CN1628320B - 具有向后兼容的缩小尺寸的芯片卡及其适配器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有向后兼容的缩小尺寸的芯片卡及其适配器。为实现用于更小芯片卡的向后兼容性，特别是对传统卡阅读器/写入器或传统移动终端，根据本发明，更小芯片卡包括卡主体和具有根据预定标准的尺寸和位置的第一触点区(14)。首先，集成电路芯片(36)物理和电连接到第二触点区(38)的触点上，其中，第二触点区(38)中的触点的位置不同于第一触点区(14)中的触点的位置。根据本发明，集成电路芯片(36)还连接到第一触点区(14)中的触点。

Description

具有向后兼容的缩小尺寸的芯片卡及其适配器
技术领域
本发明涉及更小芯片卡，特别地，涉及具有向后兼容性的更小芯片卡和用于所述更小芯片卡的便携式适配器。
背景技术
日本专利摘要，Vol.016，no.440(M-1310)，1992年9月14日和JP04153097涉及提供在芯片卡上相互对称排列的两个IC芯片，其中相对于插入方向实现对称性。这允许增加操作安全。
DE 199 26 348A描述了用于制造微型芯片卡的方法以及在例如根据ID-000形式的支承卡上的两个微型芯片卡的相关排列。
DE 199 22 063A描述了用于芯片卡的通信装置中的适配器卡，具有用于插入芯片卡的装置和用于芯片卡的识别装置。识别装置用来选择适当的总线、操作电压或其他参数。
DE 198 26 428A描述了具有容纳主体的芯片组件。其中可以在ID-1形式的容纳主体中调换芯片组件。
在FR-A-2 794 264中，描述了用于电子便携式设备的适配器，特别是缩小ID-000形式的芯片卡。通过提供切断(cut out)，从适配器移出芯片卡。
JP 62-255192A描述了一种适配器，其中更小IC卡可逆地连接到所述适配器或从其移出。
FR-A-2 771 199描述了便携式芯片卡和相关的处理系统，其中选择装置允许有选择地连接两个更小IC芯片卡的一个和另外的触点区域。
US-A-6,151,511描述了用于蜂窝电话的集成电路卡的适配器，根据不同的连接标准，具有用于电连接的特别分开的第一和第二区。
EP 1 052 590 A1描述了通过将卡固定在卡槽中，将用于连接符合第一标准的卡槽和符合第二标准的卡的卡连接适配器。
在移动通信系统中，例如PDC、GSM或IMT2000移动通信系统，在下文中也称为芯片卡或智能卡的用户标识模块SIM具有不同的卡形式。图1所示的第一形式ID-1为较大尺寸，因此便于处理芯片卡。图1所示的另一形式是为插入芯片卡而提供的ID-000以及允许典型地缩小尺寸。可划痕ID-1形式中的芯片卡以允许取出ID-000卡。
如图2所示，芯片卡通常具有八个触点，用于电源Vcc、复位输入RST、时钟CLK、地GND、程序电源Vpp、用于串行通信的输入/输出I/O或为未来使用预留的RFU。ISO标准7816-1、2是用于每个触点的位置、最小尺寸和用途的规格的例子。在如上所述的移动通信系统芯片卡中，包含用户号码和验证算法。
在更通常的意义上，芯片卡也称为通用集成电路卡UICC，例如在ETSI TS102.221中所述。
使用可获得的方案的一个问题在于随着这些移动终端的尺寸变得越来越小，ID-000的形式越来越限制移动终端的设计。
鉴于将更小芯片卡引入移动通信网络市场的另一问题是具有现行芯片卡阅读器/写入器的内部可操作性，例如对于当发行芯片卡或传送芯片卡给终端用户时的初始化和个性化，以及与移动终端的另外的内部可操作性。应注意到在下文中，也将现有的芯片卡阅读器/写入器称为传统芯片卡阅读器/写入器以及将现有的移动终端称为传统的移动终端。
