CN100361010C - 基板组装方法及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明是一种基板组装方法及其装置，是利用第一传送元件与第二传送元件分别将上、下基板输送至真空室之上、下机台上，第一传送元件是分别具有多个第一上吸盘与第一下吸盘，第二传送元件是具有多个第二上吸盘，并且于第二传送元件将下基板输入至下机台的同时，第一传送元件可同时输出于下机台上前次组合完成的一前次基板组合件，如此第一传送元件并不需要其他多余动作，而可与第二传送元件同时完成上、下基板的传送作业，对于制造流程而言，可确实达到简化的效果，相对可减少工时的浪费，进而可提高产能。

Description

基板组装方法及其装置

【技术领域】

本发明是关于一种基板组装方法及其装置，尤指一种用于液晶显示面板的基板组装方法及其装置。

【背景技术】

近年来，由于液晶显示技术的逐渐发展，传统的阴极射线管(CRT)的显示器，已逐渐被液晶显示器(LCD)所取代。

传统的液晶显示器其制造方式是会随其显示面板的面积加大而增加其困难度，早期的作法，是使面板之上、下二基板相互贴附，于二基板间并填充有间隙物(spacer)以隔开二基板，并且于二基板间的周围则附着有所谓的光学UV-硬化聚合高分子接着剂(UV-curable photo-polymer adhesive)，而于其的间则留有一小孔以便注入液晶。

之后，将二基板分别放入真空室内并进行抽真空，完成后则将其浸入同样置于真空室内的液晶槽内，并利用内外压力差而使得液晶槽内的液晶利用小孔而注入于二基板内，最后，将小孔补满并清洗二基板即可。

上述的作法为普遍且常见的液晶显示面板制程，但其制造时间较长，且其困难度及不良率亦会随显示面板的面积增大而提高，并非十分理想，因此，目前则产生新的液晶注入改良技术。

所谓的改良技术，是将显示面板的二基板、其中的下基板吸附于一真空室内的下机台上，并且于此下基板的周围附着有光学高分子接着剂(photo-polymer adhesive)，于光学高分子接着剂中间则夹杂有间隙物，同时，于真空室内的上机台上则吸附有二基板的其中的上基板，其相对应位于下基板的上方，之后，则于下基板上位于光学高分子接着剂与间隙物所围绕之中间区域注入液晶，然后再将上机台下降以使上基板与下基板相互附着，如此即可完成二基板的液晶注入程序，而形成所谓的显示面板。

然而，上述改良后的作法虽可改善早期浪费工时、困难度提高、与不良品率增加等问题，但改良后的作法则必须利用例如机械手臂等传送元件将上基板与下基板分别送至真空室内的上机台与下机台上，且机械手臂必须将前次所完成的液晶显示面板取出，因此，于制造流程与顺序上，仍必须多次使用机械手臂，故仍会造成时间上的耗费，对于大量生产液晶显示面板的厂商而言，时间的浪费便等于产能的下降，影响不可谓不大。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种基板组装方法及其装置，能在同时输出下机台上前次组合完成的一前次基板组合件的同时输入下基板，从而传送元件不需要其他例如翻转的多余动作就可达到上下基板的传送，确实达到简化生产流程的效果，相对可减少工时的浪费，进而可提高产能。

本发明的一种基板组装方法，其特征在于：是于一真空室内进行，该真空室内设有一上机台、及一下机台，且该基板组装方法包括下列步骤：

(A)以一第一传送元件输入一上基板至该上机台上，其中，该第一传送元件包括有多个第一下吸盘及第一下表面，且该多个第一下吸盘设于该第一下表面之上，该第一传送元件是以该多个第一下吸盘吸附该上基板至该上机台上；

(B)以该第一传送元件输出该下机台上前次组合完成的一前次基板组合件，并以一第二传送元件输入一下基板至该下机台上；

(C)注入液晶于该下基板上；以及

(D)叠合该上基板于该下基板上而组合完成一基板组合件。

由上述可知，欲进行上、下基板的输送与制造时，利用第一传送元件与第二传送元件分别将上、下基板输送至真空室的上、下机台上，请注意，于第二传送元件将下基板输入至下机台上的同时，第一传送元件可同时输出下机台上前次组合完成的一前次基板组合件。

因此，如上所述，第一传送元件并不需要其他例如翻转的多余动作，而可与第二传送元件确实达成上、下基板的传送作业，并可于同一时间完成同一流程，对于制造流程而言，可确实达到简化的效果，相对可减少工时的浪费，进而可提高产能。

