CN1652647A - 有机电激发光装置的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种有机电激发光装置的封装结构，主要包括有：基板，在其上表面设有至少有机电激发光元件；封装盖板，设置于基板上方，并用以覆盖有机电激发光元件；及多个隔离墙，设于封装盖板涂胶区，在两个相邻的隔离墙之间可自然形成有一封胶区域，并在封胶区域内部容设有一粘着胶体，通过粘着胶体而致使封装盖板粘合于该基板上。本发明可提高有机电激发光装置的生产良率及制造效率，有效提高有机电激发光装置的产品质量，还可以减少溢胶的情形发生，降低制造过程的困难度，而有利于产品的大量制造。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装结构，尤其是涉及一种有机电激发光装置的封装结构，不仅可防止封装过程中的溢胶情形而保护在封装盖板内的发光元件，且也可避免粘着胶体溢流于切割道而影响后续的切割过程。
背景技术
有机电激发光装置相较于其它发光结构，具有自发光、高亮度、广视角、低耗电、高应答速度、面板轻薄、元件结构与制作过程简单等优点，所以格外受到各国研究单位与厂商的注目。
而现有有机电激发光(OLED)装置10在封装过程中，如图1A、1B及1C所示，其主要是在一基板11上方设置有至少一有机电激发光(OLED)元件13，并通过一封装盖板17以包覆该OLED元件13，以形成一保护封装结构，并且，在基板11及封装盖板17之间将一粘着胶体15涂布于一涂胶区172上来加以粘合，使得基板11及封装盖板17得以紧密连结，以防止外界的空气或水气进入封装盖板17及基板11间所形成的容置空间19内。
通过封装盖体17所形成的封装结构，虽然可有效阻隔外界空气及水气进入容置空间19内，但在OLED装置10的制造过程中，其主要是先将粘着胶体15放置于基板11及封装盖板17之间，从而再施予一外力F，使得粘着胶体15与基板11及封装盖板17间的连接关系更为紧密，以避免基板11与封装盖板17之间有空隙产生或容易脱落。然而，在粘着胶体15的压合过程中，由于外力F的按压动作，无可避免地将使得粘着胶体15变形而形成一内部溢胶151及一外部溢胶153。
其中，若内部溢胶151与OLED元件13相互接触，更可能使得该OLED元件13产生故障，从而影响了OLED装置10的产品的质量。该外部溢胶153则可能溢流到OLED装置10外的切割道115，进而影响到OLED装置10后续的切割步骤的进行。
另外，粘合胶体15在封装过程中，并无明确的摆放位置及设置高度，如此将会增加制造上的困难度，而不利于产品的大量制造。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种有机电激发光装置的封装结构，不仅可减少溢胶的问题产生，且有可明确定义出粘合胶体的涂布位置，从而提高有机电激发光装置的生产良率及制造效率。
本发明所要解决的第二技术问题在于提供一种有机电激发光装置的封装结构，其主要是在封装盖板下方设至少一隔离墙，通过该隔离墙的设置可有效防止溢胶的情形发生，并从而有效提高有机电激发光装置的产品质量。
本发明所要解决的第三技术问题在于提供一种有机电激发光装置的封装结构，在封装盖板下方增设至少一溢流槽，借此以容纳在压合过程时产生的多余粘合胶体，可减少溢胶的情形发生。
本发明所要解决的第四技术问题在于提供一种有机电激发光装置的封装结构，通过隔离墙及溢流槽的设置，可明确定义出粘合胶体的涂布位置及设置高度，借此以降低制造过程的困难度，而有利于产品的大量制造。
为了实现上述目的，本发明提供了一种有机电激发光装置的封装结构，其特点在于，主要包括有：一基板，在其上表面设有至少一有机电激发光元件；一封装盖板，设置于该基板上方，并用以覆盖该有机电激发光元件；及多个隔离墙，设于该封装盖板涂胶区，在两个相邻的隔离墙之间可自然形成有一封胶区域，并在封胶区域内部容设有一粘着胶体，通过该粘着胶体而致使该封装盖板粘合于该基板上。
上述封装结构，其特点在于，该封装盖板涂胶区还设有至少一溢流槽。
上述封装结构，其特点在于，该隔离墙包括有一外隔离墙及一内隔离墙。
上述封装结构，其特点在于，该外隔离墙的高度低于该内隔离墙的高度。
上述封装结构，其特点在于，该粘着胶体的高度大于该封胶区域的深度。
上述封装结构，其特点在于，该溢流槽包括有一外溢流槽及一内溢流槽。
