CN105264722B - 用于端接绕线型电子装置的方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种示范性连接器插入组合件以及其制造及使用方法。在一个实施例中，所述连接器插入组合件包括由两个插入主体元件组成的插入主体组合件，所述插入主体元件由高温聚合物制成。所述插入主体组合件包含电子组件接纳腔，所述电子组件接纳腔经配置以接纳不具限制地包含芯片扼流圈及绕线型电子组件的任何数目个电子组件。所述插入主体组合件包含导线端接特征，所述导线端接特征包含端接狭槽，所述端接狭槽邻近于所述绕线型电子组件的导线端最终固定到的衬底而定位所述导线端。所述导线端接着使用举例来说块体端接技术固定到所述衬底。所述前述连接器插入组合件接着可插入到单端口或多端口连接器组合件中。本发明还揭示制造所述前述单端口或多端口连接器组合件的方法。

Description

用于端接绕线型电子装置的方法及设备
优先权
本申请案主张2014年5月22日提出申请的具有相同标题的序列号为14/285,529的共同拥有的美国专利申请案的优先权权益，所述美国专利申请案主张2013年5月23日提出申请的具有相同标题的序列号为61/826,908的共同拥有的美国临时专利申请案的优先权权益，前述专利申请案中的每一者的内容以其全文引用方式并入本文中。
著作权
本专利文献的揭示内容的一部分含有受版权保护的材料。如专利及商标局专利文件或记录中所显现，版权所有者不反对任何人对专利文献或专利揭示内容的摹真复制，但无论如何另外保留所有版权权利。
技术领域
本发明一般来说涉及电子组件，且特定来说在一个示范性方面中涉及一种将电子组件固定例如在单或多连接器组合件内的经改进设计及方法。
背景技术
模块化连接器在电信工业中通常用于以太网应用及电话插孔以及其它。最初，模块化连接器与注册的插孔(RJ)系统一起使用。所述连接器通常具有母性别且通常称作插座。公连接器通常称作插头。所述模块化连接器(及插头)遵守TIA/EIA-568-B标准化，且除电连接之外还可执行信号调节功能，例如电压变换及电噪声过滤。
有效制造的考虑因素中的一些考虑因素包含(i)随可扩缩及自动化制造能力而变的成本(ii)符合TIA/EIA-568-B标准；(iii)连接器及插头的占用面积；(iv)导电性及噪声性能特性；(v)连接器的可靠性；(vi)配置连接器以用于例如IP网络化及传导电信的多个工业操作的能力(vii)提供高度有效且自动化制造的简化制造方法。
前述因素已导致现有技术中的模块化连接器的大量不同(且通常高度专业的)配置。这些设计中的许多设计利用内部PCB或衬底来承载在连接器外壳内部的电子或信号调节组件。举例来说，在一个示范性实施例中，以其全文引用方式并入本文中的马查多(Machado)等人的且标题为“通用连接器组合件及制造方法(Universal ConnectorAssembly and Method of Manufacturing)”的第7,241,181号美国专利揭示供在电连接器内使用的插入组合件。这些插入组合件包含装纳扼流线圈及变压器的腔。在一个变体中，来自这些扼流线圈及变压器的导线接着导线缠绕且焊接到存在于插入组合件上的端子以便促进电连接器内的这些扼流线圈及变压器的信号调节功能。然而，存在于此电连接器内的变压器及扼流线圈中的每一者具有带有多于六百九十六(696)个导线端接部的三(3)到(4)个绕组，所述绕组可能必须手动缠绕在端子上且经焊接(其可为很大程度上促成连接器组合件的总体成本的极其耗时过程)。
因此，将期望尤其提供经改进电连接器(例如，模块化插孔)设计，所述设计将提供可靠且优良电及噪声性能，同时提供低成本制造。理想地，此解决方案将消除手动缠绕且将这些绕组手焊到这些端接部的需要，以便避免这些高度手动制造过程的冗长时间及相关联成本。此外，此解决方案还将改进经焊接端接部的可靠性，借此避免代价高的返工制造过程。
发明内容
本发明通过以下操作满足前述需求：尤其提供经由制造技术以实质上低于现有技术中存在的成本的成本而产生的经改进电连接器组合件。
在一个方面中，揭示多端口连接器组合件。在一个实施例中，所述多端口连接器组合件包含连接器外壳，所述连接器外壳具有各自适于接纳其上安置有多个导体的模块化插头的至少一部分的多个凹部。在一个变体中，所述多端口连接器组合件进一步包含导体组，所述导体组至少部分地安置于所述凹部中的相应者内且适于与所述模块化插头导体中的相应者电介接。所述多端口连接器组合件还包含具有多个端接凹槽的可移动插入结构，其中一或多个电子组件的相应导电端实质上安置于所述端接凹槽中。所述一或多个电子组件的所述导电端经由邻近于所述端接凹槽固定衬底而固持在所述凹槽内。所述一或多个电子组件的所述导体端与所述模块化插头导体中的相应者介接以形成从所述导体到所述一或多个电子组件的电路径。
在第二方面中，揭示单端口连接器组合件。
在第三方面中，揭示可用于所述前述单端口及多端口连接器组合件的连接器插入组合件。
在第四方面中，揭示制造所述前述单端口及多端口连接器组合件的方法。
在第五方面中，揭示制造所述单端口或多端口连接器组合件的所述前述连接器插入组合件的方法。
附图说明
依据下文在连同图式一起进行时所陈述的详细说明，本发明的特征、目的及优点将变得更加显而易见，其中：
图1是根据本发明的原则的连接器插入组合件的第一示范性实施例的透视图。
图1A是图1中所展示的连接器插入组合件的头部主体元件的透视图。
图1B是根据本发明的示范性实施例的图1A的头部主体元件的透视图，其中各种电子组件的导线端在所述头部主体元件中布线。
图1C是就在固定到印刷电路板之前所图解说明的图1B的经导线布线的头部主体元件的透视图。
图1D是根据本发明的一个实施例的图1A的头部主体元件的透视图，其中各种电子组件的导线端在所述头部主体元件中布线。
图1E是根据本发明的原则的头部主体元件的替代实施例的透视图。
图1F是就在固定到印刷电路板之前所图解说明的图1E的经导线布线的头部主体元件的透视图。
图2A是根据本发明的原则的头部主体元件的替代实施例的透视图。
图2B是图2A中所展示的头部主体元件的底侧的透视图。
图2C是根据本发明的原则的与焊料盖组合的连接器插入组合件的替代实施例的透视图。
图2D是在从视图移除焊料盖的情况下图2C的连接器插入组合件的透视图。
