CN1505855A - 高级微电子连接器组件和制造方法 - Google Patents

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Abstract

兹提供一种模组化插塞连接器组件，其结合一设置于该连接器外壳后方部分之基板，该基板系用来容纳一个或多个电子元件例如环形线圈、变压器或其他讯号调整电子或磁性材料。在一实施例中，该连接器组件至少包括一具有单一基板的埠口对，且该基板系设置于该外壳的后方部分。在另一实施例中，该组件至少包括一具有数个基板(每埠一基板)的多埠「横列及直列」外壳，该等基板系容纳于该外壳的后方，每个基板具有数个用来调整该输入讯号(此讯号系该连接器组件取出前由该对应之模组化插塞所接收者)的讯号调整电子装置。在另一实施例，该连接器组件系包括数个光源(例如，LEDs)，而且该光源系容纳于该外壳内。也揭示制造前述该等实施例的方法。

Description

高级微电子连接器组件和制造方法
技术领域
本申请案系主张2002年3月14日所申请相同发明名称之美国专利申请案第10/099,645号的优先权，该申请案系主张2001年3月16日所申请之美国专利申请案第60/276,376号的优先权，该案名称为「AdvancedMicroelectronic Connector Assembly and Method of Manufacturing」，该两申请案全文系合并于此以作参考。
本发明系有关于一种超微小型电子元件，而且特别关于一种具有内部电子元件的单一或数个连接器组件之改良设计及其制造方法。
背景技术
现今模组化插座/连接器技术通常系使用个别的分离元件，例如环形线圈、滤波器、电阻、电容、变压器及LED等以安装在该连接器内部而提供所欲的功能。使用分离的元件在安排该连接器内的布局时仍有相当多的困难，而且当考虑该装置所要求的电气效能标准时，该情形会更为显著。通常，一或多个小型印刷电路板(PCB)系用来排列这些元件，而且提供介于这些元件间的电气连结。该PCB占用相当部份的连接器空间，因此必须以有效率方式设置于该连接器外壳内以免影响电气效能，并帮助降低该连接器的制造成本。这在单一横列或数个横列连接器配置中皆为如此。
美国专利案第5,759,067号发明名称为「Shielded Connector」所属发明人为Scheer(下文称为”Scheer”)，该专利系描述一般习知解决方法。在此设计中，一或多个PCB系设置于具有垂直平坦方向的连接器外壳，以使PCB的内表面系朝向该连接器组件的内部而且PCB的外表面系朝向该连接器组件的外部。这清楚显示于Scheer专利的第1图及第2图中。然而，由空间使用及电气效能的观点看来，该专利的设置不是最佳的，其中当元件设置于PCB的内表面(见Scheer专利的图6)，这些元件非常接近插座连接器(及模组化插塞)，因而造成明显的干扰及EMI形成其间。
此外，假如全部或多数电子元件系设置于垂直PCB的外部或向外侧边(例如，见Scheer专利的图4)，明显将空间浪费在该连接器组件的内部体积，因此迫使设计者不是使用较小电子元件就是较少电子元件以便插入预定的连接器外壳内，或者使用较大连接器外壳或较薄外壁以形成较多的内部体积。
根据前述内容，业界相当期待能提供一种改良连接器装置及其制造方法。该改良装置相较于习知技术将有效的利用连接器的内部体积、大幅减少干扰及EMI的形成，且允许同时使用不同的电子元件(包括光源)于该连接器组件内，因此降低劳力成本。
发明内容
于本发明之第一态样中系特别揭示使用于印刷电路板或其他装置的改良连接器组件。该连接器系包括至少一基板(例如，电路板)，而且该基板系相对于该连接器的前方表面之垂直及直角方向而设置。在实施例中，该连接器组件系包括一具有埠口对(即，两个模组化插塞凹槽)的连接器外壳、数个设置于该凹槽内用来接触该模组化插塞的接脚之连接器及至少一个设置于连接器外壳的后方部份之元件基板。该元件基板系具有至少一电子元件而且该电子元件系设置在该连接器及相对应印刷电路接线间的电气路径。印刷电路板的直角方向系形成最大空间使用效率及最少杂讯与干扰。
在第二实施例中，该连接器组件系包括一具有数个以埠口对排列的连接器凹槽之连接器外壳，及以上下方向与并排方向排列的凹槽。数个基板系设置在与每个连接器凹槽相关的个别后方部分。该等与一第一凹槽相关的导线系设置于数个基板的第一基板之终端点，而且该导线系与立即形成于第一基板上方(或下方)的第二凹槽相关，并且该导线系设置于数个基板的第二基板之终端点，藉以让每个凹槽具有其自己的分离基板(选择性可于其上设电子元件)，而且提供增强的电气隔绝效果、连接器内空间使用及连接器组件的便利性。
在第二实施例中，该连接器组件进一步包括数个适于操作者检视的光源(例如，发光二极体或LED)。该光源可使得操作者仅需检视该连接器组件即可决定每个连接器的状态。在实施例中，该连接器组件系包括一具有两个LED的单一凹槽(埠)，该LED系相对于该凹槽而设置以及与该模组化插塞闩锁相邻，以使该LED由该连接器组件的前方即可检视。该LED导线(每个LED有两个导线)系配合该连接器外壳的后方内部之基板，而且该连接器组件系安装在该印刷电路板或其他外部装置。在其他实施例中，该LED导线系包括连续电极，其直接终止在该印刷电路板/外部装置。一多埠的实施例中系具有数个以直列及横列方式设置的模组化插塞凹槽，且每对凹槽系具有一组LED。
在另一实施例，光源系包括「光导管」设置，其中一光传导媒介系用以将所欲波长之光线由远端光源(例如，LED)传送至连接器的适当检视位置。在一变化装置中，该光源系包括一实质上设置于基板或装置的LED，而且该连接器组件系安装在该基板或装置上，LED的位置系相对于一形成在该连接器的底部位置之凹槽，其中该光学传导媒介系接收直接来自该LED的光线能量。
在本发明的第三实施例中，一改良电子组件系使用该连接器组件。在实施例中，该电子组件系包括一安装在印刷电路板(PCB)基板的连接器组件，该基板具有数个形成其上之导电迹线(conductive traces)且使用焊接制程将导电迹线与该基板黏合，藉以从该导电迹线至元件组的个别连接器之导线形成一导电路径。在另一实施例中，该连接器组件系安装于中间基板，该基板系使用一经缩小面积接脚阵列安装至PCB或者其他元件。也可选择性使用外部杂讯隔绝板以减轻外部EMI。
在第四实施例中，系揭示一制造本发明连接器组件之改良方法。该方法通常包括一具有数个模组化插塞容纳凹槽及后方空腔的组件外壳之制造步骤；提供数个导线，其至少包括一第一导线，适用于外壳元件的凹槽内，以使之配合一模组化插塞的相对导线；提供至少一基板，其具有至少一电气路径，并适于安装在后方空腔内；将一组导线的接脚终止于该基板；提供一终止于基板及外部装置(例如，电路板)的第二导线，而且该连接器系配合该基板；将第二导线终止于该基板上藉以形成一电气路径，该路径系从该模组化插塞经由第一导线的导线通过至第二导线的导线之末端；及将组合后的第一导线、基板及第二导线插入至该连接器外壳内的空腔。在另一实施例的方法，一或多个电子元件系安装在基板上，因此提供一电气路径从该模组化插塞接脚经由该电子元件至第二接脚的末端。
