CN1538468A - 叠层陶瓷电容器、叠层陶瓷电容器的安装结构及电容器组件 - Google Patents

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CN1538468A
CN1538468A CNA2004100338226A CN200410033822A CN1538468A CN 1538468 A CN1538468 A CN 1538468A CN A2004100338226 A CNA2004100338226 A CN A2004100338226A CN 200410033822 A CN200410033822 A CN 200410033822A CN 1538468 A CN1538468 A CN 1538468A
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Abstract

本发明提供一种散热能力优良的叠层陶瓷电容器。将散热导体部(17)设置在隔着陶瓷层(12)交替并且在横向相对地配置了多个第1导体层(13)和多个第2导体层(14)的长方体形状的叠层片(11)的顶面(11b)上，并将该散热导体部(17)连接在各第2导体层(14)的上缘，所以，当在起内部电极作用的各第1导体层(13)和各第2导体层(14)上产生热量时，各第2导体层(14)的热量，从各第2导体层(14)直接传送到散热导体部(17)，并从该散热导体部(17)向外部散出。

Description

叠层陶瓷电容器、叠层陶瓷电容器的 安装结构及电容器组件
技术领域
本发明涉及在叠层片内备有彼此相对的多个导体层(内部电极)的叠层陶瓷电容器、将叠层陶瓷电容器安装在基板上而形成的叠层陶瓷电容器的安装结构、将多个叠层陶瓷电容器设置在导体板上而构成的电容器组件。
背景技术
图1～图3表示在日本专利申请公开特开平11-288838号公报中所公开的现有的叠层陶瓷电容器。
图1是叠层陶瓷电容器的斜视图，图2是图1的a1-a1线的剖面图，图3是图1的a2-a2线的剖面图。
该叠层陶瓷电容器，在形成为长方体形状的陶瓷元件内，以隔着陶瓷层2彼此相对的方式配置着多个内部电极1。多个内部电极1，其平面形状形成为长方形，各内部电极1的长度方向的端缘，在陶瓷元件的长度方向的一个面3a及另一个面3b上交替地引出。在面3a引出的一部分内部电极1的端缘与一个外部电极4a连接，并且，在面3b引出的其余的内部电极1的端缘连接着另一个外部电极4b。
另外，在邻接的内部电极1之间的各陶瓷层2内，以不与内部电极1接触的方式分别配置着散热用内部电极5。多个散热用内部电极5，其平面形状形成为十字形，各散热用内部电极5的宽度方向的端缘，在陶瓷元件的宽度方向的一个面6a及另一个面6b上引出。在面6a引出的所有散热用内部电极5的端缘与一个散热用外部电极7a连接，并且，在面6b引出的所有散热用内部电极5的端缘连接着另一个散热用外部电极7b。
在该叠层陶瓷电容器中，通过在陶瓷元件内的各内部电极1之间以不接触的方式分别配置散热用内部电极5并将该多个散热用内部电极5与散热用外部电极7a、7b连接，利用散热用内部电极5及散热用外部电极7a、7b，将电容器本身的热向外部散出。
[专利文献1]日本专利申请公开特开平11-288838号公报
可是，叠层陶瓷电容器的温度上升，主要决定于在施加电压时由内部电极1产生的热和从安装基板通过外部电极4a、4b向内部电极1等传送的热。
在上述叠层陶瓷电容器中，虽然利用在陶瓷元件内的各内部电极1之间以不接触的方式分别配置的散热用内部电极5和与该多个散热用内部电极5连接的散热用外部电极7a、7b进行散热，但是，由于在各内部电极1与散热用内部电极5之间还存在着陶瓷层2，所以，该陶瓷层2将会阻碍从内部电极1向散热用内部电极5的传热。
就是说，由于陶瓷层2是传热性远低于内部电极1等导体的绝缘材料，所以很难将内部电极1的热量高效率地传送到散热用内部电极5，其结果是，不能进行预期的散热，从而难以抑制叠层陶瓷电容器的温度上升。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而开发的，其目的在于，提供一种散热能力优良的叠层陶瓷电容器、叠层陶瓷电容器的安装结构及电容器组件。
为达到上述目的，本发明的叠层陶瓷电容器，备有：长方体形状的叠层片，隔着陶瓷层交替并且相对地配置了多个第1导体层和多个第2导体层；至少1个第1电极部，设置在叠层片的1个面上，并与第1导体层导通；至少1个第2电极部，以不与第1电极部接触的方式设置在叠层片的上述1个面上，并与第2导体层导通；以及至少1个散热导体部，设置在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上，并与第1导体层和第2导体层的至少一方导通。
另外，本发明的叠层陶瓷电容器的安装结构为：将至少1个叠层陶瓷电容器安装在基板上，以使得叠层陶瓷电容器的第1电极部与安装面上的第1接合区连接，第2电极部与安装面上的第2接合区连接，其中，该至少1个的叠层陶瓷电容器，备有：长方体形状的叠层片，隔着陶瓷层交替并且相对地配置了多个第1导体层和多个第2导体层；至少1个第1电极部，设置在叠层片的1个面上，并与第1导体层导通；至少1个第2电极部，以不与第1电极部接触的方式设置在叠层片的上述1个面上，并与第2导体层导通；以及至少1个散热导体部，设置在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上，并与第1导体层和第2导体层的至少一方导通。
按照上述的叠层陶瓷电容器及叠层陶瓷电容器的安装结构，如果在对安装后的叠层陶瓷电容器施加电压时在各导体层上产生热量，此外，来自安装基板的热通过各电极部传送到各导体层，则该热量从第1导体层和多个第2导体层的至少一方直接传送到散热导体部并从该散热导体部向外部散出。总之，可以将第1导体层和多个第2导体层的至少一方的热高效率地直接传送到散热导体部，从而能有效地将电容器本身的热向外部散出，因此可以抑制其温度上升。
另一方面，本发明的电容器组件，具有：预定形状的导体板；以及多个叠层陶瓷电容器，其中，该叠层陶瓷电容器备有：长方体形状的叠层片，隔着陶瓷层交替并且相对地配置了多个第1导体层和多个第2导体层；至少1个第1电极部，设置在叠层片的1个面上，并与第1导体层导通；以及至少1个第2电极部，以不与第1电极部接触的方式设置在叠层片的上述1个面上，并与第2导体层导通，并且，本发明的电容器组件构成为将各叠层陶瓷电容器按预定排列方式设置在导体板上，以使得各自的叠层片的与上述1个面不同的面和导体板相对，而且第1导体层和第2导体层的至少一方与导体板导通。
当采用上述电容器组件时，可以利用导体板将多个叠层陶瓷电容器一起安装在基板上。此外，如果在对安装后的叠层陶瓷电容器施加电压时在各导体层上产生热量，此外，来自安装基板的热通过各电极部传送到各导体层，则该热量从第1导体层和多个第2导体层的至少一方直接传送到导体板并从该导体板向外部散出。总之，可以将各叠层陶瓷电容器的第1导体层和多个第2导体层的至少一方的热高效率地直接传送到导体板，从而能有效地将电容器本身的热向外部散出，因此可以抑制其温度上升。
按照本发明，可以提供一种散热能力优良的叠层陶瓷电容器、叠层陶瓷电容器的安装结构及电容器组件。
本发明的上述目的及其他目的、结构特征、作用效果，通过以下的说明和附图将变得很清楚。
附图说明
图1是现有的叠层陶瓷电容器的斜视图。
图2是图1的a1-a1线的剖面图。
图3是图1的a2-a2线的剖面图。
图4A和图4B是表示叠层陶瓷电容器的第1实施方式的叠层陶瓷电容器的从顶面侧观看的斜视图和从底面侧观看的斜视图。
图5A和图5B是图4A的b1-b1线的剖面图和b2-b2线的剖面图。
图6A和图6B是图5A的b3-b3线的剖面图和b4-b4线的剖面图。
图7A和图7B是从图4A除去第1电极部、第2电极部及散热导体部后的图和从图4B除去第1电极部、第2电极部及散热导体部后的图。
