CN1716138A - 流体流量控制设备和系统 - Google Patents

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CN1716138A CNA2005100818726A CN200510081872A CN1716138A CN 1716138 A CN1716138 A CN 1716138A CN A2005100818726 A CNA2005100818726 A CN A2005100818726A CN 200510081872 A CN200510081872 A CN 200510081872A CN 1716138 A CN1716138 A CN 1716138A
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Abstract

一种流体流量控制设备，它包括一种使流体进入设备的入口和一种使来自所述设备的流体通过的出口。流体流量控制设备还可包括一压力调节部分，它被构造成接受流体并以一受控制的压力传输该流体。流体流量控制设备进一步包括一流体控制阀部分，它被构造成接受由压力调节部分传输的流体并以一受控制的流速传输该流体。此外，流体流量控制设备包括一被构造成测量流体的流速的流量计以及一控制器，该控制器根据至少由流量计测量的流量来控制至少流量控制阀部分。在一些例子中，所述设备可用于使流体通过一半导体处理工具和/或去混合多种流体。

Description

流体流量控制设备和系统
(1)技术领域
本发明涉及一种控制流体流动的设备。本发明的可作为例子的方面涉及一种流速控制设备，该设备做成在半导体场合中传输流体。
(2)背景技术
近来可获得的控制流体流动的设备的数量如同需要这种控制的不同应用的数量一样繁多并随这种应用而改变。在某些情况下，流体流动控制是一种挑战。例如，在某些场合中，流体供应的改变或对这种流体的输出条件的改变使得要精确和重复控制流体的流速变得困难。如此的改变也使得调节流体压力和流速的波动变得困难
由于这些困难，一些现有流体流量控制设备不能够进行精确和重复的流体传输。事实上，一些现有流体流量控制设备对上游或下游的变化的补偿能力是有限的，不适合调节设备内的波动的流体条件。一些当今设计的能力受到限制归可因于许多因素。例如，用在某些设备中的阀足以控制流体的流速，但不特别适合开启和关闭这种流动。类似地，用在某些设备中的构件能够测量流体的流量或压力，但由于流体流量或压力的波动而不很精确。
一些现有的布局不能迅速地响应变化的流量控制条件。在某些情况下，在流速的改变与这种改变的检测之间存在一定量的滞后。其结果是，反馈控制回路其响应仅仅与所用的流量计或其他测量装置一样。
本公开的内容涉及流体流量控制设备，该设备可至少部分地避免现有设备中的上述缺陷的部分或全部。
(3)发明内容
通过下面的说明，本发明的某些方面和实施例将变得很清楚。要知道的是，广义上，本发明在缺乏这些方面和实施例的一个或多个特征的情况下也能实施。换句话讲，这些方面和实施例仅仅是示范性的。
根据本发明的一个方面，一种流体流量控制设备包括一种使流体进入设备的入口和一种使来自所述设备的流体通过的出口。流体流量控制设备还可包括一压力调节部分，它被构造成接受流体并以一被控制的压力传输该流体。流体流量控制设备进一步包括一流体控制阀部分，它被构造成接受由压力调节部分传输的流体并以一被控制的流速传输该流体。此外，流体流量控制设备包括一被构造成测量流体的流速的流量计以及一控制器，该控制器根据至少由流量计测量的流量来控制至少流量控制阀部分。
在本发明的另一方面，本发明的设备的压力调节部分包括一压力调节器和一气动控制压力调节器的调节器导阀。流体流量控制设备还包括一压力表，它被构造成测量流体的压力。控制器可控制调节器导阀，并构造成根据至少由压力表测量的压力控制调节器导阀。
在另一方面，流体控制阀部分包括一流量控制阀和一控制该流量控制阀的步进电动机。例如，控制器控制所述步进电动机，流量计测量来自流量控制阀的流体上游的流速。
