陶瓷坯片和内部电极层的多层单元的步骤，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得粘合层的宽度比第三载体膜的宽度至少窄2α，其中α是正值，比形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片的宽度以及形成在第二载体膜表面上的脱膜层和内部电极层的宽度至少宽2α，并且比第一载体膜的表面处理区域的宽度至少宽2α。

按照本发明，由于经由结合到内部电极层表面上的粘合层将陶瓷坯片转移到内部电极层的表面上，因此能够通过低压将陶瓷坯片转移到包括电极层和间隔层的内部电极层的表面上，因此能够制造包括陶瓷坯片、电极层和间隔层的多层单元，同时能可靠的防止陶瓷坯片变形和损坏。

此外，按照本发明，由于在内部电极层形成在第二载体膜的表面上并干燥之后，包括电极层和间隔层的内部电极层通过粘合层被结合到陶瓷坯片的表面上，因此能够可靠地防止电极糊剂中所含的溶剂溶解和膨胀陶瓷坯片中所含的粘合剂成分，同时防止电极糊剂渗入到陶瓷坯片中，由此制造了包括陶瓷坯片、电极层和间隔层的多层单元。

而且，按照本发明，由于在粘合层形成在第三载体膜的表面上并干燥之后，粘合层被转移到包括电极层和间隔层的内部电极层的表面上，因此能够可靠地防止粘合试剂溶液渗入到电极层和间隔层中，由此制造了包括陶瓷坯片、电极层和间隔层的多层单元。

此外，按照本发明，由于在粘合层形成在第三载体膜的表面上并干燥之后，粘合层被转移到包括电极层和间隔层的内部电极层的表面上，并且内部电极层与陶瓷坯片经由(通过)粘合层被结合，因此能够可靠地防止粘合试剂溶液渗入到陶瓷坯片中，由此制造了包括陶瓷坯片、电极层和间隔层的多层单元。

此外，在层压多个多层单元的情况下，其中每个多层单元包括以预定图案印刷在陶瓷坯片上的电极层，由于在电极层的表面与没有形成电极层的陶瓷坯片的表面之间形成台阶，所以通过层压多个多层单元制造的层合体经常变形，并且有时出现分层。但是按照本发明，由于按照与电极层图案互补的图案在脱膜层的表面上形成间隔层，所以能够有效地防止通过层压多个多层单元制造的层合体出现变形，其中每个多层单元包括如此形成的间隔层，并有效地防止出现分层。

此外，通过以下步骤来制造多层单元：使用电介质糊剂涂覆被连续输送的第一载体膜的表面，以形成陶瓷坯片；使用电介质糊剂涂覆被连续输送的第二载体膜的表面，以形成脱膜层；使用电极糊剂和电介质糊剂印刷形成在被连续输送的第二载体膜上的脱膜层的表面，以形成内部电极层；使用粘合试剂溶液涂覆被连续输送的第三载体膜的表面，以形成粘合层；使形成在第一载体膜上的陶瓷坯片的表面与形成在第三载体膜上的粘合层的表面彼此接触并压制它们，由此在第一载体膜和第三载体膜被连续输送的同时，将粘合层结合到陶瓷坯片的表面，并从粘合层剥离第三载体膜；以及经由粘合层使形成在第二载体膜上的内部电极层的表面与形成在第一载体膜上的陶瓷坯片的表面彼此接触并压制它们，由此在第一载体膜和第二载体膜被连续输送的同时，经由粘合层将陶瓷坯片与内部电极层彼此结合。

但是，在使用薄片输送机构输送长的第一载体膜、长的第二载体膜和长的第三载体膜的情况下，不可能完全避免第一载体膜、第二载体膜和第三载体膜弯曲，第一载体膜、第二载体膜和第三载体膜在α范围内弯曲是不可避免的，其中α是薄片输送机构固有的正值。因此，即使在通过电极糊剂和电介质糊剂涂覆第二载体膜表面，使得脱膜层的宽度与包括电极层和间隔层的内部电极层的宽度彼此相等的情况下，有时候内部电极层也会形成得使脱膜层在宽度方向上出现在内部电极层的外侧。

在这样的情况下，当使用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面以形成粘合层，使得内部电极层的宽度与粘合层的宽度彼此相等时，在陶瓷坯片和内部电极层经由粘合层彼此结合时，有时候脱膜层会在宽度方向上出现在粘合层的外侧，并且在陶瓷坯片和内部电极层结合之后从脱膜层剥离第二载体膜时，脱膜层经常与第二载体膜一起被去除，因此由此被去除的脱膜层污染该工艺。

相反地，虽然在通过电极糊剂和电介质糊剂印刷第二载体膜的表面，使得脱膜层的宽度与包括电极层和间隔层的内部电极层的宽度彼此相等的情况下，内部电极层在宽度方向上出现在脱膜层的外侧，当使用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面以形成粘合层，使得内部电极层的宽度与粘合层的宽度彼此相等时，在陶瓷坯片和内部电极层经由粘合层彼此结合时，有时候内部电极层会在宽度方向上出现在粘合层的外侧。在这样的情况下，当在陶瓷坯片和内部电极层彼此结合之后从脱膜层剥离第二载体膜时，内部电极层经常与第二载体膜一起被去除，因此由此被去除的内部电极层污染该工艺。

另一方面，在陶瓷坯片和内部电极层经由粘合层彼此结合时，粘合层在宽度方向上出现在脱膜层和内部电极层的外侧的情况下，粘合层有时结合到第二载体膜上并且与第二载体膜一起被去除，在陶瓷坯片与内部电极层彼此结合之后从脱膜层剥离第二载体膜时，粘合层经常与第二载体膜一起被去除，并且内部电极层和脱膜层进一步与第二载体膜一起被去除。

而且，在使用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面以形成粘合层，使其宽度与第三载体膜的宽度相等的情况下，当粘合层转移到陶瓷坯片的表面上时，粘合层会在宽度方向上出现在陶瓷坯片的外侧，结果粘合层结合到传送辊上，使得粘合层不能以预期方式转移到内部电极层的表面，并且传送辊经常被粘合层污染。

但是，按照本发明，由于通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得粘合层的宽度比形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片的宽度以及形成在第二载体膜表面上的脱膜层和内部电极层的宽度至少宽2α，其中α是正值，并且比第一载体膜的表面处理区域的宽度至少宽2α，在第一载体膜和第三载体膜被连续输送的同时，当要把形成在第三载体膜表面上的粘合层转移到形成在第一载体膜上的陶瓷坯片的表面上时，即使第一载体膜和/或第三载体膜在α范围内弯曲，粘合层也会可靠地结合到第一载体膜的非表面处理区域的表面，其中在非表面处理区域上没有进行用于提高第一载体膜的脱膜性的表面处理。因此，在第一载体膜和第三载体膜被连续输送的同时，当陶瓷坯片和内部电极层经由粘合层彼此结合时，即使第一载体膜和/或第二载体膜在α范围内弯曲，粘合层也会结合到第二载体膜上，能够可靠地防止在从脱膜层剥离第二载体膜时粘合层与第二载体膜一起被去除。

此外，按照本发明，由于通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使其宽度比第三载体膜表面上的宽度至少窄2α，因此在第三载体膜被连续输送的同时，当粘合层形成在第三载体膜表面上时，即使第三载体膜在α范围内弯曲，并且在第二载体膜和第三载体膜被连续输送的同时，当要把粘合层传递到陶瓷坯片的表面时，即使第二载体膜和/或第二载体膜在α范围内弯曲，也能够可靠地防止将要传递到陶瓷坯片表面上的粘合层被结合到传送辊上，因此能够防止传送辊被粘合层污染。

而且，按照本发明，由于粘合层出现在内部电极层和脱膜层的外侧，只要陶瓷坯片和内部电极层经由粘合层彼此结合时，内部电极层的整个表面被结合到粘合层上，并且位于内部电极层外侧的脱膜层的部分也结合到粘合层上。因此能够可靠地防止在从脱膜层剥离第二载体膜时，内部电极层或脱膜层与第二载体膜一起被去除。

在本发明的优选方面，通过使用电介质糊剂涂覆第一载体膜的表面来形成陶瓷坯片，使得陶瓷坯片的宽度比表面处理区域的宽度至少宽2α。

按照本发明的此优选方面，由于通过使用电介质糊剂涂覆第一载体膜的表面来形成陶瓷坯片，使得陶瓷坯片的宽度比表面处理区域的宽度至少宽2α，所以陶瓷坯片被可靠地结合到非表面处理区域上，其中在非表面处理区域上没有进行用于提高第一载体膜的脱膜性的表面处理，因此在从脱膜层剥离第二载体膜时，能够可靠地保持被结合到第一载体膜表面上的陶瓷坯片。

在本发明的又一优选方面，通过使用电极糊剂和电介质糊剂印刷第二载体膜的表面来形成内部电极层，使得内部电极层的宽度比脱膜层的宽度至少宽2α，并且通过使用电介质糊剂涂覆第一载体膜的表面来形成陶瓷坯片，使得陶瓷坯片的宽度比脱膜层的宽度至少宽2α。

在本发明的优选方面，在将通过使用电介质糊剂涂覆第二载体膜的表面来形成脱膜层的区域内侧的表面处理区域中，在第一载体膜、陶瓷坯片、粘合层、内部电极层、脱膜层和第二载体膜上进行切口处理。

