CN1775862A

CN1775862A - 单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物

Info

Publication number: CN1775862A
Application number: CN 200510029718
Authority: CN
Inventors: 王文云
Original assignee: SHANGHAI RUILANG OPTRONIC MATERIAL CO Ltd
Current assignee: SHANGHAI RUILANG OPTRONIC MATERIAL CO Ltd
Priority date: 2005-09-16
Filing date: 2005-09-16
Publication date: 2006-05-24

Abstract

本发明涉及化工材料技术领域，具体地说是一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，73～99.5重量份一种黏度或不同黏度化合物的混合物，该化合物具有如右通式（Ⅰ）0.5～27重量份的另一种化合物，该化合物具有如右通式（Ⅱ）1～23重量份的一种或多种R⁶ _cSiX_4－c或其部分水解缩合产物、100～900重量份的平均颗粒尺寸为20μm~100μm的金属基导电填料、0.2～10重量份的作为室温固化的催化剂为金属羧酸盐或钛酸酯或有机金属化合物或有机金属螯合物、1－10重量份的增强填料或功能填料。本发明同现有技术相比，节省材料，具有室温硫化性能，可直接使用，缩短工时，节省成本，屏蔽性能高，节省组装空间。

Description

单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物

[技术领域]

本发明涉及化工材料技术领域，具体地说是一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物。

[背景技术]

任何电子设备工作时都消耗一定电能，其中部分能量会以电磁波形式穿过电子电路封装外壳的缝隙、孔洞等部位，辐射到周围空间中，形成电磁干扰。一方面，电磁干扰会严重影响系统内部各独立电子单元的正常工作和正常信号的路由设计，另一方面，电磁干扰会产生电磁污染，影响外部环境中敏感电子设备的正常工作，亦会引起信息泄露，并对人体健康造成潜在威胁。

在现有技术中，常采用在电子电路封装外壳的接合面处加载导电弹性体，如导电橡胶，来实现外壳的电磁密封和屏蔽，进而有效地抑制电子设备产生的电磁干扰。

作为高导电橡胶，CN1605604公开了一种导电橡胶组合物，其中包含100份重量的双组分硅胶和200～600重量份的镀银颗粒填料。

作为导电硅橡胶组合物，CN1649963公布了一种加成硫化型导电硅橡胶组合物，其包含100重量份的硅橡胶和50～5000份的金属基导电填料。

以上提到的两种导电橡胶，在成型时均需要通过压力和电热装置，成型后需要裁切成特定尺寸，经过螺孔定位或者开槽安装在需要电磁密封的部位。一般地，热压成型的导电橡胶硬度大，如邵氏A硬度大于50，封的部位。一般地，热压成型的导电橡胶硬度大，如邵氏A硬度大于50，弹性模量大，如大于1.0MPa。这种类型导电橡胶应用于尺寸较小、硬度较软的外壳时，如表面经导电喷涂的塑料外壳，定位困难，不便于安装，还易引起外壳变形。另外，运用加热加压手段意味着高能耗和较高的成本投入。这两种导电橡胶也没有涉及单组分室温硫化型。

无线通讯技术的快速发展，数字技术得以广泛应用，电子设备向更小型化和更高速化方向发展，传统的固体导电橡胶板、橡胶条已无法适应自动化、大批量生产中导电弹性体在窄壁外壳中应用的高速增长要求。

US6635354 B2公布了一种就地成型的导电橡胶衬垫，提到了单组分室温硫化型导电弹性体，但这种弹性体伸长率小，如45％，电阻率较高，如0.05欧姆.厘米。这样，导电弹性体在受到施加的应力后，垂直方向的抗变形能力就弱，易遭到破坏；电阻率高，则会影响电磁屏蔽性能。

[发明内容]

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，设计的一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物。

为实现上述目的，设计的一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，有下列组份组成：73～99.5重量份一种黏度或不同黏度的