上述封装结构，其特点在于，该隔离墙以一不连续的方式环设于封装盖板涂胶区，而两两邻近的隔离墙之间存在有一接缝。
上述封装结构，其特点在于，该溢流槽由多个溢流孔所组成。
上述封装结构，其特点在于，该封装盖板上还设有一干燥层。
本发明还提供一种有机电激发光装置的封装结构，其特点在于，主要包括有：一基板，在其上表面设有至少一有机电激发光元件；一封装盖板，设置于该基板上方，并用以覆盖该有机电激发光元件；至少一隔离墙及至少一溢流槽，环设于封装盖板涂胶区，而隔离墙与该封装盖板之间可形成有一封胶区域；及一粘着胶体，设置于该封胶区域内，而使该封装盖板粘合于该基板上。
上述封装结构，其特点在于，该隔离墙包括有一外隔离墙及一内隔离墙。
上述封装结构，其特点在于，该外隔离墙的高度低于该内隔离墙的高度。
上述封装结构，其特点在于，该粘着胶体的高度大于该封胶区域的深度。
上述封装结构，其特点在于，该溢流槽包括有一外溢流槽及一内溢流槽。
上述封装结构，其特点在于，该隔离墙以一不连续的方式环设于封装盖板涂胶区，而两两邻近的隔离墙之间存在有一接缝。
上述封装结构，其特点在于，该溢流槽由多个溢流孔所组成。
上述封装结构，其特点在于，该封装盖板上还设有一干燥层。
本发明的功效如下：
1)不仅减少溢胶的问题产生，且有可明确定义出粘合胶体的涂布位置，从而提高有机电激发光装置的生产良率及制造效率。
2)在封装盖板下方设至少一隔离墙，通过该隔离墙的设置可有效防止溢胶的情形发生，并从而有效提高有机电激发光装置的产品质量。
3)在封装盖板下方增设至少一溢流槽，借此以容纳在压合过程时产生的多余粘合胶体，可减少溢胶的情形发生。
4)可明确定义出粘合胶体的涂布位置及设置高度，借此以降低制造过程的困难度，而有利于产品的大量制造。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A为现有封装结构的俯视图；
图1B为现有封装结构的剖面示意图；
图1C为现有封装结构的剖面示意图；
图2A为本发明一较佳实施例的俯视图；
图2B为本发明实施例的剖面示意图；
图2C为本发明实施例的局部放大示意图；
图3A为本发明又一实施例的俯视图；
图3B为本发明上述实施例的剖面示意图；
图4A为本发明又一实施例的俯视图；
图4B为本发明上述实施例的剖面示意图；
图5A为本发明又一实施例的俯视图；
图5B为本发明上述实施例的剖面示意图。
其中，附图标记：
10-有机电激发光装置，11-基板
115-切割道，13-有机电激发光元件
15-粘着胶体，151-内部溢胶
153-外部溢胶，17-封装盖板
172-涂胶区，19-容置空间
20-有机电激发光装置，21-基板
215-切割道，23-有机电激发光元件
25-粘着胶体，26-干燥层
27-封装盖板，271-内隔离墙
272-涂胶区，273-外隔离墙
275-封胶区域，29-容置空间
30-有机电激发光装置，37-封装盖板
371-内隔离墙，372-涂胶区
373-外隔离墙，375-封胶区域
377-溢流槽，379-溢流孔
40-有机电激发光装置，47-封装盖板
471-内隔离墙，472-涂胶区
473-外隔离墙，4731-接缝
475-封胶区域，477-溢流槽
50-有机电激发光装置，57-封装盖板
571-内隔离墙，5711-接缝
572-涂胶区，573-外隔离墙
5731-接缝，575-封胶空间
577-内溢流槽，579-外溢流槽
具体实施方式
首先，请参阅图2A、2B及2C，分别为本发明一较佳实施例的俯视图、剖面示意图及局部放大示意图；如图所示，本发明有机电激发光(OLED)装置20的封装结构主要是在一基板21上表面设有至少一有机电激发光(OLED)元件23，并在基板21上方设有一封装盖板27，该封装盖板27用以覆盖该OLED元件23，以形成一保护封装结构。并且，在封装盖板27的涂胶区272设有至少一隔离墙，例如本实施例所示的内隔离墙271及外隔离墙273，而内隔离墙271、外隔离墙273及封装盖板27涂胶区272之间可自然形成有一封胶区域275，该封胶区域275则可被定义且用以放置有一粘着胶体25的摆放位置，通过该粘着胶体25的设置，而可将基板21及封装盖板27紧密粘合，以防止外界的水气或空气进入该封装盖板27与基板21之间所形成的容置空间29内，借此以保护存在于容置空间29内的OLED元件23，相对也将有效提高OLED装置20的使用可靠度及使用寿命。