在另一方面，流体流量控制设备还包括输入一所需流体流速的装置。控制器根据至少所需流体流速和被测量的流速来控制流量控制阀。流体流量控制设备还包括一显示输入的所需流速和被测量的流速的显示器。
在又一方面，流体流量控制设备还包括一流出阀部分。该部分被构造成通过出口施加吸力，并进一步包括一流出阀(即回吸阀)和一气动控制流出阀的导阀。在一些例子中，控制器控制流出阀部分，使得当压力调节部分和流量控制阀部分被设定为所需的流量条件时，流出阀部分从一流体切断位置变到流体流动位置。
在又一方面，流体流量控制设备还包括一用于清除介质的流入口和一清除介质阀部分，所述清除介质阀部分被构造成控制经过包括至少出口的设备的至少一部分的清除介质的流量。清除介质阀部分包括一清除介质阀和一气动控制所述清除介质阀的导阀。
在又一方面，流体流量控制设备包括一止回阀，它被构造成限制从设备经过入口的流体的流量。设备还包括一用于一增压物质的流入口。压力调节部分被构造成通过使用增压物质而被气动控制。
在又一方面，流体流量控制设备还包括一压力表，它被构造成测量流体的压力。控制器根据至少由压力表测量的压力控制调节器导阀。
再一方面涉及一用于半导体加工的系统。该系统包括至少一个流体流量控制设备和至少一个半导体处理工具。半导体处理工具接受来自至少一个流体流量控制设备的流体。
再一方面涉及一种用于控制多种流体流量的系统，它包括一第一流体流量控制设备和一第二流体流量控制设备。这些设备彼此相连。第一流体流量控制设备包括一阳连接器，第二流体流量控制设备还包括一阴连接器，该阴连接器被构造成连接于阳连接器。
系统还包括一总线模块，它被构造成能够使系统与一控制单元连通。总线模块包括一阴连接器，它被构造成与第二流体流量控制设备的阳连接器相连。此外，第一和第二流体流量控制设备中的每一个还包括一用于输入所需流体流速的装置。每一设备还包括显示输入的所需流速和测量的流速的显示器。
最后一个方面涉及一种用于混合多种流体的系统。该系统包括一第一流体流量控制设备、一第二流体流量控制设备和一混合器，其中，第一和第二流量设备的每一个的出口可流体流动地连接于混合器。例如，系统被构造成能够控制第一和第二流体流量控制设备，从而为混合器提供多种流体流量，其中，每一流体流量具有一受控制的流速和一受控制的流速持续时间。
除了上述的结构布置之外，本发明还包括许多如下面所述的其它布置。要知道的是，上述的说明和下面的说明都仅仅是示范性的。
(4)附图说明
所采用的附图构成说明书的一部分。这些附图举例说明了示范性的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的一些原理。在附图中：
图1是根据本发明的一流体流量控制设备的实施例的侧剖视图；
图2是图1设备的俯视剖视图；
图3是与图1设备一起使用的示范性总线模块的侧视图；
图4是包括多个流体流量控制设备和一总线模块的系统的实施例的侧视图；
图5是图1的流体流量控制设备示意图；
图6是包括若干与一构件流体相连的流体流量控制设备系统的另一实施例的示意图；
图7是图1设备的一示范性控制器的示意图，该控制器与许多导阀(pilotvalve)、一调节器导阀、一步进电动机、流量计和一压力表连通。
(5)具体实施方式
下面将详细地说明本发明几个示范性的实施例。只要可能，在所有的附图中使用相同的附图标记表示同一个或类似的部件。
图1和2示出了包括一入口120和一出口125的流体流量控制设备5的实施例。如图5所示，入口120流体连接于流体源80，并构造成允许流体进入流体流量控制设备5。被流体流量控制设备5所控制的流体可以是任何具有可以允许其流量被控制的性能的任何流体。流体可以是液体、浆或气体形式的，可以具有相对低的黏性和相对低的反应性。一些流体的例子包括水、熔化的硅、铂、铜、或任何其他流体，诸如用在半导体制造领域中任何其他流体，但还不限于这些。
出口125可流体连接于一构件81，如图5所示，并被构造成允许流体离开流体流量控制设备5。构件81可以是一处理工具，或任何其他类型的构造成接受一流体的构件。连接于出口125的构件81的类型取决于流体流量控制设备5所使用的场合。一个示范性的构件81是一半导体处理构件，诸如，例如一喷射工具、一旋转工具或一将流体分配到晶片处理腔、真空腔或在本领域中已知的其他环境中的工具。
