CN1763877A - 动触点体及其制造方法、以及面板开关的制造方法 - Google Patents

动触点体及其制造方法、以及面板开关的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的动触点体的制造方法包括：A)制作动触点的步骤；B)将该动触点粘贴于绝缘树脂制的基片上的步骤；C)对动触点实施退磁处理、使得剩余磁通密度小于邻近配置的磁传感器的动作磁通密度的步骤。在A步骤中，将弹性金属板材加工成下方开口的拱形，制成动触点。另外，在面板开关的制造方法中，将所述动触点体重叠在配置着一对与所述动触点对应的外侧静触点和中央静触点的布线基板上，使所述动触点的外周下端放置在所述外侧静触点上。

Description

动触点体及其制造方法、以及面板开关的制造方法
技术领域
本发明有关各种电子设备的操作单元所用的动触点体及其制造方法、以及面板开关的制造方法。
背景技术
近年来，手机或PDA等各种电子设备显著地小型化，同时功能亦增多。采用将多个按压开关配置成规定的排列状态构成面板开关，作为这些电子设备的操作单元。
现利用图4～图6对在构成这种面板开关时所用的现有的动触点体、及安装有采用该动触点体的面板开关的电子设备进行说明。
图4为现有的动触点体的断面图，图5为图4的分解立体图。弹性金属薄片制的动触点1为下方开口的拱形体。基片2由绝缘树脂膜构成，下表面有粘附层2A。在基片2的下表面按规定的排列状态配置着多个动触点1，各动触点1的上表面靠粘附层2A粘附保持。通过这样，构成能形成多个按压开关的动触点体3。
图6为安装有采用上述现有的动触点体构成的面板开关的电子设备的主要部分断面图。在平板形布线基板4的上表面，与各动触点1对应的中央静触点5A和外侧静触点5B为一组，与各动触点1的位置相对应设置多组。还有，虽然图中未示出，但从各自的静触点向其它电路引出连接用电极。
各动触点1外周的下端放置在对应的各外侧静触点5B上。拱形顶点部的下表面和对应的各中央静触点5A对置。动触点体3以设于端部的定位用的小孔4A和基片2的小孔2B为基准，重叠于布线基板4上。并且动触点体3靠基片2露出的粘附层2A粘贴于布线基板4上。这样构成由多个按压开关排列的面板开关7。
面板开关7配置在电子设备外壳8内的规定位置。与面板开关7的各个动触点1的位置对应设置操作按钮9。操作按钮9从外壳8的按钮孔中凸出，能上下动作，构成能从外部按压操作的操作单元。
以下，简单说明这种电子设备操作单元的动作。首先，按下操作按钮9，靠操作按钮9按压动触点1的顶点部分上表面。于是，动触点1边有适度的操作感觉，边弹性反转。当其顶点部下表面与中央静触点5A接触时，通过动触点1，外侧静触点5B和中央静触点5A电气连接。就此按压开关成接通状态。
另外，一旦除去按压操作按钮9的按压力，靠动触点1的弹性复原力，顶点部下表面就离开中央静触点5A，同时操作按钮9也被顶回。这样，按压开关恢复如图6所示的原来的断开状态。例如特開2003-077368号公报中揭示了这种面板开关。
另外，大多用不锈钢薄片作为动触点1的材料。然而对这样的材料除了进行处理以外，有时也会磁化。这样，一旦磁化，例如就会影响安装在手机等上的判定手机打开及合上用或方位确认用的磁传感器的动作。因此，随着电子设备内各种零部件集成密度之提高，必须考虑到动触点1的磁化所产生的影响。
发明内容
本发明的动触点体的制造方法包括：A)制作动触点的步骤；B)将该动触点粘贴于绝缘树脂制的基片上的步骤；C)对动触点实施退磁处理的步骤。在A步骤中，将弹性金属板材加工成下方开口的拱形，制作动触点。在步骤C中，对动触点的剩余磁通密度进行退磁，使其小于邻近配置的磁传感器的动作磁通密度。在如此构成的动触点体中，由于对动触点的剩余磁通密度进行退磁，使其小于邻近配置的磁传感器的动作磁通密度，所以不会因磁性给电子设备带来不良影响，能获得适度的操作感觉。另外本发明的面板开关的制造方法为，将动触点体重叠在配置着一对与动触点对应的外侧静触点和中央静触点的布线基板上，使得动触点的外周下端放置在外侧静触点上。如此构成的面板开关中的动触点被退磁。这种面板开关装在电子设备上时，几乎不必考虑对其它功能用的磁传感器等的影响。所以面板开关和磁传感器也能邻近配置，有助于电子设备小型、薄形化等。
附图说明
图1为本发明实施方式的动触点体的断面图。
图2为装有利用图1示出的动触点体构成的面板开关的电子设备主要部分的断面图。
图3为图2示出的电子设备即折叠式手机的外观立体图。
图4为现有的动触点体的断面图。
图5为图4示出的动触点体的分解立体图。
图6为装有利用图4示出的动触点体构成的面板开关的电子设备主要部分的断面图。
具体实施方式
图1为本发明实施方式的动触点体的断面图。图2为装有利用图1示出的动触点体构成的面板开关的电子设备主要部分的断面图。
对能弯曲的绝缘基片12进行成形加工。粘附层12A设置在其下表面整个面上。多个动触点11做成下方开口的拱形。这些动触点11靠粘附层12以互相独立的状态将各上表面部分粘附保持。这样构成动触点体13。动触点11在对弹性金属薄片进行拉深加工、形成下方开口的拱形之同时，进行退磁处理。从弹簧特性的角度考虑，最好用奥氏体不锈钢作为这种弹性金属薄片材料。其中，由于含Cr17wt％、Ni7wt％的SUS301具有良好的弹簧特性，所以作为动触点11的材料尤为理想。粘附层12A例如由丙烯树脂系粘接剂构成，基片12例如由厚度50μm左右的聚对苯二甲酸乙二醇脂构成。
以下，简要说明动触点体13的制造方法。首先，通过对奥氏体不锈钢薄片进行拉深加工，使动触点11形成下方开口的拱形。此时，也可以在薄片上形成多个拱形后后，切成一片一片，将单片材料片成形加工成拱形。然后，将动触点11进行退磁处理。再用粘附层12A将活动触头11粘贴于基片12上。就这样形成动触点体13。