按照本发明的此优选方面，由于在将通过使用电介质糊剂涂覆第二载体膜的表面来形成脱膜层的区域内侧的表面处理区域中，在第一载体膜、陶瓷坯片、粘合层、内部电极层、脱膜层和第二载体膜上进行切口处理，所以即使在不同地设置脱膜层的涂覆宽度、内部电极层的印刷宽度、粘合层的涂覆宽度以及陶瓷坯片的涂覆宽度，用于防止在从脱膜层剥离第二载体膜时内部电极层、脱膜层和粘合层与第二载体膜被一起去除的情况下，也能够在位于其上进行了切口处理的部分之外的陶瓷坯片、粘合层、内部电极层和脱膜层上进行切口处理的部分上通过切割来制造其中层压了具有相同宽度的内部电极层和脱膜层的多层单元。

在本发明的又一优选方面，在第二载体膜的表面上进行用于提高其脱膜性的表面处理，并且在进行了表面处理的区域上形成脱膜层。

按照本发明的此优选方面，由于在第二载体膜的表面上进行了用于提高其脱膜性的表面处理，并且在进行了表面处理的区域上形成脱膜层，所以能够以预期的方式从脱膜层剥离第二载体膜。

在本发明中，通过揉捏电介质原料与通过将粘合剂溶解在有机溶剂中获得的有机媒介物来制备用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂。

电介质原料可以选自于能够形成组合氧化物或氧化物的各种化合物，例如，碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等及其混合物。通常使用粉末形式的电介质原料，其平均微粒直径大约0.1μm至大约3.0μm。电介质原料的微粒直径优选地小于陶瓷坯片的厚度。

用于制备有机媒介物的粘合剂没有特别的限制，可以使用各种已知的粘合剂作为用于制备有机媒介物的粘合剂，例如纤维素乙酯、聚乙烯醇丁缩醛、丙烯酸树脂。但是为了使陶瓷坯片更薄，优选地采用丁缩醛系树脂，例如聚乙烯醇丁缩醛。

用于制备有机媒介物的有机溶剂没有特别的限制，松油醇、二甘醇二乙醚甲醛(butyl carbitol)、丙酮、甲苯等可以作为用于制备有机媒介物的有机溶剂。

在本发明中，可以通过揉捏电介质原料与通过在其中溶解水溶性粘合剂制备的媒介物来制备电介质糊剂。

用于制备电介质糊剂的水溶性粘合剂没有特别的限制，聚乙烯醇、甲基纤维素、羟乙基纤维素、水溶性丙烯酸树脂、乳状液等可以用作水溶性粘合剂。

电介质糊剂中所含的各个成分的含量没有特别的限制，例如，可以制备电介质糊剂使其含有大约1重量百分比至大约5重量百分比的粘合剂，以及大约10重量百分比至大约50重量百分比的溶剂。

按照使用场合要求，电介质糊剂可以含有选自于各种分散剂、增塑剂、电介质材料、配合剂化合物、玻璃粉、绝缘材料等的添加剂。在将这些添加剂添加到电介质糊剂中的情况下，优选地将总含量设置为等于或小于大约10重量百分比。在采用丁缩醛系树脂作为粘合剂树脂的情况下，相对于100重量份的粘合剂，优选地将增塑剂的含量设置为大约25重量份至大约100重量份。当增塑剂的含量太小时，陶瓷坯片容易变得易碎，另一方面，当增塑剂的含量太大时，增塑剂从陶瓷坯片渗出而难以处理。

在本发明中，通过将电介质糊剂施加到第一载体膜表面上以形成涂覆层并干燥该涂覆层，从而制造陶瓷坯片。

使用挤压涂覆机或拉丝涂覆机将电介质糊剂施加到第一载体膜上，由此形成涂覆层。

例如，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为第一载体膜，并且为了提高其脱膜性通过硅树脂、醇酸树脂等涂覆第一载体膜的表面。在本发明中，在第一载体膜表面上的表面处理区域的两侧还形成有非表面处理区域，其中在非表面处理区域上没有执行用于提高第一载体膜的脱膜性的表面处理，在表面处理区域上执行了用于提高第一支撑的脱膜性的表面处理。

第一载体膜的厚度没有特别的限制，但是对于第一载体膜优选地具有大约5μm至大约100μm的厚度。

在大约50℃至大约100℃的温度下干燥如此形成的涂覆层，进行大约1到20分钟，由此在第一载体膜上形成了陶瓷坯片。

在本发明中，优选地按照陶瓷坯片的宽度比第一载体膜的宽度至少窄2α并且比表面处理区域的宽度至少宽2α的方式，通过使用电介质糊剂涂覆第一载体膜的表面来形成陶瓷坯片，更优选地按照陶瓷坯片的宽度比稍后所述的脱膜层的宽度至少宽2α的方式，通过使用电介质糊剂涂覆第一载体膜的表面来形成陶瓷坯片。

此处，α被定义为在薄片被薄片输送机构输送时薄片的一侧可以弯曲的最大宽度，以及薄片输送机构的固有值。

因此，α的值取决于用于输送薄片的薄片输送机构，但是通常大约为1mm至大约2mm。

第一载体膜通常具有大约100mm至大约400mm的宽度。

在本发明中，在干燥之后，陶瓷坯片的厚度优选地等于或小于3μm，并且更优选地等于或小于1.5μm。

在本发明中，使用例如丝网印刷机或照相凹版印刷机等的印刷机在第二载体膜上印刷电极层和间隔层。

例如，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄片作为第二载体膜，为了提高第二载体膜的脱膜性，通过硅树脂、醇酸树脂等涂覆第二载体膜的表面。

在本发明中，第二载体膜的厚度基本上与第一载体膜的厚度相同。

在本发明中，在第二载体膜上形成电极层和间隔层之前，首先制备电介质糊剂，并将其施加在第二载体膜上，由此在第二载体膜上形成脱膜层。

用于形成脱膜层的电介质糊剂优选地含有具有与陶瓷坯片中所含的电介质微粒成分相同的电介质微粒。

除了电介质微粒之外，用于形成脱膜层的电介质糊剂含有粘合剂以及任选的增塑剂和脱膜剂。电介质微粒的尺寸可以与陶瓷坯片中所含的电介质微粒的尺寸相同，但是优选地小于陶瓷坯片中所含的电介质微粒的尺寸。

适用于形成脱膜层的粘合剂的示意性例子包括丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚亚安酯、聚苯乙烯、它们的共聚物及其乳状液。

用于形成脱膜层的电介质糊剂中所含有的粘合剂可以属于或不属于与陶瓷坯片中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组，但是优选地属于与陶瓷坯片中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组。

相对于100重量份的电介质糊剂，用于形成脱膜层的电介质糊剂中所含的粘合剂优选地包含数量为大约2.5重量百分比至大约200重量百分比的粘合剂，更优选地为大约5重量份至大约30重量份，最优选地为大约8重量份至大约30重量份。

用于形成脱膜层的电介质糊剂中所含的增塑剂没有特别的限制，其示意性例子包括酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇等。用于形成脱膜层的电介质糊剂中所含的增塑剂可以属于或不属于与陶瓷坯片中含有的增塑剂所属于的增塑剂组相同的增塑剂组。

相对于100重量份的粘合剂，用于形成脱膜层的电介质糊剂优选地包含数量为大约0重量百分比至大约200重量百分比的增塑剂，更优选地为大约20重量份至大约200重量份，最优选地为大约50重量份至大约100重量份。

用于形成脱膜层的电介质糊剂中所含的脱膜剂没有特别的限制，其示意性例子包括石蜡、蜡、硅油等。

相对于100重量份的粘合剂，用于形成脱膜层的电介质糊剂优选地包含数量为大约0重量百分比至大约100重量百分比的脱膜剂，更优选地为大约2重量份至大约50重量份，最优选地为大约5重量份至大约20重量份。

在本发明中，脱膜层中含有的粘合剂与电介质材料的含量比优选地基本等于或小于陶瓷坯片中含有的粘合剂与电介质材料的含量比。此外，脱膜层中含有的增塑剂与电介质材料的含量比优选地基本等于或大于陶瓷坯片中含有的增塑剂与电介质材料的含量比。而且，脱膜层中含有的脱膜剂与电介质材料的含量比优选地大于陶瓷坯片中含有的脱膜剂与电介质材料的含量比。

在形成具有上述成分的脱膜层的情况下，即使陶瓷坯片非常薄，脱膜层的强度也能够低于陶瓷坯片的破裂强度，因此能够可靠地防止在从脱膜层剥离第二载体膜时损坏陶瓷坯片。

通过使用拉丝涂覆机等在第二载体膜上施加电介质糊剂来形成脱膜层。

在本发明中，优选地通过使用电介质糊剂涂覆第二载体膜的表面来形成脱膜层，使得脱膜层的宽度比稍后所述的内部电极层的宽度至少窄2α。

脱膜层的厚度优选地等于将在其上形成的电极层的厚度或小于电极层的厚度，更优选地是等于或小于电极层的厚度的60％，最优选地是等于或小于电极层的厚度的30％。

在形成脱膜层之后，在大约50℃至大约100℃干燥脱膜层，进行大约1分钟至大约10分钟。

在干燥脱膜层之后，在脱膜层的表面上以预定的图案形成电极层。

在本发明中，通过揉捏导电材料与通过将粘合剂溶解在有机溶剂中获得的有机媒介物来制备电极糊剂，导电材料包含任意多种的导电金属或合金、在烘焙之后将形成含有任意多种导电金属或合金的导电材料的任意多种的氧化物、有机金属化合物、树脂酸盐等。

