CN1665355B - 显示板的制造方法及显示板 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于以高精度确实进行像素基板(18)与封闭基板(10)的接合。对于封闭基板(10)，以微影图案化(patterning)形成金属的焊锡层(16)。然后，将像素基板(18)重叠，用激光照射焊锡层(16)，而将封闭基板(10)与像素基板(18)相连接。由于是透过金属焊锡层(16)进行接合，故可减少水分侵入内部空间。并可透过图案化而以高精度形成焊锡层(16)。

Description

显示板的制造方法及显示板
技术领域
本发明有关有机EL(electro-luminescence，电致发光)显示板等的显示板的制造，特别是有关该封闭的构造。
背景技术
作为薄型平面显示板(flat display panel)，等离子显示器(PlasmaDisplay Panel，PDP)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等较为普及，有机EL面板也达到实用化的阶段。
该有机EL面板系在各像素的发光材料等中使用有机物质，由于该有机材料含有水分时会缩短其寿命，所以必须使各像素所存在的空间的水分尽量减少。因此，对应包含EL组件的显示像素以矩阵状形成的EL基板，使封闭基板隔以预定间隔相向，并利用树脂制的密封(Seal)材料进行气密性封闭这些基板的周边部分，在防止水分向内部侵入的同时，在内部空间收容干燥剂以去除水分。
在此，作为密封材料，虽使用环氧系的紫外线硬化树脂等，但为更加提高气密性，提议有使用焊接用玻璃等的低融点玻璃(专利文献1)。
专利文献1：日本专利特开2001-319775号公报
发明内容
(发明所欲解决的课题)
在此，专利文献1，系于基板上将接合用的低融点玻璃夹入玻璃基板间之后，进行加热熔接。但是，这种接合，很难以较好精度决定低融点玻璃的线宽与位置，因此在接合部分必须要留有一定的余地。显示板以整体小型化(compact)为宜，而有使接合用的周边区域尽量狭小的需求。并且，当低融点玻璃的量产生变化时，则基板间的距离也会有参差不齐的问题。
(解决课题的手段)
本发明系包括：将显示像素形成为矩阵状的像素基板，以及周边部分接合于前述像素基板的周边部分，而封闭像素基板上的空间的封闭基板的显示板的制造方法，包括：在前述封闭基板表面形成抗蚀剂的抗蚀剂形成步骤；将抗蚀剂图案化，而在前述封闭基板的面板贴合部分形成框状沟槽的图案化步骤；在经图案化的沟槽内流入金属焊锡，以形成框状的接合用焊锡层的接合用焊锡层形成步骤；将前述像素基板相对于前述封闭基板，以使其周边部连接前述接合用焊锡层的方式加以重叠的重叠步骤，及藉由对前述接合用焊锡层照射激光，加热焊锡层，而将前述像素基板与前述封闭基板藉由焊锡相接合的接合步骤。
而在前述接合用焊锡层形成步骤之后，最好包括将在前述图案化步骤中形成有经图案化的框状沟槽的抗蚀剂予以去除的抗蚀剂去除步骤，而在去除抗蚀剂后，进行前述重叠步骤。
而在前述图案化步骤中，去除前述像素基板的与显示像素相对向的部分的抗蚀剂，将残留的抗蚀剂利用在焊锡层接合步骤中的焊锡层的支撑的同时，也利用在前述接合步骤中受加热的焊锡层的支撑则较为合适.
