CN1623254A - 具有组合的电隔离的同轴线插塞连接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种插塞连接装置，它用于在同轴线(11，21)中电隔离微波信号，以满足防爆隔离的要求。这个插塞连接装置包括一个插头(22)以及一个插座(12)，它们具有内导体和外导体(16，26，15，25)，这两个导体与同轴线(11，21)连接，同轴线同样由内导体和外导体(13，23，14，24)构成。在插塞连接装置中配有一个隔离元件(19)，以保证插座(12)的外导体(15)相对于插头(22)的外导体(25)电隔离。在另一实施例中，除了外导体(15，25)的电隔离以外还实现内导体(16，26)的电隔离。

Description

具有组合的电隔离的同轴线插塞连接装置
技术领域
本发明涉及一种同轴线插塞连接装置，它具有组合在其中的电隔离。这种插塞连接装置例如用于液面检测技术。为了将用于检测液面所需的由一个高频模块产生的微波信号传输到一个发射和接收单元，如杆形、喇叭形或带状天线，并且为了使反射的代表待测液面高度的信号回传到一个评分析器上，最好使用同轴线。
背景技术
这种液面检测在几乎所有工业部门中都是需要的。例如在化学工业中这种要在后确定液面高度的某种填充物由易爆电介质组成。为了在液面检测时在容器或储罐内部空间或周围预防爆炸，必需将可能位于不同电位下的导线电隔离。为此也可以选择地配有单独的电位平衡导线。对于电隔离两个电流回路是完全相互分开的，其中在传导材料上根本不存在直接连接。电流或在出现高频信号情况下的传输通常呈现感应。
例如在US 3,936,116中描述了一种同轴的高频插塞连接装置。对于这种插塞连接装置通过专用的电流接触面来改善在插头内部的信号传输。但是不能实现对于液面检测所需的用于所需的防爆隔离的电隔离。尽管这种电插塞连接装置也能够用于液面检测技术领域，但是必需在其它位置、例如在高频模块中实现防爆隔离。由此在从高频模块到发射和接收单元的信号路径中存在其它干扰点，由此可能造成虚假的测量结果。
如同在EP 0 882 955 A1中所述的那样，通过电容器实现在电路板上输送高频信号的印制导线的电隔离的第一种形式。在此，所述电隔离通过一个微波导线实现，它作为共面导线设置，其中电隔离通过电路板上的电容器实现。输送高频信号的共面导线由三个相互平行延伸的、布置在电路板上的共面的相互平行设置的印制导线结构构成，其中，中间的导线作为信号导线而两侧的导线作为屏蔽导线。不仅在信号导线而且在屏蔽导线中都分别加入一个电容器，由此实现电隔离。
在耦联中通过电介质形成第二种形式的隔离。例如同样在EP 0 882955 A1中建议，屏蔽导线通过电路板耦联到高频模块内部。在这里输送高频信号的导线也由两部分组成，即、一个信号导线和一个屏蔽导线。
作为另一种可能性在EP 0 882 955 A1中建议，不仅屏蔽导线而且信号导线都通过一种电介质耦联。在此印制导线在高频模块内部位于电路板两侧并具有一定的耦合范围。
所有上述实施例认为，不仅屏蔽导线而且信号导线都固定地设置在高频模块内部的一个电路板上。尽管能够实现这种电隔离的配备，但是由于在高频模块内部使这种配备是非常困难的。此外特别成问题的是，通过这种配备在从高频模块到发射和接收单元的信号路径中出现附加的干扰点。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，在高频模块与发射和接收单元之间的信号路径中以尽可能少的干扰点保证在液面检测技术中用于防爆所需的防爆隔离。另外本发明的目的是，提供一种插塞连接装置，它适用于在电子设备更换时保持尽可能少的装配费用。
这个技术问题通过一中全新的插塞连接装置得以解决，按照本发明的第一个观点，所述插塞连接装置包括一个插头和一个插座。不仅插头而且插座与一个同轴线连接。该同轴线本身包括一个作为信号导线的内导体和一个作为屏蔽导线的外导体。不仅插座而且插头本身都具有外导体，它分别与同轴线的外导体连接。所述插头这样插进插座，使插头的外导体与插座的外导体在一定的长度上搭接在所谓的耦合区上。插座和插头外导体之间的耦联在低频(如5至10GHz之间)下在两个搭接的外导体之间(耦合区)电容地实现，它们通过由介电材料(最好是PTFE)制成的隔离元件相互绝缘。对于更高的频率，例如24至28GHz之间，对于待传输的波长λ这个耦合区的长度为λ/4。通过这个长度调整将在搭接区端部上产生的空载转换到在同轴系统中中断的短路。
