CN1565790A - 无铅锡膏及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油,该锡基合金焊粉的组份按重量比为由91-99%的锡(Sn)、0.5-3%的铜(Cu)及0.5-6%的银(Ag)组成,锡油的组份按重量比为由25-40%的混合醇醚、50-70%的天然松香、5-15%的天然植物油触变剂、0.5-2.0%的有机酸及余量的添加剂组成。该无铅锡膏的制备方法为:先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后,自然静置至室温后,放进温度为1-10℃的冷藏室,冷藏48小时后待用;然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀,然后装入包装瓶内密封保存,该保存温度保持在5-10℃即可。该无铅锡膏具有表面活性好、残留物色泽浅、粘度适中、无味、焊点饱满光亮、脱模自然及焊后极少残留的优点。

Description

无铅锡膏及其制备方法
【技术领域】
本发明是关于一种锡膏,尤其是指一种用于电子产品焊接方面的无铅锡膏及其制备方法。
【背景技术】
随着电子工业的发展,电子装配日趋复杂与精密,焊锡膏的种类也随之增多,选择适用的焊锡膏是一个科学化的系统工程,工程人员所挑选的焊锡膏不但要配合生产的需要,同时也要注意到副作用的产生及避免不良后果。
现有的无铅锡膏一般用于焊接电子产品,由焊锡粉和助焊剂结合而成,没有适度的粘度,没有很好的扩散性和键合性,粘附性和印刷性均不是很理想,印刷后不能长时间保持其粘性,降低了表面贴装工艺的有效率;而且钎焊时容易塌陷、易飞溅、具有腐蚀性及产生刺激性的气味,影响使用者的健康及环境。在焊接的过程中存在焊点不饱满光亮、焊后残留明显及残留物色泽较深、必须用有机溶剂去清洗等缺点。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种可焊性好、腐蚀性小且具有环保功能的无铅锡膏及其制备方法。
本发明的目的是这样实现的:该无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油,该锡基合金焊粉包括锡、银及铜,其组份按重量比为由91-99%的锡(Sn)、0.5-3%的铜(Cu)及0.5-6%的银(Ag)组成,锡油包括混合醇醚、天然松香、天然植物油触变剂及有机酸,其组份按重量比为由25-40%的混合醇醚、50-70%的天然松香、5-15%的天然植物油触变剂、0.5-2.0%的有机酸及余量的添加剂组成。
本发明无铅锡膏的制备方法如下:先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后,进行加热直至完全溶解,自然静置至室温后,放进温度为1-10℃的冷藏室,冷藏48小时后待用;然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀,然后装入包装瓶内密封保存,该保存温度保持在5-10℃即可。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:该无铅锡膏具有表面活性好、膏体均匀、柔韧、细腻,无异味;膏中钎粒颗粒呈球形、氧含量低;钎剂及载体不含卤素,焊点光亮、饱满、脱模自然、无锡珠、焊后残留物极少、可不清洗(免清洗);膏体具有极佳的触变性和较高的粘性、良好的慢干性的优点。
【具体实施方式】
本发明无铅锡膏包括锡基合金焊粉和锡油,该锡基合金焊粉的组份为锡、银及铜,其中组成(重量比)为:锡(Sn)为91-99%,铜(Cu)为0.5-3%,银(Ag)为0.5-6%。锡油为植物油及有机多元醇的脂类化合物、溶剂和表面活性剂的均匀混合体,其按重量百分比由0.5-2.0%的有机酸,25-40%的混合醇醚,50-70%天然松香,5-15%天然植物油触变剂及添加剂组成,该添加剂为0.3-8%的脱模剂,0.01-1.5%的抗氧化剂,0.01-4%的阻聚剂,0.2-3.0%的助焊剂及0.3-1.8%的润湿剂组成。混合醇醚的作用是作为溶剂及调节产品干湿度,在该上述重量比范围内可根据使用者的要求调节混合醇醚的比例。天然松香的作用是调整锡膏浓度的大小,在所述的重量比范围内可以保证锡膏浓度适中,而防止锡膏浓度过浓或过稀。天然植物油触变剂的作用是保持锡膏在使用过程中不变干燥,减轻工人的劳动强度。
本实用新型的一个具体实施方式为:锡油的各组份按重量比为30%的混合醇醚、60%的天然松香、7%的天然植物油触变剂、0.8%的有机酸、1.2%的脱模剂、0.2%的抗氧化剂、0.1%的阻聚剂、0.3%的助焊剂及0.4%的润湿剂;锡基合金焊粉的各组份按重量比为95%的锡、2%的铜及3%的银。
该无铅锡膏的制备方法为:先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后,自然静置至室温后,放进温度为1-10℃的冷藏室,冷藏48小时后待用;然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀,然后装入包装瓶内密封保存,该保存温度保持在5-10℃即可。

Claims (3)

1.一种无铅锡膏,包括锡基合金焊粉及锡油,该锡基合金焊粉包括锡、银及铜,其特征在于:该锡基合金焊粉按重量比为由91-99%的锡(Sn)、0.5-3%的铜(Cu)及0.5-6%的银(Ag)组成,锡油包括混合醇醚、天然松香、天然植物油触变剂及有机酸,该组份按重量比为由25-40%的混合醇醚、50-70%的天然松香、5-15%的天然植物油触变剂、0.5-2.0%的有机酸及余量的添加剂组成。
2.如权利要求1所述的无铅锡膏,其特征在于:添加剂的组成成份按重量比为0.3-8%的脱模剂,0.01-1.5%的抗氧化剂,0.01-4%的阻聚剂,0.2-3.0%的助焊剂及0.3-1.8%的润湿剂组成。
3.如权利要求1所述的无铅锡膏的制备方法,其特征在于:先将锡油部分的各组份按配比混合均匀后,自然静置至室温后,放进温度为1-10℃的冷藏室,冷藏后待用;然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀,然后装入包装瓶内密封保存,该保存温度保持在5-10℃即可。
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