CN1604398A - 具有散热部件但不会阻碍卡片插入和移除的卡片连接器 - Google Patents
具有散热部件但不会阻碍卡片插入和移除的卡片连接器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1604398A CN1604398A CNA2004100797299A CN200410079729A CN1604398A CN 1604398 A CN1604398 A CN 1604398A CN A2004100797299 A CNA2004100797299 A CN A2004100797299A CN 200410079729 A CN200410079729 A CN 200410079729A CN 1604398 A CN1604398 A CN 1604398A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- card
- cam
- holding member
- card connector
- ejecting mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/0286—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings
- H05K5/0295—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings having ejection mechanisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
一种卡片连接器,具有用于移除插入在预定位置处的卡片的弹出机构,所述卡片连接器具有散热部件,所述散热部件与卡片接触以促进散热。散热部件被保持部件保持,以便能够相对于卡片移动。卡片连接器还具有在保持部件与弹出机构之间作用以移除卡片的凸轮机构。当卡片从预定位置移除时,卡片在散热部件与卡片分离之后被移除。
Description
技术领域
本发明涉及连接器,所述连接器用于连接用在POD(调度点)模块或类似物中的每个卡片状电子零件(以下简称为“卡片”)。在下文中,所述连接器将被称为卡片连接器。
背景技术
例如,这种POD模块用在接收数字电缆电视广播的设备中。在下文中,所述设备将被称为电视(TV)。POD模块与记录TV收看者的个人数据的卡片相连接。参考记录在卡片中的个人数据,电视台判断接收是否将被TV收看者许可。
这种类型的模块被连续地通电,温度可以被提高到大约60摄氏度。另一方面,用在POD模块中的卡片包括半导体器件,诸如IC等。因此,温度的升高必须要被最小化。例如,在日本专利申请公开出版物(JP-A)No.2001-266081中描述了在典型IC卡中进行冷却的必要性。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种卡片连接器,所述卡片连接器具有用于促进散热、又不会阻碍卡片插入和移除的机构。
通过进行描述,本发明的其他目的将变得清楚。
根据本发明的一方面,提供一种将连接至插在预定位置处的卡片的卡片连接器,所述卡片连接器包括:用于移除卡片的弹出机构;用于促进卡片散热的散热部件;保持部件,所述保持部件保持散热部件,使得散热部件能够相对于卡片移动;以及凸轮机构,所述凸轮机构在弹出机构和保持部件之间作用,当卡片插入到预定位置时,所述散热部件与卡片接触,当在凸轮机构的作用下散热部件与卡片分离之后,卡片从预定位置移除。
附图简述
图1是根据本发明一个实施例的卡片连接器的透视图,其中卡片连接到卡片连接器上;
图2是处于图1所示状态下的卡片连接器的放大侧视图;
图3是处于图1所示状态下的卡片连接器的透视图,其中为了更清楚地显示内部状态省略了一些部件;
图4是图1所示卡片连接器的透视图,其中卡片未连接在卡片连接器上:
图5是处于图4所示状态下的卡片连接器的放大侧视图;
图6是处于图1所示状态下的卡片连接器的透视图,其中为了更清楚地显示内部状态省略了一些部件;
图7是图1和4中所示卡片连接器的分解透视图;以及
图8是图1和4中卡片连接器的变更实施方式的特征部分的透视图。
具体实施方式
下面将参考图1至7描述根据本发明一个实施例的卡片连接器。
图中所示卡片连接器适于连接至插入基板11的预定位置处的卡片12。卡片连接器具有固定在基板11的上表面13上的卡片引导件14,以沿第一方向A1引导卡片12的插入和移除。在基板11的上表面13上,诸如销连接器等连接器元件15沿第一方向A1固定在对应卡片引导件14的一端,即后端的位置处。诸如FPC等电缆16连接到连接器元件15上,并且被向后拉出。卡片12可以是卡片状电子元件,其适于用在POD模块或类似物中并且用于记录TV收看者的个人数据。
基板11的后端设有一对装配突耳17,所述装配突耳从其侧边缘弯曲到上表面13以上并且沿与第一方向A1垂直的第二方向A2彼此面对。装配突耳17具有一对沿第二方向A2彼此面对的通孔18。
图中所示卡片连接器还包括大致呈U形的臂21、用于将臂21固定到基板11的第一轴22、作为散热部件的散热装置23、用于将散热装置23固定到臂21上的第二轴24以及用作推动装置的弹簧25,诸如扭转螺旋弹簧等。臂21具有一对形成在其一端并且彼此面对的通孔26。
在臂21的第一通孔26、装配突耳17的通孔18以及弹簧25的内孔对齐的状态下,第一轴22穿过第一通孔26、通孔18和所述内孔。并且,弹簧25的一端和另一端分别与基板11和臂21接合。这样,臂21以这样的方式固定到基板11上,即臂21可围绕第一轴22旋转,并且臂21的旋转端部被弹簧25向着基板11推。
