CN1204655C - 屏蔽底板连接器 - Google Patents

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CN1204655C CNB018140963A CN01814096A CN1204655C CN 1204655 C CN1204655 C CN 1204655C CN B018140963 A CNB018140963 A CN B018140963A CN 01814096 A CN01814096 A CN 01814096A CN 1204655 C CN1204655 C CN 1204655C
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Abstract

提供了一种插头连接器(10),其将要实际安装在一个基片K1上,并提供了一种插座连接器(20),其将要实际安装在另一基片K2上。插座连接器设有壳体(22),其内将插入有插头连接器,并且该壳体上以阵列方式布置有多个针形端子(23)。插头连接器设有:多个触点(12),其具有与各自针形端子进行电气接触的接触件(11);以及壳体(13),用于容纳各自触点。多个垂直屏蔽板(27)设置在插座连接器内的各自针形端子之间。多个水平屏蔽板(14)被提供用于在上述插头连接器内以十字形方式与垂直屏蔽板(27)相交。在插头连接器的壳体以及水平屏蔽板(14)内形成有缝隙,用于使垂直屏蔽板前移。

Description

屏蔽底板连接器
发明背景
本发明涉及一种用于将电路板电气连接在一起的底板连接器组件,以及一种用于制造该连接器组件的插头连接器部件的方法。
一种用于将两个电路板连接在一起的连接器经常用于提高电子电路的实际安装比重的目的,或者用于与电子设备尺寸的小型化或缩小化相适应而在固态中布置多个电路板的目的。
一般,该类型连接器由插头连接器和插座连接器组成。插头连接器与一个电路板相连,而插座连接器与另一电路板相连。在两个电路板之间使用这种连接器进行连接的类型一般可分为两类。一类是,在电路板重叠和相互连接的条件下,两个连接器由一对电路板夹紧。另一类是,当两个连接器相互连接时,一个电路板的表面与另一电路板的表面大体垂直相交。
例如,后者的基片连接连接器在公开提出的平8-288019号日本专利申请以及公开提出的平10-172652号日本专利申请中作了披露。
对于这种类型的底板连接器,鉴于以下事实,需要解决以下课题,该事实是,最近使用了一种具有大量(几十到几百)端子的多针连接器,该连接器成为一种高速传输连接器等等事实。
第一个问题是有关提供信号端子的有效电磁屏蔽的问题。甚至在现有底板连接器中,也存在这样一些情况,即:在电磁屏蔽方面实施一种局部方案。然而,该方案不令人满意。例如,存在这样一种插座连接器,在该插座连接器中,在连接器壳体的宽度方向上设有多排信号端子(信号针),并且在壳体的厚度或垂直方向上设有多级信号端子(信号针)。在该连接器中,屏蔽板简单地布置在壳体的宽度方向上,并且以指定间隔相互分离。为此,存在这样一种问题,即:在不设有屏蔽板的区域内的信号端子之间出现串音的问题。
第二个问题是在插头连接器的制造设备和制造成本方面。例如,在这样一种插头连接器,即:设有在插头壳体内采用25针(宽度方向)和5针(高度或垂直)的网格形式布置的多个触点的插头连接器中,实施一种方法,即:将这些大量的触点或端子依次成组压入配合到连接器壳体的安装孔内。在这种情况下,端子和屏蔽板被交替压入配合,但由于屏蔽板在垂直方向上被插入,因而仅有由五个端子构成的一个垂直列可立刻被垂直压入配合。结果,针对端子列和垂直屏蔽板,端子的压入配合步骤以及屏蔽板的压入配合步骤均必须分别执行二十五次,即:总共五十次。因此,制造设备长时间磨损,而且制造成本增加。当然,也是在这种情况下,上述电池屏蔽问题仍未得到解决。
本发明是针对一种能够克服上述缺点的底板连接器结构而提出的。
发明内容