特别地，使用传统移动终端的向后兼容性问题比用于其他系统元件的向后兼容性问题更重要，因为不可能在终端用户端替换传统移动终端。
迄今未解决的另一问题是随着更小芯片卡的缩小尺寸，用于终端用户的更小芯片卡的便携性和处理变得越来越困难。除通常用作银行/信用/电话卡的ID-1外，在引入插入形式ID-000时，与ID-1相比过分塑性容易断开以及电触点保持原样。便携性的这一方法对更小芯片卡将不再起作用，因为其尺寸更小，以便通过终端用户直接处理。
发明内容
鉴于上文，本发明的目的是实现用于更小芯片卡与传统装置，特别是传统卡阅读器/写入器或传统移动终端的向后兼容性。
本发明的另一目的是实现用于方便便携性的机构。
为实现这些目的，根据本发明，提供具有如权利要求1的特征的更小芯片卡。
应注意到在本发明意义上的更小芯片卡不限于特定类型的应用，因此，在最一般意义上，可以称为便携式电子设备。
根据本发明，提出了集成电路芯片物理和电连接到第二触点区和第一触点区的触点以便实现向后兼容性。
因此，本发明允许在便携式电子设备上具有两个独立的触点区，一个用于标准的兼容性以及另一个通过现有的标准自由地设计，而没有强加的限制。尽管集成电路芯片双重连接到两个不同的触点区，不仅在机械意义上，实现向后兼容性，即，以便新便携式电子设备可以插入传统装置，而且在电平上，通过集成电路芯片连接到与标准兼容提供的第一触点区也是向后兼容性。这一连接允许与传统装置一起操作更小芯片卡。
此外，本发明允许实现与不同类型的传统装置，即适合于ID-1形式或ID-000形式的传统装置的向后兼容性。
优选地，用于定义第一触点区的标准可以是从例如ISO 7816-1，2、ETSI UICC TS102.221、ETS1 GSM IS 11.11、TETRA TS100812-2/EN300 812、ARIB PDC SDR-27、3GPP TS31.101和3GPP2 TR45选择的一种标准。
因此，仅根据定义触点位置和几何形状的标准，与应用类型无关，实现向后兼容性。典型的例子是根据用在移动通信系统中的标准，或根据用于银行/信用/电话卡的标准，例如ISO 7816-1，2的向后兼容性。
根据本发明的另一优选实施例，便携式电子设备的卡主体形式是ID-1，标准化第一触点区位于卡主体的ID-000部件内，以及更小芯片卡位于卡主体的ID-000部件外。
这一优选实施例的第一优点在于可以通过插入芯片卡实现向后兼容性。因此，传统的芯片卡阅读器/写入器以及传统终端可以使用根据ISO 7816-1，2的触点，同时在更小芯片卡中实现实际电子接口。
根据本发明的另一优选实施，可以在卡主体的相同表面上提供触点区和更小芯片卡。另外，根据先前已有的标准提供触点区以及更小芯片卡排列在卡主体的不同表面上。
因此，当在卡主体上提供更小芯片卡的一侧与根据先前已有的标准提供的触点区的一侧无关时，最小化设计灵活性。
迄今概述的本发明与在卡主体上提供标准触点区和更小芯片卡的单芯片解决方案无关。
本发明的另一方面涉及更小芯片卡的兼容性，换句话说，涉及通过终端用户处理更小芯片卡。
根据本发明的，提供一种形式ID-000的如权利要求11所述的芯片卡适配器，或简单地说适配器，适合于处理具有比ID-000更小尺寸的更小芯片卡。
更小芯片卡能与适配器分开，然后重新连接到适配器，即通过传统类型的装置或通过为更小芯片卡专门设计的移动终端。另外，更小芯片卡可以连接到用于一次连接的适配器。
优选地，适配器具有根据预定标准，例如ISO 7816-1，2、ETSIUICC TS102.221、GSM11.11、TETRA TS100812-2/EN300 812、ARIBPDC SDR-27、3GPP TS31.101和3GPP2 TR45的触点区以便实现向后兼容性。
