CN1532946A

CN1532946A - 具有基体接触的薄膜晶体管组件

Info

Publication number: CN1532946A
Application number: CNA031216315A
Authority: CN
Inventors: 柯明道; 龚文侠; 戴亚翔
Original assignee: Toppoly Optoelectronics Corp
Current assignee: TPO Displays Corp
Priority date: 2003-03-18
Filing date: 2003-03-18
Publication date: 2004-09-29
Anticipated expiration: 2023-03-18
Also published as: CN1316632C

Abstract

一种具有基体接触的薄膜晶体管组件，应用于多晶硅薄膜晶体管液晶显示器，借助于薄膜晶体管制作隔离于闸极电极、源极区和汲极区的基体接触区，并借由在基体接触区掺杂与源极区和汲极区不同型态的杂质来施加基体触发(body－trigger)偏压于薄膜晶体管的基体，用来降低薄膜晶体管驱动电路的临界电压(Threshold Voltage)，以增加其驱动电流。

Description

具有基体接触的薄膜晶体管组件

技术领域

本发明涉及一种薄膜晶体管组件，特别是关于一种应用于低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器的具有基体接触的薄膜晶体管组件。

背景技术

薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)为薄膜晶体管液晶显示器(TFTLCD)的重要组件，薄膜晶体管的技术主要分为非晶硅(Amorphous Silicon)与多晶硅(Polysilicon)二种，非晶硅薄膜晶体管目前技术成熟，为液晶显示器的主流产品。而多晶硅技术则需使非晶硅经再结晶转化成多晶硅结构，由于制作成本及显示品质上的考虑，其中又以低温多晶硅技术为目前的发展重点。多晶硅晶体管的电子移动速度较非晶硅提高百倍，具有显示画面反映速度快、高亮度、及高分辨率等优点。此外，由于多晶硅的电子移动速度快，因此可将外围驱动电路整合于多晶硅的玻璃基板上，以减轻其重量，达到轻薄化的要求。

然而，目前将薄膜晶体管及其驱动电路整合制作于多晶硅的玻璃基板的制程，同利用互补金氧半导体(Complementary Metal-OxideSemiconductor，CMOS)技术制作的驱动电路相比较，其具有临界电压较高以及电子迁移率较低的缺点。由此可知，在相同尺寸大小的情况下，薄膜晶体管组件所产生的驱动电流仍小于互补式金氧半导体整合组件。而且，在薄膜晶体管液晶显示器朝向大尺寸与高分辨率发展的情况下，需要更高效能的薄膜晶体管驱动电路来加以配合。同时，制作于多晶硅的玻璃基板的驱动电路面积需受限于像素的间距，要如何在有限的面积内制作高效能的薄膜晶体管组件即成为目前的研究重点。

发明内容

为解决已有技术的问题，即在有限的驱动电路面积内增加薄膜晶体管的驱动电流。本发明提供一种具有基体接触的薄膜晶体管组件，利用施加基体触发(body-trigger)偏压于薄膜晶体管的基体，来降低薄膜晶体管的临界电压以增加其驱动电流。

为了达到上述目的，本发明所公开的具有基体接触的薄膜晶体管组件，其包含有：一绝缘基体、一多晶硅层、一绝缘层(其材质可为氧化硅)以及一闸极电极；多晶硅层系形成于此绝缘基体的表面，此多晶硅层由一信道区、一源极区及一汲极区所组成，源极区与汲极区系掺杂有适当的杂质且分别连接于信道区；绝缘层系覆盖于多晶硅层的信道区、部分的源极区和汲极区的表面；以及，一闸极电极系形成于多晶硅层的信道区的氧化硅层上方。其中，于信道区具有连接绝缘基体与绝缘层的基体接触区，其基体接触区表面是具有贯穿绝缘层的接触层，并且，接触层未与闸极电极接触。此基体接触区需掺杂和源极区与汲极区不同型态的杂质，以提供基体触发(body-trigger)偏压于绝缘基体。