臂21还具有形成在其中部的一对第二通孔27。另一方面,散热装置23具有一对与第二通孔27相对应的通孔28。在臂21的第二通孔27和散热装置23的通孔28对齐的状态下,第二轴24穿过第二通孔27和通孔28。这样,散热装置23被臂21保持,从而能够围绕沿第二方向A2延伸的第二轴24旋转。臂21和第二轴24的组合形成保持散热装置23的保持部件,以便散热装置23能够相对于卡片12移动。
在该实施例中,形状为销状的第二轴24用于旋转散热装置23。可选地是,第二轴可以具有板状形状。在这种情况下,第二轴本身弹性变形,从而在预定的角度范围内旋转散热装置。
臂21的旋转端部被弹簧25推向基板11。因此,当卡片12插入在预定位置处,散热装置23与卡片12的上表面接触,用于促进或便于卡片12的散热或热扩散。散热装置23的上表面具有多个散热片29,以便提高散热效率。
图中所示的卡片连接器还包括:弹出杆31,所述弹出杆31沿第二方向A2设置在卡片引导件14的一侧;以及杆32,所述杆32设置在卡片引导件14的后侧。弹出杆31可以在第一方向A1上沿卡片引导件14滑动,并且在其上表面的一部分上形成有突起34,用于限定凸轮表面。杆32连接至卡片引导件14或基板11,以便能够围绕支撑点35旋转。杆32具有沿第一方向A1与弹出杆31的后端接合的第一端36以及沿第一方向A1与卡片12接合的第二端37。弹出杆31和杆32的组合形成用于移除卡片12的弹出机构。
突起34形成在凸轮表面34跟随弹出杆31的滑动而与第二轴24接合或分离开的位置处。在弹出杆31的向后滑动运动的中间,凸轮表面34与第二轴24接合,以逐渐使第二轴24升起。换言之,第二轴24爬上突起34的上表面。在弹出杆31的向前滑动运动的中间,第二轴24在弹簧25的恢复力作用下沿凸轮表面34逐渐下降,其后,凸轮表面34与第二轴24分离。这样,第二轴24用作跟随凸轮表面34运动的凸轮从动件。第二轴24和凸轮表面34协作形成凸轮机构。
接着,将描述图中所示卡片连接器的操作。
当卡片12插入至预定位置时,第二端37被卡片12的后端推动,使杆32沿逆时针方向围绕支撑点35旋转。这时,杆32的第一端37推压弹出杆32并向前移动弹出杆32。在该状态下,凸轮表面34与第二轴24分离开。因此,散热装置3在其重量以及弹簧25的推动力作用下与卡片12的上表面接触。结果,散热装置23促进了卡片12的散热。
另一方面,当弹出杆31在卡片12插入在预定位置的情况下被手指或类似物推动并向后移动时,第一端36被弹出杆31的后端推动,以使杆32沿顺时针方向围绕支撑点35旋转。这时,杆32的第二端37向前推动卡片12。凸轮表面34预先移动到面对第二轴24的位置,以使第二轴24提升。当向上提升第二轴24时,散热装置23与卡片12分离开。其后,杆32的第二端37推动卡片12并向前移动卡片12。这时,散热装置23与卡片12分离开,从而卡片12的移除不受阻碍。这样,当从预定位置移除卡片12时,在卡片12被移除之前,在凸轮机构的作用下散热装置23与卡片12分离开。
可选的是,保持部件设有凸轮表面,弹出机构具有凸轮从动件。
参考图8,弹出杆31设有凸轮槽41。臂21具有作为凸轮从动件的销42,所述销42形成在臂21的对应部分处,插入凸轮槽41中并且与凸轮槽41接合。通过该结构,上述凸轮机构可以由凸轮槽41和销42形成。
可选的是,臂21设有凸轮槽,而弹出杆31具有插入凸轮槽的作为凸轮从动件的销。
所述类型的卡片连接器对于POD模块或类似物中使用的用于记录个人信息的卡片的连接,或者诸如IC卡等其他各种卡片状电子元件的连接是非常有用的。
尽管已经结合优选实施例描述了本发明,然而对于本领域普通技术人员来说,在不偏离所附权利要求书所述的范围的情况下,很容易以其他各种方式将本发明付诸实施。
Claims (10)
1.一种卡片连接器,所述卡片连接器将被连接至插在预定位置处的卡片,所述卡片连接器包括:
用于移除所述卡片的弹出机构;
用于促进所述卡片散热的散热部件;
保持部件,所述保持部件保持所述散热部件,使得所述散热部件可相对于所述卡片移动;以及
凸轮机构,所述凸轮机构在所述弹出机构和所述保持部件之间作用,当所述卡片被插入到所述预定位置时,所述散热部件与所述卡片接触,当在所述凸轮机构的作用下所述散热部件与所述卡片分离之后,所述卡片被从所述预定位置移除。
2.根据权利要求1所述的卡片连接器,还包括推动装置,用于将所述散热部件推向所述卡片。
3.根据权利要求1所述的卡片连接器,其中,所述散热部件被所述保持部件可转动地保持。
4.根据权利要求1所述的卡片连接器,其中,所述凸轮机构包括:
形成在所述弹出机构和所述保持部件之一上的凸轮表面;以及
形成在所述弹出机构和所述保持部件中另一个上的凸轮从动件,以随着所述弹出机构的运动与所述凸轮表面接合。
5.根据权利要求1所述的卡片连接器,其中,所述凸轮机构包括:
形成在所述弹出机构和所述保持部件之一上的凸轮槽;以及
形成在所述弹出机构和所述保持部件中另一个上的凸轮从动件,以随着所述弹出机构的运动沿所述凸轮槽移动。
6.根据权利要求1所述的卡片连接器,还包括:
卡片引导件,用于引导所述卡片的插入和移除;以及
基板,所述卡片引导件固定在所述基板上,所述保持部件具有可旋转地连接到所述基板上的臂以及被所述臂的旋转端部保持的轴,所述散热部件被所述轴可旋转地保持。
7.根据权利要求6所述的卡片连接器,其中,所述弹出机构包括:
可沿着所述卡片引导件滑动的弹出杆;以及
杆,所述杆跟随所述弹出杆的运动以便传递所述卡片的移除力。
8.根据权利要求6所述的卡片连接器,还包括连接器元件,所述连接器元件将被连接至插入在所述预定位置处的所述卡片。
9.根据权利要求6所述的卡片连接器,其中,所述凸轮机构包括:
形成在所述弹出机构和所述保持部件之一上的凸轮;以及
