【発明の詳細な説明】
封入された液晶層をパターン形成する方法および装置
発明の技術分野
本発明は一般に、封入された液晶材料に関するものであり、特に封入された液
晶材料の層をパターン形成する方法に関するものである。
発明の背景
液晶は、投写型および直視型ディスプレイを含む広範囲の種類のデバイスに使
用されている。図１Ａに示すように、液晶セルは２つの電極の間に挟まれた液晶
材料の層を含む場合がある。各電極は、基板、例えばガラス、プラスチックもし
くはシリコンのボディの上に形成される。液晶セルが透過型ディスプレイに使用
される場合、基板および電極は透明な材料で形成される。液晶セルが反射型ディ
スプレイに使用される場合、基板のうちの１つを不透明な材料で形成し、電極の
うちの１つを反射材料で形成する。図１Ｂを参照して説明すると、液晶セルの基
板の１つはアクティブマトリックス、すなわち各ピクヤルがトランジスタースイ
ッチによって個々にコントロールされるピクセルエレメントの配列で形成されて
もよい。アクティブマトリックスはイメージが生成される能動（または活性）領
域を有する。
電圧が液晶材料に加えられるとき、液晶分子の配列は、液晶材料の光学的な特
性が変化するように再配列させられる。例えば、液晶材料は透過状態から散乱状
態に変化する。
あるタイプの液晶セルには、ポリマーのような封じ込め媒体に封入または分散
した液晶材料が用いられる。封入された液晶構造およびその製造は、Fergasonの
米国特許第4,435,047号（1984）、第4,606,611号（1986）、第4,616,903（1986
）号および第4,707,080号(1987);Pearlmanらの公開されたヨーロッパ特許出願Ｅ
Ｐ第156,615号（1985);Wuらの米国特許第4,671,618号（1987）；Doaneらの米国
特許第4,673,255号（1987）および第4,685,771号（1987）；ならびに大日
本インキ化学工業社の公開されたヨーロッパ特許出願ＥＰ第0,313,053号（1989
）に開示されており、これらの開示はこの引用により本明細書に組み込まれる。
封じ込め用媒体は液晶材料を含む不連続な塊（または別々の部分）を有する。不
連続な塊は不規則な形であってよく、相互に連結していてもよい。
種々の方法が、封入された液晶材料の層を基板−電極の組合せに適用（または
塗布）するために、そして封入された液晶材料の層をパターン形成するために用
いられてきた。パターン形成に際しては、層のパターンが、例えば、アクティブ
マトリックスの能動領域の寸法および形状に合うように、封入された液晶材料の
一部が取り除かれる。このことは、セルの封止（またはシーリング）工程に好都
合である。封入された液晶材料の連続層を被着させ、そして続いてこの層をパタ
ーン形成することは、封入された液晶材料の個別の領域で基板をコーティングす
るよりも経済的である。したがって、パターン形成は、連続した層から封入され
た液晶材料の不連続な領域を生成するために利用される。液晶材料の領域の寸法
はまた、液晶セルの製造において高い歩留まりを達成できるように精密にコント
ロールする必要がある。
封入された液晶コーティングを基板-電極の組合せに適用する１つの方法は、
液晶材料、封じ込め用材料および担体材料を含むエマルジョンを調製することで
ある。それから、このエマルジョンの層を基板−電極の組合せの上に被着させ、
そして乾燥させる。エマルジョンが乾燥して封入された液晶層が形成されれば、
引掻き用器具、例えばレーザーブレードを用いて機械的にコーティングを除去す
ることにより当該層をパターン形成してもよい。
封入された液品層を基板−電極の組合せに被着させ、同時に当該液晶層をパタ
ーン形成する別の方法は、米国特許第5,328,580号（1994）に開示されている。
封入された液晶コーティングは、基板−電極の組合せを電着媒体の中に浸漬させ
、電極に電圧を印加することによって電着される。封入された液晶層は電極にの
み堆積し、それにより電極に一致するパターンが形成される。
発明の要約
１つの要旨において、本発明は封入された液晶材料をパターン形成する方法を
対象としている。エッジ部分で囲まれたくぼみを有する取付具が、封入された液
晶材料の層に接触した状態で配置され、マスクされた領域を画定するためにエッ