如同已经提到的，在插座外导体与插头之间的耦联在低频率下通过由介电材料制成的隔离元件电容地实现，介电材料设置在插座外导体与插头之间。两个外导体与耦合区之间的隔离元件的绝缘厚度最好为0.5mm。通过这个上述最小厚度满足所需的电位隔离，这个电位隔离对于防爆区是必需的并必须具有500伏耐压性。
按照本发明的另一观点，与上述实施例相比插头部件更加简单地构成。在此插座的结构与第一实施例的插座相同，但是插座的内部尺寸适配于插头的较小尺寸。对于这个实施例，作为同轴线使用一个较厚的所谓半刚性电缆(例如UT141)。通过使用这种半刚性电缆对于插头成型明显减少装配费用，因为与第一实施例相比无需特殊的插头部件。而在此插头由绝缘的半刚性电缆的一个端部组成。在此，绝缘的半刚性电缆形式的插头直接插进插座。
与上述实施例一样，在此，在低频率区在两个作为电缆屏蔽导线的外导体之间产生一个电容耦合。在较高频率区又将空载转换到同轴系统中断上的短路。对于最佳的短路转换，在待传输的波长为λ时在插座中的耦合区长度为λ/4。
按照本发明的另一观点，在插塞连接装置中不仅屏蔽导线而且信号导线通过一个λ/4长度的搭接区耦联。作为同轴线在这里也优选使用半刚性电缆。对于这种结构，除了通过λ/4长度范围耦联屏蔽电缆外也可以通过λ/4长的搭接区来耦联信号电缆。由此使按照现有技术常见的那个在高频模块中隔离信号电缆的电容器是多余的。
按照本发明的一个插塞连接装置由此被证实是特别有利的，通过本来就需要的插塞连接装置和在插塞连接装置中含有的电隔离能够减少在高频模块与发射和接收单元之间的信号路径中的干扰点数量。以前为此总是需要两个结构部件。一个是本来就必需的插塞连接装置，以便使发射和接收单元与同轴线连接。另一个是为了所需的防爆隔离通过电容器或通过电介质在电路板上的耦联需要电隔离。通过按照本发明插塞连接装置结构取消了这个干扰点，通过电隔离直接在插塞连接装置中实现耦联。因此对于简单的电子设备更换必需的插塞连接装置同时也是同轴线的电隔离。
本发明的另一主要优点是，通过插塞连接装置在传感器外壳中的中心布置能够实现发射和接收单元相对于传输信号的同轴线的可旋转性，这种布置同时隐含同轴线的电隔离。
此外，由于对于电子设备更换所必需的装配费用并由于按照本发明的插头结构非常小巧已经证实本发明是特别有利的。目前对于电子设备更换必需旋下一个遮盖板，以便然后能够拔下或拆下高频电缆，而通过按照本发明的插塞连接装置结构，与天线系统的连接在拔出电子部件时已经自动分开。
另一主要优点是，按照对本发明的插塞连接装置在耦合区的机械要求非常少，因为无须保证电连接。由此与现有技术不同无需弹簧触点，由此保证插塞连接装置的尽可能的不敏感性。因此按照本发明的插塞连接装置得到一个非常经济的结构。
此外，由此证实按照本发明的插塞连接装置是特别有利的，即，通过使用这种插接结构可以相对于外界密封地封闭容器内室。因此，如果在波导管上存在一个中心耦入，则可以将电隔离的插塞连接装置在不使用高频电缆的情况下直接插到波导管上。如果在插塞连接装置的波导管一端使用例如玻璃或陶瓷作为介电体(隔离元件)，则可以在容器气氛与传感器外壳内室之间实现压力密封的隔离。
在容器气氛与外界之间建立一个密封的、尤其是气密的隔离的另一方法是，在插座中熔入一个圆柱形例如由玻璃制成的具有通孔的套管，一个所属的销形内导体插透这个套管。该销形内导体本身同样与玻璃套管密封地熔融。该套管在插座内中心连接在隔离元件上。这种结构由此证实是特别有利的，即，可以实现一个气密的区域隔离，即，在容器气氛与外界之间实现一个气密的隔离，而无需将隔离元件本身固定在玻璃中。对于这个实施例，所述隔离元件也可以由特氟隆(PTFE)制成，由此保证更好且更容易的机械加工性。因此通过电位隔离的插塞连接装置与玻璃套管的组合可以实现一个非常紧凑的具有较少单个部件的结构。这一点本身带来的优点是，由此可以减少在微波路径中的多余干扰点的数量。
除了上述优点以外，按照上述实施例的插塞连接装置的结构的另一主要优点是，通过使用一个半刚性的电缆使插塞连接装置外形尺寸特别地小并由此能够使这种插头用于非常窄小的空间。
