CN103980835A - 一种脱醇型单组份rtv导电硅粘合剂及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂及其制备方法，脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂包括：250～350重量份的107胶，15～25重量份的填料，20～100重量份的调黏度剂，1000～1200重量份导电粉，20～100重量份的交联剂，5～30重量份的钛络合物催化剂，1～10重量份的偶联剂，0.25～2重量份的二月桂酸二丁基锡。本发明的导电硅粘合剂在使用过程中释放出醇类物质，对环境无污染，对金属无腐蚀，且导电性基本不变，力学性能也不降低。

Description

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂及其制备方法

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽材料技术领域，特别涉及一种脱醇型单组份RTV导电硅胶粘合剂及其制备方法。

背景技术

电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI)指电磁波与电子元件作用而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。随着电子工业的发展，电磁辐射无处不在，不仅影响环境，对人体健康也产生危害，而且严重影响了电子设备、舰船、车辆等的正常运行，各种电磁屏蔽材料就是为解决电磁干扰应用而生产的电磁防护材料。

电磁屏蔽材料种类繁多，导电胶即为其中的一大类，其中，最常用的为RTV(Room Temperature Vulcaniza-tion，即：室温硫化)导电硅粘合密封剂，其主要用于粘接EMI通风板和屏蔽窗、固定成网型衬垫和粘接固定导电橡胶衬垫等。传统的单组份RTV硅胶粘合剂主要是在硅树脂中添加银粉、镀银铜粉，配合导电粘合剂，粘接时涂于粘合面，胶料接触空气中的水分反应，脱醋酸固化而形成一层导电弱性体，该类胶料具有以下缺点：

1.密度大，添加了大量的银粉和镀银铜粉，浪费贵金属，成本高；

2.反应过程中，放出醋酸，对人体有害，同时醋酸腐蚀被粘接金属，造成导电性不可靠。

发明内容

为解决上述现有技术的不足，本发明提供一种脱醇型单组份RTV导电硅胶粘合剂及其制备方法，解决现有的单组份RTV导电硅胶粘合剂密度大、成本高、对人体有害、腐蚀被粘接金属和易造成导电性不可靠的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：250～350重量份的107胶，15～25重量份的填料，20～100重量份的调黏度剂，1000～1200重量份导电粉，20～100重量份的交联剂，5～30重量份的钛络合物催化剂，1～10重量份的偶联剂，0.25～2重量份的二月桂酸二丁基锡。

其中，优选地，所述填料为白炭黑。

其中，优选地，所述调黏度剂为甲基硅油，黏度为50～500cp。

其中，优选地，所述导电粉为镀银铝粉、镀银玻璃微球、镀银陶瓷微粒、镀银玻纤、镀银云母、镀银石墨中的任意一种。

其中，优选地，所述导电粉的粒径为1～150μm，含银量为4～40％。

其中，优选地，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷。

其中，优选地，所述偶联剂为KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL171中的任意一种。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、填料、调黏度剂和导电粉放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入交联剂和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入偶联剂和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。

本发明的有益效果：

1.本发明改变了原有的导电硅粘合密封剂的硫化体系和催化体系，传统的脱醋酸型导电硅粘合密封剂采用的交联剂为甲基三乙酸基硅烷，催化剂为有机锡，本发明的导电硅胶粘合剂在使用过程中放出醇类物质，无有毒有害气体产生，不腐蚀机箱等金属表面，导电性可靠。

2.本发明的导电填料采用了轻质的镀银粉，成本大大降低，密度也大大的降低，性能不变，节约成本。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：250～350重量份的107胶，15～25重量份的填料，20～100重量份的调黏度剂，1000～1200重量份导电粉，20～100重量份的交联剂，5～30重量份的钛络合物催化剂，1～10重量份的偶联剂，0.25～2重量份的二月桂酸二丁基锡。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、填料、调黏度剂和导电粉放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入交联剂和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入偶联剂和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。

在下述实施例中，所用107胶的化学成分为α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，其黏度为1000cp～100000cp。

实施例1

本实施例提供一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：300重量份的107胶，20重量份的白炭黑，60重量份的甲基硅油，1100重量份镀银铝粉，60重量份的甲基三甲氧基硅烷，20重量份的钛络合物催化剂，5重量份的KH550，1重量份的二月桂酸二丁基锡。