流体流量控制设备5可进一步包括一控制器115(如图1和7所示)，一压力调节部分10、一流量计25和一流量控制阀部分(flow control valvingportion)30。压力调节部分10、流量计25和流量控制阀部分30在图5中作了示意性的图示。压力调节部分10包括一压力调节器15和一调节器导阀20并构造成接受流体的流动并以被控制的压力传输流体。压力调节器15可以是，例如，一圆顶加载压力调节器(dome loaded pressure regulator)或任何其他在本领域中已知的压力驱动调节器(actuated pressure regulator)。压力调节器15可用于控制压力调节部分10的流体下游的压力，可对通过反馈回路的流体的下游压力作出响应。压力调节器15可以是一被构造成用气动控制的阀调节器。
如图5所示，调节器导阀20可流体流动地连接到一增压物质源65。调节器导阀20可控制增压物质从物质源65到调节器15的增压流动，以气动驱动调节器15，并使调节器15建立一个调节器15下游的特定的流体压力。调节器导阀20可以接受来自控制器115的电信号，并根据该电信号，使压力调节器15被驱动到一相应的程度，以供应特定压力的增压物质，由此驱动压力调节器15。因此，导阀20可以接受来自控制器115的电信号，并允许压力被调节的增压物质根据电信号作用于压力调节器10。压力调节器15通过将其小孔或其它通道打开到一对应的程度来响应增压物质，由此调节压力调节部分10的下游流体的压力。因此，压力调节器15的下游流体具有一被安排的压力。
增压物质可包括氮、氧、空气、或任何其它在本领域已知的适合于操作气动阀或其它流体流量控制构件的气体，但不限于此。
最好是，流体流量控制设备5还进一步包括一个或多个如图5所示的压力表24。一压力表24a可位于压力调节部分10的上游。在这样一个例子中，压力表24a可以在流体进入压力调节器15之前测量该流体的压力，并将测量值信号送到控制器115，以使控制器115能够根据该检测到的压力控制调节器导阀20。这样能够为在上游中发生的流体压力的波动来调节压力调节器15。
一压力表24b也(或交替地)位于压力调节部分10的下游。下游压力表24b可向控制器115提供反馈，使控制器115能够决定压力调节器15如何很好地控制流体的压力。与上游压力表24a相似，下游压力表24b测量的压力可用于控制压力调节器15。
如图1和5所示，流体流量控制设备5的流体控制阀部分30可包括一由一电动机40控制的流量控制阀35。流量控制阀35可接受压力在调节部分10控制下的流体，并当流体从流量控制设备5经过时可调节流体的流速。在某些例子中，控制流体控制阀35的电动机40接受来自控制器115的电信号，并根据该信号机械地驱动阀35以控制流体流速。电动机40可以是一步进电动机、伺服电动机、或如何在本领域中已知的其它类型的电动机(例如，精密电动机)。类似地，流体流量控制设备5可以是本领域中普遍知道的电动机驱动的任何形式的流量控制阀。
如上所述，并如图1、2和5所示，流体流量控制设备5还可包括一流量计25。在流体以被安排的压力排出压力调节器15之后，流量计25可测量流体控制阀35的流体上游的流速。(或者，流量计25可位于流体控制阀35的下游)。流量计25可将一流量测量信号输送到控制器115。控制器115可根据所测量的流速控制压力调节部分10和流量控制阀部分30。
流量计25可以是一种超声波流量计，这种流量计能够通过飞行型测量的多普勒偏移或时间(doppler shift or time of flight type measurement)来检测被校正的管子中的流体的速度。作为选择，流量计25可以是压差型的、科里奥立斯(或科氏)(coriolis)型的、漩涡流(vortex shedding)型的、或本领域中已知的任何其它类型的流量计。
在某些例子中，流量计25测量压力调节器15下游的流体流量并将一测量信号发送到控制器115。控制器115除了也可能接受附加信号，诸如有关流体的所需流速的信号之外，还接受测量值信号。控制器115然后将相应的压力和流量信号分别发送到调节导阀20和电动机40。这样，流量计25与控制器115连通以形成一连续的反馈回路去控制流体流量控制设备5的其它构件。图7用图形示出了与反馈回路相关联的各个构件之间的连通链接的例子。