ジ部分で封止部（またはシール）が形成される。それから、マスクされた領域の
外側にある封入された液晶材料が取り除かれる。
当該発明の実施には、次の特徴が含まれる。エッジ部分は、液晶材料と接触す
るチップ（または先端部）を有する隆起した突条（または突出部）を含んでよい
。封止部を形成するために真空をくぼみに適用する（または加える）ことができ
る。別法として、封入された液晶材料が表面に形成され、取付具が封止部を形成
するために当該表面に締結（または圧着）されてもよい。封入された液晶材料は
、溶剤によって溶解することができる。
一般に、もう１つの要旨において、本発明は封入された液晶材料をパターン形
成するための取付具を対象とする。取付具は本体部分を有する。隆起した突条が
本体部分から突出し、封入された液晶材料の層と接触するためのエッジ部分を形
成する。くぼみが、本体部分と突条によって画定される。
当該発明の実施には次の特徴が含まれる。隆起した突条は、液晶材料と接触す
るチップを有してよく、チップは弾性材料で形成してよい。通路がくぼみを取付
具の外側表面に連絡することができる。取付具は複数のくぼみを有してもよく、
複数のマスクされた領域を画定するために複数の封止部がエッジ部分で形成され
てもよい。取付具は弾性材料で形成されてよく、マニホールドが取付具の中に設
けられていてもよい。複数の通路がくぼみをマニホールドに接続してよく、真空
ポンプがマニホールドに繋がれてもよい。取付具を有する装置には、マスクされ
た領域の外側にある封入された液晶材料を溶解するために、溶剤を含む浴が含ま
れていてもよい。
本発明の利点には以下のことが含まれる。均一な厚さのパターン形成された封
入された液晶層が、比較的低コストで、そして高い処理量で、電極−基板の組合
せの上に形成される。パターン形成された層は、パターンのエッジ付近で隆起し
たリップ（または縁）を生じることなく形成される。したがって、液晶セルの２
枚のプレートを積層するとき、エアポケットが生じない。エアボケットを排除す
ることにより、本発明は、封入された液晶層にわたってより大きな電圧低下を可
能にし（その結果、デバイスはより低い電圧で運転することができ）、液晶セル
の光学的な均一性を増加させ、積層されたプレートの封入された液晶層への付着
をより強固にする。
本発明の更なる目的および利点は、後に続く詳細な説明の中で述べられ、一部
はその詳細な説明から自明であり、あるいは本発明を実施することによって学ベ
るであろう。本発明の目的と利点は、請求の範囲に特に示される手段および組合
せによって実現され得る。
図面の簡単な説明
添付した図面は明細書に組み込まれ、明細書の一部を構成するものであるが、
当該図面は、本発明を模式的に示しており、上述の概括的な説明および以下にお
いて述べる詳細な説明とともに本発明の本質を説明するものである。
図１Ａは、従来の封入された液晶デバイスの模式的断面図である。
図１Ｂは、図１Ａの液晶デバイスの模式的平面図である。
図２Ａ〜２Ｇは、本発明にしたがって、パターン形成された封入された液晶層
を形成するプロセスにおける工程を模式的に示す図である。
図３Ａは、図２Ａ〜Ｇのプロセスに用いられるマスクの模式的平面図である。
図３Ｂは、図３Ａのマスクの模式的底面図である。
図３Ｃは、図３Ａのマスクの模式的断面図である。
図４Ａ〜４Ｃは、液晶セルに薄板の積層および封止プロセスにおける工程を示
す模式図である。
図５Ａは、本発明にしたがって、パターン形成された封入された液晶層を形成
するのに用いられる複数のマスクを有するガスケットの模式図である。
図５Ｂは、図５Ａのガスケットの底面図である。
図５Ｃは、図５Ａのガスケットの部分断面図である。
図６Ａ〜６Ｂは、パターン形成された封入された液晶層を図５Ａのマスクを用
いて形成するプロセスにおける工程を模式的に示す図である。
好ましい実施態様の説明
本発明の方法は、図２Ａ〜２Ｇに示されている。図２Ａを参照して説明すると
、封入された液晶材料の層は、基板-電極の組合せ（10）に適用（または塗布）
される。基板−電極の組合せ（10）には、電極（14）がその上に形成された基板
（12）が含まれる。基板−電極の組合せは、液晶セルのフロントプレートまたは
バックプレートであってよい。基板−電極の組合せがフロントプレートである場
合、基板（12）および電極（14）は透明である。例えば、基板（12）はガラスま