根据本发明的另一实施例，芯片卡适配器具有U形切断，用于容纳更小芯片卡。与更小芯片卡接触的这一切断的横向边缘具有根据更小芯片卡的横向边缘剖面的剖面。这一剖面可以是凹槽剖面或突起剖面。
根据本发明的另一优选实施例，芯片卡适配器具有与更小芯片卡接触，例如在朝更小芯片卡的横向边缘的切断的横向边缘处的区域中的触点。
这允许在将更小芯片卡重新连接到芯片卡适配器后，保持向后兼容性。
本发明的另一方面特别涉及适合于便携式性的、根据独立权利要求17所述的更小芯片卡。
更小芯片卡的卡主体具有小于ID-000的尺寸的形式和具有物理和电连接到更小芯片卡的触点区的触点的集成电路芯片的芯片卡区。本发明的这一方面特别涉及用于适合于将更小芯片卡连接到芯片卡适配器的具有边缘的更小芯片卡的芯片卡主体。
横向边缘是剖面横向边缘，以及可以具有通过芯片卡适配器，将更小芯片卡的触点区的触点连接到用于向后兼容性的外部适配器的触点。
本发明的另一方面涉及具有根据独立权利要求22的特征并用于具有小于ID-000的尺寸以及通过根据本发明的芯片卡适配器处理的更小芯片卡的终端接口。
终端接口具有用于插入芯片卡适配器的开口。因此，终端接口的开口宽于更小芯片卡本身，即适合于容纳ID-000类型芯片卡适配器。
另外，终端接口具有锁定单元，适合于在锁定模式中当操作终端接口时，例如通过在已经插入终端接口的开口后下压更小芯片卡，通过与更小芯片卡机械啮合，将更小芯片卡与芯片卡适配器分开。
优选地，也可以通过适合于在解锁模式中使更小芯片卡推向芯片卡适配器的解锁单元，在解锁模式中操作终端接口。只要更小芯片卡与相关的芯片卡适配器重新连接，则可以通过终端接口的开口将其移出。
优选地，终端接口包括允许通过终端接口的用户，确定锁定或解锁模式的接口。可以用机械方式实现终端接口或由软件支持终端接口。
如上概述，本发明的不同方面不仅在芯片卡形式的意义，例如ID-1或ID-000上，而且从根据预定标准定义的电触点并因此在可操作程度上来看，允许更小芯片卡的向后兼容性。
同时，不强加用于设计更小芯片卡的限制，由此导致更小芯片卡的最小尺寸。通过用于处理更小芯片卡的适当机制，或通过提供用于处理更小芯片卡的适当终端，确保便携性。
附图说明
在下文中，将参考附图来描述本发明的优选实施例：
图1表示作为通常的芯片卡形式的ID-1和ID-000芯片卡形式；
图2表示根据作为用于的定义触点的排列和尺寸的标准的ISO7816-1，2的触点的排列；
图3表示根据本发明，用于具有比ID-000更小的几何尺寸的更小芯片卡的第一例子；
图4表示根据本发明，用于具有比ID-000更小的几何尺寸的更小芯片卡的第二例子；
图5表示根据本发明，用于实现向后兼容性的第一例子；
图6-10表示根据本发明，用于实现向后兼容性的另外的例子；
图11表示用于通过ID-000卡主体的垂直切割线的例子；
图12表示用于ID-000卡主体的U形切割线的例子；
图13表示用于ID-000卡主体的L形切割线的例子；
图14表示用于通过将更小芯片卡的集成电路芯片物理和电连接到新设计的触点区以及符合先前已有标准的触点区，来实现向后兼容性的第一例子；
图15表示用于通过将更小芯片卡的集成电路芯片物理和电连接到新设计的触点区以及符合先前已有标准的触点区，来实现向后兼容性的第二例子；
图16表示用于集成电路芯片连接到单独的触点区的两个芯片便携电子设备的例子；
图17表示用于集成电路芯片连接到不同触点区以及连接用于向后兼容性的更小芯片卡的集成电路芯片的双芯片解决方案的另一例子；