图8是在图4A及图4B中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图9是在图4A及图4B中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图10是在图4A及图4B中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图11是在图4A及图4B中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图12是在图4A及图4B中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图13是在图4A及图4B中表示的叠层陶瓷电容器的安装方法说明图。
图14A、图14B、图14C、图14D是表示散热导体部的变形例的纵剖面图。
图15是表示在将2个以上的叠层陶瓷电容器并列安装在基板上时的散热导体部的变形例的纵剖面图。
图16是表示在将2个以上的叠层陶瓷电容器并列安装在基板上时的散热导体部的另一变形例的纵剖面图。
图17是表示在将2个以上的叠层陶瓷电容器并列安装在基板上时的散热导体部的另一变形例的纵剖面图。
图18是表示在将2个以上的叠层陶瓷电容器并列安装在基板上时的散热导体部的另一变形例的纵剖面图。
图19是表示电容器组件的斜视图。
图20是表示在图19中表示的电容器组件的变形例的斜视图。
图21是表示在图19中表示的电容器组件的另一变形例的斜视图。
图22是表示在图19中表示的电容器组件的另一变形例的斜视图。
图23是表示在图4A及图4B中表示的叠层陶瓷电容器的变形例的纵剖面图。
图24是表示叠层陶瓷电容器的第2实施方式的叠层陶瓷电容器的纵剖面图。
图25A和图25B是表示叠层陶瓷电容器的第3实施方式的叠层陶瓷电容器的斜视图和表示其变形例的斜视图。
图26A、图26B和图26C是表示叠层陶瓷电容器的第4实施方式的叠层陶瓷电容器的斜视图和表示其变形例的斜视图。
图27A、图27B、图27C和图27D是表示叠层陶瓷电容器的第5实施方式的叠层陶瓷电容器的纵剖面图和表示其变形例的纵剖面图。
图28A、图28B、图28C、图28D、图28E和图28F是表示叠层陶瓷电容器的第6实施方式的叠层陶瓷电容器的斜视图及纵剖面图和表示其变形例的斜视图。
图29A、图29B、图29C、图29D和图29E是表示叠层陶瓷电容器的第7实施方式的叠层陶瓷电容器的斜视图及纵剖面图和表示其变形例的斜视图。
图30A、图30B、图30C、图30D和图30E是表示叠层陶瓷电容器的第8实施方式的叠层陶瓷电容器的斜视图及纵剖面图和表示其变形例的纵剖面图。
图31A、图31B、图31C、图31D和图3 1E是表示叠层陶瓷电容器的第9实施方式的叠层陶瓷电容器的斜视图及纵剖面图和表示其变形例的纵剖面图和斜视图。
图32A、图32B、图32C和图32D是表示叠层陶瓷电容器的第10实施方式的叠层陶瓷电容器的斜视图及纵剖面图和表示其变形例的斜视图。
图33A和图33B是表示叠层陶瓷电容器的第11实施方式的叠层陶瓷电容器的从顶面侧观看的斜视图和从底面侧观看的斜视图。
图34A和图34B是图33A的c1-c1线的剖面图和c2-c2线的剖面图。
图35A和图35B是图34A的c3-c3线的剖面图和c4-c4线的剖面图。
图36是在图33中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图37是在图33中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图38是在图33中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图39是在图33中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图40是在图33中表示的叠层陶瓷电容器的制法说明图。
图41是在图33中表示的叠层陶瓷电容器的安装方法说明图。
图42是表示在图33中表示的叠层陶瓷电容器的变形例的纵剖面图。
图43是表示在图33中表示的叠层陶瓷电容器的另一变形例的纵剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的叠层陶瓷电容器、叠层陶瓷电容器的安装结构及电容器组件的实施方式。
图4～图7表示叠层陶瓷电容器的第1实施方式。
另外，图4A是从叠层陶瓷电容器的顶面侧看去的斜视图，图4B是从叠层陶瓷电容器的底面侧看去的斜视图。图5A是图4A的b1-b1线剖面图，图5B是图4A的b2-b2线剖面图。图6A是图5A的b3-b3线剖面图，图6B是图5A的b4-b4线剖面图。图7A是从图4A除去第1电极部、第2电极部及散热导体部后的图，图7B是从图4B除去第1电极部、第2电极部及散热导体部后的图。
该叠层陶瓷电容器10，备有形成长方体形状的叠层片11。该叠层片11具有这样的结构：多个(图中为4个)第1导体层13和多个(图中为5个)第2导体层14中间隔着陶瓷层12，并以相互交替且横向相对的方式来配置。
各第1导体层13，形成为比第2导体层14小一圈的长方形，在其下缘的中央设有预定宽度的引出部13a。各引出部13a的端缘在叠层片11的底面11a上露出。该引出部13a，只要能够与后述的第1电极部15连接，对其形状及形成位置就没有特别的限制。此外，各第1导体层13的上缘，位于离开叠层片11的顶面11b的内侧位置，各第1导体层13的两侧边缘位于离开叠层片11的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面的内侧位置。
各第2导体层14，形成与叠层片11的导体层叠层方向上的侧面基本相同的长方形。此外，各第2导体层14，在其下缘的中央设有深度与引出部13a的垂直长度基本相同、且宽度大于引出部13a的切口部14a，在其两侧具有共计2个预定宽度的引出部14b。各引出部14b的端缘，在叠层片11的底面11a上露出，并与引出部13a的端缘不接触。该引出部14b，只要能够与后述的第2电极部16连接，对其形状及形成位置就没有特别的限制。另外，各第2导体层14的上缘，在叠层片11的顶面11b上露出，各第2导体层14的两侧边缘，在叠层片11的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面上露出。另外，第2导体层14还分别位于叠层片11的导体层叠层方向上的2个侧面上。
在叠层片11的底面11a上，与在同一底面11a上露出的各第1导体层13的引出部13a的端缘连接的第1电极部15，以与引出部13a的露出宽度基本一致的宽度，在叠层片11的导体层叠层方向上成带状地形成着。
另外，在叠层片11的底面11a上，与在同一底面11a上露出的各第2导体层14的引出部1 4a的端缘连接的2个第2电极部16，以与引出部14a的露出宽度基本一致的宽度，在叠层片11的导体层叠层方向上成带状形成着，并与第1电极部15不接触。
而且，在叠层片11的顶面11b上，形成着与在同一顶面11b上露出的各第2导体层14的上缘连接的散热导体部17，使其覆盖整个顶面11b。从后述的制法可知，该散热导体部17由导体覆膜构成。
上述的叠层陶瓷电容器10，各第1导体层13的引出部13a的端缘与设置在叠层片11的底面11a上的1个第1电极部15连接、且各第2导体层14的引出部14a的端缘与设置在叠层片11的底面11a上的2个第2电极部16连接，各第2导体层14的上缘与设置在叠层片11的顶面11b上的散热导体部17连接，所以，在叠层片11的底面11a上所设的第1电极部15与第2电极部16之间可以得到预定的静电电容。
换句话说，由于在邻接的第1导体层13及第2导体层14之间不存在不必要的导体层，即不象图1～图3所示的现有叠层陶瓷电容器那样在邻接的内部电极1之间分别存在着与内部电极1不同的用于散热的内部电极5，所以在叠层片11的底面11a上所设的第1电极部15与第2电极部16之间，可以稳定地确保预期的静电电容。
另外，由于在叠层片11内只设置着起内部电极作用的第1导体层13及第2导体层14，因此，与象图1～图3所示的现有的叠层陶瓷电容器那样在陶瓷元件内设置与内部电极1不同的散热专用的内部电极5的情况相比，可以容易地实现叠层陶瓷电容器10的大容量化及小型化。就是说，如果叠层片11的尺寸与现有的陶瓷元件相同，则可以增加第1导体层13及第2导体层14的层数来增大静电电容，而如果彼此的电容量相同则可以使叠层片11的尺寸小于现有的陶瓷元件。
这里，引用图8～图1 2，说明上述叠层陶瓷电容器10的制造方法的一例。
