CN101663673B - 智能卡散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于智能卡的散热装置，该散热装置包括具有接触表面的接触板、从接触板向上延伸的竖板、在与竖板相对的位置处从接触板向上延伸的钩。本发明还公开了一种智能卡插座，其包括具有用于接收智能卡的槽的框体，槽被至少一个壁限定，并且智能卡散热装置至少部分地抵靠到所述至少一个壁。最后，本发明公开了一种用于将热量从智能卡传出的方法，包括以下步骤：将智能卡散热装置与智能卡插座连接，将智能卡散热装置的至少一部分夹在智能卡的至少一部分和智能卡插座的至少一部分之间。

Description

智能卡散热装置
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C.119(a)-(d)要求2007年5月4日递交的美国专利申请No.60/927,689的优先权日。
技术领域
本发明涉及智能卡。具体地，本发明涉及智能卡散热装置。
背景技术
智能卡是公知的电子装置，大多主要包括设置在柔性的卡状介质上的微片处理器、存储器、输入/输出控制器和接触配置。尽管智能卡的设计大体上是为满足国际标准，以确保与较宽范围的接收卡的装置的兼容性，然而在目前智能卡的使用和容量上存在很大的差异。例如，一些智能卡的设计是用于执行很低水平的且非微片处理器强度的功能，而其它智能卡则采用先进的微片处理器功能并且长期执行微片处理器强度的功能。像其它的电子装置一样，智能卡产生作为其功能的副产品的热量。目前，一些智能卡的发热很高，使智能卡不适于在一些接收卡的装置中使用。例如，卫星电视机顶盒使用的智能卡变得越来越复杂并且执行更多的功能。然而，与功能性的增加相伴随的是无法接受的程度的发热量以及热量在智能卡的集成电路构件、智能卡封装本身和容纳智能卡的机顶盒插座中的聚集。一种降低智能卡的构件的温度的方法是在智能卡连接器的底侧加入导热的泡沫材料。导热的泡沫材料与机顶盒底部接触，以将部分热量从智能卡区域导出。然而，尽管智能卡技术已经有了很多进步，但是目前的智能卡和接收卡的装置(特别是智能卡插座)不能将热量充分地从智能卡和接收卡的装置中传递出去。
发明内容
本发明涉及一种用于智能卡的散热装置，该散热装置包括具有接触表面的接触板、从接触板向上延伸的竖板、在与竖板相对的位置处从接触板向上延伸的钩。本发明还涉及智能卡插座，其包括具有用于接收智能卡的槽的框体，槽被至少一个壁限定，并且智能卡散热装置至少部分地抵靠所述至少一个壁。本发明还涉及一种用于将热量从智能卡传出的方法，包括以下步骤：将智能卡散热装置与智能卡插座连接，将智能卡散热装置的至少一部分夹在智能卡的至少一部分和智能卡插座的至少一部分之间。
附图说明
图1是根据本发明的智能卡散热装置的横截面视图；
图2是根据本发明的智能卡插座的斜视图；
图3是图2的智能卡插座沿图1中的线3-3所取的横截面视图；
图4是在图2的智能卡插座中插入智能卡的智能卡插座的斜视后视图；
图5是图2的智能卡插座沿图4中的线5-5所取的横截面视图；
图6是在图2的智能卡插座中插入智能卡的智能卡插座的斜视前视图。
具体实施方式
参照附图1，示出了根据本发明的智能卡散热装置。具体地，所示的智能卡散热装置100具有大体上为J形的横截面形状。大体的J形包括其中J形为平底的实施例。智能卡散热装置100包括从接触板104的一侧延伸的大体上为垂直的竖板102，并且包括从接触板104的与垂直的竖板102相对的一侧延伸的上翻的钩106。在一个实施例中，竖板102从接触板104向上延伸的距离远大于钩106从接触板104向上延伸的距离。智能卡散热装置100还包括接触表面108(接触板104的下侧)和连接表面110(接触板104的上侧)。智能卡散热装置100由钢形成，大体上通过弯曲一块钢片或钢板来形成图1所示的横截面形状。然而应理解，在本发明的其它实施例中，智能卡散热装置大体上可以具有不同的形状，并且可以部分或整体地用除钢以外的材料构成。不论选择什么材料，该材料应该适于进行热量传递。