图18表示用于集成电路芯片连接到不同触点区以及连接用于向后兼容性的更小芯片卡的集成电路芯片的双芯片解决方案的另一例子；
图19表示在更小芯片卡的触点区和根据图14或15排列的触点区之间提供的连接器的例子；
图20表示在更小芯片卡和在ID-000上排列的触点之间的导体中提供的触点；
图21表示用于接合更小芯片卡的集成电路芯片以便实现向后兼容性的第一例子；
图22表示用于接合更小芯片卡的集成电路芯片以便实现向后兼容性的第二例子；
图23表示具有向后兼容性的便携式电子设备的截面图；
图24表示具有向后兼容性的另一便携式电子设备的截面图；
图25表示适合于根据本发明的更小芯片卡的便携机制以及具有用于连接到相关芯片卡适配器的附件的更小芯片卡。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本发明的优选实施例。
以下将参考更小芯片卡。
用于具有小于ID-000或换句话说，接近硅的尺寸的更小芯片卡的第一例子如图3所示。沿两个平行线排列不同触点，例如这些触点用于电源Vcc、复位输入RST、时钟CLK、地GND、程序电压Vpp、用于串行通信的输入/输出I/O。当然，可以改变沿线的触点的顺序或省略或增加一个或多个触点。
用于具有接近硅的尺寸的更小芯片卡的第二例子如图4所示。该更小芯片卡不同于图3所示的更小芯片卡之处在于仅单线排列触点。同时，所表示的触点的用途仅视为本发明的例子并且可以随意改变，例如，可以改变沿线的触点的顺序或省略或增加一个或多个触点。
根据本发明的整体更小芯片卡可以理解为更小通用集成电路卡，例如具有缩小尺寸的更小UICC，因此，在最一般意义上，可以称为便携式电子设备。
图5表示用于根据本发明的便携式电子设备的第一例子。便携式电子设备具有符合ID-1形式的卡主体10。根据ID-000形式，排列也称为插入部件的卡主体的部件12。作为插入部件，提供符合预定标准的触点区，例如所述标准是ISO7816-1、2，ETSI UICC TS102.221、GSM11.11、TETRA TS100 812-2/EN 300 812、ARIB PDC SDR-27、3GPP TS 31.101以及3GPP2 TR45。
在下文中，在卡主体10的ID-000部件中排列的触点也称为ID-000中的触点。
另外，如图5所示，卡主体10具有更小芯片卡。更小芯片卡16包括位于触点区上的集成电路芯片。尽管在图5中未示出，集成电路芯片可以与更小芯片卡的触点区分开而位于ID-1芯片卡的某处。
如图5所示，更小芯片卡的集成电路芯片安装在更小芯片卡的触点区。另外，更小芯片卡排列在卡主体的ID-000部件外。更小芯片卡的触点区中的触点经将参考图14和15在下文中描述的连接18，链接到ID-1/ID-000部件的触点上。因此，为与更小芯片卡通信，可以使用ID-1/ID-000的触点来实现与传统的卡阅读器/写入器和/或传统的移动终端的向后兼容性。另外，更小芯片卡的触点可以用于例如适合于更小芯片卡设计的新终端。
根据本发明，也可以将更小芯片卡的触点与为未来使用而预留的ID-000区中的触点连接。这允许将更小芯片卡的功能性扩展到数据交换，例如，根据USB标准、RS232等等，以用于更小芯片卡的相关功能性。
图5所示的更小芯片卡符合单芯片解决方案，其中将单个集成电路芯片安装在更小芯片卡的触点区。然而，也可以将更小芯片卡提供为双芯片解决方案，其中将另外的集成电路芯片安装在ID-000中的触点上。
图6表示用于根据本发明的便携式电子设备的第二例子。使用相同的附图标记表示那些对应于先前参考图5所述的元件的部件。