作为用于制备电极糊剂的导电材料，优选地使用Ni、Ni合金或其混合物。导电材料的形状没有特别的限制。导电材料微粒可以具有球形或鳞片(scale-like)形，或者导电材料可以含有球形导电材料微粒和鳞片形导电材料微粒。导电材料的平均微粒直径没有特别的限制，但是通常使用具有大约0.1μm至大约2μm的平均微粒直径的导电材料来制备电极糊剂，并且优选地使用具有大约0.2μm至大约1μm的平均微粒直径的导电材料来制备电极糊剂。

用于制备有机媒介物的粘合剂没有特别的限制。纤维素乙酯、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚亚安酯、聚苯乙烯及其共聚物可以用于制备有机媒介物，在其中，丁缩醛系树脂(例如聚乙烯醇丁缩醛)特别适用于制备有机媒介物。

相对于100重量份的导电材料，电极糊剂优选地包含数量为大约2.5重量份至大约20重量份的粘合剂。

能够使用例如松油醇、二甘醇二乙醚甲醛(butyl carbitol)或煤油等作为溶剂。相对于100重量份的电极糊剂，溶剂的含量优选地为大约20重量百分比至大约55重量百分比。

为了提高粘合特性，电极糊剂优选地含有增塑剂。

电极糊剂中所含的增塑剂没有特别的限制，其示意性例子包括例如邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)的酞酸酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇等。相对于100重量份的粘合剂，电极糊剂优选地包含数量为大约10重量百分比至大约300重量百分比的增塑剂，更优选地为大约10重量份至大约200重量份。

在添加到电极糊剂中的增塑剂的含量太大时，电极层的强度明显变低。

通过使用丝网印刷机或照相凹版印刷机，用电极糊剂印刷在第二载体膜上形成的脱膜层的表面来形成电极层。

优选地形成电极层，使其具有大约0.1μm至大约5μm的厚度，更优选地形成电极层使其具有大约0.1μm至大约1.5μm的厚度。

通过使用丝网印刷机或照相凹版印刷机，以电极层图案的互补图案在形成在第二载体膜上的脱膜层的没有形成电极层的表面上进一步印刷电介质糊剂，由此形成间隔层。

在形成电极层之前，能够以电极层图案的互补图案在形成在第二载体膜上的脱膜层的表面上形成间隔层。

在本发明中，按照与制备陶瓷坯片的电介质糊剂相似的方式制备用于形成间隔层的电介质糊剂。

用于形成间隔层的电介质糊剂优选地包含与陶瓷坯片中所含的电介质微粒具有相同成分的电介质微粒。

除了电介质微粒之外，用于形成间隔层的电介质糊剂含有粘合剂以及任选的增塑剂和脱膜剂。电介质微粒的尺寸可以与陶瓷坯片中所含的电介质微粒的尺寸相同，但是优选地为小于陶瓷坯片中所含的电介质微粒的尺寸。

适用于形成间隔层的粘合剂的示意性例子包括丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚亚安酯、聚苯乙烯、它们的共聚物及其乳状液。

用于形成间隔层的电介质糊剂中所含有的粘合剂可以属于或不属于与陶瓷坯片中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组，但是优选地属于与陶瓷坯片中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组。

相对于100重量份的电介质微粒，用于形成间隔层的电介质糊剂中所含的粘合剂优选地包含数量为大约2.5重量百分比至大约200重量百分比的粘合剂，更优选地为大约4重量份至大约15重量份，最优选地为大约6重量份至大约10重量份。

用于形成间隔层的电介质糊剂中所含的增塑剂没有特别的限制，其示意性例子包括酞酸酯、已二酸、磷酸酯、乙二醇等。用于形成脱膜层的电介质糊剂中所含的增塑剂可以属于或不属于与陶瓷坯片中含有的增塑剂所属于的增塑剂组相同的增塑剂组。

相对于100重量份的粘合剂，用于形成间隔层的电介质糊剂优选地包含数量为大约0重量百分比至大约200重量百分比的增塑剂，更优选地为大约20重量份至大约200重量份，最优选地为大约50重量份至大约100重量份。

用于形成间隔层的电介质糊剂中所含的脱膜剂没有特别的限制，其示意性例子包括石蜡、蜡、硅油等。

相对于100重量份的粘合剂，用于形成间隔层的电介质糊剂优选地包含数量为大约0重量百分比至大约100重量百分比的脱膜剂，更优选地为大约2重量份至大约50重量份，最优选地为大约5重量份至大约20重量份。

在本发明中，通过电极层和间隔层构成内部电极层。

在本发明中，优选地通过使用电极糊剂和电介质糊剂涂覆第二支撑表面的表面来形成包括电极层和间隔层的内部电极层，使得内部电极层的宽度比第二载体膜的宽度至少窄2α，比脱膜层的宽度至少宽2α。

在本发明中，特别优选地通过使用电极糊剂和电介质糊剂涂覆第二支撑表面的表面来形成内部电极层，使得内部电极层的宽度与陶瓷坯片的宽度基本上相同。

此外，在本发明中，优选地形成电极层和间隔层，使得t_s/t_e等于或大于0.7并且等于或小于1.3，其中t_s是间隔层的厚度，t_e是电极层的厚度。更优选地形成电极层和间隔层，使得t_s/t_e等于或大于0.8并且等于或小于1.2，最优选地形成电极层和间隔层，使得t_s/t_e等于或大于0.9并且等于或小于1.1。

在大约70℃至大约120℃的温度干燥电极层和间隔层，进行大约5分钟至大约15分钟。电极层和间隔层的干燥条件没有特别的限制。

经由粘合层结合陶瓷坯片、电极层和间隔层，并且制备第三载体膜以便形成粘合层。

例如，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为第三载体膜，并且为了提高其脱膜性，通过硅树脂、醇酸树脂等涂覆第三载体膜的表面。第三载体膜的厚度没有特别的限制，但是对于第三载体膜优选地具有大约5μm至大约100μm的厚度。

在本发明中，第三载体膜与第二载体膜基本上具有相同的宽度，因此与第一载体膜基本上具有相同的宽度。

通过使用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜来形成粘合层。

在本发明中，粘合试剂溶液含有粘合剂、并且任意地含有增塑剂、脱膜剂和抗静电剂。

粘合试剂溶液可以含有电介质微粒，该电介质微粒具有与陶瓷坯片中所含的电介质微粒相同的成分。在粘合试剂溶液含有电介质微粒的情况下，电介质微粒的重量与粘合剂的重量之比优选地小于陶瓷坯片中所含的电介质微粒的重量与粘合剂的重量之比。

粘合试剂溶液中所含的粘合剂优选地属于与陶瓷坯片中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组，但是其属于与陶瓷坯片中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组不是绝对必要的。

粘合试剂溶液中所含的增塑剂优选地属于与用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中含有的增塑剂所属于的增塑剂组相同的增塑剂组，但是其属于与用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中含有的增塑剂所属于的增塑剂组相同的增塑剂组不是绝对必要。

相对于100重量份的粘合剂，增塑剂的含量优选的为大约0重量百分比至大约200重量百分比，更优选地为大约20重量份至大约200重量份，最优选地为大约50重量份至大约100重量份。

在本发明中，粘合试剂溶液优选地含有数量为粘合剂的0.01重量百分比至15重量百分比的抗静电剂，更优选地含有数量为粘合剂的0.01重量百分比至10重量百分比的抗静电剂。

在本发明中，粘合试剂溶液中所含的抗静电剂没有特别的限制，只要是具有易湿特性有机溶剂即可，粘合试剂溶液中所含的抗静电剂的示意性例子包括乙二醇、聚乙二醇、2-3丁二醇、丙三醇、例如咪唑啉系表面活性剂的两性表面活性剂、聚二醇衍生物系表面活性剂和羧酸脒盐系表面活性剂等。

在其中，优选地是例如咪唑啉系表面活性剂的两性表面活性剂、聚二醇衍生物系表面活性剂和羧酸脒盐系表面活性剂，因为少量的上述表面活性剂就能够防止产生静电，并能够通过小的脱膜力从粘合层剥离第三载体膜，特别优选地是咪唑啉系表面活性剂，因为其能够通过非常小的脱膜力从粘合层剥离第三载体膜。

使用拉丝涂覆机、挤压涂覆机、反向涂覆机、浸涂覆机、适压涂覆机等，将粘合试剂溶液施加在第三载体膜上，由此形成粘合层，以便优选地具有大约0.02μm至0.3μm的厚度，更优选地具有大约0.02μm至0.1μm的厚度。在粘合层的厚度小于大约0.02μm的情况下，粘合力降低，另一方面，在粘合层的厚度超过大约0.3μm的情况下，易于产生缺陷(真空区)。

在本发明中，通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得粘合层的宽度比第三载体膜的宽度至少窄2α，其中α为正值，并且比形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片的宽度和形成在第二载体膜表面上的内部电极层和脱膜层的宽度至少宽2α，比第一载体膜的表面处理区域的宽度至少宽2α。

在室温(25℃)和大约80℃之间的温度干燥粘合层，例如进行大约1至5分钟。粘合层的干燥条件没有特别的限制。

形成在第三载体膜上的粘合层被转移到形成在第一载体膜上的陶瓷坯片的表面上。

当要转移粘合层时，保持其与形成在第一载体膜上的陶瓷坯片的表面接触，并且在大约40℃至大约100℃的温度，在大约0.2MPa至大约15MPa的压力，优选地在0.2MPa至大约6MPa的压力下压紧粘合层与陶瓷坯片，由此将粘合层结合到陶瓷坯片的表面上。然后，从粘合层剥离第三载体膜。