上述第一传送元件可包括有多个第一上吸盘、及一第一上表面，且多个第一上吸盘设于第一上表面之上，同时，第一传送元件的多个第一上吸盘可分别连通至一第一上通气管路，多个第一下吸盘可分别连通至一第一下通气管路，且第一上通气管路与第一下通气管路分别连通至外部。

上述第二传送元件可包括有多个第二上吸盘、及一第二上表面，且多个第二上吸盘设于第二上表面之上，而第二传送元件可以其第二上吸盘输入下基板至下机台上。

此外，于上述的步骤(A)中，上基板可包括有一上基板正面、以及一上基板背面，而第一传送元件则可吸附于上基板的上基板背面，且于上述的步骤(B)中，下基板包括有一下基板正面、以及一下基板背面，而第二传送元件则可吸附于下基板的下基板背面。关于前述的作法，可提高第一、第二传送元件其第一上吸盘、第一下吸盘、与第二上吸盘的设计变化性。

上述的作法其原因在于，因产能的因素，一般所谓的上、下基板会具有较大的尺寸，并可于此上、下基板之间进行切割以形成尺寸较小的最终要制造出的小尺寸的上、下基板，例如一较大的上、下基板可切割成六个较小尺寸的上、下基板，因此，上基板正面与下基板正面之间会有多条分割线，假若将第一、第二传送元件的第一上吸盘、第一下吸盘、以及第二上吸盘分别吸附于上基板正面与下基板正面上，则只能将吸嘴位置设计于分割线的位置，因而会受到限制。反之，若将吸嘴直接吸附于上基板背面与下基板背面，则其吸附位置无任何限制，如此不仅可增加第一上吸盘、第一下吸盘、以及第二上吸盘的设计变化性，亦不会破坏上基板正面与下基板正面，而可避免上、下基板的品质受到影响。

另外，于上述的步骤(A)中，真空室的上机台可包括有多个上机台吸盘，其可吸附上基板于上机台上。同样的，于上述的步骤(B)中，真空室的下机台可包括有多个下机台吸盘，其可吸附前次基板组合件于下机台上，且其可吸附下基板于下机台上。

又于上述的步骤(C)中，于下基板上的周围可填充有光学高分子接着剂(photo-polymer adhesive)，如此可使上、下基板确实接合。

针对上述的步骤，本发明的一种基板组装装置，是组设于一真空室内，其特征在于：其中该真空室内设有一上机台、及一下机台，且该基板组装装置包括：

一第一机架，设于该真空室之中；

一第二机架，设于该真空室之中；

一第一传送元件，是枢设于该第一机架上，该第一传送元件包括有多个第一上吸盘、多个第一下吸盘、一第一上表面、及一第一下表面，且该多个第一上吸盘设于该第一上表面之上，该多个第一下吸盘设于该第一下表面之上；以及

一第二传送元件，是枢设于该第二机架上。

上述第一传送元件可包括有一第一上通气管路、以及一第一下通气管路，而多个第一上吸盘可分别连通至第一上通气管路，多个第一下吸盘可分别连通至第一下通气管路，且第一上通气管路与第一下通气管路是分别连通至外部。又上述的第二传送元件可包括有多个第二上吸盘、以及一第二上表面，且多个第二上吸盘设于第二上表面之上。

此外，上述的第一传送元件可输入一上基板至真空室的上机台上，且第一传送元件可以其多个第一下吸盘输入上基板至上机台上。

同样的，上述的第一传送元件可输出下机台上前次组合完成的一前次基板组合件，并可以第二传送元件输入一下基板至真空室的下机台上，且第一传送元件可以其多个第一上吸盘输出下机台上前次组合完成的前次基板组合件，并且第二传送元件可以其多个第二上吸盘输入一下基板至下机台上。

本发明的第一传送元件先以其多个第一上吸盘将下机台上由下机台吸盘所吸附的前次组合完成的一前次基板组合件吸附输出，之后同时借助第二传送元件以其多个第二上吸盘吸附输入下基板并使其吸附于下机台，因此，第一传送元件并不需要其他例如翻转的多余动作，而可与第二传送元件确实同时达成上、下基板的吸附作业，并可于同一时间完成同一流程，对于制造流程而言，可确实达到简化的效果，相对可减少工时的浪费，进而可提高产能。