如图6所示，根据第二例子，更小芯片卡16安置在ID-000内。经在下文中参考图14和15所述的连接，将更小芯片卡16的触点与在ID-000中提供的触点14链接。因此，将根据预先存在的标准提供的触点14用作更小芯片卡16的电子接口。因此，即使拨出ID-000元件，传统的卡阅读器/写入器和传统的终端也可以使用根据预先存在的标准提供的触点14用于向后兼容性，其仍可与传统终端一起使用。同时，更小芯片卡16具有作为特别适合于更小芯片卡16的终端装置的电子接口的触点。
图7表示与图5所示的例子有关的、根据本发明的便携式电子设备的另一例子。其中，作为对参考图5所述的元件的补充，在ID-1卡主体中的更小芯片卡16的周围提供穿孔线20。这允许从ID-1卡主体移出更小芯片卡，以便随后使用更小芯片卡16。
图8表示根据本发明的电子便携式电子设备的另一例子。其中，沿ID-000的外围提供另外的穿孔线22。这一例子特别适合于双芯片的解决方案。在这种情况下，终端用户可以具有插入芯片卡以及使用ID-1卡的更小芯片卡，然后在从ID-1卡拔出后，使用ID-000插入芯片卡或新设计的更小芯片卡。另外，他/她可以组合使用两种芯片卡。
图9表示图6所示的便携式设备的改进。使用相同的附图标记表示先前描述的这些部件。
如图9所示，这一例子与在ID-000中提供的更小芯片卡有关。
在ID-000触点和安置在ID-000的更小芯片卡之间的ID-000部件上提供切割线。另外，在ID-000周围提供穿孔线。
图9所示的安排允许从以ID-1形式的卡主体取出ID-000部件。同时，使用切割线，分开ID-000部件。当仍然用于将ID-000部件连接到ID-1部件的卡主体的固定部件28和切割线24沿不同方向，例如垂直于彼此移动时，便于这一操作。在移动ID-000部件期间，没有力施加到切割线上。
图10表示根据本发明的便携式电子设备的另一例子。使用相同的附图标记表示先前参考图9描述的这些部件。
如图10所示，沿切割线24提供穿孔30、32和34，用于更容易分割ID-000部件。在穿孔30、32和34旁的部分24-1和24-2中的切割线上，为更小芯片卡和根据先前存在的标准提供的触点之间的向后兼容性提供连接。
图10所示的例子便于将更小芯片卡和剩余的ID-000部件分开。
尽管根据ID-1形式给出了本发明的上述例子，下述例子与使用ID-00的更少向后兼容性有关。
如图11所示，不必同时提供用于支持ID-000区中的触点的ID-1卡和更小芯片卡16。相反，同样可以提供ID-000部件。可选地，ID-000部件可以具有切割线，如参考图9和10所述。
如图12和13所示，切割线可以是U形和L形。特别地，U形切割线非常适合于允许在分离后，重新将更小芯片卡16连接到ID-000部件上。根据图9和11的另外的切割线适合于更小芯片卡与ID-000部件一起分发且更小芯片卡仅被分离一次用于后来使用的情形。
尽管已经参考图5至13描述了ID-000触点安排和ID-1卡以及ID-000卡上的更小芯片卡的上述不同方面，在下文中，将参考图14至18论述实现向后兼容性的另外的方面。
图14和15与单芯片解决方案有关。
ID-000部件具有触点区14以及更小芯片卡具有集成电路芯片36和另外的触点区38。如图14所示，更小芯片卡的触点区38具有与位置不同于触点区14中的触点的触点。另外，触点区38中的触点数量可以不同于触点区14中的触点数量。
如图14所示，更小芯片卡的集成电路芯片36通过连接40与触点区38接合。另外，使用连接44，集成电路芯片36还与触点区14的相关触点42连接。因此，彼此分开地提供连接40和44。
另一例子如图15所示。使用相同的附图标记表示参考图14描述的上述元件。