附图说明
本发明之特点、目的及优点由以下说明的详细描述与图式相互关连将变得明显，其中：
图1a系本发明连接器组件沿着该连接器本体由前至后之线的第一实施例之侧视图；
图1b系图1a的连接器组件之后视图；
图1c系使用于图1a及图1b的实施例的主要基板组件(不包括电子元件及/或传导路径)之俯视图；
图1d系图1a的连接器组件的第一导线之俯视图，其显示未被该第一导线重叠之部分；
图2a系图2a系根据本发明该连接器组件的第二实施例(多埠双槽)之剖面图；
图2b系图2a的连接器组件之后视图，这显示不同组件的不同埠双槽；
图2c系使用于图2a及图2b的实施例的主要基板组件(不包括电子元件及/或传导路径)之俯视图；
图2c-2f系图2a至图2c的实施例之不同视图，这显示该已组合装置及次要元件；
图2g系导线乘载体的实施例之立体图，其可选择性与图1a至图1d的连接器之顶部导线配合使用；
图2h系本发明具有轮廓元件的连接器组件实施例之剖面图；
图3a系本发明的该连接器组件的第三实施例(包括光源)之剖面图；
图3b系本发明的多埠、两横列连接器组件之视图，这具有不同光源导线的配置；
图3c系使用于图3a及图3b的具有光源的主要基板组件(不包括电子元件及/或传导路径)之后视图；
图3d至第3e图系显示与本发明一起使用的光源安装座之另一实施例；
图4系本发明的连接器的另一实施例之剖面图，该连接器系包括数个光导管及相关光源；
图5系安装于典型印刷电路板装置的图1a至图1c的连接器之立体图；
图5a系本发明的连接器组件的另一实施例之后视图，其包括选择性装设之杂讯隔绝元件；及
图6系一流程图，这说明制造本发明的连接器组件的方法之实施例。
具体实施方式
现在参考图式，全文中相同数字系指相同元件。
应注意的是，虽然下列描述主要是关于习知技术已知之数个RJ类型连接器及相关模组化插塞，然而本发明亦可使用任何数目之不同连接器类型。因此，下列关于RJ连接器及插塞的描述仅是广泛观念的例示。
如此处所使用，名词「电气元件」及「电子元件」系可交互使用而且关于用来提供一些电气功能的元件，这包括但不限于：诱导反应器(环形线圈)、变压器、滤波器、有缝铁芯线圈、电感器、电阻、扩大器及二极体，不论是分离元件或者是整合元件，不论是孤立的或者是组合的以及更多复杂积体电路例如系统单晶片(SoC)装置、ASIC、FPGA、DSP等。例如，该改良之环状装置系描述受让人审查中的美国专利申请案第09/661,628号，其系于2000年9月13日所申请，且发明名称为「Advanced Electronic Microminiature Coil and Methodof Manufacturing 」，其全文系合并于此以配合本发明作参考。
如此处所使用者，名词「讯号调整」及「调整」系包括但不限于：讯号电压转换、滤波、电流限制、取样、处理及时间延迟。
如此处所使用者，名词「埠口对」(port pair)系关于一顶部及底部模组化连接器(埠)，其实质上系以上下方向设置，即一埠实质上放置于另一埠上方。
单一埠口对实施例
现在参考图1a至图1c，其系揭示本发明的连接器组件之第一实施例。如显示于图1a至图1c，连接器组件100通常包括一具有数个模组插塞接受的连接器104。连接器104的前方表面106a系进一步设置以与该PCB表面(或其他装置)呈垂直或者是直角的，而且该连接器组件100系设置于PCB表面，该闩锁机构与该PCB板有段距离，以使模组化插塞可插入该连接器104的插塞凹槽112而不会与PCB板有物理上的干扰。插塞凹槽112系使用于容纳一具有数个电子导线的模组化插塞(未显示)，该导线以预定阵列加以设置而且配合每个插塞凹槽112的第一导线120a，因此在插塞导线及第一导线120a间形成一电气连接，此将于下列内容中详述之。该连接器外壳元件102在实施例中是非导电的，而且由热塑性塑胶(例如，PCT Thermix，IR compatible，UL-94V-0)制成，然而必须说明的是其亦可使用其他材质，如聚合物。虽然依照所选择材质也可使用其他制程，但是此处系以注射压模制程来形成该连接器外壳元件102。该外壳元件之选择及制造在此技艺是熟知的，故此处将不作进一步的描述。
通常，数个沟槽122系形成于该连接器外壳元件102的每个插塞凹槽112内，该沟槽通常在连接器外壳元件102内以平行而且朝向垂直方向设置。该沟槽122系具有间隔而且是用来导引及容纳该前述导线120，并用与配合该模组化插塞的导线。该导线120系以预定形状加以制造，而且保持在一基板组件130内(见图1c)，该组件也配合该连接器外壳元件102，如显示于图2c者。明确地说，该连接器外壳元件102系包括数个空腔134，而且该空腔134系形成于个别连接器104的背面而且邻近于该连接器104的后壁，并且该空腔134系以连续方式用于容纳该基板组件130，而且该主要基板131的平面实质上与该第一导线120a的方向系呈平行的(即，前至后)。该空腔134的深度也大约为该主要基板131的厚度，以使该基板组件130系以稍微偏离中心的方式放置。该基板组件130的第一导线120a经变形的以让该基板组件130插入至空腔234时，该第一导线120a可容纳于该沟槽122内而且维持在固定位置来配合该模组化插塞的导线，同时该模组化插塞系容纳在该插塞凹槽112内。第二导线120b系用于配合该PCB。该主要基板131的偏移位置可让任何设于其上之电子元件完全安装至该空腔134内，因而可容纳一「标准」连接器外壳轮廓，而且进一步可同时放置两个基板组件130于连接器外壳内(包括相关的电子元件)，其中一组件系用于顶部连接器而且另一组件系用于底部连接器。然而，请注意电子元件若需要亦可设置于该主要基板131的一侧或者两侧，以符合该连接器外壳空腔的可利用空间(参见，例如第2d图至第2f图)。例如，在一实施例中，该安装在每个主要基板上的电子元件系分为两个主要群组以作电气隔绝；例如，例如，该等电阻及电容系设置于该主要基板的一侧边，同时该等磁性体(例如，环形线圈、环形铁芯变压器)系安装在该主要基板的另一侧边。该电子元件更进一步以硅或者相似密封胶加以密封以达机械性稳定及电气隔绝效果。
主要基板的第一导线120a的特点系为每个第一导线的主要部份并不在或者「重叠」该埠口对的另一基板之相对应第一连接器，如图1d所显示。明确地说，当直接由上方观察，每个连接器的主要部份并不重叠该主要基板131的相对应导线。如显示于图1d的形式其系提供增强的电气隔绝效果，特别有助于避免几乎完全平行直线的导线，如先前Scheer专利所述内容。
应该注意的是，虽然图1a至图1c的实施例包括一单一埠口对(即，两个模组化插座)，然本发明若需要亦可包括一模组化埠及一相关的第一及第二导线。在此情形中，一主要基板及设于其上之该等元件将设置于该连接器空腔内，该主要基板系与该埠的由前至后的中心线偏移，以尽可能容纳最多数量的元件。上述一单埠装置也可使用在，如需要大量的电子讯号调整以支援单埠时，或者是该模组化插塞凹槽必须实质上将高度提升至该PCB或者其他该连接器组件可安装之装置以上。通常，可以预期的是使用该埠口对实施例(例如，图1a至图1c及图2a至图2c的实施例)。