因此,本发明的一般目的是提供一种改进型底板连接器,用于解决连接器屏蔽问题以及串音问题或类似问题。
本发明的另一目的是提供一种技术以显著减少端子的入步骤,从而增强连接器制造设备,并且还可降低制造成本。
这些和其他目的及优点可通过本发明的结构来实现。
根据本发明的原理,一种用于将两个电路板或者底板电气连接在一起的底板连接器设有:插头连接器,用于安装在一个电路板上:以及插座连接器,用于安装在另一电路板上。插座连接器设有具有开孔的壳体,该开孔内可插入有插头连接器,并且该插座连接器包括多个阳端子,其采用网格形式布置在插座连接器壳体内。插头连接器设有:多个阴端子,各端子均具有接触部分,用于与插座连接器的各自阳端子电气接触;以及绝缘壳体,用于将端子固定就位。多个相互平行布置的垂直屏蔽板设置在插座连接器内的各自针形端子之间。多个水平屏蔽板采用彼此隔开的水平排方式被布置,并且被设置在插头连接器本体内以十字形方式与垂直屏蔽板相交。在插头连接器的壳体以及水平屏蔽板内分别形成有缝隙,用于容纳垂直屏蔽板。
根据本发明,由于多个水平屏蔽板一般相互平行布置在插头连接器内,以便以十字形方式与插座侧的垂直屏蔽板相交,因而可产生一种形式,在该形式中,设有屏蔽板,并且这些屏蔽板与各信号端子相邻。这样,可解决连接器的电磁屏蔽的问题,并且不存在串音或诸如此类的问题。
根据本发明,当插座连接器的各针形端子以及插头连接器端子的接触部分相互电气连接时,两个连接器端子的各自接触区域的外周由这两个连接器的垂直屏蔽板和水平屏蔽板围绕,从而更确保防止串音。
根据本发明的插头连接器壳体优选地由多个绝缘壳体模块构成,这些绝缘壳体模块以多级方式重叠在壳体的厚度(垂直)方向上并相互连接,并且水平屏蔽板分别介于壳体模块之间。采用这种结构,即:多个壳体模块以多级方式重叠在壳体的厚度方向上的这种结构,可减少壳体模块的数量。并且,水平屏蔽板设置在相邻的壳体模块之间,以便可容易地设置多个水平屏蔽板。
还优选的是,端子的安装孔或通道以一定间隔布置在壳体模块的宽度方向上,并且在各自壳体模块内的相邻的端子安装通道之间设有缝隙。在壳体模块的相邻的安装通道之间设有缝隙,以使插座连接器的各屏蔽板可插入位于壳体模块的相邻的端子安装通道之间的插头连接器本体部分内。
优选的是,啮合部分设置在壳体模块上,以使其将与相邻的壳体模块啮合。采用这些啮合部分,可容易地以可拆卸方式使壳体模块啮合在一起,而无需永久性地将壳体模块粘附在一起。
还优选的是,各壳体模块均设有多个端子组件,这些端子组件具有:被压入配合到各安装孔内的接触部分;以及从模块延伸出来的尾部,用于使端子与电路板相连。采用这种布置,可将端子组件插入壳体模块作为水平组,以使与一排横向或水平的插头连接器相对应的大量端子组件可同时被压入配合,而不限于多排垂直端子组件的各个插入。
优选的是,除了接触部分和尾部以外,端子组件的一部分采用树脂或塑料模制。采用该树脂模制部分,可将各端子保持在电气绝缘状态,同时可将端子作为整体保持在一个横向排条件下。
优选的是,各壳体模块的长度尺寸大体相同,位于上级模块内的端子组件的长度尺寸比位于下级模块内的端子组件的长度尺寸长,并且尾部相对于接触部分成直角弯曲,以使尾部方向朝下。采用这种布置,当插头连接器实际安装在电路板上时,可容易地进行焊接工作。作为电路板相互成直角的底板连接器的插头连接器,这是一种合适的实施例。还优选的是,如侧视图所示,端子组件的模制部分被形成为大体成直角弯曲。这样,可实现方向朝下的尾部的定位工作,并且可容易制造树脂模制部分。
另一方面,根据本发明的一种插头连接器制造方法使用:以多个水平级方式相互连接的多个壳体模块,在各对相邻的壳体模块之间设有水平屏蔽板;以及与各壳体模块的后端侧相连的端子组件。该制造方法包括下列第一至第五步骤:第一步骤是在水平屏蔽板滑到第一壳体模块上的条件下,将第一接触端子组件从最下部的第一壳体模块的后端侧压入配合;第二步骤是使上述水平屏蔽板的后部向下弯曲;第三步骤是使第二壳体模块重叠在第一壳体模块的水平屏蔽板上,并将其与第一壳体模块相连;第四步骤是在另一水平屏蔽板滑到第二壳体模块上的条件下,将第二端子组件从第二壳体模块的后端侧压入配合;以及第五步骤是使第二水平屏蔽板的后部向下弯曲。