根据图15，更小芯片卡的集成电路芯片36不与触点区14直接连接。相反，通过连接46，链接为向后兼容性而提供的更小芯片卡的触点区38和触点区14中的相应触点。
尽管根据图15，在更小芯片卡的触点区38和触点区14的相应触点之间提供连接46，可以从所提供的连接40分叉来将集成电路芯片36接合到触点区38。
用于根据本发明的便携式电子设备的双芯片解决方案的连接图形的另外例子如图16至18所示。参考图14和15所述的那些元件用相同的附图标记表示。
如图16所示，除更小芯片卡的集成电路芯片36外，还提供使用连接50，接合到ID-000中的触点的另外的集成电路芯片48。对图14所示的例子，不提供从更小芯片卡的集成电路芯片36到触点区14的连接。不过，当提供与ID-000中的触点区14有关的集成电路芯片时，相关更小芯片卡向后兼容。
根据图16所示的双芯片解决方案，两个集成电路芯片独立地操作。外部终端系统或卡阅读器/写入器处理其内部操作的启动或协调，例如将信息从一个集成电路芯片拷贝到另一个。
另一例子如图17所示。其中，作为对图14所示的例子的补充，提供用于将更小芯片卡的集成电路芯片36连接到ID-000区中的相关触点的另外的连接52，以用于更小芯片卡的向后兼容性。
对于图17所示的双芯片解决方案，类似终端或卡阅读器/写入器的外部系统负责集成电路芯片36、48的相关性和启动。特别地，外部系统可以经触点区14切换集成电路芯片。
根据图18所示的另一例子，提供连接54以便实现从更小芯片卡到触点区14的向后兼容性。连接54不直接连接到触点区14，而是连接到集成电路芯片48。这允许集成电路芯片48和36之间的数据交换。只要在更小芯片卡的集成电路芯片36中生成的数据可用在集成电路芯片48中，则然后将所述数据转发到触点区14中的相关触点。
图18所示的另外的例子适合于将更小芯片卡的集成电路芯片36连接到为未来使用RFU而预留的ID-000触点区14的触点上。本发明的这一选项允许例如经所预留的触点，根据RS232或USB的数据传输。
尽管已经参考图14至18描述了实现向后兼容性的不同例子，在下文中，将参考图19至22，描述用于实现这些连接的另外的细节。
用于实现向后兼容性的连接的一种选项是基于具有多层结构，即具有多个薄膜的卡主体。
如图19所示，通过一个薄膜58上的多个导线/导体18-1、...、18-6，实现为向后兼容性而提供的更小芯片卡的触点区38和触点区14之间的连接。可以仅在薄膜的一侧上或在薄膜的两侧上或在不同薄膜上提供导线/导体。
对于图19所示的例子，假定用于更小芯片卡的触点区38根据ISO7860-1，2具有触点Vcc、RST、TLK、GND、Vpp、I/O，以及连接触点区38中的每个触点，用于与触点区14的向后兼容性。
如图20所示，在薄膜58上提供的导体通过如上所述并如图9至13所示的切割线。特别地，为实现每个导体18-1、...、18-6的分离和重新连接，每个导体的一侧将具有更宽表面60，用于重新连接。另外，两侧都可以具有更宽表面。
在下文中，将参考图21和22，描述将更小芯片卡的集成电路芯片安装在相关触点区上的另外的细节。
如图21所示，集成芯片卡的集成电路芯片36嵌入小片涂层(die-coating)62中。通过接合线66，将集成电路芯片36接合到触点区38的触点64上。为实现向后兼容性，另外的接合线68分叉到ID-000上的触点区14的相关触点。图21所示的另外的元件是层状胶70和玻璃环氧元件72。
用于实现更小芯片卡的集成电路芯片的安装的另外的例子如图22所示。先前参考图21所述的那些元件使用相同的附图标记表示。