制造时，首先准备图8中表示的薄片S1和S2。薄片S1的制作方法是：在以预定的厚度涂敷含有钛酸钡等电介质粉末的陶瓷浆料，然后进行干燥而得到的生片(Green Sheet)上，通过使用丝网等印刷含有银或镍等金属粉末的导体浆料并进行干燥而形成用于第2导体层14的导体图案P1。此外，薄片S2的制作方法是：在以预定的厚度涂敷含有钛酸钡等电介质粉末的陶瓷浆料，然后进行干燥而得到的生片上，通过使用丝网等印刷含有银或镍等金属粉末的导体浆料并进行干燥而形成用于第1导体层13的导体图案P2。
另外，在附图中，为便于图示，作为薄片S1和S2表示了制取32个叠层片的情况，但实际的制取数可以更多。
然后，将上述薄片S1和S2按图8所示的顺序进行层压，从而得到图9中表示的叠层片LS1。
接着，将叠层片LS 1沿图9中以Lx和Ly表示的线切断，并得到图10中表示的叠层片LC1。
该叠层片LC1具有这样的结构：用于第1导体层13的4个未烧结导体层COL1和用于第2导体层14的4个未烧结导体层COL2中间隔着未烧结陶瓷层CEL1，以相互交替并在横向上相对的方式来配置。各未烧结导体层COL1的引出部COL1a的端缘在叠层片LC1的底面LC1a上露出，并且，各未烧结导体层COL2的上缘在叠层片LC1的顶面LC1b上露出。
下一步，如图11所示，在上述叠层片LC1的导体层叠层方向上的一个侧面(未烧结陶瓷层露出的侧面)上，以与未烧结导体层COL2相同的形状涂敷与上述相同的导体浆料并进行干燥，形成剩下的1个用于第2导体层14的未烧结导体层COL3。该未烧结导体层COL3，与未烧结导体层COL2的形状相同，在其下缘的中央设有切口部COL3a，在其两侧设有引出部COL3b。
然后，如图12所示，在上述叠层片LC1的底面中央，以带状涂敷与上述相同的导体浆料并进行干燥而形成用于第1电极部15的未烧结电极部COL4，而且，在叠层片LC1的底面两侧，以带状涂敷与上述相同的导体浆料并进行干燥而形成用于第2电极部16的未烧结电极部COL5。并且，在叠层片LC1的整个顶面上，涂敷与上述相同的导体浆料并进行干燥而形成用于散热导体部17的未烧结导体部COL6。
接着，将多个图1 2所示的叠层片LC1一起进行烧结。按以上工序即可制成叠层陶瓷电容器10。
在上述制法中，表示了在图10中所示的叠层片LC1上，形成剩下的1个用于第2导体层14的未烧结导体层COL3、用于第1电极部15的未烧结电极部COL4、用于第2电极部16的未烧结电极部COL5、和用于散热导体部17的未烧结导体部COL6后，将它们与叠层片LC1同时进行烧结的方式，但也可以先只对图10所示的叠层片LC1进行烧结，再在该进行了烧结的叠层片LC1上依次形成未烧结导体层COL3、未烧结电极部COL4、未烧结电极部COL5及未烧结导体部COL6，然后进行烧结处理。
另外，在上述制法中，表示了利用借助于浆料涂敷并烧结的厚膜形成法形成剩下的1个第2导体层14、第1电极部15、第2电极部16及散热导体部17的方式，但也可以利用电解电镀或溅射等薄膜形成法形成其中的至少一个。
上述的叠层陶瓷电容器10，如图13所示，可以安装在具有分别与第1电极部15及第2电极部16对应的接合区R1和R2的基板SB上，使叠层片11的底面11a与基板安装面相对，并使1个第1电极部15与接合区R1连接，使2个第2电极部16与接合区R2连接。
另外，在图13所示的基板SB上，接合区R1和R2中的一方是正电极而另一方是接地电极，连接到接合区R1的布线穿过通孔SH1引到基板背面，另一个接合区R2的布线穿过通孔SH2引到基板背面。
在上述的叠层陶瓷电容器10及把该叠层陶瓷电容器10安装在基板SB上的结构(安装结构)中，如果在对安装后的叠层陶瓷电容器10施加电压时，在第1导体层13及第2导体层14上产生热量，此外，如果因在安装基板SB上安装着CPU等发热性器件而使其热量从基板SB及接合区R1、R2通过第1电极部15及第2电极部16传送到第1导体层13及第2导体层14，则各第2导体层14的热量从各第2导体层14直接传送到散热导体部17，并从该散热导体部17向外部散出。此外，各第1导体层13的热量也可以通过陶瓷层12及第2导体层14间接地传送到散热导体部17而同样地散出。就是说，在各第1导体层13及各第2导体层14中，通过将各第2导体层14的热量直接且高效率地传送到散热导体部17，可以有效地将电容器本身的热向外部散出，因此能可靠地抑制其温度上升。
另外，由于将散热导体部17设置成使其覆盖叠层片11的整个顶面，所以能够充分地确保用于将热向外部散出的面积，因而可以更有效地进行上述的散热。
另外，由于使第2导体层14分别在叠层片11的导体层叠层方向上的2个侧面上露出，而且使第2导体层14的两侧边缘在叠层片11的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面上露出，所以这些露出的部分能起到与散热导体部同样的作用，因而可以促进上述的散热作用。
另外，上述的叠层陶瓷电容器10备有由导体覆膜构成的散热导体部17，但也可以将由铝等高导热性金属构成的导体板(热沉)RP1与导体覆膜(17)连接后作为散热导体部，如图14A所示。
对于该导体板，除平板状以外，也可以使用如图14B所示的具有容纳叠层片11的一部分的凹部RP2a的形式(RP2)、或如图14C所示的具有多个散热片(Fin)RP3a的形式(RP3)。此外，如图14D所示，如果将导体板RP1设置成与各第2导体层14的上缘连接，则也可以采用去掉上述导体覆膜(17)的结构(10′)。
另外，在将2个以上的叠层陶瓷电容器10并列安装在基板SB上时，如图15所示，也可以将由铝等高导热性金属构成的共用导体板(热沉)RP11与多个叠层陶瓷电容器10的导体覆膜(17)连接。对于该共用导体板(热沉)RP11，采用与在基板SB上并列安装的2个以上的叠层陶瓷电容器10的配置形式对应的形状。
另外，对于该共用导体板，除平板状以外，也可以使用如图16所示的具有容纳叠层片11的一部分的多个凹部RP12a的形式(RP12)、或如图17所示的具有多个散热片RP13a的形式(RP13)。另外，如图18所示，如果将导体板RP11设置成与多个叠层陶瓷电容器10的各第2导体层14的上缘连接，则也可以采用具有去掉上述导体覆膜(17)的结构的叠层陶瓷电容器10′。
另外，在将2个以上的叠层陶瓷电容器10并列安装在基板上时，如果预先制成如图19所示的电容器组件，则能以简单的方式进行对基板的安装。
图19中表示的电容器组件的构成如下：在由铝等高导热性金属构成的导体板(热沉)RP21的一个面上，以预定的排列方式设置多个叠层陶瓷电容器10，并使各个导体覆膜(17)相互连接。因此，在向基板上安装时，可以利用导体板RP21将多个叠层陶瓷电容器10一起安装在基板上。安装后的散热作用，如上所述。
对于该导体板，除平板状以外，也可以使用如图20所示的、具有以预定方式排列的容纳叠层片11的一部分的多个凹部RP22a的形式(RP22)，或如图21所示的在相反一侧的面上具有多个散热片RP23a的形式(RP23)。此外，如图22所示，如果将多个叠层陶瓷电容器10设置成其各第2导体层14的上缘与导体板RP21的一个面连接，则也可以采用具有去掉上述导体覆膜(17)的结构的叠层陶瓷电容器10′。
另外，上述的叠层陶瓷电容器10，使各第2导体层14的上缘在叠层片11的顶面11b上露出，并将其与散热导体部17连接，但是，即使如图23所示，使各第2导体层14′的上缘位于离开叠层片11的顶面11b的内侧，且使第1导体层13′的上缘在叠层片11的顶面11b上露出，并将其与散热导体部17连接，也可以取得与上述相同的散热效果。
以下，引用图24～图43，说明可以代替图4～图7中表示的叠层陶瓷电容器10的叠层陶瓷电容器的其它实施方式。
图24表示叠层陶瓷电容器的第2实施方式。
另外，图24中的符号20是叠层陶瓷电容器，21是叠层片，21a是叠层片的底面，21b是叠层片的顶面，22是陶瓷层，23是第1导体层，23a是引出部，24是第2导体层，24a是引出部，25是第1电极部，26是第2电极部。27是散热导体部。
该叠层陶瓷电容器20与上述叠层陶瓷电容器10的不同点在于：第1电极部25和第2电极部26分别各设置1个，各导体层23、24的引出部23a、24a分别设置1个。