附图说明
为了更好地理解和为了进一步阐述，下面借助于附图详细描述按照本发明的多个实施例。附图中：
图1为按照本发明第一实施例的插塞连接装置的纵向剖面图；
图2为按照本发明第二实施例的插塞连接装置的纵向剖面图；
图3a为按照本发明第三实施例的插塞连接装置的纵向剖面图；
图3b为按照本发明第三实施例的插头的一个变型；
图4a示出在使用按照本发明的插塞连接装置的情况下的发射和接收单元的一个实施例处于相互拉开的状态；
图4b示出在使用按照本发明的插塞连接装置的情况下的发射和接收单元的一个实施例处于插接到一起的状态；
图5示出按照本发明的另一实施例的气密的插塞连接装置的纵向剖面图；
图6以插接到一起的状态示出在使用按照图6的插塞连接装置的情况下的发射和接收单元的一个实施例。
在所有的附图中相同的部件以相同的附图标记表示。
具体实施方式
图1是按照本发明的一个插塞连接装置的第一实施例的纵向剖面图。所述插塞连接装置由一个插座12以及一个插头22组成。在插座12上连接一个同轴线11，它与发射和接收单元连接。该同轴线11由一个作为屏蔽导线的外导体14以及一个传输信号的内导体13组成。所述内导体13和外导体14通过电介质10相互绝缘。该同轴线的外导体14与插座15的外导体连接。该同轴线的内导体与插座16的内导体连接。
所述同轴线21同样由一个传输信号的内导体23以及一个作为屏蔽导线的外导体24组成，它们通过电介质20相互绝缘。该外导体24与插头22的外导体25连接。该同轴线的内导体与插头22的内导体26连接。
该插座12在面对插头的一侧具有一个杯形的凹槽18，它这样构成，使插头22适配地插进凹槽。在该杯形凹槽18上连接另一更小的杯形凹槽18’，在其中可以适配地插进插头22的内导体26。该杯形凹槽18在插接方向上对于待传输的波长λ具有一个λ/4的长度。该区域称为插塞连接装置的耦合区17。这种杯形凹槽18被一个由介电材料构成的隔离元件19包围。此隔离元件19具有最小为0.5mm的厚度，以便保证预定的500V的绝缘电压。
插座的外导体15与插头的外导体25之间的连接以低频率在两个在耦合区内搭接的外导体15和25之间电容地进行。在此，外导体15和25通过一隔离元件19(优选由PTFE构成)相互绝缘。为了保证传输较高的频率，在待传输的波长为λ时耦合区17的长度为λ/4。通过耦合区17的长度与待传输的频率相协调将在搭接区端部上出现的空载转换到同轴系统中中断上的短路，由此保证信号传输。
图2示出按照本发明的插塞连接装置的第二实施例的纵向剖面图。在此，与插头部件的第一实施例相比更加简单地构成，通过使用一个半刚性电缆(例如UT141)作为高频电缆，其内导体同时作为信号导线的插接触点。由此明显减少在电缆成形时的装配费用。
所述插塞连接装置由一个插座12以及一个插头22组成。在插座12上连接一个同轴线11，它与一个发射和接收单元连接。该同轴线11由一个作为屏蔽导线的外导体14以及一个传输信号的内导体13组成。所述内导体13和外导体14由一个电介质10相互绝缘。该同轴线的外导体14与插座15的外导体连接。该同轴线的内导体与插座16的内导体连接。
所述同轴线21同样由一个传输信号的内导体23以及一个作为屏蔽导线的外导体24组成，它们通过一个电介质20相互绝缘。该同轴线的外导体24与插头22的外导体25是相同的。该同轴线的内导体与插头22的销形内导体26是相同的。
为了将高频电缆21或插头22机械地固定在一个外壳(例如一个电子部件)上，该插头22具有一个固定法兰27，它在几何形状上看使插头22与连接在其上的同轴线隔离。所述固定法兰27本身具有开孔或螺纹(未示出)，它们用于固定在一个外壳上。
所述插座12在面对插头的一侧具有一个杯形凹槽18，它这样构成，使插头22适配插进凹槽。在杯形凹槽18上连接另一更小的杯形凹槽18’，插头22的销形内导体26适配进该凹槽。所述杯形凹槽18在插接方向上在待输送的波长为λ具有一个λ/4的长度。这个范围被称为插塞连接装置的耦合区17。这个杯形凹槽18被由介电材料制成的隔离元件19包围。该隔离元件19具有一个0.5mm的最小厚度，以保证上述的500伏绝缘电压。