图22中所示的例子不同于先前所述的例子之处在于接合线66分叉到ID-000上的触点区14的相关触点。
尽管对图21和22所示的例子，仅示出了单个接合线，应理解由更小芯片卡的触点数量确定实现向后兼容性的导线的数量。
参考图23和24，将描述具有更小芯片卡和向后兼容性的便携式电子设备的另外的细节。将使用相同的附图标记来表示先前参考图21和22所述的元件。
如图23所示，例如根据ID-1或ID-000提供卡主体10，以支持为向后兼容性而提供的触点区14和与更小芯片卡有关的触点区38。横截面表示用于第一触点区的两个触点14-1和14-2以及用于更小芯片卡的触点区的两个触点38-1和38-2。
作为参考图21和22给出的解释的补充，图22表示导体68-1和68-2如何分别从触点区38-1和38-2分叉到触点14-1和14-2以实现向后兼容性的。
如图23所示，切割线24提供为凹槽。导体68-1和68-2在未移出以便形成凹槽的卡主体10的那一部分横跨切割线。应注意到可以将如图22所示分叉所提供的接合线应用于图23所示的结构。
图24表示用于具有向后兼容性的更小芯片卡的便携式设备的另一例子。先前参考图23所述的那些元件用相同的附图标记表示。
图24所示的例子不同于图23中的例子之处在于不仅在更小芯片卡的集成芯片36的周围中提供小片涂层62，而且在芯片卡主体10中延伸小片涂层62到触点区14。可以用热融箔覆盖小片涂层。
如图24所示，根据该另一实例，导体68-1和68-2不在卡主体10中移动，而是在小片涂层62中移动。
在下文中，将参考图25描述与更小芯片卡和相关终端有关的本发明的其它方面。
通常，图25所示的结构提供芯片卡接口终端76，在下文中也称为接口终端，适合于当将更小芯片卡插入到终端76时，适于将更小芯片卡和适配器78分开。另外，在使用更小芯片卡后，再次将更小芯片卡连接到适配器78上。因此，适配器允许易于处理更小芯片卡。另外，在上述概述的意义上，适配器可以支持向后兼容性，以便传统终端可以接受连接到适配器上的更小芯片卡。
如图25所示，提供用于更小芯片卡的不同接口，即传统终端74中的UICC接口和新终端76中的UICC接口。
可以将具有适配器78的更小芯片卡插入传统终端74中。另外，可以减小用于更小芯片卡的新终端76的深度，即使其开口80的宽度和高度与传统终端74的相同。这允许使新终端更小以及在终端设计，即移动终端方面提供灵活性。
在下文中，将更详细地描述芯片卡适配器的结构。
芯片卡适配器可以具有用于传统终端的格式ID-000。为与新终端76交互作用，其应当具有允许从用于在新终端76中使用的芯片卡适配器78移出更小芯片卡，以及再次将更小芯片卡连接到芯片卡适配器78的固件。另外，固件可以实现一次连接。
如图25所示，实现此的一种方法是提供在其一侧具有切断82的芯片卡78。在更小芯片卡连接到芯片卡适配器78期间，切断82的横向边缘进入与更小芯片卡的横向边缘啮合。通过提供具有剖面的切断82的横向边缘以及通过提供具有为切断82的横向边缘的剖面的配对物的剖面的更小芯片卡78的横向边缘，实现将更小芯片卡固定到芯片卡适配器。一种选择是提供具有凹槽剖面84的切断82的横向边缘和具有突起86的更小芯片卡的横向边缘，或反之亦然。
使用剖面的方法的替代方案是例如在切断82的前面提供管脚，所述管脚与在更小芯片卡中形成的空腔啮合。
另外，适配器78可以具有根据ISO7816-1，2的触点，用于向后兼容性。在这种情况下，为向后兼容性而提供的连接器经相关的触点(图25中未示出)通过切断84的横向边缘。