たはプラスチックであってよく、電極（14）は、酸化インジウム−スズ（ＩＴＯ
）であってよい。電極（14）は、完成した液晶セルにおける共通の電極であって
よい。
図２Ｂを参照して説明すると、封入された液晶材料の層（16）は基板−電極の
組合せ（10）上に形成される。具体的には、液晶材料および封入用媒体のエマル
ジョンを、基板−電極の組合せ（10）にキャストし、実質的に均一な厚さの連続
した層を形成する。それからエマルジョンを乾燥して、基板-電極の組合せ（10
）の封入された液晶層（16）を形成する。
液晶材料はネマチック、またはネマチックで操作できるものであってもよく、
正の誘電異方性を有していてもよい。別に、液晶材料はスメクチックもしくはキ
ラルネマチックであってよい。さらに、多色性の染料が液晶材料に溶解されてい
てもよい。具体的には、液晶材料は上述の米国特許第4,435,047号または米国特
許第4,688,900号に記載されているタイプのものであってよい。
液晶材料用の封入用媒体は好ましくは高分子材料である。適当な封入用媒体に
は、ゼラチン、ポリウレタン、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルピロリドン
、セルロース系ポリマー、天然ゴム、アクリルおよびメタクリルコポリマー、エ
ポキシ、ポリオレフィン、ビニルポリマー、水性ラテッス等が含まれるが、これ
らに限定されるものではない。特に、封入用媒体は、ポリビニルアルコールまた
はポリウレタンラテックスであってよい。
図２Ｃを参照して説明すると、取付具またはマスク（20）は、基板−電極の組
合せ（10）の上に配置される。基板（12）は、Ｘ−Ｙテーブル（図示せず）に真
空チャックされ、マスク（20）と整列させてもよい。整列（または心合わせ）は
、マスク（20）が基板−電極の組合せ（10）の中央の上に位置することを確実に
す
る。別法として、同様のことを行うために、マスク（20）は、心合わせ用取付具
（図示せず）に接続してもよい。
図３Ａ〜３Ｃを参照して説明すると、マスク（20）には、矩形の本体（22）が
含まれ、当該本体（22）は本体の底面（23）から下向きに突出した突条（24）を
有する。突条（24）は幅の狭いチップ（25）を有する三角形の断面形状を有して
もよい。マスク（20）は、ゴム、シリコーンまたはポリウレタンのような、弾性
を有し、幾分か可撓性である材料で形成することができる。マスク（20）は、モ
ノマーと硬化剤から成る２成分混合物を加工されたモールドに満たすことによっ
て製造できる。モノマーは、その後、重合して架橋されたポリマーを形成する。
この混合物は、マサチューセッツ州のピッツフィールド（Pittsfield）にあるGE
Plastics社から購入でき、その製品名はＲＴＶ630である。あるいは、この混合
物はカリフォルニア州のガーデングローヴ（Garden Grove）にあるBJB Enterpri
ses社から購入でき、その製品名はＴＣ5050である。ポリマー（20）は熱または
紫外線（ＵＶ）照射に曝すことによって硬化する。
別の態様として、本体部分（22）および突条（24）は硬い材料で形成されてよ
く、チップ（25）が可撓性材料で形成されてよい。例えば、本体部分（22）およ
び突条（24）は加工されたアルミニウム製のボディであってよく、テフロン（Te
flon;登録商標）ＰＴＦＥのような材料を突条（24）に取付け、僅かに可撓性で
あるか、または変形可能であるチップ（25）を与えるようにしてもよい。
突条（24）の幅の狭いチップ（25）は、封入された液晶層（16）に可能な限り
小さな面積で接触するように形成される。突条（24）は、直角三角形の断面を有
してよく、高さが約１／４インチであってよい。突条（24）の接地面（または接
地紋）の寸法および形状は、封入された液晶層（16）に必要とされるパターンま
たは領域によって決定される。矩形の液晶層は、約１インチ×１1/2号インチの
寸法を有するマスク（20）によって作られる。
図３Ｃにおいて最も明らかに示されるように、モールドされた取付部品（26）
がマスク（20）の上側表面（28）に形成される。本体（22）の通路（30）は、マ
スクの底面（23）を取付部品（26）に連絡させており、あるいは図２Ｃに示すよ