图2E是如图2D中所展示的连接器插入组合件的经焊接端接部的详细透视图。
图3展示根据本发明的连接器组合件的第一示范性实施例(屏蔽2X4，针对吉比特以太网或GBE)的前面及后面透视图。
图3A是图3的连接器组合件的后部透视图，其展示被移除的后部屏蔽物。
图3B是图3的连接器组合件的后部透视图，其展示屏蔽物与下部衬底之间的关系。
图3C展示沿着线3C—3C截取的根据图2的连接器组合件的侧面透视剖面图。
图3D是图3的连接器组合件的后部透视图，其展示被移除的一个插入组合件。
图3E是图3的连接器组合件的外壳元件的后部透视图，其展示被移除的端子插入组合件及各种外壳元件细节。
图4是根据本发明的原则的图解说明制造图1到3E的连接器组合件的方法的一个示范性实施例的逻辑流程图。
具体实施方式
现在参考图式，其中通篇中相似编号指代相似部件。
注意，尽管主要就此项技术中众所周知的类型的多个RJ类型连接器及相关联模块化插头来进行以下说明，但可连同任何数目个不同连接器类型一起使用本发明。因此，RJ连接器及插头的以下论述仅仅示范更宽广的概念。
如本文中所使用，术语“电组件”及“电子组件”互换地使用且是指适于提供某一电功能的组件，不具限制地包含电感电抗器(“扼流线圈”)、变压器、滤波器、间隙式磁心环形线圈、电感器、电容器、电阻器、运算放大器及二极管，不管是离散组件还是集成电路，不管是单独地还是以组合方式。
如本文中所使用，术语“信号调节”或“调节”应被理解为包含但不限于信号电压变换、滤波、电流限制、取样、处理及时间延迟。
如本文中所使用，术语“端口对”是指呈实质上上下布置的上部及下部模块化连接器(端口)；即，一个端口与另一端口实质上彼此上下地安置，无论正好还是沿给定方向偏移。
如本文中所使用，术语“互锁基底”一般是指(不具限制地)例如以下各项中揭示的结构的结构：林特(Lint)等人1991年5月14日发布的标题为“电子微小型封装及方法(Electronic microminiature packaging and method)”的第5,015,981号美国专利；林特(Lint)等人1999年11月16日发布的标题为“微电子组件载体及其制造方法(Microelectronic component carrier and method of its manufacture)”的第5,986,894号美国专利；林特(Lint)等人1999年12月21日发布的标题为“具有隔离式导线引线及组件势垒的通孔互连装置(Through-hole interconnect device with isolated wire-leads and component barriers)”的第6,005,463号美国专利；吉铁雷斯(Gutierrez)2002年5月28日发布的标题为“电子封装装置及方法(Electronic packaging device andmethod)”的第6,395,983号美国专利；或莫里森(Morrison)等人2003年7月15日发布的标题为“具有可插入引线的电子封装装置及制造方法(Electronic packaging device withinsertable leads and method of manufacturing)”的第6,593,840号美国专利，前述美国专利中的每一者以其全文引用方式并入本文中。
概述
本发明尤其提供连接器插入组合件的示范性配置。在一个实施例中，所述连接器插入组合件包括由两个插入主体元件组成的插入主体组合件，所述插入主体元件由高温聚合物制成。所述插入主体组合件包含电子组件接纳腔，所述电子组件接纳腔经配置以接纳不具限制地包含芯片扼流圈及绕线型电子组件的任何数目个电子组件。
所述插入主体组合件包含导线端接特征，所述导线端接特征包含端接狭槽，所述端接狭槽邻近于绕线型电子组件的导线端最终固定到的衬底而定位所述导线端。在一个实施例中，所述端接狭槽紧邻前述衬底安置，使得所述衬底定位且固定所述导线端。所述导线端接着使用举例来说块体端接技术固定到所述衬底。或者，单独组件邻近所述衬底安置且固持所述绕线型电子组件的所述导线端，使得所述导线端可经定位且固定到所述邻近衬底。此单独组件可接着被移除且随后在后续制造操作期间重复使用。
所述前述连接器插入组合件可接着插入到单端口或多端口连接器组合件中。
还揭示制造所述前述连接器插入组合件及单端口或多端口连接器组合件的方法。
连接器插入组合件
现在参考图1到1E，展示并详细描述连接器插入组合件的示范性配置。图1是示范性连接器插入组合件100的横截面图。图1到1E中所展示的连接器插入组合件经配置以被接纳在如(举例来说)图3中所展示的连接器组合件300的连接器外壳302中。已知且(举例来说)在2005年6月28日提出申请且标题为“通用连接器组合件及制造方法(UniversalConnector Assembly and Method of Manufacturing)”的第7,241,181号共同拥有的美国专利中描述单端口或多端口连接器组合件内的连接器插入组合件的一般使用，所述美国专利的内容以其全文引用方式并入本文中，但将了解，此配置仅是示范性的，且可容易地与本发明一致地使用其它配置。
再次参考图1，所图解说明的连接器插入组合件实施例包含上部衬底110以及下部衬底115，其中插入主体组合件101或互锁基底定位于上部衬底与下部衬底之间。将了解，如本文中所使用的术语“上部”及“下部”意味完全相对意义，且不以任何方式为限制性的或指示任何优选定向。举例来说，在连接器插入组合件装设于实质上水平母板的底侧上的情况下，“上部”端子将实际上安置在“下部”端子下面。在示范性实施例中，上部及下部衬底经由位于插入主体组合件上的柱与上部及下部衬底内含有的孔之间的干涉配合固定到插入主体组合件。作为干涉配合柱的替代方案，或除干涉配合柱之外，可焊接端子插入到插入主体组合件中且上部及下部衬底随后焊接到这些可焊接端子。在一个示范性实施例中，最少四(4)个铜端子插入模制到下伏插入主体组合件中且一般定位在插入主体组合件的四(4)个拐角处。这些铜端子将暂时固持衬底直到其在导线端接焊接操作期间永久地焊接到顶部及底部衬底两者为止。此导线端接焊接操作可利用一或多个工业标准处理实践，例如浸焊、加热铁焊、激光焊接、与回流炉组合的焊膏、焊料波、选择性焊料波等。或者，所述衬底可经由例如环氧树脂、囊封材料的粘合剂或又其它适合物质或机构固定到所述插入主体组合件。