根据本发明的制造方法,多个壳体模块以多个层叠级方式相互连接,水平屏蔽板设置在相邻的壳体模块之间,并且端子组件通过各壳体模块的后端侧被插入。在组装工作中,由于上级壳体模块通过水平屏蔽板与下级壳体模块重叠和连接,因而可同时压入一个横向排中的所有端子。因此,端子的压入配合步骤与插头连接器壳体的层叠级的数量相对应。例如,如果层叠级的数量是五个,则端子压入配合步骤将仅重复五次。这样,可显著减少端子压入配合的步骤,从而可提高可制造性,并可降低连接器的制造成本。
优选的是,将事先执行有关在各壳体模块上设置各水平屏蔽板的步骤。这样,可减少与此相对应的组装步骤的数量。
优选的是,端子组件的安装通道按照间隔布置在壳体模块的宽度方向上,并且在相邻的安装孔之间设有缝隙。这样,在相邻的安装孔之间设置缝隙,以使插座连接器的各垂直屏蔽板可插入在相邻的安装孔之间。
优选的是,可设置阳型啮合部分和阴型啮合部分,用于相互啮合,并且用于将壳体模块沿相邻的壳体模块的邻接表面连接在一起。这样,通过依次以层叠方式组装壳体模块,可使组装工作极其方便。
优选的是,各端子组件均设有:被压入各安装孔内的接触部分;以及尾部,其是一种引出导电部件,用于使各尾部与电路板相连。并且,除了上述接触部分和尾部以外,端子组件采用树脂模制。采用这种树脂模制部分,可使各触点保持在电气绝缘状态,同时可使端子作为整体保持在一个横向排条件下。并且,这可使端子组件保持在彼此处于电气绝缘的状态。
通过研究以下详细说明,将清楚了解本发明的这些和其他目的、特点和优点。
附图说明
在以下详细说明的过程中,经常要参照附图,在附图中,
图1是示出根据本发明的由连接器模块组装的插头连接器的透视图;
图2是示出根据本发明的插座连接器的透视图;
图3是示出图1和图2的插头连接器和插座连接器配合在一起的的垂直截面视图;
图4是示出插头连接器的初级部分的剖面视图;
图5是在连接情况下从初级部分的宽度方向上所取的插头连接器的剖面视图;
图6是在屏蔽板和端子处于隔离状态下的局部透视图,其示出了垂直屏蔽板、端子和水平屏蔽板之间的关系;
图7是插头连接器的一系列壳体模块的分解透视图;
图8是通过图1的插头连接器的线8-8所取的剖面视图;
图9是插头连接器模块的剖面视图,其示出了插头连接器模块的第一组装步骤;
图10是与图9相同的视图,但示出了插头连接器模块的第二组装步骤;
图11是与图10相同的视图,但示出了在模块内端子的组装;
图12是与图11相同的视图,但示出了顶部屏蔽部分的弯曲;
图13是示出插头连接器的下一组装步骤的剖面视图;
图14是示出插头连接器的下一组装步骤的剖面视图;以及
图15是示出插头连接器的下一组装步骤的剖面视图。
优选实施例的详细说明
图1是根据本发明的插头连接器的透视图。图2是插座连接器的透视图。图3是示出了一种状态的剖面视图,在该状态中,插头连接器和插座连接器分别实际安装在电路板K1、K2上并且相互连接。
本实施例示出一种例子,在该例子中,本发明适用于一种底板连接器,其设置在彼此相交的两个电路板之间,并且这两个电路板保持成直角,即所谓的L形连接,用于使这两个电路板相互电气连接。如图3所示,该底板连接器设有:插头连接器10,其实际安装在一个电路板K1的表面上;以及插座连接器20,其实际安装在另一个电路板K2的表面上。
如图2所示,插座连接器20设有:绝缘壳体22,其具有开孔21,插头连接器10将被插入到该开孔21内;以及多个针形端子23,其针对壳体22采用网格形式布置。如正视图所示,壳体22具有U形或C形形状,并且设有上板24、底板25和后板26。壳体22被形成为使其宽度W大于其高度H和其长度L。因此,在所示实施例中,针形端子23以五级方式布置在壳体22的高度方向上,并且采用25排方式布置在宽度方向上,即,总共有125个针形端子。所有针形端子23都形成为矩形针。