按照该叠层陶瓷电容器20，由于将各第2导体层24的热直接且高效率地传送到散热导体部27，所以可以取得与上述叠层陶瓷电容器10相同的散热效果。
图25A表示叠层陶瓷电容器的第3实施方式。
另外，图25A中的符号30是叠层陶瓷电容器，31是叠层片，31a是叠层片的底面，31b是叠层片的顶面，32是陶瓷层，33是第1导体层，34是第2导体层，35是第1电极部，36是第2电极部，37是散热导体部。
该叠层陶瓷电容器30与上述叠层陶瓷电容器10的不同点在于：去掉位于叠层片31的导体层叠层方向上的一个侧面上的第2导体层，使陶瓷层32在该侧面上露出。
按照该叠层陶瓷电容器30，由于各第2导体层34的热直接且高效率地传送到散热导体部37，所以可以取得与上述叠层陶瓷电容器10相同的散热效果。
另外，在该叠层陶瓷电容器30中，由于使陶瓷层32在叠层片31的导体层叠层方向上的一个侧面上露出，所以如图25B所示，可以在由导体覆膜构成的散热导体部37上连续地设置沿一个侧面延伸的部分37a，按照这种结构，可以扩大散热导体部37的散热面积，从而能更有效地进行散热。在这种情况下，也可以将上述的导体板(热沉)与散热导体部37的延伸部分37a连接。
图26A表示叠层陶瓷电容器的第4实施方式。
另外，图26A中的符号40是叠层陶瓷电容器，41是叠层片，41a是叠层片的底面，41b是叠层片的顶面，42是陶瓷层，43是第1导体层，44是第2导体层，45是第1电极部，46是第2电极部。47是散热导体部。
该叠层陶瓷电容器40与上述叠层陶瓷电容器10的不同点在于：去掉位于叠层片41的导体层叠层方向上的两个侧面上的第2导体层，使陶瓷层32在该两侧面上露出。
按照该叠层陶瓷电容器40，由于各第2导体层44的热直接且高效率地传送到散热导体部47，所以可以取得与上述叠层陶瓷电容器10相同的散热效果。
另外，在该叠层陶瓷电容器40中，由于使陶瓷层42在叠层片41的导体层叠层方向上的两个侧面上露出，所以如图26B所示，可以在由导体覆膜构成的散热导体部47上连续地设置沿两个侧面延伸的部分47a，按照这种结构，可以扩大散热导体部47的散热面积，从而能更有效地进行散热。在这种情况下，也可以将上述的导体板(热沉)与散热导体部47的延伸部分47a的至少一边连接。
另外，在该叠层陶瓷电容器40中，由于使陶瓷层42在叠层片41的导体层叠层方向上的两个侧面上露出，所以如图26C所示，可以在第1电极部45和第2电极部46上分别设置在两个方向上沿侧面延伸的部分45a、46a，按照这种结构，当用焊锡等接合材料将叠层陶瓷电容器40安装在基板上时，可以扩大接合材料的附着面积，从而能提高连接强度。
图27A表示叠层陶瓷电容器的第5实施方式。
另外，图27A中的符号50是叠层陶瓷电容器，51是叠层片，51a是叠层片的底面，51b是叠层片的顶面，52是陶瓷层，53是第1导体层，54是第2导体层，54a是切口部，54b是引出部，55是第1电极部，56是第2电极部。57是散热导体部。
该叠层陶瓷电容器50与上述叠层陶瓷电容器10的不同点在于：将散热导体部从叠层片51的顶面除去，并在叠层片51的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面上分别形成由导体覆膜构成的散热导体部57，使其覆盖整个侧面，并与第2导体层54的侧缘连接，将各散热导体部57的下缘与第2电极部56连接。
按照该叠层陶瓷电容器50，由于将各第2导体层54的热直接且高效率地传送到散热导体部57，所以可以取得与上述叠层陶瓷电容器10相同的散热效果。
另外，在该叠层陶瓷电容器50中，即使如图27B所示，使各第2导体层54′的上缘位于离开叠层片51的顶面51b的内侧，也可以取得同样的散热效果。
另外，在该叠层陶瓷电容器50中，即使如图27C所示，将各散热导体部57′设置成使其下缘不与第2电极部56连接，也可以取得同样的散热效果。
另外，当采用如图27C所示的散热导体部57′的形式时，也可以如图27D所示，使第1导体层53′的一侧边缘从叠层片51的与导体层叠层方向正交的方向上的一个侧面上露出，并与散热导体部57′连接、并使第2导体层54′的一侧边缘只从叠层片51的与导体层叠层方向正交的方向上的另一个侧面上露出，并与另一侧的散热导体部57′连接。按照这种结构，可以将各第1导体层53′的热直接且高效率地传送到一个散热导体部57′、并可以将各第2导体层54′的热直接且高效率地传送到另一个散热导体部57′，从而能更有效地将电容器本身的热向外部散出。
在该第5实施方式的叠层陶瓷电容器50中，也可以将上述的导体板(热沉)与散热导体部57、57′的至少一个连接。
图28A和图28B表示叠层陶瓷电容器的第6实施方式。
另外，图28A和图28B中的符号60是叠层陶瓷电容器，61是叠层片，61a是叠层片的底面，61b是叠层片的顶面，62是陶瓷层，63是第1导体层，63a是引出部，64是第2导体层，64a是切口部，64b是引出部，65是第1电极部，66是第2电极部，67是散热导体部。
该叠层陶瓷电容器60与上述叠层陶瓷电容器10的不同点在于：去掉位于叠层片61的导体层叠层方向上的2个侧面上的第2导体层，使陶瓷层62在两侧面上露出；使各第2导体层64的两侧边缘位于离开叠层片61的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面的内侧位置。
按照该叠层陶瓷电容器60，由于各第2导体层64的热直接且高效率地传送到散热导体部67，所以可以取得与上述叠层陶瓷电容器10相同的散热效果。
另外，在该叠层陶瓷电容器60中，由于使陶瓷层62在叠层片61的导体层叠层方向上的两个侧面及与导体层叠层方向正交的两个侧面上露出，所以可以如图28C所示，在由导体覆膜构成的散热导体部67上连续地设置沿4个侧面延伸的部分67a、或如图28D所示，在由导体覆膜构成的散热导体部67上连续地设置沿2个或3个侧面延伸的部分67a、或如图28E所示，在由导体覆膜构成的散热导体部67上连续地设置沿1个侧面延伸的部分67a，按照这种结构，可以扩大散热导体部67的散热面积，从而能更有效地进行散热。
另外，当采用如图28E所示的散热导体部67的形式时，如图28F所示，通过在第1电极部65和第2电极部66上分别设置沿不存在延伸部分67a的侧面延伸得很大的部分65a、66a，并使散热导体部67′的顶面部分从不存在延伸部分67a的侧面向后退离，也可以构成使第1电极部65和第2电极部66的延伸部分65a、66a与基板安装面相对的、并能以横向进行安装的叠层陶瓷电容器。
在该第6实施方式的叠层陶瓷电容器60中，通过在各电极部上设置在图26C中说明过的延伸部分，还可以提高基板安装时的连接强度。此外，也可以将上述的导体板(热沉)与散热导体部67、67′的延伸部分67a连接。
图29A和图29B表示叠层陶瓷电容器的第7实施方式。
另外，图29A和图29B中的符号70是叠层陶瓷电容器，71是叠层片，71a是叠层片的底面，71b是叠层片的顶面，72是陶瓷层，73是第1导体层，73a是引出部，74是第2导体层，74a是切口部，74b是引出部，75是第1电极部，76是第2电极部，77是散热导体部。
该叠层陶瓷电容器70与上述叠层陶瓷电容器10的不同点在于：去掉位于叠层片71的导体层叠层方向上的2个侧面上的第2导体层，使陶瓷层72在两侧面上露出；分别形成由导体覆膜构成的散热导体部77，使其覆盖叠层片71的导体层叠层方向上的整个2个侧面(切口部77a除外)；将散热导体部77的下缘与第2电极部76连接；使各第2导体层74的上缘位于离开叠层片71的顶面的内侧位置，且使各第2导体层74的两侧边缘位于离开叠层片71的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面的内侧位置。
按照该叠层陶瓷电容器70，由于把各第2导体层74的热通过第2电极部76直接且高效率地传送到散热导体部77，所以可以取得与上述叠层陶瓷电容器10相同的散热效果。
另外，上述的散热导体部77，可以如图29C所示，只设置在叠层片71的导体层叠层方向上的1个侧面上，也可以如图29D所示，设置在叠层片71的导体层叠层方向上的2个侧面及与导体层叠层方向正交的方向的1个侧面上，还可以如图29E所示，设置在叠层片71的导体层叠层方向上的2个侧面上及与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面上。