由上部端子插入组合件及下部端子插入组合件组成的端子插入组合件129定位于上部衬底上。在(举例来说)2005年6月28日提出申请且标题为“通用连接器组合件及制造方法(Universal Connector Assembly and Method of Manufacturing)”的第7,241,181号共同拥有的美国专利中描述端子插入组合件到上部衬底的安装，所述美国专利的内容以其全文引用方式并入本文中。在所图解说明的实施例中，下部衬底115具有安置于其上的四(4)个芯片扼流圈组合件130。在示范性实施例中，这些芯片扼流圈组合件包括在2012年12月3日提出申请且标题为“扼流线圈装置及制成并使用其的方法(Choke Coil Devices andMethods of Making and Using the Same)”的第61/732,698号共同拥有且共同待决的美国专利临时申请案中描述的芯片扼流圈组合件，所述美国专利临时申请案的内容以其全文引用方式并入本文中。
共同形成插入主体组合件101的一对插入主体元件(102，图1A)邻近于上部及下部衬底定位。尽管插入主体组合件101经图解说明为由一对插入主体元件构成，但应了解，本文中预想更多(即三(3)个或三个以上)或更少(即一(1)个)插入主体元件实施例。图1中所图解说明的插入主体元件共同形成经配置以装纳安置于下部衬底上的芯片扼流圈组合件以及若干个绕线型电子组件125(例如，绕线环形线圈)的腔。
现在参考图1A，所图解说明的插入主体组合件101由两个插入主体元件102组成，插入主体元件102一般由高温聚合物(例如，液晶聚合物(LCP))制成且优选地通过射出成型过程形成。图1A的插入主体组合件不同于图1中所展示的插入主体组合件，因为图1的插入主体组合件用于与一或多个芯片扼流圈组合件一起使用而图1A中所展示的实施例经具体配置以用于与绕线环形扼流圈一起使用。插入主体组合件包含经配置以接纳任何数目个电子组件(包含前述芯片扼流圈及环形线圈绕线型电子组件)的电子组件腔128。在示范性实施例中，包含于腔128内的绕线型电子组件包括绕线环形线圈。尽管未关于符合经插入电子组件的特征进行图解说明，但在替代实施例中所述腔可并入有环形模制形状以便辅助将线圈定位在电子组件接纳腔内。在于1991年5月14日发布且标题为“电子微小型封装及方法(Electronic Microminiature Packaging and Method)”的第5,015,981号共同拥有的美国专利中描述经塑形以容纳接纳于其中的电子组件的电子组件接纳腔的使用，所述美国专利的内容以其全文引用方式并入本文中。
由下伏射出成型聚合物形成的衬底定位柱103在插入主体元件102的所图解说明实施例中的每一者的顶部表面上。插入主体组合件101还包含形成于插入主体元件中的每一者的侧表面上且经配置以用于与连接器外壳(图3，302)上的相应特征配合的横向凹槽104。所述横向凹槽还包含经配置以用于与连接器外壳的相应特征配合的啮合特征106。与啮合特征结合的横向凹槽适于将插入主体组合件定位且机械锁定在连接器外壳内。用于将绕线型电子组件端接到上部及/或下部衬底的端接狭槽140位于所图解说明的插入主体元件的顶部表面上。将关于图1B到1D额外详细地论述端接狭槽140。
现在参考图1B到1D，展示并详细描述本发明的示范性导线端接特征。图1B图解说明存在于插入主体元件的顶部表面上的端接狭槽140的详细视图，其中来自绕线电子组件125的导线端126安置于端接狭槽140中。这些端接狭槽中的每一者的深度经定大小以容纳绕线电子组件的导线端126。举例来说，在其中四(4)根导线经配置以容纳于一个端接狭槽中且每一导线具有五密耳(.005英寸)的直径的实施例中，所述导线扭绞在一起使得其形成具有十二密耳(.012英寸)最大直径的经扭绞导线端捆束。在此所提议配置中，狭槽宽度及深度将各自为大约二十密耳(.020英寸)。此配置使得端接狭槽及相关联衬底能够在捆绑的导线端端接到所述衬底之前固定所述捆绑的导线端。尽管本文中描述由五密耳(.005英寸)导线组成的四(4)根导线实施例，但应了解，可借助端接狭槽尺寸的适当修改容易地替换其它导线配置及/或导线大小，此修改鉴于本发明在一般技术人员的技能范围内。
现在参考图1C，插入主体的端接狭槽140的另一详细视图与定位于这些端接狭槽内的导线端126一起经图解说明。在将导线端插入于这些端接狭槽内之前，在示范性实施例中，应首先从所述导线端移除绝缘材料。可使用任何数目个已知绝缘材料移除技术完成绝缘材料的移除，所述绝缘材料移除技术包含(举例而言)经由在组装之后的激光剥蚀、在组装之前的端接端的浸焊或通过在将导线端端接到衬底中的每一者期间移除绝缘材料的浸焊过程。上部衬底110定位在插入主体元件上面，其中上部衬底的电镀端接部145经对准以便与相应端接狭槽相匹配。在一个示范性实施例中，衬底经丝网印刷有共熔焊膏。衬底接着机械固定到插入主体元件，其中绕线电子组件的导线端在端接狭槽内且邻近于经丝网印刷衬底定位。接着加热(例如，在焊料回流炉中)经丝网印刷焊膏且经丝网印刷焊膏熔化并与下伏导线端接合在一起，借此将来自绕线型电子组件的导线端固定到衬底。
在替代实施例中，衬底未经丝网印刷有焊膏；而是衬底仅仅机械定位在端接狭槽上方，如图1C中所展示。衬底用于将导线端固定在端接狭槽内。随后(例如)经由波焊接或选择性焊料喷泉方法块体端接所得组合件。可使用单独组合件固定装置或通过适当形式或插入主体组合件自身内的配合设计完成在导线布置于端接狭槽中之后固持/定位所述导线的过程。现在参考图1D，在将导线端126固定到衬底(此处为底部衬底115)中的一者之后，插入主体组合件101的另一侧的导线端定位于相应端接狭槽140内且随后焊接到邻近衬底(即，在所图解说明的实施例中为上部衬底)。
图1B到1D中所图解说明的示范性槽式端接方法优于现有技术方法之处在于：插入主体组合件101制造起来成本较低，因为插入主体组合件不需要或限制柱插入式或插入模制的销的数目。另外，产生此配置还需要较少制造劳动(连同与此制造劳动相关联的结果成本)，此归因于其消除现有技术中需要的导线缠绕方法的事实。