壳体22作为整体优选地采用绝缘树脂模制。所有针形端子23都途经壳体22的后板26。这样,各针形端子23均保持在与其他针形端子处于电气绝缘的状态。可在壳体22的上板24和底板25内形成导向斜面24a和25a,以便于插头连接器10的插入。
限定了插座连接器屏蔽的多个垂直屏蔽板27被提供用于插座连接器,并且在宽度方向上按照相等间隔位于插座连接器的相关壳体22内。各垂直屏蔽板27均具有矩形平面形状,并在宽度方向上布置在壳体22内且位于相邻的多排针形端子23,23之间。各垂直屏蔽板27均垂直布置在连接器壳体内,以使连接器壳体通过垂直屏蔽板27将插座连接器在垂直排内分为由每五个针组成的多排(由两侧的垂直屏蔽板夹紧)。各针形端子23均具有相同长度,并且比垂直屏蔽板27的长度尺寸长。
插头连接器10设有多个导电端子12,各导电端子12均具有接触部分(图6),当插头连接器和插座连接器啮合在一起时,该接触部分与插座连接器20的相关针形端子23进行电气接触。端子12布置在整个绝缘连接器壳体13内。多个水平屏蔽板140~145布置在连接器壳体内(优选地彼此平行布置),以便限定整个插头连接器屏蔽14,并且这些水平屏蔽板在插头连接器10的本体内以十字形方式与插座连接器的垂直屏蔽板27相交。在插头连接器10的壳体13和整个插头连接器屏蔽14内设有缝隙15,其在插头连接器本体内容纳插座连接器垂直屏蔽板27。
插头连接器10的壳体13由多个(图中所示为5级)单独壳体模块131~135组成,这些壳体模块131~135采用多级方式重叠在插头连接器壳体13的厚度(垂直)方向上,并且相互连接或啮合。第一至第四水平屏蔽板141~144介于相邻的壳体模块131~135之间,并且水平屏蔽板145和140设置在壳体13的上部部分和下部部分上,以便为插头连接器提供其自身的相关屏蔽装置14。
这些水平屏蔽板140~145横向(水平)布置在插头连接器内,并且其平面面积大于垂直屏蔽板27的平面面积。并且,如后所述,各水平屏蔽板140~145的平面面积彼此不同。各水平屏蔽板140~145的表面积从布置在插头连接器本体内的壳体模块的下级到上级递增。更具体地说,各自水平屏蔽板140~145具有相同的宽度尺寸W1,但具有不同的长度尺寸L1(图9)。这可从后述原因中容易理解。
如图7所示,在壳体模块的邻接(或对置)表面内设有阳型啮合部分17(例如凸耳或接头),以及阴型啮合部分18(例如切口或槽),用于相互啮合,从而使壳体模块相互连接。阳型啮合部分17优选地设置在壳体模块131~135的上表面上,并且阴型啮合部分18形成在壳体模块131~135的下表面上,优选地是靠近壳体模块131~135的前端。这些啮合部分在一种“楔形”系统内连接或啮合在一起。如图7所示,这种啮合优选地通过将一个壳体模块从其后端滑动跨过另一壳体模块来进行。
应注意的是,阳型啮合部分17具有这样一种高度,以致足以使水平屏蔽板140~145不仅与凸耳17啮合,而且与壳体模块的阴型啮合部分18啮合。因此,在各水平屏蔽板140~145内设有以槽或通道14a(图6)形式的缺口部分,以便与阳型啮合部分17啮合。
在壳体模块的各邻接表面内也可设有夹子40,该夹子40定位成与在水平屏蔽板内形成的开孔40啮合。这样,壳体模块131~134在接头17处与屏蔽板141~144和相邻的壳体模块132~135啮合。并且,各壳体模块131~134的缝隙19a以及各屏蔽板141~145的缝隙15通过接头17和/或夹子40相互对准。
如图7所示,各屏蔽板141~145均设置在该图内,并且该图还示出指43,其由缝隙15来限定。这些指43的长度足以使其安装在插头连接器(以及壳体模块)的那些部分之间,在这些部分中,垂直屏蔽板27就插入其内,将插头和插座连接器配合在一起。端子12的安装通道19按照间隔被布置在沿壳体模块131~135的宽度方向上。缝隙19a形成在各相邻的安装通道19的对置侧。