图25的下面部分表示用于通过适配器78处理更小芯片卡的新终端76的另外的细节。新终端76包括具有根据ID-000的宽度的开口80。另外，新终端76包括仅向下压插入开口80的适配器的更小芯片卡部分/更小芯片卡组合的硬件机构。为以解锁模式操作新终端76，新终端76具有将更小芯片卡部分反插入适配器78的硬件机构。例如，在终端接口的底部，可以提供适合于将更小芯片卡向后压入适配器78的切断82的推动器。在将更小芯片卡重新插入适配器76后，从新终端76移出适配器和更小芯片卡，用于进一步的处理。
总的来说，可以将图25所示的新终端的操作分成下述子步骤：具有适配器78的更小芯片卡插入用于更小芯片卡的新终端76。然后，将新终端76的模式设置成“锁定”，以便向下压更小芯片卡。在下文中，从新终端76移出适配器78以及在操作新终端76后，可以将适配器78再次插入新终端。其中，将新终端76设置成“解锁”模式，表示通过终端接口机构的按钮推动更小芯片卡以便将更小芯片卡移进适配器78。使用终端76的相关按钮，或通过适合于编程，例如经接口软件的终端接口，可以由用户确定新终端的“锁定/解锁”模式。

Claims (10)

1.一种便携式电子设备，包括：
卡主体(10)；
第一触点区(14)，具有根据预定标准的触点的尺寸和位置；
其特征在于，
具有集成电路芯片的芯片卡区，所述芯片物理和电连接到第二触点区(16)的触点，所述第二触点区中的触点的位置不同于所述第一触点区中的触点的位置，其中
所述芯片卡区中的所述集成电路芯片还连接到所述第一触点区(14)的触点，
在留下未穿孔的至少一段的所述第一触点区的圆周处提供第一穿孔线(22)，用于将所述第一触点区可逆地固定到所述卡主体(10)上，以及
在留下未穿孔的至少一段的所述第二触点区的圆周处提供第二穿孔线(20)，用于将所述第二触点区可逆地固定到所述卡主体(10)上。
2.如权利要求1所述的便携式电子设备，其特征在于，通过与用于将所述集成电路芯片连接到所述第二触点区(16)的触点的连接分开提供的连接，所述集成电路芯片连接到所述第一触点区(14)的触点。
3.如权利要求1所述的便携式电子设备，其特征在于，通过将所述第二触点区(16)中的触点连接到所述第一触点区(14)中的相应触点的连接，所述集成电路芯片连接到所述第一触点区的触点。
4.如权利要求1至3的任何一个所述的便携式电子设备，其特征在于，从包括ISO 7816-1，2、ETSI UICC TS102.221、GSM11.11、TETRA TS100812-2/EN300812、ARIB PDC SDR-27、3GPP TS31.101和3GPP2TR45的组中选择定义所述第一触点区中的触点的尺寸和位置的预定标准。
5.如权利要求1所述的便携式电子设备，其特征在于，所述卡主体形式(10)为ID-1，所述第一触点区(14)位于所述卡主体的ID-000部件中，以及所述芯片卡区位于所述卡主体(10)的ID-000部件外。
6.如权利要求5所述的便携式电子设备，其特征在于，在所述ID-000部件的周围处提供所述第一穿孔线。
7.如权利要求1至3的任何一个所述的便携式电子设备，其特征在于，在所述卡主体(10)的相同表面上提供所述第一触点区和所述芯片卡区。
8.如权利要求1至3的任何一个所述的便携式电子设备，其特征在于，在所述卡主体(10)的不同表面上提供所述第一触点区(14)和所述芯片卡区。
9.如权利要求1至3的任何一个所述的便携式电子设备，其特征在于，所述芯片卡主体(10)具有多层结构。
10.如权利要求9所述的便携式电子设备，其特征在于，所述的连接实现为所述多层结构的一层上或所述多层结构的不同层上的物理分开和电绝缘的导线。
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