形成在所述弹出机构和所述保持部件中另一个上的凸轮从动件,以便随着所述弹出机构的运动沿所述凸轮移动,所述轴用作所述凸轮从动件。
10.根据权利要求9所述的卡片连接器,其中,所述轴垂直于所述卡片插入或移除的方向延伸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003344832A JP3920256B2 (ja) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | カード用コネクタ |
JP2003344832 | 2003-10-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1604398A true CN1604398A (zh) | 2005-04-06 |
CN100459319C CN100459319C (zh) | 2009-02-04 |
Family
ID=34386329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004100797299A Expired - Fee Related CN100459319C (zh) | 2003-10-02 | 2004-09-17 | 具有散热部件但不会阻碍卡片插入和移除的卡片连接器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6942506B2 (zh) |
JP (1) | JP3920256B2 (zh) |
KR (1) | KR100649811B1 (zh) |
CN (1) | CN100459319C (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102750563A (zh) * | 2011-03-23 | 2012-10-24 | 索尼公司 | 半导体记录介质记录和/或再现设备 |
CN102750563B (zh) * | 2011-03-23 | 2016-11-30 | 索尼公司 | 半导体记录介质记录和/或再现设备 |
CN107591655A (zh) * | 2017-07-28 | 2018-01-16 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡缘连接器及其组件 |
CN110400583A (zh) * | 2018-04-25 | 2019-11-01 | 和硕联合科技股份有限公司 | 机壳组件及电子装置 |
CN110662388A (zh) * | 2015-01-11 | 2020-01-07 | 莫列斯有限公司 | 模块壳体及连接器端口 |
CN112970104A (zh) * | 2018-11-09 | 2021-06-15 | 索斯科有限公司 | 散热器紧固件 |
US11108176B2 (en) | 2016-01-11 | 2021-08-31 | Molex, Llc | Routing assembly and system using same |
US11151300B2 (en) | 2016-01-19 | 2021-10-19 | Molex, Llc | Integrated routing assembly and system using same |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7133285B2 (en) * | 2004-01-23 | 2006-11-07 | Yamaichi Electronics U.S.A., Inc. | Electronics connector with heat sink |
JP3946707B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2007-07-18 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | カード用コネクタ |
TWI256874B (en) * | 2004-05-10 | 2006-06-11 | Asustek Comp Inc | Heat sink assembly with rotatable fins |
KR100699259B1 (ko) * | 2005-03-08 | 2007-03-27 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
TWM278117U (en) * | 2005-05-12 | 2005-10-11 | Tyco Electronics Amp Kk | Card connector |
KR100653063B1 (ko) * | 2005-06-08 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 카드식 전자부품용 방열부재 및 이를 포함한디스플레이장치 |
KR100731365B1 (ko) * | 2005-11-02 | 2007-06-21 | 엘지전자 주식회사 | Pod 카드의 냉각 구조 |
KR101233291B1 (ko) * | 2006-05-29 | 2013-02-15 | 오탁스 컴퍼니 리미티드 | 카드 슬롯장치 및 이를 구비하는 전자기기 |
KR20080029510A (ko) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | 삼성전자주식회사 | 방송수신장치용 사용자인증카드 접속장치 및 이를 갖춘방송수신장치 |