对于低的频率范围也在插座外导体15与插头22外导体25之间在相互搭接的外导体15和25的耦合区17产生一个电容耦联。在此，所述外导体15和25由一个隔离元件19(最好由PTEF制成)相互绝缘。为了传输较高的频率仍然将空载转换到短路。为此耦合区17在待输送的波长为λ时具有一个λ/4的长度。
图3a示出按照本发明的插塞连接装置的另一实施例的纵向剖面图。在此，该插头22以及插座12绝大部分与第二实施例的相应结构部件相同。但是与第二实施例的不同之处是，除了耦联屏蔽导线外还实现一个信号导线的耦联。因此按照现有技术在高频模块中将信号导线隔离的电容器是多余的。
所述插塞连接装置由一个插座12以及一个插头22组成。在插座12上连接一个同轴线11，它与一个发射和接收单元连接。该同轴线11由一个作为屏蔽导线的外导体14以及一个传输信号的内导体13组成。所述内导体13和外导体14由一个电介质10相互绝缘。该同轴线的外导体14与插座15的外导体连接。该同轴线的内导体与插座16的内导体连接。
所述同轴线21同样由一个传输信号的内导体23以及一个作为屏蔽导线的外导体24组成，它们通过一个电介质20相互绝缘。该同轴线的外导体24与插头22的外导体25是相同的。该同轴线的内导体延续成插头22的销形内导体26，它被由介电材料(最好是PTFE)制成的隔离元件28所包围。
为了将高频电缆21或插头22机械地固定在一个外壳(例如一个电子部件)上，该插头22具有一个固定法兰27，它在几何形状上看使插头22与连接在其上的同轴线隔离。所述固定法兰27本身具有开孔或螺纹(未示出)，它们用于固定在一个外壳上。
所述插座12在面对插头的一侧具有一个杯形凹槽18，它这样构成，使插头22适配进凹槽。在杯形凹槽18上连接另一更小的杯形凹槽18’，插头22的销形内导体26适配进该凹槽。所述杯形凹槽18和18’在插接方向上在待输送的波长为λ时分别具有一个λ/4的长度。这个范围被称为插塞连接装置的耦合区17。这个杯形凹槽18同样被由介电材料制成的隔离元件19包围。该隔离元件19具有一个0.5mm的最小厚度，以保证上述的500伏绝缘电压。
通过这个插头结构除了耦联屏蔽导线外也能够实现信号导线的耦联。与实施例1和2一样在低频率区电容地实现耦联。为了传输较高的频率与上述一样也使空载转换到短路。
在图3b中示出第三实施例的插头22的一个变型。与第三实施例插头22的不同之处在于，该隔离元件28不是位于插座内部，而是作为插头22的组成部分包围插头22的内导体26。
图4a和4b示出将按照本发明的插塞连接装置装入一个传感器。图4a示例性地以相互拉开的状态示出按照本发明的插塞连接装置安装在发射和接收单元中。
在此，与同轴线21连接的插头22穿过电子单元30外壳的底壁。在此插头22突进电子部件30的杯形导向体33，该导向体一方面保证在插接时要一个光洁的导向而且要在插接时保护插头。电子单元30的外壳位于传感器外壳30的内室中。该传感器外壳30可通过一个盖板(未示出)经由螺纹34封闭。该插座12在轴向上位于插头22对面，插座设置在天线31的输入区。
图4b以插接到一起的状态示出具有按照本发明的插塞连接装置的传感器，这样可以看出，导向体30是如何被推进天线31的喉颈形输入区的，其中，导向体30在天线输入区对面借助于O形圈35密封。因此插塞连接装置对于环境条件是不敏感的。
传感器外壳34与电子单元30外壳一起包括插头22可以相对于天线31和插座12旋转。通过简单地拉拔电子部件尽可能实现更换电子部件30。省去了按照现有技术去除盖板，以便能够拆除同轴线。
图5以纵向剖面图示出按照本发明的插塞连接装置的另一实施例。该插塞连接装置仍然由一个插座12以及一个插头22组成。该插座具有一个外导体15，它与同轴线的外导体连接(未示出)。该插座16的内导体与同轴线的内导体连接(同样未示出)并被一个电介质39所包围，因此插座的外导体和内导体相互间是绝缘的。该电介质39例如可以是特氟隆(PTFE)、玻璃、陶瓷或者也可以是空气。
插头一侧的同轴线仍然由一个传输信号的内导体23以及一个作为屏蔽导线的外导体24组成，它们通过一个电介质20相互绝缘。该外导体24与插头22的外导体25连接。该同轴线的内导体与插头22的内导体26连接。该插头的内导体26和外导体25与其它实施例一样仍然通过电介质相互绝缘。