的混合物，其中R¹是取代或未被取代的一价碳氢化合物基团，A是氧原子或二价碳氢化合物集团，R²是氢或者未被取代的一价碳氢化合物基团，a是0、1或2，n是至少为100的整数；0.5～27重量份的

其中R⁴是未被取代的一价碳氢化合物基团或者烯烃基，R⁵是烷基或烷氧基烷基，b是0、1或2，m是50～300的整数；1～23重量份的一种或多种R⁶ _cSiX_4-c或其部分水解缩合产物，其中R⁶为取代或未被取代的一价烃基；X是可水解基团，包括烷氧基基团中的甲氧基或乙氧基或丁氧基，或酮肟基基团中的丙酮肟基或丁酮肟基，或链烯氧基基团中的异丙烯氧基或异丁烯氧基，或酰胺基基团中的N-甲基乙酰胺或N，N-二乙基氨基；c是0或1；R⁶优选1～8个碳原子取代或未被取代的一价碳氢化合物基团，为甲基或乙基或丙基或乙烯基或苯基；100～900重量份的平均颗粒尺寸为20μm～100μm的金属基导电填料；0.2～10重量份的作为室温固化的催化剂为金属羧酸盐或钛酸酯或有机金属化合物或有机金属螯合物；1-10重量份的增强填料或功能填料。所述的金属导电基材料为一种或一种以上的具有不同形状的下列粉体，有银粉或镀银的玻璃粉或镀银的金属粉或镍粉或铜粉或贵金属铂粉或贵金属金粉或石墨镀镍粉。所述的金属羧酸盐催化剂为二乙酸二丁锡或二丁基二月桂酸锡或二辛酸二丁锡。所述的钛酸酯催化剂为四异氧丙基钛或四正丁氧基钛。所述的有机金属化合物催化剂为四异氧丙基钛或四正丁氧基钛或环烷酸锌或硬酯酸锌或二乙基辛酸锌或二烷基二芳氧基锡。所述的有机金属螯合物催化剂为机锡螯合物中的二有机锡双β-二酮酯或钛螯合物中的二丙氧基二乙酰丙酮合钛。所述的增强填料或功能填料，包括气相法白炭黑或轻质碳酸钙或扩链剂或颜料或粘接促进剂或增塑剂或阻燃剂或稀释剂。应用于要求电磁屏蔽和环境密封的低密封力场合。

本发明同现有技术相比，可节省材料，具有室温硫化性能，可直接使用，缩短工时，节省成本，屏蔽性能高，节省组装空间，极具市场实用价值，值得推广。

[具体实施方式]

例1.在干燥的环境中均匀混合下列组分：95重量份50,000mPa.S黏度α，ω-二羟基封端二甲基聚硅氧烷；5重量份结构式的二甲基聚硅氧烷：400重量份平均粒度为50微米的铜镀银粉作为金属基导电填料；13重量份乙烯基三丁酮肟基硅烷；0.8重量份催化剂：二辛酸二丁锡；根据需要加入增强性填料：3重量份比表面积为130m²/g的疏水性气相法白炭黑和1~3份三甲基硅基封端的聚二甲基硅氧烷，得到弹性模量为0.72MPa，邵氏A硬度为46，伸长率大于100％，导电率为0.008Ohm.cm的单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，组合物保存在隔绝湿气的密封容器中，需要使用所述组合物时，从容器中取出，通过暴露于来自空气中的水分而固化成目标导电硅橡胶组合物。

例2.在干燥的环境中均匀混合下列组分：90重量份50,000mPa.S黏度α，ω-二羟基封端二甲基聚硅氧烷和5重量份13,600mPa.S黏度α，ω-二羟基封端二甲基聚硅氧烷的混合物；5重量份结构式二甲基聚硅氧烷；；330重量份平均粒度为20微米的片状银粉；13份乙烯基三丁酮肟基硅烷；0.8重量份二辛酸二丁基锡；3重量份比表面积为130m²/g的疏水性气相法白炭黑和2~5重量份甲苯，获得弹性模量为0.67MPa，邵氏A硬度为45，伸长率大于100％，导电率为0.005Ohm.cm的单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，组合物保存于在隔绝湿气的密封容器中需要使用所述组合物时，从容器中取出，通过暴露于来自空气中的水分而固化成目标导电硅橡胶组合物。