うに、取付部品は本体（22）を貫いて延びていてよく、その場合、通路は不要と
なる。取付部品（26）は真空ホース（32）を介して真空ポンプ（33）に接続され
る（図３Ａ〜３Ｃ参照）。マスク（20）は、基板-電極の組合せ（10）に対して
相対的にマスクを上下動させるために、垂直（または上下）方向の作動機構（図
示せず）に接続してよい。垂直方向の作動機構は、エアーシリンダーであってよ
い。
図２Ｄおよび３Ｃによって示されているように、マスク（20）は垂直方向の作
動機構によって、基板−電極の組合せ（10）に向かって、突条（24）のチップ（
25）が、封入された液晶層（16）に接触するまで下げられる。マスクの接地面、
すなわちチップ（25）が液晶層（16）に接触する領域は、封入された液晶層への
ダメージを防止するためにできるだけ小さくする必要がある。接地面の寸法およ
び形状は、突条のチップの寸法および形態によって画定され、製造される液晶セ
ルの所定の用途によって決定される。
マスク（20）が基板−電極の組合せ（10）と接触すれば、真空ポンプ（33）が
作動し、真空ホース（32）および取付部品（26）を介して真空が適用され、真空
排気された部分（36）を本体（22）の底面（23）と基板−電極の組合せ（10）と
の間に生成する。その結果、基板−電極の組合せ（10）はマスク（20）に真空チ
ャックされ、真空封止部（34）が突条（24）の下側エッジまたはチップ（25）と
基板−電極の組合せ（10）との間に形成される。真空封止部（34）は、真空排気
された部分（36）内部で封入された液晶のマスクされた領域（40）、および真空
排気された部分（36）外部のマスクされていない領域（42）を画定する。
図２Ｅに示すように、マスク（20）および真空チャックされた基板−電極の組
合せ（10）を含む全体のアセンブリーは、洗い流し用装置（50）内に置かれる。
洗い流し用装置（50）において、基板−電極の組合せ（10）は溶剤（52）の浴の
中に浸漬される。溶剤（52）は、マスクされていない領域（42）における封入さ
れた液晶コーティング（16）の露出領域を溶解あるいは除去する。真空封止部（
34）は、溶剤（52）が真空排気された部分（36）内に流れ込まないよう十分に液
密である。溶剤（52）はマスク（20）の材料、基板（12）または電極（14）に影
響を及ぼすものではない。溶剤（52）はｎ−メチルピロリドンまたはジメチルス
ルホキシドのような有機溶剤、あるいは水酸化カリウム水溶液であってよい。
液晶材料の除去速度を高めるために、溶剤（52）は加熱してよく、あるいは超音
波により攪拌してもよい。除去速度を高めるために溶剤に追加の化学物質を加え
てもよい。基板−電極の組合せ（10）は約５分間、溶剤（52）の中に置くことが
できる。
本明細書において、封入された液晶材料に関連する「溶剤」「溶解」という用
語の使用、およびそのような趣旨の他の用語は、（そのような可能性は除外され
ないが）厳密な化学的意味において液晶材料および封じ込め用材料の両方が溶剤
に溶解できるものでなければならないことを意味するものではない。むしろ、こ
れらの用語は、溶剤が、封入された液品材料を溶解すること、結合を解くこと、
洗い流すこと、加水分解すること、劣化させること、侵食すること、あるいは別
な方法で封入された液晶材料を基板から取り除くことを意味するために使用され
る。例えば、溶剤は封じ込め用媒体のみを溶解し、液晶を溶解しない場合がある
が、封じ込め用媒体の溶解の結果、露出した液晶材料は洗い流される。したがっ
て、むしろ溶剤は封じ込め用媒体を溶解する（あるいはそれを溶解し得る形態に
変える）ことができ、更に要すれば液晶材料をも溶解し得る液体であることが好
ましい。
図２Ｆを参照して説明すると、マスクされていない領域（42）の封入された液
晶材料が溶解した場合、アセンブリーは浴から取り出され、乾燥させられる。基
板−電極の組合せ（10）は真空で取付られているためにマスク（20）によって容
易に操作できる。
図２Ｇを参照して説明すると、基板−電極の組合せ（10）が乾燥した後、真空
が解除され、マスク（20）が取り除かれる。その結果、液晶層（16'）は正しく
画定されたパターンを有する。そのパターンはマスクの形態に基づくものである
。パターンのエッジは鋭利であり、真つ直ぐであり、そして突条（24）の寸法お