为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合图标详细说明如下：

附图说明

图1为本发明的薄膜晶体管驱动电路布局示意图；

图2为本发明第一实施例的结构俯视示意图；

图3为本发明第一实施例的结构的剖面示意图；

图4为本发明第二实施例的结构俯视示意图；

图5为本发明第二实施例的结构的剖面示意图；

图6为本发明第二实施例的结构的剖面示意图；

图7为本发明第三实施例的结构俯视示意图；及

图8为本发明第三实施例的结构的剖面示意图。

具体实施方式

首先以实际电路来说明本发明的作用情形，请参考图1，其为本发明的薄膜晶体管驱动电路示意图。其将具有基体接触的P型与N型薄膜晶体管组件(Mp和Mn)与负载电容(C_L)、电源供应(V_CC)、输入端(In)和输出端(Out)加以连接，当其输入端(In)接收一由低至高的讯号时，基体触发电路所产生的偏压系分别施加于P型与N型薄膜晶体管组件；同时，亦使N型薄膜晶体管的临界电压下降，P型薄膜晶体管的临界电压上升。因此，使N型薄膜晶体管的驱动电流上升和P型薄膜晶体管的驱动电流下降，而减少输出端的下降时间(falling time)。

反的，在输入端(In)接收一由高至低的讯号时，基体触发电路所产生的偏压系分别施加于P型与N型薄膜晶体管组件；同时，则使P型薄膜晶体管的临界电压下降，N型薄膜晶体管的临界电压上升。因此，使P型薄膜晶体管的驱动电流上升和N型薄膜晶体管的驱动电流下降，而减少输出端的上升时间(rising time)。

综上所述，由于基体触发(body-trigger)偏压的影响，可以增加P型与N型薄膜晶体管组件于反应时的驱动电流进而减少上升与下降时间。显示本发明可在不影响反应速度的前提下，减少薄膜晶体管的尺寸大小；藉此在有限的面积内制作更多的驱动电路与组件，以降低成本且具有良好的可靠度。

请参考图2与图3，图2为本发明第一实施例的结构俯视示意图；图3为本发明第一实施例的结构的剖面示意图，其剖面线为图2中的A’-A线段。本发明第一实施例系为一N型薄膜晶体管，由建立于一基板10的绝缘基体20、多晶硅层、氧化硅层40以与门极电极50所组成；依次为闸极电极50、氧化硅层40、多晶硅层与绝缘基体20由上而下堆栈而成。其中，多晶硅层由一信道区23、一源极区21及一汲极区22所组成，源极区21与汲极区22系掺杂有适当的五价施体且分别连接于信道区23；以及，信道区23的另外两端系分别具有连接绝缘基体20与氧化硅层40的基体接触区30，其基体接触区30表面系具有贯穿氧化硅层40的接触层31，并且，此接触层31未与闸极电极50接触。此基体接触区30系掺杂三价受体，以提供基体触发(body-trigger)偏压于绝缘基体20。

其实际层叠情形系于图3中所示，多晶硅层系形成于此绝缘基体20的表面，氧化硅层40系覆盖于多晶硅层信道区23的表面；以及，一闸极电极50系形成于多晶硅层的信道区23的氧化硅层40上方。其中，于信道区23具有连接绝缘基体20与氧化硅层40的基体接触区30，其基体接触区30表面系具有贯穿氧化硅层40的接触层31，并且，接触层31未与闸极电极50接触。此基体接触区30需掺杂和源极区21与汲极区22不同型态的三价受体，以提供基体触发(body-trigger)偏压于绝缘基体20。源极区21与汲极区22亦具有贯穿氧化硅层40的接触层31。

其中，此基体接触区可在其上方的接触层在不与闸极电极接触的前提的下，建立于信道区的各个位置。甚或于闸极电极内挖出一穿孔以于穿孔内建立基体接触区及其接触层，如图4所示，其为本发明第二实施例的结构俯视示意图。此具有基体接触的薄膜晶体管组件系于其闸极电极50的内挖出露出氧化硅层40的八边型穿孔51，并且，于此八边型穿孔51内建立基体接触区30及其接触层31，即闸极电极50区域系环绕于此基体接触区30及其接触层31。再进一步说明其配置，请参考第5图，其为本发明第二实施例的结构的剖面示意图，其剖面线为图4中的A-A线段。由此可知闸极电极50、基体接触区30及其接触层31的相对位置。另外，请参考图6，其为本发明第二实施例的结构的剖面示意图，其剖面线为图4中的B-B线段。除了表示出闸极电极50、基体接触区30及其接触层31的相对位置，亦显示多晶硅层的信道区23、源极区21及汲极区22的配置关系。