多埠实施例
现在参考图2a至图2c，其系描述本发明的连接器组件之第二实施例。如显示于图2a至图2c，连接器组件200通常包括一具有数个连接器204的连接器外壳元件202。明确地说，连接器204系以并排方式设置于该连接器外壳元件202内，以形成连接器204的两个横列208及210，且一横列设置于另一横列上方(横列及直列)。连接器204的前壁206a系进一步呈相互平行而且通常系共平面，以使模组化插塞(图2a)可同时插入形成于每个连接器204的插塞凹槽212，而不会有物理上的相互干涉。该插塞凹槽212系用来容纳一具有数个电气导线的模组化插塞(未显示)，而且该电气导线系以预定阵列设置，该阵列系用来配合该插塞凹槽212的顶部导线220a，藉以形成一介于该插塞导线及顶部导线220a间的电气连接，此将于下文中详述。
如上述图1a至图1c之实施例，数个沟槽222通常系以平行而且垂直方向设置于该连接器外壳元件202内，而且通常形成于该连接器外壳元件202的连接器204之凹槽212。该沟槽222系相互间隔而且用来导引及容纳该导线220以配合该模组化插塞的导线216。该导线220系以预定形状形成而且固定于数个(例如，两个)电子元件基板组件230，232(图2c)，而且该电子元件基板组件230，232也配合显示于图2b的连接器外壳元件202。明确地说，该连接器外壳元件202系包括数个空腔234，这形成在个别连接器204的后侧壁而且与该连接器204相邻，每个空腔234系用来容纳该电子元件基板组件230，232。该空腔234深度大约为两个主要基板231的厚度，以让该基板组件可以平行方式放置，该左手边的组件232(由该连接器外壳元件202的后方来看)可将该顶部导线220a提供至顶部横列埠，且该电子元件基板组件230系提供连接器导线至相同埠双槽的底部横列埠。该基板/元件组件230，232的第一导线220a系经变形以让该基板组件230，232插入至个别空腔234时，该顶部导线220a可容纳于该沟槽222内，当该模组插塞系容纳在该插塞凹槽212内时，并维持在固定位置以配合该模组化插塞的导线，且藉由该设于其间之分隔器223来维持电气隔绝状态，并定义出该等沟槽222。当安装时，该主要基板实质上系以垂直方式放置，而且系以「面对面」方向设置，以使该每个基板上的元件系设置于该埠口对的空腔内(参见图2b)。
该等基板组件230，232系实质上使用连接器外壳元件202的摩擦力，并藉第二基板固定该第二导线220b(底部)以固定于空腔234内，然而使用其他方法及设置也可取得相同效果。实施例的方法系允许将完整的基板组件230，232可容易插入连接器外壳元件202，且随后如有需要亦可选择性移除。
应了解的是该等定位或固定元件(如「轮廓」元件)，例如2000年9月12日所核准的美国专利案号第6,116,963，发明名称为「Two PieceMicroelectronics Connector and Method」，可选择性作为本发明的连接器外壳元件202之一部份。这些定位或固定元件系特别用来将该个别之第一导线220a相对于容纳于该沟槽内之该模组化插塞加以定位，并藉以提供一机械枢接点或杠杆支点予顶部导线220a。此外，这些元件系当作顶部导线220a及其相关主要基板231的固定装置，因此提供一摩擦固定力以防止该主要基板231及导线移出该连接器外壳元件202。图2h系阐示使用该等轮廓元件于连接器本体内。该元件的结构系熟知于习知技术中，而且因此下文不详述。
在图2a至图2c的实施例中，两横列208，210系相对于其他连接器而设置，以使相关于顶部横列208的电子元件基板组件230之顶部导线220a，以及与相关于底部横列210的电子元件基板组件232之导线在形状及长度上略有不同。这种形状及长度的差异主要是由于加工所致，其中该顶部导线220a的末端229系与该电子元件基板组件230，232相配合。
在实施例中，电子元件基板组件230，232的顶部导线220a系相互隔离，将电气连结及「干扰」降至最低。明确地说，当顶部导线220a的长度逐渐变长，相关的电容值也将增加，干扰的机会也增加。在本发明中，该第一导线220a彼此的置换可增加该埠口对的导线间的距离，藉以降低该电场强度及其干扰。
在图2a至图2c的实施例中，顶部导线220a系加以成形，以使至少一部份导线(例如，图2a至图2c的实施例之2个导线)系以垂直方向分离，因此可将习知技术熟知的「干扰」降至最低。当有特殊要求时，该导线可为邻近的(例如，在导线组的侧边270之两个邻近导线)或者非邻近的(例如，导线在每一侧边，一导线在一侧边及一非侧边导线等)。
应进一步注意的是，虽然图2a至图2c的实施例系包括顶部横列208，底部横列210的六个连接器204(因此形成一2X6连接器阵列)，然而其他设计亦可使用。例如，可取代一包括两个横列的两个连接器之2X2阵列。此外，也可使用2×8阵列。在另一方面，使用三个横列的四个连接器(即，3×4阵列)。再者，可使用非对称设计，例如藉由两个横列而且每个横列具有不相等数目的连接器(例如，在顶部横列具有两个连接器，而且在底部横列具有四个连接器)。每个连接器的插塞凹槽212(及前方表面206a)不需要如同图2a至图2c的实施例是共平面。再者，阵列中的特定连接器不需要具有主要基板/电子元件，或者具有设置于主要基板的元件而且不同于相同阵列的连接器之基板。
另一方面，连接器外壳内的连接器配置可为不同种类或者混合的。例如，一或多个顶部/底部横列埠口对可采用不同的配置，例如使用实质上垂直互补的主要基板组，如同上述相对于第2图者，且该元件组的使用(例如，交互连锁基部)，如2001年2月27日所核准的美国专利案号第6,193,560号，发明名称为「Connector Assembly with Side-by-Side Terminal Arrays」之文中所述。该「元件组」配置系使用一个或多个电子讯号调整元件，其系设置于讯号路径内而且包围在一聚合物包围块内，不论是单独或在交互连锁基部内的类型系描述于1991年5月14日所核准的美国专利案号第5,015,981号，发明名称为「Electronic Microminiature Packaging and Method」(即，一聚合物系具有至少一凹槽以容纳该电子讯号调整元件，而且相对应通道系形成在基部以容纳电气路径，以配合该连接器的讯号路径)之该文中。
许多其他变化排列系可能与本发明一致的；因此，此处所示之实施例仅用来说明本发明内容。
图1a至图1c以及图2a至图2c的实施例之顶部横列208及底部横列210系以镜像方式摆放，以使每一连接器240之锁闩机构250在顶部横列208系与底部横列210对应之连接器呈反转或镜像。该方法允许使用者以最小程度的物理干涉来存取该顶部横列208及底部横列210的锁闩机构250(在此情形中，弹性垂片及凹槽结构类型的锁闩机构共同使用于RJ模组化插座，然而可替换其他类型的锁闩机构)。然而应该注意的是，在顶部横列208及底部横列210内的连接器相对于锁闩机构250也可为相同方向，如有需要可使所有两横列连接器之锁闩机构设置于该插塞凹槽212的顶部。