现在参考图1E，图解说明由两个插入主体元件102组成的插入主体组合件101的替代实施例，插入主体元件102通常由高温聚合物制成且通过射出成型过程形成。类似于图1A中所展示的实施例，插入主体组合件包含经配置以接纳任何数目个绕线型及非绕线型电子组件的电子组件接纳腔128。任选衬底定位柱103以及用于将绕线型电子组件端接到上部及/或下部衬底的端接狭槽140还包含于插入主体元件102的顶部表面上。然而，不同于图1A中所图解说明的实施例，插入主体元件进一步包含定位于插入主体元件的底侧上的多个插入模制的或柱插入式端子150。下文关于图1F论述端子150的利用。
现在参考图1F，展示并详细描述图1E中所图解说明的端接狭槽140的详细视图。具体来说，图1E中所展示的端子的端接端152定位于端接狭槽中的每一者内。如所展示，这些端子中的每一者插入模制或柱插入于插入主体元件102内，使得端子的顶部部分在插入主体元件端接狭槽内保持暴露。导线端126接着定位于所述端接端上方且夹在衬底110与插入主体元件之间。在一个示范性实施例中，使用(举例来说)选择性焊料喷泉浸焊或焊接衬底以将导线端同时固定到衬底且固定到端子的端接端。衬底接着机械固定到插入主体元件，其中绕线电子组件的导线端定位于端接狭槽内在端接端上方。在替代实施例中，使用丝网印刷过程使得加热(例如，在焊料回流炉中)经丝网印刷焊膏且经丝网印刷焊膏熔化并与下伏导线端接合在一起。
在替代实施例中，衬底未经丝网印刷有焊膏；而是衬底仅仅机械定位在端接狭槽上方，如图1F中所展示。衬底用于将导线端固定在端接狭槽内。随后(例如)经由前述波焊接方法块体端接所得组合件。
现在参考图2A到2E，展示并详细描述连接器插入组合件的替代配置。图2A图解说明根据本发明的原则制造的头部主体元件201的透视图。图2A中所图解说明的实施例与(举例来说)图1A中所展示的实施例的实质上不同之处在于：连接器插入组合件由单件插入模制的或柱插入式聚合物头部212形成。头部主体元件包含若干个腔，所述腔包含绕线型电子组件接纳腔228以及适于容纳位于如图2C中所展示的上部衬底(210)的底侧上的电子组件的电子组件接纳腔226。
多个端接狭槽240、242邻近绕线型电子组件接纳腔228定位。上部端接狭槽242经配置以使来自绕线型电子组件(例如环形线圈形状的变压器或绕线型扼流线圈)的导线端布线到上部衬底，而下部端接狭槽240经配置以使来自绕线型电子组件的导线端布线到下部衬底。然而，不同于关于图1到1F所图解说明的实施例，导线端未夹在衬底与端接狭槽之间。在所图解说明的实施例中，头部主体元件包含在头部主体元件的顶部表面上的四(4)个可焊接对准柱203以及经配置以使上部衬底相对于头部主体元件适当地定位的两(2)个较大直径对准柱207。位于头部主体元件的底侧上的端子销250经配置以使下部衬底相对于头部主体元件适当地定位。另外，头部主体元件包含帮助将头部主体元件对准在连接器外壳的主体内的舵柱206(参见(例如)下文所论述的图3到3E)。
现在参考图2B，图解说明关于图2A所展示的头部主体元件201的底侧。具体来说，连同如前文所论述的帮助促进下部衬底的定位的四(4)个对准柱207展示端子销250的相对定位。此外，尽管展示端子销250的特定配置，但应了解，可容易地替换任何数目个不同端子销配置，例如以下美国专利中所展示的那些端子销配置：2007年7月10日发布且标题为“通用连接器组合件及制造方法(Universal Connector Assembly and Method ofManufacturing)”的第7,241,181号美国专利；及2005年11月8日发布且标题为“先进微电子连接器组合件及制造方法(Advanced Microelectronic Connector Assembly and Methodof Manufacturing)”的第6,962,511号美国专利，前述美国专利中的每一者的内容以其全文引用方式并入本文中。
现在参考图2C，展示并详细描述导线端230到上部衬底210的端接。具体来说，上部衬底210定位于头部主体元件的顶部上且来自位于头部主体元件的腔内的绕线型电子组件的导线端布线到相应端接狭槽中且固定到暂时盖500。优选地使用高温聚合物来制造盖500，盖500经设计以在端接过程期间保护(举例来说)位于上部衬底上的表面安装式电子组件(参见图2D，260)。所述盖打算在连接器插入组合件200的制造生产线上重复使用。导线端230经由焊接过程(例如，浸焊)固定到上部衬底210且随后经由手动或自动化过程经切割。此配置是期望的，因为其达成可重复焊料连接以及关于导线修理及盖移除的自动化。尽管关于上部衬底210进行论述，但应了解，还可执行类似过程以用于将导线端固定到下部衬底215。
此外，应了解，我们在2013年3月12日提出申请且标题为“屏蔽式集成连接器模块及组合件以及其制造方法(Shielded Integrated Connector Modules and Assembliesand Methods of Manufacturing the Same)”的第13/797,527号共同拥有且共同申请的美国专利申请案中描述了上部衬底210及用于针对上部衬底提供到电磁干扰(EMI)屏蔽物及最终接地的信号路径的技术，所述美国专利申请案的内容以其全文引用方式并入本文中。另外，在示范性实施例中，下部衬底215由衬底屏蔽物组成，如2003年7月1日发布且标题为“屏蔽式微电子连接器组合件及制造方法(Shielded Microelectronic ConnectorAssembly and Method of Manufacturing)”的共同拥有的第6,585,540号美国专利中所描述，所述美国专利的内容以其全文引用方式并入本文中。
现在参考图2D，盖经展示为从连接器插入组合件200的视图移除。具体来说，图解说明上部衬底410，其中多个表面安装式电子组件260定位于其表面上。尽管未明确展示，但应了解，表面安装式电子组件安置于与安置于绕线型电子组件接纳腔内的一或多个绕线型电子组件电通信的信号路径上。
图2E图解说明经由端接凹槽在经焊接端接部260处端接到上部衬底210的导线端230的详细视图。具体来说，上部衬底含有安置于上部衬底的外部表面上的多个半月形端接部。导线端230端接在半月形端接部中的相应者内。如本文中先前所论述，经由共熔焊料连接的使用端接导线端。
多端口实施例