在其它的例子(未图示)中，反馈回路可只包括流量计25、电动机40和控制器115。
在另一例子中，反馈回路可包括将流量和压力测量分别发送到控制器115的流量计25和压力表24a和/或24b。在这样一个例子中，控制器115可根据该输入以及其它输入(例如所需的流速)决定压力和流速命令信号，然后将对应的压力和流速信号分别发送到调节器导阀20和步进电动机40。
在又一个例子中(未示出)，流体流量控制设备5可进一步包括一第二压力调节部分，如同压力调节部分10，但位于流量控制阀部分30的下游。该第二压力调节部分可用作一背压调节器(back pressure regulator)，以将下游压力条件中的任何变化与流量计和压力表25、24a和24b隔离。
流体流量控制设备5可进一步包括一流出阀部分(outflow valving portion)46，该部分包括一可选择地被一导阀50c控制的流出阀(outflow valve)45。流出阀45可位于流体流量控制设备5的出口125的附近。在一些例子中，流出阀45可以是一回吸阀(suck back valve)，它被构造成通过出口125施加吸力，该力可通过出口125将至少一些流体吸取到设备5。对于一些示范性的布局，吸力可限制与构件81关联的流体小滴、残余物或其它与流体有关的产物的形成。例如，当构件81是一具有分配喷嘴、喷雾器、或一些其它形式的流体分配器的半导体处理工具时，回吸阀可限制与该构件的流体分配器相关联的流体小滴或残余物的形成。当下游处理(或步骤)(例如呈半导体处理工具81形式中的一构件81)停止需要流体时，回吸阀45被驱动。当回吸阀45被驱动时，它至少吸取一些通过流体流量控制设备5的出口125的流体返回。其结果是，当流体流动停止时，回吸阀45可限制与流量有关的问题产生。例如，当构件有一流体喷射喷嘴，当流体流动重新开始时，一回吸阀就可以确保来自喷射喷嘴的流体的喷射是清洁的。
在其它的例子中，流出阀45可以是一截止阀或在本领域或流体控制领域中普遍知道的其它类型的二通阀，阀45可被构造成一旦任何流体通过出口125或流体的流动被停止就防止它回流进入设备5。流出阀45也被构造成保护流体流量控制设备5的各个构件免遭下游真空或其它非正常液压状况引起的破坏。
在一些例子中，流出阀45被设定成只有在如下的条件(例如通过控制器115)才打开，即当压力调节部分10和流量控制阀部分35被控制成将他们置于一允许所需的流量的一位置和一下游处理(或步骤)(例如构件81)需要该流量时。流出阀45可被设定成在所有其它条件下关闭，也可被设定成一旦下游处理工具81停止需要流体就关闭。在其它例子中，流出阀45允许压力调节器15和流量控制阀35在流体流量启动和停止的过程中保持一致的位置，从而可以降低流量变化。
如图5所示，流出阀部分46的导阀50c连接于增压物质源65，并被构造成控制增压物质从物质源65到流出阀45的流动。导阀50c可以是一电磁阀(electric solenoid valve)或本领域中已知的任何其它类型的打开/关闭气动阀(open/close pneumatic valve)。作为选择，可使用一步进电动机、伺服电动机或在本领域中已知的任何其它类型的电动机(例如精密电动机)来驱动流出阀45而不是导阀50c。在流出阀45是一回吸阀的例子中，可使用导阀50c或作为选择是上述电动机之一来控制使流体通过出口125被吸回到设备5的吸入的量和速度。
为了驱动流出阀45，控制器115发出一电子信号到导阀50c，使导阀50c允许增压物质气动驱动流出阀45。这样，流出阀45被气动驱动，以切断流体的流动，或允许流体流出出口125或将流体吸回设备5。
如图2和5所示，流体流量控制设备5进一步包括一止回阀75。该止回阀可位于流体流量控制设备5的入口120或其附近，并允许流体从流体源80流入设备5，同时防止流体从设备5流过入口120。止回阀75可以是本领域中已知的任何形式的单通流量阀(one way flow valve)。