よび形状にぴったりと合う。突条（24）は鋭利なエッジを有しているので、封入
された液晶層の薄い帯状部（ストリップ）のみがマスク（20）との接触によって
ダメージを受ける。突条部は、僅か０．２５ミリメートルの幅を有する小さい帯
状部に沿って液晶層と接触してよい。
図４Ａ〜４Ｃは、コートされていない基板-電極の組合せ（55）をコートされ
た基板−電極の組合せ（10）に積層し、封止して、液品セル（60）を作る工程を
示すものである。好ましくは、コートされていない基板−電極の組合せ（55）は
反射型液晶セルのバックプレート、すなわち光反射面である。例えば、基板−電
極の組合せ（55）は、アクティブマトリックスが上に形成された相補性金属酸化
膜半導体（ＣＭＯＳ）チップであってよい。コートされていない基板−電極の組
合せ（55）は、非反射電極のアレイの後ろに位置する反射層あるいは反射電極の
アレイを有してもよい。
図４Ａを参照して説明すると、コートされた基板−電極の組合せ（10）は、マ
スク（20）をはずす前に、積層および封止を行う場所に移動させてもよい。この
作業場所で、コートされた基板−電極の組合せ（10）およびコートされていない
基板−電極の組合せ（55）は、コートされていない基板−電極の組合せの能動領
域がパターン形成された液晶層に合うよう、位置調整される。基板−電極の組合
せ（10）および基板−電極の組合せ（55）は、両方の基板を可動真空プレートに
真空チャックする位置合わせ用ジグ（図示せず）で位置調整してもよい。位置調
整は、２枚のプレートが一体に積層されたときに、液晶層（16'）のパターンが
基板−電極の組合せ（55）の電気的な能動領域に合うことを確実にする。図４Ｂ
に示すように、最終製品は液晶セル（60）である。
次に、図４Ｃを参照して説明すると、コートされていない基板−電極の組合せ
（55）とコートされた基板−電極の組合せ（10）とが一体に積層された場合、液
晶層（16'）はまだ、液晶セルの開放されたエッジ（64）で周囲に露出している
。したがって、液品セル（60）は封止しなければならない。具体的には、シーラ
ント材（62）をシーラントディスペンサー（66）で液晶セルの開放されたエッジ
内に注入する。毛管作用によりシーラント材は開放されたエッジを満たし、パタ
ーン形成された液晶層（16'）を完全に囲む。その後、シーラント材を熱あるい
は紫外線に曝して硬化させる。エアギャップ（68）で、封入された液晶層（16'
）をシーラント材（62）から分離させてもよい。
封入された液晶層の細い帯状部のみがマスク（20）との接触によりダメージを
受けるので、パターン形成された層は、パターンのエッジの近傍で隆起したリッ
プ（または縁）を生ずることなく形成される。（そのような隆起したリップは多
くの場合、機械的な除去によるパターン形成に関連することが分った。）したが
って、液晶セルが一体に積層されるとき、基板−電極の組合せ（10）と基板−電
極の組合せ（55）との間でエアポケットは生じない。エアポケットを排除するこ
とによって、本発明は（デバイスがより低い電圧で作動するように）封入された
液品層にわたって増加した電圧低下を可能にしている。本発明はまた、液晶セル
の光学的な均一性の向上をもたらし、そして一体に積層された２枚の基板−電極
の組合せの間の結合を強化する。
図５Ａ〜５Ｃに示すように、別の実施態様において、ガスケット（70）は矩形
の本体（74）および複数の突条（76）を含む。突条（76）は本体（74）から突出
して複数のマスク（72）を形成する。マスク（72）はマスク（20）に類似するも
のであり、ガスケット（70）はマスク（20）の材料と同様の材料で形成してよい
。図５Ａおよび５Ｂは１列に並んだ９つのマスクを有するガスケット（70）を示
しているが、ガスケット（70）はそれ以外の数のマスクを含むものであってもよ
い。例えば、６８個のマスクのマトリックス（または配列）を有するガスケット
を実際に製造できた。また、パターン形成のプロセスのスケールアップのために
、それよりもさらに多くのマスクを有するガスケットも製造し得る。
図５Ｃに最もはっきりと示されているように、ガスケット（70）の本体（74）
にマニホールド（78）が形成される。マニホールド（78）はガスケット（70）の
剛性を増すために金属で形成してもよい。チャンネル（80）は各マスク（72）の