所述插座12在面对插头的一侧具有一个杯形凹槽18，它这样构成，使插头22适配进凹槽。一个同样由介电材料制成的、最好由特氟隆(PTFE)制成的隔离元件19配合进这个杯形凹槽18。该隔离元件19具有一个0.5mm的最小厚度，以保证上述的500伏绝缘电压。为了防止隔离元件19与插座12不期望地松开，该隔离元件在其外圆周上具有至少一个卡钩38或一个环绕的卡接法兰38，它倒钩形地卡进插座外导体的缺口里面。
在杯形凹槽18上连接一个管形玻璃套管36，以便在容器气压与外界之间保持一个密封的尤其是气密的隔离，玻璃套管熔融在隔离元件19的后壁与电介质39的端部之间。但是当然也可以使套管36采用其它的耐压介电材料、如由陶瓷制成。
一个销形内导体37穿过隔离元件36的管孔延伸，该内导体通过玻璃套管36的熔融过程紧密地与玻璃套管36连接。该销形内导体37沿轴向在玻璃套管36的两侧突出于套管。该销形内导体的第一端部插进插座12的内导体16并与这个内导体连接。该销形内导体37通过其第二端部穿透隔离元件19的后壁并且在插接时插进插头22的内导体26。这个实施例的一个可能变型可以是，使插座12的内导体16本身穿透玻璃套管36并与其熔融在一起，并且在插接时与插头22的内导体26相互嵌接，因此可以省去一个单独的销形内导体37。
如上述实施例那样，该杯形凹槽18在插接方向上在待输送的波长为λ时具有一个λ/4的长度。对于在这里所述的实施例，除了耦联屏蔽导线外也能够实现信号导线的耦联，这一点需要对销形内导体的至少第一或第二端部进行铠装。
在插座外导体15与插头22外导体25之间的耦联，在低频率下在两个在耦合区相互搭接的外导体15，25之间电容地实现。为了保证传输更高的频率，该耦合区17在待输送的波长为λ时具有一个λ/4的长度。通过耦合区17的长度与待传输的频率相协调，使在搭接区端部产生的空载转换到同轴系统中断上的短路，由此保证信号传输。
图6示出将按图5的气密的插塞连接装置装入在一个传感器里面的插接状态。在此，该插头22突进电子部件30的一个杯形导向体33里面，该导向体一方面要保证在插接时光洁的导向而且要在插接时保护插头。电子单元30的外壳位于传感器外壳30的内室中。该传感器外壳30可以通过一个盖板(未示出)经由螺纹34封闭。
如由图6可以看到的那样，图6以插接状态示出具有按照本发明的插塞连接装置的传感器，导向体30推进天线31的喉颈形输入区。在此导向体30相对于天线输入区通过O形圈35密封。因此这个插塞连接装置相对于外界条件是不敏感的。当气压通过来自天线的同轴线作用于插塞连接装置时，则这个压力可以通过玻璃套管(Glasdurchfuehrung)36由插座12的外导体15和天线31支撑。

Claims (33)

1.一种用于传输波长为λ的微波信号的同轴线插塞连接装置，包括一个插座(12)和一个插头(22)，通过它们使待相互连接的同轴线(11，21)端部相互耦联，该同轴线由一个内导体(13，23)和一个包围内导体(13，23)的外导体(14，24)组成；还包括一个由介电材料制成的隔离元件(19)，用于至少外导体(14，24)的电隔离。
2.如权利要求1所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述插头(22)具有一个径向外置的侧壁表面，而所述插座(12)具有一个径向内置的侧壁表面，它们在插接状态下通过隔离元件(19)在一耦合区(17)内间隔距离地对置。
3.如权利要求1或2所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述隔离元件(19)设置在插座(12)里面。
4.如权利要求1至3中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述隔离元件(19)由PTFE、陶瓷和玻璃组成的材料组中的至少一种材料制成。
5.如权利要求2至4中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，在插头(22)的外置侧壁表面与插座(12)的内置侧壁表面之间的耦合区(17)内环形地设置隔离元件(19)。
