CN106711099A - 封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种封装结构，包含：一基板；至少一芯片模块，配置于基板上；以及一壳体，包含一顶部、连接于该顶部而围绕该芯片模块的一外壁、以及至少一强化结构，该外壁和该至少一强化结构通过一黏着材料而与该基板连接，其中该强化结构具有一封闭或半封闭的通孔。

Description

封装结构
技术领域
本发明涉及一种封装结构，特别为利用至少一强化结构以加强壳体与基板间黏着强度的封装结构。
背景技术
图1显示一现有封装结构10，包含：一基板11、至少一芯片模块12、一壳体13、以及一黏着材料14。芯片模块12配置于基板11上，而黏着材料14将壳体13与基板11黏合连接。
现有封装结构10通过黏着材料14，黏着围绕芯片模块的壳体13于基板11，此结构的黏着强度不稳定，如黏着材料14施加过多则可能会影响外观、如黏着材料14施加过少则可能会出现脱离(Peeling)，造成质量不良。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种封装结构，利用至少一强化结构以加强壳体与基板间黏着强度。
为达上述目的，就其中一个观点言，本发明提供了一种封装结构，包含：一基板；至少一芯片模块，配置于基板上；以及一壳体，包含一顶部、连接于该顶部而围绕该芯片模块的一外壁、以及至少一强化结构，该外壁和该至少一强化结构通过一黏着材料而与该基板连接，其中该强化结构具有一封闭或半封闭的通孔。
本发明的一实施例中，该基板包含一上表面，该至少一芯片模块配置于该基板的该上表面，该至少一强化结构间接或直接连接于该壳体的该顶部，以及该外壁和该至少一强化结构通过该黏着材料而黏结于该基板的该上表面，其中该强化结构非用以围绕该芯片模块。
一实施例中，该强化结构具有一底部，用以黏着于该上表面，该底部具有该封闭或半封闭的通孔。
一实施例中，该强化结构还具有一壁部，该壁部下方与该底部连接，其中该壁部在该上表面的投影面积小于该底部在该上表面的投影面积，且该壁部在该上表面的投影面积至少一部分重叠于该底部在该上表面的投影面积。
一实施例中，该通孔的内径小于该壁部的内径。
一实施例中，强化结构通过黏着材料而黏着于上表面，黏着材料的一部分被挤出于该通孔内。
一实施例中，当强化结构通过黏着材料而黏着于上表面，黏着材料的一部分被挤出于底部的上方。
一实施例中，强化结构的底部或壁部在上表面的投影形状包含以下形状之一：封闭或半封闭的矩形、封闭或半封闭的圆形或椭圆形、L形、U形、E形、以上形状两者以上的组合。
一实施例中，壳体为塑料材质所制作。
为达上述目的，就其中一个观点言，本发明提供了一种封装结构，包含：一基板；至少一芯片模块，配置于基板上；以及一壳体，包含一顶部、以及连接于该顶部的至少一强化结构，该强化结构具有一底部和一壁部，该底部通过一黏着材料而与该基板连接，该壁部下方与该底部连接、该壁部上方与该顶部连接，该壁部在该基板的投影面积至少一部分重叠于该底部在该基板的投影面积。
为达上述目的，就其中一个观点言，本发明提供了一种封装结构，包含：一基板，包含一上表面；至少一芯片模块，配置于基板的上表面上；以及一壳体，用以包覆该芯片模块，该壳体包含一强化结构，该强化结构具有一下表面和一与该下表面相对的上表面，其中该强化结构的下表面通过一黏着材料而黏着于该基板的上表面，又该强化结构的上表面至少部分与该黏着材料直接黏合。
以下通过具体实施例详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
图1显示根据现有技术的封装结构；
图2、3A-3D、4、5A-5C显示根据本发明一实施例的封装结构；
图6、7A-7C、8、9A-9C显示根据本发明另一实施例的封装结构。
图中符号说明
10 现有封装结构
11 基板
12 芯片模块
13 壳体
14 黏着材料
20 封装结构
21 基板
211 上表面
22 芯片模块
23 壳体
231 顶部
232 外壁
233 强化结构
2331 底部
2332 壁部
2333 通孔
234 下表面
235 上表面
24 黏着材料
30 封装结构
33 壳体
332 外壁
333 强化结构
3330 封闭通孔
3332 壁部
3333 半封闭通孔
AA、BB、CC、DD、EE、FF 剖面线
D1、D2 内径
P1、P2 投影面积
具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。本发明中的图式均属示意，主要意在表示各组成部分之间的相对关系，至于形状、厚度与宽度则可在实施时依需要而调整。