当要把粘合层转移到陶瓷坯片上时，可以使用压力机或一对压紧辊将形成有陶瓷坯片的第一载体膜与形成有粘合层的第三载体膜彼此压紧，但是优选地是使用一对压紧辊将第一载体膜与第三载体膜彼此压紧。

然后，经由粘合层将陶瓷坯片与电极层和间隔层彼此结合在一起。

在大约40℃至大约100℃的温度，在大约0.2MPa至大约15MPa的压力，优选地在0.2MPa至大约6MPa的压力下压紧陶瓷坯片与电极层和间隔层，由此陶瓷坯片经由粘合层结合在电极层和间隔层上。

优选地，使用一对压紧辊将陶瓷坯片、粘合层与电极层和间隔层彼此压紧，并且经由粘合层将陶瓷坯片与电极层和间隔层彼此结合到一起。

当经由粘合层将陶瓷坯片与电极层和间隔层彼此结合到一起时，从脱膜层剥离第二载体膜。

然后，类似于将形成在第三载体膜表面上的粘合层转移到陶瓷坯片的表面上的情况，将粘合层转移到电极层和间隔层的表面上。

由此获得层合体，并以预定尺寸切割层合体，由此制造了包含以下面顺序层压在第一载体膜上的陶瓷坯片、粘合层、电极层、间隔层、脱膜层和粘合层的多层单元。

层压由此制造的多个多层单元，由此制造了多层部件。

当要层压多个多层单元时，首先将基底固定到衬底上，并按照将形成在脱膜层上的粘合层与基底表面紧密接触的方式定位多层单元，在多层单元上施加压力。

例如，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为基底。基底的厚度没有特别的限制，只要其能够支撑多层单元即可。

当形成在脱膜层上的粘合层被结合到基底表面上时，从脱膜层剥离第一载体膜。

此外，定位新的多层单元，使其形成在脱膜层上的粘合层与结合在并压向基底上的多层单元的陶瓷坯片紧密接触，由此在结合到基底上的多层单元层上压新的多层单元。

然后，从陶瓷坯片剥离新层压的多层单元的第一载体膜。

与上述的类似，层压预定数量的多层单元，由此制造多层部件，并层压预定数量的多层部件，由此制造了多层陶瓷电子组件

根据参照附图的下述说明，本发明的上述和其它方面以及特征将显而易见。

附图说明

图1是显示如何在第一载体膜上形成陶瓷坯片的示意性剖面图；

图2是显示通过其表面上的脱膜层形成第二载体膜的示意性剖面图；

图3是显示在脱膜层的表面上形成有电极层和间隔层的第二载体膜的示意性剖面图；

图4是显示通过在第三载体膜的表面上形成粘合层而获得的粘合层薄片的示意性剖面图；

图5是显示粘附及剥离装置的优选实施例的示意性剖面图，粘附及剥离装置用于将形成在第三载体膜上的粘合层结合到形成在第一载体膜上的陶瓷坯片的表面上，并用于从粘合层剥离第三载体膜；

图6显示了如何将粘合层结合到形成在第一载体膜上的陶瓷坯片的表面上，以及如何从粘合层剥离第三载体膜的示意性局部剖面图；

图7是显示粘附装置的优选实施例的示意性剖面图，粘附装置用于经由粘合层将陶瓷坯片结合到电极层和间隔层的表面上；

图8是显示如何在层合体上进行切口处理的示意性局部剖面图，层合体是通过粘合层来结合陶瓷坯片与内部电极层获得的，并包含第一载体膜、陶瓷坯片、粘合层、内部电极层、脱膜层和第二载体膜；

图9是显示通过在第一载体膜上层压陶瓷坯片、粘合层、电极层、间隔层、脱膜层和粘合层获得的多层单元的示意性剖面图；

图10是显示多层单元的层压处理的第一步骤的示意性局部剖面图；

图11是显示多层单元的层压处理的第二步骤的示意性局部剖面图；

图12是显示多层单元的层压处理的第三步骤的示意性局部剖面图；

图13是显示多层单元的层压处理的第四步骤的示意性局部剖面图；

图14是显示多层单元的层压处理的第五步骤的示意性局部剖面图；

图15是显示用于在多层陶瓷电容器的覆盖层上层压多层部件的层压处理的第一步骤的示意性局部剖面图，其中多层部件层已层压在固定到衬底的载体膜上；

图16是显示用于在多层陶瓷电容器的覆盖层上层压多层部件的层压处理的第二步骤的示意性局部剖面图，其中多层部件层已层压在固定到衬底的载体膜上；

图17是显示用于在多层陶瓷电容器的覆盖层上层压多层部件的层压处理的第三步骤的示意性局部剖面图，其中多层部件层已层压在固定到衬底的载体膜上；

图18是显示用于在多层陶瓷电容器的覆盖层上层压多层部件的层压处理的第四步骤的示意性局部剖面图，其中多层部件层已层压在固定到衬底的载体膜上。

具体实施方式

下面将参照附图来说明本发明优选实施例的用于制造多层陶瓷电容器的方法。

当要制造多层陶瓷电容器时，为了制造陶瓷坯片首先制备电介质糊剂。

通常，通过揉捏电介质原料与通过将粘合剂溶解在有机溶剂中获得的有机媒介物来制备电介质糊剂。

使用挤压涂覆机或拉丝涂覆机将得到的电介质糊剂施加到第一载体膜上，由此形成涂覆层。

例如，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)薄片作为第一载体膜，为了提高其脱膜性通过硅树脂、醇酸树脂等涂覆第一载体膜的表面。第一载体膜的厚度没有特别的限制，但是对于第一载体膜优选地具有大约5μm至大约100μm的厚度。

在大约50℃至大约100℃的温度干燥由此形成的涂覆层大约1至20分钟，由此在第一载体膜上形成了陶瓷坯片。

在干燥之后，陶瓷坯片的厚度优选地等于或小于3μm，并且更优选地等于或小于1.5μm。

图1是显示如何在第一载体膜上形成陶瓷坯片的示意性剖面图。

实际上，第一载体膜1是长的，陶瓷坯片2连续地形成在长的第一载体膜1上。

在此实施例中，如图1所示，第一载体膜1的表面形成有表面处理区域1a和在表面处理区域1a两侧的非表面处理区域1b，其中为了提高第一载体膜的脱膜性，在表面处理区域1a涂覆了硅树脂、醇酸树脂等，在非表面处理区域1b上没有执行用于提高第一载体膜的脱膜性的表面处理。

通过按照陶瓷坯片的宽度比第一载体膜的宽度至少窄4α以及比第一载体膜1的表面处理区域1a的宽度宽4α的方式，用电介质糊剂涂覆第一载体膜1的表面来形成陶瓷坯片2，陶瓷坯片1在其相对边缘部分附近的部分形成在第一载体膜1的非表面处理区域1b上。

此处，α被定义为在薄片被薄片输送机构输送时薄片一侧可以弯曲的最大宽度以及薄片输送机构的固有值。换言之，在此实施例中，控制用于输送第一载体膜1的薄片输送机构，使得当连续输送第一载体膜1时，第一载体膜1的弯曲保持在α范围内。

α的值取决于用于输送薄片的薄片输送机构，但是通常大约为1mm至大约2mm。

第一载体膜通常具有大约100mm至大约400mm的宽度。

图1显示了在把第一载体膜1的弯曲宽度α抑制为0时形成陶瓷坯片2的理想情况。

另一方面，独立于形成有陶瓷坯片2的第一载体膜1来制备第二载体膜，并在第二载体膜上形成脱膜层、电极层和间隔层。

图2是显示其表面上形成有脱膜层5的第二载体膜4的示意性局部剖面图。

实际上，第二载体膜4是长的，脱膜层5连续地形成在第二载体膜4的表面上，电极层6以预定的图案形成在脱膜层5的表面上。

在此实施例中，第二载体膜4基本上与第一载体膜1具有相同的宽度。

例如，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄片作为第二载体膜4，为了提高第二载体膜4的脱膜性，通过硅树脂、醇酸树脂等涂覆第二载体膜4的表面。

第二载体膜4的厚度没有特别的限制，可以与其上形成有陶瓷坯片2的第一载体膜1的厚度相同或不同，但是对于第二载体膜4优选地具有大约5μm至大约100μm的厚度。

当要在第二载体膜4的表面上形成脱膜层5时，按照与形成陶瓷坯片2类似的方式制备用于形成脱膜层5的电介质糊剂。

用于形成脱膜层5的电介质糊剂优选地包括电介质微粒，该电介质微粒具有与陶瓷坯片2中所含的电介质微粒相同的成分。

用于形成脱膜层5的电介质糊剂中所含有的粘合剂可以属于或不属于与陶瓷坯片2中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组，但是优选地属于与陶瓷坯片2中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组。

当已经按照此方式制备了电介质糊剂时，使用拉丝涂覆机(没有显示)在第二载体膜4的表面涂覆电介质糊剂，由此形成脱膜层5。

在此实施例中，通过使用电介质糊剂涂覆第二载体膜4的表面形成脱膜层，使得脱膜层的宽度比第二载体膜4的宽度窄6α，并且比陶瓷坯片2的宽度窄2α。

此处，α被定义为在薄片被薄片输送机构输送时薄片一侧可以弯曲的最大宽度以及薄片输送机构的固有值。换言之，在此实施例中，控制用于输送第二载体膜4的薄片输送机构，使得当连续输送第二载体膜4时，第二载体膜4的弯曲保持在α范围内。