流体流量控制设备5进一步包括一清除介质阀部分(purge media valvingportion)55和一截止阀部分(shut off valving portion)65。清除介质阀部分55包括一由一导阀50b控制的清除介质阀60。类似地，截止阀部分65包括一由一导阀50a控制的截止阀70。清除介质和截止阀60、70可以是截止阀或在本领域中已知的其它类型的二通阀。
清除介质阀60流体连接于清除介质源90，并构造成允许一清除介质流入流体流量控制设备5并也可以经过出口125进入工具81。清除介质可以是一在流体控制领域中已知的相当纯的清除介质(例如清洁剂)，例如，去离子水、蒸馏水或稀释的漂白剂，但不限于此。如图5所示，清除介质阀60位于压力调节部分10的上游，以便使清除介质经过流体流量控制设备5的行程最大。因此，清除介质阀部分55能够使清除介质流过设备5的至少包括出口125的至少一部分。清除介质需要在流体传送到处理工具81以前或以后、或在一新的流体被引入到设备5以前流动，
截止阀70可位于清除介质阀60的上游或下游，并构造成启动和停止流体流动到流体流量控制设备5的其它构件。清除介质阀60和截止阀70由导阀50b和50a气动控制和驱动。导阀50b和50a连接于增压物质源65，并构造成控制增压物质从物质源65分别流到清除介质和截止阀60和70。导阀50b和50a可以是电磁阀或在本领域中已知的其它类型的打开/关闭气动阀。为了驱动阀60、70中的一个，控制器115发送一电信号到各自的导阀50b、50a，使阀50b、50a允许增压物质气动驱动清除介质阀60或截止阀70。
如图2所示，流体流量控制设备5可包括一用于清除介质的流入口140和一用于增压物质的流入口145。清除介质流入口140被构造成接受来自清除介质源90的清除介质(流动)，从而允许清除介质流到流体流量控制设备5的清除介质阀部分55。在一些例子中，清除介质源90包括流体罐、池、流体集箱(header)或在本领域已知的任何其它类型的清除介质源容器，但不限于此。
增压物质流入口145被构造成接受来自增压物质源65的增压物质(流动)。增压物质源65包括一高压气体罐、增压气体集箱、增压气体干线或在本领域中已知的任何其它类型的增压物质供应源容器，但不限于此。流入口145能够使增压物质流到用在设备5中的导阀50a、50b和50c中的任何一个以及调节器导阀20。
如图4所示，在本发明的一个实施例中，大量的流体流量控制设备5连接在一起，从而彼此连通。当以这种方式连接时，设备5可一起用作一在多种流体流量控制中使用的系统。如图2所示，每一设备包括一阳和阴连接器150、155，它们分别用于将一个设备5连接于另一个设备5，从而将它们彼此连通起来。除了在相邻成对设备5之间提供机械连接，连接器150和155也可在各设备5之间形成电、气、流体、和/或其它的连接。
图4所示的系统可选择包括一总线模块95，该总线模块被构造成能够使系统与一控制单元(未示出)连通。例如，控制单元可以是一个人电脑、一服务器、一可编程序的逻辑控制器或在本领域中已知的用于控制流体控制或其它系统的任何其它装置。为了便于这种连通，总线模块95可包括一因特网接口105和一以太网接口110。总线模块95还可包括，例如，一装置接口、电源接口或在本领域中已知的用于连接电子构件的任何其它连接口。
在一些作为选择的例子中，许多流体流量控制设备5被连接，从而彼此连通，不需要使用总线模块95。例如，使用除总线模块95之外的一个或多个构件使设备5的系统与一控制单元连通。
如图4所示，可使用至少一个总线模块95来控制多个流体流量控制设备5，并用一阴连接器160(图3)使之与设备5之一的阳连接器150相连，该阴连接器被构造成用于这样的一种连接。当在如此连接时，该总线模块95可与系统中的所有装置连通，并用于设定所需的流速。该总线模块95可包括一PC板(印刷电路板)100以便于这种连通。在某些例子中，PC板100可接受来自系统中的设备5中的任何一个或来自一控制单元或主人的信号、压力测量值或流量测量值。PC板100也可处理所接受到的任何信号或测量值，并将控制信号传输到系统中的任何一个设备5。这样，总线模块95分别控制系统中的设备5或使它们彼此连接，从而以不同的流速供应各种不同的流体。