请参阅图2、3A-3D、4、5A-5C，显示本发明的第一个实施例。其中，图2显示壳体23与基板21未黏着前的俯视状态，图4显示壳体23与基板21通过黏着材料24黏着后构成封装结构20的俯视状态。图3A-3C分别为根据图2中剖面线AA、BB、CC的剖视图；图3D为图3C的局部放大图；图5A-5C分别为根据图4中剖面线AA、BB、CC的剖视图。
如图2、3A-3C所示，封装结构20包含：一基板21，包含一上表面211；至少一芯片模块22，配置于基板21的上表面211；以及一壳体23，包含一顶部231、至少一外壁232(连接于顶部231而围绕芯片模块)、以及间接或直接连接于顶部231的至少一强化结构233。外壁232和至少一强化结构233通过一黏着材料24而黏着于上表面211，其中强化结构233为强化黏着而设，亦即，外壁232是用以围绕芯片模块22，但强化结构233并非用以围绕芯片模块22(意指强化结构233并未完全包围芯片模块22)。
参照图3C，强化结构233具有一底部2331，且在底部2331中具有一通孔2333。本实施例中，通孔2333为封闭的通孔，但在另一实施例中，通孔可为半封闭的通孔(容后说明)。对照图3C与图5C，通孔2333设置的目的为：当强化结构233通过黏着材料24而黏着于上表面211时，黏着材料24的一部分可经由通孔2333而被挤出于底部2331的上方，此被挤出的部分形成一倒勾结构，可强化壳体23与基板21的黏着效果。在黏着材料24的一部分被挤出而形成倒勾结构的情况下，强化结构233的下表面通过黏着材料24而黏着于该基板的上表面，又强化结构的上表面(底部2331的上表面)至少部分与黏着材料24直接黏合。因此，与现有技术相较，本发明的黏着面积增加，且具有两相反方向的黏着力，强化了壳体23与基板21的黏着效果。需说明的是，图5C显示黏着材料24的一部分被挤出于底部2331的上方而形成倒勾结构，此仅为较佳而非必须，若黏着材料24的施加量较少，以致黏着材料24仅挤出至通孔2333内部而并未到达底部2331的上方，则由于黏着材料24黏合了通孔2333内部的侧壁，因此相对于现有技术而言，也仍然可强化壳体23与基板21的黏着效果。
图2、3A-3C所显示的强化结构233，连接于外壁232，并经由外壁232而间接连接于顶部231。在另一实施例中(容后说明)，强化结构233可部分或全部直接连接于顶部231。
参照图3C，在一较佳实施方式中，强化结构233具有一底部2331和一壁部2332，壁部2332下方与底部2331连接；底部2331通过黏着材料24而黏着于上表面211。参照图3D，强化结构233的壁部2332在上表面211具有一投影面积P1，底部2331在上表面211具有另一投影面积P2。从垂直方向观之，投影面积P1小于投影面积P2、且投影面积P1至少一部分重叠于投影面积P2。由此，通孔2333的内径D1小于壁部2332的内径D2。设置壁部2332的作用是：当黏着材料24的施加量较多时，可以限制黏着材料24的延伸范围，不致影响到芯片模块22。需说明的是，壁部2332的设置仅为较佳而非必须，若是仅有底部2331而无壁部2332，已经可以达成较现有为佳的黏着效果。此外，底部2331和壁部2332的剖面并不必须为图示的矩形，亦可为其他形状，例如但不限于梯形。
请参阅图6、7A-7C、8、9A-9C，显示本发明的另一个实施例。其中，图6显示壳体33与基板21未黏着前的俯视状态，图8显示壳体33与基板21通过黏着材料24黏着后构成封装结构30的俯视状态。图7A-7C分别为根据图6中剖面线DD、EE、FF的剖视图；图9A-9C分别为根据图8中剖面线DD、EE、FF的剖视图。其中，为使图面简洁，图7A-7C中省略绘示基板21而仅绘示壳体33。
参阅图6、7A-7C，本实施例显示：强化结构333的底部所具有的通孔，可以是封闭通孔3330、也可以是半封闭通孔3333。所谓封闭是指通孔3330完全被强化结构333的底部围绕，而半封闭通孔3333是指强化结构333的底部仅部分围绕通孔3333。在半封闭通孔3333的情况下，较佳地，此外，强化结构333的底部围绕通孔3333的外周一半以上。又，综合本实施例与前一实施例，显示根据本发明，强化结构333的底部或壁部在基板上表面的投影形状可包含以下形状：封闭或半封闭的矩形、封闭或半封闭的圆形或椭圆形、L形、U形、E形、或以上形状两者以上的组合。