【附图说明】

图1是本发明的流程图。

图2是本发明的立体图。

图3是本发明第一传送元件的立体图。

图4a是本发明第一传送元件的上视图。

图4b是本发明第一传送元件的侧视图。

图5是本发明第二传送元件的立体图。

图6a是本发明第二传送元件的上视图。

图6b是本发明第二传送元件的侧视图。

图7是本发明制造流程示意图之一。

图8是本发明制造流程示意图之二的第一图。

图9是本发明制造流程示意图之二的第二图。

图10是本发明制造流程示意图之三。

图11是本发明制造流程示意图之四。

【具体实施方式】

请先参阅图2，其是本发明的立体图，其中显示有一真空室1，且于此真空室1内包括有一上机台11、以及一下机台12。于本实施例中，上机台11并包括有多个上机台吸盘111，下机台12则包括有多个下机台吸盘121。

请再同时参阅图2、图3、图4a和图4b，图3是本发明第一传送元件的立体图、图4a是本发明第一传送元件的上视图、及图4b是本发明第一传送元件的侧视图，其中显示于真空室1内另组设有一第一机架5，且于此第一机架5上枢设有一可旋转的第一传送元件2。于本实施例中，此第一传送元件2包括有一第一上表面21、以及一第一下表面22，于其中的第一上表面21并包括有多个第一上吸盘211，于其中的第一下表面22并包括有多个第一下吸盘221，且多个第一上吸盘211分别连通至一第一上通气管路212，多个第一下吸盘221分别连通至一第一下通气管路222，而第一上通气管路212与第一下通气管路222则分别连通至外部，并可藉以作为供应第一上吸盘211与第一下吸盘221的气体，以达成其吸附的作用。

请再同时参阅图2、图5、图6a和图6b，图5是本发明第二传送元件的立体图、图6a是本发明第二传送元件的上视图、及图6b是本发明第二传送元件的侧视图，其中显示于真空室1内并组设有一第二机架6，且于此第二机架6上枢设有一可旋转的第二传送元件4，于本实施例中，此第二传送元件4并包括有一第二上表面41，且于此第二上表面41包括有多个第二上吸盘411。

请同时参阅图1(其是本发明的流程图)、图2、图3、图4a、图4b、及图7，图7是本发明制造流程示意图之一，当欲开始制造一液晶显示面板时，可先利用第一传送元件2将一上基板31吸附输入至真空室1的上机台11上(SA)，此时，上基板31包括有一上基板正面311、以及一上基板背面312，而第一传送元件2以其多个第一下吸盘221吸附于上基板31的上基板背面312、并将其输入至上机台11上，且上机台11以其上机台吸盘111吸附于上基板31的上基板背面312上。而吸附于上基板31的上基板背面312的作法，可避免上基板31的上基板正面311受到不必要的破坏。

请同时参阅图1、图2、图3、图4a、图4b、图5、图6a、图6b、图8和图9，图8是本发明制造流程示意图之二的第一图、图9是本发明制造流程示意图之二的第二图，之后，以第二传送元件4吸附输入一下基板32至真空室1的下机台12上，此时，下基板32包括有一下基板正面321、以及一下基板背面322，而第二传送元件4以其多个第二上吸盘411吸附于下基板32的下基板背面322、并将其输入至下机台12上，且下机台12以其多个下机台吸盘121吸附于下基板32的下基板背面322上。同样的，吸附于下基板32的下基板背面322的作法可避免下基板32的下基板正面321受到破坏。

请注意，于上述步骤的同时，第一传送元件2先以其多个第一上吸盘211将下机台12上、借助下机台吸盘121所吸附的前次组合完成的一前次基板组合件30吸附输出，之后同时借助第二传送元件4以其多个第二上吸盘411吸附输入下基板32并使其吸附于下机台12上(SB)，因此，第一传送元件2并不需要其他例如翻转的多余动作，而可与第二传送元件4确实达成上、下基板31，32的吸附作业，并可于同一时间完成同一流程，对于制造流程而言，可确实达到简化的效果，相对可减少工时的浪费，进而可提高产能。

请同时参阅图1、图2、及图10，图10是本发明制造流程示意图之三，之后，再于下基板32上注入液晶7(SC)，于此同时，可在下基板32的周围填充有光学高分子接着剂8。

请同时参阅图1、图2、及图11，图11是本发明制造流程示意图之四，最后，将上机台11向下移动并使上基板31叠合于下基板32上(SD)，如此即可组合完成一基板组合件33，而达成液晶显示面板的制造流程。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明并非仅限于上述实施例。

Claims (15)