现在参考图3到3E，展示并详细描述与本发明的供图1到1F及图2到2E的插入主体组合件一起使用的连接器组合件的第一实施例。具体来说，且如图3中所展示，组合件300一般包括其中形成有多个个别连接器304的连接器外壳元件302。具体来说，在所图解说明的实施例中，连接器304以并排方式布置在外壳302内使得形成彼此上下(“行与列”)地安置的两行308、310连接器304(即端口对)。每一个别连接器304的前壁306a进一步彼此平行且大体共面地安置，使得模块化插头可在不具有物理干扰的情况下同时插入到形成于每一连接器304中的插头凹部312中。插头凹部312各自适于接纳其中以预定阵列安置有多个电导体的一个模块化插头(未展示)，所述阵列如此适于与存在于凹部312中的每一者内的相应导体120a及120b配合，借此形成插头导体与连接器导体之间的电连接，如下文更详细地描述。
以镜像方式定向图3的实施例的行308、310，使得顶行308中的每一连接器304的锁定机构与底行310中的其对应连接器的锁定机构颠倒或成镜像。此方法允许用户以最小物理干扰程度接达两行308、310的锁定机构(在此情形中，通常用于RJ模块化插孔上的类型的柔性凸片与凹部布置，尽管可替换其它类型)。然而，将认识到，顶行308及底行310内的连接器可相对于其锁定机构以相同方式定向，诸如使两行连接器的所有闩锁安置在插头凹部312的顶部处(若期望)。在所图解说明的实施例中，连接器外壳元件302是非导电的且由热塑性材料(例如PCT Thermex、IR compatible、UL94V-0)形成，但将认识到，可想得到地使用其它材料、聚合物或其它。使用射出成型过程来形成外壳元件302，但取决于所选择的材料而可使用其它过程。在此项技术中很好地理解且因此在本文中将不进一步描述外壳元件的选择及制造。
如图3A及3B中所展示，连接器组合件还可尤其屏蔽有连接器技术中众所周知的类型的外部锡或合金噪声(即EMI)屏蔽物307。大体平行地安置且在外壳302内垂直定向的多个凹槽322一般形成于外壳元件302中的每一连接器304的凹部312内。凹槽322间隔开且适于引导及接纳用于与模块化插头的导体配合的前述导体120。导体120以预定形状形成且固持在各自由(举例来说)两(2)个子组合件形成的多个导体或端子插入组合件129中的一者内，后者还经接纳在如图3C中所展示的外壳元件302内。具体来说，外壳元件302包含一般邻近于每一连接器304的后部壁形成于相应连接器304的后面且向前延伸到接近凹部312中的多个腔334，每一腔334适于接纳端子插入组合件129。衬底/组件组合件129的第一导体120a变形，使得当组合件129插入到其相应腔334中时，上部导体120a接纳在凹部322内、经维持在适当位置以与模块化插头的导体配合(在后者接纳在插头凹部312内时)，且还通过安置于凹槽322之间且界定凹槽322的分离器323维持在电分离中。在装设时，相应端子插入件129呈实质上并列布置(参见(例如)图3E)。每一腔进一步适于接纳一般关于图1到1F及图2A到2E所展示及描述的类型的电子插入组合件100。
制造方法
现在参考图4，展示并详细描述制造(举例来说)关于图1到1F、图2A到2E及图3到3E所图解说明的前述连接器插入组合件100的方法400的示范性实施例。
在图4的实施例中，方法400一般包括：在步骤402中首先形成子组合件101、201。优选地使用此项技术中众所周知的类型的射出成型过程形成插入主体组合件101、201，但可使用其它过程。示范性射出成型过程因为其准确地复制模具的小细节的能力、其低成本且因为其众所周知的易于处理而被选择。
接下来，在步骤404中提供两个导体组(120a、120b)。如先前所描述，导体组包括具有实质上正方形或矩形横截面且经定大小以装配在外壳中的连接器的狭槽内的金属(例如，铜或铜合金)引线框。
在步骤406中，将导体分割成组；第一组120a供与每一端口对的第一连接器凹部(即，在外壳302内，且与模块化插头端子配合)一起使用，且第二组120b用于端口对中的另一端口。使用此项技术中众所周知的类型的成型模或机器将导体形成为所要形状。具体来说，针对图1的实施例，第一导体组120a及第二导体组120b变形以便产生并列、实质上共面配置。
在步骤408中，第一导体组120a及第二导体组120b插入模制在端子插入组合件129的相应部分内，借此形成在前文详细描述的(举例来说)图1中所展示的端子插入组合件。进一步地，使插入件129的两个子组件与上部衬底110配合，例如经由搭扣配合、摩擦、环氧树脂粘合剂、热接合等。
在步骤410中，经由射出成型或传递成型形成的连接器插入组合件101的第一及第二插入主体元件102接合在一起。在一个实施例中，使用此项技术中普遍存在的类型的高温聚合物来形成插入主体元件102，但此并非必需的，且可使用其它材料(甚至非聚合物)。
根据步骤412，形成上部衬底110且穿过其厚度将其穿孔有若干个预定大小的孔口。电子技术中众所周知且因此本文中未进一步描述形成衬底的方法。还添加由特定设计需要的衬底上的任何导电迹线，使得导体中的必要导体在接纳于孔口内时与迹线进行电通信。
根据步骤414，形成下部衬底115且穿过其厚度将其穿孔有若干个预定大小的孔口。或者，可在形成衬底自身时形成所述孔口。
在步骤416中，接下来形成且制备(如果在设计中使用)一或多个电子组件，例如前述环形变压器及扼流圈、芯片扼流圈及其它表面安装式装置。此项技术中众所周知且因此本文中未进一步描述此些电子组件的制造及制备。
在步骤418中，将在步骤416中形成的绕线型电子组件的绕线型端插入到插入主体元件的端接狭槽中，其中所述绕线型端被捕获(举例来说)在上部衬底的开口与前述凹槽之间。可任选地针对下部衬底重复相同过程。
在步骤420中接着任选地使相关电子组件与上部衬底110配合。在一个实施例中，首先将一或多个表面安装式组件定位在上部衬底上，且磁性材料(例如，环形线圈)此后定位在插入主体元件的腔内，但可使用其它序列。使用如此项技术中众所周知的共熔焊料回流过程将组件电耦合到PCB。在步骤420中，将剩余电组件安置在插入主体组合件101的腔内且将其电接线到上部及/或下部端接狭槽中的适当者。