插头连接10还设有多个端子组件30(即作为整体的端子组件),这些端子组件30与各壳体模块131~135的后端侧相连。在这种情况下,提供并示出第一至第五端子组件31~35。各端子组件30均具有:接触部分11,其被压入配合到各安装通道19内;以及尾部11a,其包括导线,用于将各端子12与电路板K1相连。端子组件30具有绝缘固定部分30a,例如绝缘固定部分30a采用树脂模制,而端子12的接触部分11和尾部11a不采用树脂模制。在固定部分30a采用模制材料形成的情况下,各端子12均保持在电气绝缘状态下,同时使各端子作为整体保持在一个横向排中。
如图8所示,各壳体模块13的长度尺寸形成为大体相同。然而,各接触组件30的长度尺寸设置成使位于上级(壳体模块)的端子组件32比位于下级(壳体模块)的端子组件31长。这是因为尾部11a与接触部分11大体成直角弯曲,以使尾部11a方向朝下(朝向电路板K1的表面),并且在这种情况下,各自接触组件30布置成依次重叠。采用这种结构,当插头连接器10将要实际安装到电路板K1上时,可容易地进行焊接工作。因此,如图3所示,这适合用作电路板K1和K2彼此相交处的底板连接器的插头连接器。
为了将尾部11a与接触部分11大体成直角弯曲,如正视图所示,端子组件30的树脂模制的固定部分30a被模制和弯曲成大体成直角。这样,使尾部11a方向朝下的定位工作可容易地随着具有优良可制造性的树脂模制的固定部分30a以高精度方式进行。
现将参照图8~15,对该插头连接器10的制造方法的一例进行说明。事先分别准备好:多个壳体模块,其作为插头连接器10的壳体13的组成部分;多个水平屏蔽板140~145,其构成插头连接器屏蔽14;以及多个端子组件。也就是说,可准备好:第一至第五壳体模块131~135,其可以多级方式重叠并可相互连接;六个水平屏蔽板140~145,其设置在各壳体13的上表面和下表面上;以及五个接触组件31~35,其与各壳体模块的后端侧相连。之后,将执行以下组装步骤。
如图9所示,在第一步骤中,水平屏蔽板141重叠在最下部的第一壳体模块131的上表面侧,并且缺口部分14a与阳型啮合部分17啮合并且放置就位。随后,如图10所示,水平屏蔽板140安装在第一壳体模块131的下表面侧,并且水平屏蔽板140的后端部分140a向下大体成直角弯曲。并且,在这种情况下,第一端子组件31从第一壳体模块131的后端侧被压入配合,并且与其相连(图11)。
另外,位于第一壳体模块131下表面侧的水平屏蔽板140的安装结构略微有点不同。多个支撑凸起部分13b设有插入缝隙13a,其被限定在第一壳体模块131的下表面之间。因此,水平屏蔽板140被插入和安装到插入缝隙13a内。也就是说,在水平屏蔽板140内还设有与插入缝隙13a和支撑凸起部分13b相对应的孔(未示出)。
如图12所示,在第二步骤中,第一壳体模块131上的水平屏蔽板141的后部141a向下大体成直角弯曲。如图13所示,在第三步骤中,第二壳体模块132重叠在第一壳体模块131的水平屏蔽板141上,并且与第一壳体模块连接。该连接通过使第二壳体模块132的阴型啮合部分18与第一壳体模块的阳型啮合部分17啮合来进行。
如图13所示,在第四步骤中,水平屏蔽板142重叠在第二壳体模块132上,并且定位工作采用与在水平屏蔽板141情况下的相同方式进行。之后,如图14所示,第二端子组件32从第二壳体模块132的后端侧被压入,以便与第二壳体模块132连接。
如图15所示,在第五步骤中,第二壳体模块132上的水平屏蔽板142的后端部分142a向下大体成直角弯曲。在随后步骤中,如图15所示,采用与先前步骤相同的方式,第三壳体模块133重叠在第二壳体模块132上的水平屏蔽板142上并与其相连,并且水平屏蔽板143重叠和设置在第三壳体模块133上。之后,为了组装图8所示的插头连接器10,最后进行下列工作:例如,第三端子组件33的连接;水平屏蔽板143的后部143a的弯曲;第四壳体模块134和水平屏蔽板144之间的连接;端子组件34的连接等。另外,这些组装步骤可手工执行,但优选地是通过使用用于组装的自动机械来执行这些步骤。
