CN1701938A

CN1701938A - 载带成型方法及其装置

Info

Publication number: CN1701938A
Application number: CN 200410038366
Authority: CN
Inventors: 曾作良
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2004-05-24
Filing date: 2004-05-24
Publication date: 2005-11-30

Abstract

一种载带成型方法及其装置，其特征为：成型模包括一第一模座及一第二模座，第一模座是底面设有复数个等距离排列的凸模部的座体；第二模座是底面设有复数个等距离排列的凹模部的座体，第一模座中的各个凸模部分别对应第二模座中的各个凹模部而构成加工载带的成型区。

Description

载带成型方法及其装置

技术领域

本发明是关于一种用来制造承载电子元件的载带的成型方法及其装置。

背景技术

载带是一种电子产业领域用来盛装小型电子元件的连续条带式容器，如图1所示，其大多利用PS、PC或其它塑胶材料，以一体押出成型所形成的连续式条带结构，载带2上等距离地分布复数个凹部21，每一凹部21的底面及侧边均设有洞孔22，且电子元件可以被放置于凹部21中，然后利用胶带黏贴于载带2上遮住各个凹部21以防止电子元件掉出。

包装了电子元件的载带2被送到电子工厂进行插件制备过程时，利用机械设备一边撕开胶带，一边利用设在机械手臂的吸盘一个一个地吸取载带凹部内的电子元件，再将电子元件插到电路板上。

已知利用图2所示的模头1与轮状成型模3所组成的结构来制造载带2。如图3与图4所示，所述成型模3模座32′的外轮面设有复数个等距离排列的凹模部34，且每一凹模部34的底面相对两角端分别设有气孔35。因此，当融熔成液态的PS、PC或其它塑胶材料经由模头1流出而披覆于轮状成型模3的轮面以形成薄膜状的载带2后，再利用抽风设备透过气孔35将成型模3与载带2间的空气抽出，进而将载带2的内底面贴附于成型模3的外轮面以完成载带2的成型。

如图5所示，以现有技术所成型后的载带，由于载带2成型时，载带2的凹面21底部受到吸力而贴附于成型模3的外轮面，因此底面会呈现平整形态，但是载带2的上表面则因为不受到吸力作用，以致于较为粗糙，甚至融熔的塑胶材料内含杂质时也会因为载带2外部表面没有作用力而会往上方突出，造成载带2顶部胶膜24的贴合状况不好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，是已知的载带成型结构所成型后的载带表面较为粗糙，粗糙的载带表面，会造成胶膜封合力的不均匀，使得封合后的载带胶膜脱落，而造成后续制备过程无法完成，且成型的载带口袋厚度无法一致，对电子元件所提供的包装保护较为脆弱。另外，现有技术是在载带成型后另行冲孔作业，这样会造成精确度的降低。因此，本发明基于前述已知的载带结构或其制造方法所存在的缺点加以改良。

本发明用以解决前述已知缺点的技术手段，其包括有模头与成型模，其特征在于：成型模包括一第一模座及一第二模座，第一模座是底面设有复数个等距离排列的凸模部的座体；第二模座是底面设有复数个等距离排列的凹模部的座体，第一模座中的各个凸模部分别对应第二模座中的各个凹模部而构成加工载带的成型区。

和现有技术相比较，本发明的结构所成型后的载带上、下表面都比现有技术所制成的载带平整，且载带的壁面与底面都为均一的厚度，使得壁面强度增强，更能保护内部的电子元件，而增进电子元件包装保护的可靠性，且封合面平整，也不会产生封合力不均匀而脱落的缺点。

另外，本发明是在载带成型制备过程中同步完成冲孔作业，因而可提高精确度，而且由于电子元件的尺寸日益细小且精密，载带上面被用来包装电子元件的部位需要更精密的要求，而本发明结构所制成的载带品质可以较已知的更好。

附图说明

图1为显示用来放置电子元件的载带的结构立体图。

图2为显示模头配合成型模形成载带的平面示意图。

图3为显示已知成型模的立体图。

图4为显示已知的成型模将胶膜成型出载带的局部平面剖视图。

图5为显示利用已知的成型模所成型的载带上面为粗糙面，并在载带上面黏贴胶带的局部平面剖视图。

图6为显示本发明模头配合成型模形成载带的平面视图。

图7为显示本发明的成型模将胶膜成型为载带的局部平面剖视图。

图8为显示本发明载带成型方法的流程图。

图9为显示利用本发明的成型模所成型的载带填装电子元件的局部平面剖视图。

图10为显示本发明模头配合成型模形成载带另一实施例的平面视图。

图中

1模头 2载带

21凹部 22洞孔

23电子元件 24胶膜

3成型 31第一模座

32第二模座 32’模座

33凸模部 34凹模部

35气孔 36成型区

4辅助滚轮

为了使熟悉本领域的技术人员了解本发明目的、特征及功效，根据下述具体实施例，并结合附图，对本发明详细说明如下。

具体实施方式

图6及图7显示本发明的载带成型方法所使用的载带成型装置，载带成型装置主要由一押出机透过一模头1输出待成型的载带2，并透过一成型模3而达到载带2的成型。其中，成型模3包括一第一模座31及一第二模座32。第一模座31是一座体，其底面设有复数个等距离排列的凸模部33，且每一凸模部33的底面相对两角端分别设有气孔35；第二模座32是一座体，其底面设有复数个等距离排列的凹模部34，且每一凹模部34的内底面相对两角端分别设有气孔35。因此，成型模3的第一模座31中的各个凸模部33分别对应其中的各个凹模部34，用以构成加工载带2的成型区36。