6.如权利要求5所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述环形的隔离元件(19)具有一个最小为0.5mm的壁厚。
7.如权利要求2至6中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述容纳隔离元件(19)的耦合区(17)沿轴向具有一个最佳为λ/4的长度。
8.如权利要求2至7中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述插座(12)具有一个与同轴线(11)外导体(10)连接的外导体(15)和一个与同轴线(11)内导体(13)连接的内导体(16)，其中，插座(12)的内导体(16)和外导体(15)通过一电介质(39)相互绝缘。
9.如权利要求8所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述电介质(39)由空气、陶瓷、玻璃和PTFE构成的组中的至少一种材料制成。
10.如权利要求8或9所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，在隔离元件(19)与由电介质(39)屏蔽的内导体(16)之间熔融进一个管形套管(36)，一个销形内导体(37)穿过它延伸，该内导体在插接状态下使插座侧和插头侧的内导体(16，26)处于接触。
11.如权利要求8至10中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述销形内导体(37)是一个单独的结构部件。
12.如权利要求8至11中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述套管(36)由玻璃或陶瓷制成。
13.一种用于传输波长为λ的微波信号的同轴线插塞连接装置，它使待相互连接的同轴线(11，21)各端部相互间通过一个插座(12)和一个由同轴线端部组成的插头(22)经由一个由介电材料制成的隔离元件(19)耦联，该隔离元件用于至少外导体(14，24)的电隔离，其中，所述同轴线由一个内导体(13，23)和一个包围内导体(13，23)的外导体(14，24)组成。
14.如权利要求13所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述插头(22)具有一个由外导体(24，25)组成的径向外置的侧壁表面，内导体(26)销形地突出于该外导体，而插座(12)具有一个径向内置的侧壁表面，它在插接状态下通过隔离元件(19)在一耦合区(17)内间隔距离地对置。
15.如权利要求13或14中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述隔离元件(19)设置在插座(12)里面。
16.如权利要求13至15中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述隔离元件(19)由PTFE、陶瓷和玻璃组成的组中的至少一种材料制成。
17.如权利要求13至16中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，通过一个安置在插头上的固定法兰(27)保证插座(12)与插头(22)的插接状态。
18.如权利要求14至17中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，在插头(22)的外置侧壁表面与插座(12)的内置侧壁表面之间的耦合区(17)中环形地设置所述隔离元件(19)。
19.如权利要求18所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述环形的隔离元件(19)具有最小为0.5mm的壁厚。
20.如权利要求14至19中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述容纳隔离元件(19)的耦合区(17)在轴向上具有一个最佳为λ/4的长度。