在步骤422中，接着使具有任选表面安装式电子组件的经组装上部及下部衬底与端子插入组合件配合，具体来说使得上部端子120a及下部端子120b相对于上部衬底110安置于其对应所要位置中。接着经由焊接或熔接将端子组合件129接合到衬底触点以确保每一端子组合件到位于衬底上的导电路径的刚性电连接。
可电测试完整插入连接器组合件以确保适当操作(若期望)。
在步骤424中，经由搭扣配合及类似物的使用将完整插入连接器组合件插入到连接器外壳中。接着用EMI屏蔽物环绕连接器外壳(若期望)，借此形成完整连接器组合件。
参考本文中所描述的其它实施例，可在必要时修改前述方法以容纳额外组件。考虑到本文中所提供的本发明，一般技术领域的技术人员将容易地明了此些修改及更改。
将认识到，尽管就方法的特定步骤序列来描述本发明的特定方面，但这些说明仅图解说明本发明的较广义方法，且可按特定应用的需要来修改。特定步骤可在特定情景下变得不必要或任选的。另外，特定步骤或功能性可被添加到所揭示实施例，或变更两个或两个以上步骤的执行次序。所有此些变化被认为囊括在本发明内。
尽管以上详细说明已展示、描述及指出如应用于各种实施例的本发明的新颖特征，但将理解，所属领域的技术人员可在不背离本发明的原则的情况下在所图解说明的装置或过程的形式及细节方面做出各种省略、替换及改变。前述说明为实施本发明的当前所涵盖的最佳模式。此说明绝不意欲限制，而是应视为图解说明本发明的一般原理。应参考权利要求书来确定本发明的范围。

Claims (15)

1.一种连接器组合件，其包括：
连接器外壳，其包括多个凹部，所述多个凹部各自经配置以接纳其上安置有多个导体的模块化插头的至少一部分；
多个导体组，所述多个导体组至少部分地安置于所述凹部中的相应者内，且所述导体经配置以与所述模块化插头导体中的相应者电介接；
插入结构，其包括多个端接凹槽，所述多个端接凹槽使一或多个电子组件的相应导电端实质上安置于所述端接凹槽中；及
衬底，其与所述多个导体组处于信号连通，所述衬底邻近所述插入结构定位，所述衬底包括多个导电端接元件，每一导电端接元件经配置以与所述多个端接凹槽中的相应者对齐，所述一或多个电子组件的所述相应导电端经由所述多个导电端接元件中的相应者端接到所述衬底；
其中安置于所述端接凹槽内的所述一或多个电子组件的所述导电端的至少一部分夹在所述插入结构与所述衬底之间。
2.根据权利要求1所述的连接器组合件，其中所述一或多个电子组件的所述相应导电端经由邻近于所述插入结构的所述端接凹槽固定所述衬底而固持在所述端接凹槽内。
3.根据权利要求2所述的连接器组合件，其中所述一或多个电子组件的所述相应导电端与所述模块化插头导体中的相应者电通信，以形成从至少部分地安置于所述凹部中的相应者内的所述多个导体组到所述一或多个电子组件的电路径。
4.根据权利要求3所述的连接器组合件，其中所述插入结构进一步包括一或多个柱，所述一或多个柱经配置以将所述衬底固定到所述插入结构。
5.根据权利要求4所述的连接器组合件，其中所述一或多个柱包括一或多个导电端子。
6.根据权利要求3所述的连接器组合件，其中所述插入结构进一步包括一或多个横向凹槽，所述一或多个横向凹槽经配置以与位于所述连接器外壳上的一或多个相应特征介接。
7.根据权利要求1所述的连接器组合件，其中所述端接凹槽进一步包括安置于其中的导电端子。
8.根据权利要求7所述的连接器组合件，其中所述一或多个电子组件的所述导电端的至少一部分夹在安置于相应端接凹槽内的所述导电端子与所述衬底之间。
9.根据权利要求1所述的连接器组合件，其中所述衬底包含的所述多个导电端接元件安置于其侧表面上，所述衬底的所述侧表面为所述衬底的最小高度外部表面。
10.根据权利要求9所述的连接器组合件，其中所述衬底上的所述多个导电端接元件的至少一部分包括半月形端接部。
11.根据权利要求10所述的连接器组合件，其中所述一或多个电子组件的所述导电端的至少一部分安置于所述半月形端接部中的相应者内。
12.一种供与连接器组合件一起使用的插入结构组合件，所述插入结构组合件包括：
插入结构，其包括：
主体元件，其由聚合物材料组成且具有经配置以使一或多个电子组件安置于其中的电子组件接纳腔；
多个导电端子；及
多个端接凹槽，其安置于所述主体元件的至少一部分内，所述端接凹槽经配置以使所述一或多个电子组件的多个导电端实质上安置于其中；以及
衬底，其与所述多个导电端子通信，所述衬底邻近所述插入结构定位，所述衬底包括安置于其侧表面上的多个端接部，所述侧表面的面积尺寸小于所述衬底的顶部和底部表面，所述一或多个电子组件的所述多个导电端的每一者经由与所述多个端接部中的相应者的电耦合而端接到所述衬底。
13.根据权利要求12所述的插入结构组合件，其中所述衬底上的所述多个端接部中的至少一者包括半月形端接部。
14.根据权利要求13所述的插入结构组合件，其中所述一或多个电子组件的所述导电端中的至少一者安置于所述半月形端接部内。
15.一种制造包括插入主体元件的连接器组合件的方法，所述插入主体元件具有形成于其中的至少一个端接凹槽，所述方法包括：
将一或多个含有导线的电子组件安置在所述插入主体元件内；
将来自所述一或多个含有导线的电子组件的导线布线在所述至少一个端接凹槽内；
邻近一或多个插入主体元件的所述至少一个端接凹槽安置衬底以使得所述导线夹在所述插入主体元件与所述衬底之间；
在邻近所述至少一个端接凹槽安置所述衬底之后，将来自所述一或多个含有导线的电子组件的所述导线端接到所述衬底，借此形成插入主体组合件；及
将所述插入主体组合件插入到连接器外壳中，借此形成所述连接器组合件。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103887659B (zh) * 2012-12-21 2016-11-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US9716344B2 (en) 2013-07-02 2017-07-25 Pulse Electronics, Inc. Apparatus for terminating wire wound electronic components to an insert header assembly