图2显示了在把第二载体膜4的弯曲宽度α抑制为0时形成脱膜层的理想情况。

脱膜层5的厚度优选的等于将在其上形成的电极层6的厚度或小于电极层6的厚度，更优选地是等于或小于电极层的厚度的60％，最优选地是等于或小于电极层的厚度的30％。

在形成脱膜层5之后，在大约50℃至大约100℃干燥脱膜层5，进行大约1分钟至大约10分钟。

在干燥脱膜层5之后，在脱膜层5的表面上以预定的图案形成电极层6，电极层6将在烘焙之后形成内部电极，并且以电极层6图案的互补图案在没有形成电极层6的脱膜层5的表面上进一步形成间隔层。

图3是显示如何在脱膜层5的表面上形成电极层6和间隔层7的示意性剖面图。

当要在第二载体膜4上的脱膜层5上形成电极层6时，首先通过揉捏导电材料与通过将粘合剂溶解在有机溶剂中获得的有机媒介物来制备电极糊剂，导电材料包含任意多种的导电金属或合金、在烘焙之后将形成含有任意多种导电金属或合金的导电材料的任意多种的氧化物、有机金属化合物、树脂酸盐等。

作为用于制备电极糊剂的导电材料，优选地使用Ni、Ni合金或其混合物。

导电材料的平均微粒直径没有特别的限制，但是通常使用具有大约0.1μm至大约2μm的平均微粒直径的导电材料来制备电极糊剂，优选地使用具有大约0.2μm至大约1μm的平均微粒直径的导电材料来制备电极糊剂。

通过使用丝网印刷机或照相凹版印刷机，用电极糊剂印刷在第二载体膜上形成的脱膜层的表面来形成电极层6。

优选地形成电极层6，使其具有大约0.1μm至大约5μm的厚度，更优选地形成电极层使其具有大约0.1μm至大约1.5μm的厚度。

在使用丝网印刷工艺或照相凹版印刷工艺在脱膜层5的表面上形成具有预定图案的电极层6之后，以电极层6图案的互补图案在没有形成电极层6的脱膜层5的表面上形成间隔层。

在脱膜层5的表面上形成电极层6之前，能够在脱膜层5将形成电极层6的区域之外的区域上形成间隔层7。

当要形成间隔层7时，首先制备具有与用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂相类似成分的电介质糊剂，并使用丝网印刷工艺或照相凹版印刷工艺以电极层6图案的互补图案在没有形成电极层6的脱膜层5的表面上印刷电介质糊剂。

通过电极层6和间隔层7形成内部电极层8。在此实施例中，如图3所示，通过在第二载体膜4的表面上印刷电极糊剂和电介质糊剂来形成内部电极层8，使得内部电极层8的宽度比第二载体膜4的宽度窄4α，并且比脱膜层5的宽度宽2α。

因此，如图3所示，内部电极层8和脱膜层5都没有形成在内部电极层8的相对边缘部分外侧的第二载体膜4的表面上，并且形成内部电极层8以使其具有与陶瓷坯片2基本相等的宽度。

图3显示了在把第二载体膜4的弯曲宽度α抑制为0时形成内部电极层8的理想情况。

在此实施例中，间隔层7形成在脱膜层5上，使得t_s/t_e等于1.1，其中t_s是间隔层7的厚度，t_e是电极层6的厚度。

在此实施例中，陶瓷坯片2与电极层6和间隔层7通过粘合层结合在一起，并且独立于其上形成有坯片2的第一载体膜1和其上形成有电极层6和间隔层7的第二载体膜4，进一步制备第三载体膜，在第三载体膜上形成粘合层，由此制造粘合层薄片。

图4是显示其中在第三载体膜表面上形成粘合层的粘合层薄片的示意性剖面图。

实际上，第三载体膜9是长的，并且粘合层10连续地形成在长的第三载体膜9上。

在此实施例中，第三载体膜9基本上与第一载体膜1具有相同的宽度，因此基本上与第二载体膜4具有相同的宽度。

例如，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄片作为第三载体膜9，并且为了提高其脱膜性，通过硅树脂、醇酸树脂等涂覆第三载体膜9的表面。第三载体膜9的厚度没有特别的限制，但是对于第三载体膜9优选地具有大约5μm至大约100μm的厚度。

当要形成粘合层10时，首先制备粘合试剂溶液。

在此实施例中，粘合试剂溶液含有粘合剂、并且任意地含有增塑剂、脱膜剂和抗静电剂。

粘合试剂溶液可以含有电介质微粒，该电介质微粒具有与陶瓷坯片中所含的电介质微粒相同的成分。在粘合试剂溶液含有电介质微粒的情况下，电介质微粒的重量与粘合剂的重量之比优选地小于陶瓷坯片中所含的电介质微粒的重量与粘合剂的重量之比。

粘合试剂溶液中所含的粘合剂优选地属于与陶瓷坯片中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组，但其属于与陶瓷坯片中含有的粘合剂所属于的粘合剂组相同的粘合剂组不是绝对必要的。

粘合试剂溶液中所含的增塑剂优选地属于与用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中含有的增塑剂所属于的增塑剂组相同的增塑剂组，但其属于与用于形成陶瓷坯片的电介质糊剂中含有的增塑剂所属于的增塑剂组相同的增塑剂组不是绝对必要。

相对于100重量份的粘合剂，增塑剂的含量优选的为大约0重量百分比至大约200重量百分比，更优选地为大约20重量份至大约200重量份，最优选地为大约50重量份至大约100重量份。

在此实施例中，粘合试剂溶液含有数量为粘合剂的0.01重量百分比至15重量百分比的抗静电剂。

在此实施例中，采用咪唑啉系表面活性剂作为抗静电剂。

使用拉丝涂覆机、挤压涂覆机、反向涂覆机、浸涂覆机、适压涂覆机等，将由此制备的粘合试剂溶液施加在第三载体膜9上，由此形成粘合层10，以便优选地具有大约0.02μm至0.3μm的厚度，更优选地具有大约0.02μm至0.1μm的厚度。在粘合层10的厚度小于0.02μm的情况下，粘合力降低，另一方面，在粘合层10的厚度超过0.3μm的情况下，易于产生缺陷(真空区)。

在此实施例中，通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜9的表面来形成粘合层10，使得粘合层10的宽度比第三载体膜9的宽度窄2α，并且比形成在第一载体膜1表面上的陶瓷坯片2的宽度和形成在第二载体膜4表面上的内部电极层8的宽度宽2α，比第二载体膜4的表面处理区域4a的宽度宽2α。

此处，α被定义为在薄片被薄片输送机构输送时薄片一侧可以弯曲的最大宽度，以及薄片输送机构的固有值。换言之，在此实施例中，控制用于输送第三载体膜9的薄片输送机构，使得当连续输送第三载体膜9时，第三载体膜9的弯曲保持在α范围内。

在室温(25℃)和大约80℃之间的温度干燥粘合层10，进行大约1至5分钟，由此形成粘合薄片11。粘合层10的干燥条件没有特别的限制。

图5是显示粘附及剥离装置的优选实施例的示意性剖面图，粘附及剥离装置用于将形成在第三载体膜9上的粘合层10结合到第一支撑表面1上的陶瓷坯片2的表面上，并用于从粘合层10剥离第三载体膜9。

如图5所示，按照本发明实施例的粘附及剥离装置包括一对压紧辊15、16，其温度保持在大约40℃至大约100℃。

如图5所示，按照通过施加到第三载体膜9的拉力使第三载体膜9缠绕上压紧辊15的一部分的方式，从斜上位置将形成有粘合层10的第三载体膜9进给到该对压紧辊15、16之间的部分。另一方面，按照第一载体膜1与下压紧辊16接触以及陶瓷坯片2与形成在第三载体膜9上的粘合层10接触的方式，在基本水平的方向上将形成有陶瓷坯片2的第一载体膜1进给到该对压紧辊15、16之间的部分。

将第一载体膜1和第三载体膜9的进给速率设为2m/sec，例如，将该对压紧辊15、16之间的夹紧压力优选地设在大约0.2MPa与大约15MPa之间，更优选地设在大约0.2MPa与大约6MPa之间。

结果，形成在第三载体膜9上的粘合层10被结合到形成在第一载体膜1上的陶瓷坯片2的表面。

在此实施例中，由于通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜9的表面来形成粘合层10，使得粘合层10的宽度比第三载体膜9的宽度窄2α，即使当形成粘合层10时第三载体膜9在α的范围内弯曲，以及即使当粘合层10被转移到陶瓷坯片2的表面上时第一载体膜1和/或第三载体膜9在α的范围内弯曲，也能够可靠的防止粘合层10在宽度方向上被定位在第一载体层1的外侧，因此能够可靠的防止粘合层10结合到传送辊16的表面上。

如图5所示，从斜上方将形成有粘合层10的第三载体膜9进给到该对压紧辊15、16之间的部分，并且将第三载体膜9从结合到陶瓷坯片2的粘合层10剥离。

当第三载体膜9从粘合层10剥离时，如果产生静电使得灰尘粘附到粘合层10并且使粘合层10吸附到第三载体膜9，则很难从粘合层10剥离第三载体膜9。但是，在此实施例中，粘合层10含有数量为粘合剂的0.01重量百分比至15重量百分比的咪唑啉系表面活性剂，因此能够有效地防止产生静电。