例3.在干燥的环境中均匀混合下列组分：95重量份50,000mPa.S黏度α，ω-二羟基封端二甲基聚硅氧烷；5重量份结构式的二甲基聚硅氧烷；330重量份平均粒度为40微米的银包玻璃粉；14份甲基三丁酮肟基硅烷；0.6重量份二丁基二月桂酸锡；1重量份的3-氨丙基三乙氧基硅烷，得到弹性模量为0.85MPa，邵氏A硬度为49，伸长率大于100％，导电率为0.009Ohm.cm的单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，组合物保存于在隔绝湿气的密封容器中，需要使用所述组合物时，从容器中取出，通过暴露于来自空气中的水分而固化成目标导电硅橡胶组合物。本发明对本技术领域的人来说还是比较清楚的。

Claims

1、一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，其特征在于由下列组份组成：

(1)73～99.5重量份一种黏度或不同黏度的

的混合物，其中R¹是取代或未被取代的一价碳氢化合物基团，A是氧原子或二价碳氢化合物集团，R²是氢或者未被取代的一价碳氢化合物基团，a是0、1或2，n是至少为100的整数；

(2)0.5～27重量份的

其中R⁴是未被取代的一价碳氢化合物基团或者烯烃基，R⁵是烷基或烷氧基烷基，b是0、1或2，m是50～300的整数；

(3)1～23重量份的一种或多种R⁶ _cSiX_4-c或其部分水解缩合产物，其中R⁶为取代或未被取代的一价烃基；X是可水解基团，包括烷氧基基团中的甲氧基或乙氧基或丁氧基，或酮肟基基团中的丙酮肟基或丁酮肟基，或链烯氧基基团中的异丙烯氧基或异丁烯氧基，或酰胺基基团中的N-甲基乙酰胺或N，N-二乙基氨基；c是0或1；R⁶优选1～8个碳原子取代或未被取代的一价碳氢化合物基团，为甲基或乙基或丙基或乙烯基或苯基；

(4)100～900重量份的平均颗粒尺寸为20μm～100μm的金属基导电填料；

(5)0.2～10重量份的作为室温固化的催化剂为金属羧酸盐或钛酸酯或有机金属化合物或有机金属螯合物；

(6)1-10重量份的增强填料或功能填料。

2、如权利要求1所述的一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的金属导电基材料为一种或一种以上的具有不同形状的下列粉体，有银粉或镀银的玻璃粉或镀银的金属粉或镍粉或铜粉或贵金属铂粉或贵金属金粉或石墨镀镍粉。

3、如权利要求1所述的一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的金属羧酸盐催化剂为二乙酸二丁锡或二丁基二月桂酸锡或二辛酸二丁锡。

4、如权利要求1所述的一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的钛酸酯催化剂为四异氧丙基钛或四正丁氧基钛。

5、如权利要求1所述的一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的有机金属化合物催化剂为四异氧丙基钛或四正丁氧基钛或环烷酸锌或硬酯酸锌或二乙基辛酸锌或二烷基二芳氧基锡。

6、如权利要求1所述的一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的有机金属螯合物催化剂为机锡螯合物中的二有机锡双β-二酮酯或钛螯合物中的二丙氧基二乙酰丙酮合钛。

7、如权利要求1所述的一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的增强填料或功能填料，包括气相法白炭黑或轻质碳酸钙或扩链剂或颜料或粘接促进剂或增塑剂或阻燃剂或稀释剂。

8、权利要求1所述的一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物，其特征在于：应用于要求电磁屏蔽和环境密封的低密封力场合。