US9401561B2 (en) 2013-07-02 2016-07-26 Pulse Electronics, Inc. Methods and apparatus for terminating wire wound electronic components to a header assembly
US20150022302A1 (en) * 2013-07-19 2015-01-22 Pulse Electronics, Inc. Metalized plastic header apparatus and methods of manufacture and use
TWM484783U (zh) * 2014-05-07 2014-08-21 Bothhand Entpr Inc 電子元件座
US9397450B1 (en) * 2015-06-12 2016-07-19 Amphenol Corporation Electrical connector with port light indicator
CN107818860B (zh) * 2016-09-14 2023-12-19 绵阳普思电子有限公司 线圈装置及其封装盒

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW260834B (en) * 1995-02-06 1995-10-21 Whitaker Corp Electrical connector jack assembly for signal transmission
US5496195A (en) * 1995-03-13 1996-03-05 The Whitaker Corporation High performance shielded connector
US7241181B2 (en) * 2004-06-29 2007-07-10 Pulse Engineering, Inc. Universal connector assembly and method of manufacturing

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4125216A (en) 1977-01-05 1978-11-14 Stephen Ozimec Apparatus for accomplishing solder bonding
US4956694A (en) 1988-11-04 1990-09-11 Dense-Pac Microsystems, Inc. Integrated circuit chip stacking
US5015981A (en) 1990-08-21 1991-05-14 Pulse Engineering, Inc. Electronic microminiature packaging and method
JPH058914U (ja) 1991-07-16 1993-02-05 テイーデイーケイ株式会社 コイル部品
US5656985A (en) 1995-08-10 1997-08-12 Halo Electronics, Inc. Electronic surface mount package
US6297720B1 (en) 1995-08-10 2001-10-02 Halo Electronics, Inc. Electronic surface mount package
US6005463A (en) 1997-01-30 1999-12-21 Pulse Engineering Through-hole interconnect device with isolated wire-leads and component barriers
US5986894A (en) 1997-09-29 1999-11-16 Pulse Engineering, Inc. Microelectronic component carrier and method of its manufacture
US6149050A (en) 1998-01-29 2000-11-21 Bel Fuse, Inc. Method for attaching solderable wire leads to a lead frame
US6395983B1 (en) 1999-05-18 2002-05-28 Pulse Engineering, Inc. Electronic packaging device and method
US6319064B1 (en) 1999-06-22 2001-11-20 Fci Americas Technology, Inc. Modular jack with filter insert and contact therefor
JP3664001B2 (ja) 1999-10-25 2005-06-22 株式会社村田製作所 モジュール基板の製造方法
JP4968871B2 (ja) 2000-01-13 2012-07-04 スカイワークス・ソリューションズ・インク マイクロ波パッケージ
US6593840B2 (en) 2000-01-31 2003-07-15 Pulse Engineering, Inc. Electronic packaging device with insertable leads and method of manufacturing
US6585540B2 (en) 2000-12-06 2003-07-01 Pulse Engineering Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing
US6962511B2 (en) 2001-03-16 2005-11-08 Pulse Engineering, Inc. Advanced microelectronic connector assembly and method of manufacturing
US6638112B1 (en) * 2002-10-24 2003-10-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Modular jack having subassembly of PCBs and magnetic box