在该第7实施方式的叠层陶瓷电容器70中，也可以将上述的导体板(热沉)与散热导体部77的至少一个侧面连接。
图30A和图30B表示叠层陶瓷电容器的第8实施方式。
另外，图30A和图30B中的符号80是叠层陶瓷电容器，81是叠层片，81a是叠层片的底面，81b是叠层片的顶面，82是陶瓷层，83是第1导体层，83a是引出部，84是第2导体层，84a是切口部，84b是引出部，85是第1电极部，86是第2电极部，87是散热导体部。
该叠层陶瓷电容器80与上述叠层陶瓷电容器10的不同点在于：去掉位于叠层片81的导体层叠层方向上的2个侧面上的第2导体层，使陶瓷层82在两侧面上露出；形成由导体覆膜构成的散热导体部87，使其覆盖叠层片81的整个顶面81b及与导体层叠层方向正交的整个2个侧面；将散热导体部87的侧面部分与第2导体层84的侧缘连接，同时将侧面部分的下缘与第2电极部86连接。
按照该叠层陶瓷电容器80，由于将各第2导体层84的热直接且高效率地传送到散热导体部87，所以可以取得与上述叠层陶瓷电容器10相同的散热效果。
另外，在该叠层陶瓷电容器80中，即使如图30C所示，将散热导体部87′设置成使其侧面部分的下缘不与第2电极部86连接，也可以取得同样的散热效果。
另外，在该叠层陶瓷电容器80中，由于散热导体部87的侧面部分的下缘连接着第2电极部86，所以即使如图30D所示，使各第2导体层84′的上缘位于离开叠层片81的顶面81b的内侧，并将各第2导体层84′的引出电极去掉，也可以取得同样的散热效果。这种情况下，各第2电极部86与各第2导体层84′的导通，可以通过散热导体部87的侧面部分实现。
另外，在该叠层陶瓷电容器80中，由于散热导体部87的侧面部分的下缘连接着第2电极部86，所以即使如图30E所示，使各第2导体层84＂的侧缘位于离开叠层片81的与层叠方向正交的方向上的2个侧面的内侧，并将各第2导体层84＂的引出电极去掉，也可以取得同样的散热效果。这种情况下，各第2电极部86与各第2导体层84＂的导通，可以通过散热导体部87的顶面部分及侧面部分实现。
在该第8实施方式的叠层陶瓷电容器80中，也可以将上述的导体板(热沉)与散热导体部87、87′的至少一个侧面连接。
图31A～图31C表示叠层陶瓷电容器的第9实施方式。
另外，图31A～图31C中的符号90是叠层陶瓷电容器，91是叠层片，91a是叠层片的底面，91b是叠层片的顶面，92是陶瓷层，93是第1导体层，93a是引出部，94是第2导体层，94a是切口部，94b是引出部，95是第1电极部，96是第2电极部。97是散热导体部。
该叠层陶瓷电容器90与上述叠层陶瓷电容器10的不同点在于：去掉位于叠层片91的导体层叠层方向上的2个侧面上的第2导体层，使陶瓷层92在两侧面上露出；形成由导体覆膜构成的散热导体部97，使其覆盖叠层片91的整个顶面91b及导体层叠层方向上的整个2个侧面(切口部97a除外)；将散热导体部97的侧面部分的下缘与第2电极部96连接；使各第2导体层94的两侧边缘位于离开叠层片91的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面的内侧位置。
按照该叠层陶瓷电容器90，由于将各第2导体层94的热直接且高效率地传送到散热导体部97，所以可以取得与上述叠层陶瓷电容器10相同的散热效果。
另外，在该叠层陶瓷电容器90中，由于将散热导体部97的侧面部分的下缘与第2电极部96连接，所以即使如图31D所示，使各第2导体层94′的上缘位于离开叠层片91的顶面91b的内侧，也可以将各第2导体层94′的热通过第2电极部96传送到散热导体部97，因而可以取得同样的散热效果。
而且，在该叠层陶瓷电容器90中，由于将散热导体部97的侧面部分的下缘与第2电极部96连接，所以如图31E所示，如果在散热导体部97的一个侧面部分上形成很大的切口部97a，并在该切口部97a的内侧设置从第1电极部95延伸的部分95a，则可以构成使第1电极部95的延伸部分95a与基板安装面相对的、并能以横向姿态进行安装的叠层陶瓷电容器。
在该第9实施方式的叠层陶瓷电容器90中，也可以将上述的导体板(热沉)与散热导体部97、97′的至少一个侧面连接。
图32A～图32C表示叠层陶瓷电容器的第10实施方式。
另外，图32A～图32C中的符号100是叠层陶瓷电容器，101是叠层片，101a是叠层片的底面，101b是叠层片的顶面，102是陶瓷层，103是第1导体层，103a是引出部，104是第2导体层，104a是切口部，104b是引出部，105是第1电极部，106是第2电极部。107是散热导体部。
该叠层陶瓷电容器100与上述叠层陶瓷电容器10的不同点在于：去掉位于叠层片101的导体层叠层方向上的2个侧面上的第2导体层，使陶瓷层102在两侧面上露出；形成由导体覆膜构成的散热导体部107，使其覆盖叠层片101的整个顶面101b及与导体层叠层方向正交的方向上的整个2个侧面(切口部107a除外)；将散热导体部107的侧面部分的下缘与第2电极部106连接；
按照该叠层陶瓷电容器100，由于将各第2导体层104的热直接且高效率地传送到散热导体部107，所以可以取得与上述叠层陶瓷电容器10相同的散热效果。
另外，在该叠层陶瓷电容器100中，由于将散热导体部107的侧面部分的下缘与第2电极部106连接，所以如图32D所示，如果在散热导体部107的一个侧面部分上形成很大的切口部107a，并在该切口部107a的内侧设置从第1电极部105延伸的部分105a，则可以构成使第1电极部105的延伸部分105a与基板安装面相对的、并能以横向姿态进行安装的叠层陶瓷电容器。
在该第10实施方式的叠层陶瓷电容器100中，也可以将上述的导体板(热沉)与散热导体部107、107′的至少一个侧面连接。
图33～图35表示叠层陶瓷电容器的第11实施方式。该叠层陶瓷电容器200，增加了图4～图7所示的叠层陶瓷电容器10的电极部的数量，但基本结构与图4～图7中表示的叠层陶瓷电容器10相同。
另外，图33A是从叠层陶瓷电容器的顶面侧看去的斜视图，图33B是从叠层陶瓷电容器的底面侧看去的斜视图。图34A是图33A的c1-c1线剖面图，图34B是图33A的c2-c2线剖面图，图35A是图34A的c3-c3线剖面图，图35B是图34A的c4-c4线剖面图。
该叠层陶瓷电容器200，备有形成为长方体形状的叠层片201。该叠层片201具有这样的结构：多个(图中为4个)第1导体层203和多个(图中为5个)第2导体层204中间隔着陶瓷层202，并以相互交替且横向相对的方式来配置。
各第1导体层203，形成比第2导体层204小一圈的横长长方形，在其下缘以相等的间隔设有预定宽度的3个引出部203a。各引出部203a的端缘在叠层片201的底面201a上露出。该引出部203a，只要能够与后述的第1电极部205连接，对其形状及形成位置就没有特别的限制。此外，各第1导体层203的上缘，位于离开叠层片201的顶面201b的内侧位置，各第1导体层203的两侧边缘位于离开叠层片201的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面的内侧位置。
各第2导体层204，形成与叠层片201的导体层叠层方向上的侧面基本相同的长方形。此外，各第2导体层204，在其下缘以相等的间隔设有深度与引出部203a的垂直长度基本相同、且宽度大于引出部203a的3个切口部204a，并设有共计4个预定宽度的引出部204b，其中间夹着切口部204a。各引出部204b的端缘，在叠层片201的底面201a上露出，并与引出部203a的端缘不接触。该引出部204b，只要能够与后述的第2电极部206连接，对其形状及形成位置就没有特别的限制。另外，各第2导体层204的上缘，在叠层片201的顶面201b上露出，各第2导体层204的两侧边缘，在叠层片201的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面上露出。另外，第2导体层204还分别位于叠层片201的导体层叠层方向上的2个侧面上。
在叠层片201的底面201a上，3个第1电极部205，与在同一底面201a露出着的各第1导体层203的引出部203a的端缘连接，并以带状形成在叠层片201的导体层叠层方向上，宽度与引出部203a的露出宽度基本一致。