图6显示了如何将粘合层10结合到形成在第一载体膜1上的陶瓷坯片2的表面，以及如何将第三载体膜9从粘合层10剥离，并显示了在把每个第一载体膜1和第三载体膜9的弯曲宽度α抑制为0时将粘合层10转移到陶瓷坯片2上的理想情况。

如图6所示，形成粘合层10，使其一个侧边缘部分位于第一载体膜1的侧边缘部分的内侧为α，并且位于陶瓷坯片2的侧边缘部分的外侧为α，通过该对压紧辊15、16压制粘合层10，使其结合到在陶瓷坯片2外侧的非表面处理区域1b，在非表面处理区域1b上没有进行用于提高第一载体膜1的脱膜性的表面处理。

当以此方式将粘合层10结合到形成在第一载体膜1上的陶瓷坯片2的表面上，并且将第三载体膜9从粘合层10剥离时，陶瓷坯片2经由粘合层10被结合到形成在第二载体膜4上的电极层6和间隔层7的表面。

图7是显示粘附装置的优选实施例的示意性剖面图，粘附装置用于经由粘合层10将陶瓷坯片2结合到电极层6和间隔层7的表面上。

如图7所示，按照此实施例的粘附装置包括温度保持在大约40℃至大约100℃的一对压紧辊17、18，以及在该对压紧辊17、18下游的切口处理机器19。

按照第二载体膜4与上压紧辊17接触的方式，将形成有包括电极层6和间隔层7的内部电极层8的第二载体膜4进给到该对压紧辊17、18之间的部分，另一方面，按照第一载体膜1与下压紧辊18接触的方式，将形成有陶瓷坯片2和粘合层10的第一载体膜1进给到该对压紧辊17、18之间的部分。

在此实施例中，压紧辊17被构成为金属辊，压紧辊18被构成为橡胶辊。

将第一载体膜1和第二载体膜4的进给速率设为2m/sec，例如，将该对压紧辊17、18之间的夹紧压力优选地设在大约0.2MPa与大约15MPa之间，更优选地设在大约0.2MPa与大约6MPa之间。

在此实施例中，经由粘合层10将陶瓷坯片2与包括电极层6和间隔层7的内部电极层8结合到一起，与传统的工艺不同，它们没有利用陶瓷坯片2、电极层6和间隔层7中所含的粘合剂的粘合力，或陶瓷坯片2、电极层6和间隔层7的变形进行结合。因此能够通过例如大约0.2MPa至大约15MPa的较低压力将陶瓷坯片2与包括电极层6和间隔层7的内部电极层8结合到一起。

因此，由于能够防止陶瓷坯片2、电极层6和间隔层7的变形，所以通过层压如此形成的包含陶瓷坯片2和内部电极层8的层合体，能够高精度的制造多层的陶瓷电容器。

此外，在此实施例中，由于在电极层6干燥之后经由粘合层10将形成在第二载体膜4上的电极层6结合到陶瓷坯片2的表面上，所以与通过在陶瓷坯片2的表面印刷电极糊剂来形成电极层6的情况不同，电极糊剂既不会溶解陶瓷坯片2中所含的粘合剂也不会使其膨胀，并且电极糊剂也不会渗入到陶瓷坯片2中。因此，能够在陶瓷坯片2的表面上形成电极层6。

而且，在此实施例中，由于通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜9的表面来形成粘合层10，使得粘合层10的宽度比第三载体膜9的宽度窄2α，并且比形成在第一载体膜1上的陶瓷坯片2的宽度和形成在第二载体膜4上的内部电极层8的宽度宽2α，所以粘合层10被可靠地结合到在陶瓷坯片2外侧的非表面处理区域1b上，在非表面处理区域1b上没有进行用于提高第一载体膜1的脱膜性的表面处理，另一方面，形成在第二载体膜4上的内部电极层8的整个表面被结合到粘合层10上。

在通过该对压紧辊17、18经由粘合层10结合陶瓷坯片2和内部电极层8之后，在位于表面处理区域1a中以及其上形成有脱膜层5的第二载体膜4的表面区域内侧的第一载体膜1、陶瓷坯片2、粘合层10、内部电极层8、脱膜层5和第二载体膜4上通过切口处理机器19进行切口处理。

图8是显示如何在层合体上进行切口处理的示意性局部剖面图，层合体是通过粘合层10结合陶瓷坯片2与内部电极层8获得的，并包含第一载体膜1、陶瓷坯片2、粘合层10、内部电极层8、脱膜层5和第二载体膜4，图8显示了在把每个第一载体膜1和第二载体膜4的弯曲宽度α抑制为0时将陶瓷坯片2与内部电极层8结合到一起的理想情况。

如图8所示，在这样制造的层合体中，粘合层10被可靠地结合到陶瓷坯片2外侧的非表面处理区域1b上，在非表面处理区域1b上没有进行用于提高第一载体膜1的脱膜性的表面处理。另一方面，形成内部电极层8，使其一个侧边缘部分位于粘合层10的侧边缘部分的内侧为α处，并且使内部电极层8的整个表面结合到粘合层10上。此外，在宽度方向上，在脱膜层5内侧的表面处理区域1a中形成切口12，使其穿透第一载体膜1、陶瓷坯片2、粘合层10、内部电极层8、脱膜层5和第二载体膜4。

在此实施例中，由于以此方式在宽度方向上，在脱膜层5内侧的表面处理区域1a中形成切口12，使其穿透第一载体膜1、陶瓷坯片2、粘合层10、内部电极层8、脱膜层5和第二载体膜4，并且指出不用于构成产品的部分，所以能够防止多层的单元在随后步骤中被错误地切割而使其含有不能用于构成产品的部分。

当以此方式经由粘合层10将包含形成在第二载体膜4上的电极层6和间隔层7的内部电极层8结合到形成在第一载体膜1上的陶瓷坯片2的表面时，第二载体膜4与脱膜层5剥离。

在此实施例中，由于形成包含电极层6和间隔层7的内部电极层8，使其一个侧边缘部分位于粘合层10的侧边缘部分的内侧为α，并且使其整个表面结合到粘合层10上，使粘合层可靠地结合到在陶瓷坯片2外侧的非表面处理区域1b，在非表面处理区域1b上没有进行用于提高第一载体膜1的脱膜性的表面处理，所以能够可靠地防止在从脱膜层5剥离第二载体膜4时，脱膜层5和内部电极层8与第二载体膜4一起被去除。

因此，获得了其中在第一载体膜1的表面上层压陶瓷坯片2、粘合层10、电极层6、间隔层7和脱膜层5的层合体。

然后，类似于粘合薄片11的粘合层10被转移到形成在第一载体膜1上的陶瓷坯片2的情况，属于粘合薄片11的粘合层10被转移到脱膜层5的表面上。

在切口12内侧将由此获得的层合体切割成预定的尺寸，由此制造了具有预定尺寸并包含层压在第一载体膜1的表面上的陶瓷坯片2、粘合层10、电极层6、间隔层7、脱膜层5和粘合层10的多层单元。

图9是显示以此方式将多层单元20切割成预定尺寸的示意性剖面图。

如图9所示，多层单元20形成在第一载体模1上，并包含陶瓷坯片2、粘合层10、电极层6、间隔层7、脱膜层5和粘合层10。

与上述的类似，在其它的第一载体膜1的表面上层压陶瓷坯片2、粘合层10、电极层6、间隔层7和脱膜层5，并且将粘合层转移到脱膜层5上，以便制造多个多层单元20，每个都包含陶瓷坯片2、粘合层10、电极层6、间隔层7、脱膜层5和粘合层10。

经由被转移到每个多层单元20的脱膜层5表面上的粘合层10来层压多个这样制造的多层单元20，由此制造了多层的陶瓷电容器。

图10是显示多层单元20的层压处理的第一步骤的示意性局部剖面图。

如图10所示，当要层压多个多层单元20时，首先在形成有多个孔26的衬底25上设置基底28。

采用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等作为基底28。

基底28经由形成在衬底25中的多个孔26吸取空气，由此将其固定在衬底25上的预定位置。

图11是显示多层单元20的层压处理的第二步骤的示意性局部剖面图。

如图11所示，定位多层单元20，使得转移到脱膜层5表面上的粘合层10的表面与基底28的表面接触，并且使用压力机等在多层单元20的第一载体模1上施加压力。

结果，经由被转移到脱膜层5表面上的粘合层10将多层单元20结合到已固定在衬底25上的基底28。

图12是显示多层单元20的层压处理的第三步骤的示意性局部剖面图。

如图12所示，当经由被转移到将要层压的脱膜层5表面上的粘合层10将多层单元20结合到已固定在衬底25上的基底28时，从多层单元20的陶瓷坯片2剥离第一载体膜1。

此时，被可靠地结合到非表面处理区域1b上的粘合层10和陶瓷坯片2的部分已经从多层单元20被切割，并且只有陶瓷坯片2被结合到表面处理区域1a，其中在非表面处理区域1b上没有进行用于提高第一载体膜1的脱膜性的表面处理，在表面处理区域1a上进行了用于提高第一载体膜1的脱膜性的表面处理。因此，能够以预定方式只从陶瓷坯片2剥离第一载体模1。