JP2008152418A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Otax Co Ltd | カードスロット及びこれを備えた電子機器 |
TWI318812B (en) * | 2007-02-06 | 2009-12-21 | Asustek Comp Inc | A sim card retainer |
CN101663673B (zh) * | 2007-05-04 | 2016-09-07 | 汤姆逊许可证公司 | 智能卡散热装置 |
DE202007006626U1 (de) * | 2007-05-09 | 2007-10-04 | Hamburg Industries Co., Ltd., Shen Keng | Verbindungseinrichtung |
US7667972B2 (en) * | 2007-05-11 | 2010-02-23 | Chant Sincere Co., Ltd. | Connector with a heat sink |
US7946336B2 (en) * | 2008-02-21 | 2011-05-24 | Inventec Corporation | Heat sink structure |
US7852633B2 (en) * | 2008-07-24 | 2010-12-14 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Connector for connection to a module board |
US7733652B2 (en) * | 2008-09-17 | 2010-06-08 | Tyco Electronics Corporation | Heat sink assembly for a pluggable module |
JP2011181731A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Molex Inc | カード状部品用ソケットを備えた電子機器 |
JP5673349B2 (ja) * | 2011-05-25 | 2015-02-18 | 富士通株式会社 | プラガブルモジュール |
US8644017B2 (en) | 2011-05-26 | 2014-02-04 | Lsi Corporation | Storage device carriers for adapting a storage device of a first size to a slot for a storage device of a second size |
US20130070422A1 (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Lsi Corporation | Enclosure-integrated handle features for mounting storage devices |
US9052483B2 (en) * | 2011-09-27 | 2015-06-09 | Finisar Corporation | Communication module assembly with heat sink and methods of manufacture |
JP2013118770A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Toshiba Corp | 電気車制御装置 |
TWI441590B (zh) * | 2011-12-15 | 2014-06-11 | Inventec Corp | 電子模組 |
TW201417414A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器組合及其壓接裝置 |
US8911244B2 (en) * | 2012-12-13 | 2014-12-16 | International Business Machines Corporation | Receptacle with heat management for electronic and optical systems |
KR101460898B1 (ko) * | 2013-06-11 | 2014-11-14 | 현대오트론 주식회사 | 경사 구조물을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
US9329643B2 (en) | 2013-06-17 | 2016-05-03 | Michael R. Tobias | Apparatus for holding a semiconductor module |
US9893474B1 (en) * | 2016-10-12 | 2018-02-13 | International Business Machines Corporation | Active cable heat sink |
US10212852B1 (en) * | 2017-02-28 | 2019-02-19 | Juniper Networks, Inc | Apparatus, system, and method for improved thermal contact between heatsinks and field-replaceable electronic modules |