例如，在一半导体制造工艺中，需要供应多种流体，每一种具有不同的可能改变的流速。为了完成多种流体的动态混和(dynamic blending)，总线模块95可同时控制每一设备5，从而为每一供应的流体提供不同的流速。可以对每一流速进行控制以随时间而改变。在这样一种特定情况下，每一设备5可在半导体制造工艺中在所需的相对时间供应所需相对量的流体。
如图4所示，每一流体流量控制设备5进一步包括一输入所需流体流速的装置130、和一显示器135。图4示出了一重置(清零)按钮和一设置按钮、以及一前进按钮(up button)和一后退按钮(down button)作为输入所需流体流速的示范性装置130。但是，要理解的是，许多不同形式的作为替换的输入构造也是可以的。例如，装置130可包括一数字控制垫、一触摸屏、一按钮面板、一键盘或键区、一因特网连接、以太网、设备网或个人电脑端口、一无线或红外线信号接受器或用于将数据输入一设备的任何其它公知的装置，但不限于此。在某些例子中，工具81可提供有关所需流速的信息。在其它例子中，诸如图4所示的，一使用者可手工输入一所需的流速。
控制器115被构造成根据经输入所需流体速度的装置130输入的所需的流速来控制流量控制阀部分30和/或压力调节部分10。例如，控制器115可控制设备5的构件，以将测量的流体流速(由流量计25测量)保持在尽可能与输入的所需的流速接近。
显示器135可显示输入的所需流速、测量的流速(由流量计25测量)、或与控制器115或PC板100、或主人、使用者或流体流量控制设备5的任何构件相关的任何其它信息。显示器135可以是一液晶(LCD)屏幕、一数字读出器、一灯阵列(light array)、一监视器、或用于输出信息的任何其它类型的显示装置，但不限于此。要知道的是，与图4所示的显示器相比，显示器135可以是彩色的，或单色的，并且可以具有不同的尺寸、形状和/或构造。
图6示意性地示出了用于半导体加工中的另一实施例。这样一种示范性的系统包括至少一个流体流量控制设备(例如设备5a和5b)和至少一个接受来自至少所述一个设备的流体的构件81。要知道的是，尽管图6示出两个设备5a和5b，但在这样一个实施例中，可采用任何数量的流体流量控制设备5将流体供应到一个构件81或多个构件81。
在某些例子中，图6所示的构件81可以是一半导体处理工具。其它可能的例子可以有除了工具(例如除了半导体处理工具)之外的一个构件。例如，图6的构件81可以是一混合器(例如，静态混合器)，设备5a和5b的出口可以流体流动地连接于混合器以提供多种流体的混合。例如，每一设备5a和5b可被控制，以为每一被提供的流体提供不同的流速。每一流速可被控制随时间改变。在这样一个例子中，每一设备5a和5b在所需的相对时间提供所需相对量的流体。
对于本领域的技术人员而言对在此描述的结构进行各种改变和变化是显而易见的。因此，要知道的是，本发明不限于在说明书中所描述的主体，而是覆盖各种改变和变化。

Claims (26)

1.一种流体流量控制设备，它包括：
一使流体进入所述设备的入口；
一使来自所述设备的流体通过的出口；
一压力调节部分，它被构造成接受流体并以一被控制的压力传输流体；
一流体控制阀部分，它被构造成接受由压力调节部分传输的流体并以一受控制的流速传输该流体；
一流量计，它被构造成测量流体的流速；以及
一控制器，它根据至少由流量计测量的流速来控制至少流量控制阀部分。
2.如权利要求1所述的流体流量控制设备，其特征在于，压力调节部分包括一压力调节器和一气动控制压力调节器的调节器导阀。
3.如权利要求2所述的流体流量控制设备，其特征在于，控制器控制调节器导阀。
4.如权利要求3所述的流体流量控制设备，其特征在于，还包括一压力表，它被构造成测量流体的压力，其中，控制器根据至少由压力表测量的压力控制调节器导阀。
5.如权利要求1所述的流体流量控制设备，其特征在于，流体控制阀部分包括一流量控制阀和控制该流量控制阀的步进电动机。
6.如权利要求5所述的流体流量控制设备，其特征在于，控制器控制所述步进电动机。
7.如权利要求1所述的流体流量控制设备，其特征在于，流量计测量来自流量控制阀的流体上游的流速。