现在参照附图2和3，示出了根据本发明的智能卡插座。具体地，智能卡插座200包括框体202，其形状和尺寸形成为用于接收传统的智能卡的至少一部分(如下所述，并且大体上是典型的信用卡的尺寸)。框体202包括基底204、从基底204左侧向上延伸的左侧壁206、从基底204右侧向上延伸的右侧壁208以及从基底204后侧向上延伸的后壁210。智能卡插座200还包括从左侧壁206向右侧壁208延伸的左侧向前对齐翼片212和从右侧壁208向左侧壁206延伸的右侧向前对齐翼片214。此外，智能卡插座200包括从后壁210左侧向框体202前方延伸的左后保持翼片216和从后壁210右侧向框体202前方延伸的右后保持翼片218。智能卡插座200还包括从左侧壁206向右侧壁208延伸的闩部220。
基底204、左侧壁206、右侧壁208、后壁210的最内侧的表面和闩部220的下侧222(图3所示)大体上限定用于将智能卡接收到智能卡插座200的框体202中的槽224。左侧和右侧向前对齐翼片212和214的每个的下侧也界定槽224。此外，左后保持翼片216和右后保持翼片218被偏置，以将智能卡接收在翼片212和214的每个以及基底204之间。具体地，翼片212和214朝向基底204偏置。此外，基底204承载弹性触点226，弹性触点226向上从基底204突出到槽224中。
图2和图3示出了没有装入智能卡的智能卡插座200，图4至图6示出了装入智能卡300的智能卡插座200。智能卡300包括导热面302，其大体上可导热地连接到智能卡300中的发热构件(未图示)。
在操作中，通过将智能卡散热装置100的接触板104插入槽224而将智能卡散热装置100安装到智能卡插座200，从而接触板104的连接表面110基本上抵靠到闩部220的下侧222。如图2所示，竖板102位于更靠近智能卡插座200前侧的接触板104的前方。此外，钩106位于更靠近后壁210的接触板104的后方。尽管没有图示，智能卡散热装置100可以粘接、铆接或以其它方式紧固到框体202。具体地，可以在连接表面110和闩部220的下侧222之间设置粘接剂。应理解，在本发明的其它实施例中，认为不同形状的智能卡散热装置和不同形状的框体也在本发明的范围内。此外应理解，在本发明的其它实施例中，智能卡散热装置可以与智能卡插座的框体一体地形成。
以如上所述的方式将智能卡散热装置100与智能卡插座200连接后，在从智能卡插座200前侧朝向后壁210的插入方向上，将智能卡300插到智能卡插座200的槽224中。具体地，智能卡300首先部分地插入到槽224中，大体地受到基底204、左侧壁206、右侧壁208、左侧向前对齐翼片212和右侧向前对齐翼片214的限制。接下来，当智能卡300进一步插入到槽224中时，智能卡300的导热表面302与接触板104的接触表面108接触。在该位置处，智能卡300将弹性触点226的突出部分朝向基底204向下压。接触板104可以定位或夹在智能卡插座200的至少一个壁和智能卡300之间。向上延伸的竖板102的一个优势是，当智能卡300插入槽224中时，竖板102提供了与智能卡插座的一部分(如闩部220)之间的自然干涉，并且进一步防止智能卡散热装置100向后移动。类似地，当智能卡300从槽224中移出时，钩106提供了与智能卡插座的一部分(如闩部220)之间的自然干涉，并且进一步防止智能卡散热装置100向前移动。
最后，当智能卡300完全位于智能卡插座200的框体202中，智能卡300大体上抵靠到后壁210，并且被左后保持翼片216和右后保持翼片218可移开地保持，左后保持翼片216和右后保持翼片218在智能卡300上朝向基底204向下压。在该最终位置处，智能卡散热装置100的接触表面108大体上全部与智能卡300的导热表面302可导热地接触，并且弹性触点226电连接到智能卡300的电触点(未图示)。框体202的结构构件的尺寸和形状使得，在智能卡300夹在框体202和智能卡散热装置100之间的该最终位置处，智能卡300被固定地保持在基底204和接触表面108之间，确保导热表面302和接触表面108之间适当的导热连接。
在该实施例中，该导热连接允许热量从智能卡300传递到智能卡散热装置100，并且允许智能卡内部构件(未图示)的温度降低5℃或更多。然而应理解，温度的降低可能受到以下因素的影响：增加或减小导热表面302和接触表面108之间的表面区域接触量、用不同的材料构造智能卡散热装置100，以及增加或减小将智能卡300向智能卡散热装置100按压的力。还应该理解，在替代实施例中，智能卡的导热表面可以位于智能卡上的不同位置。例如，导热表面可以包括智能卡前表面、后表面、下表面或侧面，不同形状的散热装置可以用于可导热地接触智能卡的表面中的任一个或它们的组合(例如导热表面302)。
上述操作示出了用于使热量从智能卡传出的方法。具体地，该方法包括：将智能卡散热装置与智能卡插座连接(或者是一体的)，将智能卡散热装置的至少一部分夹在智能卡的至少一部分和智能卡插座的至少一部分之间。在一个实施例中，智能卡散热装置的至少一部分没有位于或夹在智能卡和智能卡插座之间。
以上只示出了实施本发明的一些可能。在发明的主旨范围内的其它实施例也是可能的。因此，上述描述仅被认为是示例性的，而不是限制性的，本发明的范围由所附权利要求及其等同的整体范围给出。

Claims (11)

1.一种智能卡插座，包括：
散热装置，所述散热装置包括
接触板，其具有接触表面，所述接触板构造为与智能卡的导热表面接触；
竖板，从所述接触板向上延伸；以及
钩，在与所述竖板相对的位置处从所述接触板向上延伸，
其中，
所述竖板、所述接触板和所述钩提供了具有大体上为J形的横截面形状的所述散热装置，
所述竖板从所述接触板向上延伸的距离大于所述钩从所述接触板向上延伸的距离，
其中，所述接触板、所述竖板和所述钩包括适合于进行热量传递的材料。
2.根据权利要求1所述的智能卡插座，其中，所述散热装置构造为安装到智能卡插座。
3.根据权利要求2所述的智能卡插座，其中，所述竖板通过与所述智能卡插座的一部分干涉来防止所述散热装置相对于所述智能卡插座移动。
4.根据权利要求2所述的智能卡插座，其中，所述钩通过与所述智能卡插座的一部分干涉来防止所述散热装置相对于所述智能卡插座移动。
5.根据权利要求1所述的智能卡插座，包括：
框体，其具有用于接收所述智能卡的槽，所述槽被至少一个壁限定；其中
所述散热装置至少部分地抵靠到所述至少一个壁。
6.根据权利要求5所述的智能卡插座，其中，所述至少一个壁是在左侧壁和右侧壁之间延伸的闩部；
其中，所述接触板的至少一部分抵靠所述闩部，以使得所述接触板的部分位于所述闩部和所述槽之间。
7.根据权利要求5所述的智能卡插座，其中，所述接触板位于所述至少一个壁和插入到所述槽中的所述智能卡之间。
8.根据权利要求5所述的智能卡插座，其中，所述接触板位于所述至少一个壁和插入到所述槽中的所述智能卡之间；并且
其中，所述接触板可导热地连接到智能卡的导热表面。
9.根据权利要求5所述的智能卡插座，其中，所述接触板构造为与智能卡的导热表面接触。
10.根据权利要求5所述的智能卡插座，其中，所述竖板通过与所述智能卡插座的一部分干涉来防止所述散热装置相对于所述智能卡插座移动。
11.根据权利要求5所述的智能卡插座，其中，所述钩通过与所述智能卡插座的一部分干涉来防止所述散热装置相对于所述智能卡插座移动。
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