而前述像素基板，至少其周边部分为透明，在前述接合步骤中，最好为前述激光透过像素基板，照射到前述接合用焊锡层。
而最好在前述像素基板以及封闭基板的面板贴合部表面施加粗糙化处理，藉此以提高前述接合用焊锡层的接合强度。
最好在前述像素基板以及封闭基板的周边部分挖有沟槽，藉此以提高前述接合用焊锡层的接合强度。
最好在前述框状的图案化步骤中所形成的框状沟槽中，形成与焊锡的密接性佳的其它金属膜，其后再进行前述焊锡层的形成步骤。
本发明系包括：将显示像素形成为矩阵状的像素基板、及周边部分接合于前述像素基板的周边部分，而封闭像素基板上的空间的封闭基板的显示板，其中前述像素基板与封闭基板系在其周边部分，藉由图案化形成的金属制接合用焊锡层而接合封闭。
此外，本发明为包含：将显示像素形成为矩阵状的像素基板、及周边部分接合于前述像素基板的周边部分，而封闭像素基板上的空间的封闭基板的显示板，其中前述像素基板与封闭基板系在其周边部分，藉由图案化形成的金属制接合用焊锡层所接合封闭的同时，该接合用焊锡层的两侧为由抗蚀剂的图案所配置者。
(发明效果)
根据本发明，透过金属焊锡，接合像素基板以及封闭基板。金属的透湿性非常低，因此可确实防止水分向内部侵入，而可减少封入内部的干燥剂的量或根本不需要放。此外，接合用焊锡层由于透过图案化形成，故可高精度形成。因此，不需要接合区域另留余地，从而可实现确实的小面积封闭，并能扩大实际进行显示的显示区域，而得以减小显示器尺寸。此外，由于可高精度形成焊锡层，故可防止基板间距离发生参差不齐的情形。
附图说明
第1图(a)至(e)系表示根据实施形态的面板的接合状态示意图。
第2图系表示基板接合部分示意图。
第3图(a)至(d)系表示其它实施形态的面板的接合状态示意图。
【主要组件符号说明】
10    封闭基板
12    抗蚀剂
14    沟槽
16    焊锡层
18    像素基板
20    周边部分
具体实施方式
以下，有关本发明的实施形态，根据图式进行说明。
第1图表示有关实施形态的基板的接合顺序.首先，在玻璃制的封闭基板10的表面前面，形成抗蚀剂12(a).该抗蚀剂12利用可耐200℃左右的温度的感旋光性树脂.例如，在有机EL面板中，可采用彩色滤光片所使用的树脂、丙烯系平坦化膜所利用的有机材料，以及SiO2、SiN等无机系材料。
接着，在该抗蚀剂12上，透过隔以屏蔽图案(mask pattern)进行曝光、显影，以形成对应屏蔽图案的框状沟槽14(b)。该沟槽14的形成因藉由微影(photolithograph)来实现，因此其精度非常高，在预定位置以决定的大小，高精度地形成。
如上述，在形成沟槽14的情况下，流入已呈熔融状态的焊锡(金属)于该处(c)。藉此，以抗蚀剂12为堤坝，框状的焊锡层16顺着沟槽14的形状而形成。在此，焊锡为一般的铅锡的共晶焊锡(eutectic solder)，融点在183℃左右，抗蚀剂12只要有200℃的耐热性，则没有问题。再者，在利用铋、铟等合金的低融点焊锡中，也有融点为100℃以下者，若利用该等的话，则可利用各种物质作为抗蚀剂12。
接着，将抗蚀剂12以适合该抗蚀剂的材质的方法予以去除(d)。而该抗蚀剂12的去除，只要可以使焊锡层16残留而去除抗蚀剂12，则无论是湿式或是干式都可以。
然后，将与封闭基板10同样形状的像素基板18与封闭基板10合在一起且重叠(e)。藉此，像素基板18的周边贴合部与焊锡层16相接触。于这种状态下，如图所示，隔着像素基板18，用激光照射焊锡层16，使焊锡层16的表面部分熔融，将像素基板18固接于焊锡层16上。
藉此方式，像素基板18与封闭基板10在其周边的贴合部分，透过金属制焊锡层16相连接。
其中，激光系采用YAG激光(1061nm)等。以激光而言，系使用例如光点直径(spot diameter)比焊锡层宽度稍大者，藉由沿着焊锡层16扫描该光点，来加热焊锡层16。
藉此方式，透过利用激光的焊接，可连接像素基板18与封闭基板10。运用激光照射的话，由于只有焊锡层16的激光照射部分受到加热，因此被封闭的内部空间几乎未受到加热，内部空间的温度与外部空间的温度几乎没有变化。因此，封闭后的内部空间的压力较容易设定为合适者。而该封闭实质上系在没有水分的氮气环境中进行，而透过金属焊锡封闭的封闭，由于非常高的气密状态，因此之后即使在大气中的使用状态下，水分侵入内部空间的可能性也很低。所以，内部可不用收容干燥剂，或即使在收容的情况下，其量也可以非常少。并且，依照使用该焊锡层16的封闭，像素基板18与封闭基板10的接合部分(贴合部分)的宽度较小即可，并不会因接合而扩大接触面积。因此，可减小EL基板的周边部分的封闭用区域面积，而可实现显示板的小型化。
在此，封闭基板10以及像素基板18系使用一般的玻璃。因此，焊锡层16并不会与玻璃混合，而是固接于其表面部分。是故，最好先将封闭基板10以及像素基板18的表面作成凹凸(粗糙)状态。藉此，焊锡形成与这些玻璃表面的凹凸为一致的形状，而可增加两者的固接力。
例如，如第2图所示，在封闭基板10或像素基板18的周边部分20上，以框状先在表面形成为粗糙部分。然后，透过在该部分固接焊锡层16，可实现较好的封闭。
此外，在使玻璃表面粗糙方面，喷沙(Sand blast)等方法较为合适，藉由屏蔽，以只露出周边部分20的状态，进行使表面粗糙的处理较为合适.然后，进行喷沙，挖入沟槽，从而改善焊锡层16与玻璃的密接性也很合适.此外，亦可透过药品，以使部分溶解的方式来使表面粗糙.