本发明之连接器组件200进一步系包括一第二基板260，该基板在此实施例中系设置于连接器组件200的底部表面，而且该连接器组件系邻近于连接器组件100欲安装的PCB或者基板(图4)。在此实施例中，该基板系包括至少一层玻璃纤维262，而且可使用其他设置及材料。该第二基板260进一步系包括数个设置于该第二基板260的预定位置之接线脚阵列268，而且这相对于电子元件基板组件230的底部导线220b，以使该连接器组件100完全组合时，该底部导线220b可经由个别的开口阵列268而穿透该第二基板260。该设置有效提供了该底部导线220b的机械稳定性。
第2d图至第2图系显示图2a至图2c的连接器之实施例，如安装在工作元件中者。
现在参阅图2g，其系图1a至图1c中连接器组件的导线承载体装置之实施例。如显示于图2g者，该承载体280系包括一模件(例如，聚合物)「夹片」，其具有数个实质经对准之沟槽282形成于一侧。该沟槽282系具有尺寸及加以间隔，以大致与顶部导线220a的部份一致，这用于承载体280相关的插入组件而且该顶部导线220a系容纳于个别沟槽282。在一实施例中，该顶部导线220a系以摩擦力容纳于个别沟槽内，藉以维持该导线及承载体的相对位置，而且应该注意的是亦可使用黏着剂或其他装置以将部份导线固定于个别沟槽内。在另一实施例中，该承载体组件系包括两个元件，而且该元件系环绕该导线而装配(例如，弹扣式)。应该注意可使用其他方式，例如在导线已形成所欲形状及/或以所欲方向安装后，将承载体与导线加以压模，或者另一方面模制该承载体组件及将导线绕线穿过形成在承载体的开口，藉以变形其至少一部份。
图2g的承载体通常系为平坦的，以使其可容纳以相邻方式设置的导线，然此并未明显增加该导线及承载体的有效高度286。承载体280的「低剖面」系较低所需的空间，因此在连接器外壳内，可提供更多空间给予其他元件以及提供电气隔绝介于(i)已知组数的顶部导线220a，而且(ii)与埠口对的连接器相关的两组顶部导线220a。这也允许去调整该承载器的厚度以助于维持介于埠口对的连接器的第一导线间所欲的垂直间隔。承载体280系具有相同形状，以使该承载体系容纳该顶部导线220a的所欲部分288，而不需要额外区域，亦即，该形状实质上系符合该顶部导线220a的形状。
更应该注意的是，该承载体280的实质平坦配置使其本身系容纳于相对凹槽或开口(其系形成于该连接器外壳元件202内)内(未显示)。例如，当承载体280系夹在顶部导线220a，一凹槽或开口可形成在该外壳元件内而且用来容纳该承载体280，藉以增加额外的刚性。
最后，应该注意当图2a至图2c的实施例系所谓的「锁闩-上/下」实施例，其中用于连接器的顶部横列之模组化插塞锁闩系设置于连接器外壳元件202的顶部，而且用于连接器的底部横列之模组化插塞锁闩系设置于连接器外壳元件202的底部，因此当使用者尝试操作时，可避免该锁闩间的相互干涉，本发明亦可将实施例中的配置交互地使用，例如(i)两个锁闩在下方；(ii)两个锁闩在上方；(iii)「锁闩-上/下」设定。先前对于实施例的改良而实施于该配置者已载习知技术的范畴内，而且因此不在下文描述。
具有光源的连接器组件
参考图3a至图3c，其系本发明的连接器组件之另一实施例。如显示于图3a至图3c者，该连接器组件300进一步系包括数个光源303，这系熟知于习知技术的发光二极体(LED)之类型。该光源303系用来表示每个连接器内的电气连接状态。图3a至图3c的实施例之LED 303系安装在该底部横列310的底部边缘309及该顶部横列308的顶部边缘314间，每个连接器的两个LED系邻近于该模组化插塞锁闩机构350的任一侧，以便由该连接器组件300的前方表面可直接看见。在实施例中，LED 303系容纳于在该外壳元件402的前方表面之凹槽344内。每个LED系包括两个导线311，这通常在该外壳元件302的导线通道347内的水平方向由LED的后方延伸至该外壳元件402的后方部分。该LED导线311系以一角度加以变形或者弯曲朝向其末端317，以使导线(i)系配合形成于主要基板的个别开口，而且该主要基板系相关于每个模组化插塞埠，且该导体随后系与设置于该主要基板的另一端之个别第二导线保持电气连接，(ii)可穿过而且由该第二基板360的相对应开口319出现，通常平行于固定在该主要基板的底端之第二导线220b，或(iii)直接由LED推进至PCB/外部元件而不需考虑该第二基板。这些实施例系显示于图3b及图3c。应该注意的是，虽然图3b及图3c系显示不同LED导线实施例，但此处仅选择其一于任—已知连接器组件中，然而将不同实施例混合于—装置内亦是合理的。该LED导线311也可选择地以摩擦方式容纳于该外壳元件的辅助水平或垂直沟槽397中，以使该LED导线相对于第二导线220b对准，以帮助通过该第二导线及/或PCB/外部装置的插入。
同样的，一组互补的沟槽(未显示)若需要亦可形成，上述该等沟槽系终止于该外壳302的底部表面，而且该外壳系与底部横列连接器的LED之导线311一致。此允许该LED导线可容纳于个别的凹槽344内，而且当紧急由该凹槽344的后端取出时，可朝向下方变形而以摩擦方式容纳于个别沟槽内。
当该外壳元件302插入其中时，每个设置于外壳元件302内的凹槽344可涵盖个别的LED，而且经由LED 303及该凹槽的内壁(未显示)间的摩擦力紧密地将LED固定。或者，亦可使用黏着剂，或者使用摩擦力及黏着剂两者。
尚有另一种变化，该凹槽344仅包括两个内壁(通常设定于该外壳的弯角)，该LED主要藉由其导线311而固定于适当位置，这系藉由摩擦力容纳于沟槽而且该沟槽系形成于该连接器外壳的邻近表面。此约以清楚描述于2001年12月4日所核准的美国专利案号第6,325,664号，发明名称为「ShieldedMicroelectronic Connector with Indicators and Method of Manufacturing」之该文中，其已受让于本案受让人且全文系合并于此以作参考。图3d至第3e图系显示单埠连接器的实施例，该连接器系特别包括一连接器本体12及指示装置14a-b。本发明的连接器本体12进一步包括两个通道32，33，而且该通道通常系形成在该连接器本体12的底部切角34，35处。该通道32，33系设定用来容纳该指示装置14a-b。在实施例中，指示装置14a-b具有矩形盒状的发光二极体(LED)。两组导引沟槽36，38及一平面39系形成于该底部表面18的外部。导引沟槽36，38系与个别通道32，33相互连通且具有一尺寸，以使其藉由摩擦力容纳该LED 14的引线40。该沟槽36，38中该引线40的摩擦配合可让该LEDs能容纳于个别通道内而不需要其他固定装置或者黏着剂。然而，应该注意当安装或者取代沟槽时，该固定装置或者黏着剂对于LED的机械稳定度系有助益的。此外，位于导引沟槽36的引线40系可加热的。假如杂讯隔绝板系环绕该连接器本体12而安装，每个平面39的外部边缘可进一步包括一凹槽41以固定该外部LED引线43。通道32，33、导引沟槽36，38及平面39的先前位置系允许LED的引线40以任何所欲角度或方向向下弯曲，以使其可快速或直接地与该电路板50或其他装置(未显示)配合，并同时将引线总长度减至最低。由成本及辐射杂讯的观点来看，引线长度的降低是吾人所欲的。LED放置于导引沟槽36，38及通道32，33系进一步使得该连接器的外部剖面降至最低，因此有效使用任何该连接器组件100的主要装置的内部空间。