21.一种用于传输波长为λ的微波信号的同轴线插塞连接装置，它使待相互连接的同轴线(11，21)端部相互间通过一个插座(12)和一个由同轴线端部组成的插头(22)经由至少一个由介电材料制成的隔离元件(19，28)耦联，该隔离元件用于使外导体(14，24)与内导体(13，23)电隔离，其中，所述同轴线由一个内导体(13，23)和一个包围内导体(13，23)的外导体(14，24)组成。
22.如权利要求21所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述插头(22)具有一个由外导体(25)组成的径向外置侧壁表面，内导体(26)销形地突出于外导体，而插座(12)具有一个第一径向内置侧壁表面，它在插接状态通过第一隔离元件在一第一耦合区(17)间隔距离地对置，在第一耦合区上连接一第二耦合区(17’)，在该耦合区内插头(22)的销形内导体(26)通过一第二隔离元件(28)间隔距离地对置于插座(12)的一第二径向内置侧壁表面。
23.如权利要求21或22所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述至少一个隔离元件(19，28)设置在插座(12)里面。
24.如权利要求21至23中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述至少一个隔离元件(19，28)由PTFE、陶瓷和玻璃组成的组中的至少一种材料制成。
25.如权利要求21至24中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，通过一个安置在插头(22)上的固定法兰(27)保证插座(12)与插头(22)的插接状态。
26.如权利要求22所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，不仅在插头(22)的外置侧壁表面与插座(12)的第一径向内置侧壁表面之间的第一耦合区(17)内而且在销形内导体(26)与插座(12)的第二径向内置侧壁表面之间的第二耦合区(17’)内分别环形地设置一个隔离元件(19，28)。
27.如权利要求22至26中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述销形内导体(26)由一个隔离元件(28)包围。
28.如权利要求26所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述环形的隔离元件(19，28)具有最少为0.5mm的壁厚。
29.如权利要求22至28中任一项所述的同轴线插塞连接装置，其特征在于，所述容纳隔离元件(19，28)的耦合区(17，17’)在轴向上分别具有一个最佳为λ/4的长度。
30.一种用于耦联两个同轴线(11，21)的插座(12)，它们分别由一个内导体(13，23)和一个包围内导体(13，23)的外导体(14，24)组成并且适合用于传输波长为λ的微波信号，其中两个同轴线(11，21)中的一个可插入插座(12)中，其中，通过至少一个位于插座(12)中的由介电材料构成的隔离元件(19，28)实现外导体(14，24)与内导体(13，23)的电隔离。
31.如权利要求30所述的插座，其特征在于，所述插座(12)直接固定在一波导管上，用于将微波信号同心地耦合到此波导管中。
32.一种插头(22)，包括一个外导体(25)和一个销形地突出于外导体(25)的内导体(26)，用于耦连两个同轴线(11，21)，它们分别由一个内导体(13，23)和一个包围内导体(13，23)的外导体(14，24)组成并且适合用于传输波长为λ的微波信号，其中，销形的内导体(26)被一个由介电材料制成的隔离元件(28)包围，由此实现同轴线(11，21)的内导体(13，23)的电隔离。
33.使用在一插座(12)和一插头(22)中的由介电材料制成的隔离元件(19，28)进行电隔离，用于耦连一种同轴线(11，21)的待相互连接的各端部，它们分别由一内导体(13，23)和一包围内导体(13，23)的外导体(14，24)组成并且适合用于传输波长为λ的微波信号。
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