还有，在粘着多个动触点11的基片12的下表面上粘贴有用于保护动触点11的下表面的图中未示出的隔片。利用基片12下表面的粘附层12A粘贴该隔片，使其和基片12一起夹住动触点11。在使用动触点体13时剥去该隔片。
也可以不对动触点11进行退磁处理，而在如上所述那样构成动触点体13后，对动触点体13整体进行退磁处理。在动触点体13的构成零部件中，易磁化的材料由于只是动触点11，所以此时要作退磁处理的也是动触点11。在这种情况下，与动触点11相比，由于是处理大得多的部件即动触点体13，所以处理作业方便。另一方面，在对各个动触点11进行退磁处理时，能确实地做到退磁。
动触点11的退磁处理方法无特别限定。通常的退磁方法例如如特開平4-239105号公报所揭示：将交变磁场加于对象物即动触点11或动触点体13，使对象物所加的磁场的磁通密度渐渐衰减。通过这样降低对象物的磁场强度，实施退磁处理。
如图2所示，面板开关15具有动触点体13和布线基板14。布线基板14上设置中央静触点(以后称触点)15A、外侧静触点(以后称触点)15B。动触点体13靠剥去隔片11后露出的基片12的粘附层12A粘贴安装在布线基板14上，使动触点11与触点15A、15B对应。
即，各动触点11的拱形顶点部11A的下表面与对应的各触点15A对置。另外各动触点11的外周11B的下端放置在对应的各触点15B上。其周围部分的粘附层12A粘附于布线基板14的上表面。这样，构成各按压开关16。
然后，有多个按压开关16的面板开关15定位配置于电子设备的外壳18内。与各按压开关16的动触点11各自的位置相对应，组合操作按钮19，能上下动作。如此构成能从外部按压操作的操作单元。
还有，触点15A、15B是设置在布线基板14上的铜等印刷布线图形，操作按钮19是树脂成形件。尤其如图2所示，在各操作按钮19一体形成时，最好用能挠曲的硅树脂等构成。此时，各操作按钮19为设在硅树脂片的规定位置的厚壁的部分。
以下，简要说明这种电子设备操作单元的动作。首先，按下操作按钮19，按压动触点11的顶点部11A的上表面。于是，动触点11有着适度的操作感觉，同时弹性反转。由此，通过动触点11，触点15A和触点15B电气连接，按压开关16成接通状态。
一旦除去操作按钮19的按压力，动触点11靠自身的弹性复原力，恢复成原来的拱形。而且动触点11在顶回操作按钮19之同时，顶点部11A的下表面离开触点15A。通过这样，按压开关16恢复成图2所示的断开状态。
这样的面板开关15例如能如图3的立体图所示那样，作为数字键22等装在折叠式手机21等电子设备上。此时，动触点11的直径为4mm～5mm，拱顶高度为0.2～0.3mm左右。在这样的用途中，伴随着接通、断开操作，作为经久耐用性要求动触点11能经得起50万次～300万次的操作。因此如上所述，动触点11大多使用弹簧特性优异的SUS301。
本实施方式中，对因机械加工而易磁化的由奥氏体不锈钢制成的动触点11进行退磁。还有，可以择情不对动触点11进行退磁处理，如上述那样，在装配好面板开关15后再对面板开关15整体进行退磁处理。
在图3中，手机21有第一壳体(以下称壳体)31、和第二壳体(以下称壳体)32。壳体31有液晶等组成的显示单元31A。壳体32有数字键22。即图2示出的布线基板14放置于壳体32中。合叶33可自由打开及合上，方便地将壳体31和壳体32连接在一起。在合上状态下，显示单元31A或数字键22等形成放置在内表面一侧的状态。显示单元31A等通过柔性布线板25与放置于壳体32内的布线基板14连接。
手机21使用时，使用者从该合上状态将壳体31、32翻开成规定角度，按压数字键22来打电话或收发邮件等。
壳体31和壳体32合上的状态由于是非操作状态，所以大多数的情况为检测该合上状态，手机21进行切换到省电方式的处理等。作为检测该状态用的构成的一个例子，有将带磁性的元件(以下称元件)41、和磁传感器(以下称传感器)42组合在一起的方法。元件41配置在壳体31的和装有合叶33的一侧相反的端部位置上。而传感器42设置在壳体32上，在壳体31和壳体32合上状态下，配置在和元件41面对面状态的位置。即在这一构成中，在壳体31和壳体32合上状态下，传感器42检测出元件41的磁性，输出规定的电信号。手机21依照该电信号转到节电方式。还有，例如元件41通常由电磁铁或永磁体等构成，而传感器42由霍尔IC或磁性薄膜磁阻元件等构成，霍尔IC例如如特開2002-261897号公报所揭示，而磁性薄膜磁阻元件例如如特開2002-204010号公报所揭示。出于设备小型化的考虑，最好用霍尔IC。
数字键22也大多配置于壳体32上表面的几乎整个面上，也有时数字键22的配置区域和传感器42的配置部位相邻。本实施方式中，因构成数字键22的的各按压开关的动触点11被退磁，所以能减少传感器42发生误检测等的原因。另外，由于没有来自邻近配置的动触点11的不需要的磁性，所以也能提高传感器42的灵敏度。作为动触点11的剩余磁通密度最好退磁达到比传感器42的动作磁通密度(灵敏度)要小，最好大约为不到其一半。例如在使用6mT左右动作磁通密度(灵敏度)的霍尔IC的情况下，邻近该霍尔IC配置的多个动触点11希望退磁到剩余磁通密度合计小于等于5mT，最好3mT以下。
如上所述，本实施方式中，成为操作单元的构成零部件的动触点体13的各动触点11被退磁。因此，能够构成操作时能获得适度的操作感觉、既薄又轻的的操作单元，同时几乎不必考虑对其它功能用的传感器42等的影响。因而，两者能靠近配置，有助于设备的小型、薄形化。
如上所述，对于本发明的动触点体、采用本发明的动触点体的面板开关、或装有利用本发明的方法制造的面板开关的电子设备，能减少动触点体的磁性对电子设备的影响。本动触点体的制造方法在构成各电子设备时相当有用。