应该注意的是，虽然通道32，33、导引沟槽36，38及平面39已描述于前文，然而其他类型的固定装置以及位置亦可使用于本发明。例如，该指示装置14仅使用黏着剂及导引沟槽36，38安装在该连接器的底部表面，以便固定该引线40及对准该指示装置14。此外，通道及沟槽可横向跨越该连接器本体12的底部表面而安装，以使该指示装置14可由连接器侧边或者由该连接器的顶端可以看见的。许多这类型的排列皆为可能且应视为落于本发明的范畴内。
另一方面，该外部隔绝板272可用于支撑及固定该凹槽344内的LED，该凹槽344系包括用于LED装配的三边(three-sided)通道。亦可使用许多其他用来安装及固定该LED的结构于相对于该外壳元件302的适当位置，这类结构系已熟知于习知领域。
虽然可依所欲替换多色彩装置(例如「白光」LED)或者甚至其他类型的光源，但是亦可用每个连接器304的两个LED 303发射所欲波长的可见光，例如一个LED发出绿光而且另一个LED发射出红光。例如，例如使用光纤或导管的光线导引装置将光线由远端光源传送至连接器组件300的前方表面。许多其他变化例如白炽光或者甚至液晶(LED)或者薄膜电晶体(TFT)，所有变化都是熟知于电子习知技术中。
具有LEDs 303的连接器组件300如需要时可进一步配置以包括用于个别LEDs的杂讯隔绝。应注意的是，在图3a至图3c的实施例中，该LEDs 303系设置于该外部隔绝板272的内部(即，在连接器外壳侧边)。假如需要将该连接器304及其相关的导线与元件组隔绝以防止LED发射的杂讯，该隔绝效果应该可以很多方式包括于该连接器组件300内。在实施例中，在插入每个LEDs前，LEDs隔绝系由一薄金属层(例如，铜、镍或者铜锌合金)形成在该LED凹槽344的内壁(或者甚至在LED的非传导部分)而达成。在第二实施例中，可使用与该连接器外壳302分离的隔绝元件(未显示)，每一隔绝元件系成形以便容纳个别的LED而且装配至个别凹槽344内。在另一实施例，该外部隔绝板272可在该凹槽344内加以制造及变形，以便将该LED容纳于该隔绝的外部表面，藉以于LED及连接器304间提供杂讯分隔。这系清楚描述于2001年12月4日所核准的美国专利案号第6,325,664号，发明名称为「Shielded MicroelectronicConnector with Indicators and Method of Manufacturing」之该文中。如有需要亦可使用其他方式以将连接器404与LED隔绝，唯一限制是该LED导线与该连接器组件之其他金属元件间需有足够的电气分隔以避免短路。
图4系显示本发明的连接器组件之实施例，其中该光源系包括光导管设计。光导管通常系熟知于习知技术；然而，本发明系将该光导管使用于连接器上。明确地说，如显示于图4者，该实施例系包括一两横列连接器组件(即，至少一顶部横列连接器及至少一底部横列连接器)，而且这具有一或多光导管组件410。对于该顶部横列连接器402而言，该光导管组件410系包括一光学传导媒介404，用于传送来自一光源412的光能源之所欲波长。该LED 412系安装在基板上而且该连接器组件系设置于该基板上。例如，PCB或者其他装置。LED412系插入该连接器组件的底部表面之凹槽414，而且该连接器组件系用来容纳LED。该凹槽414的内部系涂覆一熟习于习知技术的反射涂层类型，以增强操作期间由LED发射的光线能源进入该光学传导媒介404内部表面416的反射。该光学传导媒介系包括一由内部表面416至检视表面418的单一光路径，或者包括数个紧密接合或者连接的光传输部份。另一方面，一或多组光纤(例如光纤网路领域所熟知之单模或多模光纤)亦可用来作为光学媒介。另一方面，亦可使用一实质上棱镜元件以当作该光学媒介404，特别是希望有实质上的散色时。该光学媒介系可移除地安装在该连接器组件外壳406内部，或者直接固定(例如，藉由压模在该外壳内或者使用黏着剂或摩擦力而固定)，或者上述组合情形。同样地，当图4的实施例之光源412安装在PCB或者其他装置且该连接器组件亦安装于此时，应该注意该光源应该以不可移除或可移除方式固定于该连接器外壳内，以使该光源可立刻与连接器安装于PCB/主要装置上。
第二光导管组件410b系安装在通道内的连接器外壳的顶部内部。应该注意的是，由于较长的光「行经路径」及与此第二光学媒介405相关所形成较大的光学损失，该LED 413的尺寸/强度、及/或光学媒介405的光学性质或尺寸可选择性依所欲而调整，以使其形成一相当于第一光导管组件410a相关光度。
如显示于图4者，光导管组件410a的检视表面418系设定于连接器外壳406的前方表面425之底部份及顶部份，通常系邻近该模组化插塞(未显示)的锁闩机构430。然而，应该注意该光导管组件的全部或者部份可安装于该连接器组件400的其他位置。例如，如有需要，该光学媒介可调整位置，以使相关每个光导管的检视表面418系放置于该外壳中心；即，通常系放置于该底部横列及顶部横列的交叉部份432，不论是否使用图4的「锁闩分开」设计(即，锁闩通常系放置于该连接器外壳的相对表面)。
同样地，应该注意光源放置于该连接器外壳406内部有许多不同的变化。例如，LED应该以由前至后方式放置于该连接器(为显示)的底部表面440之中间位置，而且该光学媒介系放置于该所欲检视表面位置。另一方面，顶部(后方)光源系远离该PCB/主要装置而设置，以使该光源可放置于该连接器外壳的顶部后侧壁区域442，藉以直接使用该光学媒介(未显示)。
应该注意的是，虽然先前实施例系以两个横列连接器作描述，然本发明的光导管组件也可实施在具有较多或者较少横列的装置中。
图5系显示图1a至图1c之连接器组件安装于一外部基板，此基板系指PCB。如显示于图5者，该连接器组件100系经安装以使该底部导线120可穿过而形成于PCB 506中的个别开口502。该底部导线系焊接至该环绕于该开口502的传导路径508，藉以于其间形成一永久电气接点。应注意的是虽然导线/开口方法系显示于图5中，然亦可使用其他安装技术及结构。例如，该底部导线120可形成于这类结构以让该连接器组件100结合于PCB 560的表面，因而不需要该等开口502。或者，该连接器组件100系可装配装于中间基板(未显示)，该中间基板系经由表面装配终端阵列例如球闸阵列(BGA)、阵列脚位盘列(PGA)或者其他非表面装配技术而装配至该PCB 506。相对于该连接器组件100，接脚阵列的占用面积是减少的，而且PCB 506及中间基板间的垂直间隔系经调整以使其他元件可装配于该PCB 506，该PCB系在中间基板接脚阵列的占用面积以外，但其仍在该连接器组件100的占用面积内。