当粘着胶体25置放于封胶区域275内时，该粘着胶体25的高度R1略高于该封胶区域275的深度H，以确保封装盖板27与基板21在封装压合动作后的紧密接触。并且，粘着胶体25的宽度R2则可略小于该封胶区域275的宽度W，以保留一容置空间来作为粘着胶体25受力(F)变形时的延展空间，从而降低粘着胶体25溢出的可能性。
由于本发明通过内隔离墙271及外隔离墙273的设置，以明确定义出粘合胶体25的涂布位置275及设置高度R1，因此，可有效降低产品生产时的困难度，而有利于产品的大量生产。并且，由于内隔离墙271、外隔离墙273及封胶区域275的设置，有利于控制及容纳粘合胶体25在压合过程时的胶体流动区域，因此，不仅可保护容置空间29内的OLED元件23，且也可以避免粘合胶体25留置于封装盖板27外的切割道215上，而有助于后续制作的进行。
粘着胶体25可选择为一热硬化胶或紫外线硬化胶，例如，环氧树脂或丙烯酸树脂等聚合物。
当然，在封装盖板27及基板21之间所形成的容置空间29内部，也可增设有至少一干燥层26，通过干燥层26的设置可将OLED装置20封装后可吸附内部的水气，从而以减少OLED元件23与水气接触的机会，并达到提高OLED装置20使用寿命的目的。
请参阅图3A及图3B，分别为本发明又一实施例的俯视图及剖面示意图；如图所示，本发明OLED装置30的封装结构主要是在基板21上表面设有一OLED元件23，并在基板21上方覆盖有一封装盖板37，而封装盖板37的涂胶区372则设有一内隔离墙371及一溢流槽377。
内隔离墙371的设置可有效防止OLED装置20在封装步骤中有部分粘着胶体25溢胶的情形产生，而该溢流槽377的设置则提供粘着胶体25另一容置空间，可增加粘着胶体25对封装盖板37的粘附力，并减低粘着胶体25向外溢胶的可能性。
并且，溢流槽377可选择以连续或不连续的方式环设于封装盖板37下方，当溢流槽377以不连续的方式设置时，也可选择由多个不连续的小孔所构成的溢流孔379所组成。
在本实施例中可选择未设置有外隔离墙373，因此粘着胶体25可能会向外溢出至切割道215，但在封装步骤进行时可对粘着胶体25的涂布量加以控制，再加上内隔离墙371及溢流槽377的设置，可使得溢出的部分粘着胶体25不至于影响OLED装置30的切割步骤的进行。
在本发明又一实施例中，其也可选择外隔离墙373与内隔离墙371高度不一的设计，为了可确保部分粘着胶体25不至于溢留至容置空间29内，因此，外隔离墙373的高度h2将低于内隔离墙371的高度h1。当粘着胶体25的涂布量过多时，内隔离墙371及外隔离墙373将可初步限制粘着胶体25的溢流方向，至封胶区域375或溢流槽377内。若涂布量还是过多时，则选择让部分粘着胶体25通过高度较低的外隔离墙373溢出，从而确保OLED元件23不至于受到影响。
接着，请参阅图4A及图4B，分别为本发明又一实施例的俯视图及剖面示意图；如图所示，本发明有机电激发光装置40的封装结构主要是在封装盖板47的涂胶区472环设有一内隔离墙471、一外隔离墙473及一内溢流槽477。
内隔离墙471、外隔离墙473及内溢流槽477在设置时，可选择以一连续的方式设置，当然，也可选择以一不连续的方式设置。其中，若选择以连续的方式设置内隔离墙471及外隔离墙473，则可将粘着胶体25完全限制于内隔离墙471与外隔离墙473之间所自然形成的封胶区域475内部，并阻绝粘着胶体25溢出的可能性，以达到提高产品质量的目的。
如果该外隔离墙473以不连续的方式设置，如图5A所示，则粘着胶体25虽然有在接缝4731溢出的可能，但适当的溢胶也可增加粘着胶体25与基板21及封装盖板47的接触面积，而提高基板21与封装盖板47之间的粘附力，因此，若对粘着胶体25的用量加以控制，则可在不影响后续制程进行的前提下达到增加基板21与封装盖板47粘附力的目的。
最后，请参阅图5A及图5B，分别为本发明又一实施例的俯视图及剖面示意图；如图所示，本发明有机电激发光装置50的封装结构主要是在封装盖板57涂胶区572环设有一内隔离墙571、一外隔离墙573、一内溢流槽577及一外溢流槽579，其中，内隔离墙571及外隔离墙573以不连续的方式交错环设。