其中，镀银铝粉的粒径为100μm，含银量为20％。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、白炭黑、甲基硅油和镀银铝粉放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入甲基三甲氧基硅烷和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入KH550和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。

实施例2

本实施例提供一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：250重量份的107胶，15重量份的白炭黑，20重量份的甲基硅油，1000重量份镀银玻璃微球，20重量份的甲基三乙氧基硅烷，5重量份的钛络合物催化剂，1重量份的KH560，0.25重量份的二月桂酸二丁基锡。

其中，镀银玻璃微球的粒径为10μm，含银量为35％。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、填料、调黏度剂和导电粉放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入交联剂和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入KH560和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。

实施例3

本实施例提供一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：350重量份的107胶，25重量份的白炭黑，100重量份的甲基硅油，1200重量份镀银陶瓷微粒，100重量份的甲基三甲氧基硅烷，30重量份的钛络合物催化剂，10重量份的KH570，2重量份的二月桂酸二丁基锡。

其中，镀银陶瓷微粒的粒径为150μm，含银量为4％。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、白炭黑、甲基硅油和镀银陶瓷微粒放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入甲基三甲氧基硅烷和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入KH570和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。

实施例4

本实施例提供一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：250重量份的107胶，25重量份的白炭黑，20重量份的甲基硅油，1200重量份镀银玻纤，20重量份的甲基三乙氧基硅烷，30重量份的钛络合物催化剂，1重量份的KH792，2重量份的二月桂酸二丁基锡。

其中，镀银玻纤的粒径为1μm，含银量为40％。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、白炭黑、甲基硅油和镀银玻纤放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入甲基三乙氧基硅烷和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入KH792和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。

实施例5

本实施例提供一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：350重量份的107胶，15重量份的白炭黑，100重量份的甲基硅油，1000重量份镀银云母，100重量份的甲基三甲氧基硅烷，5重量份的钛络合物催化剂，10重量份的DL602，0.25重量份的二月桂酸二丁基锡。

其中，镀银云母的粒径为80μm，含银量为25％。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、白炭黑、甲基硅油和镀银云母放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入甲基三甲氧基硅烷和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入DL602和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。

实施例6

本实施例提供一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：320重量份的107胶，18重量份的白炭黑，70重量份的甲基硅油，1090重量份的镀银石墨，50重量份的甲基三乙氧基硅烷，15重量份的钛络合物催化剂，7重量份的DL171，1.2重量份的二月桂酸二丁基锡。

其中，镀银石墨的粒径为70μm，含银量为15％。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、白炭黑、甲基硅油和镀银石墨放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入甲基三乙氧基硅烷和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入DL171和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5	实施例6
							密度2g/cm3±0.25	2.1	1.75	2.25	1.9	2.2	2.0
剪切强度≥0.7MPa	0.9	0.8	0.8	0.9	1.0	0.8
							电阻率≤0.05Ω·cm	0.03	0.02	0.02	0.04	0.03	0.02

从上表可以看出，本发明的脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂密度远小于传统的脱醋酸型的导电硅粘合密封剂的密度，传统的脱醋酸型密度为≥3.5g/cm³，且本发明的脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂剪切强度较高，电阻率≤0.05Ω·cm，能起到很好的电磁屏蔽作用。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，包括：250～350重量份的107胶，15～25重量份的填料，20～100重量份的调黏度剂，1000～1200重量份导电粉，20～100重量份的交联剂，5～30重量份的钛络合物催化剂，1～10重量份的偶联剂，0.25～2重量份的二月桂酸二丁基锡。

2.根据权利要求1所述的一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述填料为白炭黑。

3.根据权利要求1所述的一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述调黏度剂为甲基硅油。

4.根据权利要求1所述的一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述导电粉为镀银铝粉、镀银玻璃微球、镀银陶瓷微粒、镀银玻纤、镀银云母、镀银石墨中的任意一种。

5.根据权利要求4所述的一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述导电粉的粒径为1～150μm，含银量为4～40％。

6.根据权利要求1所述的一种脱醇型RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷。

7.根据权利要求1所述的一种脱醇型RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述偶联剂为KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL171中的任意一种。

8.一种权利要求1～7任一项所述的脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将107胶、填料、调黏度剂和导电粉放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入交联剂和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入偶联剂和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。