CN1731006A - 能够散光的大功率led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种能够散光的大功率LED灯。本发明中电路板上密集安装若干LED发光体，其中电路板的正面封装的高透明度的有机硅胶和LED发光体封装材料这两种介质，破坏了LED发光体的球面聚光性能，散光效果良好，光线的亮度基本上没有减少；同时利用有机硅胶的抗潮、抗老化等优点，充分保护LED发光体在室外环境中经久耐用。电路板的反面用硅酮导热胶粘接一层矽胶绝缘导热布/片，既可以使电路正常工作，又能快速地把发光体工作时产生的热量通过金属散热元件传导到大气中，以满足LED发光体所需要的工况条件。运用本发明，可以制作出LED楼道灯、LED投光灯、LED吸顶灯、LED庭院灯等实用灯具。
Description
技术领域
本发明涉及一种能够散光的大功率LED灯，尤其是涉及一种对LED灯体等结构的改良。
背景技术
目前市场上的各种LED灯具，仍存在一个致命的缺点，由于LED灯自身结构的原因，用于照明的LED灯具多少总有着光线散不开的缺点，既便改用草帽形LED灯管，也还是有着散光效果较差的缺点，而且降低了灯的亮度。
再就是，LED发光件必须在75℃以下的工作环境才能发挥长寿命的优点，LED发光件工作时本身也会微热，为了达到设计亮度，增加输出功率，往往密集安装LED发光件，这样的工况下，很短时间内就可以产生75℃以上的高温。
上述两项技术难题大大制约了LED灯具的发展、应用。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种能够散光的大功率LED灯。
本发明的技术方案是这样子的：一种能够散光的大功率LED灯，包括电路板和焊接在电路板上的若干LED发光件，所述电路板的正面封装一层高透明度的散光用有机硅胶，在电路板的反面粘接一层矽胶绝缘导热布/片，矽胶绝缘导热布/片的外侧设置有金属散热元件。
作为优选，所述电路板的反面与矽胶绝缘导热布/片之间用硅酮导热胶粘接。
作为优选，所述电路板的反面、矽胶绝缘导热布/片与金属散热元件接触面之间紧密贴合。
采用了上述技术方案，给本发明带来的有益效果是：把LED发光体封浸在高透明度的有机硅胶内，其光线经过LED发光体封装材料和有机硅胶两种介质，破坏了发光体的球面聚光性能，在不减少亮度的前提下，能够达到很好的散光效果，同时利用有机硅胶的抗潮、抗老化等优点，充分保护LED发光体在室外环境中经久耐用；在电路板后面用硅酮导热胶粘贴一层矽胶绝缘导热布/片，既保护了电路的正常工作，又能快速地把发光体工作时产生的热量通过金属散热元件传导到大气中，以满足LED发光体所需要的工况条件。
这样，可以在电路板上适当密集安装LED发光体，以达到设计亮度的要求。运用本发明，可以制作出LED楼道灯、LED投光灯、LED吸顶灯、LED庭院灯等实用灯具。实验表明，各种灯具都有良好的散热效果，又体积小，重量轻。如LED吸顶灯或LED庭院灯的发光面就可以达到20W的输出功率，照明度能达到100W灯泡的效果。
附图说明
附图1是本发明的一种结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：参看图1，本发明中电路板3上密集安装若干LED发光体2，LED发光体2之间并联连接。
其中电路板3的正面封装一层高透明度的有机硅胶1，LED发光体封装材料和有机硅胶1这两种介质，破坏了LED发光体2的球面聚光性能，散光效果良好，光线的亮度基本上没有减少；同时利用有机硅胶的抗潮、抗老化等优点，充分保护LED发光体在室外环境中经久耐用。
电路板3的反面用硅酮导热胶粘接一层矽胶绝缘导热布/片4，矽胶绝缘导热布/片4的外侧设置有金属散热元件5，电路板的反面、矽胶绝缘导热布/片与金属散热元件接触面之间紧密贴合。既可以使电路正常工作，又能快速地把发光体工作时产生的热量通过金属散热元件传导到大气中，以满足LED发光体所需要的工况条件。
运用本发明，可以制作出LED楼道灯、LED投光灯、LED吸顶灯、LED庭院灯等实用灯具。如LED吸顶灯或LED庭院灯的发光面就可以达到20W的输出功率，照明度能达到100W灯泡的效果。
最后，应当指出，以上实施例仅是本发明较有代表性的例子。显然，本发明的技术方案并不限于上述实施例，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种能够散光的大功率LED灯，包括电路板和焊接在电路板上的若干LED发光件，其特征在于所述电路板(3)的正面封装一层高透明度的散光用有机硅胶(1)，在电路板(3)的反面粘接一层矽胶绝缘导热布/片(4)，矽胶绝缘导热布/片(4)的外侧设置有金属散热元件(5)。
2.根据权利要求1所述的能够散光的大功率LED灯，其特征在于所述电路板(3)的反面与矽胶绝缘导热布/片(4)之间用硅酮导热胶粘接。
3.根据权利要求1或2所述的能够散光的大功率LED灯，其特征在于所述电路板(3)的反面、矽胶绝缘导热布/片(4)与金属散热元件(5)接触面之间紧密贴合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2005100505859A CN1731006A (zh) | 2005-07-05 | 2005-07-05 | 能够散光的大功率led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNA2005100505859A CN1731006A (zh) | 2005-07-05 | 2005-07-05 | 能够散光的大功率led灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1731006A true CN1731006A (zh) | 2006-02-08 |
Family
ID=35963406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2005100505859A Pending CN1731006A (zh) | 2005-07-05 | 2005-07-05 | 能够散光的大功率led灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1731006A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101752275B (zh) * | 2009-10-23 | 2012-01-04 | 中外合资江苏稳润光电有限公司 | Led模块的封装方法和封装结构 |
| CN102340208A (zh) * | 2010-07-15 | 2012-02-01 | 建准电机工业股份有限公司 | 马达及具有该马达的散热风扇 |
| CN106931318A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-07 | 绿点高新科技股份有限公司 | 发光组件及其制作方法 |
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2005
- 2005-07-05 CN CNA2005100505859A patent/CN1731006A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106931318B (zh) * | 2015-12-31 | 2019-12-17 | 绿点高新科技股份有限公司 | 发光组件及其制作方法 |
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