CN1780538A - 平板显示器件封接用的封接框及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于实现平板显示器件封接的封接框，采用非结晶型低熔点玻璃粉和有机粘接剂材料混合，在专用封接框模具中预烧定形和脱模制备；封接框为直角环形框，封接框外边长和宽等于被封接平板显示器件的长度和宽度相应尺寸，封接框宽度为0.4～5mm，高度等于显示器件前后板的间距加10～20μm之和，使用该封接框封接平板显示器件操作简便，封接边整齐美观，密封性能好，可实现封接边宽度0.4～5mm的可靠周边封接。
Description
技术领域
本发明涉及平板显示器件封接用的封接框及制备方法，特别涉及一种用于平板显示器件周边密封封接时使用的封接框。
背景技术
目前制备平板显示器件，包括等离子体显示(PDP)、真空荧光显示(VFD)、场发射显示器(FED)和液晶(LCD)等的封接方法大多由机械手将封接用低熔点玻璃粉制成膏状浆料挤压于显示器玻板四边加热熔封而成，也有采用丝网印刷方法，将低熔点玻璃粉浆料通过丝网印刷掩膜印刷若干遍堆砌后加热熔封。前者需要体积庞大、价格昂贵的专用设备，制得的封接边宽度较大(一般大于5mm)，且封接边凹凸不齐，不甚美观；后者操作工艺复杂，需多次印刷，多次烘烤，加工周期太长，且气密性差，制得的显示板易漏气。另外，由于当今很多特定显示场合，需要显示面积从几平方米至几十平方米大屏幕和超大屏幕，它们采用模块拼接式平板显示，为了消除模块拼接产生拼缝给观看造成的窗框感，要求显示板的封接边宽度不大于0.6mm，即窄边封接，上述两方法均难以实现。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺点，提供一种封接框，以一种全新的封接方式进行平板显示器件的周边密封封接，它使平板显示器件封接简便易行，尤其是可靠实现对显示器件的窄边封接。
本发明提供的平板显示器件封接框，采用非结晶型低熔点玻璃粉和有机粘接剂混合制备，所述封接框在专用石墨模具中成形，低温焙烧预定形，经脱模而成，封接框为直角环形框，封接框外边长和宽等于被封接平板显示器件的长度和宽度相应尺寸，封接框宽度为0.4～5mm，高度等于显示器件前后板的间距加10～20μm之和。
本发明平板显示器件封接用的封接框的制备步骤是：
(1)制备非结晶型低熔点玻璃粉，下列配方：(重量百分比)
氧化铅(PbO) 60～70
硼酸(H3BO3) 15～20
氧化锌(ZnO) 7～10
氧化铝(Al2O3) 0.5～2
二氧化硅(SiO2) 2～6
硫酸铜(CuSO4) 1～5
将上述配方材料按重量份放入混料机中进行混合至均匀，加热至1020～1080℃熔融，熔融时间为20～30分钟，冷却后将所获的玻璃料块粉碎球磨，筛取1～36μm的颗粒备用；
(2)制备粘接剂，将乙基纤维素3～10重量％和松油醇90～97重量％混合溶解；或醋酸丁脂95～98重量％和硝化纤维素2～5重量％混合溶解成有机粘接剂；
(3)将上述筛取的低熔点玻璃粉和所述的有机粘接剂按重量比60～70％和30～40％混合调制成浆料，然后注入专用封接框模具的封接槽中，连同模具放置在超声波振动台上振动1～2分钟，在120～150℃下烘烤、时间10～25分钟；
(4)在浆料烘干后的模具封接槽中，再填入适量浆料，进行二次烘烤，温度120～150℃，时间10～15分钟，然后连同模具送入高温炉中予熔定形，在350～380℃下烧结成型，经保温冷却后，将凸露于模具平面之上的玻璃料抛磨去除，脱模，后处理，制得成形的封接框。将成形的封接框从模具中取出，供平板显示器封接待用。
本发明所述的超声波振动频率为20～25KHz。
本发明所述的低熔点玻璃粉原料混合时间为6～12小时。
本发明所述的专用封接框模具，在模具基板上刻有矩形闭合封接槽，封接槽宽度为：0.4～5mm，深度为显示器件前后玻板的间距加10～20μm之和，矩形封接槽外形的长度和宽度为被封接平板显示器件的长度和宽度相应尺寸。
本发明所述的烧结成型保温时间为20～30分钟。
本发明所述的脱模后的后处理，将封接框放入烘箱中，温度为80～120℃，时间为0.5～2小时，取出后室温冷却。
本发明制备的平板显示器件封接框用于平板显示器件封接，将所述的封接框放置于显示板的前、后两玻璃板之间，压紧，加热至封接温度，封接框熔化冷却后完成对显示器件的封接。
本发明的有益效果是：封接框的制备基本完全由模具决定，故制得的封接框一致性好，精度和成品率均相当高，可以保证显示板的封接边宽度，封接边整齐美观；
制备封接框的低熔点玻璃料为非结晶型玻璃类，在制封接框予熔定形时加热温度较大低于封接温度，仅处微熔状态，可熔结成整体，但尚未熔融，待实施封接时，所加封接温度才使其熔化，非结晶型玻璃在微熔和熔化后固化两种状态的理化性能不变。
本发明制备的封接框，特别适宜于封接宽度为0.4～0.6mm的窄边显示板封接；由于浆料在模具中经受超声波振动，空气被排出，玻璃粉颗粒堆砌致密，因此封接显示板的气密性极好。操作简单方便，非常适合于产业化生产。
