CN202868390U - 一种新型的led光源及采用此光源制造的灯泡 - Google Patents

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林祯祥
李小红
柴储芬
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Abstract

本实用新型公开一种新型的LED光源及采用此光源制造的灯泡,包括上下两个玻璃基板、两个外引电极,在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片,所述封装的LED芯片为一颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接,所述封装的LED芯片为多颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接;所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面可包有玻璃保护板,玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面之间涂有荧光材料层;本实用新型的LED光源发光角度大、散热效果好、发光效率高。

Description

一种新型的LED光源及采用此光源制造的灯泡
技术领域
本实用新型涉及新型的LED光源,尤其是一种新型的LED光源,本实用新型还涉及采用这种新型LED光源的LED灯泡。
背景技术
现有的LED光源大多数都是在铝基板、TOP支架、铜基板等基板的上面贴装LED芯片而形成的,这种光源主要存在以下问题:1、由于基板对LED芯片光线传播的阻碍,造成光源发光角度小,使LED芯片部分光线受到损耗,降低光源的发光效率;2、基板对LED芯片的散热造成阻碍,使得整体光源的散热效果不好,利用这种光源制作灯具时,一般都要考虑配套散热器,既限制灯具的结构设计,又提高灯具的制造成本。3、基板的绝缘耐压特性较差,造成驱动电源的选择受到限制,最终造成制造完成的灯具体积较大,成本高,发光效率较低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型的LED光源,其发光角度大,散热效果好,发光效率高,出光均匀、柔和。
本实用新型还提供采用此种LED光源制造的一种灯泡。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种新型的LED光源,包括上下两个玻璃基板、两个外引电极,在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片,所述封装的LED芯片为一颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接,所述封装的LED芯片为多颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接;上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面包有玻璃保护板,所述的玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面之间涂有荧光材料层。
进一步改进,所述的上下玻璃基板的侧面也包有玻璃保护板,两个外引电极的一部分处于玻璃保护板外。各玻璃保护板之间边缘连接处可采用透明胶相连接,提高玻璃保护板的连接强度。
再进一步改进,所述的玻璃保护板与上下玻璃基板的侧面之间也涂有荧光材料层。更进一步提高光源出光的柔和性。
优选所述的上下两个玻璃基板为方形或六边形。方便上下两个玻璃基板的制作。
一种采用上述LED光源的LED灯泡,包括灯头、灯壳、驱动电源、LED光源 、灯罩,灯头固定在灯壳的上部,灯罩固定在灯壳的下部,驱动电源装在灯壳内,LED光源设置在灯罩内,LED光源的两个外引电极通过导电元件与驱动电源相连接。
进一步改进,所述LED光源为多个经串连或并联后通过导电元件与驱动电源相连接。可方便灯泡功率的调整。
优选所述的导电元件为导线。采用一定强度的导线连接LED光源和驱动电源,可有效提高装配性能,减少对光线的遮挡。
本实用新型的有益效果如下:
1、由于LED芯片的四周采用玻璃和透明胶进行封装,LED芯片的发光角度没有受到阻碍,其发光的角度大,其发光角度可接近360°;
2、由于LED芯片的出光角度大,相应也提高其发光效率;
3、由于玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面之间涂有荧光材料层,LED芯片发出的光激发荧光材料可大大提高其出光的均匀性和柔和性,减少因LED芯片发光比较刺眼的问题;本LED光源能较好替代白炽灯、卤素灯、节能灯等光源,具有广阔推广使用价值;
4、由于玻璃的高透光率、高辐射率,LED芯片发出热量可通过辐射进行散热,其散热效果好;
5、因具有较好的散热性能,利用本LED光源制造灯具时就无需配套散热器,可有效降低灯具的制造成本;另外因玻璃具有较好的绝缘耐压特性,在制作灯具时其驱动电源可以选择隔离、非隔离、AC/DC或DC/DC等驱动电路驱动,就能提高整灯的发光效率,同时提高其使用安全性。
附图说明
图1是本实用新型俯视图;
图2是图1的A-A剖视图;
图3是图2的B-B剖视放大图;
图4是采用本实用新型光源的一种灯泡主视图;
图5是图4灯泡分解成零件的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1至图3所示,一种新型的LED光源,包括上玻璃基板1、下玻璃基板2、两个外引电极3、4,在上下玻璃基板1、2之间用透明胶5封装有多颗LED芯片6,两个外引电极3、4伸入上下玻璃基板1、2之间分别与多颗LED芯片6采用串接后形成的两个电极相连接;
上玻璃基板1的上面、下玻璃基板2的下面包有玻璃保护板7,所述的玻璃保护板7与上玻璃基板1的上面、下玻璃基板2的下面之间涂有荧光材料层8。
  所述的上下两个玻璃基板1、2为方形;也可为六边形或其它多边形。
在上下玻璃基板1、2的侧面也包有玻璃保护板7,两个外引电极3、4的一部分处于玻璃保护板外;在玻璃保护板7与上下玻璃基板1、2的侧面之间也涂有荧光材料层8。
所述的玻璃保护板7与上玻璃基板1的上面、下玻璃基板2的下面边缘连接处可采用透明胶相连接,且密封处于玻璃保护板7与上玻璃基板1的上面、下玻璃基板2的下面之间的荧光材料层8;
当在上下玻璃基板1、2的侧面也包有玻璃保护板7,玻璃保护板7之间边缘连接处可采用透明胶相连接,且密封处于玻璃保护板7与上玻璃基板1的上面、下玻璃基板2的下面、上下玻璃基板1、2的侧面之间的荧光材料层8。
所述的荧光材料层8被密封不与空气接触,可延缓荧光材料因质变引起的光衰。
图4、图5所示,一种LED灯泡,包括灯头10、灯壳20、驱动电源30、LED光源40 、灯罩50,灯头10固定在灯壳20的上部,灯罩50固定在灯壳20的下部,驱动电源30装在灯壳20内,LED光源40设置在灯罩50内,所述LED光源40采用上面所述的LED光源,LED光源40的两个外引电极3、4通过导线60与驱动电源30相连接。
所述的灯罩50内还可设置多个LED光源40,多个LED光源40经串连或并联后通过导线60与驱动电源30相连接。
上述的实施例仅是对本实用新型做进一步说明,并不是对本实用新型的具体限制,本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。

Claims (7)

1.一种新型的LED光源,包括上下两个玻璃基板、两个外引电极,其特征在于:在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片,所述封装的LED芯片为一颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接,所述封装的LED芯片为多颗时,两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接;所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面包有玻璃保护板,所述的玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面之间涂有荧光材料层。
2.根据权利要求1所述的一种新型的LED光源,其特征在于:所述的上下玻璃基板的侧面也包有玻璃保护板,两个外引电极的一部分处于玻璃保护板外。
3.根据权利要求2所述的一种新型的LED光源,其特征在于:所述的玻璃保护板与上下玻璃基板的侧面之间也涂有荧光材料层。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种新型的LED光源,其特征在于:所述的上下两个玻璃基板为方形或六边形。
5.一种LED灯泡,包括灯头、灯壳、驱动电源、LED光源 、灯罩,灯头固定在灯壳的上部,灯罩固定在灯壳的下部,驱动电源装在灯壳内,LED光源设置在灯罩内,其特征在于:所述LED光源为权利要求1至4任一项所述的LED光源,LED光源的两个外引电极通过导电元件与驱动电源相连接。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述LED光源为多个经串连或并联后通过导电元件与驱动电源相连接。
7.根据权利要求5或6所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述的导电元件为导线。
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