另外，在叠层片201的底面201a上，4个第2电极部206，与在同一底面201a上露出着的各第2导体层204的引出部204a的端缘连接，以带状形成在叠层片201的导体层叠层方向上，宽度与引出部204a的露出宽度基本一致，并与第1电极部205不接触。
另外，在叠层片201的顶面201b上，形成着散热导体部207，其与在该顶面201b露出着的各第2导体层204的上缘连接，并覆盖整个顶面201b。从后述的制法可知，该散热导体部207由导体覆膜构成。
上述的叠层陶瓷电容器200，各第1导体层203的引出部203a的端缘，与设置在叠层片201的底面201a上的3个第1电极部205连接；并且各第2导体层204的引出部204a的端缘，与设置在叠层片201的底面201a上的4个第2电极部206连接；各第2导体层204的上缘，与设置在叠层片201的顶面201b上的散热导体部207连接。所以，在叠层片201的底面201a上所设有的第1电极部205与第2电极部206之间，可以得到预定的静电电容。
换句话说，由于在邻接的第1导体层203及第2导体层204之间不存在不必要的导体层，即不象图1～图3所示的现有的叠层陶瓷电容器那样，在邻接的各内部电极1之间分别存在着与内部电极1不同的用于散热的内部电极5，所以在叠层片201的底面201a上所设有的第1电极部205与第2电极部206之间，可以稳定地确保预期的静电电容。
另外，由于在叠层片201内只设置着起内部电极作用的第1导体层203及第2导体层204，因此，与象图1～图3所示的现有的叠层陶瓷电容器那样在陶瓷元件内设置与内部电极1不同的散热专用的内部电极5的情况相比，可以很容易地实现叠层陶瓷电容器200的大容量化及小型化。就是说，如果叠层片201的尺寸与现有的陶瓷元件相同，则可以增加第1导体层203及第2导体层204的层数来增大静电电容，而如果彼此的电容量相同，则可以使叠层片201的尺寸小于现有的陶瓷元件。
这里，引用图36～图40，说明上述叠层陶瓷电容器200的制造方法的一例。
制造时，首先准备图36中表示的薄片S11和S12。薄片S11的制作方法是：在以预定的厚度涂敷含有钛酸钡等电介质粉末的陶瓷浆料并进行干燥而得到的生片上，通过用丝网等印刷含有银或镍等金属粉末的导体浆料并进行干燥而形成用于第2导体层204的导体图案P11。此外，薄片S12的制作方法是：在以预定的厚度涂敷含有钛酸钡等电介质粉末的陶瓷浆料并进行干燥而得到的生片上，通过用丝网等印刷含有银或镍等金属粉末的导体浆料并进行干燥而形成用于第1导体层203的导体图案P12。
另外，在附图中，为便于图示，作为薄片S11和S12表示制取8个叠层片的情况，但实际的制取数可以更多。
然后，按图36所示的顺序，将上述薄片S11和S12进行层压，从而得到图37中表示的叠层片LS2。
接着，将叠层片LS2沿图37中以Lx和Ly表示的线切断，并得到图38中表示的叠层片LC11。
该叠层片LC11具有这样的结构：第1导体层203用的4个未烧结导体层COL11和第2导体层204用的4个未烧结导体层COL12中间隔着未烧结陶瓷层CEL11，并以相互交替且横向相对的方式来配置。各未烧结导体层COL11的引出部COL11a的端缘，在叠层片LC11的底面LC11a上露出；各未烧结导体层COL12的上缘，在叠层片LC11的顶面LC11b上露出。
下一步，如图39所示，在上述叠层片LC11的导体层叠层方向上的一个侧面(未烧结陶瓷层露出的侧面)上，以与未烧结导体层COL12相同的形状涂敷与上述相同的导体浆料并进行干燥，形成剩下的1个用于第2导体层204的未烧结导体层COL13。该未烧结导体层COL13，与未烧结导体层COL12的形状相同，在其下缘以相等的间隔设有3个切口部COL13a，并以相等的间隔设有4个引出部COL13b，中间夹着切口部COL3a。
然后，如图40所示，在上述叠层片LC11的底面上，以带状涂敷与上述相同的导体浆料并进行干燥而形成3个用于第1电极部205的未烧结电极部COL14，同时，在叠层片LC11的底面上，以带状涂敷与上述相同的导体浆料并进行干燥而形成4个用于第2电极部206的未烧结电极部COL15。并且，在叠层片LC11的整个顶面上，涂敷与上述相同的导体浆料并进行干燥而形成用于散热导体部207的未烧结导体部COL16。
接着，将多个图40所示的叠层片LC11一起进行烧结。按以上工序可制成叠层陶瓷电容器200。
在上述制法中，举例表示了在图38所示的叠层片LC11上形成剩下的1个用于第2导体层204的未烧结导体层COL13、用于第1电极部205的未烧结电极部COL14、用于第2电极部206的未烧结电极部COL15、用于散热导体部207的未烧结导体部COL16后，将它们与叠层片LC11同时进行烧结的方式。但也可以只对图38所示的叠层片LC11进行烧结，然后在该烧结后的叠层片LC11上，依次形成未烧结导体层COL13、未烧结电极部COL14、未烧结电极部COL15及未烧结导体层COL16。
另外，在上述制法中，表示了通过涂浆料并烧结的厚膜形成法形成剩下的1个第2导体层204、第1电极部205、第2电极部206及散热导体部207的方式，但也可以通过电解电镀或溅射等薄膜形成法形成其中的至少一个。
上述的叠层陶瓷电容器200安装在具有分别与第1电极部205及第2电极部206对应的接合区R11a～R11c和R12的基板SB上，并使叠层片201的底面与基板安装面相对，使3个第1电极部205与接合区R11a～R11c连接，使4个第2电极部206与接合区R12连接，如图41所示。
另外，在图41所示的基板SB上，接合区R11a～R11c和R12中的一方是正电极而另一方是接地电极，连接到接合区R11a～R11c的配线，穿过通孔SH11a～SH11c引到基板背面，另一个接合区R12的配线穿过通孔SH12引到基板背面。
在上述的叠层陶瓷电容器200及将叠层陶瓷电容器200安装在基板SB上的结构(安装结构)中，在对安装后的叠层陶瓷电容器200施加电压时，如果在第1导体层203及第2导体层204上产生热量，或者如果因在安装基板SB上安装着CPU等发热性器件而使其热量从基板SB及接合区R11a～R11c和R12通过第1电极部205及第2电极部206传送到第1导体层203及第2导体层204，则各第2导体层204的热量，可以从各第2导体层204直接传送到散热导体部207并由该散热导体部207向外部散出。此外，各第1导体层203的热量，还可以通过陶瓷层202及第2导体层204间接地传送到散热导体部207，并同样地散出。就是说，在各第1导体层203及各第2导体层204中，由于各第2导体层204的热量直接且高效率地传送到散热导体部207，因此可以有效地将电容器本身的热向外部散出，从而可靠地抑制其温度上升。
另外，由于将散热导体部207设置成使其覆盖叠层片201的整个顶面，所以能够充分地确保用于将热向外部散出的面积，因而可以更有效地进行上述的散热。
另外，由于第2导体层204分别在叠层片201的导体层叠层方向上的2个侧面上露出，而且第2导体层204的两侧边缘在叠层片201的与导体层叠层方向正交的方向上的2个侧面上露出，所以可以使这些露出的部分起到与散热导体部同样的作用，因而可以促进上述的散热作用。
另外，上述的叠层陶瓷电容器200，备有由导体覆膜构成的散热导体部207，但也可以如图14A中所述，将由铝等高导热性金属构成的导体板(热沉)与导体覆膜(207)连接后作为散热导体部。
对于该导体板，除平板状以外，也可以使用如图14B中所述的具有容纳叠层片11的一部分的凹部的形式、或如图14C中所述的具有多个散热片的形式。此外，如果如图14D中所述那样将导体板设置成与各第2导体层204的上缘连接，则也可以采用将上述导体覆膜(207)去掉的结构。
另外，在将2个以上的叠层陶瓷电容器200并列安装在基板SB上时，如图1 5中所述，也可以将由铝等高导热性金属构成的共用导体板(热沉)与多个叠层陶瓷电容器200的导体覆膜(207)连接。对于该共用导体板，可以采用与在基板上并列安装的2个以上的叠层陶瓷电容器200的配置形式对应的形状。
另外，对于该共用导体板，除平板状以外，也可以使用如图16中所述的具有容纳叠层片201的一部分的多个凹部的形式、或如图17中所述的具有多个散热片的形式。另外，如果如图18中所述那样将导体板设置成与多个叠层陶瓷电容器200的各第2导体层204的上缘连接，则也可以采用去掉了上述导体覆膜(207)的结构的叠层陶瓷电容器。