更应注意的是，本发明的每个连接器组件实施例可装配一或多个内部杂讯/EMI隔绝板，以于导体及电子元件间提供增强的电气隔绝效果与降低的杂讯。例如，多电子元件隔绝装置系描述于2003年7月1日所领证的美国专利案号第6,585,540号，发明名称为「Shielded Microelectronic Connector Assemblyand Method of Manufacturing」。该专利的受让人为本案申请人，且其全文系合并于此以作为参考。
图5系一隔绝连接器组件的实施例，其中「由顶部至底部」隔绝元件550系设置于每个埠口对的顶部及底部连接器埠之第一导体间。此外，横向隔绝元件554(即，具有与基板实质上相同的方向)可使用在，(i)埠口对的基板231间以助于减轻该两个基板的元件间的干扰与EMI；而且(ii)两个连续的埠口对之相邻基板间，藉以减轻「交叉埠双槽」的干扰与EMI。再者，如显示于图5a的隔绝基板556亦可使用于该连接器组件，因此主要减轻垂直于主要PCB或装置的杂讯，而且该连接器组件系安装在该主要PCB或装置。
应该注意的是使用于此处的名词「由顶部至底部」及「横向」对该连接器组件的平面而言，分别意谓不是单纯的水平或垂直的。例如，本发明的连接器组件之实施例(未显示)系包括数个安装在—阵列的个别连接器，而且该阵列对一平坦表面而言系弯曲的或者非线性的，以使该顶部至底部的杂讯隔绝板可呈弯曲的或者非线性的，以便于连续横列连接器间提供隔绝效果。同样地，该横向隔绝元件系以一方向而设置，而且该方向关于垂直方向系具有角度的。因此，前述名词不局限于隔绝元件550，554，556所采取的方向及形状。
同样地，虽然该隔绝元件系以单一、独特元件加以描述，然也应该注意单一或者两个隔绝元件可包括两个或者多个次元件，其可相互分离。因此，本发明亦可预期使用「多部件」之隔绝板。
实施例的该顶部至底部的隔绝元件550(图5a)系由铜锌合金(260)，回火H04，这厚度大约为0.008英吋而且以锡铅(93％/7％)合金(厚度大约为0.00008-0.00015英吋)镀在镍底镀层(厚度大约为0.00005-0.00012英吋)。然而，其他材质、结构及厚度亦可依照特殊应用而加以取代。该隔绝元件305可更进一步包括两个设置于该隔绝元件550的两端之结合处558，用以配合该外部隔绝板(未显示)的两个横向槽，以在该连接器组件已经完全组合后，结合该隔绝元件550。该结合处558可选择性焊接或者是接触于该外部隔绝板的横向槽之边缘，如有需要亦可形成一导电路径。该隔绝元件(或者部份)也可选择性具有电介质外套，例如一层KaptonTM聚亚醯胺带。
该顶部至底部的隔绝元件550于—实施例中系容纳于连接器外壳元件202的前方表面之沟槽或细槽(未显示)内，而且到达一定深度，以使其达成于顶部导线220a的顶部横列及顶部导线220a的底部横列间的隔离效果。在实施例中，该隔绝元件550系包括固定器垂片560，其系于所欲位置以一角度相对于该隔绝元件550的平面部分319弯曲该隔绝元件550的向外边缘。此配置可让该隔绝元件550插入至该细槽达到所欲深度，以降低制造期间该隔绝元件由组件穿透至组件所造成深度的可能变化。应该注意的是，可用来定位该顶部至底部的隔绝元件550之其他结构，例如销、缺口、黏着剂等，这些在习知技术是熟知的。
图5a的连接器组件200系包括一隔绝基板556，而且该基板在此实施例中系设置于该连接器组件200的底部表面，而且该连接器组件系邻近于该连接器组件200所欲安装的PCB或者基板。在此实施例中，该基板系包括至少一层玻璃纤维，而且一层镀锡铜或者其他金属的隔绝材质系设置于该玻璃纤维上。该玻璃纤维及金属隔绝板之暴露部分也可以选择性涂覆一聚合物，用于增加稳定度及电介质强度。该隔绝基板556进一步系包括数个接线脚阵列570，而且这相对于主要基板231的底部导线220b，以使该连接器组件200已完全组合时，该底部导线220b可经由个别的接线脚阵列570而穿透该隔绝基板556。此亦揭示对于连接该金属隔绝板至该外部隔绝板的接脚或其他元件(未显示)的预备设计。以此方式下，该隔绝元件系以电气耦接并且接地，可避免静电电压的累积或者其他有害电压的效应。
在此实施例中，该隔绝基板556由邻近及环绕该接线脚穿孔阵列570的区域270加以蚀刻或者移除，藉以去除该区域任何不良的短路或者导通之危险。因此，每个连接器的底部导线220b系穿过该基板而且仅接触到该隔绝基板556的非导电玻璃纤维层，其中该基板对于底部导线220b有效提供机械支撑。应该注意的是，亦可使用其他结构的隔绝基板556，例如两层的玻璃纤维具有「夹心」的该隔绝基板556，或者其他方式。
该隔绝基板556的金属隔绝层系用来隔绝该连接器组件200的底部表面以防止电子杂讯传送。此可免除外部金属隔绝板的需要，而且该隔绝基板系包围该连接器组件200的底部表面，因为导线220b占用相同的区域，所以由实际的观点来看，这是非常难以实施的。确切而言，本发明的隔绝基板556系提供该连接器组件200的底部表面之隔绝效果，而没有从底部导线220b至外部隔绝板的短路危险，同时也提供对于该底部导线220b的机械支撑。
在另一实施例中，该隔绝基板556系包括一隔绝层的金属隔绝材质(例如铜合金；厚度大约0.005英时)，这实质上用来覆盖该连接器组件之所有底部表面。如先前叙述的基板，邻近该底部导线220b的单一金属层的一部分已移除以便消除该隔绝层253短路的可能性。实施例的隔绝层系焊接或者可导电结合至该外部隔绝板，以便提供该隔绝层的支撑。因为该隔绝层的制造系较简单于显示在图5a的实施例之多层隔绝层，本实施例系具有结构简洁及低制造成本。
制造方法
现在参考图6，其系详细描述制造的连接器组件100之方法600。应注意的是，虽然图6方法600的描述是以两列连接器组件而达成，然本发明的方法亦相同适用于其他结构。(例如，第2图的「横列及直列」实施例)。
在图6的实施例中，该方法600通常首先包括在步骤602形成该连接器外壳元件202。该外壳元件系使用习知技术所熟知的注射压模制程而形成，但是仍可使用其他制程。为可精确复制该模型的细小部分、低成本及制造容易，此处选择注射压模制程。
其次，两个导线组系在步骤604形成。如先前叙述，该导线组系包括金属条(例如铜或者铝合金)，这具有实质上正方形或者矩形截面而且可装配至该连接器外壳元件102的连接器之沟槽内。
在步骤606，该导线系区分为数组：一第一组导线120a系使用于连接器凹槽(即，于该连接器外壳元件202内而且配合该模组插塞接脚)。而且，第二组导线120b系配合该PCB或其他外部装置，而且该连接器组件系安装在PCB或其他外部装置上。该等导线系使用习知技术熟知的成形模具或者机械方式而形成。明确地说，第1图的实施例，第一导线120a系加以变形以形成前述并列、共平面「90度转角」。第二导线120b系加以变形以形成前述并列、非共平面阵列，这用来配合该PCB/外部装置。
注意任一个或者两个前述导线组也可在末端加上刻痕(未显示)，以使相关该电子元件的电气接线(例如，精细量测线系包覆着磁性环形元件)可环绕该末端刻痕以提供一紧密的电气连接。