前述的成型模3在加工过程中，可与模头1出料速度配合，第一模座31及第二模座32会夹合待成型的载带2，并沿着成型的载带2输送的方向移动，直到载带2成型完成，第一模座31及第二模座32释放载带2，成型模3回到初始位置。因此，可使得模头1出料及载带2成型连续进行。

如图8所示，基于前述本发明的载带成型装置，其载带成型方法的步骤为：步骤100，透过押出机的模头1将融熔的PS、PC或其它塑胶材料，挤压出而披覆于成型模3形成载带2；步骤200，利用成型模3的第一模座31的各个凸模部33及第二模座32的各个凹模部34压合载带2，参考图7及图8，而载带2会贴附于成型模3的第一模座31及第二模座32之间，并等距形成数个凹部21，同时在载带2中的形成贯穿的洞孔22，达到载带2的成型；步骤300，释放成型区36的各个凸模部33及各个凹模部34中，各个气孔35的负压状态，并使得成型的载带2脱离成型模3中的第一模座31及第二模座32，并输送至下一程序；步骤400，将形成的载带2依其凹部21的排列，裁切成条状，如图1所示；步骤500，将裁切后的载带2收集成卷，以提供后续步骤使用。

经过前述载带2收集成卷后，可提供电子元件23的承装，其步骤包括：步骤600，在载带2的各个凹部21中分别装入电子元件23；步骤700，利用胶膜24贴覆封盖各个已装有电子元件23的凹部21开口。

前述步骤中，可经过各个气孔35的抽气程序，而透过成型模3中的第一模座31及第二模座32直接压合载带2，使得载带2成型。

前述步骤中，成型模3在加工过程中，可与模头1出料速度配合，第一模座31及第二模座32会夹合待成型的载带2，并沿着成型的载带2输送的方向移动，直到载带2成型完成，第一模座31及第二模座32释放载带2，成型模3回到初始位置。因此，可使得模头1出料及载带2成型连续进行。

以本发明技术所成型并脱模后的载带如图9所示，由于塑胶材料被成型为载带2时，由于载带2中各个凹部21的上、下表面直接贴附于成型模2的第一模座31及第二模座32之间，因此其上、下表面会呈现平整形态，且其角度与尺寸更为精准，口袋厚度均一，并使得载带2与覆盖的胶膜24间可以获得良好的封合力，而不致造成胶膜24脱落松开，使得电子元件23掉出。

如图10所示，前述供给融熔材料的模头1与进行载带成型的成型模3之间，可至少增设一轮状的辅助滚轮4，辅助滚轮4具有高温者，可用以提供一缓冲区，以等待成型模3载带成型周期所需的时间。另外，可至少增设一轮状的带动滚轮5，带动滚轮5提供带动完成成型作业后的载带2，藉以辅助输送载带2。

因此，在前述载带成型的步骤中，押出机的模头1挤压出的融熔材料，先披覆于辅助滚轮4，使得可维持融熔材料的加工温度，再输送至成型模3中，以进行载带2的成型作业。另外，完成成型作业后的载带2，会受到带动滚轮5的牵引而输送至后段作业程序中。

以上所述仅用于解释本发明的优选实施例，并非用于以此对本发明作任何形式上的限制，所以，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，都应包括在本发明保护范围内。

Claims

1.一种载带成型装置，包括有模头与成型模，其特征在于：

成型模包括一第一模座及一第二模座，第一模座是底面设有复数个等距离排列的凸模部的座体；第二模座是底面设有复数个等距离排列的凹模部的座体，第一模座中的各个凸模部分别对应第二模座中的各个凹模部而构成加工载带的成型区。

2.根据权利要求1所述的载带成型装置，其中，供给融熔材料的模头与进行载带成型的成型模之间，增设一轮状的辅助滚轮，辅助滚轮具有高温以维持融熔材料的加工温度。

3.根据权利要求1所述的载带成型装置，其中，成型模的第一模座的各个凸模部的底面设有数个气孔，且第二模座的各个凹模部的内底面也分别设有数个气孔。

4.一种载带成型方法，包括如下步骤：

透过押出机的模头将融熔材料，挤压出至成型模中；

利用成型模压合载带，使得载带贴附于成型模的第一模座及第二模座间；

成型的载带脱离成型模中的第一模座及第二模座，并输送至下一程序。

5.根据权利要求4所述的载带成型方法，其中，成型模在加工过程中，配合模头出料速度，并且第一模座及第二模座夹合待成型的载带，并沿着成型的载带输送的方向移动，直到载带成型完成，第一模座及第二模座释放载带，成型模回到初始位置。

6.根据权利要求4所述的载带成型方法，其中，载带在成型模中成型时，同时形成贯穿的洞孔。

7.根据权利要求4所述的载带成型方法，其中，在载带进入成型模前，先经过一辅助滚轮，以维持融熔材料的加工温度，并等待进入成型模进行加工。

8.根据权利要求4所述的载带成型方法，其中，载带在成型模中预成型；再使用抽风设备将成型模内的各个气孔抽气，使得成型模的第一模座中的各个凸模部及第二模座中的各个凹模部的各个气孔在成型区形成负压状态，而载带贴附于成型模的第一模座及第二模座间，并等距形成数个凹部。

9.根据权利要求4所述的载带成型方法，其中，成型模完成载带成型过程中，直接在载带上形成贯穿的洞孔。