根据该种方法,由于采用这样的方法,即:上级壳体模块132通过水平屏蔽板141重叠在下级壳体模块131上并与壳体其相连,因而在一个横向排中的所有端子12(在本实施例中是25个端子)可同时被压入。因此,端子12的压入步骤可与层叠级相对应。由于层叠级的数量是五个,因而触点压入步骤只要五次就够了。这样,可显著减少触点压入步骤,从而可增强可制造性,并可降低制造成本。
优选的是,各水平屏蔽板140~145事先设置在各壳体模块131~135上。这样,可减少与此相对应的组装步骤的数量。在所示实施例中,还优选的是,如图1所示,端子组件31~35的安装通道19按照间隔布置在壳体模块131~135的宽度方向上,并且在相邻的安装通道19之间设有缝隙19a。这样,在相邻的安装孔19之间设置缝隙19a,以使插座连接器20侧的各垂直屏蔽板27可插入与端子安装通道19以及安装在其内的端子12相邻的插头连接器本体部分内。这样,可确保电磁屏蔽效应。
如上所述,根据本发明的基片连接连接器,可解决在连接器屏蔽中固有的问题,并可获得无串音发生的基片连接连接器。并且,可增强可制造性,同时可显著减少触点压入步骤,并可降低制造成本。
尽管对本发明的优选实施例作了显示和说明,然而对本领域技术人员显而易见的是,可在不背离本发明精神的情况下对本发明进行变更和修改,本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (14)

1.一种用于将两个电路板(K1,K2)电气连接在一起的连接器组件,该连接器组件包括:
插头连接器(10),用于安装到两个电路板中的第一个电路板(K1)上;以及插座连接器(20),用于安装到上述两个电路板中的第二个电路板(K2)上,上述插座连接器(20)包括绝缘壳体(22),其具有开孔(21),当上述插头连接器(10)和插座连接器(20)配合在一起时,该开孔(21)容纳上述插头连接器(10);
插座连接器壳体(22)还包括:多个阳型导电端子(23),其采用网格形式布置在上述插座连接器壳体(22)内;以及多个导电垂直屏蔽板(27),其按照彼此隔开的方式设置在上述插座连接器壳体(22)内,以使相邻的多排上述阳型导电端子(23)由单独一块上述垂直屏蔽板(27)相互分离;以及
插头连接器(10)包括绝缘壳体(13),其由多个不同壳体模块(131~135)以协同方式相互啮合而成,每个壳体模块(131~135)均支撑多个阴型导电端子(12),每个上述阴型导电端子(12)均包括接触部分(11),当上述插头连接器(10)和插座连接器(20)配合在一起时,这些接触部分(11)与上述插座连接器的对应相关阳型导电端子(23)进行电气接触,上述插头连接器(10)特征在于:
多个导电水平屏蔽板(141~144)按照彼此隔开的方式设置在相邻的壳体模块(131~135)之间,这些水平屏蔽板(140~145)和上述壳体模块(131~135)包括多个缝隙(15,19a),这些缝隙相互对齐,以便共同形成在上述插头连接器阴型端子(12)的相邻列之间垂直延伸的缝隙,当上述插头连接器(10)和插座连接器(20)配合在一起时,上述水平屏蔽板(141~144)以十字形方式与上述垂直屏蔽板(27)相交,上述插头连接器缝隙(15,19a)在其内容纳上述插座连接器垂直屏蔽板(27)。
2.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于,上述插头连接器壳体模块(131~135)以多级方式重叠在上述壳体(13)的垂直方向上并且相互连接,而且上述水平屏蔽板(141~144)分别介于壳体模块(131~135)之间。
3.根据权利要求2所述的连接器组件,其特征在于,每个上述壳体模块(131~135)均包括多个端子容纳通道(19),其形成在上述壳体模块内并按照间隔布置在宽度方向上,并且上述缝隙(15)设置在上述壳体模块(131~135)内的相邻的端子容纳通道(19)之间。