Claims (13)

1.一种动触点体的制造方法，是一种能邻近磁传感器配置的动触点体的制造方法，其特征在于，包括
A)将弹性金属板材加工成下方开口的拱形、制成动触点的步骤；
B)将所述动触点粘贴于绝缘树脂制的基片上的步骤；以及
C)对所述动触点实施退磁处理、使得所述动触点的剩余磁通密度小于所述磁传感器的动作磁通密度的步骤。
2.如权利要求1所述的动触点体的制造方法，其特征在于，
在所述B步骤之前进行所述步骤C。
3.如权利要求1所述的动触点体的制造方法，其特征在于，
在所述B步骤之后进行所述步骤C。
4.如权利要求1所述的动触点体的制造方法，其特征在于，
所述弹性金属板材为奥氏体不锈钢。
5.如权利要求4所述的动触点体的制造方法，其特征在于，
所述奥氏体不锈钢含铬17wt％、镍7wt％。
6.一种动触点体，是一种能邻近磁传感器配置的动触点体，其特征在于，包括
绝缘树脂制的基片；以及
由弹性金属板材制成的下方为开口的拱形、并粘贴在所述基片上的动触点，
所述动触点的剩余磁通密度小于所述磁传感器的动作磁通密度。
7.如权利要求6所述的动触点体，其特征在于，
所述弹性金属板材为奥氏体不锈钢。
8.如权利要求7所述的动触点体，其特征在于，
所述奥氏体不锈钢含铬17wt％、镍7wt％。
9.一种面板开关的制造方法，是一种能邻近磁传感器配置的面板开关的制造方法，其特征在于，包括
A)将弹性金属板材加工成下方开口的拱形、制成活动触点的步骤；
B)将所述动触点粘贴于绝缘树脂制的基片上的步骤；
C)对所述动触点实施退磁处理、使得所述动触点的剩余磁通密度小于所述磁传感器的动作磁通密度的步骤；以及
D)将所述动触点体重叠在配置着一对与所述动触点对应的外侧静触点和中央静触点的布线基板上、使所述动触点的外周下端放置在所述外侧静触点上的步骤。
10.如权利要求9所述的面板开关的制造方法，其特征在于，
在所述B步骤之前进行所述步骤C。
11.如权利要求9所述的面板开关的制造方法，其特征在于，
在所述B步骤之后进行所述步骤C。
12.如权利要求9所述的面板开关的制造方法，其特征在于，
所述弹性金属板材为奥氏体不锈钢。
13.如权利要求12所述的面板开关的制造方法，其特征在于，
所述奥氏体不锈钢含铬17wt％、镍7wt％。
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