另外，在将2个以上的叠层陶瓷电容器200并列安装在基板上时，如果预先制成如图19中所述的电容器组件，即，在由铝等高导热性金属构成的导体板(热沉)的一个面上，以预定排列设置多个叠层陶瓷电容器200，并分别与导体覆膜(207)连接而构成的组件，则能以简单的方式进行对基板的安装。安装后的散热作用，如上所述。
对于该导体板，除平板状以外，也可以使用如图20中所述的具有以预定方式排列的容纳叠层片201的一部分的多个凹部的形式、或在相反一侧的面上具有如图21中所述的多个散热片的形式。此外，如果如图22中所述那样设置多个叠层陶瓷电容器200，使其各第2导体层204的上缘与导体板的一个面连接，则也可以采用去掉上述导体覆膜(207)的结构的叠层陶瓷电容器。
另外，上述的叠层陶瓷电容器200，使各第2导体层204的上缘在叠层片201的顶面201b上露出，并将其与散热导体部207连接，但即使如图42所示，使各第2导体层204′的上缘位于离开叠层片201的顶面201b的内侧，并且使第1导体层203′的上缘在叠层片201的顶面201b上露出，并将其与散热导体部207连接，也可以取得与上述相同的效果。
另外，上述的叠层陶瓷电容器200，第1电极部205的个数与第2电极部206的个数不同，但也可以象图43中表示的叠层陶瓷电容器10那样，具有个数(2个)相同的第1电极部215和第2电极部216。
此外，在上述的叠层陶瓷电容器200中，与图4～图7中表示的叠层陶瓷电容器10一样，可以适当地采用引用图25～图32说明过的叠层陶瓷电容器的第3实施方式～第10实施方式的结构。

Claims (22)

1.一种叠层陶瓷电容器，其特征在于，备有：
长方体形状的叠层片，隔着陶瓷层交替并且相对地配置了多个第1导体层和多个第2导体层；
至少1个第1电极部，设置在叠层片的1个面上，并与第1导体层导通；
至少1个第2电极部，以不与第1电极部接触的方式设置在叠层片的上述1个面上，并与第2导体层导通；以及
至少1个散热导体部，设置在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上，并与第1导体层和第2导体层的至少一方导通。
2.根据权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
散热导体部，由在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上形成的导体覆膜构成。
3.根据权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
散热导体部，由设置在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上的导体板构成。
4.根据权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
散热导体部，由在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上形成的导体覆膜、以及与该导体覆膜连接的导体板构成。
5.根据权利要求3或4所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
导体板，具有容纳叠层片的一部分的凹部。
6.根据权利要求3或4所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
导体板，具有多个散热片。
7.根据权利要求1～4的任何一项所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
散热导体部，设置在叠层片的与上述1个面相对的面上。
8.根据权利要求1～4的任何一项所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
散热导体部，设置在叠层片的与上述1个面邻接的至少1个面上。
9.根据权利要求1～4的任何一项所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
散热导体部，设置在叠层片的与上述1个面相对的面以及与该面邻接的至少1个面上。
10.根据权利要求1～4的任何一项所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
散热导体部为1个，第1导体层和第2导体层的一方与该散热导体部导通。
11.根据权利要求1～4的任何一项所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
散热导体部为2个，第1导体层与一个散热导体部导通，而第2导体层与另一个散热导体部导通。
12.根据权利要求1～4的任何一项所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
第1电极部和第2电极部的至少一方，具有扩展到与上述1个面邻接的至少1个面的延伸部分。
13.一种叠层陶瓷电容器的安装结构，其特征在于：
将至少1个叠层陶瓷电容器安装在基板上，以使得叠层陶瓷电容器的第1电极部与安装面上的第1接合区连接，第2电极部与安装面上的第2接合区连接，
其中，该至少1个的叠层陶瓷电容器，备有：
长方体形状的叠层片，隔着陶瓷层交替并且相对地配置了多个第1导体层和多个第2导体层；
至少1个第1电极部，设置在叠层片的1个面上，并与第1导体层导通；
至少1个第2电极部，以不与第1电极部接触的方式设置在叠层片的上述1个面上，并与第2导体层导通；以及
至少1个散热导体部，设置在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上，并与第1导体层和第2导体层的至少一方导通。
14.根据权利要求13所述的叠层陶瓷电容器的安装结构，其特征在于：
散热导体部，由在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上形成的导体覆膜构成。
15.根据权利要求13所述的叠层陶瓷电容器的安装结构，其特征在于：
散热导体部，由设置在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上的导体板构成。
16.根据权利要求13所述的叠层陶瓷电容器的安装结构，其特征在于：
散热导体部，由在叠层片的与上述1个面不同的至少1个面上形成的导体覆膜、以及与该导体覆膜连接的导体板构成。
17.根据权利要求15或16所述的叠层陶瓷电容器的安装结构，其特征在于：
导体板，具有容纳叠层片的一部分的凹部。
18.根据权利要求15或16所述的叠层陶瓷电容器的安装结构，其特征在于：
导体板，具有多个散热片。
19.根据权利要求15或16所述的叠层陶瓷电容器的安装结构，其特征在于：
采用将多个叠层陶瓷电容器并列安装在基板上，由多个叠层陶瓷电容器共用导体板的结构。
20.一种电容器组件，其特征在于：
具有：
预定形状的导体板；以及
多个叠层陶瓷电容器，备有：长方体形状的叠层片，隔着陶瓷层交替并且相对地配置了多个第1导体层和多个第2导体层；至少1个第1电极部，设置在叠层片的1个面上，并与第1导体层导通；以及至少1个第2电极部，以不与第1电极部接触的方式设置在叠层片的上述1个面上，并与第2导体层导通，
并且，构成为将各叠层陶瓷电容器按预定排列方式设置在导体板上，以使得各自的叠层片的与上述1个面不同的面和导体板相对，而且第1导体层和第2导体层的至少一方与导体板导通。
21.根据权利要求20所述的电容器组件，其特征在于：
导体板，具有容纳各叠层陶瓷电容器的叠层片的一部分的凹部。
22.根据权利要求20或21所述的电容器组件，其特征在于：
导体板，具有多个散热片。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102903949A (zh) * 2012-10-13 2013-01-30 苏州征之魂专利技术服务有限公司 一种新能源动力电池结构
CN107785168A (zh) * 2016-08-29 2018-03-09 太阳诱电株式会社 层叠陶瓷电容器