此外，亦可于闸极电极的边缘形成延伸至信道区上方的适当凹槽，并于凹槽所掏空的区域建立基体接触区及其接触层，如图7所示，其为本发明第三实施例的结构俯视示意图；使闸极电极50形成H形区域，并于其所产生的延伸至信道区23上方的凹槽52建立数个掺杂三价受体的基体接触区及其接触层，掺杂五价施体的源极区21与汲极区22则分别连接于此闸极电极下方的信道区23。再借由剖面图来说明本发明第三实施例的堆栈及配置情形，请参考图8，其为本发明第三实施例的结构的剖面示意图，其剖面线为图7中的A’-A线段。其显示第三实施例的闸极电极50、基体接触区30、接触层31、多晶硅层的信道区23、源极区21及汲极区22的相对位置及配置。

其中，由上述实施例得知源极区与汲极区系邻接于接触区，且借由基体接触区所掺杂的不同杂质来提供基体触发(body-trigger)偏压。而且，本发明的电极闸极可由铬与铝其中之一制成，以上所述的方法亦可实施在P型TFT晶体管上，以增加其驱动电流。

虽然本发明的较佳实施例公开如上所述，然其并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与修改，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。

Claims

1.一种具有基体接触的薄膜晶体管组件，由一绝缘基体、一多晶硅层、一绝缘层与一闸极电极所组成，该多晶硅层包含有一信道区、一源极区和一汲极区，其特征在于：该源极区与该汲极区掺杂有适当的第一杂质且分别连接于该信道区，该信道区具有连接该绝缘基体与该绝缘层之一基体接触区，该基体接触区表面具有贯穿该绝缘层之一接触层，并且，该接触层未与该闸极电极接触，该基体接触区需掺杂和该源极区与该汲极区不同价数的第二杂质，以提供一基体触发偏压于该绝缘基体。

2.如权利要求1所述的具有基体接触的薄膜晶体管组件，其特征在于该第一杂质为一五价施体时，该第二杂质为一三价受体。

3.如权利要求1所述的具有基体接触的薄膜晶体管组件，其特征在于该第一杂质为一三价受体时，该第二杂质为一五价施体。

4.如权利要求1所述的具有基体接触的薄膜晶体管组件，其特征在于该闸极电极的边缘形成延伸至该信道区上方之一凹槽，并于该凹槽所掏空的区域建立该基体接触区及该接触层。

5.如权利要求1所述的具有基体接触的薄膜晶体管组件，其特征在于该电极闸极材料选自铬与铝所组成的族群其中之一。

6.一种具有基体接触的薄膜晶体管组件，由一绝缘基体、一多晶硅层、一绝缘层与一闸极电极所组成，该多晶硅层包含有一信道区、一源极区和一汲极区，其特征在于：该源极区与该汲极区掺杂有适当的第一杂质且分别连接于该信道区，该信道区具有连接该绝缘基体与该绝缘层之一基体接触区，该基体接触区表面具有贯穿该绝缘层之一接触层，该基体接触区与其上方的该接触层形成于该闸极电极所环绕之一内部区域，且该接触层未与该闸极电极接触，该基体接触区需掺杂和该源极区与该汲极区不同价数的第二杂质，以提供一基体触发偏压于该绝缘基体。

7.如权利要求6所述的具有基体接触的薄膜晶体管组件，其特征在于该第一杂质为一五价施体时，该第二杂质为一三价受体。

8.如权利要求6所述的具有基体接触的薄膜晶体管组件，其特征在于该第一杂质为一三价受体时，该第二杂质为一五价施体。

9.如权利要求6所述的具有基体接触的薄膜晶体管组件，其特征在于该闸极电极的边缘形成延伸至该信道区上方的一凹槽，并于该凹槽所掏空的区域建立该基体接触区及该接触层。

10.如权利要求6所述的具有基体接触的薄膜晶体管组件，其特征在于该电极闸极材料选自铬与铝所组成的族群其中之一。