底面（82）をマニホールド（78）に接続する。マニホールド（78）は、ガスケッ
トの頂面（86）に形成されている取付部品（84）に接続される。取付部品はマニ
ホールドを真空ホース（88）に繋ぎ、真空ホース（88）は次に真空ポンプ（図示
せず）に繋がれる。マニホールド（78）は各マスクに真空を加えるための共通の
管路として作用する。
ガスケット（70）はマスク（20）とほぼ同じように用いられる。尤も、ガスケ
ット（70）は封入された液晶材料の複数の領域を同時に形成するために用いるこ
とができる。図６Ａに示すように、ガスケット（70）は、封入された液晶材料の
連続層（96）でコートされた基板−電極の組合せ（90）の上に配置される。ガス
ケット（70）は、突条（76）のチップを液晶層（96）と接触させるために、垂直
方向の作動機構（図示せず）によって下げられる。真空は真空ホース（88）、マ
ニホールド（78）およびチャンネル（80）を介して加えられ、ガスケット（70）
に基板−電極の組合せ（90）を吸引する。それから、上で述べたように、アセン
ブリー全体を溶剤の中に浸漬する。溶剤は封入された液晶層の露出した部分を溶
解する。図６Ｂに示すように、アセンブリーが洗い流し装置から取り出された後
、真空が解除され、ガスケットが基板−電極の組合せ（90）から取りはずされる
。封入された液晶層（96）のマスクされていない領域は溶解し、封入された液晶
材料領域（96'）の列またはマトリックスが後に残る。
個々の基板−電極の組合せ（10）を作るために、基板−電極の組合せ（90）に
罫書きして、これを切断してもよい。この作業は基板−電極の組合せ（90）がガ
スケット（70）に真空チャックされている間に行ってもよい。したがって、得ら
れる各基板−電極の組合せ（10）はガスケットに真空チャックされている。続い
て、各基板−電極の組合せ（10）をコートされていない基板−電極の組合せ（５
5）に積層し、封止することができる。別の方法として、基板−電極の組合せ（
９0）をガスケット（70）から取りはずし、そしてコートされていない基板−電
極の組合せ（55）を、封入された液晶材料の各領域（96'）に積層してもよい。
この別の操作においては、基板−電極の組合せ（90）は、コートされていない各
基板−電極の組合せ（55）が基板−電極の組合せ（90）の適切な位置に積層した
後にのみ、罫書きされ切断される。
ガスケット（70）は１つのマニホールド（78）を有するものとして記載したが
、このことは必ず要求されるというわけではない。例えば、マスクの複数のグル
ープに適用される真空を制御するために複数のマニホールドがあってもよい。あ
るいは各マスク（72）に適用される真空を独立してコントロールするために各マ
スク（72）に取付部品があってもよい。さらに、ガスケット（70）は単一の取付
具として図示されているが、ガスケット（70）は、独立して作動される複数のマ
スクから構成されてもよい。たとえば、ガスケット（70）の各マスクは隣接する
マスクに、動かせるように繋がれ、垂直方向の作動機構によって個々にコントロ
ールされる。基板−電極の組合せ又はガスケットに曲がり（またはゆがみ）が生
じていて、平坦でない場合、ガスケット（70）の複数のマスクは、封入された液
晶
層（16）と接触して封止部を形成するように、垂直方向に異なる距離を移動する
必要があることがある。したがって、個々に作動されるマスクは、曲がりが生じ
ている場合に改善されたシーリングを与える。
さらに、コートされた基板−電極の組合せをガスケットに真空チャックするた
めに真空を加えることを参照してプロセスを説明したが、同様の効果は、機械的
な接合具（またはコネクター）、例えばクランプによっても得られる。クランプ
はガスケット（70）をコートされた基板−電極の組合せに接続して封止部を形成
し、封入された液晶層（96）のマスクされた領域を保護する。さらに、溶剤を参
照してプロセスを説明したが、封入された液晶層のマスクされていない領域を取
り除くための他のプロセス、例えばプラズマエッチング、レーザーエッチング、
またはミクロサンドブラストのようなプロセスであってもよい。
本発明は好ましい実施態様によって説明したが、本発明は説明された実施態様
に限定されるものではない。むしろ、本発明の範囲は添付した請求の範囲によっ