US6752664B2 (en) * 2002-10-24 2004-06-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Modular jack having magnetic module with support and alignment mechanism
US6729906B1 (en) 2003-01-13 2004-05-04 Tyco Electronics Corporation Signal conditioned modular jack assembly with improved shielding
US6811442B1 (en) 2003-12-11 2004-11-02 Superworld Electronics Co., Ltd. Positioning seat with nests for coils for a connector
US7507914B2 (en) 2004-06-30 2009-03-24 Honeywell International Inc. Micro-castellated interposer
US7246434B1 (en) 2004-10-11 2007-07-24 Pericom Semiconductor Corp. Method of making a surface mountable PCB module
US6986684B1 (en) 2004-11-10 2006-01-17 Superworld Electronics Co., Ltd. Internal structure for connector with coil positioning seats
US7524206B2 (en) * 2005-03-23 2009-04-28 Pulse Engineering, Inc. Power-enabled connector assembly with heat dissipation apparatus and method of manufacturing
TWI302430B (en) * 2006-02-17 2008-10-21 Delta Electronics Inc Filter and its coils connecting frame
US7314387B1 (en) * 2006-10-03 2008-01-01 Lankom Electronics Co., Ltd. Communication connector with two layered core module
CN201303084Y (zh) * 2008-07-21 2009-09-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
FR2951197B1 (fr) 2009-10-12 2011-11-25 Snecma Homogeneisation d'aciers martensitiques inoxydables apres refusion sous laitier
CN105071167B (zh) * 2009-11-06 2017-11-24 莫列斯公司 模块化插座
CN102104223A (zh) 2009-12-21 2011-06-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及电连接器滤波模组
US8591262B2 (en) 2010-09-03 2013-11-26 Pulse Electronics, Inc. Substrate inductive devices and methods
US20120154087A1 (en) 2010-12-17 2012-06-21 Frank Chen Signal Isolation Transformer
US9178318B2 (en) 2012-04-27 2015-11-03 Pulse Electronics, Inc. Shielded integrated connector modules and assemblies and methods of manufacturing the same
TWI481129B (zh) 2012-07-23 2015-04-11 Delta Electronics Inc 連接器
US20140154920A1 (en) 2012-12-03 2014-06-05 Pulse Electronics, Inc. Choke coil devices and methods of making and using the same
US9716344B2 (en) * 2013-07-02 2017-07-25 Pulse Electronics, Inc. Apparatus for terminating wire wound electronic components to an insert header assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW260834B (en) * 1995-02-06 1995-10-21 Whitaker Corp Electrical connector jack assembly for signal transmission
US5496195A (en) * 1995-03-13 1996-03-05 The Whitaker Corporation High performance shielded connector
US7241181B2 (en) * 2004-06-29 2007-07-10 Pulse Engineering, Inc. Universal connector assembly and method of manufacturing

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