CN1264640C

CN1264640C - 无铅锡膏及其制备方法

Info

Publication number: CN1264640C
Application number: CNB03135243XA
Authority: CN
Inventors: 倪潮春
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2003-06-16
Filing date: 2003-06-16
Publication date: 2006-07-19
Anticipated expiration: 2023-06-16
Also published as: CN1565790A

Abstract

本发明无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉的组份按重量比为由91-99%的锡(Sn)、0.5-3%的铜(Cu)及0.5-6%的银(Ag)组成，锡油的组份按重量比为由25-40%的混合醇醚、50-70%的天然松香、5-15%的天然植物油触变剂、0.5-2.0%的有机酸及余量的添加剂组成。该无铅锡膏的制备方法为：先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后，自然静置至室温后，放进温度为1-10℃的冷藏室，冷藏48小时后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5-10℃即可。该无铅锡膏具有表面活性好、残留物色泽浅、粘度适中、无味、焊点饱满光亮、脱模自然及焊后极少残留的优点。

Description

无铅锡膏及其制备方法

【技术领域】

本发明是关于一种锡膏，尤其是指一种用于电子产品焊接方面的无铅锡膏及其制备方法。

【背景技术】

随着电子工业的发展，电子装配日趋复杂与精密，焊锡膏的种类也随之增多，选择适用的焊锡膏是一个科学化的系统工程，工程人员所挑选的焊锡膏不但要配合生产的需要，同时也要注意到副作用的产生及避免不良后果。

现有的无铅锡膏一般用于焊接电子产品，由焊锡粉和助焊剂结合而成，没有适度的粘度，没有很好的扩散性和键合性，粘附性和印刷性均不是很理想，印刷后不能长时间保持其粘性，降低了表面贴装工艺的有效率；而且钎焊时容易塌陷、易飞溅、具有腐蚀性及产生刺激性的气味，影响使用者的健康及环境。在焊接的过程中存在焊点不饱满光亮、焊后残留明显及残留物色泽较深、必须用有机溶剂去清洗等缺点。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种可焊性好、腐蚀性小且具有环保功能的无铅锡膏及其制备方法。

本发明的目的是这样实现的：该无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉包括锡、银及铜，该锡基合金焊粉按重量比为由91-99％的锡、0.5-3％的铜及0.5-6％的银组成，锡油包括混合醇醚、天然松香、天然植物油触变剂、有机酸、脱模剂、抗氧化剂、阻聚剂、助焊剂及润湿剂，该锡油按重量比为由25-40％的混合醇醚、50-70％的天然松香、5-15％的天然植物油触变剂、0.5-2.0％的有机酸、0.3-8％的脱模剂，0.01-1.5％的抗氧化剂，0.01-4％的阻聚剂，0.2-3.0％的助焊剂及0.3-1.8％的润湿剂组成。

本发明无铅锡膏的制备方法如下：先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后，进行加热直至完全溶解，自然静置至室温后，放进温度为1-10℃的冷藏室，冷藏48小时后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5-10℃即可。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：该无铅锡膏具有表面活性好、膏体均匀、柔韧、细腻，无异味；膏中钎粒颗粒呈球形、氧含量低；钎剂及载体不含卤素，焊点光亮、饱满、脱模自然、无锡珠、焊后残留物极少、可不清洗(免清洗)；膏体具有极佳的触变性和较高的粘性、良好的慢干性的优点。

【具体实施方式】

本发明无铅锡膏包括锡基合金焊粉和锡油，该锡基合金焊粉的组份为锡、银及铜，其中组成(重量比)为：锡(Sn)为91-99％，铜(Cu)为0.5-3％，银(Ag)为0.5-6％。锡油为植物油及有机多元醇的脂类化合物、溶剂和表面活性剂的均匀混合体，其按重量百分比由0.5-2.0％的有机酸，25-40％的混合醇醚，50-70％天然松香，5-15％天然植物油触变剂及添加剂组成，该添加剂为0.3-8％的脱模剂，0.01-1.5％的抗氧化剂，0.01-4％的阻聚剂，0.2-3.0％的助焊剂及0.3-1.8％的润湿剂组成。混合醇醚的作用是作为溶剂及调节产品干湿度，在该上述重量比范围内可根据使用者的要求调节混合醇醚的比例。天然松香的作用是调整锡膏浓度的大小，在所述的重量比范围内可以保证锡膏浓度适中，而防止锡膏浓度过浓或过稀。天然植物油触变剂的作用是保持锡膏在使用过程中不变干燥，减轻工人的劳动强度。

本实用新型的一个具体实施方式为：锡油的各组份按重量比为30％的混合醇醚、60％的天然松香、7％的天然植物油触变剂、0.8％的有机酸、1.2％的脱模剂、0.2％的抗氧化剂、0.1％的阻聚剂、0.3％的助焊剂及0.4％的润湿剂；锡基合金焊粉的各组份按重量比为95％的锡、2％的铜及3％的银。

该无铅锡膏的制备方法为：先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后，自然静置至室温后，放进温度为1-10℃的冷藏室，冷藏48小时后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5-10℃即可。

Claims

1.一种无铅锡膏，包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉包括锡、银及铜，其特征在于：该锡基合金焊粉按重量比为由91-99％的锡、0.5-3％的铜及0.5-6％的银组成，锡油包括混合醇醚、天然松香、天然植物油触变剂、有机酸、脱模剂、抗氧化剂、阻聚剂、助焊剂及润湿剂，该锡油按重量比为由25-40％的混合醇醚、50-70％的天然松香、5-15％的天然植物油触变剂、0.5-2.0％的有机酸、0.3-8％的脱模剂，0.01-1.5％的抗氧化剂，0.01-4％的阻聚剂，0.2-3.0％的助焊剂及0.3-1.8％的润湿剂组成。

2.如权利要求1所述的无铅锡膏的制备方法，其特征在于：先将锡油部分的各组份按配比混合均匀后，自然静置至室温后，放进温度为1-10℃的冷藏室，冷藏后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5-10℃即可。