CN107087377B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-04-26 | 华为技术有限公司 | 散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法 |
JP7196470B2 (ja) * | 2018-08-30 | 2022-12-27 | 日本電気株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
US10925186B2 (en) * | 2019-05-15 | 2021-02-16 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Vertical lift heat transfer device for pluggable modules |
US11624880B2 (en) * | 2019-10-08 | 2023-04-11 | Infinera Corporation | Communication module engagement |
TWI704862B (zh) * | 2020-02-20 | 2020-09-11 | 四零四科技股份有限公司 | 將可抽換模組所產生之熱量傳導至機殼模組之散熱結構以及具有前述散熱結構之電子裝置 |
EP4135493A1 (en) * | 2021-08-12 | 2023-02-15 | Nokia Solutions and Networks Oy | Apparatus comprising a heat sink for a pluggable module |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03188589A (ja) * | 1989-12-18 | 1991-08-16 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | Icカードとカード挿入装置 |
JP3157099B2 (ja) * | 1995-12-20 | 2001-04-16 | 株式会社ピーエフユー | Pcカードの冷却構造 |
US5865639A (en) * | 1996-06-25 | 1999-02-02 | Texas Instruments Incorporated | Burn-in test socket apparatus |
JP3813281B2 (ja) * | 1997-01-14 | 2006-08-23 | 富士通株式会社 | Icカードスロットを有する電子装置 |
TW387620U (en) * | 1998-11-24 | 2000-04-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Double-deck electronic card connector |
US6201697B1 (en) * | 1999-02-16 | 2001-03-13 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with cam lock |
JP2001266081A (ja) | 2000-12-11 | 2001-09-28 | Pfu Ltd | Pcカードの冷却構造 |
JP2003059602A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
AU2003220046A1 (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-22 | Tyco Electronics Corporation | Transceiver module assembly ejector mechanism |
-
2003
- 2003-10-02 JP JP2003344832A patent/JP3920256B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-09-17 CN CNB2004100797299A patent/CN100459319C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-21 US US10/946,182 patent/US6942506B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-30 KR KR1020040077915A patent/KR100649811B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102750563A (zh) * | 2011-03-23 | 2012-10-24 | 索尼公司 | 半导体记录介质记录和/或再现设备 |
CN102750563B (zh) * | 2011-03-23 | 2016-11-30 | 索尼公司 | 半导体记录介质记录和/或再现设备 |
US11621530B2 (en) | 2015-01-11 | 2023-04-04 | Molex, Llc | Circuit board bypass assemblies and components therefor |
US11114807B2 (en) | 2015-01-11 | 2021-09-07 | Molex, Llc | Circuit board bypass assemblies and components therefor |