参照图7A，本图中显示在另一实施例中，强化结构333的壁部3332可以直接连接于顶部231，而非经由外壁332间接连接于顶部231。本实施例中，壁部3332可以全部直接连接于顶部231，或仅有一部分直接连接于顶部231。又，本实施例可视为：强化结构333并不包含外壁332，但与外壁共同构成了封闭的通孔3330，或是，也可视为强化结构333包含外壁332的一部分，强化结构333的其中一侧边由外壁332所构成，但是强化结构333的此侧边并不设有前述定义的底部和壁部。亦即，本发明所述“强化结构具有一底部”，其实施方式包括在强化结构的整个内周边设置底部、也包括仅在强化结构的一部分内周边设置底部。
一实施例中，壳体23、33为塑料材质所制作，此塑料材质可为LCP(Liquid CrystalPlastic)。此外，壳体23、33也可为其他材质所制作，例如陶瓷材料等。
一实施例中，上述强化结构233、333可以为凸起结构或凹陷结构或二者组合。
以上已针对较佳实施例来说明本发明，以上所述，仅为使本领域技术人员易于了解本发明的内容，并非用来限定本发明的权利范围。在本发明的相同精神下，本领域技术人员可以思及各种等效变化。凡此种种，皆可根据本发明的教示类推而得，因此，本发明的范围应涵盖上述及其他所有等效变化。

Claims (15)

1.一种封装结构，其特征在于，包含：
一基板；
至少一芯片模块，配置于该基板上；以及
一壳体，包含一顶部、连接于该顶部且围绕该芯片模块的一外壁、以及至少一强化结构，该外壁和该至少一强化结构通过一黏着材料而与该基板连接，其中该强化结构具有一封闭或半封闭的通孔。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中，该基板包含一上表面，该至少一芯片模块配置于该基板的该上表面，该至少一强化结构间接或直接连接于该壳体的该顶部，以及该外壁和该至少一强化结构通过该黏着材料而黏结于该基板的该上表面，其中该强化结构非用以围绕该芯片模块。
3.如权利要求2所述的封装结构，其中，该强化结构具有一底部，用以黏着于该上表面，该底部具有该封闭或半封闭的通孔。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中，该强化结构还具有一壁部，该壁部下方与该底部连接，其中该壁部在该上表面的投影面积小于该底部在该上表面的投影面积，且该壁部在该上表面的投影面积至少一部分重叠于该底部在该上表面的投影面积。
5.如权利要求4所述的封装结构，其中，该通孔的内径小于该壁部的内径。
6.如权利要求2所述的封装结构，其中，当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该上表面时，该黏着材料的一部分被挤出于该通孔内。
7.如权利要求3所述的封装结构，其中，当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该上表面时，该黏着材料的一部分被挤出于该底部的上方。
8.如权利要求3所述的封装结构，其中，该强化结构的底部在该上表面的投影形状包含以下形状：封闭或半封闭的矩形、封闭或半封闭的圆形或椭圆形、L形、U形、E形、或以上形状两者以上的组合。
9.一种封装结构，其特征在于，包含：
一基板；
至少一芯片模块，配置于该基板上；以及
一壳体，包含一顶部、以及连接于该顶部的至少一强化结构，该强化结构具有一底部和一壁部，该底部通过一黏着材料而与该基板连接，该壁部下方与该底部连接、该壁部上方与该顶部连接，该壁部在该基板的投影面积至少一部分重叠于该底部在该基板的投影面积。
10.如权利要求9所述的封装结构，其中，该底部具有一封闭或半封闭的通孔。
11.如权利要求10所述的封装结构，其中，该通孔的内径小于该壁部的内径。
12.如权利要求10所述的封装结构，其中，当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该基板上时，该黏着材料的一部分被挤出于该通孔内。
13.如权利要求9所述的封装结构，其中，当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该基板上，该黏着材料的一部分被挤出于该底部的上方。
14.如权利要求9所述的封装结构，其中，该强化结构的底部或壁部在该基板上的投影形状包含以下形状：封闭或半封闭的矩形、封闭或半封闭的圆形或椭圆形、L形、U形、E形、或以上形状两者以上的组合。
15.一种封装结构，其特征在于，包含：
一基板，包含一上表面；
至少一芯片模块，位于基板的上表面上；以及
一壳体，用以包覆该芯片模块，该壳体包含一强化结构，该强化结构具有一下表面和一与该下表面相对的上表面，其中该强化结构的下表面通过一黏着材料而黏着于该基板的上表面，又该强化结构的上表面至少部分与该黏着材料直接黏合。
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