本发明适用于要求各种不同封接边宽度的平板显示器的封接。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。本发明的平板显示器件封接框尺寸由制备器件在设计要求中确定，宽度包括特殊显示器件的窄边封接和普通平板显示器件宽封接边的封接。本领域的技术人员在本发明的构思和权利要求所限定的范围内，可以对上述实施例作出许多变化，然而所有这些变化皆被认为处于本发明的范围内。
实施例1
(1)、制备500g封接用低熔点玻璃粉，所用配方如下：
成分 重量(g)
氧化铅(PbO) 356
硼酸(H3BO3) 68
氧化锌(ZnO) 41.6
氧化铝(Al2O3) 6.5
二氧化硅(SiO2) 16.7
硫酸铜CuSO4 11.2
(2)将上述配方的6种成分混匀，将此混合物于1050℃下熔融20分钟。待所获的混合物料块冷却后将其破碎，然后用球磨机球磨24小时，用36μm(400目)的标准筛过筛，获得＜36μm的粉末状低熔点玻璃粉。
(3)然后加入300g由97重量％松油醇与3重量％乙基纤维素组成的液态粘接剂，调制成均匀的浆料。
(4)将浆料注入专用石墨封接框模具，连同模具放频率20kHz的超声波振动台上振动1分钟，在120℃下烘干。
(5)然后二次注入适量低玻璃粉浆料，再进行烘烤，温度140℃时间15分钟。
(6)干燥后，连同模具一并送高温炉置360℃下进行予熔烧结成型，经保温、冷却后从高温炉中取出；将凸露于模具平面上的玻璃料抛磨去除，最后脱模；从模具中完整取出成形的封接框。
(7)脱模后的后处理，将封接框放入烘箱中，温度为80～120℃，时间为0.5～2小时，取出后室温冷却。
(8)获得与专用石墨封接框模具相应形状的直角环形封接框，封接框外边长和宽等于被封接平板显示器件的长度和宽度相应尺寸，封接框宽度为0.4～5mm，高度等于显示器件前后板的间距加10～20μm之和。
(9)本发明制备的平板显示器件封接框用于平板显示器件封接，将所述的封接框放置于显示板的前、后两玻璃板之间，压紧，加热至封接温度，封接框熔化冷却后完成对显示器件的封接。
实施例2
在实施例2中，除了液态粘接剂为由98重量％醋酸丁脂和2重量％硝化纤维素组成的溶液以外，其他均按实施例1的条件进行实验。获得了与实施例1基本相同的结果。
Claims (7)
1、一种平板显示器件封接用的封接框，其特征在于，所述封接框材料采用非结晶型低熔点玻璃粉和有机粘接剂混合制备，封接框为直角环形框，封接框外边长和宽等于被封接平板显示器件的长度和宽度相应尺寸，封接框宽度为0.4～5mm，高度等于显示器件前后板的间距加10～20μm之和。
2、权利要求1所述的平板显示器件封接用的封接框的制备方法，其步骤如下：
(1)制备非结晶型低熔点玻璃粉，重量百分比组分如下：
氧化铅(PbO) 60～70
硼 酸(H3BO3) 15～20
氧化锌(ZnO) 7～10
氧化铝(Al2O3) 0.5～2
二氧化硅(SiO2) 2～6
硫酸铜(CuSO4) 1～5
将上述配方材料按重量份放入混料机中进行混合至均匀，加热至1020～1080℃熔融，熔融时间为20～30分钟，冷却后将所获的玻璃料块粉碎球磨，筛取1～36μm的颗粒备用；
(2)制备粘接剂，将乙基纤维素3～10重量％和松油醇90～97重量％混合溶解；或醋酸丁脂95～98重量％和硝化纤维素2～5重量％混合溶解成有机粘接剂；
(3)将上述筛取的低熔点玻璃粉和所述的有机粘接剂按60～70重量％和30～40重量％混合调制成浆料，然后注入专用封接框模具的封接槽中，连同模具放置在超声波振动台上振动1～2分钟，在120～150℃下烘烤，时间10～25分钟；
(4)待烘干后，再填入适量浆料，进行二次烘烤，温度120～150℃，时间10～15分钟，连同模具送高温予熔定形，在350～380℃下烧结成型，经保温冷却后，将凸露于模具平面之上的玻璃料抛磨去除，脱模，后处理，制得成形的封接框。
3、根据权利要求2所述的平板显示器件封接用的封接框的制备方法，其特征在于，所述的超声波振动频率为20～25KHz。
4、根据权利要求2所述的平板显示器件封接用的封接框的制备方法，其特征在于，所述的低熔点玻璃粉原料混合时间为6～12小时。
5、根据权利要求2所述的平板显示器件封接用的封接框的制备方法，其特征在于，所述的烧结成型保温时间为20～30分钟。
6、根据权利要求2所述的平板显示器件封接用的封接框的制备方法，其特征在于，所述的脱模后的后处理，将封接框放入烘箱中，温度为100～120℃，时间为0.5～2小时，取出后室温冷却。
7、根据权利要求1、2制备的平板显示器件封接框用于平板显示器件封接，其特征在于，将所述的封接框放置于显示板的前、后两板之间，压紧，加热至封接温度，封接框熔化冷却后完成对显示器件的封接。
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