以此方式，经由被转移到脱膜层5表面上的粘合层10层，在已经层压在基底28上的多层单元20的脱膜层5上进一步层压新的多层单元20，其中基底28固定在衬底25上。

图13是显示多层单元20的层压处理的第四步骤的示意性局部剖面图。

如图14所示，定位新的多层单元20，使得转移到脱膜层5上的粘合层10的表面与已经结合在基底28上的多层单元20的陶瓷坯片2的表面接触，其中基底28固定在衬底25上，并且使用压力机等在新的多层单元20的第一载体模1上施加压力。

结果，经由被转移到脱膜层5上的粘合层10将新的多层单元20层压在已经结合到基底28的多层单元20上，其中基底28固定在衬底25上。

图14是显示多层单元20的层压处理的第五步骤的示意性局部剖面图。

如图14所示，当经由被转移到陶瓷坯片2上的粘合层10将新的多层单元20层压在已经结合到基底28的多层单元20上时，从多层单元20的陶瓷坯片2剥离新的多层单元20的第一载体膜1，其中基底28固定在衬底25上。

与上述的类似，在固定到衬底25的基底28上顺序地层压多层单元20并层压预定数量的多层单元20，由此制造多层部件。

当在固定到衬底25的基底28上层压了预定数量的多层单元20，由此制造了多层部件时，在多层陶瓷电容器的覆盖层上层压通过在固定到衬底25的基底28上层压预定数量的多层单元20所制造的多层部件。

图15是显示用于在多层陶瓷电容器的覆盖层上层压多层部件的层压处理的第一步骤的示意性局部剖面图，其中多层部件层已层压在固定到衬底25的基底28上。

如图15所示，在形成有多个孔31的基座30上设置形成有粘合层10的覆盖层33。

覆盖层33经由形成在基座30中的多个孔31吸取空气，并固定在基座30上的预定位置。

如图15所示，然后定位层压在基底28上的多层部件40，使得最后层压的多层单元20的陶瓷坯片2的表面与形成在覆盖层33上的粘合层32的表面接触，其中基底28经由多个孔26吸取空气，并固定在衬底25上的预定位置。

然后，停止经由多个孔26吸取空气的操作，并从支撑多层部件40的基底28移除衬底25。

当已经从基底28移除了衬底25时，使用压力机等向基底28施加压力。

结果，多层部件40经由粘合层32被结合在已固定到基座30的覆盖层33上，并层压在覆盖层33上。

图16是显示用于在多层陶瓷电容器的覆盖层33上层压多层部件40的层压处理的第二步骤的示意性局部剖面图，其中多层部件层40已层压在固定到衬底25的基底28上。

如图16所示，当多层部件40经由粘合层32被结合在已固定到基座30的覆盖层33上并层压在覆盖层33上时，从多层部件40的粘合层10剥离基底28。

以此方式，包含预定数量的层压多层单元20的多层部件40经由粘合层32被层压在已固定到基座30的覆盖层33上。

按照图10至14所示，当多层部件40经由粘合层32被层压在已固定到基座30的覆盖层33上时，在已经层压在被固定到基座30的覆盖层33上的多层部件40的最上部多层单元20的粘合层10上进一步层压新的多层部件40，新的多层部件40是通过在固定到基座30的基底28上层压预定数量的多层单元20制造的。

图17是显示用于在多层陶瓷电容器的覆盖层33上层压多层部件40的层压处理的第三步骤的示意性局部剖面图，其中多层部件层40已层压在固定到衬底25的基底28上。

如图17所示，然后定位最新层压在基底28上的多层部件40，使得最后层压的多层单元20的脱膜层5的表面与层压在固定到基座30的覆盖层33上的多层部件40的最上部多层单元20的粘合层10的表面接触，其中基底28经由多个孔26吸取空气，并固定在衬底25上的预定位置。

然后，停止经由多个孔26吸取空气的操作，并从支撑多层部件40的基底28移除衬底25。

当已经从基底28移除了衬底25时，使用压力机等向基底28施加压力。

结果，新层压的多层部件40经由粘合层10被结合到已层压在覆盖层33上的多层部件40，并层压在多层部件40上，其中覆盖层33固定在基座30上。

图18是显示用于在多层陶瓷电容器的覆盖层33上层压多层部件40的层压处理的第四步骤的示意性局部剖面图，其中多层部件层40已层压在固定到衬底25的基底28上。

如图18所示，当新层压的多层部件40经由粘合层10被结合到已层压在覆盖层33上的多层部件40并层压在多层部件40上时，从新层压的多层部件40的粘合层10剥离基底28，其中覆盖层33固定在基座30上。

以此方式，新的多层部件40经由粘合层10被结合到已层压在覆盖层33上的多层部件40并层压在多层部件40上，其中覆盖层33固定在基座30上。

与上述的类似，顺序地层压每个都层压在固定到衬底25的基底28上的多个多层部件40，并且在多层陶瓷电容器的覆盖层33上层压预定数量的多层部件40以及因此层压预定数量的多层单元20。

当以此方式在多层陶瓷电容器的覆盖层33上层压预定数量的多层单元20时，经由粘合层在其上结合另一个覆盖层(没有显示)，由此制造了包括预定数量的多层单元20的层合体。

然后，包括预定数量的多层单元20的层合体被切割成预定尺寸，由此制造了多个陶瓷印刷电路芯片。

将由此制造的陶瓷印刷电路芯片放置在还原气体氛围中，以便从其上去除粘合剂，并烘焙陶瓷印刷电路芯片。

然后将必要的外部电极连接到这样烘焙的陶瓷印刷电路芯片，由此制造了多层的陶瓷电容器。

按照上述的实施例，陶瓷坯片2与包括电极层6和间隔层7的内部电极层8经由粘合层10彼此结合到一起，与传统的工艺不同，它们没有利用陶瓷坯片2、电极层6和间隔层7中所含的粘合剂的粘合力，或陶瓷坯片2、电极层6和间隔层7的变形进行结合。因此能够通过例如大约0.2MPa至大约15MPa的较低压力将陶瓷坯片2与包括电极层6和间隔层7的内部电极层8结合到一起。

因此，由于能够防止陶瓷坯片2、电极层6和间隔层7的变形，所以通过层压如此形成的包含陶瓷坯片2和内部电极层8的层合体，能够高精度的制造多层的陶瓷电容器，其中内部电极层8包括电极层6和间隔层7。

此外，按照上述的实施例，在电极层6干燥之后经由粘合层10将形成在第二载体膜4上的电极层6结合到陶瓷坯片2的表面上。因此，与通过在陶瓷坯片2的表面印刷电极糊剂来形成电极层6的情况不同，电极糊剂既不会溶解陶瓷坯片2中所含的粘合剂也不会使其膨胀，并且电极糊剂也不会渗入到陶瓷坯片2中。因此，能够在陶瓷坯片2的表面上形成电极层6。

而且，在上述的实施例中，第一载体膜1的表面形成有表面处理区域1a以及在表面处理区域1a两侧的非表面处理区域1b，其中表面处理区域1a涂覆了硅树脂、醇酸树脂等用于第一载体膜1的脱膜性，在非表面处理区域1b上没有进行用于提高第一载体膜1的脱膜性的表面处理，通过电介质糊剂涂覆第一载体膜1的而表面形成陶瓷坯片2，使得陶瓷坯片2的宽度比第一载体膜1的宽度窄4α，比第一载体膜1的表面处理区域1a的宽度宽2α，并且在第一载体膜1的非表面处理区域1b上形成临近其相对边缘部分的陶瓷坯片2的部分。

而且，在上述的实施例中，通过在第二载体膜4的表面上印刷电极糊剂和电介质糊剂来形成包括电极层6和间隔层7的内部电极层8，使其具有与陶瓷坯片2相等的宽度，并且通过用电介质糊剂涂覆第二载体膜4的表面来形成脱膜层5，使得脱膜层5的宽度比包括电极层6和间隔层7的内部电极层8的宽度窄2α。

此外，在上述的实施例中，通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜9的表面来形成粘合层10，使得粘合层10的宽度比第三载体膜9的宽度窄2α，比形成在第一载体膜1表面上的陶瓷坯片2的宽度和形成在第二载体膜4表面上的脱膜层5和内部电极层8的宽度宽2α，并且比第一载体膜1的表面处理区域1a的宽度宽2α，粘合层10被可靠地结合到在陶瓷坯片2外侧的非表面处理区域1b上，在非表面处理区域1b上没有进行用于提高第一载体膜1的脱膜性的表面处理。

因此，按照上述实施例，由于通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜9的表面来形成粘合层10，使得粘合层10的宽度比第三载体膜9的宽度窄2α，所以当粘合层10被转移到形成在第一载体膜1上的陶瓷坯片2的表面上时，能够可靠的防止粘合层10在宽度方向上被定位在第一载体层1的外侧，并且因此能够可靠的防止粘合层10结合到传送辊16的表面上。

此外，按照上述的实施例，由于内部电极层8的整个表面被结合到粘合层10上，所以能够可靠地防止在从脱膜层5剥离第二载体膜4时，脱膜层5和内部电极层8与第二载体膜4一起被去除，并且防止这样去除的脱膜层5和内部电极层8污染该工艺。

而且，按照上述的实施例，在通过该对压紧辊17、18经由粘合层10将陶瓷坯片2和内部电极层8彼此结合之后，在位于表面处理区域1a中以及其上形成有脱膜层5的第一载体膜1的表面区域内侧的第一载体膜1、陶瓷坯片2、粘合层10、内部电极层8、脱膜层5和第二载体膜4上通过切口处理机器19进行切口处理，并且通过切口12指出不用于构成产品的部分，因此能够防止多层单元在随后步骤中被错误地切割而使其含有不能用于构成产品的部分。