US20210257162A1 (en) * 2018-06-05 2021-08-19 Taiyo Yuden Co., Ltd. Ceramic electronic device with inflected external electrodes

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100691146B1 (ko) * 2004-12-24 2007-03-09 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터가 내장된 인쇄회로기판
JP4667045B2 (ja) * 2005-01-06 2011-04-06 イビデン株式会社 多層プリント配線板
JP4600309B2 (ja) * 2006-02-13 2010-12-15 Ｔｄｋ株式会社 バリスタ及び発光装置
US7961453B2 (en) * 2007-01-09 2011-06-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
US8493744B2 (en) * 2007-04-03 2013-07-23 Tdk Corporation Surface mount devices with minimum lead inductance and methods of manufacturing the same
FR2914777A1 (fr) * 2007-04-06 2008-10-10 Richard Cesari Composant electrique utilise notamment pour ameliorer les performances d'un appareil destine a produire des sons et/ou les performances d'un vehicule automobile
WO2011005378A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-13 Illinois Tool Works Inc. Surface mount polymer capacitor with thermal protective external electrodes
US9324499B2 (en) * 2011-06-24 2016-04-26 Knowles Capital Formation, Inc. High capacitance single layer capacitor
US9165716B2 (en) 2011-06-24 2015-10-20 Knowles Capital Formation, Inc. High capacitance single layer capacitor
KR101558023B1 (ko) * 2011-08-26 2015-10-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
US9675808B2 (en) 2011-09-27 2017-06-13 Medtronic, Inc. Battery and capacitor arrangement for an implantable medical device
CN103794895B (zh) * 2012-10-30 2016-02-24 新奥光伏能源有限公司 一种射频电源接入器
DE102013102278A1 (de) 2013-03-07 2014-09-11 Epcos Ag Kondensatoranordnung
JP2014239204A (ja) * 2014-01-31 2014-12-18 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の実装構造体
JP6060923B2 (ja) * 2014-03-07 2017-01-18 株式会社村田製作所 積層型フィルムコンデンサ、フィルムコンデンサモジュール及び電力変換システム
KR101701056B1 (ko) 2015-09-14 2017-01-31 삼성전기주식회사 커패시터 부품 및 그 실장 기판
KR101701055B1 (ko) 2015-09-14 2017-01-31 삼성전기주식회사 커패시터 부품 및 그 실장 기판
WO2021211559A1 (en) * 2020-04-14 2021-10-21 Avx Corporation Component array including one or more heat sink layers

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6048230U (ja) * 1983-09-11 1985-04-04 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
EP0925947B1 (en) * 1997-04-02 2004-07-07 Seiko Epson Corporation Paper roll loading mechanism for printers
US6549395B1 (en) * 1997-11-14 2003-04-15 Murata Manufacturing Co., Ltd Multilayer capacitor
JP3233090B2 (ja) * 1998-02-06 2001-11-26 株式会社村田製作所 高圧用積層コンデンサ
JPH11288838A (ja) 1998-03-31 1999-10-19 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP2001185437A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP2001189234A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Tdk Corp 積層コンデンサ
US6724611B1 (en) * 2000-03-29 2004-04-20 Intel Corporation Multi-layer chip capacitor
JP4548571B2 (ja) * 2002-10-08 2010-09-22 日本特殊陶業株式会社 積層コンデンサの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102903949A (zh) * 2012-10-13 2013-01-30 苏州征之魂专利技术服务有限公司 一种新能源动力电池结构
CN107785168A (zh) * 2016-08-29 2018-03-09 太阳诱电株式会社 层叠陶瓷电容器
CN107785168B (zh) * 2016-08-29 2021-06-25 太阳诱电株式会社 层叠陶瓷电容器
US20210257162A1 (en) * 2018-06-05 2021-08-19 Taiyo Yuden Co., Ltd. Ceramic electronic device with inflected external electrodes
US11688556B2 (en) * 2018-06-05 2023-06-27 Taiyo Yuden Co., Ltd. Ceramic electronic device with inflected external electrodes

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Publication number Publication date
US20040207972A1 (en) 2004-10-21
TW200503016A (en) 2005-01-16
US7023688B2 (en) 2006-04-04
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