て画定される。
さらに、前述の本発明の詳細な説明には、本発明の特定の部分または要旨に主
として、あるいはもっぱら関連する説明部分が含まれている。これはわかりやす
くするための便宜的なものであり、また、特定の特徴はそれが開示されているだ
けの説明部分よりも広い範囲で妥当し、そして本明細書における開示は他の説明
部分にある情報の適当な組合せを全て含むものであることが理解されるべきであ
る。同様に、種々の図面およびそれに関する説明は、本発明の特定の実施態様に
関連しているが、特定の特徴が特定の図面に開示されている場合、その特徴は、
また、適当な範囲で、他の図面において用いられ、他の特徴と組み合わせて用い
られ、あるいは総じて本発明に用いられることが理解されるべきである。
【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項
【提出日】平成１０年４月３０日（１９９８．４．３０）
【補正内容】
請求の範囲
１．封入された液晶材料をパターン形成する方法であって：
エッジ部分で囲まれたくぼみを有する取付具を、表面に形成された封入された
液晶材料の層に接触させるように配置する工程；
マスクされた領域を画定するためにエッジ部分で封止部を形成する工程；およ
び
マスクされた領域の外側にある封入された液晶材料を取り除く工程
を含む方法。
２．取付具を配置する工程が、封入された液晶材料の層とエッジ部分の隆起し
た突条のチップとを接触させることを含む請求の範囲第１項に記載の方法。
３．封止部を形成する工程がくぼみに真空を適用することを含む請求の範囲第
１項に記載の方法。
４．液晶を取り除く工程は、マスクされた領域の外側にある封入された液晶材
料を溶剤で溶解することを含む請求の範囲第１項に記載の方法。
５．封止部を形成する工程がくぼみに真空を適用することを含む請求の範囲第
４項に記載の方法。
６．封止部を形成する工程が、取付具を表面に締結させることを含む請求の範
囲第１項に記載の方法。
７．取付具が前記くぼみを複数個有する請求の範囲第１項に記載の方法。
８．表面に形成された封入された液晶層をパターン形成する装置であって：
封入された液晶材料の層と接触するためのエッジ部分で囲まれたくぼみを有す
る取付具；および
マスクされた領域を画定するためにエッジ部分で封止部を形成する手段
を含む装置。
９．くぼみに真空を適用するために、くぼみと取付具の外側表面との間の通路
に繋がれた真空ポンプをさらに含む請求の範囲第８項に記載の装置。
１０．マスクされた領域の外側にある封入された液晶材料を溶解するために溶
剤を含む浴をさらに含む請求の範囲第８項に記載の装置。
１１．取付具が前記くぼみを複数個有する請求の範囲第８項に記載の装置。
１２．取付具が弾性を有する材料で形成され、取付具にマニホールドが含まれ
ている請求の範囲第８項に記載の装置。
１３．取付具が前記くぼみを複数個有する請求の範囲第１２項に記載の装置。
１４．くぼみをマニホールドに接続する複数の通路をさらに含む請求の範囲第
１３項に記載の装置。
１５．取付具が：
本体部分；
封入された液晶材料の層と接触するためのエッジ部分を形成するために本体部
分から突出している突条；および
本体部分と突条によつて画定されているくぼみ
を有する請求の範囲第８項に記載の装置。
１６．突条が液晶材料の層と接触するためのチップを有する請求の範囲第１５
項に記載の装置。
１７．チップが弾性を有する材料で形成されている請求の範囲第１６項に記載
の装置。
１８．くぼみと取付具の外側表面との間の通路をさらに有する請求の範囲第８
項に記載の装置。
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(72)発明者 ワシレウスキー，フランク
アメリカ合衆国94062カリフォルニア州レ
ッドウッド・シティ、アルタモント・ウェ
イ3556番
(72)発明者 ジョーンズ，フィリップ・ジェイ
アメリカ合衆国94025カリフォルニア州メ
ンロ・パーク、クラウド・アベニュー1365
番
(72)発明者 レディ，ダモダー
アメリカ合衆国92714カリフォルニア州ア
ービン、サンタ・コンバ34番
(72)発明者 アンドリューズ，ブラッケン・エル
アメリカ合衆国94025カリフォルニア州メ
ンロ・パーク、サン・ベニト・アベニュー
793番