其次，在步骤608，形成主要基板而且使得一些具有预定尺寸的开口穿过该主要基板。形成基板的方法已熟知于电子技术，因此下文中将不作描述。增加任何特殊配置的基板之导电迹线以使导线容纳于开口内时，导线系与导电迹线具有电气连接。
该等开口于主要基板内系以两阵列之并排穿孔的方式排列，一阵列系设置在基板的每个末端并具有间隔(亦即斜度)以使其位置对应所欲图案，然而也可使用其他设计。可使用其他不同将基板穿孔的方法，包括转动钻头、冲压、加热探针或雷射能量。或者，该开口也可于基板形成期间内成形，因而避免个别的制造步骤。
其次，在步骤610，形成次要基板而且使得一些具有预定尺寸的开口穿过该次要基板。该开口系以双平面穿孔的阵列而排列，用以容纳该第二导线120b的相对导线，因此次要基板的开口系增加第二导线的机械稳定性。或者，该开口亦可于基板形成期间内成形。
在步骤612，形成及准备一或多个电子元件，例如前述环形线圈及表面黏合装置(假如使用于设计中)。该电子元件的制造及准备系熟知于习知技术中，故不再于下文详述。随后，在步骤613，电子元件系配合该主要基板。应注意的是，假如没有使用元件，形成在主要基板的该等导电迹线将形成第一导线及第二导线间的导电路径。该等元件可选择的(i)容纳相对应开口，而且该开口系用来容纳该元件的一部分(例如，为机械稳定性)，(ii)经由使用黏着剂或密封剂而连接至该基板，(iii)安装在「自由空间」(即，当元件的电气接线系终止于该基板导电迹线及/或导线末端时，经由形成于元件的电气接线的张力而固定)，或(iv)藉由其他方法固定。在实施例中，表面黏合元件首先设置于主要基板上，而且此后安装磁性材料(例如，环形线圈)，然而亦可使用其他方式。该元件系使用共晶焊锡回流(eutectic solder re-flow)制程以电气方式耦接至PCB，此已熟知于习知技术中。具有电子元件的主要基板系选择性以硅封套而固定(于步骤614)，然而亦可使用其他材料。
在步骤616，具有SMT/磁性磁料的主要基板系以电气方式测试以确定其运作。
第一及第二组导线系相邻设置于主要基板的个别开口，以使其形成两阵列导线且每个导线系连接至基板的末端(步骤618)。如先前描述者，第一导线120a系形成共平面并排阵列，以配合该模组化插塞的接脚，而且第二导线120b系形成一并排两平面接脚阵列，其中该阵列系容纳于PCB内而且该组件系与PCB配合。该等导线末端系埋于该等开口内至主要基板内所欲之深度，而且选择性的与其连结(例如使用共晶焊锡或黏着剂连接至导线及附近基板接脚垫)并以摩擦方式容纳于个别开口内，该开口尺寸较一般为小以便形成前述之摩擦关系。另一方面，导线的末端可逐渐减小，以使其发生渐进摩擦配合，导线尖端系经调整以使得导线穿过该PCB板至所欲深度。
另一方面，在形成主要基板时，每组导线可「压模」于主要基板内所欲之位置。该方法具有避免导线插入/连结的优点，不过也使随后的制造步骤复杂化。
该插入组件随后在步骤620系插入该连接器外壳元件102，以使该插入组件可容纳于该空腔134内，而且第一导线系容纳于连接器外壳元件102之沟槽122。
其次，在步骤622，次要基板系配合该主要基板，以使第二导线穿过两平面开口阵列，而且该第二导线系终止于目的PCB/外部装置。次要基板仅插入该第二导线，而且藉由次要基板与第二导线间的摩擦力而固定，或者此外如有需要连结至主要基板及/或第二导线。例如使用共晶焊锡制程。可使用其他定位/结合方法，例如次要基板结合至该外壳元件的侧壁。步骤622系完成该连接器组件的形成。
关于描述的实施例(即，多埠「横列及直列」连接器外壳，及具有LED的连接器组件等)，前述方法可加以修改以容纳附加的元件。例如，使用多埠连接器的地方，可形成单一次要基板而且个别主要电子元件组件的第二导线系插入该次要基板，以提供用于连接器的单一组件。这类修正及改变对于熟习此技艺者而言系明显的。
应该注意的是，虽然本发明某些态样系描述一特定连续之方法步骤，然而此等描述仅是描述本发明的方法而已，而且可依所欲介由特定应用加以修改。某些步骤在特定情形下视为无效或者是可选择的。此外，某些特定步骤或者功能性可增加至已揭示之实施例中，或者可变更两个或者多个步骤的功效顺序。所有这类变化均视为包括于本发明及其申请专利范围的范畴内。
以上描述已经显示、描述及指出使用于不同实施例之本发明特征，应该注意的是装置或制程的形式及详细内容之不同省略、取代及改变可藉由熟习此技艺者于不偏离本发明精神下达成。此等描述仅为本发明之说明而非用以作为限制。本发明的范畴应该参考申请专利范围而定。

Claims (42)

1.一种连接器组件，其包含：
一具有一连接器的连接器外壳，该连接器具有：
一凹槽，系用于容纳至少一部分模组化插塞，该模组化插塞具有数个设于其上之接脚；
至少一基板，具有至少一导电路径与之联结；
一空腔，系用来容纳该至少一基板的至少一部分；
数个第一导线，其至少部分装配于该凹槽内，当该模组化插塞容纳于该凹槽内时，该第一导线系经配设以与该接脚之各自一者形成电气连接，并于该第一导线及该至少一基板间形成一电气路径；及
数个第二导线，该第二导线之至少一者系与该至少一基板的至少一导电路径形成电气连接。
2.如权利要求1所述之连接器组件，其中该第一导线之至少一部份系实质上共平面，而且每一导线包括一有效弯曲部份，而且该第一导线之每一者系具有不相同的有效弯曲部份的有效半径。
3.如权利要求2所述之连接器组件，其中该有效弯曲部份之每一者系包括一实质连续弯曲半径。
4.如权利要求2所述之连接器组件，其中该第一导线的有效弯曲部份系包括数个弯曲分段。
5.如权利要求1所述之连接器组件，其中该第一导线系包括至少三个导线分段，该至少三个分段系包括：
(i)至少一第一分段，其系实质上垂直于该至少一基板；
(ii)至少一第二分段，其系与该至少一第一分段相连接，该第二分段系相对于该至少一基板具有一实质不同于该第一分段的角度方向；及
(iii)至少一第三分段，其系与该至少一第二分段相连接，该第三分段系相对于该至少一基板具有一实质不同于该第二分段的角度方向。
6.如权利要求1所述之连接器组件，其中该至少一基板系实质上以垂直方向设于该外壳内，并实质上与该外壳的前方表面成直角。
7.如权利要求6所述之连接器组件，其中该第一导线之至少一部份系实质上共平面，且每一者包括一有效弯曲部份，该第一导线之每一者系具有不同的有效弯曲部份之有效半径。
8.如权利要求6所述之连接器组件，其中该第一及第二导线系分别在顶部及底部与该基板相配合。
9.如权利要求2所述之连接器组件，进一步包括设置于该至少一基板的电子元件，其中该至少一电子元件的高度系低于该第一导线的高度。
10.如权利要求2所述之连接器组件，进一步包括至少一导线承载体，该承载体系用来将第一导线固定在一预定方向。
11.一种多埠连接器组件，其包含：
一连接器外壳，其具有数个连接器，每个连接器具有：
一凹槽，系用于容纳至少一部分模组化插塞，该模组化插塞具有数个设于其上之接脚；
至少一基板，系具有至少一导电路径与之联结，而且该至少一基板系相对于该外壳的前方表面而实质上以直角方向设置；
一空腔，系用来容纳该基板的至少一部分；
数个第一导线，其至少部分装配于该凹槽内，当该模组化插塞容纳于该凹槽内时，该第一导线系用来与该接脚之每一者形成电气连接，并于该第一导线及该至少一基板间形成一电气路径；以及