将银(Ag)、铜(Cu)等与焊剂密接性高的金属在沟槽内成膜，之后透过形成焊锡层16，可改善焊锡层与玻璃的密接性。此外，在像素基板18的对应部分也成膜好银、铜等为宜。
如前所述，在本实施形态中，将像素基板18与封闭基板10设为玻璃基板。但是，只要可由焊锡接合，则基板材料并不限定于玻璃，也可使用各种树脂膜等作为基板。
第3图中表示有关其它实施形态的基板接合顺序。与前述实施形态相同地，在封闭基板10的表面前面形成抗蚀剂12(a)，藉由对该抗蚀剂12透过屏蔽图案进行曝光、显影，形成对应屏蔽图案的框状沟槽14(b)。在此，该屏蔽图案系对于像素基板18的存在像素的显示区域用以去除抗蚀剂12的图案。因此，只留下围着沟槽周围的堤坝部分的抗蚀剂12。
然后，将呈熔融状态的焊锡(金属)流入残留有抗蚀剂12的沟槽14，形成框状焊锡层16(c)。并且，在残留有抗蚀剂12以及焊锡层16的状态下，在封闭基板10上重叠像素基板18(d)，在该状态下隔着像素基板18，对焊锡层16照射激光，使焊锡层16的表面部分熔融，而将像素基板18固接于焊锡层16上。
如上所述，在本实施形态中，所残留的抗蚀剂12即使在透过激光的焊锡的加热步骤中也具有作为堤坝的作用，而可进行像素基板18与封闭基板10的高精度接合。
此外，在本实施形态中，对于基板的贴合部分，也以使表层作成粗糙较合适，此时由抗蚀剂构成的堤坝部分的内侧侧面也以粗糙为宜。

Claims (9)

1.一种显示板的制造方法，所述显示板包括：将显示像素形成矩阵状的像素基板；以及周边部分接合于前述像素基板的周边部分，而封闭像素基板上的空间的封闭基板，所述方法包括：
在前述封闭基板表面形成抗蚀剂的抗蚀剂形成步骤；
将抗蚀剂图案化，而在前述封闭基板的面板贴合部分形成框状沟槽的图案化步骤；
将金属焊锡流入经过图案化的沟槽，以形成框状的接合用焊锡层的接合用焊锡层形成步骤；
将前述像素基板相对于前述封闭基板以使其周边部与前述接合用焊锡层相接的方式而重叠的重叠步骤；以及
通过对前述接合用焊锡层照射激光，加热焊锡层，而将前述像素基板与前述封闭基板通过焊锡相接合的接合步骤。
2.如权利要求1所述的显示板的制造方法，其中，在前述接合用焊锡层形成步骤之后，包括将在前述图案化步骤中形成有经图案化的框状沟槽的抗蚀剂予以去除的抗蚀剂去除步骤；
而在去除抗蚀剂后，进行前述重叠步骤。
3.如权利要求1所述的显示板的制造方法，其中，在前述图案化步骤中，去除前述像素基板的与显示像素相对向的部分的抗蚀剂，将残留的抗蚀剂利用在焊锡层结合步骤中的焊锡层的支撑的同时；也利用在前述接合步骤中受加热的焊锡层的支撑。
4.如权利要求1至3中任一所述的显示板的制造方法，其中，前述像素基板，至少其周边部分为透明，在前述接合步骤中，前述激光透过像素基板，照射在前述接合用焊锡层。
5.如权利要求4所述的显示板的制造方法，其中，前述像素基板以及封闭基板的面板贴合部表面施加有粗糙化处理，借此增大前述接合用焊锡层的接合强度。
6.如权利要求4所述的显示板的制造方法，其中，在前述像素基板以及封闭基板的周边部分挖有沟槽，借此增大前述接合用焊锡层的接合强度。
7.如权利要求1至6项中任一项所述的显示板的制造方法，其中，在前述框状的图案化步骤中所形成的框状沟槽中，形成与焊锡密接性佳的其它金属膜，其后再进行前述焊锡层形成步骤。
8.一种显示板，所述显示板包括：将显示像素形成为矩阵状的像素基板；以及周边部分接合于前述像素基板的周边部分，而封闭像素基板上的空间的封闭基板，其中，
前述像素基板与封闭基板是在其周边部分，通过与形成在框状沟槽中的焊锡密接性佳的其他金属膜以及焊锡层所接合封闭。
9.一种显示板，所述显示板包括：将显示像素形成为矩阵状的像素基板；以及周边部分接合于前述像素基板的周边部分，而封闭像素基板上的空间的封闭基板，其中，
前述像素基板与封闭基板是在其周边部分，通过图案化形成的金属制接合用焊锡层所接合封闭，同时，该接合用焊锡层的两侧为由抗蚀剂的图案所配置。
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