1.一种基板组装方法，其特征在于：是于一真空室内进行，该真空室内设有一上机台、及一下机台，且该基板组装方法包括下列步骤：

(A)以一第一传送元件输入一上基板至该上机台上，其中，该第一传送元件包括有多个第一下吸盘及第一下表面，且该多个第一下吸盘设于该第一下表面之上，该第一传送元件还包括有多个第一上吸盘及一第一上表面，且该多个第一上吸盘设于该第一上表面之上，其中该第一传送元件是以该多个第一下吸盘吸附该上基板至该上机台上的；

(B)以该第一传送元件输出该下机台上前次组合完成的一前次基板组合件，并以一第二传送元件输入一下基板至该下机台上，其中该第一传送元件是以其所述多个第一上吸盘吸附上机台上的前次基板组合件并输出的；

(C)注入液晶于该下基板上；以及

(D)叠合该上基板于该下基板上而组合完成一基板组合件。

2.如权利要求1所述的基板组装方法，其特征在于：于该步骤(B)中，该第二传送元件包括有多个第二上吸盘及一第二上表面，且该多个第二上吸盘设于该第二上表面之上，该第二传送元件并以该多个第二上吸盘吸附输入该下基板至该下机台上。

3.如权利要求1所述的基板组装方法，其特征在于：于该步骤(A)中，该多个第一下吸盘是分别连通至一第一下通气管路，且该第一下通气管路是连通至外部。

4.如权利要求1所述的基板组装方法，其特征在于：于该步骤(A)中，该多个第一上吸盘是分别连通至一第一上通气管路，且该第一上通气管路是连通至外部。

5.如权利要求1所述的基板组装方法，其特征在于：于该步骤(A)中，该上基板包括有一上基板正面、及一上基板背面，且该第一传送元件是吸附于该上基板的该上基板背面。

6.如权利要求1所述的基板组装方法，其特征在于：于该步骤(B)中，该下基板包括有一下基板正面、及一下基板背面，且该第二传送元件是吸附于该下基板的该下基板背面。

7.如权利要求1所述的基板组装方法，其特征在于：于该步骤(A)中，该上机台设有多个上机台吸盘，该上机台吸盘是吸附该上基板于该上机台上。

8.如权利要求1所述的基板组装方法，其特征在于：于该步骤(B)中，该下机台设有多个下机台吸盘，该下机台吸盘是吸附该前次基板组合件于该下机台上。

9.如权利要求1所述的基板组装方法，其特征在于：于该步骤(B)中，该下机台包括有多个下机台吸盘，该下机台吸盘是吸附该下基板于该下机台上。

10.如权利要求1所述的基板组装方法，其特征在于：于该步骤(C)中，该下基板上的周围并填充有光学高分子接着剂。

11.一种基板组装装置，是组设于一真空室内，其特征在于：其中该真空室内设有一上机台、及一下机台，且该基板组装装置包括：

一第一机架，设于该真空室之中；

一第二机架，设于该真空室之中；

一第一传送元件，是枢设于该第一机架上，该第一传送元件包括有多个第一上吸盘、多个第一下吸盘、一第一上表面、及一第一下表面，且该多个第一上吸盘设于该第一上表面之上，该多个第一下吸盘设于该第一下表面之上；以及

一第二传送元件，是枢设于该第二机架上，

其中该第一传送元件以该第一下吸盘吸附输入一上基板到该上机台上，该第一传送元件吸附输出该下机台上前次组合完成的一前次基板组合件，并同时以该第二传送元件吸附输入一下基板到该下机台上。

12.如权利要求11所述的基板组装装置，其特征在于：该第二传送元件并包括有多个第二上吸盘、及一第二上表面，且该多个第二上吸盘设于该第二上表面之上。

13.如权利要求11所述的基板组装装置，其特征在于：该第一传送元件更包括有一第一上通气管路、及一第一下通气管路，该多个第一上吸盘是分别连通至该第一上通气管路，该多个第一下吸盘是分别连通至该第一下通气管路，且该第一上通气管路与该第一下通气管路是分别连通至外部。

14.如权利要求12所述的基板组装装置，其特征在于：该第一传送元件是吸附输入一上基板至该上机台上。

15.如权利要求12所述的基板组装装置，其特征在于：该第一传送元件是以该多个第一上吸盘吸附输出该下机台上前次组合完成的该前次基板组合件，并且该第二传送元件是以该多个第二上吸盘吸附输入一下基板至该下机台上。

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