4.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于,上述壳体模块(131~135)包括啮合部件(17,18),其设置在相邻的壳体模块(131~135)的对置表面上。
5.根据权利要求4所述的连接器组件,其特征在于,当上述壳体模块(131~135)啮合在一起时,在上述相邻的壳体模块(131~135)之间,上述壳体模块啮合部件(17)还与上述水平屏蔽板(141~144)啮合。
6.根据权利要求5所述的连接器组件,其特征在于,上述壳体模块啮合部件(17,18)包括:设置在上述壳体模块(131~135)的上表面上的凸耳(17);以及设置在上述壳体模块(131~135)的下表面上的凹槽(18)。
7.根据权利要求3所述的连接器组件,其特征在于,上述阴型导电端子(12)包括端子组件(30),各端子组件(30)均包括:接触部分(11),其设置在上述端子容纳通道(19)内;尾部(11a),用于与上述电路板之一相连;以及中间部分,其使上述接触部分(11)和尾部(11a)互连在一起,上述中间部分具有设置在其上的绝缘本体(30a)。
8.根据权利要求7所述的连接器组件,其特征在于,每个上述壳体模块(131~135)均具有相同的长度,并且上述壳体模块(131~135)以多级方式一个压一个地层叠在一起,每个上述各级壳体模块级均支撑多个上述端子组件,位于上述壳体模块(131~135)上级内的端子组件(30)比位于上述壳体模块(131~135)下级内的端子组件(30)长,上述端子组件(30)在其各自尾部(11a)相对于上述接触部分(11)成直角进一步弯曲。
9.根据权利要求8所述的连接器,其特征在于,上述端子组件绝缘本体部分(30a)设置在上述端子组件尾部(11a)的垂直部分上。
10.一种插头连接器(10)制造方法,该插头连接器使用:多个壳体模块(131~135),其可以多个层叠级方式彼此相连;水平屏蔽板(141~144),其设置在相邻的壳体模块(131~135)之间;以及接触组件(31~35),其与每个上述各壳体模块(131~135)的后端侧相连,该方法包括步骤:
第一步骤,在水平屏蔽板(141)层叠在第一壳体模块(131)上的条件下,将第一接触组件(130)从最下部的第一壳体模块(131)的后端侧压入;
第二步骤,将上述水平屏蔽板(141)的后部(141a)向下弯曲;
第三步骤,将第二壳体模块(132)重叠在上述第一壳体模块(131)的水平屏蔽板(141)上,用于与上述第一壳体模块(131)相连;
第四步骤,在水平屏蔽板(142)层叠在第二壳体模块(132)上的条件下,将上述第二接触组件(32)从上述第二壳体模块(132)的后端侧压入;以及
第五步骤,将上述水平屏蔽板(142)的后部(142a)向下弯曲。
11.根据权利要求10所述的插头连接器制造方法,其特征在于,各水平屏蔽板(140~145)均事先设置在各壳体模块(131~135)上。
12.根据权利要求10所述的插头连接器制造方法,其特征在于,上述接触组件的安装孔(19)按照间隔布置在上述壳体模块的宽度方向上,并且多个缝隙(19a)设置在上述各壳体模块(131~135)内的相邻的安装孔(19)之间。
13.根据权利要求10所述的插头连接器制造方法,其特征在于,在上述邻接壳体模块(131~135)的相对表面内设有阳型啮合部分(17)和阴型啮合部分(18),用于相互啮合以便使壳体模块(131~135)相互连接。
14.根据权利要求10所述的插头连接器制造方法,其特征在于,各接触组件均设有:触点组,其被压入各安装孔内;以及尾部组,其是引出的导电部件,用于使各触点与基片相连,并且除了上述触点组和上述尾部组以外,上述接触组件以树脂模制。
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