8.如权利要求1所述的流体流量控制设备，其特征在于，还包括输入一所需流体流速的装置，其中，所述控制器根据至少所需流体流速和被测量的流速来控制流量控制阀。
9.如权利要求8所述的流体流量控制设备，其特征在于，还包括一显示输入的所需流速和被测量的流速的显示器。
10.如权利要求1所述的流体流量控制设备，其特征在于，还包括一流出阀部分，它被构造成通过出口施加吸力。
11.如权利要求10所述的流体流量控制设备，其特征在于，流出阀部分包括一回吸阀和一气动控制该回吸阀的导阀。
12.如权利要求1所述的流体流量控制设备，其特征在于，还包括一流出阀部分，其中，控制器控制所述流出阀部分，使得当压力调节部分和流量控制阀部分被设定为所需的流量条件时，流出阀部分从一流体切断位置变到流体流动位置。
13.如权利要求1所述的流体流量控制设备，其特征在于，还包括一用于清除介质的流入口和一清除介质阀部分，所述清除介质阀部分被构造成控制经过包括至少所述出口的设备的至少一部分的清除介质的流量。
14.如权利要求13所述的流体流量控制设备，其特征在于，清除介质阀部分包括一清除介质阀和一气动控制所述清除介质阀的导阀。
15.如权利要求1所述的流体流量控制设备，其特征在于，还包括一止回阀，它被构造成限制从所述设备经过所述入口的流体的流量。
16.如权利要求1所述的流体流量控制设备，其特征在于，还包括一用于一增压物质的流入口，其中，压力调节部分被构造成通过使用增压物质而被气动控制。
17.一种流体流量控制设备，它包括：
一使流体进入设备的入口；
一使来自所述设备的流体通过的出口；
一压力调节部分，它被构造成接受流体并以一受控制的压力传输该流体，其中，压力调节部分包括一压力调节器和一气动控制压力调节器的调节器导阀；
一流体控制阀部分，它被构造成接受由压力调节器传输的流体并以一受控制的流速传输该流体，其中，流体控制阀部分包括一流量控制阀和控制该流量控制阀的步进电动机；
一流量计，它被构造成测量流体的流速；以及
一控制器，它控制所述步进电动机和调节器导阀，其中，所述控制器根据至少由流量计测量的流速来控制至少步进电动机。
18.如权利要求17所述的流体流量控制设备，其特征在于，还包括一压力表，它被构造成测量流体的压力，其中，控制器根据至少由压力表测量的压力控制调节器导阀。
19.一用于半导体加工的系统，它包括：
至少一个如权利要求1所述的流体流量控制设备；以及
至少一个半导体处理工具，其中，半导体处理工具接受来自至少一个流体流量控制设备的流体。
20.一种用于控制多种流体流量的系统，它包括：
一第一流体流量控制设备；
一第二流体流量控制设备：
其中，第一流体流量控制设备和第二流体流量控制设备中的每一个根据如权利要求1所述的流体流量控制设备构造，
其中，第一和第二流体流量控制设备彼此连通。
21.如权利要求20所述的系统，其特征在于，第一流体流量控制设备还包括一阳连接器，第二流体流量控制设备还包括一阴连接器，该阴连接器被构造成连接于所述阳连接器。
22.如权利要求21所述的系统，其特征在于，还包括一总线模块，它被构造成能够使系统与一控制单元连通，其中，总线模块还包括一阴连接器，它被构造成与第二流体流量控制设备的阳连接器相连。
23.如权利要求20所述的系统，其特征在于，第一和第二流体流量控制设备中的每一个还包括一用于输入所需流体流速的装置。
24.如权利要求23所述的系统，其特征在于，第一和第二流体流量控制设备的每一个还包括显示输入的所需流速和测量的流速的显示器。
25.一种用于混合多种流体的系统，它包括：
一第一流体流量控制设备；
一第二流体流量控制设备：
其中，第一流体流量控制设备和第二流体流量控制设备中的每一个根据如权利要求1所述的流体流量控制设备构造；以及
一混合器，其中，第一和第二流量设备的每一个的出口流体可流动地连接于所述混合器。
26.如权利要求25所述的系统，其特征在于，系统被构造成能够控制第一和第二流体流量控制设备，从而为混合器提供多种流体流量，其中，每一流体流量具有一受控制的流速和一受控制的流速持续时间。
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