此外，按照上述的实施例，形成电极层6和密度低于电极层6的密度并且压缩比高于电极层6的压缩比的间隔层7，使得t_s/t_e等于1.1。结果，当经由粘合层10将陶瓷坯片2转移到电极层6和间隔层7的表面上时，通过该对压紧辊17、18压缩间隔层7，不仅间隔层7而且电极层6也经由粘合层10被结合到陶瓷坯片2的表面上。因此，能够有效地防止在剥离第二载体膜4时，电极层6与第二载体膜4一起从陶瓷坯片2被剥离。

此外，如果在剥离过程中产生静电使得灰尘粘附到粘合层10并且使粘合层10吸附到第三载体膜9，则很难从粘合层10剥离第三载体膜9。但是，按照上述实施例，因为粘合层10含有数量为粘合剂的0.01重量百分比至15重量百分比的咪唑啉系表面活性剂，因此能够有效地防止产生静电。

已经参照具体实施例显示并说明了本发明。但是应当注意，本发明决不限于所述布置的细节，在不脱离后附权利要求范围的情况下，可以进行改变和修改。

例如，在上述的实施例中，通过以下步骤来制造包括第一载体膜1、陶瓷坯片2、粘合层10、内部电极层8、脱膜层5和第二载体膜4的层合体：使用电介质糊剂涂覆第一载体膜1的表面，使得陶瓷坯片2的宽度比第一载体膜1的表面处理区域1a的宽度宽4α，由此形成陶瓷坯片2；使用电介质糊剂涂覆第二载体膜4的表面，使得脱膜层5的宽度比陶瓷坯片2的宽度窄6α，由此形成脱膜层5；使用电极糊剂和电介质糊剂印刷第二载体膜4的表面，使得包括电阶层6和间隔层7的内部电极层8的宽度与陶瓷坯片2的宽度相同，即比第二载体膜4的宽度窄4α，由此形成内部电极层8；以及使用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜9的表面，使得粘合层10的宽度比第三载体膜9的宽度窄2α，比形成在第一载体膜1表面上的陶瓷坯片2的宽度和形成在第二载体膜4表面上的脱膜层5和内部电极层8的宽度宽2α，并且比第一载体膜1的表面处理区域1a的宽度宽2α，由此形成粘合层10。但是，对于包括第一载体膜1、陶瓷坯片2、粘合层10、内部电极层8、脱膜层5和第二载体膜4的层合体来说，通过使用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜9的表面，使得粘合层10的宽度比第三载体膜9的宽度窄2α，比形成在第一载体膜1表面上的陶瓷坯片2的宽度和形成在第二载体膜4表面上的脱膜层5和内部电极层8的宽度至少宽2α，并且比第一载体膜1的表面处理区域1a的宽度至少宽2α，由此形成粘合层10就足够了，完全没有必要通过以以下步骤来制造层合体：使用电介质糊剂涂覆第一载体膜1的表面，使得陶瓷坯片2的宽度比第一载体膜1的表面处理区域1a的宽度宽4α，由此形成陶瓷坯片2；使用电介质糊剂涂覆第二载体膜4的表面，使得脱膜层5的宽度比陶瓷坯片2的宽度窄6α，由此形成脱膜层5；使用电极糊剂和电介质糊剂印刷第二载体膜4的表面，使得包括电阶层6和间隔层7的内部电极层8的宽度与陶瓷坯片2的宽度相同，由此形成内部电极层8；以及使用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜9的表面，使得粘合层10的宽度比第三载体膜9的宽度窄2α，比形成在第一载体膜1表面上的陶瓷坯片2的宽度和形成在第二载体膜4表面上的脱膜层5和内部电极层8的宽度宽2α，并且比第一载体膜1的表面处理区域1a的宽度宽2α，由此形成粘合层10。

此外，在上述的实施例中，尽管通过该对压紧辊17、18经由粘合层10将陶瓷坯片2和内部电极层8彼此结合，然后在位于表面处理区域1a中以及其上形成有脱膜层5的第二载体膜4的表面区域内侧的第一载体膜1、陶瓷坯片2、粘合层10、内部电极层8、脱膜层5和第二载体膜4上通过切口处理机器19进行切口处理，但是完全没有必要在第一载体膜1、陶瓷坯片2、粘合层10、内部电极层8、脱膜层5和第二载体膜4上进行切口处理。

此外，在上述的实施例中，在脱膜层5上形成电极层6和间隔层7，使得t_s/t_e等于1.1，其中t_s是间隔层7的厚度，t_e是电极层6的厚度。但是，在脱膜层5上形成电极层6和间隔层7，使得t_s/t_e等于或大于0.7并且等于或小于1.2就足够了，优选地为等于或大于0.8并且等于或小于1.2，更优选地为等于或大于0.9并且等于或小于1.2；在脱膜层5上形成电极层6和间隔层7，完全没有必要使t_s/t_e等于1.1。

而且，在上述的实施例中，尽管将咪唑啉系表面活性剂添加到粘合试剂溶液中，但是完全没有必要将咪唑啉系表面活性剂添加到粘合试剂溶液中。

此外，在上述的实施例中，使用图7所示的粘附装置经由粘合层10将电极层6和间隔层7结合到陶瓷坯片2的表面上，然后从脱膜层5剥离第二载体膜4。但是能够使用图6所示的粘附及剥离装置，经由粘合层10将电极层6和间隔层7结合到陶瓷坯片2的表面上，并从脱膜层5剥离第二载体膜4。

按照本发明，能够提供一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其能够防止陶瓷坯片被变形和破坏，并防止电极糊剂中所含的溶剂进入到陶瓷坯片中，由此能够制造包括以预期方式彼此层压在一起的陶瓷坯片和电极层的多层单元。

Claims (17)

1.一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，包括以下步骤：

在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片的步骤，该第一载体膜包括表面处理区域和在表面处理区域两侧的非表面处理区域，其中在表面处理区域上执行了用于提高脱膜性的表面处理，在非表面处理区域上没有执行表面处理；

在第二载体膜的表面上形成脱膜层的步骤，该第二载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；

在脱膜层的表面上以预定的图案来形成电极层以及以电极层图案的互补图案来形成间隔层，由此形成内部电极层的步骤；

在第三载体膜的表面上形成粘合层的步骤，第三载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；

使形成在第三载体膜上的粘合层的表面与陶瓷坯片的表面彼此紧密接触并压制它们，由此将粘合层结合到陶瓷坯片的表面的步骤；

从粘合层剥离第三载体膜的步骤；

使形成在第二载体膜表面上的内部电极层与形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片相互压制并通过粘合层彼此结合的步骤；以及

从内部电极层剥离第二载体膜，由此制造包括彼此层压在一起的陶瓷坯片和内部电极层的多层单元的步骤，

其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得粘合层的宽度比第三载体膜的宽度至少窄2α，比形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片的宽度以及形成在第二载体膜表面上的脱膜层和内部电极层的宽度至少宽2α，并且比第一载体膜的表面处理区域的宽度至少宽2α，其中α是正值。

2.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中通过使用电介质糊剂涂覆第一载体膜的表面来形成陶瓷坯片，使得陶瓷坯片的宽度比表面处理区域的宽度至少宽2α。

3.按照权利要求2所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中通过使用电极糊剂和电介质糊剂印刷第二载体膜的表面来形成内部电极层，使得内部电极层的宽度比脱膜层的宽度至少宽2α，并且通过使用电介质糊剂涂覆第一载体膜的表面来形成陶瓷坯片，使得陶瓷坯片的宽度比脱膜层的宽度至少宽2α。

4.按照权利要求3所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中在将通过使用电介质糊剂涂覆第二载体膜的表面来形成脱膜层的区域的内侧的表面处理区域中，在第一载体膜、陶瓷坯片、粘合层、内部电极层、脱膜层和第三载体膜上进行切口处理。

5.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中在第二载体膜的表面上进行用于提高其脱膜性的表面处理，并且在进行了表面处理的区域上形成脱膜层。

6.按照权利要求2所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中在第二载体膜的表面上进行用于提高其脱膜性的表面处理，并且在进行了表面处理的区域上形成脱膜层。

7.按照权利要求3所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中在第二载体膜的表面上进行用于提高其脱膜性的表面处理，并且在进行了表面处理的区域上形成脱膜层。

8.按照权利要求4所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中在第二载体膜的表面上进行用于提高其脱膜性的表面处理，并且在进行了表面处理的区域上形成脱膜层。

9.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中在脱膜层上形成电极层之后，以电极层图案的互补图案在脱膜层上形成间隔层。

10.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中在以将要形成在脱膜层上的电极层图案的互补图案在脱膜层上形成间隔层之后，在脱膜层上形成电极层。

11.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中粘合层包含与陶瓷坯片中所含的电介质微粒具有相同成分的电介质微粒。

12.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中粘合层含有的粘合剂与陶瓷坯片中含有的粘合剂属于相同的粘合剂组。

13.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中间隔层包含与陶瓷坯片中所含的电介质微粒具有相同成分的电介质微粒。

14.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中间隔层含有的粘合剂与陶瓷坯片中含有的粘合剂属于相同的粘合剂组。

15.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中所述粘合层被形成为具有等于或小于0.1μm的厚度。

16.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中陶瓷坯片被形成为具有等于或小于3μm的厚度。

17.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中在大约0.2MPa至大约15MPa的压力下，将陶瓷坯片与粘合层彼此压紧。

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