数个第二导线，该第二导线之至少一者系与该至少一基板之至少一导电路径形成电气连接。
12.如权利要求11所述之连接器组件，其中该第一导线系形成以与该导线的一部份共平面，且该导线系与该基板相配合。
13.如权利要求12所述之连接器组件，进一步包括至少一导线承载体，其系邻设于该第一导线之至少一部份，该至少一承载体系用来将第一导线固定在该实质共平面方向。
14.如权利要求13所述之连接器组件，其中该至少一承载体系进一步用来维持该第一导线之个别一者间的至少一预定间隔。
15.如权利要求14所述之连接器组件，其中该至少一承载体系进一步用来维持该第一连接器的之第一导线及第二连接器相对应之第一导线间的至少一预定间隔。
16.如权利要求12所述之连接器组件，进一步包括至少一导线承载体，其系邻设于该第一导线之至少一部份，该至少一承载体系用来维持该第一连接器的第一导线及第二连接器相对应之第一导线间的至少一预定间隔。
17.如权利要求11所述之连接器组件，进一步包括至少一导线承载体，该承载体系用来将第一导线固定在一预定方向。
18.如权利要求17所述之连接器组件，其中该外壳进一步包括至少一形成其中之开口，该至少一承载体系部份容纳于该至少一开口内，用以于该连接器组件组合后将该至少一承载体维持在相对该外壳之一实质固定位置。
19.如权利要求17所述之连接器组件，其中该预定方向系包括至少维持该第一导线的至少一部份实质上共平面且互相分隔。
20.如权利要求19所述之连接器组件，其中该导线承载体系具有一实质单一本体而且该本体系具有数个形成其中之沟槽，该沟槽进一步以摩擦方式容纳该第一导线每一者之至少一部份。
21.如权利要求20所述之连接器组件，其中该第一导线及数个沟槽每一者系包括一有效弯曲部份，而且每个沟槽的有效半径系不相同。
22.如权利要求11所述之连接器组件，其中该第一导线系包括至少三个导线分段，该三个分段系包括：
(i)至少一第一分段，其系实质上垂直于该基板；
(ii)至少一第二分段，其系与该至少一第一分段相连接，该第二分段系相对于该至少一基板具有一实质不同于第一分段的角度方向；及
(iii)至少一第三分段，其系与该第二分段相连接，该第三分段系相对于该至少一基板具有一实质不同于第二分段的角度方向。
23.如权利要求11所述之连接器组件，其中至少两个连接器系设置于一埠口对中，每一连接器之该第一导线于埠口对中系实质共平面，于该埠口对中一第一连接器的第一导线之平面系实质上与该埠口对中一第二连接器的第一导线之平面相互平行。
24.如权利要求11所述之连接器组件，其中至少两个连接器系设置于一埠口对中，于该埠口对中一第一连接器的第一导线系以一方向环绕至少一部份长度至该相对应之至少一基板，于该埠口对中该方向对与一第二连接器关联的第一导线之对应部份来说系具有一角度关系。
25.如权利要求11所述之连接器组件，其中至少两个连接器系设置于一埠口对，于埠口对中一第一连接器的第一导线系以一方向环绕至少一部份长度至该相对应之至少一基板，于该埠口对中该方向对与一第二连接器关联的第一导线之对应部份来说系具有一角度关系。
26.如权利要求25所述之连接器组件，其中该第一导线之至少一部份系邻近该至少一基板，而且该角度关系包括将埠口对中该第一连接器之该第一导线加以绕线，并以一方向与该至少一基板相配合，且该方向系实质上与该埠口对的第二连接器之第一导线相对应部份之方向相反。
27.如权利要求23所述之连接器组件，其中该第一导线及第二导线系分别在顶部及底部与该基板相配合。
28.如权利要求27所述之连接器组件，进一步包括至少一设置于该至少一基板的电子元件，其中该至少一电子元件的高度系低于该第一导线的高度。
29.一种承载体，其系使用于具有数个导线的模组化连接器组件内，该承载体包括：
一承载体本体；
数个沟槽，系形成于该承载体本体内，该数个沟槽在该本体内系共平面，且该等沟槽进一步用来容纳一相对应的导线并使个别导线间保持电气隔绝。
30.如权利要求29所述之承载体，其中该本体系一经由压模制程而形成的单一元件。
31.如权利要求30所述之承载体，其中该承载体本体系于该导线周围压模成形。
32.如权利要求29所述之承载体，其中该数个沟槽系以摩擦方式将该等导线固定其中。
33.如权利要求29所述之承载体，其中该承载体系用来维持该等导线及与其邻近的其他承载体间之一预定空间。
34.如权利要求29所述之承载体，其中该导线系包括至少三个导线分段，该三个分段系包括：
(i)至少第一分段；
(ii)至少一第二分段，其系与该至少一第一分段相连接，该第二分段未与该至少一第一分段共线；及
(iii)至少一第三分段，其系与该至少该第二分段相连接，该第三分段未与该至少一第一分段或第二分段共线。
35.如权利要求29所述之承载体，其中该本体系包括两个区段，该两区段系用来装配以及将该导线固定在相对位置。
36.如权利要求35所述之承载体，其中该数个沟槽系完全形成在两个承载体区段之一者内。
37.一种制造一多埠连接器之方法，其中包括：
形成一连接器，其具有至少一模组化插座凹槽的埠口对，且至少一空腔系连通该凹槽；
形成至少两个主要基板；
形成至少两组第一导线，该第一导线各具有一末端以及一模组化插塞接触部，该形成该等导线的方法系包括形成个别的第一导线，以使每一组中该第一导线之该等末端系配合对应之至少两主要基板之一者，而且该等末端系以共平面阵列方向而相对于该模组化插塞接触部呈一角度；
将至少两组导线之第一者的导线末端配合该等相对应之一基板以形成一第一插入组件；
将至少两组导线之第二者的导线末端配合该等相对应之一基板以形成一第二插入组件；及
将该第一插入组件及第二插入组件至少部份插入至该空腔。
38.如权利要求37所述之方法，进一步包括：
形成至少两组第二导线；及
将该第二组导线之每一者配合该相对应主要基板之一者。
39.如权利要求37所述之方法，其中形成至少两组第一导线的方法包括在至少两组导线之第一者中形成导线，以使导线的末端系实质上与该至少两组导线之第二者相反(180度)。
40.如权利要求39所述之方法，其中形成至少两组第一导线的方法系包括于该至少两组导线之每一者中形成导线，以使导线的末端实质上系与其他导线为共平面。
41.如权利要求37所述之方法，其中形成至少两组第一导线的方法系包括在至少三个分段形成导线：
(i)形成至少一第一分段；
(ii)形成至少一第二分段，其系与该至少第一分段相连接，该第二分段并未与该至少第一分段共线；及
(iii)形成至少一第三分段，其系与该至少第二分段相连接，该第三分段并未与该至少第一分段或第二分段共线。
42.如权利要求40所述之方法，其中形成至少两组第一导线的方法系包括以至少三个分段形成每一导线：
(i)形成至少第一分段；
(ii)形成至少一第二分段，其系与该至少第一分段相连接，该第二分段并未与该至少第一分段共线；及
(iii)形成至少一第三分段，其系与该至少第二分段相连接，该第三分段并未与该至少第一分段或第二分段共线。
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