CN110662388A (zh) * | 2015-01-11 | 2020-01-07 | 莫列斯有限公司 | 模块壳体及连接器端口 |
US11108176B2 (en) | 2016-01-11 | 2021-08-31 | Molex, Llc | Routing assembly and system using same |
US11688960B2 (en) | 2016-01-11 | 2023-06-27 | Molex, Llc | Routing assembly and system using same |
US11151300B2 (en) | 2016-01-19 | 2021-10-19 | Molex, Llc | Integrated routing assembly and system using same |
US11842138B2 (en) | 2016-01-19 | 2023-12-12 | Molex, Llc | Integrated routing assembly and system using same |
CN107591655A (zh) * | 2017-07-28 | 2018-01-16 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡缘连接器及其组件 |
CN110400583A (zh) * | 2018-04-25 | 2019-11-01 | 和硕联合科技股份有限公司 | 机壳组件及电子装置 |
CN112970104A (zh) * | 2018-11-09 | 2021-06-15 | 索斯科有限公司 | 散热器紧固件 |
CN112970104B (zh) * | 2018-11-09 | 2023-11-14 | 索斯科有限公司 | 散热器紧固件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050074995A1 (en) | 2005-04-07 |
US6942506B2 (en) | 2005-09-13 |
JP2005116564A (ja) | 2005-04-28 |
JP3920256B2 (ja) | 2007-05-30 |
KR100649811B1 (ko) | 2006-11-28 |
KR20050033013A (ko) | 2005-04-08 |
CN100459319C (zh) | 2009-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1604398A (zh) | 具有散热部件但不会阻碍卡片插入和移除的卡片连接器 | |
EP0293215B1 (en) | Extraction-insertion card guide mechanism | |
CN1233069C (zh) | 存储卡用连接器 | |
US10290962B2 (en) | Dual connector system | |
US7510416B2 (en) | PIU plug-in/plug-off mechanism for electronic apparatus | |
CN1126011C (zh) | 卡接插件 | |
CN1214491C (zh) | 模块用连接器 | |
US7172444B1 (en) | Hard drive contact pin connector device | |
EP0721680A1 (en) | One-piece integrated memory card frame | |
US10367282B2 (en) | Dual connector system | |
US20130330973A1 (en) | Connector | |
US6644995B1 (en) | Low insertion force electrical connector | |
CN1949673A (zh) | 芯片卡固持结构及应用该结构的便携式电子装置 | |
CN1411110A (zh) | 卡用连接器装置 | |
US6948956B2 (en) | Electrical connector with module ejection system | |
CN1585197A (zh) | 存储卡用连接器 | |
JP2001210444A (ja) | コネクタの挿抜機構 | |
US20100243203A1 (en) | Cooling device for add-on card | |
CN103299490B (zh) | 具有散热器的卡连接器 | |
CN1770556A (zh) | 卡用连接器装置 | |
CN1305178C (zh) | 卡用连接器 | |
EP2053698B1 (en) | Electronic device and connector and card insertion method thereof | |
JP3284345B2 (ja) | コネクタ挿抜装置 | |
EP1059692A1 (en) | Low insertion force terminal | |
JP2717381B2 (ja) | コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090204 Termination date: 20140917 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |