CN1601777A - 发光二极管 - Google Patents

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Abstract

发光二极管包括有线路基板，安装在此线路基板上的反射构件，在线路基板上形成的半球形凹面部，在反射构件上形成的且与半球形凹面部连接配置的圆锥台状凹面部，设置在线路基板的半球形凹面部内的透明的台，安装在此台上的LED芯片，设置在半球形凹面部内和圆锥台状凹面部内覆盖此LED芯片的密封体。

Description

发光二极管
相关申请参考
本申请要求2003年8月7日提交的日本专利申请No.2003-206617的优先权，其全部内容作为参考引用在此。
技术领域
本发明涉及一种用于个人电脑、打印机、PDA(个人数字助理)、传真、寻呼机、便携式电话等民用设备中的发光二极管。
背景技术
近年来，在装有光通信功能的笔记本电脑、PDA、便携式电话等便携式设备等的各种电子设备中，具有易看见背光装置的薄型液晶显示装置正得以广泛使用。提供给现有小型薄电子设备用的表面安装型发光二极管一般具有如下结构：在玻璃环氧基板表面布图(パタ一ン)形成一对表面电极，并用透明粘着剂将LED(发光二极管)芯片固定在这些电极上，在对LED芯片的表面电极和上述基板的电极进行引线焊接的同时，将覆盖LED芯片的透光性树脂安装在基板上。
由于这种结构的发光二极管没有反射部，从LED芯片射出的光在透光性树脂的侧面射出，因此光的利用率低。
因此，使从LED芯片射出的光具有良好利用率的发光二极管，例如日本特开2002-280614所示，正得以广泛使用。
上述专利文献记载的发光二极管21，如图2所示，通过用白色成型树脂镶嵌成型镀银的电极图形22、23来形成绝缘基板24，在用透明粘着剂25将LED芯片26固定在电极图形22、23上的同时，用由金属细线构成的焊接线27连接LED芯片26的表面电极(未图示)和电极图形22、23，在绝缘基板24上设置具有包围LED芯片26的、向绝缘基板24上方以抛物线形状扩展的反射部28a的反射构件28。
另外，在反射部28a内设置覆盖LED芯片26的透光性树脂29。
用焊锡20将如上所述构成的发光二极管21表面安装在印刷基板19上。
然而，在如上所述的发光二极管21中，虽然来自LED芯片26上面和侧面的光被以抛物线形状扩展的反射部28a反射后向上方射出，但从LED芯片26下面射出的光却被电极图形22、23或绝缘基板24遮挡，不能有效地利用，存在来自LED芯片26的光损耗大这样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述背景技术中的问题点形成的，其目的在于提供一种提高LED芯片的发光利用率的发光二极管。
为实现上述目的，本发明发光二极管包括有线路基板，安装在所述线路基板上的反射构件，在线路基板上形成的半球形凹面部，伴随反射构件形成的且与半球形凹面部连接配置的圆锥台状凹面部，设置在线路基板的半球形凹面部内的透明的台，设置在所述台上的LED芯片，设置在半球形凹面部内和圆锥台状凹面部内覆盖此LED芯片的密封体。
从LED芯片上方射出的光的一部分穿过透明的密封体射向外部的同时，光的另一部分被圆锥台状凹面部反射，此反射光穿过密封体射向反射构件的外部。另一方面，从LED芯片下方射出的光穿过透明台后被半球形凹面部反射，此反射光穿过密封体射向外部。这样，从LED芯片射出的大部分光能够被半球形凹面部和圆锥台状凹面部有效地反射，从而有效地利用。
附图说明
图1是表示本发明发光二极管的一个实施例的截面图。
图2是现有发光二极管的截面图。
具体实施方式
下面参照附图来说明本发明发光二极管的一个实施例。
图1示出了本发明发光二极管1。
此发光二极管1具有线路基板2和设置在此线路基板2上的、通过适当的固定机构(未图示)固定的反射构件3。
线路基板2具有设置在其大致中央部用来反射光的半球形凹面部4，反射构件3具有在半球形凹面部4上方、与此半球形凹面部连接设置的带有反射光的构件的圆锥台状凹面部5。
优选地，在这些半球形凹面部4和圆锥台状凹面部5的表面上分别形成金属反射膜6。这些金属反射膜6由易于反射光的银或铝等，例如通过蒸镀而形成的膜构成。这里应注意，也可以将半球形凹面部4和圆锥台状凹面部5的表面形成为镜面以反射光。
在线路基板2的半球形凹面部4内，在其大致中央部设置有透明的台7。所述台7的上表面7a形成为水平面，下表面7b具有与半球形凹面部4的球面相应的球面。另外，此台7通过向半球形凹面部4注入透明树脂使其硬化成上述形状来形成，或事先作成上述形状后将其安装在半球形凹面部4内。
LED芯片8设置在上述透明台的上表面7a上，并用例如透明粘着剂9固定。这里应注意，LED芯片8设置在台7的水平面7a上时，最好将LED芯片8设置在半球形凹面部4的大致中心上。这是因为当LED芯片8设置在半球形凹面部4的中心时，从LED芯片8射出的光可均匀地射向半球形凹面部4。
LED芯片8通过引线焊接，即借助引线12、13与设置在线路基板2上的一对电极图形10，11连接。这一对电极图形形成在线路基板2上。
LED芯片8固定在台7上后，设置覆盖LED芯片8和引线12，13的密封体14。在此实施例中，通过向半球形凹面部4和圆锥台状凹面部5注入流动的透光性树脂并使之硬化来形成密封体。
另外，上述发光二极管1通过焊锡20表面安装在印刷电路基板19上。
对上述结构的发光二极管的作用加以说明。
在图1中，在从LED芯片8上方射出的光的一部分穿过透明的密封体14射向反射构件3的外部的同时，光的另一部分被圆锥台状凹面部5反射，此反射光穿过密封体14射向反射构件3的外部。另一方面，从LED芯片8下方射出的光穿过透明台7后被半球形凹面部4反射，此反射光穿过密封体14射向外部。
更为详细地描述，从LED芯片8上面射出的光，穿过透明的密封体14以及被圆锥台状凹面部5的金属反射膜6反射后向线路基板2上方的规定方向射出。在LED芯片8射出的光中，从下面射出的光被形成在半球形凹面部4上的金属反射膜6反射并聚光后向线路基板2上方的规定方向射出。此外，在LED芯片8射出的光中，从侧面射出的光被形成在半球形凹面部4和圆锥台状凹面部5上的金属反射膜3反射后向线路基板2上方的规定方向射出。这样，由于来自LED芯片8上面、侧面和下面的光射向线路基板2上方的同一规定方向，因此射向此规定方向的光具有非常高的辉度。
如上所述，根据本发明，由于在LED芯片射出的光中，尤其是来自LED芯片下面的光被线路基板的半球形凹面部反射和聚光，且此被反射和聚光的光再进一步被圆锥台状凹面部反射或聚光，因此，可无损耗地有效利用从LED芯片射出的光。
虽然述及了本发明的优选实施例，但本发明并不限于此实施例，可以对此实施例进行各种变型。例如，通过在反射构件上形成半球形凹面部，在线路基板上形成圆锥台状凹面部，可使本发明发光二极管具有满足使用目的的配光特性。

Claims (5)

1.一种发光二极管，其特征在于，具有：
线路基板；
安装在所述线路基板上的反射构件；
在上述线路基板上形成的半球形凹面部；
在上述反射构件上形成的且与上述半球形凹面部连接配置的圆锥台状凹面部；
设置在上述线路基板的半球形凹面部内的透明的台；
安装在所述台上的LED芯片；
设置在上述半球形凹面部内和上述圆锥台状凹面部内覆盖所述LED芯片的密封体。
2.根据权利要求1记载的发光二极管，其特征在于，在上述半球形凹面部和上述圆锥台状凹面部的各表面上形成金属反射膜。
3.根据权利要求2记载的发光二极管，其特征在于，上述金属反射膜通过银或铝等的蒸镀来形成。
4.根据权利要求1记载的发光二极管，其特征在于，上述台由透明树脂形成。
5.根据权利要求1记载的发光二极管，其特征在于，上述密封体由透明树脂形成。
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