当内隔离墙571及外隔离墙573以不连续的方式交错设置时，粘着胶体25将可能会由内隔离墙571的接缝5711向内溢胶或由外隔离墙573的接缝5731向外溢胶，但配合内溢流槽577及外溢流槽579的设置，以及对粘着胶体25的涂布量进行控制，则可将多余的粘着胶体25导入内溢流槽577及外溢流槽579中，并对粘着胶体25的溢出量进行控制。例如，粘着胶体25灌入的体积若略大于封胶区域575，将会有部分粘着胶体25溢出的情形，如此将可增加粘着胶体25与基板21及封装盖板57的接触面积，并在不影响后续制作过程中增加基板21及封装盖板57的粘附能力。
综上所述，本发明有关于一种封装结构，尤其是一种有机电激发光装置的封装结构，不仅可防止封装过程中的溢胶情形而保护在封装盖板内的发光元件，且还可避免粘着胶体溢流于切割道而影响后续的切割制程。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (17)
1、一种有机电激发光装置的封装结构，其特征在于，包括有：
一基板，在其上表面设有至少一有机电激发光元件；
一封装盖板，设置于该基板上方，并用以覆盖该有机电激发光元件；及
多个隔离墙，设于该封装盖板涂胶区，在两个相邻的隔离墙之间可自然形成有一封胶区域，并在封胶区域内部容设有一粘着胶体，通过该粘着胶体而致使该封装盖板粘合于该基板上。
2、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装盖板涂胶区还设有至少一溢流槽。
3、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该隔离墙包括有一外隔离墙及一内隔离墙。
4、根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，该外隔离墙的高度低于该内隔离墙的高度。
5、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该粘着胶体的高度大于该封胶区域的深度。
6、根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该溢流槽包括有一外溢流槽及一内溢流槽。
7、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该隔离墙以一不连续的方式环设于封装盖板涂胶区，而两两邻近的隔离墙之间存在有一接缝。
8、根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该溢流槽由多个溢流孔所组成。
9、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装盖板上还设有一干燥层。
10、一种有机电激发光装置的封装结构，其特征在于，包括有：
一基板，在其上表面设有至少一有机电激发光元件；
一封装盖板，设置于该基板上方，并用以覆盖该有机电激发光元件；
至少一隔离墙及至少一溢流槽，环设于封装盖板涂胶区，而隔离墙与该封装盖板之间可形成有一封胶区域；及
一粘着胶体，设置于该封胶区域内，而使该封装盖板粘合于该基板上。
11、根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该隔离墙包括有一外隔离墙及一内隔离墙。
12、根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，该外隔离墙的高度低于该内隔离墙的高度。
13、根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该粘着胶体的高度大于该封胶区域的深度。
14、根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该溢流槽包括有一外溢流槽及一内溢流槽。
15、根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该隔离墙以一不连续的方式环设于封装盖板涂胶区，而两两邻近的隔离墙之间存在有一接缝。
16、根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该溢流槽由多个溢流孔所组成。
17、根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该封装盖板上还设有一干燥层。
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